JPH059031B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ELデイスプレイパネルや液晶デイ
スプレイパネルと、これを駆動する半導体素子の
電極から延在した配線リードとの接続方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、液晶デイスプレイパネルやELデイスプ
レイパネルを用いて、画像表示や文字表示する機
器が増加している。これらデイスプレイパネルは
肉厚を薄くできる特徴はあるものの、鮮明な画像
や高精細度のキヤラクターを表示する場合、前記
デイスプレイパネルに形成されている走査線の数
を増やさなければならない。この事は、液晶デイ
スプレイやELデイスプレイがよりCRTの表示性
能に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の
事である。ところが、前記走査線の数を増やして
しまうと、デイスプレイパネルの電極数も比例し
て増大する。電極数の増大は、これを駆動するた
めの駆動用のLSIの数も増大する結果となるもの
である。

したがつて、液晶デイスプレイパネルやELデ
イスプレイパネルの性能向上を計ろうとすれば、
必然的に、前記駆動用LSIとデイスプレイパネル
の電極との接続点数が増え、信頼性を低下さす原
因となるばかりか、実装コストが著しく増大し、
実用化をはばむ原因となつている。

発明が解決しようとする問題点 第２図で従来の方法を説明する。例えば液晶デ
イスプレイ２０上に形成した電極２１と駆動用
LSIが搭載されたフイルムリード２２とを接合す
る場合、前記液晶デイスプレイ２０上の電極上に
光硬化性樹脂２３を塗布し（第２図ａ）、加圧治
具２４を降下２５せしめ、加圧しながら紫外線を
デイスプレイ２０の裏面から照射２６し、前記フ
イルムリード２２と電極２１上の光硬化性樹脂２
３を加圧によつて一部除去すると共に、樹脂を硬
化する（第２図ｂ）。この時、光硬化性樹脂２３
は加圧治具２４により一部除去されるため第２図
ｂの如く加圧治具２４の壁面に沿つて盛り上つた
状態２３′となる。硬化した光硬化性樹脂が加圧
治具２４の壁面を覆つているために、加圧治具２
４を上昇２６せしめる時に硬化した樹脂に応力が
作用し、フイルムリード２２と液晶デイスプレイ
２０の電極２１の接合面が剥れ（第２図ｃ）、初
期の目的を達し得ない。これは加圧治具を上昇す
る時に加圧治具の壁面に付着した光硬化性樹脂
が、加圧治具の上昇を妨げるために発生するもの
で、フイルムリードと電極間の接触抵抗の増大を
まねき、電気的特性を損ねるばかりか、著しい場
合には、液晶デイスプレイを破損するものであつ
た。

本発明はこのような従来の問題に鑑み、デイス
プレイパネルと回路基板のリード群を光硬化性樹
脂で接合する際に、より信頼性の高い接続を得る
事を目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は、デイスプレイパネル等の電極とリー
ド群との間に絶縁樹脂を介在させ、加圧しながら
紫外線照射させる接続方法において、前記加圧治
具の端面が加圧方向に対しテーパを有した治具を
用いる構成であつて、接続の信頼性を高めんとす
るものである。

作 用 本発明によれば、治具が加圧方向に対しテーパ
を有するため、硬化後容易に治具をとることが可
能となる。

実施例 第１図で本発明の接続方法の実施例を説明す
る。液晶デイスプレイ２０上にITO膜で形成した
電極２１が設けられており、前記電極２１上に光
硬化型の絶縁性樹脂２３を塗布する。次に駆動用
LSIが接続されたフイルムリード群２２と前記電
極２１とを位置合せ、加圧治具１４を降下させる
（第１図ａ）。本発明の特徴である加圧治具１４は
加圧するフイルムリード群の方向にその端面がテ
ーパを有すると共に、治具全体あるいは治具の表
面がテフロン等の前記絶縁性樹脂に対し付着力の
弱い材料で構成されている。また加圧治具１４の
硬度は少なく共前記リード群の材料とほぼ等しい
か、高目の値を有する。これは、加圧時に、前記
加圧治具の硬度がフイルムリード群の材料よりも
小さいと、フイルムリード群間に前記加圧治具が
入りこみ、加圧治具を取去る時、フイルムリード
群も同時に引きはがしてしまうことになる。

電極上に塗布される絶縁性樹脂２３はエポキシ
系、アクリル系、シリコン系、ブタジエン系、ポ
リイミド系等の光硬化性樹脂で、硬化の主体が紫
外線によるものであるが、熱硬化性を一部併用し
た樹脂も用いる事ができる。また、絶縁性樹脂２
３の塗布は、デイスプレイの電極上あるいはフイ
ルムリード群２２側に塗布しても良い。更にフイ
ルムリード群２２は例えば、Cu箔にAuめつき処
理した構成を用いれば、著しく高い信頼性を得る
事ができる。

次に第１図ｂの如く、加圧した状態で、デイス
プレイパネル２０の裏面より紫外線を照射２６
し、前記光硬化性の絶縁性樹脂を硬化させ、終れ
ば加圧治具１４を上昇２５′させる（第１図ｃ）。
この時、硬化した絶縁性樹脂２３″は加圧治具１
４の壁面に付着するが、前記加圧治具１４の表面
がテフロン系の材質で構成され、しかも壁面がテ
ーパを有するため、加圧治具１４は容易に上昇で
き、硬化した絶縁性樹脂２３″にストレスを与え
る事がないものである。

また前記フイルムリード群２２のデイスプレイ
パネル２０の電極２１と接する面は少なく共凹凸
を有し、電極２１面とフイルムリード群２２の凹
凸で形成される凹部には前記絶縁性樹脂が存在
し、これがフイルムリード群と電極とを固着する
作用をし、凸部が電極表面と接し、これによつて
電気的接続を可能ならしめるものである。

発明の効果 加圧治具の壁面がテーパを有するために、加
圧および樹脂の硬化後に前記加圧治具を取去る
時に、容易に加圧治具を硬化した樹脂領域から
抜き取る事ができ、接合されたフイルムリード
群とデイスプレイパネルの電極間に応力を作用
させる事がないため、信頼性の高い接続を得る
ことができる。

また、加圧治具が前記絶縁性樹脂に対し、付
着しにくい材料、例えばテフロン等で構成され
るため、前記加圧治具により加圧し、樹脂を硬
化した後の、加圧治具の抜き取りが著しく応力
が少ない状態で行なえ信頼性の高い接続を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例での接続工程を示す
図、第２図は従来の接続工程を示す図である。 １４……加圧治具、２０……デイスプレイパネ
ル、２１……電極、２２……フイルムリード群、
２３……絶縁性樹脂、２６……光照射。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 硬化後の絶縁性樹脂が付着しない材料でか
   つ、加圧方向に対し端面がテーパを有した加圧治
   具を用い、配線リード群と基板電極との間に絶縁
   性樹脂を介して、前記加圧治具で圧接し、前記絶
   縁性樹脂を硬化せしめ、前記配線リード群と基板
   電極とを電気的に接続することを特徴とするリー
   ド群の接続方法。 ２ 加圧治具がテフロン系で構成される事を特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のリード群の接
   続方法。 ３ 絶縁性樹脂が少なくとも光硬化性を有するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリー
   ド群の接続方法。 ４ 配線リードの基板電極と接する面に凹凸が形
   成されている事を特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のリード群の接続方法。