JPH0582059B2 - - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 52
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 52
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- -1 methacryloyl groups Chemical group 0.000 claims description 32
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 26
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 12
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical group C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 8
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 2
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- DHZSIQDUYCWNSB-UHFFFAOYSA-N chloroethene;1,1-dichloroethene Chemical compound ClC=C.ClC(Cl)=C DHZSIQDUYCWNSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLPSARLYTKXVSE-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-thiazol-5-yl)ethanamine Chemical compound CC(N)C1=CN=CS1 RLPSARLYTKXVSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGBWMWKMTUSNKE-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C(C)=C)OC(=O)C(C)=C OGBWMWKMTUSNKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N Acetyl citrate Chemical compound CC(=O)OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N Octicizer Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCC(CC)CCCC)OC1=CC=CC=C1 CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- SQNNHEYXAJPPKH-UHFFFAOYSA-N chloroethene;prop-2-enoic acid Chemical compound ClC=C.OC(=O)C=C SQNNHEYXAJPPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N dioctyl decanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWVQUJDBOICHGH-UHFFFAOYSA-N dioctyl nonanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC XWVQUJDBOICHGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCZJVRCZIPDYHH-UHFFFAOYSA-N ditridecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCCCC YCZJVRCZIPDYHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は半導体ウエハーのダイシング方法に関
し、詳しくは、半導体ウエハーをダイシングフイ
ルムに比較的強い接着力にて接着固定して、ダイ
シングした後、ダイシングフイルムの接着力を低
減して、ダイスをピツクアツプする半導体ウエハ
ーのダイシング方法に関する。
（従来の技術）
集積回路の製作に際して、半導体ウエハー、例
えばシリコンウエハーを所定の寸法に裁断する、
即ち、ダイシングを行なつて、所定寸法のダイス
を得るためには、所謂ダイシングフイルムと呼ば
れる感圧接着性シート上にシリコンウエハーを載
置し、ダイシングフイルム上に感圧接着による固
定下に裁断した後、これをフイルムからピツクア
ツプ、即ち、剥離して取り上げる。従つて、シリ
コンウエハーを正確にダイシングするためには、
ダイシング時にはダイシングフイルムがシリコン
ウエハーに対して強い接着力を有し、一方、得ら
れたダイスをダイシングフイルムからピツクアツ
プするに際しては、ダイシングフイルムはその接
着力が弱いことが必要である。何ら制限されるも
のではないが、例えば、シリコンウエハーのダイ
シングに際しては、ダイシングフイルムは100〜
500ｇ／25mm程度又はこれ以上の接着力を有し、
一方、ダイスのピツクアツプに際しては、ダイシ
ングフイルムは約20〜50ｇ／25mm程度又はこれ以
上の接着力を有することが望ましいといわれてい
る。
しかし、このように、被着面に適用後に、必要
に応じて、その接着力を低減させ得る感圧接着剤
は、未だ知られておらず、従つて、前記したよう
な要求特性を満たすダイシングフイルムは、従
来、知られていない。
他方、一般に接着剤の分野において、光重合性
オリゴマー、光重合性モノマー、光重合開始剤及
びその他の添加剤からなる紫外線架橋性接着剤が
既に知られており、これは無溶剤型、一液型の接
着剤であり、速硬化性であつて、加熱を要しない
等の点にすぐれているが、この接着剤において
は、紫外線照射は、本来、接着剤に所要の接着力
を発現させるために行なわれる。
（発明の目的）
本発明者らは、当初は強い接着力を有し、必要
に応じてその接着力を低減し得る感圧接着剤を得
るために鋭意研究した結果、予期しないことに、
飽和共重合ポリエステル樹脂と紫外線架橋アクリ
ル酸エステルと重合開始剤とを主成分として含有
する感圧接着剤組成物が、これに紫外線を照射す
るとき、その接着力が著しく低減することを見出
した。
従つて、紫外線を透過し得る基材樹脂シート上
にかかる感圧接着剤組成物の層を形成して、これ
をダイシングフイルムとすれば、かかるダイシン
グフイルムは、ダイシング時にはシリコンウエハ
ーに対して強い接着力を有し、一方、このダイシ
ング後にダイシングフイルムの裏面から紫外線を
照射すれば、感圧接着剤組成物はその接着力を著
しく低減するので、得られたダイスをダイシング
フイルムから容易にピツクアツプすることができ
ることを見出して、本発明に至つたものである。
従つて、本発明は、一般的には、半導体ウエハ
ーのダイシング方法に関し、特に、半導体ウエハ
ーをダイシングフイルムに比較的強い接着力にて
接着固定して、ダイシングした後、ダイシングフ
イルムの接着力を低減して、ダイスをピツクアツ
プすることができる半導体ウエハーのダイシング
方法を提供することを目的とする。
（発明の構成）
本発明による半導体ウエハーのダイシング方法
は、紫外線を透過し得る基材シート上に飽和共重
合ポリエステル樹脂と紫外線架橋性アクリル酸エ
ステルと重合開始剤とを主成分として含有する感
圧接着剤組成物の層を形成してなるダイシングフ
イルム上に半導体ウエハーを載置し、接着固定し
て、ダイシングした後、上記ダイシングフイルム
の裏面から紫外線を照射し、上記感圧接着剤の接
着力を低減させた後、ダイスを取り上げることを
特徴とする。
本発明の方法において用いるダイシングフイル
ムは、紫外線を透過させ得る基材シート上に飽和
共重合ポリエステル樹脂と紫外線架橋性アクリル
酸エステルと重合開始材とを主成分として含有す
る感圧接着剤組成物の層が形成されてなり、かか
るダイシングフイルムは、紫外線照射前は、精度
の高いダイシングを可能にする程度に強い接着力
を有し、この後にその裏面から紫外線を照射する
ことによつて、得られたダイスに対する接着力を
著しく低減されることができるので、ダイスを容
易にピツクアツプすることができる。
先ず、上記感圧接着剤組成物について説明す
る。
上記飽和共重合ポリエステル樹脂は、例えば、
「工業材料」第25巻第11号第101〜106頁に記載さ
れているように、通常、異なる２種以上の飽和２
価カルボン酸と飽和２価アルコールとを重縮合さ
せて得られるガラス転移点の比較的低い飽和共重
合樹脂であり、通常、飽和２価カルボン酸とし
て、芳香族２価カルボン酸と脂肪族２価カルボン
酸とが併用され、飽和２価アルコールとして脂肪
族又は脂環式２価アルコール、即ち、グリコール
が用いられる。特に、本発明においては、芳香族
２価カルボン酸／脂肪族２価カルボン酸モル比が
80／20乃至20／80、好ましくは70／30乃至50／50
である飽和２価カルボン酸混合物とグリコールと
等モルにて重合させて得られる飽和共重合体ポリ
エステル樹脂が好ましく用いられる。本発明にお
いては、芳香族２価カルボン酸としてテレフタル
酸、脂肪族多価カルボン酸としてセバシン酸、ア
ジピン酸、グリコールとしてエチレングリコー
ル、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコ
ール等を用いて得らえる飽和共重合ポリエステル
樹脂が好ましく用いられる。尚、必要に応じて、
飽和共重合体ポリエステル樹脂の製造において
は、カルボン酸成分として３価以上の飽和多価カ
ルボン酸や、３価以上の多価アルコールが一部併
用されてもよい。
本発明において用いる紫外線架橋性アクリル酸
エステルは、紫外線の照射によつて架橋するオリ
ゴマー又はモノマーとしてのアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルをいい、分子内に少な
くとも２つのアクリロイル基又はメタクリロイル
基を有する。具体的には、かかるオリゴマーとし
ては、例えばオリゴエステルアクリレート等を、
また、モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキ
サンジオールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、ジベンタエリスリトール
ヘキサアクリレート等の多価アルコールとアクリ
ル酸のエステル、或いは１，６−ヘキサンジオー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパント
リメタクリレート、テトラメチロールメタンテト
ラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タメタクリレート等の多価アルコールとメタクリ
ル酸のエステル等を挙げることができる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、前
記弾性重合体100重量部について、上記紫外線架
橋性アクリル酸エステルを15〜200重量部、好ま
しくは50〜150重量部の範囲にて含有する。弾性
重合体100重量部について、上記紫外線架橋性ア
クリル酸エステルが15重量部よりも少ないとき
は、得られる接着剤組成物に紫外線を照射して
も、その接着力は実質的に変化せず、一方、200
重量部を越えるときは、紫外線照射によつて、ダ
イシングフイルムの接着力を低減させることはで
きるが、しかし、シリコンウエハーのダイシング
後のダイスピツクアツプ時に、ダイスに紫外線架
橋性アクリル酸エステルが残留することがあり、
好ましくないからである。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、好
ましくは、更に粘着付与剤を含有する。用い得る
粘着付与剤は特に制限されず、従来より一般に粘
着剤と呼ばれている感圧接着剤組成物の製造にお
いて用いられているものが適宜に用いられる。こ
のような粘着付与剤として、例えば、キシレン樹
脂、ロジンや重合ロジン、水添ロジン、ロジンエ
ステル等の変性ロジン系樹脂、テルペン樹脂、テ
ルペンフエノール樹脂、ロジンフエノール樹脂等
のテルペン系樹脂、脂肪族系、芳香族系及び脂環
式系石油樹脂、クマロン樹脂、スチレン系樹脂、
アルキルフエノール樹脂等を挙げることができ
る。粘着付与剤は、飽和共重合ポリエステル樹脂
100重量部について、通常、10〜200重量部の範囲
で用いられる。粘着付与剤の配合量が余りに少な
いときは、接着力が不十分であり、他方、多すぎ
るときは、得られる接着剤組成物に紫外線を照射
した後の接着力の低下幅が小さく、また、かかる
接着剤組成物をダイシングフイルムに適用した場
合、シリコンウエハーのダイシング後のダイスの
ピツクアツプ時に、ダイスに粘着付与剤が残留す
ることがあり、好ましくないからである。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、更
に重合開始剤又は光増感剤を含有し、必要に応じ
て重合禁止剤を含有する。重合開始剤は、上記紫
外線架橋性アクリル酸エステルの紫外線照射によ
る架橋を促進するために用いられる。このような
重合開始剤は、一般に、紫外線架橋重合の技術分
野においてよく知られており、本発明において
は、従来より一般に知られている重合開始剤を用
いることができる。かかる重合開始剤の具体例と
して、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアル
キルエーテル類や、ベンゾイン、ベンジル、ベン
ゾフエノン等の芳香族オキシケトン類や芳香族ケ
トン類を挙げることができるが、これらに限定さ
れるものではない。
熱重合禁止剤は、上記紫外線架橋性アクリル酸
エステル紫外線照射によらず、例えば、熱によつ
て重合することを防止するために、必要に応じて
添加されるもので、かかる重合禁止剤としても、
従来より知られている通常の重合禁止剤を用いる
ことができる。このような重合禁止剤としては、
例えば、ピクリン酸、フエノール、ハイドロキノ
ン、ハイドルキノンモノメチルエーテル等を用い
ることができる。
上記重合開始剤及び重合禁止剤の配合量は、紫
外線架橋重合の技術分野において一般に使用され
ているところに従えばよく、例えば、重合開始剤
は、前記紫外線架橋性アクリル酸エステル100重
量部について１〜20重量部、重合禁止剤は必要に
応じて0.1〜１重量部の範囲で用いられる。
本発明において用いる感圧接着剤組成物は、上
記した配合量にて飽和重合ポリエステル樹脂、紫
外線架橋性アクリル酸エステル及び重合開始剤
を、必要に応じて粘着付与剤、重合禁止剤、充填
剤、老化防止剤、着色剤等と共に、これらを溶解
する適宜の有機溶剤、例えば、芳香族炭化水素、
ケトン類、又はこれらの混合物に溶解することに
よつて得ることができる。溶剤としては、例え
ば、具体的にはトルエンとメチルエチルケトンと
の混合溶剤が好ましく用いられるが、しかし、こ
れに限定されるものではない。また、接着剤組成
物における弾性重合体の含有量は、用途等に応じ
て適宜に選ばれるが、通常、10〜50重量％の範囲
である。しかし、これに限定されるものではな
い。
上記ような感圧接着剤組成物の調製方法は、何
ら制限されるものではないが、通常、弾性重合体
及び粘着付与剤は溶液の形態にて市販されてお
り、これらを使用することが便利であるので、例
えば、これらの溶液を混合し、これに紫外線架橋
性アクリル酸エステルと重合開始剤、更に必要に
応じて重合禁止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤
等を添加混合し、均一に溶解すればよい。
本発明の方法において用いるダイシンフイルム
は、上記のような感圧接着剤組成物の層を紫外線
を透過し得る基材シート上に常法に従つて形成す
ることによつて得ることができる。
上記基材シートとしては、紫外線を透過し得る
限りは、特に制限されることなく、種々のシート
を用いることができるが、通常は、透明乃至半透
明の合成樹脂シートが用いられる。例えば、塩化
ビニル樹脂、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合
体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、
ポリ塩化ビニリデン、ポリオレフイン、ポリビニ
ルアルコール、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、アセチルセルロース等からなる樹
脂シートが好適に用いられる。
上記した種々の基材樹脂シートのなかでも、可
塑剤を含有するポリ塩化ビニル間は塩化ビニルの
共重合体からなる樹脂シートは、柔軟であり、更
に、廉価でもあるので、本発明の方法において特
に好適に用いることができる。また、塩化ビニル
樹脂シート以外にも、可塑剤を含有する基材シー
トとして、好適に用いる得るものもある。例え
ば、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニ
ル−アクリル酸エステル共重合体樹脂、ポリ塩化
ビニリデン、アセチルセルロース等を挙げること
ができる。
ここに、上記可塑剤は、特に制限されるもので
はないが、例えば、ジブチルフタレート、ジオク
チルフタレート、ジデシルフタレート、ジトリデ
シルフタレート、ブチルベンジルフタレート等の
フタル酸ジエステル、トリクレジルホスフエー
ト、トリオクチルホスフエート、トリフエニルホ
スフエート、２−エチルヘキシルジフエニルホス
フエート、クレジルフエニルホスフエート等のリ
ン酸エステル、ジオクチルアジペート、ジオクチ
ルセバケート、ジオクチルアゼレート、アセチル
クエン酸トリ−２−エチルヘキシル等の脂肪酸ジ
エステル、ポリプロピレンアジペート、ポリプロ
ピレンセバケート等のポリエステル系可塑剤、エ
ポキシ化大豆油等のエポキシ系可塑剤、塩素化パ
ラフイン、塩素化脂肪酸エステル等の塩素系可塑
剤を挙げることができる。
しかしながら、このように、ダイシングフイル
ムの基材シートとして、可塑剤を含有する樹脂シ
ートを用いる場合は、この樹脂シートから可塑剤
が感圧接着剤組成物中に移行し、また、通常、可
塑剤と紫外線架橋性アクリル酸エステルとは相溶
性がよいため、感圧接着剤組成物に含まれる紫外
線架橋アクリル酸エステルが樹脂シート中に移行
し、このような相互移行によつて、ダイシングフ
イルムの紫外線照射後の接着力の低減効果が著し
く減少する。
従つて、本発明においては、ダイシングフイル
ムの基材シートとして、可塑剤を含有する樹脂シ
ートを用いる場合は、この基材シートと感圧接着
剤シートとの間に可塑剤及び紫外線架橋性アクリ
ル酸エステルを透過させない樹脂層からなるバリ
ヤー層を介在させることが好ましい。但し、この
バリヤー層は、紫外線の透過を妨げるものであつ
てはならない。
即ち、このバリヤー層は、紫外線の透過は何ら
妨げないが、基材樹脂シートに含まれている可塑
剤が感圧接着剤組成物中に移行するのを阻止する
と共に、感圧接着剤組成物に含まれている紫外線
架橋性アクリル酸エステルが基材樹脂シートに移
行するのを阻止し、このようにして、基材樹脂シ
ートに含まれている可塑剤をこの基材中に保持
し、感圧接着剤組成物に含まれている紫外線架橋
性アクリル酸エステルを接着剤組成物中に保持し
て、感圧接着性シートの紫外線照射による接着力
の経時的な低下を防止する。
前記バリヤー層としては、変性ポリアクリル樹
脂の塗膜層が好適に用いられる。従つて、かかる
バリヤー層は、変性ポリアクリル樹脂の溶液を塗
布し、必要に応じて加熱乾燥させて、塗膜を形成
させることによつて得ることができる。
上記変性ポリアクリル樹脂としては、従来、
種々のものが知られているが、本発明において
は、一般に、耐溶剤性にすぐれ、従つて、紫外線
架橋性アクリル酸エステルや基材樹脂シートに含
まれる可塑剤に溶解、膨潤しないアルキド変性ポ
リアクリル樹脂や、熱硬化型ポリアクリル樹脂が
好適である。熱硬化ポリアクリル樹脂としては、
例えば、酸型、水酸基型、エポキシ型、アミド型
等が好適に用いられる。
従つて、本発明によるダイシングフイルムは、
例えば、基材樹脂シート上に上記バリヤー層を積
層し、この上に上述したような感圧接着剤組成物
の溶液を基材シート上に塗布し、乾燥することに
よつて得ることができる。
本発明の方法は、上記したようなダイシングフ
イルム上に半導体ウエハーを載置し、感圧接着し
て固定した後、ダイシングを行なつて所定の寸法
のダイスを得、この後、ダイシングフイルムの裏
面から紫外線を照射して、上記感圧接着剤組成物
の接着力を低減させ、次いで、ダイスをピツクア
ツプする。
ダイシングフイルムの裏面への紫外線の照射手
段及び照射方法は特に制限されず、紫外線硬化性
樹脂塗料や紫外線硬化性接着剤の技術分野におい
て、従来より通常に行なわれている手段及び方法
によることができる。例えば、照射手段として、
キセノンランプ、低圧、中圧、高圧或いは超高圧
水銀灯灯のような紫外線源を使用し、数秒乃至数
分、照射すればよい。
（発明の効果）
以上のように、飽和共重合ポリエステル樹脂と
紫外線架橋性アクリル酸エステルとを主成分とし
て含有してなる感圧接着剤組成物は、その理由は
必ずしも明らかではないが、紫外線を照射する前
は強い接着力を有し、一方、紫外線の照射によつ
てその接着力が著しく低減する。
従つて、かかる感圧接着剤組成物の層を有する
ダイシングフイルムは、当初は例えば数百ｇ／25
mmの接着力を有するが、紫外線照射によつて接着
力が著しく低減し、特に、紫外線架橋性アクリル
酸エステルの適正な配合によつて、接着力を数十
ｇ／25mm程度とすることができる。従つて、紫外
線照射前の強い接着力を利用して、半導体ウエハ
ーのダイシングを高精度で行なうことができ、こ
の後にダイシングフイルムの裏面から紫外線を照
射して、ダイシングフイルムの接着力を低減させ
ることにより、容易にダイスをダイシングフイル
ムからピツクアツプすることができる。このよう
にして、本発明の方法によれば、寸法精度にすぐ
れるダイスを生産性高く得ることができる。
また、ダイシングフイルムの基剤シートとし
て、可塑剤を含有するポリ塩化ビニル樹脂又は塩
化ビニル共重合体樹脂からなるシートを用いる場
合でも、前記したように、バリヤー層を基剤樹脂
シートと感圧接着剤組成物の層との間に介在させ
ることによつて、基剤樹脂シートに含まれる可塑
剤は感圧接着剤組成物中に移行せず、上記紫外線
架橋性アクリル酸エステルも基材樹脂シート側に
移行しないので、長期間にわたつて、紫外線照射
による接着力の低減効果を保つことができる。
以下に、実施例を示すが、本発明はこの実施例
に限定されるものではない。また、実施例中、部
とあるのは重量部を示す。
実施例 １
離型紙上に第１表に示す配合の感圧接着剤組成
物を塗布し、120℃で１分間乾燥し、感圧接着剤
の層を固形分として10μｍ厚みに形成した。ここ
に、飽和共重合ポリエステル樹脂としては、テレ
フタル酸／セバシン酸モル比70／30の飽和２価カ
ルボン酸混合物とエチレングリコールとを等モル
にて重縮合させて得られるガラス転移点約10℃の
樹脂を用いた。次に、平均重合度1300のポリ塩化
ビニル100部に、ジオクチルフタレート35部及び
適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹脂組成物か
ら成形した厚み0.1mmのシートを上記感圧接着剤
層に重ねて貼り合わせて、ダイシングフイルムを
得た。
離型紙を剥離して、そのままにて接着力を測定
し、また、別に塩化ビニル樹脂シート側から主波
長365μｍ、120W／cmにて紫外線を７秒間照射し
た後、接着力を測定した。結果を第１表に示す。
また、比較のために、紫外線架橋性アクリル酸
エステルを含有しない感圧接着剤を用いて、上記
と同様にダイシングフイルムを調製し、紫外線照
射前後の接着力を測定した。結果を第１表に示
す。紫外線架橋性アクリル酸エステルを含有しな
いと感圧接着剤を用いて、ダイシングフイルムと
するとき、これに紫外線を照射しても、接着力が
実質的に変化しない。
これに対して、本発明によれば、ダイシングフ
イルムの紫外線照射による接着力の低下が顕著で
あり、適当な配合設計によつて、当初数百ｇ／25
mmの接着力を有せしめ、紫外線照射後は数十ｇ／
25mm程度に低減させることができるので、シリコ
ンウエハーのダイシングを精度高く行なうことが
できる。
尚、接着力の測定方法は次のとおりである。即
ち、上記感圧接着性シートを幅25mm、長さ100mm
に裁断して試験片とし、これを被着体としてのス
テンレス板上に重ね、３Kgローラにて５回往復し
て押圧した後、シヨツパーにて引張速度300mm／
分にて180゜剥離試験を行なつた。
実施例 ２
離型紙上に第２表に示す配合の感圧接着剤を塗
布し、120℃で１分間乾燥し、感圧接着剤の層を
固形分として10μｍ厚みに形成した。
ここに、飽和共重合ポリエステル樹脂として
は、テレフタル酸／セバシン酸モル比70／30の飽
和２価カルボン酸混合物とエチレングリコールと
を等モルにて重縮合させて得られるガラス転移点
約10℃の樹脂を用いた。
次に、平均重合度1300のポリ塩化ビニル100部、
可塑剤としてジオクチルフタレート又はポリエス
テル系可塑剤35部及び適宜量の安定剤からなる塩
化ビニル樹脂組成物から成形した厚み
(Industrial Application Field) The present invention relates to a method for dicing semiconductor wafers, and more specifically, a semiconductor wafer is adhesively fixed to a dicing film with a relatively strong adhesive force, and after dicing, the adhesive force of the dicing film is reduced. The present invention relates to a semiconductor wafer dicing method for picking up dice. (Prior Art) When manufacturing integrated circuits, semiconductor wafers, such as silicon wafers, are cut into predetermined dimensions.
That is, in order to perform dicing and obtain dice of a predetermined size, a silicon wafer is placed on a pressure-sensitive adhesive sheet called a dicing film, and the silicon wafer is cut while being fixed on the dicing film by pressure-sensitive adhesive. Thereafter, it is picked up, ie, peeled off, from the film. Therefore, in order to accurately dice silicon wafers,
During dicing, the dicing film must have strong adhesion to the silicon wafer, while when picking up the obtained dice from the dicing film, the dicing film must have weak adhesion. Although not limited in any way, for example, when dicing silicon wafers, the dicing film is
It has an adhesive strength of about 500g/25mm or more,
On the other hand, when picking up dice, it is said that it is desirable for the dicing film to have an adhesive strength of about 20 to 50 g/25 mm or more. However, as described above, pressure-sensitive adhesives that can reduce their adhesive strength as needed after being applied to the surface to be adhered to are not yet known. Films are hitherto unknown. On the other hand, in general, in the field of adhesives, UV crosslinkable adhesives consisting of photopolymerizable oligomers, photopolymerizable monomers, photopolymerization initiators, and other additives are already known, and these are solvent-free, one-component adhesives. It is a mold adhesive and has the advantages of fast curing and no need for heating. It will be held in (Objective of the Invention) As a result of extensive research aimed at obtaining a pressure-sensitive adhesive that initially has strong adhesive force and can reduce the adhesive force as needed, the present inventors unexpectedly found that
It has been found that when a pressure-sensitive adhesive composition containing a saturated copolymerized polyester resin, an ultraviolet crosslinked acrylic ester, and a polymerization initiator as main components is irradiated with ultraviolet light, its adhesive strength is significantly reduced. Therefore, if a layer of the pressure-sensitive adhesive composition is formed on a base resin sheet that can transmit ultraviolet rays and used as a dicing film, such a dicing film will have strong adhesion to silicon wafers during dicing. On the other hand, if ultraviolet rays are irradiated from the back side of the dicing film after dicing, the pressure-sensitive adhesive composition will significantly reduce its adhesive strength, making it easy to pick up the obtained dice from the dicing film. The present invention was achieved by discovering that this can be done. Therefore, the present invention generally relates to a method for dicing semiconductor wafers, and in particular, the present invention relates to a method for dicing semiconductor wafers, and in particular, to adhesively fixing a semiconductor wafer to a dicing film with a relatively strong adhesive force, and after dicing, reducing the adhesive force of the dicing film. An object of the present invention is to provide a method for dicing a semiconductor wafer by which dice can be picked up. (Structure of the Invention) A method for dicing semiconductor wafers according to the present invention is a pressure-sensitive wafer dicing method containing a saturated copolymerized polyester resin, an ultraviolet crosslinkable acrylic ester, and a polymerization initiator as main components on a base sheet that can transmit ultraviolet rays. A semiconductor wafer is placed on a dicing film formed with a layer of an adhesive composition, adhesively fixed, and diced, and then ultraviolet rays are irradiated from the back side of the dicing film to determine the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive. It is characterized by picking up the dice after reducing the amount. The dicing film used in the method of the present invention is made of a pressure-sensitive adhesive composition containing as main components a saturated copolymerized polyester resin, an ultraviolet crosslinkable acrylic ester, and a polymerization initiator on a base sheet that can transmit ultraviolet rays. This dicing film has a strong enough adhesive force to enable highly accurate dicing before irradiation with ultraviolet rays, and after that, it can be obtained by irradiating ultraviolet rays from the back side of the dicing film. Since the adhesion force to the dice can be significantly reduced, the dice can be easily picked up. First, the above pressure sensitive adhesive composition will be explained. The above saturated copolymerized polyester resin is, for example,
As described in "Industrial Materials" Vol. 25, No. 11, pp. 101-106, two or more different saturated
It is a saturated copolymer resin with a relatively low glass transition point obtained by polycondensing a dihydric carboxylic acid and a saturated dihydric alcohol. A carboxylic acid is used in combination, and an aliphatic or alicyclic dihydric alcohol, that is, a glycol, is used as the saturated dihydric alcohol. In particular, in the present invention, the molar ratio of aromatic divalent carboxylic acid/aliphatic divalent carboxylic acid to
80/20 to 20/80, preferably 70/30 to 50/50
A saturated copolymer polyester resin obtained by polymerizing a saturated dihydric carboxylic acid mixture and glycol in equimolar amounts is preferably used. In the present invention, the aromatic divalent carboxylic acid is terephthalic acid, the aliphatic polycarboxylic acid is sebacic acid, adipic acid, and the glycol is ethylene glycol, 1,4-butanediol, propylene glycol, etc. Copolymerized polyester resins are preferably used. In addition, if necessary,
In the production of the saturated copolymer polyester resin, a saturated polyhydric carboxylic acid having a valence of 3 or more or a polyhydric alcohol having a valence of 3 or more may be used in combination as the carboxylic acid component. The ultraviolet crosslinkable acrylic ester used in the present invention refers to an acrylic ester or methacrylic ester as an oligomer or monomer that crosslinks by irradiation with ultraviolet rays, and has at least two acryloyl or methacryloyl groups in the molecule. Specifically, such oligomers include, for example, oligoester acrylate, etc.
Examples of monomers include esters of polyhydric alcohol and acrylic acid such as 1,6-hexanediol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, diventaerythritol hexaacrylate, or 1,6- Examples include esters of polyhydric alcohol and methacrylic acid such as hexanediol dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, tetramethylolmethanetetramethacrylate, and dipentaerythritol pentamethacrylate. The pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention contains the ultraviolet crosslinkable acrylic ester in an amount of 15 to 200 parts by weight, preferably 50 to 150 parts by weight, per 100 parts by weight of the elastic polymer. When the amount of the ultraviolet crosslinkable acrylic ester is less than 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the elastic polymer, even if the resulting adhesive composition is irradiated with ultraviolet rays, its adhesive strength does not substantially change; On the other hand, 200
When the amount exceeds the weight part, the adhesive strength of the dicing film can be reduced by UV irradiation, but the UV crosslinkable acrylic ester may remain on the dice when picking up the dice after dicing the silicon wafer. There is,
This is because it is not desirable. The pressure sensitive adhesive composition used in the present invention preferably further contains a tackifier. The tackifier that can be used is not particularly limited, and those conventionally used in the production of pressure-sensitive adhesive compositions commonly referred to as adhesives can be used as appropriate. Examples of such tackifiers include xylene resins, rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, modified rosin resins such as rosin esters, terpene resins, terpene phenol resins, rosin phenol resins, and aliphatic resins. , aromatic and alicyclic petroleum resins, coumaron resins, styrene resins,
Examples include alkylphenol resins. Tackifier is saturated copolymerized polyester resin
For 100 parts by weight, it is usually used in a range of 10 to 200 parts by weight. If the amount of the tackifier is too small, the adhesive strength will be insufficient; on the other hand, if the amount is too large, the adhesive strength will decrease less after the resulting adhesive composition is irradiated with ultraviolet rays. This is because when such an adhesive composition is applied to a dicing film, the tackifier may remain on the dice when the dice are picked up after dicing the silicon wafer, which is undesirable. The pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention further contains a polymerization initiator or a photosensitizer, and if necessary, a polymerization inhibitor. The polymerization initiator is used to promote crosslinking of the ultraviolet crosslinkable acrylic ester by ultraviolet irradiation. Such polymerization initiators are generally well known in the technical field of ultraviolet crosslinking polymerization, and in the present invention, conventionally known polymerization initiators can be used. Specific examples of such polymerization initiators include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether and benzoin isopropyl ether, and aromatic oxyketones and aromatic ketones such as benzoin, benzyl, and benzophenone. It is not limited to. The thermal polymerization inhibitor is added as necessary to prevent the above-mentioned ultraviolet crosslinkable acrylic acid ester from polymerizing due to heat, for example, regardless of ultraviolet irradiation. ,
Conventionally known ordinary polymerization inhibitors can be used. Such polymerization inhibitors include:
For example, picric acid, phenol, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, etc. can be used. The amount of the polymerization initiator and polymerization inhibitor may be in accordance with what is generally used in the technical field of ultraviolet crosslinking polymerization. ~20 parts by weight, and a polymerization inhibitor is used in a range of 0.1 to 1 part by weight, if necessary. The pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention contains a saturated polymerized polyester resin, an ultraviolet crosslinkable acrylic ester, and a polymerization initiator in the above-mentioned amounts, and if necessary, a tackifier, a polymerization inhibitor, a filler, Along with anti-aging agents, colorants, etc., appropriate organic solvents that dissolve them, such as aromatic hydrocarbons,
It can be obtained by dissolving in ketones or a mixture thereof. As the solvent, for example, specifically, a mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone is preferably used, but the solvent is not limited thereto. Further, the content of the elastic polymer in the adhesive composition is appropriately selected depending on the application and the like, but is usually in the range of 10 to 50% by weight. However, it is not limited to this. The method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition as described above is not limited in any way, but the elastic polymer and tackifier are usually commercially available in the form of a solution, and it is convenient to use them. Therefore, for example, these solutions are mixed, and an ultraviolet crosslinkable acrylic ester and a polymerization initiator are added thereto, as well as a polymerization inhibitor, a filler, an anti-aging agent, a coloring agent, etc., as necessary. It only needs to be dissolved uniformly. The dicing film used in the method of the present invention can be obtained by forming a layer of the pressure-sensitive adhesive composition as described above on a base sheet that can transmit ultraviolet rays in accordance with a conventional method. As the base sheet, various sheets can be used without particular limitation as long as they can transmit ultraviolet rays, but usually transparent or translucent synthetic resin sheets are used. For example, vinyl chloride resin, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin,
Resin sheets made of polyvinylidene chloride, polyolefin, polyvinyl alcohol, polyamide, polyester, polycarbonate, acetyl cellulose, etc. are preferably used. Among the various base resin sheets described above, a resin sheet made of a copolymer of vinyl chloride and polyvinyl chloride containing a plasticizer is flexible and inexpensive, so it is used in the method of the present invention. It can be used particularly preferably. In addition to vinyl chloride resin sheets, there are also materials that can be suitably used as base sheets containing plasticizers. For example, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer resin,
Examples include vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride-acrylic acid ester copolymer resin, polyvinylidene chloride, acetyl cellulose, and the like. Here, the above-mentioned plasticizer is not particularly limited, but includes, for example, phthalic acid diesters such as dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, didecyl phthalate, ditridecyl phthalate, and butylbenzyl phthalate, tricresyl phosphate, and trioctyl. Phosphate esters such as phosphate, triphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, cresyl phenyl phosphate, fatty acid diesters such as dioctyl adipate, dioctyl sebacate, dioctyl azelate, and tri-2-ethylhexyl acetyl citrate. , polyester plasticizers such as polypropylene adipate and polypropylene sebacate, epoxy plasticizers such as epoxidized soybean oil, and chlorine plasticizers such as chlorinated paraffin and chlorinated fatty acid ester. However, when a resin sheet containing a plasticizer is used as the base sheet of the dicing film, the plasticizer is transferred from the resin sheet into the pressure-sensitive adhesive composition, and the plasticizer is usually The UV crosslinked acrylic ester contained in the pressure sensitive adhesive composition migrates into the resin sheet, and due to this mutual migration, the UV crosslinked acrylic ester of the dicing film The adhesive force reduction effect after irradiation is significantly reduced. Therefore, in the present invention, when a resin sheet containing a plasticizer is used as the base sheet of the dicing film, the plasticizer and ultraviolet crosslinkable acrylic acid are added between the base sheet and the pressure-sensitive adhesive sheet. It is preferable to interpose a barrier layer made of a resin layer that does not allow ester to pass through. However, this barrier layer must not impede the transmission of ultraviolet light. That is, this barrier layer does not prevent the transmission of ultraviolet rays in any way, but it prevents the plasticizer contained in the base resin sheet from migrating into the pressure-sensitive adhesive composition. In this way, the plasticizer contained in the base resin sheet is retained in this base material, and the acrylic acid ester contained in The ultraviolet crosslinkable acrylic ester contained in the pressure adhesive composition is retained in the adhesive composition to prevent the adhesive strength of the pressure sensitive adhesive sheet from decreasing over time due to ultraviolet irradiation. As the barrier layer, a coating layer of modified polyacrylic resin is preferably used. Therefore, such a barrier layer can be obtained by applying a solution of a modified polyacrylic resin and, if necessary, heating and drying it to form a coating film. Conventionally, the modified polyacrylic resin mentioned above is
Various materials are known, but in the present invention, alkyd-modified polyesters that generally have excellent solvent resistance and do not dissolve or swell in ultraviolet crosslinkable acrylic esters or plasticizers contained in the base resin sheet are used. Acrylic resin and thermosetting polyacrylic resin are suitable. As thermosetting polyacrylic resin,
For example, acid type, hydroxyl type, epoxy type, amide type, etc. are preferably used. Therefore, the dicing film according to the present invention has the following characteristics:
For example, it can be obtained by laminating the barrier layer on a base resin sheet, applying a solution of the pressure-sensitive adhesive composition as described above onto the base sheet, and drying. In the method of the present invention, a semiconductor wafer is placed on a dicing film as described above, fixed by pressure-sensitive adhesive, and then diced to obtain dice of predetermined dimensions. The adhesive force of the pressure-sensitive adhesive composition is reduced by irradiating with ultraviolet rays from a source, and then the dice are picked up. The means and method for irradiating the back side of the dicing film with ultraviolet rays are not particularly limited, and may be any means or method conventionally used in the technical fields of ultraviolet curable resin paints and ultraviolet curable adhesives. . For example, as an irradiation means,
An ultraviolet light source such as a xenon lamp, low pressure, medium pressure, high pressure, or ultra-high pressure mercury lamp may be used for irradiation for several seconds to several minutes. (Effects of the Invention) As described above, a pressure-sensitive adhesive composition containing a saturated copolymerized polyester resin and an ultraviolet crosslinkable acrylic ester as main components is capable of absorbing ultraviolet rays, although the reason is not necessarily clear. It has a strong adhesive force before irradiation, but on the other hand, the adhesive force is significantly reduced by irradiation with ultraviolet rays. Therefore, a dicing film having a layer of such a pressure-sensitive adhesive composition initially has a weight of several hundred g/25
mm, but the adhesive strength is significantly reduced by UV irradiation, and in particular, by appropriately blending the UV crosslinkable acrylic ester, the adhesive strength can be reduced to about several tens of g/25 mm. . Therefore, semiconductor wafers can be diced with high precision by utilizing the strong adhesive force before irradiation with ultraviolet rays, and after this, ultraviolet rays can be irradiated from the back side of the dicing film to reduce the adhesive force of the dicing film. This allows the dice to be easily picked up from the dicing film. In this way, according to the method of the present invention, dies with excellent dimensional accuracy can be obtained with high productivity. Furthermore, even when a sheet made of polyvinyl chloride resin or vinyl chloride copolymer resin containing a plasticizer is used as the base sheet of the dicing film, the barrier layer can be pressure-sensitive adhesively bonded to the base resin sheet as described above. By interposing the plasticizer between the base resin sheet and the pressure-sensitive adhesive composition layer, the plasticizer contained in the base resin sheet does not migrate into the pressure-sensitive adhesive composition, and the UV-crosslinkable acrylic ester is also included in the base resin sheet. Since it does not migrate to the side, the effect of reducing adhesive strength caused by ultraviolet irradiation can be maintained for a long period of time. Examples are shown below, but the present invention is not limited to these examples. Furthermore, in the examples, parts indicate parts by weight. Example 1 A pressure-sensitive adhesive composition having the formulation shown in Table 1 was applied onto a release paper and dried at 120° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer with a solid content of 10 μm thick. Here, the saturated copolymerized polyester resin has a glass transition point of about 10°C and is obtained by polycondensing a saturated dicarboxylic acid mixture with a terephthalic acid/sebacic acid molar ratio of 70/30 and ethylene glycol in equimolar amounts. Using resin. Next, a 0.1 mm thick sheet formed from a vinyl chloride resin composition consisting of 100 parts of polyvinyl chloride with an average degree of polymerization of 1300, 35 parts of dioctyl phthalate, and an appropriate amount of a stabilizer was layered on the pressure-sensitive adhesive layer. They were pasted together to obtain a dicing film. The release paper was peeled off and the adhesive strength was measured as it was, and the adhesive strength was also measured after irradiating the vinyl chloride resin sheet side with ultraviolet rays at a dominant wavelength of 365 μm and 120 W/cm for 7 seconds. The results are shown in Table 1. For comparison, a dicing film was prepared in the same manner as above using a pressure-sensitive adhesive not containing an ultraviolet crosslinkable acrylic ester, and the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays was measured. The results are shown in Table 1. When a pressure-sensitive adhesive is used to form a dicing film without containing an ultraviolet crosslinkable acrylic ester, the adhesive strength does not substantially change even if the film is irradiated with ultraviolet rays. On the other hand, according to the present invention, the adhesive strength of the dicing film is significantly reduced by ultraviolet irradiation, and it is possible to
mm, and after UV irradiation, it has an adhesive force of several tens of grams/
Since it can be reduced to about 25 mm, silicon wafers can be diced with high precision. The method for measuring adhesive strength is as follows. That is, the above pressure-sensitive adhesive sheet is 25 mm wide and 100 mm long.
This was cut into test pieces, stacked on a stainless steel plate as an adherend, and pressed back and forth 5 times with a 3Kg roller, then pulled at a speed of 300mm/300mm with a shovel.
A 180° peel test was conducted at 180°. Example 2 A pressure-sensitive adhesive having the composition shown in Table 2 was applied onto a release paper and dried at 120° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer with a solid content of 10 μm thick. Here, the saturated copolymerized polyester resin has a glass transition point of about 10°C and is obtained by polycondensing a saturated dicarboxylic acid mixture with a terephthalic acid/sebacic acid molar ratio of 70/30 and ethylene glycol in equimolar amounts. Using resin. Next, 100 parts of polyvinyl chloride with an average degree of polymerization of 1300,
Thickness molded from a vinyl chloride resin composition consisting of 35 parts of dioctyl phthalate or polyester plasticizer as a plasticizer and an appropriate amount of stabilizer.
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】
0.1mmのシート上に表に示すバリヤー層を形成し
た。この基材樹脂シートのバリヤー層側表面に上
記感圧接着剤層を重ねて貼り合わせて、ダイシン
グフイルムを得た。
また、比較のために、上記したダイシングフイ
ルムの調製において、バリヤー層を設けない以外
は、全く同様にして、ダイシングフイルムを得
た。
このようにして得たそれぞれのダイシングフイ
ルムを所定の温度で所定の時間放置した後、離型
紙を剥離して、そのままにて接着力を測定し、ま
た、別に塩化ビニル樹脂シート側から主波長
365μｍ、120W／cmにて紫外線を７秒間照射した
後、接着力を測定した。結果を第２表に示す。
バリヤー層を有するダイシングフイルムを用い
るとき、感厚接着剤の紫外線照射による接着力の
低減効果は、長期間にわたつて保持されることが
明らかである。[Table] The barrier layer shown in the table was formed on a 0.1 mm sheet. The pressure-sensitive adhesive layer was laminated and bonded to the barrier layer side surface of this base resin sheet to obtain a dicing film. For comparison, a dicing film was prepared in exactly the same manner as described above except that no barrier layer was provided. After leaving each dicing film obtained in this way at a predetermined temperature for a predetermined time, the release paper was peeled off and the adhesive strength was measured as it was.
After irradiating with ultraviolet rays at 365 μm and 120 W/cm for 7 seconds, the adhesive strength was measured. The results are shown in Table 2. It is clear that when a dicing film having a barrier layer is used, the effect of reducing the adhesive strength of a thick sensitive adhesive due to ultraviolet irradiation is maintained over a long period of time.
Claims (1)
合ポリエステル樹脂100重量部に対して分子内に
少なくとも二つのアクリロイル基又はメタクリロ
イル基を有するモノマー又はオリゴマーからなる
紫外線架橋性アクリル酸エステル15〜200重量部
と粘着付与剤10〜200重量部と重合開始剤とを主
成分として含有する感圧接着剤組成物の層を形成
してなるダイシングフイルムであつて、且つ、上
記基材シートが可塑剤を含有するポリ塩化ビニル
又は塩化ビニルの共重合体からなる樹脂シートで
あり、この樹脂シート上に上記可塑剤及び紫外線
架橋性アクリル酸エステルを透過させないが、紫
外線を透過させる変性アクリル樹脂の塗膜からな
る樹脂層を介して、感圧接着剤組成物の層が形成
されているダイシングフイルム上に半導体ウエハ
ーを載置し、接着固定して、ダイシングした後、
上記ダイシングフイルムの裏面から紫外線を照射
し、上記感圧接着剤の接着力を低減させた後、ダ
イスを取り上げることを特徴とする半導体ウエハ
ーのダイシング方法。 ２ 紫外線架橋性アクリル酸エステルがトリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート又はトリメチロー
ルプロパントリメタクリレートであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハ
ーのダイシング方法。[Scope of Claims] 1 UV-crosslinkable acrylic comprising a monomer or oligomer having at least two acryloyl groups or methacryloyl groups in the molecule based on 100 parts by weight of a saturated copolymerized polyester resin on a base sheet capable of transmitting ultraviolet rays. A dicing film formed by forming a layer of a pressure-sensitive adhesive composition containing as main components 15 to 200 parts by weight of an acid ester, 10 to 200 parts by weight of a tackifier, and a polymerization initiator, and The material sheet is a resin sheet made of polyvinyl chloride or vinyl chloride copolymer containing a plasticizer, and the resin sheet has a modified material that does not transmit the plasticizer and UV crosslinkable acrylic ester, but allows UV light to transmit. A semiconductor wafer is placed on a dicing film on which a layer of a pressure-sensitive adhesive composition is formed via a resin layer made of an acrylic resin coating, adhesively fixed, and diced.
A method for dicing semiconductor wafers, which comprises irradiating ultraviolet rays from the back side of the dicing film to reduce the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive, and then picking up the dice. 2. The method for dicing a semiconductor wafer according to claim 1, wherein the ultraviolet crosslinkable acrylic ester is trimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or trimethylolpropane trimethacrylate.
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196542A JPS6254937A (en) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | Dicing method of semiconductor wafer |
| EP19860200196 EP0194706B1 (en) | 1985-02-14 | 1986-02-11 | A pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive film having thereon a layer of the same |
| EP19860200195 EP0191534B1 (en) | 1985-02-14 | 1986-02-11 | A method for dicing a semiconductor wafer |
| DE8686200195T DE3671577D1 (en) | 1985-02-14 | 1986-02-11 | METHOD FOR CUTTING A SEMICONDUCTOR DISC IN CUBE. |
| DE8686200196T DE3665191D1 (en) | 1985-02-14 | 1986-02-11 | A pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive film having thereon a layer of the same |
| CA000501750A CA1272542A (en) | 1985-02-14 | 1986-02-13 | Pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive film having thereon a layer of the same |
| CA000501753A CA1252579A (en) | 1985-02-14 | 1986-02-13 | Method for dicing a semiconductor wafer |
| US06/829,814 US4720317A (en) | 1985-02-14 | 1986-02-14 | Method for dicing a semiconductor wafer |
| US06/829,818 US4818621A (en) | 1985-02-14 | 1986-02-14 | Pressure sensitive adhesives with reducible adhesive force using radiation, and films therewith |
| US07/108,202 US4968559A (en) | 1985-02-14 | 1987-10-14 | Pressure sensitive adhesive film with barrier layer |
| US07/287,089 US4913960A (en) | 1985-02-14 | 1988-12-21 | Pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive film having thereon a layer of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196542A JPS6254937A (en) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | Dicing method of semiconductor wafer |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238755A Division JPH03278444A (en) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | Dicing of semiconductor wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6254937A JPS6254937A (en) | 1987-03-10 |
| JPH0582059B2 true JPH0582059B2 (en) | 1993-11-17 |
Family
ID=16359470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60196542A Granted JPS6254937A (en) | 1985-02-14 | 1985-09-04 | Dicing method of semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6254937A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0796769B2 (en) * | 1988-08-22 | 1995-10-18 | 旭コンクリート工業株式会社 | Prefabricated underground structure and its construction method |
| JP2503828B2 (en) * | 1992-03-16 | 1996-06-05 | 建設省北陸地方建設局長 | Assembling method of PC box carball |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53121832A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of protecting surface |
| JPS5921038A (en) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | Releasing method for pellet |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP60196542A patent/JPS6254937A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53121832A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of protecting surface |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6254937A (en) | 1987-03-10 |
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