JP3011101B2 - 基板の前処理システム - Google Patents
基板の前処理システムInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に対
して部品実装するための貫通孔を形成する前に行う基板
の前処理システムに関する。
して部品実装するための貫通孔を形成する前に行う基板
の前処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器等で用いられるプリン
ト配線基板は、その外縁部に不良箇所が発生し易いの
で、予め要求サイズよりも多少大きなサイズの基板に製
作され、配線に応じて部品実装用の貫通孔を形成すると
ともにプリント配線を形成する前に、基板を所定サイズ
にカットするなどの前処理加工を施している。従来の前
処理加工は、図１２に示すように、先ず、マーキング工
程において、予め基板１００に対して形成されたマーキ
ングに基づいて、銅箔の外面に位置決め用のマーキング
１０１を施し、次の座ぐり工程において、マーキング１
０１部分に座ぐり加工を施して、予め基板１００に形成
したマーク１０３を露出させ、次の穴あけ工程におい
て、穴あけ装置によりマーキング部分に位置決め孔１９
４を形成する。次に、スタック工程において、位置決め
孔１０３にスタックピン１０５を装着して、複数の基板
１００を積層状に位置決め固定し、次の外周加工工程に
おいて、基板１００が所定サイズになるようにその外周
部をルーター１０６により研磨して除去する。次に、当
板捨板テープ貼り工程において、積層状にスタッキング
した複数の基板１００の上面側に、ドリルの先端のズレ
を防止するためのアルミニウム板１０７を、また下面側
にバリの発生を防止するための捨板１０８を夫々積層状
に配置させて、これらをテープ１０９で貼着して固定す
る。こうして、前処理加工を施した後、ＮＣ工作機械を
用いて部品実装位置に応じて部品実装用の穴を形成する
ことになる。
ト配線基板は、その外縁部に不良箇所が発生し易いの
で、予め要求サイズよりも多少大きなサイズの基板に製
作され、配線に応じて部品実装用の貫通孔を形成すると
ともにプリント配線を形成する前に、基板を所定サイズ
にカットするなどの前処理加工を施している。従来の前
処理加工は、図１２に示すように、先ず、マーキング工
程において、予め基板１００に対して形成されたマーキ
ングに基づいて、銅箔の外面に位置決め用のマーキング
１０１を施し、次の座ぐり工程において、マーキング１
０１部分に座ぐり加工を施して、予め基板１００に形成
したマーク１０３を露出させ、次の穴あけ工程におい
て、穴あけ装置によりマーキング部分に位置決め孔１９
４を形成する。次に、スタック工程において、位置決め
孔１０３にスタックピン１０５を装着して、複数の基板
１００を積層状に位置決め固定し、次の外周加工工程に
おいて、基板１００が所定サイズになるようにその外周
部をルーター１０６により研磨して除去する。次に、当
板捨板テープ貼り工程において、積層状にスタッキング
した複数の基板１００の上面側に、ドリルの先端のズレ
を防止するためのアルミニウム板１０７を、また下面側
にバリの発生を防止するための捨板１０８を夫々積層状
に配置させて、これらをテープ１０９で貼着して固定す
る。こうして、前処理加工を施した後、ＮＣ工作機械を
用いて部品実装位置に応じて部品実装用の穴を形成する
ことになる。
【０００３】ところで、前記前処理加工においては、基
板１００の外周加工工程での作業時間が、他の工程の作
業時間よりも格段に長くなるので、処理能力を十分に高
めることができなかった。また、処理能力の差を吸収す
るため、外周加工工程の直前で複数の基板１００を重ね
て一時的にストックさせる必要があったので、基板１０
０の表面が傷ついたりするという問題もあった。
板１００の外周加工工程での作業時間が、他の工程の作
業時間よりも格段に長くなるので、処理能力を十分に高
めることができなかった。また、処理能力の差を吸収す
るため、外周加工工程の直前で複数の基板１００を重ね
て一時的にストックさせる必要があったので、基板１０
０の表面が傷ついたりするという問題もあった。
【０００４】そこで、本出願人は、実開平６−８０５９
１号において、基板の外周の耳部を切除する基板の耳落
とし装置を、また実開平６−８０５１９号において、耳
部を切除した基板の外周部のバリを除去する基板のバリ
取り装置を夫々提案し、この装置を用いて、基板の外周
加工を行い、その後に複数の基板を積層状にスタッキン
グする基板の前処理システムを構築した。
１号において、基板の外周の耳部を切除する基板の耳落
とし装置を、また実開平６−８０５１９号において、耳
部を切除した基板の外周部のバリを除去する基板のバリ
取り装置を夫々提案し、この装置を用いて、基板の外周
加工を行い、その後に複数の基板を積層状にスタッキン
グする基板の前処理システムを構築した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な前処理システムにおいても、スタック組と外周加工の
処理速度が早くなったことから、今度はマーキング工程
〜穴あけ工程までの作業時間が、スタック組及び外周加
工に追従できなくなり、ラインバランスが崩れるという
問題が発生した。また、マーキング工程〜穴あけ工程ま
での作業を行うため、数人の作業者が必要となり、人的
な面での省力化という点においても問題があった。
な前処理システムにおいても、スタック組と外周加工の
処理速度が早くなったことから、今度はマーキング工程
〜穴あけ工程までの作業時間が、スタック組及び外周加
工に追従できなくなり、ラインバランスが崩れるという
問題が発生した。また、マーキング工程〜穴あけ工程ま
での作業を行うため、数人の作業者が必要となり、人的
な面での省力化という点においても問題があった。
【０００６】本発明の目的は、自動化を推進して作業人
員を極力少なくし、しかもラインバランスを良くして処
理能力を増大し得る基板の前処理システムを提供するこ
とである。
員を極力少なくし、しかもラインバランスを良くして処
理能力を増大し得る基板の前処理システムを提供するこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板の前
処理システムは、テーブル上にセットした基板を吸着保
持した状態で、Ｘ方向とＹ方向と鉛直軸周りの回転方向
とに位置決めして穴あけする位置決め兼穴あけ装置を用
いて、基板に対して位置決め孔を形成する穴あけ工程
と、位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら、基板の一方の対向辺の耳をそれぞれ、剪断刃を外周
に有する上下１対の円板状の回転刃間へ送給して切断す
る第１切断工程と、位置決め孔を基準に基板を位置決め
して移送しながら、基板の他方の対向辺の耳をそれぞ
れ、剪断刃を外周に有する上下１対の円板状の回転刃間
へ送給して切断する第２切断工程と、位置決め孔を基準
に基板を位置決めして移送しながら基板の一方の対向辺
のバリをそれぞれ切削により除去する第１バリ取り工程
と、位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら基板の他方の対向辺のバリをそれぞれ切削により除去
する第２バリ取り工程とを備え、前記穴あけ工程におい
ては、基板の位置決め孔の形成位置に予め形成した位置
決めマークをカメラで撮影しながら自動位置決めするに
先だって、目視により基板をテーブル上に仮位置決めし
てセットする操作がなされ、この仮位置決め操作では、
銅箔を通して目視される前記位置決めマークに、照射面
における直径が０．８〜０．５ｍｍの範囲となるレーザ
ービームが照射されるとともに、前記位置決め兼穴あけ
装置にこのビーム照射手段を備えさせたことを特徴とし
ている。
処理システムは、テーブル上にセットした基板を吸着保
持した状態で、Ｘ方向とＹ方向と鉛直軸周りの回転方向
とに位置決めして穴あけする位置決め兼穴あけ装置を用
いて、基板に対して位置決め孔を形成する穴あけ工程
と、位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら、基板の一方の対向辺の耳をそれぞれ、剪断刃を外周
に有する上下１対の円板状の回転刃間へ送給して切断す
る第１切断工程と、位置決め孔を基準に基板を位置決め
して移送しながら、基板の他方の対向辺の耳をそれぞ
れ、剪断刃を外周に有する上下１対の円板状の回転刃間
へ送給して切断する第２切断工程と、位置決め孔を基準
に基板を位置決めして移送しながら基板の一方の対向辺
のバリをそれぞれ切削により除去する第１バリ取り工程
と、位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら基板の他方の対向辺のバリをそれぞれ切削により除去
する第２バリ取り工程とを備え、前記穴あけ工程におい
ては、基板の位置決め孔の形成位置に予め形成した位置
決めマークをカメラで撮影しながら自動位置決めするに
先だって、目視により基板をテーブル上に仮位置決めし
てセットする操作がなされ、この仮位置決め操作では、
銅箔を通して目視される前記位置決めマークに、照射面
における直径が０．８〜０．５ｍｍの範囲となるレーザ
ービームが照射されるとともに、前記位置決め兼穴あけ
装置にこのビーム照射手段を備えさせたことを特徴とし
ている。
【０００８】請求項２記載のように、バリ取り工程で
は、基板の側縁の上縁側を斜めに切削する第１切削手段
と、下縁を斜めに切削する第２切削手段と、途中部を鉛
直方向に切削する第３切削手段により切削することなど
が好ましい実施例である。
は、基板の側縁の上縁側を斜めに切削する第１切削手段
と、下縁を斜めに切削する第２切削手段と、途中部を鉛
直方向に切削する第３切削手段により切削することなど
が好ましい実施例である。
【０００９】
【作用】本発明に係る基板の前処理システムにおいて
は、従来におけるマーキング工程から穴あけ工程まで
を、位置決め兼穴あけ装置を用い、位置決めマークをカ
メラで撮影しながら自動位置決めするに先だって、テー
ブルの適正な位置に基板をセットした状態で、銅箔を通
して目視される位置決めマークに、照射面における直径
が０．８〜０．５ｍｍとなるレーザービームを照射する
ビーム照射手段を位置決め兼穴あけ装置に保有させてお
り、このビーム照射手段からのレーザービームを位置決
めマークに照射するようにしているので、人手による仮
位置決めの作業時間を殆ど変化させることなく、仮位置
決めの位置決め精度を向上させることができるようにな
り、位置決め兼穴あけ装置による自動位置決めを従来の
約１／２の時間で行うことが可能となり、前処理システ
ムのラインバランスが大幅に改善される。また、基板の
外周加工として、第１切断工程及び第２切断工程におい
て、剪断刃を外周に有する上下１対の円板状の回転刃を
用いて基板の耳部を切断し、第１バリ取り工程及び第２
バリ取り工程において、切削により基板の側縁のバリを
除去するので、効率的な外周加工が可能となり、前処理
システム全体のラインバランスが改善されることにな
る。
は、従来におけるマーキング工程から穴あけ工程まで
を、位置決め兼穴あけ装置を用い、位置決めマークをカ
メラで撮影しながら自動位置決めするに先だって、テー
ブルの適正な位置に基板をセットした状態で、銅箔を通
して目視される位置決めマークに、照射面における直径
が０．８〜０．５ｍｍとなるレーザービームを照射する
ビーム照射手段を位置決め兼穴あけ装置に保有させてお
り、このビーム照射手段からのレーザービームを位置決
めマークに照射するようにしているので、人手による仮
位置決めの作業時間を殆ど変化させることなく、仮位置
決めの位置決め精度を向上させることができるようにな
り、位置決め兼穴あけ装置による自動位置決めを従来の
約１／２の時間で行うことが可能となり、前処理システ
ムのラインバランスが大幅に改善される。また、基板の
外周加工として、第１切断工程及び第２切断工程におい
て、剪断刃を外周に有する上下１対の円板状の回転刃を
用いて基板の耳部を切断し、第１バリ取り工程及び第２
バリ取り工程において、切削により基板の側縁のバリを
除去するので、効率的な外周加工が可能となり、前処理
システム全体のラインバランスが改善されることにな
る。
【００１０】また、バリ取り工程において、基板の側縁
の上縁側を斜めに切削する第１切削手段と、下縁を斜め
に切削する第２切削手段と、途中部を鉛直方向に切削す
る第３切削手段により、基板の側縁を切削してバリを除
去すると、バリ取り作業の能率を低下させることなく、
基板の側縁の上下両端を面取りして、基板の品質を向上
させることが可能となる。
の上縁側を斜めに切削する第１切削手段と、下縁を斜め
に切削する第２切削手段と、途中部を鉛直方向に切削す
る第３切削手段により、基板の側縁を切削してバリを除
去すると、バリ取り作業の能率を低下させることなく、
基板の側縁の上下両端を面取りして、基板の品質を向上
させることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。先ず、基板の構成につ
いて簡単に説明する。図１、図２に示すように、この基
板１は、プリント配線基板で、多層の熱硬化性積層板２
の上下両面に銅箔３を貼着したもので、外縁部における
プリント不良を防止するため、要求のサイズよりも多少
大きなサイズに形成されている。但し、基板１は多層プ
リント基板で構成してもよい。熱硬化性積層板２の中間
板２ａの上面には基板１を位置決めするための左右１対
の位置決めマーク４と、基板１の左右を識別するための
１つの位置決めマーク５とが印刷にて形成され、この位
置決めマーク４、５は銅箔３を通して目視できるように
構成されている。
て図面を参照しながら説明する。先ず、基板の構成につ
いて簡単に説明する。図１、図２に示すように、この基
板１は、プリント配線基板で、多層の熱硬化性積層板２
の上下両面に銅箔３を貼着したもので、外縁部における
プリント不良を防止するため、要求のサイズよりも多少
大きなサイズに形成されている。但し、基板１は多層プ
リント基板で構成してもよい。熱硬化性積層板２の中間
板２ａの上面には基板１を位置決めするための左右１対
の位置決めマーク４と、基板１の左右を識別するための
１つの位置決めマーク５とが印刷にて形成され、この位
置決めマーク４、５は銅箔３を通して目視できるように
構成されている。
【００１２】 次に、基板１に対して部品実装用の貫通孔
を形成する前に施す前処理の全体システムについて説明
する。図３に示すように、基板１の前処理システムは、
基本的には、位置決めマーク４、５の位置に位置決め孔
６、７を形成するための穴あけ工程と、基板１の耳部８
を切除するための切断工程と、基板１の側縁を切削して
バリ取りするバリ取り工程と、図３、図４に示すよう
に、複数の基板１を積層状に重ねてその位置決め孔６に
スタッキングピン１０を装着して位置決め固定するスタ
ッキング工程と、積層された複数の基板１の上面と下面
とにアルミニウム板１１と捨板１２とを夫々積層状に配
した状態で、これらをテープ１３で固定するテーピング
工程とから構成されている。
を形成する前に施す前処理の全体システムについて説明
する。図３に示すように、基板１の前処理システムは、
基本的には、位置決めマーク４、５の位置に位置決め孔
６、７を形成するための穴あけ工程と、基板１の耳部８
を切除するための切断工程と、基板１の側縁を切削して
バリ取りするバリ取り工程と、図３、図４に示すよう
に、複数の基板１を積層状に重ねてその位置決め孔６に
スタッキングピン１０を装着して位置決め固定するスタ
ッキング工程と、積層された複数の基板１の上面と下面
とにアルミニウム板１１と捨板１２とを夫々積層状に配
した状態で、これらをテープ１３で固定するテーピング
工程とから構成されている。
【００１３】 穴あけ工程では、図５に示すように、位置
決め兼穴あけ装置２０を用いて、テーブル２１上にセッ
トした基板１を吸着保持した状態で、位置決めマーク４
を左右１対のカメラ２２で撮影しながら、テーブル２１
とともに基板１を微小移動させて、基板１をＸ方向とＹ
方向と鉛直軸周りのθ方向とに自動位置決めし、３つの
ドリル２３により位置決めマーク４、５の形成位置に位
置決め孔６、７を夫々形成する。テーブル２１上には手
作業で基板１をセットすることになるが、このとき作業
者は、位置決め兼穴あけ装置２０に付設された１対のビ
ーム照射手段２４からのレーザービームで左右の位置決
めマーク４が照射されるように、基板１をテーブル２１
上に仮位置決めしてセットすることになる。ビーム照射
手段２４としては、基板１に対するレーザービームの照
射面における直径が０．８ｍｍよりも大きいと、手作業
で行う基板１の仮位置決めがラフになりすぎて、位置決
め兼穴あけ装置２０による基板１の自動位置決めのため
の所要時間が長くなり、０．５ｍｍよりも小さいと、手
作業で行う基板１の仮位置決めのための所要時間が長く
なるので、０．８〜０．５ｍｍのものを用いている。
決め兼穴あけ装置２０を用いて、テーブル２１上にセッ
トした基板１を吸着保持した状態で、位置決めマーク４
を左右１対のカメラ２２で撮影しながら、テーブル２１
とともに基板１を微小移動させて、基板１をＸ方向とＹ
方向と鉛直軸周りのθ方向とに自動位置決めし、３つの
ドリル２３により位置決めマーク４、５の形成位置に位
置決め孔６、７を夫々形成する。テーブル２１上には手
作業で基板１をセットすることになるが、このとき作業
者は、位置決め兼穴あけ装置２０に付設された１対のビ
ーム照射手段２４からのレーザービームで左右の位置決
めマーク４が照射されるように、基板１をテーブル２１
上に仮位置決めしてセットすることになる。ビーム照射
手段２４としては、基板１に対するレーザービームの照
射面における直径が０．８ｍｍよりも大きいと、手作業
で行う基板１の仮位置決めがラフになりすぎて、位置決
め兼穴あけ装置２０による基板１の自動位置決めのため
の所要時間が長くなり、０．５ｍｍよりも小さいと、手
作業で行う基板１の仮位置決めのための所要時間が長く
なるので、０．８〜０．５ｍｍのものを用いている。
【００１４】 切断工程は、第１切断工程と第２切断工程
とに別れており、両工程では同じ構成の切断装置３０を
用いて、先ず第１切断工程では、基板１の幅方向を送給
方向に向けて第１の切断装置３０に基板１を送給して、
基板１の幅方向の両側の耳部８を切断し、次に第２切断
工程では、基板１の長手方向を送給方向に向けて第２の
切断装置３０に基板１を送給して、基板１の長手方向の
両側の耳部８を切断することになる。但し、基板１の長
手方向の両側の耳部８を切断した後、幅方向の両側の耳
部８を切断してもよい。また、基板１の長手方向或いは
幅方向の両側の耳部８を切断した後、同じ切断装置３０
に基板１を還流させて、幅方向或いは長手方向の両側の
耳部８を切断させるようにしてもよい。
とに別れており、両工程では同じ構成の切断装置３０を
用いて、先ず第１切断工程では、基板１の幅方向を送給
方向に向けて第１の切断装置３０に基板１を送給して、
基板１の幅方向の両側の耳部８を切断し、次に第２切断
工程では、基板１の長手方向を送給方向に向けて第２の
切断装置３０に基板１を送給して、基板１の長手方向の
両側の耳部８を切断することになる。但し、基板１の長
手方向の両側の耳部８を切断した後、幅方向の両側の耳
部８を切断してもよい。また、基板１の長手方向或いは
幅方向の両側の耳部８を切断した後、同じ切断装置３０
に基板１を還流させて、幅方向或いは長手方向の両側の
耳部８を切断させるようにしてもよい。
【００１５】 切断装置３０は、図６、図７に示すよう
に、上下１対の回転刃３１を有する左右１組の切断手段
３２を備えており、左右の切断手段３２は相互に接近離
間可能に設けられ、下側の左右１対の回転刃３１は図示
外の電動モータ等に接続されたスプライン軸３３を介し
て同期回転され、上下の回転刃３１は歯車３４を介して
同期回転される。回転刃３１は、略円板状のカッターホ
ルダ３５と、カッターホルダ３５に固定された略環状の
カッター３６とを有しており、上下のカッター３６の周
面間には基板１の厚さよりも小さい所定の隙間Ｈが形成
され、上下のカッター３６の対向する端面の外周部には
切断した基板１の切断端面を逃がすための環状の逃げ部
３７が形成されている。この切断装置３０では、左右の
切断手段３２間の距離を適性な基板１のサイズに予め調
整した状態で、位置決め孔６を介して位置決めしながら
左右の切断手段３２間へ基板１を送給することで、同期
回転する上下の回転刃３１間における剪力で左右の耳部
８が同時に切断されることになる。
に、上下１対の回転刃３１を有する左右１組の切断手段
３２を備えており、左右の切断手段３２は相互に接近離
間可能に設けられ、下側の左右１対の回転刃３１は図示
外の電動モータ等に接続されたスプライン軸３３を介し
て同期回転され、上下の回転刃３１は歯車３４を介して
同期回転される。回転刃３１は、略円板状のカッターホ
ルダ３５と、カッターホルダ３５に固定された略環状の
カッター３６とを有しており、上下のカッター３６の周
面間には基板１の厚さよりも小さい所定の隙間Ｈが形成
され、上下のカッター３６の対向する端面の外周部には
切断した基板１の切断端面を逃がすための環状の逃げ部
３７が形成されている。この切断装置３０では、左右の
切断手段３２間の距離を適性な基板１のサイズに予め調
整した状態で、位置決め孔６を介して位置決めしながら
左右の切断手段３２間へ基板１を送給することで、同期
回転する上下の回転刃３１間における剪力で左右の耳部
８が同時に切断されることになる。
【００１６】 バリ取り工程は、第１バリ取り工程と第２
バリ取り工程とに別れており、両工程では同じ構成の切
削装置４０を用いて、先ず第１バリ取り工程では、基板
１の長手方向を送給方向に向けて第１の切削装置４０に
基板１を送給して、基板１の長手方向の両側縁のバリを
除去し、次に第２バリ取り工程では、基板１の幅方向を
送給方向に向けて第２の切断装置３０に基板１を送給
し、基板１の幅方向の両側縁のバリを除去することにな
る。但し、基板１の幅方向の両側縁のバリを除去した
後、長手方向の両側縁のバリを除去してもよい。また、
基板１の長手方向或いは幅方向の両側縁のバリを除去し
た後、同じ切削装置４０に基板１を還流させて、幅方向
或いは長手方向の両側縁のバリを除去させるようにして
もよい。切削装置４０は、図８に示すように、図示外の
電動モータにより回転駆動される３つの切削ホイール４
１、４２、４３を有する左右１組の切削手段４４を備え
ており、左右の切削手段４４は相互に接近離間可能に支
持されている。
バリ取り工程とに別れており、両工程では同じ構成の切
削装置４０を用いて、先ず第１バリ取り工程では、基板
１の長手方向を送給方向に向けて第１の切削装置４０に
基板１を送給して、基板１の長手方向の両側縁のバリを
除去し、次に第２バリ取り工程では、基板１の幅方向を
送給方向に向けて第２の切断装置３０に基板１を送給
し、基板１の幅方向の両側縁のバリを除去することにな
る。但し、基板１の幅方向の両側縁のバリを除去した
後、長手方向の両側縁のバリを除去してもよい。また、
基板１の長手方向或いは幅方向の両側縁のバリを除去し
た後、同じ切削装置４０に基板１を還流させて、幅方向
或いは長手方向の両側縁のバリを除去させるようにして
もよい。切削装置４０は、図８に示すように、図示外の
電動モータにより回転駆動される３つの切削ホイール４
１、４２、４３を有する左右１組の切削手段４４を備え
ており、左右の切削手段４４は相互に接近離間可能に支
持されている。
【００１７】 この切削装置４０では、左右の切削手段４
４間の距離を適性な基板１のサイズに予め調整した状態
で、位置決め孔６を介して位置決めしながら左右の切削
手段４４間へ基板１を送給することで、先ず、図９に示
すように、第１の切削ホイール４１により基板１の側縁
の上端部が斜めに切削され、次に、図１０に示すよう
に、第２の切削ホイール４２により基板１の側縁の下端
部が斜めに切削され、次に、図１１に示すように、第３
の切削ホイール４３により基板１の厚さ方向の途中部が
鉛直方向に切削され、基板１の側縁が台形状に切削され
てバリが除去されることになる。
４間の距離を適性な基板１のサイズに予め調整した状態
で、位置決め孔６を介して位置決めしながら左右の切削
手段４４間へ基板１を送給することで、先ず、図９に示
すように、第１の切削ホイール４１により基板１の側縁
の上端部が斜めに切削され、次に、図１０に示すよう
に、第２の切削ホイール４２により基板１の側縁の下端
部が斜めに切削され、次に、図１１に示すように、第３
の切削ホイール４３により基板１の厚さ方向の途中部が
鉛直方向に切削され、基板１の側縁が台形状に切削され
てバリが除去されることになる。
【００１８】 スタッキング工程及びテーピング工程は、
基板１に対する前処理加工の後工程において、ＮＣ加工
機により複数枚の基板１に対して同時に、部品実装用の
貫通孔を形成できるようにするためのもので、周知の構
成なので簡単に説明すると、スタッキング工程では、３
枚の基板１を積層状に重ねてその位置決め孔６にスタッ
キングピン１０を装着し、３枚の基板１を積層状に位置
決め固定し、テーピング工程では、積層状に位置決め固
定された３枚の基板１の上面と下面とに、ドリルのスベ
リ止め用のアルミニウム板１１とバリ防止用の捨板１２
とを夫々積層状に配した状態で、これらをテープ１３で
固定する。但し、３枚以外の複数枚の基板１を積層状に
重ねてテーピングしてもよい。尚、各工程間における基
板１の移送は、吸着パッドにより基板１を吸着保持して
移送してもよいし、ローラコンベア等の移送手段を用い
て移送してもよい。
基板１に対する前処理加工の後工程において、ＮＣ加工
機により複数枚の基板１に対して同時に、部品実装用の
貫通孔を形成できるようにするためのもので、周知の構
成なので簡単に説明すると、スタッキング工程では、３
枚の基板１を積層状に重ねてその位置決め孔６にスタッ
キングピン１０を装着し、３枚の基板１を積層状に位置
決め固定し、テーピング工程では、積層状に位置決め固
定された３枚の基板１の上面と下面とに、ドリルのスベ
リ止め用のアルミニウム板１１とバリ防止用の捨板１２
とを夫々積層状に配した状態で、これらをテープ１３で
固定する。但し、３枚以外の複数枚の基板１を積層状に
重ねてテーピングしてもよい。尚、各工程間における基
板１の移送は、吸着パッドにより基板１を吸着保持して
移送してもよいし、ローラコンベア等の移送手段を用い
て移送してもよい。
【００１９】 この前処理システムに必要な作業者は、穴
あけ工程で１名、切断工程で２名、バリ取り工程で２
名、スタッキング工程及びテーピング工程で１名、計６
名の作業者で良く、従来の前処理システムと比較して約
半分程度の人員で効率良く前処理を施すことが可能とな
る。また、全工程において１枚の基板１の加工に要する
時間が約９秒となり、ラインバランスが良くなって、能
率的に基板１を加工できるとともに、複数の基板１を積
層状にストックすることによる基板表面の損傷等の発生
を防止することが可能となる。
あけ工程で１名、切断工程で２名、バリ取り工程で２
名、スタッキング工程及びテーピング工程で１名、計６
名の作業者で良く、従来の前処理システムと比較して約
半分程度の人員で効率良く前処理を施すことが可能とな
る。また、全工程において１枚の基板１の加工に要する
時間が約９秒となり、ラインバランスが良くなって、能
率的に基板１を加工できるとともに、複数の基板１を積
層状にストックすることによる基板表面の損傷等の発生
を防止することが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る基板の前処理システムによ
れば、従来におけるマーキング工程から穴あけ工程まで
を、位置決め兼穴あけ装置を用い、しかもこの位置決め
兼穴あけ装置として、テーブル上に基板を目視にて仮位
置決めするために、テーブルの適正な位置に基板をセッ
トした状態で、基板の位置決め孔の形成位置に予め形成
した位置決めマークを、照射面における直径が０．８〜
０．５ｍｍのレーザービームで照射するビーム照射手段
を有するものを用いるため、テーブルに対する基板の仮
位置決めの位置決め精度が大幅に向上し、これにより、
次作業としてのカメラの撮影による自動位置決め作業が
短縮し、自動位置決め作業全体の処理時間が従来の約１
／２の時間で行うことが可能となる。このように本発明
の基板の前処理システムは、一連の基板の前処理システ
ムにおいて全体作業時間の遅延原因であったマーキング
工程〜穴あけ工程までの作業時間を大幅に短縮すること
ができ、その処理時間を他の工程に追従させることがで
きるようになるので、各工程間のスムーズな移行を阻害
する要因が除去され、位置決め孔を形成するための穴あ
け工程と、基板の耳部を切除してバリ取りする外周加工
工程とのラインバランスを略完全に合致させることが可
能となり、全体的な処理能力に優れた基板の前処理シス
テムを提供できる。
れば、従来におけるマーキング工程から穴あけ工程まで
を、位置決め兼穴あけ装置を用い、しかもこの位置決め
兼穴あけ装置として、テーブル上に基板を目視にて仮位
置決めするために、テーブルの適正な位置に基板をセッ
トした状態で、基板の位置決め孔の形成位置に予め形成
した位置決めマークを、照射面における直径が０．８〜
０．５ｍｍのレーザービームで照射するビーム照射手段
を有するものを用いるため、テーブルに対する基板の仮
位置決めの位置決め精度が大幅に向上し、これにより、
次作業としてのカメラの撮影による自動位置決め作業が
短縮し、自動位置決め作業全体の処理時間が従来の約１
／２の時間で行うことが可能となる。このように本発明
の基板の前処理システムは、一連の基板の前処理システ
ムにおいて全体作業時間の遅延原因であったマーキング
工程〜穴あけ工程までの作業時間を大幅に短縮すること
ができ、その処理時間を他の工程に追従させることがで
きるようになるので、各工程間のスムーズな移行を阻害
する要因が除去され、位置決め孔を形成するための穴あ
け工程と、基板の耳部を切除してバリ取りする外周加工
工程とのラインバランスを略完全に合致させることが可
能となり、全体的な処理能力に優れた基板の前処理シス
テムを提供できる。
【００２１】また請求項２記載のように構成すると、バ
リ取り作業の能率を低下させることなく、基板の側縁の
上下両端を面取りして、基板の品質を向上させることが
可能となる。
リ取り作業の能率を低下させることなく、基板の側縁の
上下両端を面取りして、基板の品質を向上させることが
可能となる。
【図１】 基板の平面図
【図２】 図１のII−II線断面図
【図３】 前処理システムの工程説明図
【図４】 テーピングされた基板の位置決め穴付近の縦
断面図
断面図
【図５】 位置決め兼穴あけ装置の全体構成図
【図６】 切断装置の正面図
【図７】 上下のカッター付近の要部縦断面図
【図８】 切削装置の斜視図
【図９】 第１の切削ホイールの要部縦断面図
【図１０】 第２の切削ホイールの要部縦断面図
【図１１】 第３の切削ホイールの要部縦断面図
【図１２】 従来の前処理加工の工程説明図
１ 基板 ２ 熱硬化性積
層板 ２ａ 中間板 ３ 銅箔 ４ 位置決めマ
ーク ５ 位置決めマーク ６ 位置決め孔 ７ 位置決め孔 ８ 耳部 １０ スタッキングピン １１ アルミニウ
ム板 １２ 捨板 １３ テープ ２０ 位置決め兼穴あけ装置 ２１ テーブル ２２ カメラ ２３ ドリル ２４ ビーム照射手段 ３０ 切断装置 ３１ 回転刃 ３２ 切断手段 ３３ スプライン
軸 ３４ 歯車 ３５ カッターホ
ルダ ３６ カッター ３７ 逃げ部 ４０ 切削装置 ４１ 切削ホイー
ル ４２ 切削ホイール ４３ 切削ホイー
ル ４４ 切削手段
層板 ２ａ 中間板 ３ 銅箔 ４ 位置決めマ
ーク ５ 位置決めマーク ６ 位置決め孔 ７ 位置決め孔 ８ 耳部 １０ スタッキングピン １１ アルミニウ
ム板 １２ 捨板 １３ テープ ２０ 位置決め兼穴あけ装置 ２１ テーブル ２２ カメラ ２３ ドリル ２４ ビーム照射手段 ３０ 切断装置 ３１ 回転刃 ３２ 切断手段 ３３ スプライン
軸 ３４ 歯車 ３５ カッターホ
ルダ ３６ カッター ３７ 逃げ部 ４０ 切削装置 ４１ 切削ホイー
ル ４２ 切削ホイール ４３ 切削ホイー
ル ４４ 切削手段
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−19006（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−152607（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−145297（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−80519（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23P 23/00 B23B 41/00 B26F 1/00 H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 テーブル上にセットした基板を吸着保持
した状態で、Ｘ方向とＹ方向と鉛直軸周りの回転方向と
に位置決めして穴あけする位置決め兼穴あけ装置を用い
て、基板に対して位置決め孔を形成する穴あけ工程と、 前記位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら、基板の一方の対向辺の耳をそれぞれ、剪断刃を外周
に有する上下１対の円板状の回転刃間へ送給して切断す
る第１切断工程と、 前記位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら、基板の他方の対向辺の耳をそれぞれ、剪断刃を外周
に有する上下１対の円板状の回転刃間へ送給して切断す
る第２切断工程と、 前記位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら基板の一方の対向辺のバリをそれぞれ切削により除去
する第１バリ取り工程と、 前記位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
ら基板の他方の対向辺のバリをそれぞれ切削により除去
する第２バリ取り工程と、 を備え、前記穴あけ工程においては、基板の位置決め孔の形成位
置に予め形成した位置決めマークをカメラで撮影しなが
ら自動位置決めするに先だって、目視により基板をテー
ブル上に仮位置決めしてセットする操作がなされ、この
仮位置決め操作では、銅箔を通して目視される前記位置
決めマークに、照射面における直径が０．８〜０．５ｍ
ｍの範囲となるレーザービームが照射されるとともに、
前記位置決め兼穴あけ装置にこのビーム照射手段を備え
させたことを特徴とする基板の前処理システム。 - 【請求項２】 バリ取り工程では、基板の側縁の上縁側
を斜めに切削する第１切削手段と、下縁を斜めに切削す
る第２切削手段と、途中部を鉛直方向に切削する第３切
削手段により切削する請求項１記載の基板の前処理シス
テム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8189488A JP3011101B2 (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 基板の前処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8189488A JP3011101B2 (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 基板の前処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034460A JPH1034460A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3011101B2 true JP3011101B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=16242111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8189488A Expired - Fee Related JP3011101B2 (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 基板の前処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3011101B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101083875B (zh) * | 2006-05-30 | 2010-06-02 | 精工精密有限公司 | 印刷电路布线板用穿孔装置及基准孔穿孔方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102152066A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-08-17 | 昆山市大地化工新技术开发有限公司 | Tv背板螺母冲压攻牙工艺 |
| CN110900123A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-03-24 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种pcb板边槽内直角交接位置的毛刺清除方法 |
| CN116532985B (zh) * | 2023-07-05 | 2023-09-12 | 中建材(合肥)钢构科技有限公司 | 一种具备锥头打标功能的钢管端部与锥头连接配对装置 |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP8189488A patent/JP3011101B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101083875B (zh) * | 2006-05-30 | 2010-06-02 | 精工精密有限公司 | 印刷电路布线板用穿孔装置及基准孔穿孔方法 |
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|---|---|
| JPH1034460A (ja) | 1998-02-10 |
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