JP2750450B2 - 多層積層板の基準穴あけ法 - Google Patents
多層積層板の基準穴あけ法Info
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- JP2750450B2 JP2750450B2 JP1162164A JP16216489A JP2750450B2 JP 2750450 B2 JP2750450 B2 JP 2750450B2 JP 1162164 A JP1162164 A JP 1162164A JP 16216489 A JP16216489 A JP 16216489A JP 2750450 B2 JP2750450 B2 JP 2750450B2
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- Japan
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- hole position
- mark
- position mark
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板、とりわけ導体と絶縁体が
交互に複数の層を形成している多層積層板において、内
層金属層の基準穴位置マークに基準穴を設ける穴あけ加
工法に関する。
交互に複数の層を形成している多層積層板において、内
層金属層の基準穴位置マークに基準穴を設ける穴あけ加
工法に関する。
（従来の技術） 近年、電子機器の小型化、高性能化の要請に伴って電
子部品を搭載する配線基板として内部に一層以上の導体
金属回路を有する多層積層板が多用されるようになっ
た。
子部品を搭載する配線基板として内部に一層以上の導体
金属回路を有する多層積層板が多用されるようになっ
た。
このような多層積層板においては、各内層の金属層同
士の回路の位置関係と積層後に回路形成する外層の金属
層の回路との位置関係を合わせる必要があるため、内層
基準穴位置マークを形成することが行われている。
士の回路の位置関係と積層後に回路形成する外層の金属
層の回路との位置関係を合わせる必要があるため、内層
基準穴位置マークを形成することが行われている。
すなわち、予め多層積層板の内層金属層に基準点とな
るマーク（基準穴位置マーク）を設けておき、この点に
基準穴をあけて外層加工の際の位置合わせに用いてい
る。しかしながら、この内層金属層における基準穴位置
マークは外側から見えないため、直接正確に穴あけする
ことが困難であり、次のような方法で穴あけしている。
るマーク（基準穴位置マーク）を設けておき、この点に
基準穴をあけて外層加工の際の位置合わせに用いてい
る。しかしながら、この内層金属層における基準穴位置
マークは外側から見えないため、直接正確に穴あけする
ことが困難であり、次のような方法で穴あけしている。
（イ）座ぐり方式 第５図に示す６層積層板場合を例にして説明する。
第５図において、まず、外層の第１金属層1aの基準
穴位置マーク２付近を、第２金属層1b上のマークそのも
のが露出するまでエンドミルカッター３で座ぐりを行
う。その後、反射光を利用した拡大鏡付穴あけ機を用い
るか、あるいは基準穴位置マークを画像処理して求心
し、その重心に対して穴あけする。
穴位置マーク２付近を、第２金属層1b上のマークそのも
のが露出するまでエンドミルカッター３で座ぐりを行
う。その後、反射光を利用した拡大鏡付穴あけ機を用い
るか、あるいは基準穴位置マークを画像処理して求心
し、その重心に対して穴あけする。
また、第１金属層1aと第６金属層1fの金属層だけを
エンドミルカッター３で座ぐりを行い、上または下から
光を透過させて、透視して見える基準穴位置マーク２
を、拡大鏡付穴あけ機あるいは画像処理により求心して
穴あけを行う。
エンドミルカッター３で座ぐりを行い、上または下から
光を透過させて、透視して見える基準穴位置マーク２
を、拡大鏡付穴あけ機あるいは画像処理により求心して
穴あけを行う。
この場合は第２金属層1b以外の金属層に基準穴位置マ
ーク２、あるいは光を遮断する金属層があっては適用不
能となる。
ーク２、あるいは光を遮断する金属層があっては適用不
能となる。
（ロ）直接穴あけ方式 第５図に示す内層の第２金属層1bに形成した基準穴位
置マークを直接Ｘ線カメラで、画像処理を行って求心し
穴あけを行う方法である。
置マークを直接Ｘ線カメラで、画像処理を行って求心し
穴あけを行う方法である。
（発明が解決しようとする課題） 前記（イ）、（ロ）の方法とも下記のような共通の欠
点を有する。
点を有する。
（１）通常、第２金属層1bあるいは内層金属層のうちの
一層の基準穴位置マークを基準として基準穴をあけるた
め、それ以外の内層金属層とのズレを無視して穴あけを
している。
一層の基準穴位置マークを基準として基準穴をあけるた
め、それ以外の内層金属層とのズレを無視して穴あけを
している。
（２）したがって、各内層間の層間ズレ量が規定値内に
入っているか否かの合否判定ができない。
入っているか否かの合否判定ができない。
このような問題点があるため多層板、特に６層以上の
多層板になると、第２金属層1bのマークに一見、正確に
穴あけしても内層間で大きいズレが発生していることが
あり、回路としては不良であるから多層積層板の歩留り
が悪化する。
多層板になると、第２金属層1bのマークに一見、正確に
穴あけしても内層間で大きいズレが発生していることが
あり、回路としては不良であるから多層積層板の歩留り
が悪化する。
これを防止しようとすると第２金属層マークを基準に
した層間ズレ量を各層づつ計測して次工程へ送る必要を
生じ検査工数が大幅に増え、生産効率が低下するという
問題点があった。
した層間ズレ量を各層づつ計測して次工程へ送る必要を
生じ検査工数が大幅に増え、生産効率が低下するという
問題点があった。
本発明はこのような課題を解決しようとするものであ
る。
る。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の多層積層板の基準穴あけ法は、内層基板金属
層上に設けられた基準穴位置マークに関して、２層以上
の各内層基板金属層上の基準穴位置マークを同時に軟Ｘ
線により透視し、得られた静止画像に対し、画像処理す
ることにより前記基準穴位置マークの重なったマーク外
周により包囲される図形の面積、あるいは重なったマー
ク内周により包囲される図形の面積の重心を求め、前記
重心位置に穴あけすることを特徴とするものである。
層上に設けられた基準穴位置マークに関して、２層以上
の各内層基板金属層上の基準穴位置マークを同時に軟Ｘ
線により透視し、得られた静止画像に対し、画像処理す
ることにより前記基準穴位置マークの重なったマーク外
周により包囲される図形の面積、あるいは重なったマー
ク内周により包囲される図形の面積の重心を求め、前記
重心位置に穴あけすることを特徴とするものである。
（作用） 本発明の多層積層板の基準穴あけ法においては、２層
以上の各内層基板金属層上の基準穴位置マークを同時に
軟Ｘ線により透視し、得られた静止画像に対し、画像処
理することにより前記基準穴位置マークの重なったマー
ク外周により包囲される図形の面積、あるいは重なった
マーク内周により包囲される図形の面積の重心を求め、
前記重心位置に穴あけするので内層金属層間のズレ量は
最小となり、得られた多層積層板は、複数の基準穴り間
隔にその多層積層板の層間の最大ズレ量が含まれている
ので、基準穴間隔を測定することにより層間のズレ量を
判断し、合否判定が迅速にできる。
以上の各内層基板金属層上の基準穴位置マークを同時に
軟Ｘ線により透視し、得られた静止画像に対し、画像処
理することにより前記基準穴位置マークの重なったマー
ク外周により包囲される図形の面積、あるいは重なった
マーク内周により包囲される図形の面積の重心を求め、
前記重心位置に穴あけするので内層金属層間のズレ量は
最小となり、得られた多層積層板は、複数の基準穴り間
隔にその多層積層板の層間の最大ズレ量が含まれている
ので、基準穴間隔を測定することにより層間のズレ量を
判断し、合否判定が迅速にできる。
（実施例） 以下、本発明に係る多層積層板の基準穴あけ法を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図は本発明の方法を適用する本実施例の装置の説
明図、第２図は第１図の多層積層板に設けられた基準穴
相互の関係を示す斜視図、第３図および第４図は本発明
における基準穴位置マークに対する重心を求める方法に
関する説明図である。
明図、第２図は第１図の多層積層板に設けられた基準穴
相互の関係を示す斜視図、第３図および第４図は本発明
における基準穴位置マークに対する重心を求める方法に
関する説明図である。
基準穴位置マーク穴あけ装置はＸ線遮断カバー11内に
設置され、軟Ｘ線照射ユニット12、ドリル・ユニット1
3、これらを固定した支持アーム14、加工される多層基
板１を載置して移動するＸ−Ｙテーブル15、軟Ｘ線受像
装置16、前記軟Ｘ線受像装置16の出力に対して信号処理
する画像処理装置17、その処理結果に基づき制御信号を
発生する制御装置18から構成される。
設置され、軟Ｘ線照射ユニット12、ドリル・ユニット1
3、これらを固定した支持アーム14、加工される多層基
板１を載置して移動するＸ−Ｙテーブル15、軟Ｘ線受像
装置16、前記軟Ｘ線受像装置16の出力に対して信号処理
する画像処理装置17、その処理結果に基づき制御信号を
発生する制御装置18から構成される。
第２図に示すように６層からなる多層積層板１（第１
金属層1aを有する）には、内層の基準穴位置マーク2a、
2b、2c、2dに基づく基準穴６、７、８が設けられてい
る。
金属層1aを有する）には、内層の基準穴位置マーク2a、
2b、2c、2dに基づく基準穴６、７、８が設けられてい
る。
なお、多層積層板の位置関係と、各層の基準穴位置マ
ークについては前出の第３図と同じ部分については同一
記号を援用する。
ークについては前出の第３図と同じ部分については同一
記号を援用する。
第１図において、軟Ｘ線照射ユニット12を移動させ、
多層積層板１の内層金属層の各基準穴位置マーク2a、2
b、2c、2dを軟Ｘ線を照射し、軟Ｘ線受像装置16により
その透視像を得る。透視像の画像信号は画像処理装置17
により処理される。
多層積層板１の内層金属層の各基準穴位置マーク2a、2
b、2c、2dを軟Ｘ線を照射し、軟Ｘ線受像装置16により
その透視像を得る。透視像の画像信号は画像処理装置17
により処理される。
処理の手順は、第３図および第４図に示すように、 （１）基準穴位置マークは一定形状の外周を持つ場合
と、一定形状の内周を持つ穴の場合があるが、複数層の
基準穴位置マークを透過した軟Ｘ線像はマーク外周ある
いは内周が重なり合った図形ａ、あるいはa2が得られる
ので、これについて計算処理して重心を求める。この位
置a10、a20を穴あけ中心とする。
と、一定形状の内周を持つ穴の場合があるが、複数層の
基準穴位置マークを透過した軟Ｘ線像はマーク外周ある
いは内周が重なり合った図形ａ、あるいはa2が得られる
ので、これについて計算処理して重心を求める。この位
置a10、a20を穴あけ中心とする。
（２）前記により得られた重心を中心とし、第３図の場
合はマーク外周の外接する円の最大半径R1を求め、この
円の直径と基準穴位置マークの本来の径d0との差が規定
のズレ量（g0）内であるか否かの判断を行う。
合はマーク外周の外接する円の最大半径R1を求め、この
円の直径と基準穴位置マークの本来の径d0との差が規定
のズレ量（g0）内であるか否かの判断を行う。
2R1〜d0＜g0 ………（１） 第４図の場合は得られた重心を中心として内装する最
小半径R2を求め、この直径から基準穴位置マークの本来
の径d0との差が規定のズレ量以内であるのかの判断を行
う。
小半径R2を求め、この直径から基準穴位置マークの本来
の径d0との差が規定のズレ量以内であるのかの判断を行
う。
2R2〜d0＜g0 ………（２） 上記の（１）または（２）を満たしているとき良品で
あると判断し、前記１）の穴あけ中心に対してＸ−Ｙテ
ーブル15を11だけ移動させてドリル・ユニット13により
基準穴をあける。
あると判断し、前記１）の穴あけ中心に対してＸ−Ｙテ
ーブル15を11だけ移動させてドリル・ユニット13により
基準穴をあける。
以上は１つの基準穴６をあける場合について説明した
が、他の基準穴７、８についても同様の手順により基準
穴が設けられる。
が、他の基準穴７、８についても同様の手順により基準
穴が設けられる。
このようにして各層間の基準穴位置マークに対して最
小のズレ量の関係を持ってあけられた基準穴６、７、８
間の寸法をＸ−Ｙテーブル15の移動量を計測することに
より各々の基準穴あけピッチの規定値と比較し、積層基
板単体の良否判定を行うことができる。
小のズレ量の関係を持ってあけられた基準穴６、７、８
間の寸法をＸ−Ｙテーブル15の移動量を計測することに
より各々の基準穴あけピッチの規定値と比較し、積層基
板単体の良否判定を行うことができる。
［発明の効果］ 本発明によれば、所定の大きさの基準穴位置マークを
用いて各層間のズレ量を平均させた位置関係で基準穴あ
けを実行することができるので、多層積層板としての歩
留りが向上するとともに、基準穴間の間隔を測定するこ
とにより迅速に多層積層板の良否判定を行うことがで
き、未然に不良品を除くことができるものである。
用いて各層間のズレ量を平均させた位置関係で基準穴あ
けを実行することができるので、多層積層板としての歩
留りが向上するとともに、基準穴間の間隔を測定するこ
とにより迅速に多層積層板の良否判定を行うことがで
き、未然に不良品を除くことができるものである。
第１図は本発明の方法を適用する本実施例の装置の説明
図、第２図は第１図の多層積層板に設けられた基準穴相
互の関係を示す斜視図、第３図および第４図は本発明に
おける基準穴位置マークに対する重心を求める方法に関
する説明図、第５図は従来の多層積層板１の基準穴位置
マークに対して基準穴を設ける場合の方法を示す説明図
である。 １……多層積層板 1b、1c、1d、1e……内層基板金属層 2a、2b、2c、2d……基準穴位置マーク 10……基準穴位置マーク穴あけ装置 12……軟Ｘ線照射ユニット 13……ドリル・ユニット 15……Ｘ−Ｙテーブル 16……軟Ｘ線受像装置 17……画像処理装置 18……制御装置
図、第２図は第１図の多層積層板に設けられた基準穴相
互の関係を示す斜視図、第３図および第４図は本発明に
おける基準穴位置マークに対する重心を求める方法に関
する説明図、第５図は従来の多層積層板１の基準穴位置
マークに対して基準穴を設ける場合の方法を示す説明図
である。 １……多層積層板 1b、1c、1d、1e……内層基板金属層 2a、2b、2c、2d……基準穴位置マーク 10……基準穴位置マーク穴あけ装置 12……軟Ｘ線照射ユニット 13……ドリル・ユニット 15……Ｘ−Ｙテーブル 16……軟Ｘ線受像装置 17……画像処理装置 18……制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】内層基板金属層上に設けられた基準穴位置
マークに関して、２層以上の各内層基板金属層上の基準
穴位置マークを同時に軟Ｘ線により透視し、得られた静
止画像に対し画像処理することにより、前記基準穴位置
マークの重なったマーク外周により包囲される図形の面
積、あるいは重なったマーク内周により包囲される図形
の面積の重心を求め、前記重心位置に穴あけすることを
特徴とする基準穴あけ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162164A JP2750450B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 多層積層板の基準穴あけ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162164A JP2750450B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 多層積層板の基準穴あけ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327595A JPH0327595A (ja) | 1991-02-05 |
| JP2750450B2 true JP2750450B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=15749244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1162164A Expired - Lifetime JP2750450B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 多層積層板の基準穴あけ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750450B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3802309B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2006-07-26 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置 |
| WO2005029933A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| KR100831593B1 (ko) * | 2007-04-23 | 2008-05-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 비아홀 천공 장치 |
| CN110769603B (zh) * | 2019-10-15 | 2021-06-08 | 广州美维电子有限公司 | 一种基于八点对位的多层pcb图形曝光对位方法及装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629809A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板の位置認識穴加工装置 |
| JPS6214010A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Toshiba Corp | 位置測定装置 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1162164A patent/JP2750450B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0327595A (ja) | 1991-02-05 |
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