JPH0574524A - 回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置 - Google Patents
回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置Info
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- JPH0574524A JPH0574524A JP4039163A JP3916392A JPH0574524A JP H0574524 A JPH0574524 A JP H0574524A JP 4039163 A JP4039163 A JP 4039163A JP 3916392 A JP3916392 A JP 3916392A JP H0574524 A JPH0574524 A JP H0574524A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 クラツク発生等により導通不良を招くことが
なく、かつコネクタピン数が大きな場合にも分離する必
要のない回路基板用コネクタと、温度の影響に対して強
い基板と装置を提供する。 【構成】 長手方向に配設してなるホルダー体２０に保
持された複数のコネクタピン１を回路基板７の回路パタ
ーン１７の穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行な
う回路基板用コネクタであつて、ホルダー体２０を長手
方向に伸縮かつ変形自在に構成する。
なく、かつコネクタピン数が大きな場合にも分離する必
要のない回路基板用コネクタと、温度の影響に対して強
い基板と装置を提供する。 【構成】 長手方向に配設してなるホルダー体２０に保
持された複数のコネクタピン１を回路基板７の回路パタ
ーン１７の穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行な
う回路基板用コネクタであつて、ホルダー体２０を長手
方向に伸縮かつ変形自在に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板用コネクタ及
びこれを用いた基板と装置に係り、特に印刷回路基板に
実装される回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と
装置に関する。
びこれを用いた基板と装置に係り、特に印刷回路基板に
実装される回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、印刷回路基板に実装される回
路基板用コネクタが知られている。この種のコネクタ
は、コネクタピンを印刷回路基板上に複数本数設けるこ
とでコネクタ雄部とする一方、このコネクタ雄部に対し
て電気的導通を確保するとともに、抜け防止を図るコネ
クタ雌部を１組単位としてなるものである。この回路基
板用コネクタには、基板実装面に対してコネクタピンを
略垂設して設けるストレートタイプと、コネクタピンを
途中から直角に曲げて基板実装面に対して略平行にして
設けるエツジタイプが代表的である。
路基板用コネクタが知られている。この種のコネクタ
は、コネクタピンを印刷回路基板上に複数本数設けるこ
とでコネクタ雄部とする一方、このコネクタ雄部に対し
て電気的導通を確保するとともに、抜け防止を図るコネ
クタ雌部を１組単位としてなるものである。この回路基
板用コネクタには、基板実装面に対してコネクタピンを
略垂設して設けるストレートタイプと、コネクタピンを
途中から直角に曲げて基板実装面に対して略平行にして
設けるエツジタイプが代表的である。
【０００３】図に基づいて、従来の回路基板用コネクタ
のストレートタイプを簡単に説明すると、図２６は従来
の回路基板用コネクタの正面図である。本図において、
回路基板用コネクタはコネクタ雄部１２０とコネクタ雌
部１２１を１組単位としてなるものであり、コネクタ雌
部１２１には単線１２３またはフラツトケーブル（不図
示）を接続している破線図示のコネクタ端子１２４が内
蔵されており、コネクタ端子１２４が有する弾性部分が
コネクタピン１に挿通される際に弾性変形して発生する
当接力により、コネクタ端子１２４とコネクタピン１間
の電気的な導通を図るものであり、種々の形式が実用化
されている。
のストレートタイプを簡単に説明すると、図２６は従来
の回路基板用コネクタの正面図である。本図において、
回路基板用コネクタはコネクタ雄部１２０とコネクタ雌
部１２１を１組単位としてなるものであり、コネクタ雌
部１２１には単線１２３またはフラツトケーブル（不図
示）を接続している破線図示のコネクタ端子１２４が内
蔵されており、コネクタ端子１２４が有する弾性部分が
コネクタピン１に挿通される際に弾性変形して発生する
当接力により、コネクタ端子１２４とコネクタピン１間
の電気的な導通を図るものであり、種々の形式が実用化
されている。
【０００４】また、コネクタ雄部１２０は回路基板７の
実装面上にコネクタピン１の全てを略垂直状態で設ける
ために樹脂材料からなるホルダー体１２２にコネクタピ
ン１を予め一体成型または圧入しておき、コネクタピン
１の端部１ａを回路基板７面上の回路パターンのランド
穴部に対して挿通させた後に、ハンダフロー漕等を通過
させて一度にハンダ８を形成させることで、所謂ハンダ
付けをさせるようにしている。
実装面上にコネクタピン１の全てを略垂直状態で設ける
ために樹脂材料からなるホルダー体１２２にコネクタピ
ン１を予め一体成型または圧入しておき、コネクタピン
１の端部１ａを回路基板７面上の回路パターンのランド
穴部に対して挿通させた後に、ハンダフロー漕等を通過
させて一度にハンダ８を形成させることで、所謂ハンダ
付けをさせるようにしている。
【０００５】このようにして設けられた、コネクタ雄部
１２０に対してコネクタ雌部１２１を着脱自在に圧入し
てコネクタとして使用される。
１２０に対してコネクタ雌部１２１を着脱自在に圧入し
てコネクタとして使用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この回路基板用コネク
タの内の、特にコネクタ雄部１２０を設ける場合に、ハ
ンダ付け終了時にハンダが固化する温度は１００数十℃
もあるので、回路基板７やホルダー体１２２もかなりの
温度上昇をしている。この後に、熱膨張して図中の矢印
Ｘ方向に伸びていた回路基板７やホルダー体１２２は室
温に対する平衡状態になりつつ図中の矢印Ｙ方向に縮小
することになるが、この際に回路基板７とホルダー体１
２２は材質形状寸法等の相違により縮小量に差が発生す
る。
タの内の、特にコネクタ雄部１２０を設ける場合に、ハ
ンダ付け終了時にハンダが固化する温度は１００数十℃
もあるので、回路基板７やホルダー体１２２もかなりの
温度上昇をしている。この後に、熱膨張して図中の矢印
Ｘ方向に伸びていた回路基板７やホルダー体１２２は室
温に対する平衡状態になりつつ図中の矢印Ｙ方向に縮小
することになるが、この際に回路基板７とホルダー体１
２２は材質形状寸法等の相違により縮小量に差が発生す
る。
【０００７】さらにまた、樹脂製の回路基板７とホルダ
ー体１２２は吸水性を有しており、湿度による伸縮や、
保管時期の差も手伝つて縮小量にさらに差が発生する。
次に、図２７は図２６の構成のコネクタピン１の端部１
ａの破断顕微鏡写真図であつて、回路基板７のランド７
ａに対して挿通後にハンダ８を固化させた後に発生する
クラックＫを観察及び記録したものである。このクラッ
クＫはコネクタピン１の外周の約半分まで達しており、
残りの半周分でかろうじてハンダ付けされていた。この
クラツクＫはとくにコネクタピンの本数が多い場合に顕
著であり、従来はこの対策にコネクタピンの本数が多い
場合にはホルダー体１２２を分離させる方法がとられて
いる。
ー体１２２は吸水性を有しており、湿度による伸縮や、
保管時期の差も手伝つて縮小量にさらに差が発生する。
次に、図２７は図２６の構成のコネクタピン１の端部１
ａの破断顕微鏡写真図であつて、回路基板７のランド７
ａに対して挿通後にハンダ８を固化させた後に発生する
クラックＫを観察及び記録したものである。このクラッ
クＫはコネクタピン１の外周の約半分まで達しており、
残りの半周分でかろうじてハンダ付けされていた。この
クラツクＫはとくにコネクタピンの本数が多い場合に顕
著であり、従来はこの対策にコネクタピンの本数が多い
場合にはホルダー体１２２を分離させる方法がとられて
いる。
【０００８】このようなクラツクＫが発生する原因は、
上述の回路基板７とホルダー体１２２の縮小量の差に起
因することが確認されているが、クラックＫは外力や振
動、または電気製品としての使用時や保管時の温度湿度
変化（−１０乃至８５℃）などの影響でさらに進行して
最後には、導通不良を招く問題点があつた。一方、図２
８は従来のハンダフローにおける工程図であり、（ａ）
から（ｃ）の工程にかけてハンダ付けされたコネクタピ
ン１に対してコネクタ雌部３０を挿入する際にランド７
ｂが剥離する事故発生の様子を示している。
上述の回路基板７とホルダー体１２２の縮小量の差に起
因することが確認されているが、クラックＫは外力や振
動、または電気製品としての使用時や保管時の温度湿度
変化（−１０乃至８５℃）などの影響でさらに進行して
最後には、導通不良を招く問題点があつた。一方、図２
８は従来のハンダフローにおける工程図であり、（ａ）
から（ｃ）の工程にかけてハンダ付けされたコネクタピ
ン１に対してコネクタ雌部３０を挿入する際にランド７
ｂが剥離する事故発生の様子を示している。
【０００９】すなわち、（ａ）においてコネクタ雄部１
２０と一体構成されたコネクタピン１を基板７のランド
部７ｂの穴部に挿入した後に、（ｂ）においてハンダフ
ロー装置にかけると、ハンダ８の流れによりコネクタ雄
部１２０と一体にされたコネクタピン１が基板７から上
昇してしまいギャップＧが発生する。この後に、（ｃ）
の工程においてハンダの冷却固化を待ってから、コネク
タ雌部３０を挿入すると、ランド７ｂが基板１から少な
くともギャップＧ分が剥離してしまう工程上の問題点が
ある。
２０と一体構成されたコネクタピン１を基板７のランド
部７ｂの穴部に挿入した後に、（ｂ）においてハンダフ
ロー装置にかけると、ハンダ８の流れによりコネクタ雄
部１２０と一体にされたコネクタピン１が基板７から上
昇してしまいギャップＧが発生する。この後に、（ｃ）
の工程においてハンダの冷却固化を待ってから、コネク
タ雌部３０を挿入すると、ランド７ｂが基板１から少な
くともギャップＧ分が剥離してしまう工程上の問題点が
ある。
【００１０】また、従来のコネクタはコネクタピンを一
体樹脂成形するなどした剛体からなり、基板への実装の
自由度がないとともに、ヒータ部品やモータなどのよう
に熱発生を伴う部品の近くに実装すると熱の影響をもろ
に受けて基板のパターンとコネクタピンの断線による電
気回路としての機能を達成できなくなる問題点があっ
た。また、上述の図２８のような回路基板において、コ
ネクタピンの電圧が高圧源からの場合に、ピン配設間隔
が狭いとピン間の放電を生じる問題があった。次に、図
２９はコネクタを用いた機械として複写機（画像形成装
置）に用いた例を示している。本図において、ａは装置
の本体ケース、ｂは原稿カバー、ｃは操作パネル、ｄは
回路基板、ｅは回路基板に取り付けたトランスである。
また、回路基板ｄの近辺にはモータｆなどの発熱体が配
置されている。さらに丸線で囲った部分ｇは回路基板ｄ
に接続したコネクタを示す。以上の複写機には装置内部
に露光ユニット、現像ユニット、転写ユニット、感光ド
ラムユニット、給排紙ユニットなどが組み込まれてお
り、各ユニットには駆動源としてモータが配されてい
る。これらの複写機などの機械は各ユニットを円滑に運
転するために、特に現像ユニットなどは熱が加えられて
いる。そして、上記のように装置内部にトランス、モー
タなどの発熱体を備えた機械の場合、発熱体の近くの場
所において回路基板とコネクタとを配設すると上述の問
題を生じることになる。
体樹脂成形するなどした剛体からなり、基板への実装の
自由度がないとともに、ヒータ部品やモータなどのよう
に熱発生を伴う部品の近くに実装すると熱の影響をもろ
に受けて基板のパターンとコネクタピンの断線による電
気回路としての機能を達成できなくなる問題点があっ
た。また、上述の図２８のような回路基板において、コ
ネクタピンの電圧が高圧源からの場合に、ピン配設間隔
が狭いとピン間の放電を生じる問題があった。次に、図
２９はコネクタを用いた機械として複写機（画像形成装
置）に用いた例を示している。本図において、ａは装置
の本体ケース、ｂは原稿カバー、ｃは操作パネル、ｄは
回路基板、ｅは回路基板に取り付けたトランスである。
また、回路基板ｄの近辺にはモータｆなどの発熱体が配
置されている。さらに丸線で囲った部分ｇは回路基板ｄ
に接続したコネクタを示す。以上の複写機には装置内部
に露光ユニット、現像ユニット、転写ユニット、感光ド
ラムユニット、給排紙ユニットなどが組み込まれてお
り、各ユニットには駆動源としてモータが配されてい
る。これらの複写機などの機械は各ユニットを円滑に運
転するために、特に現像ユニットなどは熱が加えられて
いる。そして、上記のように装置内部にトランス、モー
タなどの発熱体を備えた機械の場合、発熱体の近くの場
所において回路基板とコネクタとを配設すると上述の問
題を生じることになる。
【００１１】したがつて、本発明は上述の実情に鑑みて
なされたものであり、その目的はクラツク発生等により
導通不良を招くことがなく、かつコネクタピン数が大き
な場合にも分離する必要のない回路基板用コネクタ及び
これを用いた基板と装置を提供することにある。
なされたものであり、その目的はクラツク発生等により
導通不良を招くことがなく、かつコネクタピン数が大き
な場合にも分離する必要のない回路基板用コネクタ及び
これを用いた基板と装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上述の課題を解決し目的を達成するために、本
発明の回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板は、長
手方向に配設してなるホルダー体に保持された複数のコ
ネクタピンを回路基板の回路パターン穴部に対して挿通
した後にハンダ付けを行なう回路基板用コネクタであつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在
に構成することで、コネクタ実装の自由度を確保し、か
つ熱膨張などに起因するホルダー体の変形を吸収するよ
うに働く。
発明の回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板は、長
手方向に配設してなるホルダー体に保持された複数のコ
ネクタピンを回路基板の回路パターン穴部に対して挿通
した後にハンダ付けを行なう回路基板用コネクタであつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在
に構成することで、コネクタ実装の自由度を確保し、か
つ熱膨張などに起因するホルダー体の変形を吸収するよ
うに働く。
【００１３】また、好ましくは、前記ホルダー体はコネ
クタピンの保持部と該保持部を前記長手方向に連結する
弾性部材とからなり、隣り合う前記保持部間において前
記弾性部材を伸縮かつ変形自在に構成して、コネクタ実
装の自由度を確保し、かつ熱膨張などに起因するホルダ
ー体の変形を吸収するように働く。また、好ましくは、
前記弾性部材を、隣り合う前記保持部間において前記弾
性部材を前記伸縮かつ変形自在に構成するために湾曲状
に形成し、コネクタ実装の自由度を確保し、かつ熱膨張
などに起因するホルダー体の変形を吸収するように働
く。
クタピンの保持部と該保持部を前記長手方向に連結する
弾性部材とからなり、隣り合う前記保持部間において前
記弾性部材を伸縮かつ変形自在に構成して、コネクタ実
装の自由度を確保し、かつ熱膨張などに起因するホルダ
ー体の変形を吸収するように働く。また、好ましくは、
前記弾性部材を、隣り合う前記保持部間において前記弾
性部材を前記伸縮かつ変形自在に構成するために湾曲状
に形成し、コネクタ実装の自由度を確保し、かつ熱膨張
などに起因するホルダー体の変形を吸収するように働
く。
【００１４】また、好ましくは、前記弾性部材を、前記
長手方向に沿う列の片側にのみ形成し、コネクタ実装の
自由度を確保し、かつ熱膨張などに起因するホルダー体
の変形を吸収するように働く。また、好ましくは、前記
弾性部材を、前記長手方向に沿う列の両側に交互に形成
し、コネクタ実装の自由度を確保し、かつ熱膨張などに
起因するホルダー体の変形を吸収するように働く。
長手方向に沿う列の片側にのみ形成し、コネクタ実装の
自由度を確保し、かつ熱膨張などに起因するホルダー体
の変形を吸収するように働く。また、好ましくは、前記
弾性部材を、前記長手方向に沿う列の両側に交互に形成
し、コネクタ実装の自由度を確保し、かつ熱膨張などに
起因するホルダー体の変形を吸収するように働く。
【００１５】また、好ましくは、前記長手方向に配設し
てなるホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回
路基板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ
付けを行なう回路基板用コネクタであつて、前記ホルダ
ー体を前記長手方向に熱収縮により伸縮かつ変形自在に
構成してなり、熱収縮による変形を吸収するように働
く。
てなるホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回
路基板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ
付けを行なう回路基板用コネクタであつて、前記ホルダ
ー体を前記長手方向に熱収縮により伸縮かつ変形自在に
構成してなり、熱収縮による変形を吸収するように働
く。
【００１６】また、好ましくは、長手方向に配設してな
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタであつて、前記ホルダー体
を変形自在に構成するために、前記長手方向に対して略
直交するとともに、前記ホルダー体の側面部に開口する
溝部を形成し、前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮
により伸縮かつ変形自在に構成してなり、熱収縮による
変形を吸収するように働く。
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタであつて、前記ホルダー体
を変形自在に構成するために、前記長手方向に対して略
直交するとともに、前記ホルダー体の側面部に開口する
溝部を形成し、前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮
により伸縮かつ変形自在に構成してなり、熱収縮による
変形を吸収するように働く。
【００１７】また、好ましくは、前記溝部は、前記ホル
ダー体の側面部からコネクタピンの配列中心線までの距
離より小さい厚さの有底部を有してなり、該有底部を支
点にして前記変形自在に構成し、前記ホルダー体を前記
長手方向に熱収縮により伸縮かつ変形自在に構成してな
り、熱収縮による変形を吸収するように働く。また、好
ましくは、前記溝部を前記ホルダー体の側面部の両側に
おいて交互に形成し前記ホルダー体を前記長手方向に熱
収縮により伸縮かつ変形自在に構成してなり、熱収縮に
よる変形を吸収するように働く。
ダー体の側面部からコネクタピンの配列中心線までの距
離より小さい厚さの有底部を有してなり、該有底部を支
点にして前記変形自在に構成し、前記ホルダー体を前記
長手方向に熱収縮により伸縮かつ変形自在に構成してな
り、熱収縮による変形を吸収するように働く。また、好
ましくは、前記溝部を前記ホルダー体の側面部の両側に
おいて交互に形成し前記ホルダー体を前記長手方向に熱
収縮により伸縮かつ変形自在に構成してなり、熱収縮に
よる変形を吸収するように働く。
【００１８】また、好ましくは、長手方向に配設してな
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタであつて、前記ホルダー体
を長手方向に伸縮可能にするために前記コネクタピン間
に溝部を設け前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮に
より伸縮かつ変形自在に構成してなり、熱収縮による変
形を吸収するように働く。
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタであつて、前記ホルダー体
を長手方向に伸縮可能にするために前記コネクタピン間
に溝部を設け前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮に
より伸縮かつ変形自在に構成してなり、熱収縮による変
形を吸収するように働く。
【００１９】また、好ましくは、前記伸縮可能にするた
めに前記コネクタピンの前記ホルダー体に対する固定部
位から連続する凹部を設け、ホルダー体の変形を吸収す
るように働く。また、好ましくは、前記伸縮可能にする
ために前記コネクタピン間に凹部を設け、ホルダー体の
変形を吸収するように働く。
めに前記コネクタピンの前記ホルダー体に対する固定部
位から連続する凹部を設け、ホルダー体の変形を吸収す
るように働く。また、好ましくは、前記伸縮可能にする
ために前記コネクタピン間に凹部を設け、ホルダー体の
変形を吸収するように働く。
【００２０】また、好ましくは、前記伸縮可能にするた
めに前記コネクタピン間に穴部を設け、ホルダー体の変
形を吸収するように働く。また、好ましくは、前記伸縮
可能にするために前記ホルダー体を硬質樹脂と軟質樹脂
の複合体で構成し、ホルダー体の変形を吸収するように
働く。また、好ましくは、前記コネクタピンは複数列配
設されてなり、コネクタピン配設数を増やすようにす
る。
めに前記コネクタピン間に穴部を設け、ホルダー体の変
形を吸収するように働く。また、好ましくは、前記伸縮
可能にするために前記ホルダー体を硬質樹脂と軟質樹脂
の複合体で構成し、ホルダー体の変形を吸収するように
働く。また、好ましくは、前記コネクタピンは複数列配
設されてなり、コネクタピン配設数を増やすようにす
る。
【００２１】また、好ましくは、複数のランド部に挿通
してハンダ接続する複数のコネクタピンと、該コネクタ
ピンを支持する支持部を形成してなり、該支持部のピン
支持支点は前記ランド部の表面から所定距離離間した位
置に形成して変形を吸収するように働く。また、好まし
くは、前記支持部材は前記コネクタピンを挿通支持する
部分を設け、前記各支持部分の間に弛緩部をさらに有し
て、変形を吸収するように働く。
してハンダ接続する複数のコネクタピンと、該コネクタ
ピンを支持する支持部を形成してなり、該支持部のピン
支持支点は前記ランド部の表面から所定距離離間した位
置に形成して変形を吸収するように働く。また、好まし
くは、前記支持部材は前記コネクタピンを挿通支持する
部分を設け、前記各支持部分の間に弛緩部をさらに有し
て、変形を吸収するように働く。
【００２２】また、好ましくは、長手方向に配設してな
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在
に構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨張などに
起因するコネクタ不良を防止するように働く。
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在
に構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨張などに
起因するコネクタ不良を防止するように働く。
【００２３】また、好ましくは、長手方向に配設してな
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在
に構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨張などに
起因するコネクタ不良を防止するように働く。
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在
に構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨張などに
起因するコネクタ不良を防止するように働く。
【００２４】また、好ましくは、長手方向に配設してな
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体はコネクタピンの保持部と該保持部
を前記長手方向に連結する弾性部材とからなり、隣り合
う前記保持部間において前記弾性部材を伸縮かつ変形自
在に構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨張など
に起因するコネクタ不良を防止するように働く。
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体はコネクタピンの保持部と該保持部
を前記長手方向に連結する弾性部材とからなり、隣り合
う前記保持部間において前記弾性部材を伸縮かつ変形自
在に構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨張など
に起因するコネクタ不良を防止するように働く。
【００２５】また、好ましくは、長手方向に配設してな
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮により伸縮
かつ変形自在に構成してなり、熱収縮による変形を吸収
するように構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨
張などに起因するコネクタ不良を防止するように働く。
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮により伸縮
かつ変形自在に構成してなり、熱収縮による変形を吸収
するように構成した回路基板用コネクタを用いて、熱膨
張などに起因するコネクタ不良を防止するように働く。
【００２６】また、好ましくは、長手方向に配設してな
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を変形自在に構成するために、前記
長手方向に対して略直交するとともに、前記ホルダー体
の側面部に開口する溝部を形成した回路基板用コネクタ
を用いて、熱膨張などに起因するコネクタ不良を防止す
るように働く。
るホルダー体に保持された複数のコネクタピンを回路基
板の回路パターン穴部に対して挿通した後にハンダ付け
を行なう回路基板用コネクタを実装してなる基板であつ
て、前記ホルダー体を変形自在に構成するために、前記
長手方向に対して略直交するとともに、前記ホルダー体
の側面部に開口する溝部を形成した回路基板用コネクタ
を用いて、熱膨張などに起因するコネクタ不良を防止す
るように働く。
【００２７】そして、好ましくは、発熱体からの熱に起
因するコネクタ異常を防止するように働く。
因するコネクタ異常を防止するように働く。
【００２８】
【実施例】以下、本発明の好適な各実施例並びにそれら
の変形例について図面を参照しながら説明する。図１は
第１実施例の回路基板用コネクタの外観斜視図であり、
これ以降説明する回路基板用コネクタは、既に説明した
ストレートタイプであつて、それらのコネクタ雄部につ
いての構成を重点的に述べることにする。
の変形例について図面を参照しながら説明する。図１は
第１実施例の回路基板用コネクタの外観斜視図であり、
これ以降説明する回路基板用コネクタは、既に説明した
ストレートタイプであつて、それらのコネクタ雄部につ
いての構成を重点的に述べることにする。
【００２９】本図において、樹脂材料等からなるコネク
タブロツク２は図示のように、コネクタピン１を保持す
る主部２０と、この主部２０を連結する湾曲部４を一体
樹脂成形したものであり、湾曲部４は十分な可撓性を有
しており、主部２０に対して主部２０の片側に湾曲部４
の全てを設けるために主部２０に対する第１接合部２０
ａから延設されている。一方、コネクタピン１は主部２
０において図示のように線端部１ａであって基板に挿入
される部分が下方に若干分出るようにしてインサート成
形、圧入などされて設けらている。
タブロツク２は図示のように、コネクタピン１を保持す
る主部２０と、この主部２０を連結する湾曲部４を一体
樹脂成形したものであり、湾曲部４は十分な可撓性を有
しており、主部２０に対して主部２０の片側に湾曲部４
の全てを設けるために主部２０に対する第１接合部２０
ａから延設されている。一方、コネクタピン１は主部２
０において図示のように線端部１ａであって基板に挿入
される部分が下方に若干分出るようにしてインサート成
形、圧入などされて設けらている。
【００３０】以上説明のコネクタブロツク２は図２の外
観図に図示のように、基板７に対して実装された後に、
コネクタ雌部３０を挿入している。この状態において、
湾曲部４は円弧状になっており、この部分が熱膨張など
によるコネクタブロツク２全体の変形を吸収してコネク
タブロツク２の破損など不具合発生を防止するようにし
ている。
観図に図示のように、基板７に対して実装された後に、
コネクタ雌部３０を挿入している。この状態において、
湾曲部４は円弧状になっており、この部分が熱膨張など
によるコネクタブロツク２全体の変形を吸収してコネク
タブロツク２の破損など不具合発生を防止するようにし
ている。
【００３１】次に、図３は第２実施例の回路基板用コネ
クタの外観斜視図であり、上述の第１実施例の回路基板
用コネクタとの相違構成部分に限定して述べると、樹脂
材料等からなるコネクタブロツク２の主部２０の両側に
千鳥状に交互に湾曲部４を設けるために主部２０に対す
る第１接合部２０ａと第２接合部２０ｂの夫々から延設
されている。
クタの外観斜視図であり、上述の第１実施例の回路基板
用コネクタとの相違構成部分に限定して述べると、樹脂
材料等からなるコネクタブロツク２の主部２０の両側に
千鳥状に交互に湾曲部４を設けるために主部２０に対す
る第１接合部２０ａと第２接合部２０ｂの夫々から延設
されている。
【００３２】以上説明のコネクタブロツク２は図４の外
観図に図示のように、基板７に対して実装された後に、
コネクタ雌部３０を矢印Ｈ方向に挿入可能にしている。
この状態において、湾曲部４は円弧状になっており、こ
の部分が熱膨張などによるコネクタブロツク２全体の変
形を吸収してコネクタブロツク２の破損など不具合発生
を防止するようにしている。
観図に図示のように、基板７に対して実装された後に、
コネクタ雌部３０を矢印Ｈ方向に挿入可能にしている。
この状態において、湾曲部４は円弧状になっており、こ
の部分が熱膨張などによるコネクタブロツク２全体の変
形を吸収してコネクタブロツク２の破損など不具合発生
を防止するようにしている。
【００３３】そして、図５（ａ）は第３実施例の回路基
板用コネクタの外観斜視図、（ｂ）はその動作（実装）
説明平面図である。先ず、（ａ）において樹脂材料等か
らなるコネクタブロツク２の両側面には図示のようにコ
ネクタブロツク２自体を変形自在に構成するために、コ
ネクタブロツク２の長手方向に対して略直交するととも
に、側面部２ｅ、２ｆに開口する溝部３が交互に形成さ
れている。これらの溝部３の深さＡ１、Ａ２は側面部か
らコネクタピン１の配列中心線までの距離Ｂ１、Ｂ２よ
り大きく設定されており、溝部３の各底部２ａ、２ｂが
それ自体を回動中心として機能できるように構成されて
いる。即ち、（ｂ）の平面図において、基板のランドパ
ターンに合致させるように、コネクタブロツク２を図中
の矢印方向に開くことで、底部２ａを回動中心にして開
くようにするとともに、コネクタピン１の保持状態には
影響を及ぼさないようにしている。
板用コネクタの外観斜視図、（ｂ）はその動作（実装）
説明平面図である。先ず、（ａ）において樹脂材料等か
らなるコネクタブロツク２の両側面には図示のようにコ
ネクタブロツク２自体を変形自在に構成するために、コ
ネクタブロツク２の長手方向に対して略直交するととも
に、側面部２ｅ、２ｆに開口する溝部３が交互に形成さ
れている。これらの溝部３の深さＡ１、Ａ２は側面部か
らコネクタピン１の配列中心線までの距離Ｂ１、Ｂ２よ
り大きく設定されており、溝部３の各底部２ａ、２ｂが
それ自体を回動中心として機能できるように構成されて
いる。即ち、（ｂ）の平面図において、基板のランドパ
ターンに合致させるように、コネクタブロツク２を図中
の矢印方向に開くことで、底部２ａを回動中心にして開
くようにするとともに、コネクタピン１の保持状態には
影響を及ぼさないようにしている。
【００３４】次に、図６は第４実施例の回路基板用コネ
クタの外観斜視図であり、基板実装面上にコネクタピン
１を長手方向に整列させて略垂直状態で設けるために、
コネクタピン１をインサート射出成型して一体的に設け
ている。コネクタピン１は銅等からなり表面に金メツキ
等するとともに図示のように角柱体状で形成されてお
り、上述の当接力を受ける面積を確保する一方、インサ
ート成型または圧入後の抜け防止を図つている。このよ
うに設けられるコネクタピン１の間には、図示のように
溝部３が形成される一方、湾曲部４が溝部の底部をなす
ように形成されている。
クタの外観斜視図であり、基板実装面上にコネクタピン
１を長手方向に整列させて略垂直状態で設けるために、
コネクタピン１をインサート射出成型して一体的に設け
ている。コネクタピン１は銅等からなり表面に金メツキ
等するとともに図示のように角柱体状で形成されてお
り、上述の当接力を受ける面積を確保する一方、インサ
ート成型または圧入後の抜け防止を図つている。このよ
うに設けられるコネクタピン１の間には、図示のように
溝部３が形成される一方、湾曲部４が溝部の底部をなす
ように形成されている。
【００３５】以上説明のコネクタ雄部を回路基板に対し
てハンダ付けすると、ハンダの固化にともなう回路基板
とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタブロツク２
の溝部３と湾曲部４で吸収する結果、クラツク発生が防
止される。また、コネクタピン１の本数が多い場合にコ
ネクタブロツク２を分離させなくとも良くなる。図６
は、第４実施例の回路基板用コネクタの長手方向に沿う
破断図であり、樹脂材料等からなるコネクタブロツク２
は基板実装面上にコネクタピン１の全てを長手方向に整
列させて略垂直状態で設けるために、上述したコネクタ
ピン１をインサート射出成型または圧入して一体的に設
けている。コネクタピン１は凹部５の底部において固定
支持されている。
てハンダ付けすると、ハンダの固化にともなう回路基板
とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタブロツク２
の溝部３と湾曲部４で吸収する結果、クラツク発生が防
止される。また、コネクタピン１の本数が多い場合にコ
ネクタブロツク２を分離させなくとも良くなる。図６
は、第４実施例の回路基板用コネクタの長手方向に沿う
破断図であり、樹脂材料等からなるコネクタブロツク２
は基板実装面上にコネクタピン１の全てを長手方向に整
列させて略垂直状態で設けるために、上述したコネクタ
ピン１をインサート射出成型または圧入して一体的に設
けている。コネクタピン１は凹部５の底部において固定
支持されている。
【００３６】このように形成されるコネクタ雄部を回路
基板に対してハンダ付けすると、ハンダの固化にともな
う回路基板とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタ
ブロツク２の凹部５の薄肉部（図７中、クロスハッチン
グして示す）で吸収する結果、応力集中による効果が大
きくなりクラツク発生が防止される。一方、コネクタピ
ン１は基板から距離Ｌ分離れた薄肉部で保持されるの
で、コネクタブロツク２の変移量によるコネクタピン１
の倒れを最小にできる。また、コネクタピン１の本数が
多い場合にコネクタブロツク２を分離させなくとも良く
なる。
基板に対してハンダ付けすると、ハンダの固化にともな
う回路基板とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタ
ブロツク２の凹部５の薄肉部（図７中、クロスハッチン
グして示す）で吸収する結果、応力集中による効果が大
きくなりクラツク発生が防止される。一方、コネクタピ
ン１は基板から距離Ｌ分離れた薄肉部で保持されるの
で、コネクタブロツク２の変移量によるコネクタピン１
の倒れを最小にできる。また、コネクタピン１の本数が
多い場合にコネクタブロツク２を分離させなくとも良く
なる。
【００３７】そして、図８は第４実施例の変形例の破断
図であり、すでに説明済みの構成部分には同一の番号を
付して説明を割愛して相違部分について述べると、凹部
５は図示のようにコネクタピン１の間に夫々形成されて
おり、このように形成されるコネクタ雄部を回路基板に
対してハンダ付けすると、ハンダの固化にともなう回路
基板とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタブロツ
ク２の凹部５で吸収する結果、クラツク発生が防止され
る。また、コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタ
ブロツク２を分離させなくとも良くなる。
図であり、すでに説明済みの構成部分には同一の番号を
付して説明を割愛して相違部分について述べると、凹部
５は図示のようにコネクタピン１の間に夫々形成されて
おり、このように形成されるコネクタ雄部を回路基板に
対してハンダ付けすると、ハンダの固化にともなう回路
基板とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタブロツ
ク２の凹部５で吸収する結果、クラツク発生が防止され
る。また、コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタ
ブロツク２を分離させなくとも良くなる。
【００３８】続いて、図９は第６実施例の変形例の破断
図であり、回路基板７にハンダ付け後の様子を表してい
る。本図において、コネクタピン１をその底部において
固定している凹部５間にはさらに副凹部６が形成されて
おり、このように形成されるコネクタ雄部を回路基板に
対してハンダ付けすると、ハンダの固化にともなう回路
基板とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタブロツ
ク２の凹部５と副凹部６とで効率良く吸収する結果、ク
ラツク発生が防止される。また、コネクタピン１の本数
が多い場合にコネクタブロツク２を分離させなくとも良
くなる。ここで、上述した図７から図９に示したコネク
タに依れば前述した高電圧源に起因するピン間の放電を
避れるために回路基板の貫通孔の間隔を大きくした不等
間隔にした回路基板にも使用できる。
図であり、回路基板７にハンダ付け後の様子を表してい
る。本図において、コネクタピン１をその底部において
固定している凹部５間にはさらに副凹部６が形成されて
おり、このように形成されるコネクタ雄部を回路基板に
対してハンダ付けすると、ハンダの固化にともなう回路
基板とコネクタブロツク２の熱収縮差をコネクタブロツ
ク２の凹部５と副凹部６とで効率良く吸収する結果、ク
ラツク発生が防止される。また、コネクタピン１の本数
が多い場合にコネクタブロツク２を分離させなくとも良
くなる。ここで、上述した図７から図９に示したコネク
タに依れば前述した高電圧源に起因するピン間の放電を
避れるために回路基板の貫通孔の間隔を大きくした不等
間隔にした回路基板にも使用できる。
【００３９】また、図１０は第７実施例の変形例の破断
図であり、回路基板７にハンダ付け後の様子を表してい
る。本図において、コネクタピン１は天地を逆にして底
部において固定しており、このように形成されるコネク
タ雄部を回路基板に対してハンダ付けする場合にも、ハ
ンダの固化にともなう回路基板とコネクタブロツク２の
熱収縮差をコネクタブロツク２の凹部５と副凹部６とで
効率良く吸収する結果、クラツク発生が防止される。ま
た、コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタブロツ
ク２を分離させなくとも良くなる。
図であり、回路基板７にハンダ付け後の様子を表してい
る。本図において、コネクタピン１は天地を逆にして底
部において固定しており、このように形成されるコネク
タ雄部を回路基板に対してハンダ付けする場合にも、ハ
ンダの固化にともなう回路基板とコネクタブロツク２の
熱収縮差をコネクタブロツク２の凹部５と副凹部６とで
効率良く吸収する結果、クラツク発生が防止される。ま
た、コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタブロツ
ク２を分離させなくとも良くなる。
【００４０】さらに、図１１は第５実施例の変形例の外
観斜視図であり、既に説明済みの構成部分には同一の番
号を付して説明を割愛して相違部分について述べると、
凹部５は図示のようにコネクタピン１の固定部を中心に
して略円錐状に形成されており（破線図示）、ハンダ付
けの際にコネクタピン１を介して伝達される熱の影響を
小さくする一方、このように形成されるコネクタ雄部を
回路基板に対してハンダ付けする場合にも、ハンダの固
化にともなう回路基板とコネクタブロツク２の熱収縮差
をコネクタブロツク２の凹部５で効率良く吸収する結
果、クラツク発生が防止される。また、コネクタピン１
の本数が多い場合にコネクタブロツク２を分離させなく
とも良くなるようにしている。
観斜視図であり、既に説明済みの構成部分には同一の番
号を付して説明を割愛して相違部分について述べると、
凹部５は図示のようにコネクタピン１の固定部を中心に
して略円錐状に形成されており（破線図示）、ハンダ付
けの際にコネクタピン１を介して伝達される熱の影響を
小さくする一方、このように形成されるコネクタ雄部を
回路基板に対してハンダ付けする場合にも、ハンダの固
化にともなう回路基板とコネクタブロツク２の熱収縮差
をコネクタブロツク２の凹部５で効率良く吸収する結
果、クラツク発生が防止される。また、コネクタピン１
の本数が多い場合にコネクタブロツク２を分離させなく
とも良くなるようにしている。
【００４１】次に、図１２は第４実施例の変形例の外観
斜視図であり、すでに説明済みの構成部分には同一の番
号を付して説明を割愛して相違部分について述べると、
溝部３は図示のようにコネクタブロツク２の両側に一端
が開口する一方で、コネクタピン１は２列分が長手方向
に図示のように設けられている。また、図１３は第４実
施例の変形例の平面図であり、図示のようにコネクタピ
ン１の３列分がコネクタブロツク２の長手方向に沿つて
設けられる一方、溝部３が一端を開口してコネクタピン
１間に設けられている。
斜視図であり、すでに説明済みの構成部分には同一の番
号を付して説明を割愛して相違部分について述べると、
溝部３は図示のようにコネクタブロツク２の両側に一端
が開口する一方で、コネクタピン１は２列分が長手方向
に図示のように設けられている。また、図１３は第４実
施例の変形例の平面図であり、図示のようにコネクタピ
ン１の３列分がコネクタブロツク２の長手方向に沿つて
設けられる一方、溝部３が一端を開口してコネクタピン
１間に設けられている。
【００４２】以上のようにコネクタピンを複数列に形成
した場合にも同様にクラツク発生が防止される。また、
コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタブロツク２
を分離させなくとも良くなる。次に、図１４は第８実施
例の回路基板用コネクタの平面図であり、コネクタピン
１間には貫通した穴部９が設けられている。
した場合にも同様にクラツク発生が防止される。また、
コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタブロツク２
を分離させなくとも良くなる。次に、図１４は第８実施
例の回路基板用コネクタの平面図であり、コネクタピン
１間には貫通した穴部９が設けられている。
【００４３】また、図１５は第８実施例の変形例の平面
図であり、３列のコネクタピン１間には貫通した楕円形
状の穴部９が設けられている。そして、図１６は第８実
施例の変形例の平面図であり、３列のコネクタピン１間
には貫通するとともに、図示のような異形の穴部９が設
けられている。図１７は第８実施例の変形例の平面図で
あり、コネクタピン１間には貫通するとともに、図示の
ような異形の穴部９が設けられている。
図であり、３列のコネクタピン１間には貫通した楕円形
状の穴部９が設けられている。そして、図１６は第８実
施例の変形例の平面図であり、３列のコネクタピン１間
には貫通するとともに、図示のような異形の穴部９が設
けられている。図１７は第８実施例の変形例の平面図で
あり、コネクタピン１間には貫通するとともに、図示の
ような異形の穴部９が設けられている。
【００４４】以上（図１４〜図１７）のように形成され
るコネクタ雄部を回路基板に対してハンダ付けする場合
にも、ハンダの固化にともなう回路基板とコネクタブロ
ツク２の熱収縮差をコネクタブロツク２の穴部９で効率
良く吸収する結果、クラツク発生が防止される。また、
コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタブロツク２
を分離させなくとも良くなる。
るコネクタ雄部を回路基板に対してハンダ付けする場合
にも、ハンダの固化にともなう回路基板とコネクタブロ
ツク２の熱収縮差をコネクタブロツク２の穴部９で効率
良く吸収する結果、クラツク発生が防止される。また、
コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタブロツク２
を分離させなくとも良くなる。
【００４５】次に、図１８は第９実施例の回路基板用コ
ネクタの外観斜視図であり、図１９は図１８のＷ−Ｗ矢
視断面図である。両図において、コネクタピン１はコネ
クタブロツク２を形成する軟質樹脂部１０の端部１０ａ
に対して固定されており、この軟質樹脂部１０を硬質樹
脂部１１によつて囲つて設けている。そして、図２０は
第９実施例の変形例の破断図であり、コネクタピン１は
軟質樹脂部１０と軟質樹脂部１０の凸部１０ｂにより支
持されるとともに、上層に硬質樹脂部１１を設けてい
る。
ネクタの外観斜視図であり、図１９は図１８のＷ−Ｗ矢
視断面図である。両図において、コネクタピン１はコネ
クタブロツク２を形成する軟質樹脂部１０の端部１０ａ
に対して固定されており、この軟質樹脂部１０を硬質樹
脂部１１によつて囲つて設けている。そして、図２０は
第９実施例の変形例の破断図であり、コネクタピン１は
軟質樹脂部１０と軟質樹脂部１０の凸部１０ｂにより支
持されるとともに、上層に硬質樹脂部１１を設けてい
る。
【００４６】以上（図１８〜図２０）のように形成され
るコネクタ雄部を回路基板に対してハンダ付けする場合
にも、ハンダの固化にともなう回路基板とコネクタブロ
ツク２の熱収縮差をコネクタブロツク２の軟質樹脂部１
０で効率良く吸収する結果、クラツク発生が防止され
る。また、コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタ
ブロツク２を分離させなくとも良くなる。
るコネクタ雄部を回路基板に対してハンダ付けする場合
にも、ハンダの固化にともなう回路基板とコネクタブロ
ツク２の熱収縮差をコネクタブロツク２の軟質樹脂部１
０で効率良く吸収する結果、クラツク発生が防止され
る。また、コネクタピン１の本数が多い場合にコネクタ
ブロツク２を分離させなくとも良くなる。
【００４７】次に、図２１は変形例の外観斜視図であ
り、コネクタピン１の列を複数分設けるためにコネクタ
ブロツク２を図示のように多数に分岐させて分岐部２ａ
を構成し、ピン１の間に溝部３を設けたものであり、こ
のように構成して複数列のコネクタピン１を設けること
ができる。さらに、図２２、図２３は変形例の平面図、
外観斜視図であり、コネクタピン１を圧入保持するため
にコネクタピン１の外周面を保持する歯状部２ｃをコネ
クタブロツク２に一体形成したものである。
り、コネクタピン１の列を複数分設けるためにコネクタ
ブロツク２を図示のように多数に分岐させて分岐部２ａ
を構成し、ピン１の間に溝部３を設けたものであり、こ
のように構成して複数列のコネクタピン１を設けること
ができる。さらに、図２２、図２３は変形例の平面図、
外観斜視図であり、コネクタピン１を圧入保持するため
にコネクタピン１の外周面を保持する歯状部２ｃをコネ
クタブロツク２に一体形成したものである。
【００４８】以上の歯状部２ｃによりコネクタピン１を
保持するようにして、コネクタブロツク２の寸法変化を
吸収するようにしてもよい。最後に、図２４は変形例の
外観斜視図、平面図であり、幅寸法がｄのコネクタピン
１を圧入保持するためにｄ寸法よりやや狭い内幅を有す
る長穴部２ｇをコネクタブロツク２に一体形成したもの
である。
保持するようにして、コネクタブロツク２の寸法変化を
吸収するようにしてもよい。最後に、図２４は変形例の
外観斜視図、平面図であり、幅寸法がｄのコネクタピン
１を圧入保持するためにｄ寸法よりやや狭い内幅を有す
る長穴部２ｇをコネクタブロツク２に一体形成したもの
である。
【００４９】以上の構成により、コネクタピン１を穴部
２ｇに対して圧入保持すると、図中の矢印ｃ方向に圧力
を受けて保持される。以上の構成により、図中のｄ，
ｄ’方向に伸縮が発生した場合に、コネクタピン１は長
穴部２ｇ内において滑ることでブロツクの変移量を吸収
できる。そして、図２５は上述の第３実施例の回路基板
用コネクタを基板７に対して略直線に、即ち曲げること
なく原形を保って実装した外観斜視図であって、第４〜
９実施例の各回路基板用コネクタも同様に原形を保って
基板に実装される。このようにコネクタを基板に実装す
ることで、熱膨張などによるコネクタブロツク２全体の
変形を吸収してコネクタブロツク２の破損など不具合発
生を防止するようにしている。
２ｇに対して圧入保持すると、図中の矢印ｃ方向に圧力
を受けて保持される。以上の構成により、図中のｄ，
ｄ’方向に伸縮が発生した場合に、コネクタピン１は長
穴部２ｇ内において滑ることでブロツクの変移量を吸収
できる。そして、図２５は上述の第３実施例の回路基板
用コネクタを基板７に対して略直線に、即ち曲げること
なく原形を保って実装した外観斜視図であって、第４〜
９実施例の各回路基板用コネクタも同様に原形を保って
基板に実装される。このようにコネクタを基板に実装す
ることで、熱膨張などによるコネクタブロツク２全体の
変形を吸収してコネクタブロツク２の破損など不具合発
生を防止するようにしている。
【００５０】さらに、以上説明のコネクタ及びこれを用
いた回路基板の品質の向上を確認するために熱衝撃テス
トを行った。そのテスト条件として−３０℃から＋９０
℃の温度変化を３０分１サイクルとして行った。その結
果、図２６に示す従来構造の場合には約２０サイクルで
ハンダの破断が発生したが、本発明に依る場合には２０
０サイクル経過後にも何ら異常が認められなかった。特
に、本発明は図２９に示した、モータ、トランスなどの
発熱体がコネクタ及び回路基板に近い場所に配置する構
成の機械に対して特に効果があった。
いた回路基板の品質の向上を確認するために熱衝撃テス
トを行った。そのテスト条件として−３０℃から＋９０
℃の温度変化を３０分１サイクルとして行った。その結
果、図２６に示す従来構造の場合には約２０サイクルで
ハンダの破断が発生したが、本発明に依る場合には２０
０サイクル経過後にも何ら異常が認められなかった。特
に、本発明は図２９に示した、モータ、トランスなどの
発熱体がコネクタ及び回路基板に近い場所に配置する構
成の機械に対して特に効果があった。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路基板
用コネクタおよび基板によれば、クラツク発生等により
導通不良を招くことがない回路基板用コネクタ及びこれ
を用いた基板と装置を提供することができる。
用コネクタおよび基板によれば、クラツク発生等により
導通不良を招くことがない回路基板用コネクタ及びこれ
を用いた基板と装置を提供することができる。
【図１】第１実施例の回路基板用コネクタの外観斜視図
である。
である。
【図２】図１の第１実施例の使用状態図である。
【図３】第２実施例の回路基板用コネクタの外観斜視図
である。
である。
【図４】第３実施例の回路基板用コネクタの使用状態図
である。
である。
【図５】（ａ）は基板の部分平面図、（ｂ）は実装状態
図である。
図である。
【図６】第４実施例の回路基板用コネクタの外観斜視図
である。
である。
【図７】第５実施例の回路基板用コネクタの要部断面図
である。
である。
【図８】第５実施例の回路基板用コネクタの破断図であ
る。
る。
【図９】第６実施例の回路基板用コネクタの破断図であ
る。
る。
【図１０】第７実施例の回路基板用コネクタの平面図で
ある。
ある。
【図１１】第７実施例の変形例の外観斜視図である。
【図１２】第７実施例の変形例の外観斜視図である。
【図１３】第７実施例の変形例の平面図である。
【図１４】第８実施例の回路基板用コネクタの平面図で
ある。
ある。
【図１５】乃至
【図１７】第８実施例の各変形例の平面図である。
【図１８】第９実施例の変形例の外観斜視図である。
【図１９】図１８のＷ−Ｗ矢視断面図である。
【図２０】第９実施例の変形例の断面図である。
【図２１】乃至
【図２４】第９実施例の変形例の外観斜視図である。
【図２５】第３実施例の回路基板用コネクタを基板７に
対して原形を保って実装した外観図である。
対して原形を保って実装した外観図である。
【図２６】従来の回路基板用コネクタの正面図である。
【図２７】コネクタピン１の端部１ａの破断顕微鏡図で
ある。
ある。
【図２８】実装工程図である。
【図２９】複写機の外観斜視図である。
１ コネクタピン ２ ブロツク ３ 溝部 ４ 湾曲部 ５ 凹部 ６ 副凹部 ７ 回路基板 ８ ハンダ ９ 穴部 １０ 軟質樹脂部 １１ 硬質樹脂部 Ｋ クラック
Claims (24)
- 【請求項１】 長手方向に配設してなるホルダー体に保
持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パターン
穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基板
用コネクタであつて、 前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在に構
成することを特徴とする回路基板用コネクタ。 - 【請求項２】 前記ホルダー体はコネクタピンの保持部
と該保持部を前記長手方向に連結する弾性部材とからな
り、隣り合う前記保持部間において前記弾性部材を伸縮
かつ変形自在に構成することを特徴とする請求項１に記
載の回路基板用コネクタ。 - 【請求項３】 前記弾性部材を、隣り合う前記保持部間
において前記弾性部材を前記伸縮かつ変形自在に構成す
るために湾曲状に形成したことを特徴とする請求項２に
記載の回路基板用コネクタ。 - 【請求項４】 前記弾性部材を、前記長手方向に沿う列
の片側にのみ形成したことを特徴とする請求項３に記載
の回路基板用コネクタ。 - 【請求項５】 前記弾性部材を、前記長手方向に沿う列
の両側に交互に形成したことを特徴とする請求項３に記
載の回路基板用コネクタ。 - 【請求項６】 長手方向に配設してなるホルダー体に保
持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パターン
穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基板
用コネクタであつて、 前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮により伸縮かつ
変形自在に構成してなり、熱収縮による変形を吸収する
ように構成したことを特徴とする回路基板用コネクタ。 - 【請求項７】 長手方向に配設してなるホルダー体に保
持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パターン
穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基板
用コネクタであつて、 前記ホルダー体を変形自在に構成するために、前記長手
方向に対して略直交するとともに、前記ホルダー体の側
面部に開口する溝部を形成したことを特徴とする回路基
板用コネクタ。 - 【請求項８】 前記溝部は、前記ホルダー体の側面部か
らコネクタピンの配列中心線までの距離より小さい厚さ
の有底部を有してなり、該有底部を支点にして前記変形
自在に構成したことを特徴とする請求項７に記載の回路
基板用コネクタ。 - 【請求項９】 前記溝部を前記ホルダー体の側面部の両
側において交互に形成したことを特徴とする請求項７に
記載の回路基板用コネクタ。 - 【請求項１０】 長手方向に配設してなるホルダー体に
保持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パター
ン穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基
板用コネクタであつて、 前記ホルダー体を長手方向に伸縮可能にするために前記
コネクタピン間に溝部を設けることを特徴とする回路基
板用コネクタ。 - 【請求項１１】 前記伸縮可能にするために前記コネク
タピンの前記ホルダー体に対する固定部位から連続する
凹部を設けることを特徴とする請求項１０に記載の回路
基板用コネクタ。 - 【請求項１２】 前記伸縮可能にするために前記コネク
タピン間に凹部を設けることを特徴とする請求項１０に
記載の回路基板用コネクタ。 - 【請求項１３】 前記伸縮可能にするために前記コネク
タピン間に穴部を設けることを特徴とする請求項１０に
記載の回路基板用コネクタ。 - 【請求項１４】 前記伸縮可能にするために前記ホルダ
ー体を硬質樹脂と軟質樹脂の複合体で構成することを特
徴とする請求項１０に記載の回路基板用コネクタ。 - 【請求項１５】 前記コネクタピンは複数列配設される
ことを特徴とする請求項１０乃至請求項１４に記載の回
路基板用コネクタ。 - 【請求項１６】 複数のランド部に挿通してハンダ接続
する複数のコネクタピンと、該コネクタピンを支持する
支持部を形成してなり、該支持部のピン支持支点は前記
ランド部の表面から所定距離離間した位置に形成したこ
とを特徴とする回路基板用コネクタ。 - 【請求項１７】 前記支持部材は前記コネクタピンを挿
通支持する部分を設け、前記各支持部分の間に弛緩部を
さらに有することを特徴とする請求項１６に記載の回路
基板用コネクタ。 - 【請求項１８】 長手方向に配設してなるホルダー体に
保持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パター
ン穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基
板用コネクタを実装してなる基板であつて、 前記ホルダー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在に構
成した回路基板用コネクタを用いたことを特徴とする基
板。 - 【請求項１９】 長手方向に配設してなるホルダー体に
保持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パター
ン穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基
板用コネクタを実装してなる基板であつて、前記ホルダ
ー体を前記長手方向に伸縮かつ変形自在に構成した回路
基板用コネクタを用いたことを特徴とする基板。 - 【請求項２０】 長手方向に配設してなるホルダー体に
保持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パター
ン穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基
板用コネクタを実装してなる基板であつて、 前記ホルダー体はコネクタピンの保持部と該保持部を前
記長手方向に連結する弾性部材とからなり、隣り合う前
記保持部間において前記弾性部材を伸縮かつ変形自在に
構成した回路基板用コネクタを用いたことを特徴とする
基板。 - 【請求項２１】 長手方向に配設してなるホルダー体に
保持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パター
ン穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基
板用コネクタを実装してなる基板であつて、 前記ホルダー体を前記長手方向に熱収縮により伸縮かつ
変形自在に構成してなり、熱収縮による変形を吸収する
ように構成した回路基板用コネクタを用いたことを特徴
とする基板。 - 【請求項２２】 長手方向に配設してなるホルダー体に
保持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パター
ン穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基
板用コネクタを実装してなる基板であつて、 前記ホルダー体を変形自在に構成するために、前記長手
方向に対して略直交するとともに、前記ホルダー体の側
面部に開口する溝部を形成した回路基板用コネクタを用
いたことを特徴とする基板。 - 【請求項２３】 長手方向に配設してなるホルダー体に
保持された複数のコネクタピンを回路基板の回路パター
ン穴部に対して挿通した後にハンダ付けを行なう回路基
板用コネクタを実装してなる基板であつて、 前記ホルダー体を変形自在に構成するために、前記長手
方向に対して略直交するとともに、前記ホルダー体の側
面部に開口する溝部を形成した回路基板用コネクタを用
いたことを特徴とする基板。 - 【請求項２４】 請求項１８乃至請求項２３の基板を発
熱体に近い部位に配設したことを特徴とする装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039163A JPH0574524A (ja) | 1991-04-02 | 1992-02-26 | 回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置 |
| US08/141,579 US5370540A (en) | 1991-04-02 | 1993-10-27 | Circuit board connector and a board using the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-69666 | 1991-04-02 | ||
| JP6966691 | 1991-04-02 | ||
| JP4039163A JPH0574524A (ja) | 1991-04-02 | 1992-02-26 | 回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574524A true JPH0574524A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=26378495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039163A Pending JPH0574524A (ja) | 1991-04-02 | 1992-02-26 | 回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5370540A (ja) |
| JP (1) | JPH0574524A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05290915A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-05 | Canon Inc | 回路基板用コネクタ |
| JP2004512658A (ja) * | 2000-10-24 | 2004-04-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 同軸コネクタ |
| JP2007165084A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 表面実装コネクタ |
| WO2008111517A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Tyco Electronics Amp K.K. | アライメントプレートおよび電気コネクタ |
| CN113964572A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-01-21 | 广东杰思通讯股份有限公司 | 新能源汽车连接器结构及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2797177B2 (ja) * | 1995-01-20 | 1998-09-17 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
| JP3312088B2 (ja) * | 1995-07-25 | 2002-08-05 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | タインプレート及びタインプレート付きコネクタ |
| JP3104616B2 (ja) * | 1996-04-25 | 2000-10-30 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
| JP3106967B2 (ja) * | 1996-07-22 | 2000-11-06 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
| EP0918378A1 (en) * | 1997-11-19 | 1999-05-26 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | A platelike member |
| FR2773273B1 (fr) * | 1997-12-31 | 2000-03-10 | Legrand Sa | Barrette de connexion electrique |
| JP3335954B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2002-10-21 | ホシデン株式会社 | コネクタ |
| NL1027053C2 (nl) | 2004-09-16 | 2006-03-20 | Robert Oosterling | Oprolbare vloerverwarming. |
| JP3977393B2 (ja) | 2005-10-27 | 2007-09-19 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 電気コネクタ |
| US7361022B2 (en) * | 2006-06-26 | 2008-04-22 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
| EP2486734B1 (en) * | 2009-10-06 | 2019-08-14 | Sonova AG | Integral connector for programming a hearing device |
| JP5531974B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2014-06-25 | 住友電装株式会社 | コネクタ及び端子整列部材 |
| DE102017124479A1 (de) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | Te Connectivity Germany Gmbh | Kontakteinrichtung und Kontaktsystem |
| US11153973B2 (en) * | 2019-10-04 | 2021-10-19 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic module |
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| US4586607A (en) * | 1982-12-27 | 1986-05-06 | Amp Incorporated | Flexible strip of encapsulated contact members |
| US4655517A (en) * | 1985-02-15 | 1987-04-07 | Crane Electronics, Inc. | Electrical connector |
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-
1992
- 1992-02-26 JP JP4039163A patent/JPH0574524A/ja active Pending
-
1993
- 1993-10-27 US US08/141,579 patent/US5370540A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5370540A (en) | 1994-12-06 |
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970610 |