JPH0582975A - 多層積層板の加工装置 - Google Patents
多層積層板の加工装置Info
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- JPH0582975A JPH0582975A JP24394291A JP24394291A JPH0582975A JP H0582975 A JPH0582975 A JP H0582975A JP 24394291 A JP24394291 A JP 24394291A JP 24394291 A JP24394291 A JP 24394291A JP H0582975 A JPH0582975 A JP H0582975A
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- Japan
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- chamfering
- sent
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- multilayer laminated
- drilling
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 穴明け、面取り、刻印を連続的に行なって生
産能率を向上すると共に省人化を図る。 【構成】 粗位置決め工程Ａで粗位置決めした多層積層
板１を穴明け工程Ｂに送る。穴明け工程Ｂでガイドマー
クをＸ線で検知してガイドマークを基にガイド穴等を明
ける。穴明けした多層積層板１を不良品選別工程Ｃに送
って不良品を選別する。良品の多層積層板１を面取り工
程Ｄに送って面取りする。面取りした多層積層板１を刻
印工程Ｅに送って多層積層板１に刻印する。このように
して穴明け、面取り、刻印等を１つのラインで連続的に
行う。
産能率を向上すると共に省人化を図る。 【構成】 粗位置決め工程Ａで粗位置決めした多層積層
板１を穴明け工程Ｂに送る。穴明け工程Ｂでガイドマー
クをＸ線で検知してガイドマークを基にガイド穴等を明
ける。穴明けした多層積層板１を不良品選別工程Ｃに送
って不良品を選別する。良品の多層積層板１を面取り工
程Ｄに送って面取りする。面取りした多層積層板１を刻
印工程Ｅに送って多層積層板１に刻印する。このように
して穴明け、面取り、刻印等を１つのラインで連続的に
行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層積層板を連続的に
送って多層に種々の仕上げ加工をするのに用いる多層積
層板の加工装置に関するものである。
送って多層に種々の仕上げ加工をするのに用いる多層積
層板の加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層積層板の仕上げ加工として
穴明け、面取り、刻印等があるが、従来、穴明けは穴明
けの単能機、面取りは面取りの単能機、刻印は刻印の単
能機で別々に行われていた。
穴明け、面取り、刻印等があるが、従来、穴明けは穴明
けの単能機、面取りは面取りの単能機、刻印は刻印の単
能機で別々に行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って仕上げ加工は別
々の工程にて行わなければならなく、生産能率が悪いと
共に省人化が図れないという問題があった。本発明は上
記問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的
とするところは穴明け、面取り、刻印を連続的に行うこ
とができて生産能率を向上できると共に省人化が図れる
多層積層板の加工装置を提供するにある。
々の工程にて行わなければならなく、生産能率が悪いと
共に省人化が図れないという問題があった。本発明は上
記問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的
とするところは穴明け、面取り、刻印を連続的に行うこ
とができて生産能率を向上できると共に省人化が図れる
多層積層板の加工装置を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明多層積層板の加工装置は、多層積層板１を粗位置
決めする粗位置決め工程Ａと、粗位置決め工程Ａで位置
決めされた多層積層板１が送られて多層積層板１のガイ
ドマーク２をＸ線にて検出すると共にガイドマーク２の
位置を基にガイド穴３等の穴を明ける穴明け工程Ｂと、
穴明け工程Ｂで穴明け加工された多層積層板１のうち不
良品を選別して取り出す不良品選別工程Ｃと、不良品選
別工程Ｃを通過した良品の多層積層板１が送られてこの
多層積層板１の端縁に面取りを行う面取り工程Ｄと、面
取り工程Ｄから送られた多層積層板１に刻印するする刻
印工程Ｅとを順次連続的に設けたことを特徴とする。
本発明多層積層板の加工装置は、多層積層板１を粗位置
決めする粗位置決め工程Ａと、粗位置決め工程Ａで位置
決めされた多層積層板１が送られて多層積層板１のガイ
ドマーク２をＸ線にて検出すると共にガイドマーク２の
位置を基にガイド穴３等の穴を明ける穴明け工程Ｂと、
穴明け工程Ｂで穴明け加工された多層積層板１のうち不
良品を選別して取り出す不良品選別工程Ｃと、不良品選
別工程Ｃを通過した良品の多層積層板１が送られてこの
多層積層板１の端縁に面取りを行う面取り工程Ｄと、面
取り工程Ｄから送られた多層積層板１に刻印するする刻
印工程Ｅとを順次連続的に設けたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】粗位置決め工程Ａで粗位置決めした多層積層板
１を穴明け工程Ｂに送り、穴明け工程Ｂでガイドマーク
２をＸ線で検知してガイドマーク２を基にガイド穴３等
を明け、穴明けした多層積層板１を不良品選別工程Ｃに
送って不良品を選別し、良品の多層積層板１を面取り工
程Ｄに送って面取りし、面取りした多層積層板１を刻印
工程Ｅに送って多層積層板１に刻印する。このようにし
て穴明け、面取り、刻印等が１つのラインで連続的に行
うことができる。
１を穴明け工程Ｂに送り、穴明け工程Ｂでガイドマーク
２をＸ線で検知してガイドマーク２を基にガイド穴３等
を明け、穴明けした多層積層板１を不良品選別工程Ｃに
送って不良品を選別し、良品の多層積層板１を面取り工
程Ｄに送って面取りし、面取りした多層積層板１を刻印
工程Ｅに送って多層積層板１に刻印する。このようにし
て穴明け、面取り、刻印等が１つのラインで連続的に行
うことができる。
【０００６】
【実施例】図１に本発明多層積層板の加工装置の全体を
示す。切断ラインで適当な大きさに切断された多層積層
板１が供給される側には多層積層板１を投入する投入機
６を設けてあり、投入機６の前方（多層積層板１の進行
方向を前とする）には粗位置決め工程Ａを設けてあり、
粗位置決め工程Ａの前方には穴明け工程Ｂを設けてあ
り、穴明け工程Ｂの前方には不良品選別工程Ｃを設けて
あり、不良品選別工程Ｃの前方には面取り工程Ｄを設け
てあり、面取り工程Ｄの前方には刻印工程Ｅを設けてあ
り、刻印工程Ｅの前方に積載装置２０を設けてある。
示す。切断ラインで適当な大きさに切断された多層積層
板１が供給される側には多層積層板１を投入する投入機
６を設けてあり、投入機６の前方（多層積層板１の進行
方向を前とする）には粗位置決め工程Ａを設けてあり、
粗位置決め工程Ａの前方には穴明け工程Ｂを設けてあ
り、穴明け工程Ｂの前方には不良品選別工程Ｃを設けて
あり、不良品選別工程Ｃの前方には面取り工程Ｄを設け
てあり、面取り工程Ｄの前方には刻印工程Ｅを設けてあ
り、刻印工程Ｅの前方に積載装置２０を設けてある。
【０００７】投入機６は粗位置決め工程Ａに多層積層板
１を１枚づつ投入するものである。粗位置決め工程Ａに
は粗位置決め装置と板厚測定装置を有しており、投入機
６から投入された多層積層板１が位置決めされると共に
多層積層板１の板厚が測定され、粗位置決め工程Ｂで位
置決めされた多層積層板１は穴明け工程Ｂに送られる。
１を１枚づつ投入するものである。粗位置決め工程Ａに
は粗位置決め装置と板厚測定装置を有しており、投入機
６から投入された多層積層板１が位置決めされると共に
多層積層板１の板厚が測定され、粗位置決め工程Ｂで位
置決めされた多層積層板１は穴明け工程Ｂに送られる。
【０００８】穴明け工程Ｂには第１穴明け装置７と第２
穴明け装置８と穴明け兼位置決め装置１３を有してい
る。第１、第２穴明け装置７，８は同じ構造のものであ
って、左右にＸ方向及びＹ方向に移動自在なベース９を
有し、各ベース９にＸ線位置検出装置１０と穿孔装置１
１を有する。Ｘ線位置検出装置１０は図２に示すように
Ｘ線照射源１２から多層積層板１にＸ線を照射してＸ線
撮像管１６、カメラを介して撮像し、モニターテレビに
映し出すものであり、多層積層板１の内層回路のガイド
マーク２の位置を検出するものである。穿孔装置１１は
ドリル１４を有し、穴を穿孔するものである。しかして
第１、第２穴明け装置７，８に位置決めされた多層積層
板１が供給されると、Ｘ線位置検出装置１０にてガイド
マーク２の位置が検出され（ガイドマーク２に対するＸ
線位置検出装置１０のセンターの位置が求められる）、
ガイドマーク２の位置に応じてベース９が移動して穿孔
装置１１にてガイド穴３が穿孔される。このときガイド
穴３は図３（ａ）に示すようにガイドマーク２と同心に
穿孔されても、図３（ｂ）に示すようにガイドマーク２
の位置を基準に振り分けで穿孔されてもよい。この振り
分け穴明けというのはガイドマーク２の位置を基準とし
て所定の設計寸法になるようにガイド穴３を穿孔するこ
とである。多層積層板１の内層回路には所定の位置にガ
イドマーク２が形成されるのであるが、多層積層板１の
製造工程でガイドマーク２の位置がずれることがある。
ガイドマーク２の位置がずれた状態で同心に穴を明ける
と最初の設計値の位置にこない。そこでガイドマーク２
を位置を基準にガイド穴３を設計値になるように穿孔す
るのである。図３（ｂ）でａは設計値のガイド穴３の間
隔である。またガイド穴３の穿孔を第１、第２穴明け装
置７，８の２ステーションで行うのは次の理由である。
図４（ａ）のような１対のガイド穴３を明ける場合には
１ステーションの穴明け装置でできるが、図４（ｂ）
（ｃ）（ｄ）のような１対以上の穴明けを行う場合には
１ステーションで全部行うとサイクルロスになるが、２
ステーションに分けて行うと、サイクルアップになる。
穴明け装置８と穴明け兼位置決め装置１３を有してい
る。第１、第２穴明け装置７，８は同じ構造のものであ
って、左右にＸ方向及びＹ方向に移動自在なベース９を
有し、各ベース９にＸ線位置検出装置１０と穿孔装置１
１を有する。Ｘ線位置検出装置１０は図２に示すように
Ｘ線照射源１２から多層積層板１にＸ線を照射してＸ線
撮像管１６、カメラを介して撮像し、モニターテレビに
映し出すものであり、多層積層板１の内層回路のガイド
マーク２の位置を検出するものである。穿孔装置１１は
ドリル１４を有し、穴を穿孔するものである。しかして
第１、第２穴明け装置７，８に位置決めされた多層積層
板１が供給されると、Ｘ線位置検出装置１０にてガイド
マーク２の位置が検出され（ガイドマーク２に対するＸ
線位置検出装置１０のセンターの位置が求められる）、
ガイドマーク２の位置に応じてベース９が移動して穿孔
装置１１にてガイド穴３が穿孔される。このときガイド
穴３は図３（ａ）に示すようにガイドマーク２と同心に
穿孔されても、図３（ｂ）に示すようにガイドマーク２
の位置を基準に振り分けで穿孔されてもよい。この振り
分け穴明けというのはガイドマーク２の位置を基準とし
て所定の設計寸法になるようにガイド穴３を穿孔するこ
とである。多層積層板１の内層回路には所定の位置にガ
イドマーク２が形成されるのであるが、多層積層板１の
製造工程でガイドマーク２の位置がずれることがある。
ガイドマーク２の位置がずれた状態で同心に穴を明ける
と最初の設計値の位置にこない。そこでガイドマーク２
を位置を基準にガイド穴３を設計値になるように穿孔す
るのである。図３（ｂ）でａは設計値のガイド穴３の間
隔である。またガイド穴３の穿孔を第１、第２穴明け装
置７，８の２ステーションで行うのは次の理由である。
図４（ａ）のような１対のガイド穴３を明ける場合には
１ステーションの穴明け装置でできるが、図４（ｂ）
（ｃ）（ｄ）のような１対以上の穴明けを行う場合には
１ステーションで全部行うとサイクルロスになるが、２
ステーションに分けて行うと、サイクルアップになる。
【０００９】穴明け工程Ｂの第２穴明け装置８の前方に
配設される穴明け兼位置決め装置１３は左右にＸ方向及
びＹ方向に移動自在なベース９を有し、各ベース９に穴
検出装置１５と穿孔装置１１を有する。穴検出装置１５
は多層積層板１の下方から光を透過し、ＣＣＤカメラの
ようなカメラにて透過光を検出してガイド穴３の位置を
検出するものである。左右のベース９間には位置調整テ
ーブル１７を配置してある。テーブル１７は平面の２方
向（Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直軸回り（θ）の位置調
整ができるようになっている。しかしてガイド穴３が穿
孔された多層積層板１は穴明け兼位置決め装置１３の位
置調整テーブル１７に送られ、穴検出装置１５にてガイ
ド穴３が検出され、ガイド穴３を基準に方向確認用穴１
８等の穴が穿孔装置１１にて穿孔される。つまり、図５
に示すようにガイド穴３に対してｘ，ｙ離れた位置に方
向確認用穴１８が穿孔される。またこのときガイド穴３
を基準に位置調整テーブル１７にて多層積層板１の位置
調整がされる。つまり、図６に示すように面取りセンタ
ーラインｃに対して位置ずれして位置調整テーブル１７
に多層積層板１が送られてくると、ガイド穴３を基準に
位置調整テーブル１７をＸ・Ｙ・θ方向に位置調整して
多層積層板１が面取りセンターラインｃに合わせられ
る。
配設される穴明け兼位置決め装置１３は左右にＸ方向及
びＹ方向に移動自在なベース９を有し、各ベース９に穴
検出装置１５と穿孔装置１１を有する。穴検出装置１５
は多層積層板１の下方から光を透過し、ＣＣＤカメラの
ようなカメラにて透過光を検出してガイド穴３の位置を
検出するものである。左右のベース９間には位置調整テ
ーブル１７を配置してある。テーブル１７は平面の２方
向（Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直軸回り（θ）の位置調
整ができるようになっている。しかしてガイド穴３が穿
孔された多層積層板１は穴明け兼位置決め装置１３の位
置調整テーブル１７に送られ、穴検出装置１５にてガイ
ド穴３が検出され、ガイド穴３を基準に方向確認用穴１
８等の穴が穿孔装置１１にて穿孔される。つまり、図５
に示すようにガイド穴３に対してｘ，ｙ離れた位置に方
向確認用穴１８が穿孔される。またこのときガイド穴３
を基準に位置調整テーブル１７にて多層積層板１の位置
調整がされる。つまり、図６に示すように面取りセンタ
ーラインｃに対して位置ずれして位置調整テーブル１７
に多層積層板１が送られてくると、ガイド穴３を基準に
位置調整テーブル１７をＸ・Ｙ・θ方向に位置調整して
多層積層板１が面取りセンターラインｃに合わせられ
る。
【００１０】穴明け兼位置決め装置１３から不良品選別
工程Ｃに多層積層板１が送られると、不良品の多層積層
板１が選別されて取り除かれ、良品の多層積層板１だけ
が面取り工程Ｄに送られる。ここで不良品として取り除
かれるものは、（１）板厚測定した場合の板厚の異常な
もの、（２）Ｘ線位置検出装置１０の視野にガイドマー
ク２が入らず、穴明けができないもの、（３）穴検出装
置１５の視野にガイド穴３が入らず、穴明けができない
もの、（４）穴検出装置１５に視野にガイド穴３が入っ
たが、位置調整テーブル１７で調整できる範囲を超えて
いるもの等である。
工程Ｃに多層積層板１が送られると、不良品の多層積層
板１が選別されて取り除かれ、良品の多層積層板１だけ
が面取り工程Ｄに送られる。ここで不良品として取り除
かれるものは、（１）板厚測定した場合の板厚の異常な
もの、（２）Ｘ線位置検出装置１０の視野にガイドマー
ク２が入らず、穴明けができないもの、（３）穴検出装
置１５の視野にガイド穴３が入らず、穴明けができない
もの、（４）穴検出装置１５に視野にガイド穴３が入っ
たが、位置調整テーブル１７で調整できる範囲を超えて
いるもの等である。
【００１１】面取り工程Ｄには１対の面取り装置２１を
前後に２組設けてある。位置調整テーブル１７で面取り
センターラインｃに合うように位置調整された多層積層
板１はまず後部の面取り装置２１間に送られ、図７に示
すように１対の面取り装置２１の回転刃２２にて２辺の
面取りがされ、次いで９０°回転して前部の面取り装置
２１間に送られ、１対の面取り装置２１の回転刃２２に
て残りの２辺の面取りがされる。
前後に２組設けてある。位置調整テーブル１７で面取り
センターラインｃに合うように位置調整された多層積層
板１はまず後部の面取り装置２１間に送られ、図７に示
すように１対の面取り装置２１の回転刃２２にて２辺の
面取りがされ、次いで９０°回転して前部の面取り装置
２１間に送られ、１対の面取り装置２１の回転刃２２に
て残りの２辺の面取りがされる。
【００１２】刻印工程Ｅには刻印装置２３を設けてあ
り、面取りした多層積層板１が送られると、刻印装置２
３にて品番等が刻印される。例えば、図８に示すように
前工程から遅れた多層積層板１に符号アに示す刻印がさ
れ、この状態より９０°回転して符号イの刻印が、１８
０°回転して符号ウの刻印が、２７０°回転して符号エ
の刻印がされる。刻印工程Ｅで刻印された多層積層板１
は積載装置２０に積載される。
り、面取りした多層積層板１が送られると、刻印装置２
３にて品番等が刻印される。例えば、図８に示すように
前工程から遅れた多層積層板１に符号アに示す刻印がさ
れ、この状態より９０°回転して符号イの刻印が、１８
０°回転して符号ウの刻印が、２７０°回転して符号エ
の刻印がされる。刻印工程Ｅで刻印された多層積層板１
は積載装置２０に積載される。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述のように構成されているの
で、粗位置決め工程で粗位置決めした多層積層板を穴明
け工程に送り、穴明け工程でガイドマークをＸ線で検知
してガイドマークを基にガイド穴等を明け、穴明けした
多層積層板を不良品選別工程に送って不良品を選別し、
良品の多層積層板を面取り工程に送って面取りし、面取
りした多層積層板を刻印工程に送って多層積層板に刻印
することができるものであって、穴明け、面取り、刻印
等が１つのラインで連続的に行うことができ、生産性を
向上できると共に生産の省人化が図れるものである。
で、粗位置決め工程で粗位置決めした多層積層板を穴明
け工程に送り、穴明け工程でガイドマークをＸ線で検知
してガイドマークを基にガイド穴等を明け、穴明けした
多層積層板を不良品選別工程に送って不良品を選別し、
良品の多層積層板を面取り工程に送って面取りし、面取
りした多層積層板を刻印工程に送って多層積層板に刻印
することができるものであって、穴明け、面取り、刻印
等が１つのラインで連続的に行うことができ、生産性を
向上できると共に生産の省人化が図れるものである。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は投入機の部分の正面図である。
（ｂ）は投入機の部分の正面図である。
【図２】同上の穴明け装置の要部の斜視図である。
【図３】同上のガイド穴を明ける位置を説明する平面図
である。
である。
【図４】同上のガイド穴の穴明けの効率を説明する説明
図である。
図である。
【図５】同上の方向確認用穴を明けた状態の平面図であ
る。
る。
【図６】同上の多層積層板の位置調整を説明する説明図
である
である
【図７】同上の面取りを説明する説明図である。
【図８】同上の刻印を説明する説明図である。
１ 多層積層板 ２ ガイドマーク ３ ガイド穴 Ａ 粗位置決め工程 Ｂ 穴明け工程 Ｃ 不良品選別工程 Ｄ 面取り工程 Ｅ 刻印工程
Claims (1)
- 【請求項１】 多層積層板を粗位置決めする粗位置決め
工程と、粗位置決め工程で位置決めされた多層積層板が
送られて多層積層板のガイドマークをＸ線にて検出する
と共にガイドマークの位置を基にガイド穴等の穴を明け
る穴明け工程と、穴明け工程で穴明け加工された多層積
層板のうち不良品を選別して取り出す不良品選別工程
と、不良品選別工程を通過した良品の多層積層板が送ら
れてこの多層積層板の端縁に面取りを行う面取り工程
と、面取り工程から送られた多層積層板に刻印するする
刻印工程とを順次連続的に設けたことを特徴とする多層
積層板の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24394291A JPH0582975A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 多層積層板の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24394291A JPH0582975A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 多層積層板の加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582975A true JPH0582975A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17111331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24394291A Withdrawn JPH0582975A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 多層積層板の加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582975A (ja) |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP24394291A patent/JPH0582975A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |