JP2004300333A - 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】微小なチップの加工を対象としたチップの粘着固定−剥離作業において、簡単な処理で実質的な自動剥離が行える易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法を提供する。
【解決手段】基材−エネルギー線硬化性粘着剤層の構成を有する易剥離性粘着シートであって、該エネルギー線硬化性粘着剤層がエネルギー線のパターン照射により部分硬化され、かつ、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シートである。
【選択図】図１
【解決手段】基材−エネルギー線硬化性粘着剤層の構成を有する易剥離性粘着シートであって、該エネルギー線硬化性粘着剤層がエネルギー線のパターン照射により部分硬化され、かつ、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シートである。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、易剥離性粘着シート、その製造法及び使用法に関し、詳しくは、微小なチップの加工を対象としたチップの粘着固定−剥離作業において、簡単な処理で実質的な自動剥離が行える易剥離性粘着シート、その製造法及び使用法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックコンデンサのような微小部品の製造においては、粘着シートに固定してチップ分割（ダイシング）や電極材料の塗布を行っている。セラミックコンデンサは、０．３ｍｍ程度のサイズを有するサイズを有する極めて微小なタイプも存在している。このような粘着シートで固定して、処理を施したあとの微小なチップを剥離するには、その生産性や経済性の観点より、簡単な操作で固定されたチップが自動的に剥離するような粘着シートが求められている。
【０００３】
このような要求に応じる粘着シートとしては、例えば、エネルギー線硬化性粘着剤を使用し，被着物の加工後にエネルギー線を照射して粘着力を失わせる方法が提案されているが、粘着剤が粘着力を失っても、いわゆる「濡れ」の状態が残留し、自然に剥離する状態にならない問題がある。
また、発泡剤含有感圧接着層を有する発泡型粘着シートが使用されている（例えば、特許文献１及び２参照）。このような粘着シートは、加熱操作により粘着剤層の表面が変形し，接着面積を低減することによってチップの自動剥離を実現している。しかし、粘着剤層の表面が変形した後であっても、この粘着剤は実質的に粘着性を維持しているため、微小なチップを対象とした場合は自動剥離にはならず、振動を与えるなど機械的な手段を使ったり、有機溶剤に浸漬して粘着シートから剥離する場合があった。
また、粘着剤が被着物に残存する場合もあった。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６３−３３４８７号公報（第１頁）
【特許文献２】
特開昭６３−１７９８１号公報（第１頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を鑑み、微小なチップの加工を対象としたチップの粘着固定−剥離作業において、簡単な処理で実質的な自動剥離が行える易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく種々の研究を重ねた結果、エネルギー線照射により粘着シートの接着界面の形状を高低差のあるパターンとし、剥離時に再度エネルギー線を照射することによって接着力を充分低下させることで、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１） 基材−エネルギー線硬化性粘着剤層の構成を有する易剥離性粘着シートであって、該エネルギー線硬化性粘着剤層がエネルギー線のパターン照射により部分硬化され、かつ、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シート、
（２） 該エネルギー線硬化性粘着剤の硬化時における体積収縮率が、３％以上である上記（１）の易剥離性粘着シート、
（３） 基材上にエネルギー線硬化性粘着剤層を塗布形成した後、該エネルギー線硬化性粘着剤層に対し、エネルギー線をパターン照射して部分硬化する易剥離性粘着シートの製造法であって、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シートの製造方法、
（４） 該エネルギー線硬化性粘着剤の硬化時における体積収縮率が、３％以上である上記（３）の易剥離性粘着シートの製造方法、
（５） （１）または（２）の易剥離性粘着シートに被着体を貼付し、所望の処理をした後、該エネルギー線硬化性粘着剤層の未硬化部分にエネルギー線を照射して、処理を施した被着体を易剥離性粘着シートから剥離することを特徴とする易剥離性粘着シートの使用方法、及び
（６） 前記パターン照射によって部分硬化されたくり返しパターンの一辺のサイズが、剥離する際の前記被着体のサイズの１／１０〜１／１である上記（５）の易剥離性粘着シートの使用方法、
を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
先ず、本発明の易剥離性粘着シートは、基材−エネルギー線硬化性粘着剤層の構成を有する易剥離性粘着シートであって、該エネルギー線硬化性粘着剤層がエネルギー線のパターン照射により部分硬化され、かつ、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする。
【０００８】
本発明の易剥離性粘着シート１は、その断面図が図１に示されるように基材２と、後で詳述するパターン照射によって生じた高低差１μｍ以上の凹凸を交互に繰り返す粘着剤面を有するエネルギー線硬化性粘着剤層３’から構成されており、さらに、使用前には該粘着剤層３’を保護するために粘着剤層３’の上面に剥離シート４を仮粘着しておくことが好ましい。但し，基材の粘着層とは反対の側に剥離処理し、テープ状に巻くこともできる。
また、基材２をはさんで粘着剤層３’の反対側にエネルギー線透過性である他の粘着剤層を設けた両面粘着シートであってもよい。
【０００９】
粘着シート１の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。
また、基材２としては、エネルギー線透過性を有する基材が用いられる。
このような基材としては、従来より種々のものが知られている。たとえばエネルギー線として、紫外線を使用する場合には、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂製基材、さらにはこれら樹脂製基材表面にシリコーン樹脂等を塗布して剥離処理した基材等をあげることができる。また、エネルギー線として電子線を使用する場合には、既述の基材の他フッ素樹脂や着色不透明フィルム等が用いられる。
基材としては上記のような樹脂製フィルムを一種単独で用いてもよく、また二種以上を積層してなる積層フィルムを用いてもよい。上記基材の厚さは、通常１０〜３００μｍであり、好ましくは５０〜１５０μｍである。
本発明の易剥離性粘着シートは、電子線や紫外線などのエネルギー線照射が行なわれるが、電子線照射の場合には、該基材は透過性である必要はないが、紫外線照射をして用いる場合には、透過性である必要がある。
【００１０】
また、剥離シート４は、ポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルムなどからなる剥離シートが用いられる。剥離シートを介してエネルギー線によるパターン照射を行う場合は、該剥離シート４はエネルギー線透過性のものである必要がある。
【００１１】
本発明の易剥離性粘着シートのエネルギー線硬化性粘着剤層３に用いられる粘着剤は、従来公知のエネルギー線硬化性粘着剤が用いられる。具体的には、非エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等の粘着剤と、エネルギー線硬化性の低分子化合物の配合からなるもの、あるいは、粘着性で側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化性のポリマーからなるものが挙げられる。
非エネルギー線硬化性の粘着剤としては、他成分との相溶性や粘着特性の制御を行いやすいなどの理由からアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤は、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とするモノマーの共重合体からなり、所望により他のモノマーが共重合される。
【００１２】
アクリル系粘着剤に使用される主成分モノマーとして好ましいものは、炭素数が１〜１０のアルキル基を有するアクリル酸エステルモノマー、或いはメタクリル酸エステルモノマーが挙げられる。
具体的には、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸エチル，アクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸ぺンチル，アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ヘキシル，アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソオクチルなどが挙げられ、これら一種単独又は二種以上を組み合わせて用いられる。
また、これら主成分モノマーに共重合可能な他のモノマーとしては例えば、メタクリル酸、アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸３−ヒドロキシブチル、アクリル酸３−ヒドロキシブチル、メタクリルアミド、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド等の官能基を有するモノマー、メタクリロニトリル、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン等が挙げられる。
これらのモノマーを共重合して得られた共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、通常２．０×１０５〜１０．０×１０５であり、好ましくは４．０×１０５〜８．０×１０５の範囲である。
【００１３】
非エネルギー線硬化性粘着剤に配合されるエネルギー線硬化性の低分子化合物としては、例えば分子内に不飽和基を有し、エネルギー線照射により重合硬化可能な比較的低分子量のモノマーあるいはオリゴマーよりなる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−へキサンジオールアクリレートからなる多価アクリレートモノマーあるいは、多価メタクリレートモノマー、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート，ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート等のエネルギー線硬化性オリゴマーが挙げられる。エネルギー線硬化性の低分子量化合物の分子量（オリゴマーの場合は重量平均分子量）は好ましくは１００〜１０、０００、より好ましくは２００〜８０００程度である。
【００１４】
エネルギー線硬化性粘着剤層３における非エネルギー線硬化性の粘着剤とエネルギー線硬化性の低分子化合物との配合比率を適度に設定することにより、エネルギー線硬化性粘着剤層３の接着界面の高低差や体積収縮率を制御し、本発明の目的に充分な値とすることができる。例えば、エネルギー線硬化性の低分子化合物の配合比率を高くすれば、エネルギー線硬化性粘着剤層３の体積収縮率が大きくなり、また接着界面の高低差も大きくなる。
非エネルギー線硬化性の粘着剤とエネルギー線硬化性の低分子化合物との配合比率は、使用する組成物によって変化するため特に限定されないが、好ましくは、非エネルギー線硬化性の粘着剤１００質量部に対して、エネルギー線硬化性の低分子化合物が５０〜２００質量部であり、より好ましくは５０〜１５０質量部である。
【００１５】
本発明のエネルギー線硬化性粘着層３に使用できる粘着性で側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化性のポリマーとしては、前述のアクリル系粘着剤に使用される共重合体を主鎖としたものが好ましい。かかる共重合体は、例えば、前述の共重合体に官能基含有モノマーを共重合させて官能基を設け，この官能基に結合可能な置換基と不飽和基の双方を有する化合物を、共重合体の官能基と結合さることにより得ることができる。
不飽和基の例としては、メタクリロイル基やアクリロイル基が挙げられ、置換基としては、イソシアナート基やグリシジル基が挙げられる。従って、このような化合物としては、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが挙げられる。共重合体の官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、あるいは一置換アミノ基が挙げられる。
このような共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、通常２．０×１０５〜１０．０×１０５であり、好ましくは４．０×１０５〜８．０×１０５の範囲である。このような共重合体は、単独で使用しても良いし二種以上の配合であってもよい、さらには、前述の非エネルギー線硬化性粘着剤あるいはエネルギー線硬化性の低分子量化合物との組み合わせのものであってもよい。
【００１６】
また、本発明のエネルギー線硬化性粘着剤には、必要に応じ光開始剤を添加してもよい。光開始剤の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。このような光開始剤をエネルギー線硬化性粘着剤に添加すれば、紫外線など比較的低エネルギーのエネルギー線で重合硬化が可能となるので好ましい。光開始剤の好ましい配合比としては、エネルギー線硬化性低分子化合物あるいはエネルギー線硬化性ポリマーの総量１００質量部に対し、光開始剤０．１〜１０質量部の範囲が好ましい。
【００１７】
また、本発明のエネルギー線硬化性粘着剤には、粘着剤層の凝集力を向上させるなどその粘着特性を制御するために、架橋剤を配合しても良い。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、金属キレート化合物等が挙げられる。
本発明のエネルギー線硬化性粘着剤層３の厚さ（パターン照射前）は、１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００１８】
次に、本発明の易剥離性粘着シートの製造方法について説明する。
本発明の易剥離性粘着シート１は、基材２の片面に従来公知の塗布方法を用いてエネルギー線硬化性粘着剤層３が塗布形成され、その後、エネルギー線をパターン照射することによりエネルギー線硬化性粘着剤層３を部分硬化させることにより作成される。エネルギー線硬化性粘着剤層３にパターン照射するために、図２のように透過部と遮蔽部がパターン状に形成されたフォトマスク５が用いられる。
フォトマスク５をパターン照射前の易剥離性粘着シート１に当接し、これを介してエネルギー線６を照射することによりエネルギー線硬化性粘着剤層３の透過部に対面した部分のみがパターン状に硬化する。エネルギー線硬化性粘着剤層３の硬化した部分は体積収縮を起こし、遮蔽部に対面した部分は体積変化を起こさないため、高低差１μｍ以上の凹凸がパターン状に現れる粘着剤面をもった粘着剤層３’が形成される。図２では、フォトマスク５は易剥離性粘着シート１の剥離シート４側に当接して照射を行っているが、反対に基材２側に当接して照射を行っても良い。フォトマスク５を当接する側の材料は、エネルギー線透過性である必要がある。
本発明に用いられるフォトマスク５のパターン形状としては、水玉状，格子状，ストライプ状などのようなものが挙げられ、被着体との界面において外気との通気性を確保するために、規則的に配列したものであることが好ましい。パターン形状が不規則で外気との通気性を確保できない形状であれば、場合によっては、吸盤のような作用を示して易剥離性を示さない可能性がある。
また、照射、未照射のくり返しパターンの一辺のサイズは、被着体（後述のようにダイシング工程を行う場合ではダイシング後のチップ）のサイズの１／１０〜１／１であることが好ましく、１／１０〜１／３が特に好ましい。また、粘着剤層の照射され硬化している部分のサイズの割合は、パターンのサイズに対して、好ましくは１０〜８０％であり、特に好ましくは、２０〜６０％である。
【００１９】
フォトマスク５の材料としては、エネルギー線の透過、遮蔽を確実に制御できるものであればどのようなものであっても良い。例えば、金属板に多数の穴をパターン状に空けたものであっても良いし、エネルギー線透過性の基板にエネルギー線遮蔽性のコーティング剤をパターンコーとしたものであっても良い。
エネルギー線が紫外線の場合は、ガラス板や、紫外線透過性のプラスチックシートに、黒色（遮光性）の印刷インキ、紫外線吸収剤等を含有したインキをパターンコートしたもの、金属蒸着された透光性の基盤をエッチングしてパターン状に蒸着を除去したものであっても良い。
本発明に於いて使用できるエネルギー線としては，紫外線，電子線、Ｘ線、γ線等が挙げられるが、実用的には紫外線，電子線であり、特に紫外線が好ましい。紫外線を使用する場合の照射線量は、通常１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００２０】
次に、本発明の易剥離性粘着シートの使用方法について説明する。
本発明の使用法は、まず、粘着シート１の上面に剥離シート４が設けられている場合は、該シート４を除去し、次いで粘着シート１の粘着剤層３’を上向きにして、図４に示すようにして、この粘着剤層３’の上面に加工すべき被着体Ａを貼着する。この貼着状態で被着体Ａにダイシング、洗浄、乾燥などの諸工程やその他の処理が加えられる。この際、粘着剤層３’により被着体チップは、粘着シートに充分に接着保持されているので、上記工程の間に被着体チップが脱落することはない。ダイシング後の断面図を図５に示す。
【００２１】
更に、被着体チップが、ほぼ被着体チップの自重で自然剥離できるよう、図６に示す、紫外線あるいは電子線などのエネルギー線６を粘着シート１の粘着剤層３’に照射し、粘着剤層３’に含まれるエネルギー線硬化性粘着剤の未硬化部分を硬化させる。
粘着シート１へのエネルギー線照射は、基材２の粘着剤層３’が設けられていない面から行なう。したがって前述のように、エネルギー線として紫外線を用いる場合には基材２は光透過性であることが必要であるが、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材２は必ずしも光透過性である必要はない。
粘着剤層３’は、前述のようにエネルギー線のパターン照射により既に部分硬化して、粘着剤面は、高低差１μｍ以上の凹凸を交互に繰り返した状態であり、被着体チップとの間には薄い空気の層が介在し、接触面積（接着面積）が減少している。
更に，未硬化の粘着剤部分が硬化して粘着性を失うと、新たに硬化した粘着剤層と被着体チップとの間に、既に部分硬化していた部分の空気が流入し、粘着剤全面域にわたって接着面積が減少し、ほぼ被着体チップの自重で被着体チップが自然剥離するようになる。この際、新たに硬化する粘着剤の体積収縮による変形が空気の流入を促している可能性も充分考えられる。
【００２２】
本発明の使用法はどのような目的に適用されてもよいが、特にダイシング工程など剥離される際のサイズが微小な物品を被着体とする用途に、好適に適用し得る。ダイシングされる被着体の種類についても特に制限は無いが、セラミックス、生セラミックス材料または半導体ウエハが好ましく用いられる。
本発明の易剥離性粘着シートをダイシングテープに適用する場合は、ダイシング前の被着体に易剥離性粘着シートが貼付され、ダイシングにより被着体がチップ化された後、所望の段階で易剥離性シートの基材面からエネルギー線が照射され、粘着剤層の未硬化部分を硬化させることにより、チップが自重で剥離できる状態となる。従って、チップを取り出す作業として行われてきたピックアップや溶剤浸漬のような手法を行わなくてもよい。また、粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤を使用しているので、発泡型粘着シートのように粘着剤が被着体に付着してしまうようなことは、ほとんど無い。
また、本発明の易剥離性粘着シートはダイシング工程に限らず、より広い面積の被着体にも適用すれば、自重による剥離がされなくても、より少ない剥離力で剥離することができるようになる。
さらに、本発明の易剥離性粘着シートは初めから微小なチップ状のものを被着体とする用途であってもよい。例えば、微小なチップを板状に整列させて、その上面に易剥離性粘着シートを貼付し、所望の処理を行った後、易剥離性粘着シートにエネルギー線を照射し、チップを自重で剥離させる。このような用途としては、セラミックコンデンサの外部電極付けの工程などが挙げられる。
【００２３】
【実施例】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、易剥離性粘着シート等の性能は、以下に示す方法に従って評価を行った。
１．粘着剤層の高低差
後述の粘着シート１〜３の粘着層の厚みを測定した。続いて黒色印刷を施していないフォトマスクを介して、該粘着シートに紫外線照射を行い粘着層を硬化させた。照射後の厚みを測定し、照射前後の粘着層の厚みの差を求め粘着層の高低差とした。
２．粘着層の体積収縮率
前述の粘着層の高低差の値と紫外線照射前の粘着層の厚みの比率を、粘着層の体積収縮率とした。
３．紫外線透過率
ＪＩＳ Ｋ７１５０に従い、３６０ｎｍの波長の光線透過率を測定した。
４．易剥離性シートの接着力の測定
紫外線照射前：易剥離性粘着シート１〜３をＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して接着力を測定した。なお、測定値は未照射部分の値を示す。
紫外線照射後：易剥離性粘着シート１〜３をステンレス板に貼付し３０分経過した後、基材側から紫外線を３０秒間照射（高圧水銀ランプ、光量２００ｍＪ／ｃｍ２）し、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して接着力を測定した。
５．チップの自然落下試験１
シリコンウエハ（直径１００ｍｍ、厚さ３００μｍ）に実施例又は比較例の易剥離性粘着シートを貼付し、ダイシング装置（東京精密社製）で２．０ｍｍ×２．０ｍｍサイズのチップにダイシングを行った。易剥離性粘着シートの基材側より紫外線を３０秒間照射（高圧水銀ランプ、光量２００ｍＪ／ｃｍ２）した。易剥離性シートを裏返し、シリコンウエハのチップを下面にし、チップを自然落下させた。１０秒間の間に自然落下したチップの割合を測定した。
６．チップの自然落下試験２
シリコンウエハに代え、グリーンセラミックシート（チタン酸バリウム、アクリル樹脂バインダー、サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）を使用した以外は上記のチップの自然落下試験１と同様に試験を行なった。
７．チップの自然落下試験３
アルミナ製セラミックチップ（サイズ４．５ｍｍ×３．２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ）を２０×２０個整列させ、その表面に実施例又は比較例の易剥離性粘着シートを貼付した。露出しているセラミックチップ全面に導電インキをコーテイングした。易剥離性粘着シートの基材側より紫外線を３０秒間照射（高圧水銀ランプ、光量２００ｍＪ／ｃｍ２）した。易剥離性粘着シートを裏返し、セラミックチップを下面にし、チップを自然落下させた。
１０秒間の間に自然落下したチップの割合を測定した。
【００２４】
『粘着シート１』
［基材］
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという）フィルム（紫外線透過率８３％）
［粘着剤］
＊アクリル系粘着剤：アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸エチル／アクリル酸＝７７／２０／３（質量比）、分子量約８００，０００からなる共重合体 １００質量部
＊エネルギー線硬化性化合物：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １００質量部
＊架橋剤：アルミニウムトリス（エチルアセテート） 川研ファインケミカル社製 ５質量部
＊光開始剤：チバスペシャルティケミカル社製、商品名「イルガキュア１８４」６質量部
剥離シートとしてシリコーン処理された厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを用い、剥離シート上に溶剤希釈された上記配合の粘着剤を塗布し、塗布面を基材と貼り合わせることで粘着シート１を得た。粘着シート１の粘着剤層の厚さは２７μｍであり、粘着剤層の体積収縮率は１７％であった。
【００２５】
『粘着シート２』
粘着剤を以下の配合とした以外は、粘着シート１と同様にして粘着シート２を得た。粘着シート２の粘着剤層の厚さは２５μｍであり、粘着剤層の体積収縮率は１２％であった。
［粘着剤］
＊アクリル系粘着剤：アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝１００／９（質量比）、分子量約８００，０００からなる共重合体 ６０質量部
＊エネルギー線硬化性化合物：ウレタンアクリレートオリゴマー 重量平均分子量約４０００ ７０質量部
＊架橋剤：イソシアネート系架橋剤、東洋インキ社製、商品名 「ＢＨＳ８５１５」 ２質量部
＊光開始剤：チバスペシャルティケミカル社製、商品名「イルガキュア１８４」６質量部
【００２６】
『粘着シート３』
粘着剤を以下の配合とした以外は、粘着シート１と同様にして粘着シート３を得た。粘着シート３の粘着剤層の厚さは２０μｍであり、粘着剤層の体積収縮率は３％未満であった。
［粘着剤］
＊エネルギー線硬化性ポリマー：アクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸メチル／アクリル酸２−ヒドロキシエチル＝５２／２０／２８（質量比）、分子量約５００，０００からなる共重合体１００質量部に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート８．５質量部を反応させた側鎖に不飽和基を有するポリマー １００質量部
＊架橋剤：イソシアネート系架橋剤、東洋インキ社製、商品名 「ＢＨＳ８５１５」 １質量部
＊光開始剤：チバスペシャルティケミカル社製、商品名「イルガキュア１８４」５質量部
【００２７】
〈フォトマスク１〉
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（紫外線透過率８３％）の片面に遮光（印刷）部分が０．８ｍｍ×０．８ｍｍの正方形のマスで、マス間（遮光部分）の距離０．３ｍｍの格子状パターンになるよう、黒色インキを印刷しフォトマスク１を得た。フォトマスク１の印刷部分の紫外線透過率は０．１％未満であった。
〈フォトマスク２〉
格子状パターンのマス間の距離を１．０ｍｍとした以外はフォトマスク１と同様にしてフォトマスク２を得た。なお、非印刷部分と印刷部分との紫外線透過率はフォトマスク１と同様である。
【００２８】
実施例１
粘着シート１の剥離シート上にフォトマスク１を設置し、フォトマスク１の上方より高圧水銀ランプによって２００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で紫外線を３０秒間照射し、粘着剤層が硬化部分と未硬化部分の硬化パターンを有する易剥離性粘着シートを得た。粘着剤面の高低差は５μｍであった。
この易剥離性粘着シートの紫外線照射前後の接着力，及びチップの自然落下試験をおこなった。評価結果を第１表に示す。
【００２９】
実施例２
フォトマスク１に代えてフォトマスク２を使用した以外は、実施例１と同様にして易剥離性粘着シートを作成した。評価結果を第１表に示す。
【００３０】
実施例３
粘着シート１に代えて粘着シート２を使用した以外は、実施例１と同様にして易剥離性粘着シートを作成した。粘着剤面の高低差は３μｍであった。評価結果を第１表に示す。
【００３１】
比較例１
フォトマスクを使用せず粘着シート１のままで評価を行った。評価結果を第１表に示す。
【００３２】
比較例２
粘着シート１に代えて粘着シート３を使用した以外は、実施例１と同様にして評価を行った。この粘着シートの粘着界面の高低差は１μｍ未満であった。評価結果を第１表に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
第１表より明らかなようにエネルギー線硬化後の接着力が同程度のものであっても、本発明の易剥離性粘着シートは、微小なチップを効率よく自然落下することができる。これは、被着体が微小なチップであれば、被着体との界面に空気がより流入しやすい構造になるためと考えられる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の易剥離性粘着シートは、エネルギー線のパターン照射により部分硬化した高低差１μｍ以上の凹凸を交互に繰り返した状態の粘着剤面を有し、被着体との間は薄い空気の層が介在し、接触面積が減少しており、再度エネルギー線照射を加えることで未硬化部分が硬化して粘着性を失い、接着力が大幅に低減する。その結果被着体チップの自重での自然剥離が可能となり、剥離作業において、簡単な処理で実質的な自動剥離が行え、さらに、被着体に糊残りのない易剥離性粘着シート、その製造方法及び使用法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る易剥離性粘着シートの断面図である。
【図２】本発明に係る易剥離性粘着シートの製造方法の１例としてフォトマスクを透して粘着シートにエネルギー線を照射している状態を示す図面である。
【図３】エネルギー線照射終了後の易剥離性粘着シートの１例を示す断面図である。
【図４】本発明の易剥離性粘着シートの使用方法として，先ず、該易剥離性粘着シートに被着体が、接着された状態を示す断面図である。
【図５】被着体がダイシングされた状態を示す断面図である。
【図６】ダイシングされた被着体に基材側からエネルギー線を照射している状態を示す図面である。
【符号の説明】
１．易剥離性粘着シート
２．基材
３．粘着剤層
３’．部分硬化した粘着剤層
４．剥離シート
５．フォトマスク
６．エネルギー線
Ａ．被着体
【発明の属する技術分野】
本発明は、易剥離性粘着シート、その製造法及び使用法に関し、詳しくは、微小なチップの加工を対象としたチップの粘着固定−剥離作業において、簡単な処理で実質的な自動剥離が行える易剥離性粘着シート、その製造法及び使用法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックコンデンサのような微小部品の製造においては、粘着シートに固定してチップ分割（ダイシング）や電極材料の塗布を行っている。セラミックコンデンサは、０．３ｍｍ程度のサイズを有するサイズを有する極めて微小なタイプも存在している。このような粘着シートで固定して、処理を施したあとの微小なチップを剥離するには、その生産性や経済性の観点より、簡単な操作で固定されたチップが自動的に剥離するような粘着シートが求められている。
【０００３】
このような要求に応じる粘着シートとしては、例えば、エネルギー線硬化性粘着剤を使用し，被着物の加工後にエネルギー線を照射して粘着力を失わせる方法が提案されているが、粘着剤が粘着力を失っても、いわゆる「濡れ」の状態が残留し、自然に剥離する状態にならない問題がある。
また、発泡剤含有感圧接着層を有する発泡型粘着シートが使用されている（例えば、特許文献１及び２参照）。このような粘着シートは、加熱操作により粘着剤層の表面が変形し，接着面積を低減することによってチップの自動剥離を実現している。しかし、粘着剤層の表面が変形した後であっても、この粘着剤は実質的に粘着性を維持しているため、微小なチップを対象とした場合は自動剥離にはならず、振動を与えるなど機械的な手段を使ったり、有機溶剤に浸漬して粘着シートから剥離する場合があった。
また、粘着剤が被着物に残存する場合もあった。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６３−３３４８７号公報（第１頁）
【特許文献２】
特開昭６３−１７９８１号公報（第１頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を鑑み、微小なチップの加工を対象としたチップの粘着固定−剥離作業において、簡単な処理で実質的な自動剥離が行える易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく種々の研究を重ねた結果、エネルギー線照射により粘着シートの接着界面の形状を高低差のあるパターンとし、剥離時に再度エネルギー線を照射することによって接着力を充分低下させることで、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１） 基材−エネルギー線硬化性粘着剤層の構成を有する易剥離性粘着シートであって、該エネルギー線硬化性粘着剤層がエネルギー線のパターン照射により部分硬化され、かつ、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シート、
（２） 該エネルギー線硬化性粘着剤の硬化時における体積収縮率が、３％以上である上記（１）の易剥離性粘着シート、
（３） 基材上にエネルギー線硬化性粘着剤層を塗布形成した後、該エネルギー線硬化性粘着剤層に対し、エネルギー線をパターン照射して部分硬化する易剥離性粘着シートの製造法であって、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シートの製造方法、
（４） 該エネルギー線硬化性粘着剤の硬化時における体積収縮率が、３％以上である上記（３）の易剥離性粘着シートの製造方法、
（５） （１）または（２）の易剥離性粘着シートに被着体を貼付し、所望の処理をした後、該エネルギー線硬化性粘着剤層の未硬化部分にエネルギー線を照射して、処理を施した被着体を易剥離性粘着シートから剥離することを特徴とする易剥離性粘着シートの使用方法、及び
（６） 前記パターン照射によって部分硬化されたくり返しパターンの一辺のサイズが、剥離する際の前記被着体のサイズの１／１０〜１／１である上記（５）の易剥離性粘着シートの使用方法、
を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
先ず、本発明の易剥離性粘着シートは、基材−エネルギー線硬化性粘着剤層の構成を有する易剥離性粘着シートであって、該エネルギー線硬化性粘着剤層がエネルギー線のパターン照射により部分硬化され、かつ、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする。
【０００８】
本発明の易剥離性粘着シート１は、その断面図が図１に示されるように基材２と、後で詳述するパターン照射によって生じた高低差１μｍ以上の凹凸を交互に繰り返す粘着剤面を有するエネルギー線硬化性粘着剤層３’から構成されており、さらに、使用前には該粘着剤層３’を保護するために粘着剤層３’の上面に剥離シート４を仮粘着しておくことが好ましい。但し，基材の粘着層とは反対の側に剥離処理し、テープ状に巻くこともできる。
また、基材２をはさんで粘着剤層３’の反対側にエネルギー線透過性である他の粘着剤層を設けた両面粘着シートであってもよい。
【０００９】
粘着シート１の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。
また、基材２としては、エネルギー線透過性を有する基材が用いられる。
このような基材としては、従来より種々のものが知られている。たとえばエネルギー線として、紫外線を使用する場合には、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂製基材、さらにはこれら樹脂製基材表面にシリコーン樹脂等を塗布して剥離処理した基材等をあげることができる。また、エネルギー線として電子線を使用する場合には、既述の基材の他フッ素樹脂や着色不透明フィルム等が用いられる。
基材としては上記のような樹脂製フィルムを一種単独で用いてもよく、また二種以上を積層してなる積層フィルムを用いてもよい。上記基材の厚さは、通常１０〜３００μｍであり、好ましくは５０〜１５０μｍである。
本発明の易剥離性粘着シートは、電子線や紫外線などのエネルギー線照射が行なわれるが、電子線照射の場合には、該基材は透過性である必要はないが、紫外線照射をして用いる場合には、透過性である必要がある。
【００１０】
また、剥離シート４は、ポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチックフィルムなどからなる剥離シートが用いられる。剥離シートを介してエネルギー線によるパターン照射を行う場合は、該剥離シート４はエネルギー線透過性のものである必要がある。
【００１１】
本発明の易剥離性粘着シートのエネルギー線硬化性粘着剤層３に用いられる粘着剤は、従来公知のエネルギー線硬化性粘着剤が用いられる。具体的には、非エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等の粘着剤と、エネルギー線硬化性の低分子化合物の配合からなるもの、あるいは、粘着性で側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化性のポリマーからなるものが挙げられる。
非エネルギー線硬化性の粘着剤としては、他成分との相溶性や粘着特性の制御を行いやすいなどの理由からアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤は、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とするモノマーの共重合体からなり、所望により他のモノマーが共重合される。
【００１２】
アクリル系粘着剤に使用される主成分モノマーとして好ましいものは、炭素数が１〜１０のアルキル基を有するアクリル酸エステルモノマー、或いはメタクリル酸エステルモノマーが挙げられる。
具体的には、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸エチル，アクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸ぺンチル，アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ヘキシル，アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソオクチルなどが挙げられ、これら一種単独又は二種以上を組み合わせて用いられる。
また、これら主成分モノマーに共重合可能な他のモノマーとしては例えば、メタクリル酸、アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸３−ヒドロキシブチル、アクリル酸３−ヒドロキシブチル、メタクリルアミド、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド等の官能基を有するモノマー、メタクリロニトリル、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン等が挙げられる。
これらのモノマーを共重合して得られた共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、通常２．０×１０５〜１０．０×１０５であり、好ましくは４．０×１０５〜８．０×１０５の範囲である。
【００１３】
非エネルギー線硬化性粘着剤に配合されるエネルギー線硬化性の低分子化合物としては、例えば分子内に不飽和基を有し、エネルギー線照射により重合硬化可能な比較的低分子量のモノマーあるいはオリゴマーよりなる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−へキサンジオールアクリレートからなる多価アクリレートモノマーあるいは、多価メタクリレートモノマー、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート，ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート等のエネルギー線硬化性オリゴマーが挙げられる。エネルギー線硬化性の低分子量化合物の分子量（オリゴマーの場合は重量平均分子量）は好ましくは１００〜１０、０００、より好ましくは２００〜８０００程度である。
【００１４】
エネルギー線硬化性粘着剤層３における非エネルギー線硬化性の粘着剤とエネルギー線硬化性の低分子化合物との配合比率を適度に設定することにより、エネルギー線硬化性粘着剤層３の接着界面の高低差や体積収縮率を制御し、本発明の目的に充分な値とすることができる。例えば、エネルギー線硬化性の低分子化合物の配合比率を高くすれば、エネルギー線硬化性粘着剤層３の体積収縮率が大きくなり、また接着界面の高低差も大きくなる。
非エネルギー線硬化性の粘着剤とエネルギー線硬化性の低分子化合物との配合比率は、使用する組成物によって変化するため特に限定されないが、好ましくは、非エネルギー線硬化性の粘着剤１００質量部に対して、エネルギー線硬化性の低分子化合物が５０〜２００質量部であり、より好ましくは５０〜１５０質量部である。
【００１５】
本発明のエネルギー線硬化性粘着層３に使用できる粘着性で側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化性のポリマーとしては、前述のアクリル系粘着剤に使用される共重合体を主鎖としたものが好ましい。かかる共重合体は、例えば、前述の共重合体に官能基含有モノマーを共重合させて官能基を設け，この官能基に結合可能な置換基と不飽和基の双方を有する化合物を、共重合体の官能基と結合さることにより得ることができる。
不飽和基の例としては、メタクリロイル基やアクリロイル基が挙げられ、置換基としては、イソシアナート基やグリシジル基が挙げられる。従って、このような化合物としては、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートが挙げられる。共重合体の官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、あるいは一置換アミノ基が挙げられる。
このような共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、通常２．０×１０５〜１０．０×１０５であり、好ましくは４．０×１０５〜８．０×１０５の範囲である。このような共重合体は、単独で使用しても良いし二種以上の配合であってもよい、さらには、前述の非エネルギー線硬化性粘着剤あるいはエネルギー線硬化性の低分子量化合物との組み合わせのものであってもよい。
【００１６】
また、本発明のエネルギー線硬化性粘着剤には、必要に応じ光開始剤を添加してもよい。光開始剤の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。このような光開始剤をエネルギー線硬化性粘着剤に添加すれば、紫外線など比較的低エネルギーのエネルギー線で重合硬化が可能となるので好ましい。光開始剤の好ましい配合比としては、エネルギー線硬化性低分子化合物あるいはエネルギー線硬化性ポリマーの総量１００質量部に対し、光開始剤０．１〜１０質量部の範囲が好ましい。
【００１７】
また、本発明のエネルギー線硬化性粘着剤には、粘着剤層の凝集力を向上させるなどその粘着特性を制御するために、架橋剤を配合しても良い。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、金属キレート化合物等が挙げられる。
本発明のエネルギー線硬化性粘着剤層３の厚さ（パターン照射前）は、１０〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００１８】
次に、本発明の易剥離性粘着シートの製造方法について説明する。
本発明の易剥離性粘着シート１は、基材２の片面に従来公知の塗布方法を用いてエネルギー線硬化性粘着剤層３が塗布形成され、その後、エネルギー線をパターン照射することによりエネルギー線硬化性粘着剤層３を部分硬化させることにより作成される。エネルギー線硬化性粘着剤層３にパターン照射するために、図２のように透過部と遮蔽部がパターン状に形成されたフォトマスク５が用いられる。
フォトマスク５をパターン照射前の易剥離性粘着シート１に当接し、これを介してエネルギー線６を照射することによりエネルギー線硬化性粘着剤層３の透過部に対面した部分のみがパターン状に硬化する。エネルギー線硬化性粘着剤層３の硬化した部分は体積収縮を起こし、遮蔽部に対面した部分は体積変化を起こさないため、高低差１μｍ以上の凹凸がパターン状に現れる粘着剤面をもった粘着剤層３’が形成される。図２では、フォトマスク５は易剥離性粘着シート１の剥離シート４側に当接して照射を行っているが、反対に基材２側に当接して照射を行っても良い。フォトマスク５を当接する側の材料は、エネルギー線透過性である必要がある。
本発明に用いられるフォトマスク５のパターン形状としては、水玉状，格子状，ストライプ状などのようなものが挙げられ、被着体との界面において外気との通気性を確保するために、規則的に配列したものであることが好ましい。パターン形状が不規則で外気との通気性を確保できない形状であれば、場合によっては、吸盤のような作用を示して易剥離性を示さない可能性がある。
また、照射、未照射のくり返しパターンの一辺のサイズは、被着体（後述のようにダイシング工程を行う場合ではダイシング後のチップ）のサイズの１／１０〜１／１であることが好ましく、１／１０〜１／３が特に好ましい。また、粘着剤層の照射され硬化している部分のサイズの割合は、パターンのサイズに対して、好ましくは１０〜８０％であり、特に好ましくは、２０〜６０％である。
【００１９】
フォトマスク５の材料としては、エネルギー線の透過、遮蔽を確実に制御できるものであればどのようなものであっても良い。例えば、金属板に多数の穴をパターン状に空けたものであっても良いし、エネルギー線透過性の基板にエネルギー線遮蔽性のコーティング剤をパターンコーとしたものであっても良い。
エネルギー線が紫外線の場合は、ガラス板や、紫外線透過性のプラスチックシートに、黒色（遮光性）の印刷インキ、紫外線吸収剤等を含有したインキをパターンコートしたもの、金属蒸着された透光性の基盤をエッチングしてパターン状に蒸着を除去したものであっても良い。
本発明に於いて使用できるエネルギー線としては，紫外線，電子線、Ｘ線、γ線等が挙げられるが、実用的には紫外線，電子線であり、特に紫外線が好ましい。紫外線を使用する場合の照射線量は、通常１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００２０】
次に、本発明の易剥離性粘着シートの使用方法について説明する。
本発明の使用法は、まず、粘着シート１の上面に剥離シート４が設けられている場合は、該シート４を除去し、次いで粘着シート１の粘着剤層３’を上向きにして、図４に示すようにして、この粘着剤層３’の上面に加工すべき被着体Ａを貼着する。この貼着状態で被着体Ａにダイシング、洗浄、乾燥などの諸工程やその他の処理が加えられる。この際、粘着剤層３’により被着体チップは、粘着シートに充分に接着保持されているので、上記工程の間に被着体チップが脱落することはない。ダイシング後の断面図を図５に示す。
【００２１】
更に、被着体チップが、ほぼ被着体チップの自重で自然剥離できるよう、図６に示す、紫外線あるいは電子線などのエネルギー線６を粘着シート１の粘着剤層３’に照射し、粘着剤層３’に含まれるエネルギー線硬化性粘着剤の未硬化部分を硬化させる。
粘着シート１へのエネルギー線照射は、基材２の粘着剤層３’が設けられていない面から行なう。したがって前述のように、エネルギー線として紫外線を用いる場合には基材２は光透過性であることが必要であるが、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材２は必ずしも光透過性である必要はない。
粘着剤層３’は、前述のようにエネルギー線のパターン照射により既に部分硬化して、粘着剤面は、高低差１μｍ以上の凹凸を交互に繰り返した状態であり、被着体チップとの間には薄い空気の層が介在し、接触面積（接着面積）が減少している。
更に，未硬化の粘着剤部分が硬化して粘着性を失うと、新たに硬化した粘着剤層と被着体チップとの間に、既に部分硬化していた部分の空気が流入し、粘着剤全面域にわたって接着面積が減少し、ほぼ被着体チップの自重で被着体チップが自然剥離するようになる。この際、新たに硬化する粘着剤の体積収縮による変形が空気の流入を促している可能性も充分考えられる。
【００２２】
本発明の使用法はどのような目的に適用されてもよいが、特にダイシング工程など剥離される際のサイズが微小な物品を被着体とする用途に、好適に適用し得る。ダイシングされる被着体の種類についても特に制限は無いが、セラミックス、生セラミックス材料または半導体ウエハが好ましく用いられる。
本発明の易剥離性粘着シートをダイシングテープに適用する場合は、ダイシング前の被着体に易剥離性粘着シートが貼付され、ダイシングにより被着体がチップ化された後、所望の段階で易剥離性シートの基材面からエネルギー線が照射され、粘着剤層の未硬化部分を硬化させることにより、チップが自重で剥離できる状態となる。従って、チップを取り出す作業として行われてきたピックアップや溶剤浸漬のような手法を行わなくてもよい。また、粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤を使用しているので、発泡型粘着シートのように粘着剤が被着体に付着してしまうようなことは、ほとんど無い。
また、本発明の易剥離性粘着シートはダイシング工程に限らず、より広い面積の被着体にも適用すれば、自重による剥離がされなくても、より少ない剥離力で剥離することができるようになる。
さらに、本発明の易剥離性粘着シートは初めから微小なチップ状のものを被着体とする用途であってもよい。例えば、微小なチップを板状に整列させて、その上面に易剥離性粘着シートを貼付し、所望の処理を行った後、易剥離性粘着シートにエネルギー線を照射し、チップを自重で剥離させる。このような用途としては、セラミックコンデンサの外部電極付けの工程などが挙げられる。
【００２３】
【実施例】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、易剥離性粘着シート等の性能は、以下に示す方法に従って評価を行った。
１．粘着剤層の高低差
後述の粘着シート１〜３の粘着層の厚みを測定した。続いて黒色印刷を施していないフォトマスクを介して、該粘着シートに紫外線照射を行い粘着層を硬化させた。照射後の厚みを測定し、照射前後の粘着層の厚みの差を求め粘着層の高低差とした。
２．粘着層の体積収縮率
前述の粘着層の高低差の値と紫外線照射前の粘着層の厚みの比率を、粘着層の体積収縮率とした。
３．紫外線透過率
ＪＩＳ Ｋ７１５０に従い、３６０ｎｍの波長の光線透過率を測定した。
４．易剥離性シートの接着力の測定
紫外線照射前：易剥離性粘着シート１〜３をＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して接着力を測定した。なお、測定値は未照射部分の値を示す。
紫外線照射後：易剥離性粘着シート１〜３をステンレス板に貼付し３０分経過した後、基材側から紫外線を３０秒間照射（高圧水銀ランプ、光量２００ｍＪ／ｃｍ２）し、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して接着力を測定した。
５．チップの自然落下試験１
シリコンウエハ（直径１００ｍｍ、厚さ３００μｍ）に実施例又は比較例の易剥離性粘着シートを貼付し、ダイシング装置（東京精密社製）で２．０ｍｍ×２．０ｍｍサイズのチップにダイシングを行った。易剥離性粘着シートの基材側より紫外線を３０秒間照射（高圧水銀ランプ、光量２００ｍＪ／ｃｍ２）した。易剥離性シートを裏返し、シリコンウエハのチップを下面にし、チップを自然落下させた。１０秒間の間に自然落下したチップの割合を測定した。
６．チップの自然落下試験２
シリコンウエハに代え、グリーンセラミックシート（チタン酸バリウム、アクリル樹脂バインダー、サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）を使用した以外は上記のチップの自然落下試験１と同様に試験を行なった。
７．チップの自然落下試験３
アルミナ製セラミックチップ（サイズ４．５ｍｍ×３．２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ）を２０×２０個整列させ、その表面に実施例又は比較例の易剥離性粘着シートを貼付した。露出しているセラミックチップ全面に導電インキをコーテイングした。易剥離性粘着シートの基材側より紫外線を３０秒間照射（高圧水銀ランプ、光量２００ｍＪ／ｃｍ２）した。易剥離性粘着シートを裏返し、セラミックチップを下面にし、チップを自然落下させた。
１０秒間の間に自然落下したチップの割合を測定した。
【００２４】
『粘着シート１』
［基材］
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという）フィルム（紫外線透過率８３％）
［粘着剤］
＊アクリル系粘着剤：アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸エチル／アクリル酸＝７７／２０／３（質量比）、分子量約８００，０００からなる共重合体 １００質量部
＊エネルギー線硬化性化合物：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １００質量部
＊架橋剤：アルミニウムトリス（エチルアセテート） 川研ファインケミカル社製 ５質量部
＊光開始剤：チバスペシャルティケミカル社製、商品名「イルガキュア１８４」６質量部
剥離シートとしてシリコーン処理された厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを用い、剥離シート上に溶剤希釈された上記配合の粘着剤を塗布し、塗布面を基材と貼り合わせることで粘着シート１を得た。粘着シート１の粘着剤層の厚さは２７μｍであり、粘着剤層の体積収縮率は１７％であった。
【００２５】
『粘着シート２』
粘着剤を以下の配合とした以外は、粘着シート１と同様にして粘着シート２を得た。粘着シート２の粘着剤層の厚さは２５μｍであり、粘着剤層の体積収縮率は１２％であった。
［粘着剤］
＊アクリル系粘着剤：アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝１００／９（質量比）、分子量約８００，０００からなる共重合体 ６０質量部
＊エネルギー線硬化性化合物：ウレタンアクリレートオリゴマー 重量平均分子量約４０００ ７０質量部
＊架橋剤：イソシアネート系架橋剤、東洋インキ社製、商品名 「ＢＨＳ８５１５」 ２質量部
＊光開始剤：チバスペシャルティケミカル社製、商品名「イルガキュア１８４」６質量部
【００２６】
『粘着シート３』
粘着剤を以下の配合とした以外は、粘着シート１と同様にして粘着シート３を得た。粘着シート３の粘着剤層の厚さは２０μｍであり、粘着剤層の体積収縮率は３％未満であった。
［粘着剤］
＊エネルギー線硬化性ポリマー：アクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸メチル／アクリル酸２−ヒドロキシエチル＝５２／２０／２８（質量比）、分子量約５００，０００からなる共重合体１００質量部に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート８．５質量部を反応させた側鎖に不飽和基を有するポリマー １００質量部
＊架橋剤：イソシアネート系架橋剤、東洋インキ社製、商品名 「ＢＨＳ８５１５」 １質量部
＊光開始剤：チバスペシャルティケミカル社製、商品名「イルガキュア１８４」５質量部
【００２７】
〈フォトマスク１〉
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（紫外線透過率８３％）の片面に遮光（印刷）部分が０．８ｍｍ×０．８ｍｍの正方形のマスで、マス間（遮光部分）の距離０．３ｍｍの格子状パターンになるよう、黒色インキを印刷しフォトマスク１を得た。フォトマスク１の印刷部分の紫外線透過率は０．１％未満であった。
〈フォトマスク２〉
格子状パターンのマス間の距離を１．０ｍｍとした以外はフォトマスク１と同様にしてフォトマスク２を得た。なお、非印刷部分と印刷部分との紫外線透過率はフォトマスク１と同様である。
【００２８】
実施例１
粘着シート１の剥離シート上にフォトマスク１を設置し、フォトマスク１の上方より高圧水銀ランプによって２００ｍＪ／ｃｍ２の照射量で紫外線を３０秒間照射し、粘着剤層が硬化部分と未硬化部分の硬化パターンを有する易剥離性粘着シートを得た。粘着剤面の高低差は５μｍであった。
この易剥離性粘着シートの紫外線照射前後の接着力，及びチップの自然落下試験をおこなった。評価結果を第１表に示す。
【００２９】
実施例２
フォトマスク１に代えてフォトマスク２を使用した以外は、実施例１と同様にして易剥離性粘着シートを作成した。評価結果を第１表に示す。
【００３０】
実施例３
粘着シート１に代えて粘着シート２を使用した以外は、実施例１と同様にして易剥離性粘着シートを作成した。粘着剤面の高低差は３μｍであった。評価結果を第１表に示す。
【００３１】
比較例１
フォトマスクを使用せず粘着シート１のままで評価を行った。評価結果を第１表に示す。
【００３２】
比較例２
粘着シート１に代えて粘着シート３を使用した以外は、実施例１と同様にして評価を行った。この粘着シートの粘着界面の高低差は１μｍ未満であった。評価結果を第１表に示す。
【００３３】
【表１】
第１表より明らかなようにエネルギー線硬化後の接着力が同程度のものであっても、本発明の易剥離性粘着シートは、微小なチップを効率よく自然落下することができる。これは、被着体が微小なチップであれば、被着体との界面に空気がより流入しやすい構造になるためと考えられる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の易剥離性粘着シートは、エネルギー線のパターン照射により部分硬化した高低差１μｍ以上の凹凸を交互に繰り返した状態の粘着剤面を有し、被着体との間は薄い空気の層が介在し、接触面積が減少しており、再度エネルギー線照射を加えることで未硬化部分が硬化して粘着性を失い、接着力が大幅に低減する。その結果被着体チップの自重での自然剥離が可能となり、剥離作業において、簡単な処理で実質的な自動剥離が行え、さらに、被着体に糊残りのない易剥離性粘着シート、その製造方法及び使用法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る易剥離性粘着シートの断面図である。
【図２】本発明に係る易剥離性粘着シートの製造方法の１例としてフォトマスクを透して粘着シートにエネルギー線を照射している状態を示す図面である。
【図３】エネルギー線照射終了後の易剥離性粘着シートの１例を示す断面図である。
【図４】本発明の易剥離性粘着シートの使用方法として，先ず、該易剥離性粘着シートに被着体が、接着された状態を示す断面図である。
【図５】被着体がダイシングされた状態を示す断面図である。
【図６】ダイシングされた被着体に基材側からエネルギー線を照射している状態を示す図面である。
【符号の説明】
１．易剥離性粘着シート
２．基材
３．粘着剤層
３’．部分硬化した粘着剤層
４．剥離シート
５．フォトマスク
６．エネルギー線
Ａ．被着体
Claims (6)
- 基材−エネルギー線硬化性粘着剤層の構成を有する易剥離性粘着シートであって、該エネルギー線硬化性粘着剤層がエネルギー線のパターン照射により部分硬化され、かつ、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シート。
- 該エネルギー線硬化性粘着剤の硬化時における体積収縮率が、３％以上である請求項１に記載の易剥離性粘着シート。
- 基材上にエネルギー線硬化性粘着剤層を塗布形成した後、該エネルギー線硬化性粘着剤層に対し、エネルギー線をパターン照射して部分硬化する易剥離性粘着シートの製造法であって、照射部分の粘着剤面の高さが未照射部分の粘着剤面の高さより１μｍ以上低いことを特徴とする易剥離性粘着シートの製造方法。
- 該エネルギー線硬化性粘着剤の硬化時における体積収縮率が、３％以上である請求項３記載の易剥離性粘着シートの製造方法。
- 請求項１または２記載の易剥離性粘着シートに被着体を貼付し、所望の処理をした後、該エネルギー線硬化性粘着剤層の未硬化部分にエネルギー線を照射して、処理を施した被着体を易剥離性粘着シートから剥離することを特徴とする易剥離性粘着シートの使用方法。
- 前記パターン照射によって部分硬化されたくり返しパターンの一辺のサイズが、剥離する際の前記被着体のサイズの１／１０〜１／１である請求項５に記載の易剥離性粘着シートの使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003096762A JP2004300333A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003096762A JP2004300333A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004300333A true JP2004300333A (ja) | 2004-10-28 |
Family
ID=33408717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003096762A Pending JP2004300333A (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004300333A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101190855B1 (ko) | 2010-07-01 | 2012-10-15 | 도레이첨단소재 주식회사 | 불균일 점착력을 가지는 점착테이프와 그 제조 장치 및 제조 방법 |
| KR20140147738A (ko) * | 2013-06-19 | 2014-12-30 | 주식회사 엘지화학 | 점착 필름 |
| WO2016006719A1 (ja) * | 2014-07-07 | 2016-01-14 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP2016017109A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
| CN108473832A (zh) * | 2015-12-29 | 2018-08-31 | 3M创新有限公司 | 用于粘合剂和粘合剂制品的增材制造方法 |
| JP2019510836A (ja) * | 2015-12-29 | 2019-04-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 連続的な付加製造法 |
| TWI673512B (zh) * | 2014-09-19 | 2019-10-01 | 日商琳得科股份有限公司 | 表面保護薄膜 |
| JP2020111704A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 日本電気株式会社 | カーボンナノブラシ接着剤／粘着剤 |
| WO2020158349A1 (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | 日東電工株式会社 | 中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251737A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 半導体ウェハ固定用粘着シート |
| JPH03169045A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-22 | Nec Corp | ダイシング用粘着テープ |
| JPH0578629A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性粘着テープ |
| JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| JP2003068832A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Sony Corp | ダイシングテープおよびその使用方法 |
-
2003
- 2003-03-31 JP JP2003096762A patent/JP2004300333A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251737A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 半導体ウェハ固定用粘着シート |
| JPH03169045A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-22 | Nec Corp | ダイシング用粘着テープ |
| JPH0578629A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性粘着テープ |
| JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
| JP2003068832A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Sony Corp | ダイシングテープおよびその使用方法 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101190855B1 (ko) | 2010-07-01 | 2012-10-15 | 도레이첨단소재 주식회사 | 불균일 점착력을 가지는 점착테이프와 그 제조 장치 및 제조 방법 |
| KR20140147738A (ko) * | 2013-06-19 | 2014-12-30 | 주식회사 엘지화학 | 점착 필름 |
| KR101635265B1 (ko) | 2013-06-19 | 2016-07-01 | 주식회사 엘지화학 | 점착 필름 |
| WO2016006719A1 (ja) * | 2014-07-07 | 2016-01-14 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP2016017109A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
| TWI673512B (zh) * | 2014-09-19 | 2019-10-01 | 日商琳得科股份有限公司 | 表面保護薄膜 |
| JP2019507206A (ja) * | 2015-12-29 | 2019-03-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接着剤の付加製造法及び接着物品 |
| JP2019510836A (ja) * | 2015-12-29 | 2019-04-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 連続的な付加製造法 |
| CN108473832A (zh) * | 2015-12-29 | 2018-08-31 | 3M创新有限公司 | 用于粘合剂和粘合剂制品的增材制造方法 |
| US11254841B2 (en) | 2015-12-29 | 2022-02-22 | 3M Innovative Properties Company | Additive manufacturing methods for adhesives and adhesive articles |
| US11279853B2 (en) | 2015-12-29 | 2022-03-22 | 3M Innovative Properties Company | Additive manufacturing methods for adhesives and adhesive articles |
| US11597856B2 (en) | 2015-12-29 | 2023-03-07 | 3M Innovative Properties Company | Continuous additive manufacturing methods |
| CN108473832B (zh) * | 2015-12-29 | 2024-03-08 | 3M创新有限公司 | 用于粘合剂和粘合剂制品的增材制造方法 |
| JP2020111704A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 日本電気株式会社 | カーボンナノブラシ接着剤／粘着剤 |
| JP7283083B2 (ja) | 2019-01-16 | 2023-05-30 | 日本電気株式会社 | カーボンナノブラシ接着剤／粘着剤 |
| WO2020158349A1 (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | 日東電工株式会社 | 中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法 |
| CN113382858A (zh) * | 2019-02-01 | 2021-09-10 | 日东电工株式会社 | 中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法 |
| CN113382858B (zh) * | 2019-02-01 | 2024-02-27 | 日东电工株式会社 | 中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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