KR960001811A - 이방성 도전 접착제를 사용한 집적회로 실장 방법 - Google Patents

이방성 도전 접착제를 사용한 집적회로 실장 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정 표시 소자 구동용 IC 칩을 액정 표시 소자 패널에 실장하는 방법에 관한 것으로, 상세하게는 패턴의 파인 피치(fine pitch)화에 따른 패턴간의 전기적 단락(short)을 방지하기 위해 이방성 도전 접착제(anisotropic conductive adhesive)를 사용하여 액정 표시 소자 구동용 IC 칩을 패널에 실장하는 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명에 따른 액정 표시 소자 구동용 IC 실장 방법은 금속 패드 패턴을 형성한 다음 절연막을 유리 기판 전면에 걸쳐 형성하고, 사진 식각법으로 금속 패트 패턴 만을 노출시켜 이방성 도전 접착제를 전면에 걸쳐 도포한 후, 액정표시소자 구동 IC 칩을 어라인하여 압착하고 자외선을 조사하여 상기 이방성 도전 접착제를 경화시킴으로써, 전자 부품의 경박 단소화에 따른 금속 패드의 세밀(fine)하에 의한 단락(short)을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 전극 접속의 신뢰성을 한 층 높일 수 있는 효과가 있다. 또한 패턴 전극의 범프 재료를 Au에서 Au를 도금한 Ni로 사용하면 비용이 절감 효과를 가져올 수도 있다.

Description

이방성 도전 접착제를 사용한 집적회로 실장 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 자외선 조사에 의한 이방성 도전 접착제의 경화 공정의 수직 단면도이다.

Claims (5)

  1. 유리 기판 상면에 패트 패턴을 형상하는 패드 패턴 형성 단계와, 상기 패드 패턴 형성 단계에서 패드 패턴이 형성된 상기 유리 기판상에 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계와, 상기 절연층 형성 단계에서 형성된 상기 절연층을 선택적으로 식각하여 상기 패드 패턴을 노출시키는 패드 노출 단계와, 상기 패드 패턴 노출 단계에서 패드 패턴이 노출된 상기 유리 기판상에 이방성 도전 접착제를 도포시키는 이방성 도전 접착제 도포 단계와, 상기 이방성 도전 접착제 도포 단계에서 상기 유리 기판 상면에 도포된 이방성 도전 접착제 상면에 칩형 소자를 어라인하고 압착하여 접속하는 칩형 소자 접속 단계와, 상기 칩형 소자 접속 단계에서 어라인되어 압착된 칩형 소자를 견고하게 접속되도록 상기 이방성 도전 접착제에 유리 기판을 통하여 자외선을 조사하여 경화시키는 이방성 도전 접착제 경화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 소자 실장 방법.
  2. 제1항에 있어서, 이방성 도전 접착제는 Au 또는 Ni이 도금된 플래스틱 입자들이 포함된 자외선 경화수지인 점에 특징이 있는 칩형 소자 실장 방법.
  3. 유리 기판 상면에 패드 패턴을 형성하는 패드 패턴 형성 단계와, 상기 패드 패턴 형성 단계에서 형성될 패드 패턴 상에 범프를 형성하는 범프 형성 단계와, 상기 범프 형성 단계에서 범프가 형성된 상기 유리 기판상에 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계와, 상기 절연층 형성 단계에서 형성된 상기 절연층을 선택적으로 식각하여 상기 범프를 노출시키는 범프 노출 단계와, 상기 범프 노출 단계에서 범프가 노출된 상기 유리 기판상에 이방성 도전 접착제를 도포시키는 이방성 도전 접착제 도포 단계와, 상기 이방성 도전 접착제 도포 단계에서 상기 유리 기판 상면에 도포된 이방성 도전 접착제 상면에 칩형 소자를 어라인하고 압착하여 접속하는 칩형 소자 접속단계와, 상기 칩형 소자 접속 단계에서 어라인되어 압착된 칩형 소자를 견고하게 접속되도록 상기 이방성 도전 접착제에 유리 기판을 통하여 자외선을 조사하여 경화시키는 이방성 도전 접착제 경화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 소자 실장 방법.
  4. 제3항에 있어서, 이방성 도전 접착제는 Au 또는 Ni이 도금된 플래스틱 입자들이 포함된 자외선 경화수지인 점에 특징이 있는 칩형 소자 실장 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 범프는 Au 또는 Au 가 도금된 Ni로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩형 소자 실장 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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