JPH0590732A - 電子部品実装用基板 - Google Patents
電子部品実装用基板Info
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- JPH0590732A JPH0590732A JP24596991A JP24596991A JPH0590732A JP H0590732 A JPH0590732 A JP H0590732A JP 24596991 A JP24596991 A JP 24596991A JP 24596991 A JP24596991 A JP 24596991A JP H0590732 A JPH0590732 A JP H0590732A
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- Japan
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- adhesive
- lands
- melf
- pair
- circuit board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】円筒形状の電子部品を接着剤により仮止めする
際に、その位置ずれをより確実に防止する。 【構成】円筒形状の電子部品（メルフ）４を実装すべく
その両端の電極４ａ，４ｂを半田付けするための一対の
ランド３Ａ，３Ｂを備えた電子部品実装用基板１におい
て、両ランド３Ａ，３Ｂの間に、両ランド３Ａ，３Ｂの
ほぼ中心を結ぶ中心線を挟んで、その中心線と平行な内
側形状を有してメルフ４を支持する一対の支持突条５
Ａ，５Ｂを基板本体２にシルク印刷して設ける。従っ
て、一対の支持突条５Ａ，５Ｂの間に接着剤６を施した
後、メルフ４を実装すべくその両電極４ａ，４ｂを両ラ
ンド３Ａ，３Ｂに対応して載置する。これにより、メル
フ４の円筒状胴体４ｃの一部が両支持突条５Ａ，５Ｂの
間に嵌まって支持されながら接着剤６により仮止めされ
る。
際に、その位置ずれをより確実に防止する。 【構成】円筒形状の電子部品（メルフ）４を実装すべく
その両端の電極４ａ，４ｂを半田付けするための一対の
ランド３Ａ，３Ｂを備えた電子部品実装用基板１におい
て、両ランド３Ａ，３Ｂの間に、両ランド３Ａ，３Ｂの
ほぼ中心を結ぶ中心線を挟んで、その中心線と平行な内
側形状を有してメルフ４を支持する一対の支持突条５
Ａ，５Ｂを基板本体２にシルク印刷して設ける。従っ
て、一対の支持突条５Ａ，５Ｂの間に接着剤６を施した
後、メルフ４を実装すべくその両電極４ａ，４ｂを両ラ
ンド３Ａ，３Ｂに対応して載置する。これにより、メル
フ４の円筒状胴体４ｃの一部が両支持突条５Ａ，５Ｂの
間に嵌まって支持されながら接着剤６により仮止めされ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を接着剤で
仮止めしてから半田付けにより実装するようにした電子
部品実装用基板に関するものである。
仮止めしてから半田付けにより実装するようにした電子
部品実装用基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の技術として、例えば特開
平１−２４５５９２号公報においては、プリント基板の
ランド部間の実装位置に適量の接着剤を塗布し、その接
着剤の上にチップ部品（電子部品）を押し付けて接着に
より仮止めしてから、その電子部品を半田付けにより実
装することが開示されている。
平１−２４５５９２号公報においては、プリント基板の
ランド部間の実装位置に適量の接着剤を塗布し、その接
着剤の上にチップ部品（電子部品）を押し付けて接着に
より仮止めしてから、その電子部品を半田付けにより実
装することが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来技
術では、電子部品として円筒形状の部品を用いた場合
に、その部品とプリント基板との間の接触面積が小さ
く、部品が接着剤から受ける粘着力も小さかった。その
ため、接着剤が硬化する前に部品に何らかの力が加わる
ことにより、部品がその仮止め位置からずれるおそれが
あった。
術では、電子部品として円筒形状の部品を用いた場合
に、その部品とプリント基板との間の接触面積が小さ
く、部品が接着剤から受ける粘着力も小さかった。その
ため、接着剤が硬化する前に部品に何らかの力が加わる
ことにより、部品がその仮止め位置からずれるおそれが
あった。
【０００４】例えば、円筒形セラミックチップコンデン
サや円筒形チップ抵抗（一般に「メルフ」と呼ばれる）
を接着剤によりプリント基板に仮止めした後、基板上の
ランドとメルフを半田噴流により半田付けする。この場
合、半田噴流等により接着剤の粘着力よりも大きい衝撃
力が基板に加わることにより、メルフが仮止め位置から
移動してしまうことがあった。
サや円筒形チップ抵抗（一般に「メルフ」と呼ばれる）
を接着剤によりプリント基板に仮止めした後、基板上の
ランドとメルフを半田噴流により半田付けする。この場
合、半田噴流等により接着剤の粘着力よりも大きい衝撃
力が基板に加わることにより、メルフが仮止め位置から
移動してしまうことがあった。
【０００５】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、特に円筒形状の電子部品を
接着剤により仮止めして実装するに際し、衝撃力に抗し
て電子部品の位置ずれをより確実に防止し得る電子部品
実装用基板を提供することにある。
ものであって、その目的は、特に円筒形状の電子部品を
接着剤により仮止めして実装するに際し、衝撃力に抗し
て電子部品の位置ずれをより確実に防止し得る電子部品
実装用基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明においては、電子部品を実装すべくその
両端に位置する電極を半田付けするための一対のランド
を備えた電子部品実装用基板であって、両ランドの間に
おいて、両ランドのほぼ中心を結ぶ中心線を挟んで、そ
の中心線と平行な内側形状を有して電子部品を支持する
一対の支持突部を設けている。
めに、この発明においては、電子部品を実装すべくその
両端に位置する電極を半田付けするための一対のランド
を備えた電子部品実装用基板であって、両ランドの間に
おいて、両ランドのほぼ中心を結ぶ中心線を挟んで、そ
の中心線と平行な内側形状を有して電子部品を支持する
一対の支持突部を設けている。
【０００７】
【作用】上記の構成によれば、一対の支持突部の間に接
着剤を施した後、円筒状の電子部品を実装すべくその両
端の電極を一対のランドに対応するように載置する。こ
れにより、電子部品の円筒状胴体の一部が両支持突部の
間に嵌まって支持されながら接着剤により仮止めされ
る。
着剤を施した後、円筒状の電子部品を実装すべくその両
端の電極を一対のランドに対応するように載置する。こ
れにより、電子部品の円筒状胴体の一部が両支持突部の
間に嵌まって支持されながら接着剤により仮止めされ
る。
【０００８】
【実施例】以下、この発明における電子部品実装用基板
を具体化した一実施例を図１〜図７に基づいて詳細に説
明する。
を具体化した一実施例を図１〜図７に基づいて詳細に説
明する。
【０００９】図１はこの実施例における電子部品実装用
基板１の一部を示す斜視図であり、図２はその実装状態
を示す斜視図である。この基板１は絶縁材料よりなる基
板本体２と、その上面にプリント配線された一対のラン
ド３Ａ，３Ｂを複数組（この実施例では１組のみ図示し
た）備えている。これらランド３Ａ，３Ｂは、図２に示
すように、電子部品として特に円筒形状セラミックチッ
プコンデンサや円筒形チップ抵抗（以下単に「メルフ」
と言う）４を実装すべく、その両端に位置する電極４
ａ，４ｂを半田付けするためのものである。両ランド３
Ａ，３Ｂの間には、両ランド３Ａ，３Ｂのほぼ中心Ｐ
１，Ｐ２を結ぶ中心線Ｌを挟んで、その中心線Ｌと平行
な直線の内側形状を有する一対の支持突部５Ａ，５Ｂが
設けられている。
基板１の一部を示す斜視図であり、図２はその実装状態
を示す斜視図である。この基板１は絶縁材料よりなる基
板本体２と、その上面にプリント配線された一対のラン
ド３Ａ，３Ｂを複数組（この実施例では１組のみ図示し
た）備えている。これらランド３Ａ，３Ｂは、図２に示
すように、電子部品として特に円筒形状セラミックチッ
プコンデンサや円筒形チップ抵抗（以下単に「メルフ」
と言う）４を実装すべく、その両端に位置する電極４
ａ，４ｂを半田付けするためのものである。両ランド３
Ａ，３Ｂの間には、両ランド３Ａ，３Ｂのほぼ中心Ｐ
１，Ｐ２を結ぶ中心線Ｌを挟んで、その中心線Ｌと平行
な直線の内側形状を有する一対の支持突部５Ａ，５Ｂが
設けられている。
【００１０】この実施例において、両支持突部５Ａ，５
Ｂはシルク印刷により基板本体２に設けられている。こ
こで、両支持突部５Ａ，５Ｂの長さ寸法はメルフ４の長
さの５分の１以上で、高さ寸法はメルフ４の高さの２０
分の１以上にすることが望ましい。
Ｂはシルク印刷により基板本体２に設けられている。こ
こで、両支持突部５Ａ，５Ｂの長さ寸法はメルフ４の長
さの５分の１以上で、高さ寸法はメルフ４の高さの２０
分の１以上にすることが望ましい。
【００１１】そして、この実施例では、メルフ４の実装
に際して、図１に示すように、両支持突部５Ａ，５Ｂの
間に接着剤６を施した後、図２に示すように、メルフ４
の両端の電極４ａ，４ｂをそれぞれ各ランド３Ａ，３Ｂ
に対応して載置するようになっている。これにより、メ
ルフ４の円筒状胴体４ｃの一部が両支持突部５Ａ，５Ｂ
の間に嵌まって支持されながら接着剤６で仮止めされ
る。その後、この実施例では、接着剤６で基板本体２に
仮止めされたメルフ４を、半田噴流により半田付けする
ようになっている。
に際して、図１に示すように、両支持突部５Ａ，５Ｂの
間に接着剤６を施した後、図２に示すように、メルフ４
の両端の電極４ａ，４ｂをそれぞれ各ランド３Ａ，３Ｂ
に対応して載置するようになっている。これにより、メ
ルフ４の円筒状胴体４ｃの一部が両支持突部５Ａ，５Ｂ
の間に嵌まって支持されながら接着剤６で仮止めされ
る。その後、この実施例では、接着剤６で基板本体２に
仮止めされたメルフ４を、半田噴流により半田付けする
ようになっている。
【００１２】次に、上記のように構成した電子部品実装
用基板１を使用して行われるメルフ４の実装工程につい
て図３〜図７に従って詳しく説明する。メルフ４を基板
１に実装するには、先ず図３に示すように、基板１の実
装個所において、両支持突部５Ａ，５Ｂの間にノズル１
１から出した接着剤６を塗布する。
用基板１を使用して行われるメルフ４の実装工程につい
て図３〜図７に従って詳しく説明する。メルフ４を基板
１に実装するには、先ず図３に示すように、基板１の実
装個所において、両支持突部５Ａ，５Ｂの間にノズル１
１から出した接着剤６を塗布する。
【００１３】次に、図４に示すように、実装個所にメル
フ４を載置して接着剤６に付けると共に、メルフ４の各
電極４ａ，４ｂを各ランド３Ａ，３Ｂに対応させて配置
する。この時点で、メルフ４の胴体４ｃは、その一部が
両支持突部５Ａ，５Ｂの間に嵌まって支持されながら接
着剤６に付着する。
フ４を載置して接着剤６に付けると共に、メルフ４の各
電極４ａ，４ｂを各ランド３Ａ，３Ｂに対応させて配置
する。この時点で、メルフ４の胴体４ｃは、その一部が
両支持突部５Ａ，５Ｂの間に嵌まって支持されながら接
着剤６に付着する。
【００１４】その後、図５に示すように、光源１２から
の紫外線、赤外線によって接着剤６を硬化させて、メル
フ４を基板本体２上に固着されて仮止めされる。そし
て、図６に示すように、基板１を半田１３の噴流中を通
過させて、メルフ４の各電極４ａ，４ｂと基板本体２の
各ランド３Ａ，３Ｂとをそれぞれ半田付けさせる。
の紫外線、赤外線によって接着剤６を硬化させて、メル
フ４を基板本体２上に固着されて仮止めされる。そし
て、図６に示すように、基板１を半田１３の噴流中を通
過させて、メルフ４の各電極４ａ，４ｂと基板本体２の
各ランド３Ａ，３Ｂとをそれぞれ半田付けさせる。
【００１５】最後に、図７に示すように、半田付け後の
基板１を洗浄槽１４の中に浸してメルフ４の洗浄を行
い、一連の実装工程を終了する。上記のような実装工程
により、円筒形状のメルフ４が基板１に半田付けされる
のである。
基板１を洗浄槽１４の中に浸してメルフ４の洗浄を行
い、一連の実装工程を終了する。上記のような実装工程
により、円筒形状のメルフ４が基板１に半田付けされる
のである。
【００１６】そして、この実施例でもメルフ４が円筒形
状であることから、その胴体４ｃと基板本体２との間の
接触面積が小さくて胴体４ａが接着剤６から受ける粘着
力も小さい。しかし、この実施例の基板１によれば、一
対の支持突部５Ａ，５Ｂの間に接着剤６を施した後、円
筒状のメルフ４の胴体４ｃの一部を両支持突部５Ａ，５
Ｂの間に嵌めるように支持して接着剤６で仮止めされて
いる。
状であることから、その胴体４ｃと基板本体２との間の
接触面積が小さくて胴体４ａが接着剤６から受ける粘着
力も小さい。しかし、この実施例の基板１によれば、一
対の支持突部５Ａ，５Ｂの間に接着剤６を施した後、円
筒状のメルフ４の胴体４ｃの一部を両支持突部５Ａ，５
Ｂの間に嵌めるように支持して接着剤６で仮止めされて
いる。
【００１７】従って、メルフ４が接着剤６により仮止め
された後、半田１３の噴流により半田付けされる際等
に、接着剤６の粘着力よりも大きい衝撃力が基板１に加
わっても、両支持突部５Ａ，５Ｂがメルフ４の移動を係
止することになる。その結果、メルフ４を衝撃力に抗し
て仮止め位置からのずれるのをより確実に防止すること
ができる。
された後、半田１３の噴流により半田付けされる際等
に、接着剤６の粘着力よりも大きい衝撃力が基板１に加
わっても、両支持突部５Ａ，５Ｂがメルフ４の移動を係
止することになる。その結果、メルフ４を衝撃力に抗し
て仮止め位置からのずれるのをより確実に防止すること
ができる。
【００１８】この実施例では、メルフ４が所望の仮止め
位置からのずれるのを確実に防止できるので、以下のよ
うな２次的効果を得ることができる。即ち、メルフ４と
他の電子部品との干渉による不具合を未然に防止するこ
とができる。又、メルフ４の各電極４ａ，４ｂと各ラン
ド３Ａ，３Ｂとの半田付け形状を安定させることがで
き、半田付けの信頼性を向上させることができる。更
に、メルフ４の両電極４ａ，４ｂが互いに半田付けされ
て回路が短絡することを未然に防止することができる。
つまり、メルフ４の実装上の信頼性を向上させることが
できるのである。
位置からのずれるのを確実に防止できるので、以下のよ
うな２次的効果を得ることができる。即ち、メルフ４と
他の電子部品との干渉による不具合を未然に防止するこ
とができる。又、メルフ４の各電極４ａ，４ｂと各ラン
ド３Ａ，３Ｂとの半田付け形状を安定させることがで
き、半田付けの信頼性を向上させることができる。更
に、メルフ４の両電極４ａ，４ｂが互いに半田付けされ
て回路が短絡することを未然に防止することができる。
つまり、メルフ４の実装上の信頼性を向上させることが
できるのである。
【００１９】加えて、この実施例では、両支持突部５
Ａ，５Ｂが接着剤６を塗布する位置、或いはメルフ４を
実装する位置を表示する機能を果たすことなり、位置表
示用の別途のマーキングを施す必要がなくなる。
Ａ，５Ｂが接着剤６を塗布する位置、或いはメルフ４を
実装する位置を表示する機能を果たすことなり、位置表
示用の別途のマーキングを施す必要がなくなる。
【００２０】尚、この発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、両支持突部５Ａ，５Ｂを単に平
行な直線形状としたが、図８に示すように、内側のみを
平行な直線形状として外側へ突出するリブ７ａを有する
一対の支持突部７Ａ，７Ｂとしたり、図９に示すよう
に、内側のみを平行な直線形状として外側へ斜状に延び
る一対の支持突部８Ａ，８Ｂとしたり、この他に両支持
突部の外側形状を適宜に変更したりしてもよい。これら
の場合、両支持突部７Ａ，７Ｂ及び両支持突部８Ａ，８
Ｂの変形に対する強度を高めることができる。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、両支持突部５Ａ，５Ｂを単に平
行な直線形状としたが、図８に示すように、内側のみを
平行な直線形状として外側へ突出するリブ７ａを有する
一対の支持突部７Ａ，７Ｂとしたり、図９に示すよう
に、内側のみを平行な直線形状として外側へ斜状に延び
る一対の支持突部８Ａ，８Ｂとしたり、この他に両支持
突部の外側形状を適宜に変更したりしてもよい。これら
の場合、両支持突部７Ａ，７Ｂ及び両支持突部８Ａ，８
Ｂの変形に対する強度を高めることができる。
【００２１】（２）前記実施例では、両支持突部５Ａ，
５Ｂを基板本体２に対してシルク印刷により設けたが、
両支持突部を基板本体の表面に対して同じ素材で一体に
形成してもよい。
５Ｂを基板本体２に対してシルク印刷により設けたが、
両支持突部を基板本体の表面に対して同じ素材で一体に
形成してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、両ランドの間に、両ランドのほぼ中心を結ぶ中心線
を挟んで、その中心線と平行な内側形状を有して電子部
品を支持する一対の支持突部を設けたので、特に円筒形
状の電子部品を接着剤により仮止めして実装する際に、
その電子部品の円筒状胴体の一部を両支持突部の間に嵌
めて支持しながら接着剤により仮止めすることにより、
衝撃力に抗して電子部品の位置ずれをより確実に防止す
ることができ、もって電子部品実装上の信頼性を向上さ
せることができるという優れた効果を発揮する。
ば、両ランドの間に、両ランドのほぼ中心を結ぶ中心線
を挟んで、その中心線と平行な内側形状を有して電子部
品を支持する一対の支持突部を設けたので、特に円筒形
状の電子部品を接着剤により仮止めして実装する際に、
その電子部品の円筒状胴体の一部を両支持突部の間に嵌
めて支持しながら接着剤により仮止めすることにより、
衝撃力に抗して電子部品の位置ずれをより確実に防止す
ることができ、もって電子部品実装上の信頼性を向上さ
せることができるという優れた効果を発揮する。
【図１】この発明を具体化した一実施例における電子部
品実装用基板の一部を示す斜視図である。
品実装用基板の一部を示す斜視図である。
【図２】一実施例においてメルフの実装状態を示す基板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】一実施例における一連の実装工程のうち、接着
剤を塗布する工程を説明する平面図である。
剤を塗布する工程を説明する平面図である。
【図４】一実施例における一連の実装工程のうち、メル
フを載置する工程を説明する平面図である。
フを載置する工程を説明する平面図である。
【図５】一実施例における一連の実装工程のうち、光源
からの紫外線、赤外線により接着剤を硬化させる工程を
説明する図である。
からの紫外線、赤外線により接着剤を硬化させる工程を
説明する図である。
【図６】一実施例における一連の実装工程のうち、噴流
半田中を通過させてメルフを半田付けする工程を説明す
る図である。
半田中を通過させてメルフを半田付けする工程を説明す
る図である。
【図７】一実施例における一連の実装工程のうち、半田
付け後の洗浄工程を説明する図である。
付け後の洗浄工程を説明する図である。
【図８】この発明を具体化した別の実施例における電子
部品実装用基板の一部を示す斜視図である。
部品実装用基板の一部を示す斜視図である。
【図９】この発明を具体化した別の実施例における電子
部品実装用基板の一部を示す斜視図である。
部品実装用基板の一部を示す斜視図である。
１…基板、２…基板本体、３Ａ，３Ｂ…ランド、６…接
着剤、５Ａ，５Ｂ，７Ａ，７Ｂ，８Ａ，８Ｂ…支持突
部、Ｐ１，Ｐ２…中心、Ｌ…中心線。
着剤、５Ａ，５Ｂ，７Ａ，７Ｂ，８Ａ，８Ｂ…支持突
部、Ｐ１，Ｐ２…中心、Ｌ…中心線。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を実装すべくその両端に位置す
る電極を半田付けするための一対のランドを備えた電子
部品実装用基板であって、 前記両ランドの間において、両ランドのほぼ中心を結ぶ
中心線を挟んで、その中心線と平行な内側形状を有して
前記電子部品を支持する一対の支持突部を設けたことを
特徴とする電子部品実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24596991A JPH0590732A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品実装用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24596991A JPH0590732A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品実装用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590732A true JPH0590732A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17141531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24596991A Pending JPH0590732A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品実装用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590732A (ja) |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP24596991A patent/JPH0590732A/ja active Pending
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