JPH059031B2 - - Google Patents
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- JPH059031B2 JPH059031B2 JP12606286A JP12606286A JPH059031B2 JP H059031 B2 JPH059031 B2 JP H059031B2 JP 12606286 A JP12606286 A JP 12606286A JP 12606286 A JP12606286 A JP 12606286A JP H059031 B2 JPH059031 B2 JP H059031B2
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- Japan
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- jig
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- resin
- insulating resin
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ELデイスプレイパネルや液晶デイ
スプレイパネルと、これを駆動する半導体素子の
電極から延在した配線リードとの接続方法に関す
るものである。
スプレイパネルと、これを駆動する半導体素子の
電極から延在した配線リードとの接続方法に関す
るものである。
従来の技術
近年、液晶デイスプレイパネルやELデイスプ
レイパネルを用いて、画像表示や文字表示する機
器が増加している。これらデイスプレイパネルは
肉厚を薄くできる特徴はあるものの、鮮明な画像
や高精細度のキヤラクターを表示する場合、前記
デイスプレイパネルに形成されている走査線の数
を増やさなければならない。この事は、液晶デイ
スプレイやELデイスプレイがよりCRTの表示性
能に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の
事である。ところが、前記走査線の数を増やして
しまうと、デイスプレイパネルの電極数も比例し
て増大する。電極数の増大は、これを駆動するた
めの駆動用のLSIの数も増大する結果となるもの
である。
レイパネルを用いて、画像表示や文字表示する機
器が増加している。これらデイスプレイパネルは
肉厚を薄くできる特徴はあるものの、鮮明な画像
や高精細度のキヤラクターを表示する場合、前記
デイスプレイパネルに形成されている走査線の数
を増やさなければならない。この事は、液晶デイ
スプレイやELデイスプレイがよりCRTの表示性
能に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の
事である。ところが、前記走査線の数を増やして
しまうと、デイスプレイパネルの電極数も比例し
て増大する。電極数の増大は、これを駆動するた
めの駆動用のLSIの数も増大する結果となるもの
である。
したがつて、液晶デイスプレイパネルやELデ
イスプレイパネルの性能向上を計ろうとすれば、
必然的に、前記駆動用LSIとデイスプレイパネル
の電極との接続点数が増え、信頼性を低下さす原
因となるばかりか、実装コストが著しく増大し、
実用化をはばむ原因となつている。
イスプレイパネルの性能向上を計ろうとすれば、
必然的に、前記駆動用LSIとデイスプレイパネル
の電極との接続点数が増え、信頼性を低下さす原
因となるばかりか、実装コストが著しく増大し、
実用化をはばむ原因となつている。
発明が解決しようとする問題点
第2図で従来の方法を説明する。例えば液晶デ
イスプレイ20上に形成した電極21と駆動用
LSIが搭載されたフイルムリード22とを接合す
る場合、前記液晶デイスプレイ20上の電極上に
光硬化性樹脂23を塗布し(第2図a)、加圧治
具24を降下25せしめ、加圧しながら紫外線を
デイスプレイ20の裏面から照射26し、前記フ
イルムリード22と電極21上の光硬化性樹脂2
3を加圧によつて一部除去すると共に、樹脂を硬
化する(第2図b)。この時、光硬化性樹脂23
は加圧治具24により一部除去されるため第2図
bの如く加圧治具24の壁面に沿つて盛り上つた
状態23′となる。硬化した光硬化性樹脂が加圧
治具24の壁面を覆つているために、加圧治具2
4を上昇26せしめる時に硬化した樹脂に応力が
作用し、フイルムリード22と液晶デイスプレイ
20の電極21の接合面が剥れ(第2図c)、初
期の目的を達し得ない。これは加圧治具を上昇す
る時に加圧治具の壁面に付着した光硬化性樹脂
が、加圧治具の上昇を妨げるために発生するもの
で、フイルムリードと電極間の接触抵抗の増大を
まねき、電気的特性を損ねるばかりか、著しい場
合には、液晶デイスプレイを破損するものであつ
た。
イスプレイ20上に形成した電極21と駆動用
LSIが搭載されたフイルムリード22とを接合す
る場合、前記液晶デイスプレイ20上の電極上に
光硬化性樹脂23を塗布し(第2図a)、加圧治
具24を降下25せしめ、加圧しながら紫外線を
デイスプレイ20の裏面から照射26し、前記フ
イルムリード22と電極21上の光硬化性樹脂2
3を加圧によつて一部除去すると共に、樹脂を硬
化する(第2図b)。この時、光硬化性樹脂23
は加圧治具24により一部除去されるため第2図
bの如く加圧治具24の壁面に沿つて盛り上つた
状態23′となる。硬化した光硬化性樹脂が加圧
治具24の壁面を覆つているために、加圧治具2
4を上昇26せしめる時に硬化した樹脂に応力が
作用し、フイルムリード22と液晶デイスプレイ
20の電極21の接合面が剥れ(第2図c)、初
期の目的を達し得ない。これは加圧治具を上昇す
る時に加圧治具の壁面に付着した光硬化性樹脂
が、加圧治具の上昇を妨げるために発生するもの
で、フイルムリードと電極間の接触抵抗の増大を
まねき、電気的特性を損ねるばかりか、著しい場
合には、液晶デイスプレイを破損するものであつ
た。
本発明はこのような従来の問題に鑑み、デイス
プレイパネルと回路基板のリード群を光硬化性樹
脂で接合する際に、より信頼性の高い接続を得る
事を目的とする。
プレイパネルと回路基板のリード群を光硬化性樹
脂で接合する際に、より信頼性の高い接続を得る
事を目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は、デイスプレイパネル等の電極とリー
ド群との間に絶縁樹脂を介在させ、加圧しながら
紫外線照射させる接続方法において、前記加圧治
具の端面が加圧方向に対しテーパを有した治具を
用いる構成であつて、接続の信頼性を高めんとす
るものである。
ド群との間に絶縁樹脂を介在させ、加圧しながら
紫外線照射させる接続方法において、前記加圧治
具の端面が加圧方向に対しテーパを有した治具を
用いる構成であつて、接続の信頼性を高めんとす
るものである。
作 用
本発明によれば、治具が加圧方向に対しテーパ
を有するため、硬化後容易に治具をとることが可
能となる。
を有するため、硬化後容易に治具をとることが可
能となる。
実施例
第1図で本発明の接続方法の実施例を説明す
る。液晶デイスプレイ20上にITO膜で形成した
電極21が設けられており、前記電極21上に光
硬化型の絶縁性樹脂23を塗布する。次に駆動用
LSIが接続されたフイルムリード群22と前記電
極21とを位置合せ、加圧治具14を降下させる
(第1図a)。本発明の特徴である加圧治具14は
加圧するフイルムリード群の方向にその端面がテ
ーパを有すると共に、治具全体あるいは治具の表
面がテフロン等の前記絶縁性樹脂に対し付着力の
弱い材料で構成されている。また加圧治具14の
硬度は少なく共前記リード群の材料とほぼ等しい
か、高目の値を有する。これは、加圧時に、前記
加圧治具の硬度がフイルムリード群の材料よりも
小さいと、フイルムリード群間に前記加圧治具が
入りこみ、加圧治具を取去る時、フイルムリード
群も同時に引きはがしてしまうことになる。
る。液晶デイスプレイ20上にITO膜で形成した
電極21が設けられており、前記電極21上に光
硬化型の絶縁性樹脂23を塗布する。次に駆動用
LSIが接続されたフイルムリード群22と前記電
極21とを位置合せ、加圧治具14を降下させる
(第1図a)。本発明の特徴である加圧治具14は
加圧するフイルムリード群の方向にその端面がテ
ーパを有すると共に、治具全体あるいは治具の表
面がテフロン等の前記絶縁性樹脂に対し付着力の
弱い材料で構成されている。また加圧治具14の
硬度は少なく共前記リード群の材料とほぼ等しい
か、高目の値を有する。これは、加圧時に、前記
加圧治具の硬度がフイルムリード群の材料よりも
小さいと、フイルムリード群間に前記加圧治具が
入りこみ、加圧治具を取去る時、フイルムリード
群も同時に引きはがしてしまうことになる。
電極上に塗布される絶縁性樹脂23はエポキシ
系、アクリル系、シリコン系、ブタジエン系、ポ
リイミド系等の光硬化性樹脂で、硬化の主体が紫
外線によるものであるが、熱硬化性を一部併用し
た樹脂も用いる事ができる。また、絶縁性樹脂2
3の塗布は、デイスプレイの電極上あるいはフイ
ルムリード群22側に塗布しても良い。更にフイ
ルムリード群22は例えば、Cu箔にAuめつき処
理した構成を用いれば、著しく高い信頼性を得る
事ができる。
系、アクリル系、シリコン系、ブタジエン系、ポ
リイミド系等の光硬化性樹脂で、硬化の主体が紫
外線によるものであるが、熱硬化性を一部併用し
た樹脂も用いる事ができる。また、絶縁性樹脂2
3の塗布は、デイスプレイの電極上あるいはフイ
ルムリード群22側に塗布しても良い。更にフイ
ルムリード群22は例えば、Cu箔にAuめつき処
理した構成を用いれば、著しく高い信頼性を得る
事ができる。
次に第1図bの如く、加圧した状態で、デイス
プレイパネル20の裏面より紫外線を照射26
し、前記光硬化性の絶縁性樹脂を硬化させ、終れ
ば加圧治具14を上昇25′させる(第1図c)。
この時、硬化した絶縁性樹脂23″は加圧治具1
4の壁面に付着するが、前記加圧治具14の表面
がテフロン系の材質で構成され、しかも壁面がテ
ーパを有するため、加圧治具14は容易に上昇で
き、硬化した絶縁性樹脂23″にストレスを与え
る事がないものである。
プレイパネル20の裏面より紫外線を照射26
し、前記光硬化性の絶縁性樹脂を硬化させ、終れ
ば加圧治具14を上昇25′させる(第1図c)。
この時、硬化した絶縁性樹脂23″は加圧治具1
4の壁面に付着するが、前記加圧治具14の表面
がテフロン系の材質で構成され、しかも壁面がテ
ーパを有するため、加圧治具14は容易に上昇で
き、硬化した絶縁性樹脂23″にストレスを与え
る事がないものである。
また前記フイルムリード群22のデイスプレイ
パネル20の電極21と接する面は少なく共凹凸
を有し、電極21面とフイルムリード群22の凹
凸で形成される凹部には前記絶縁性樹脂が存在
し、これがフイルムリード群と電極とを固着する
作用をし、凸部が電極表面と接し、これによつて
電気的接続を可能ならしめるものである。
パネル20の電極21と接する面は少なく共凹凸
を有し、電極21面とフイルムリード群22の凹
凸で形成される凹部には前記絶縁性樹脂が存在
し、これがフイルムリード群と電極とを固着する
作用をし、凸部が電極表面と接し、これによつて
電気的接続を可能ならしめるものである。
発明の効果
加圧治具の壁面がテーパを有するために、加
圧および樹脂の硬化後に前記加圧治具を取去る
時に、容易に加圧治具を硬化した樹脂領域から
抜き取る事ができ、接合されたフイルムリード
群とデイスプレイパネルの電極間に応力を作用
させる事がないため、信頼性の高い接続を得る
ことができる。
圧および樹脂の硬化後に前記加圧治具を取去る
時に、容易に加圧治具を硬化した樹脂領域から
抜き取る事ができ、接合されたフイルムリード
群とデイスプレイパネルの電極間に応力を作用
させる事がないため、信頼性の高い接続を得る
ことができる。
また、加圧治具が前記絶縁性樹脂に対し、付
着しにくい材料、例えばテフロン等で構成され
るため、前記加圧治具により加圧し、樹脂を硬
化した後の、加圧治具の抜き取りが著しく応力
が少ない状態で行なえ信頼性の高い接続を得る
ことができる。
着しにくい材料、例えばテフロン等で構成され
るため、前記加圧治具により加圧し、樹脂を硬
化した後の、加圧治具の抜き取りが著しく応力
が少ない状態で行なえ信頼性の高い接続を得る
ことができる。
第1図は本発明の一実施例での接続工程を示す
図、第2図は従来の接続工程を示す図である。 14……加圧治具、20……デイスプレイパネ
ル、21……電極、22……フイルムリード群、
23……絶縁性樹脂、26……光照射。
図、第2図は従来の接続工程を示す図である。 14……加圧治具、20……デイスプレイパネ
ル、21……電極、22……フイルムリード群、
23……絶縁性樹脂、26……光照射。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 硬化後の絶縁性樹脂が付着しない材料でか
つ、加圧方向に対し端面がテーパを有した加圧治
具を用い、配線リード群と基板電極との間に絶縁
性樹脂を介して、前記加圧治具で圧接し、前記絶
縁性樹脂を硬化せしめ、前記配線リード群と基板
電極とを電気的に接続することを特徴とするリー
ド群の接続方法。 2 加圧治具がテフロン系で構成される事を特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のリード群の接
続方法。 3 絶縁性樹脂が少なくとも光硬化性を有するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリー
ド群の接続方法。 4 配線リードの基板電極と接する面に凹凸が形
成されている事を特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のリード群の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12606286A JPS62280887A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ド群の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12606286A JPS62280887A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ド群の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62280887A JPS62280887A (ja) | 1987-12-05 |
JPH059031B2 true JPH059031B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=14925682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12606286A Granted JPS62280887A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ド群の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62280887A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2662598B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1997-10-15 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続装置 |
JPH03125441A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Rohm Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP12606286A patent/JPS62280887A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62280887A (ja) | 1987-12-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |