JP3312088B2 - タインプレート及びタインプレート付きコネクタ - Google Patents

タインプレート及びタインプレート付きコネクタ

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JP3312088B2
JP3312088B2 JP18903895A JP18903895A JP3312088B2 JP 3312088 B2 JP3312088 B2 JP 3312088B2 JP 18903895 A JP18903895 A JP 18903895A JP 18903895 A JP18903895 A JP 18903895A JP 3312088 B2 JP3312088 B2 JP 3312088B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7005Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に実装されるタインプレート付きコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、プリント配線基板(以下、P
CBという)に実装され、PCBと他の電気回路とを接
続する電気コネクタが広く使われている。この電気コネ
クタは、基板のスルーホールに挿入されるタイン部、及
び互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触する
接触部を有するコンタクトと、そのコンタクトが配列さ
れたハウジングを備えている。コンタクトは、通常、薄
い金属板を打ち抜くと共に折り曲げて形成されたもので
あり、タイン部はハウジングから突出している。このた
め、電気コネクタを輸送中や取扱い中にタイン部が曲が
るおそれがある。タイン部が曲がると、タイン部を基板
のスルーホールに正確に挿入させることが困難になる。
【0003】そこで、タイン部が貫通する貫通孔が形成
されたタインプレートを用い、この貫通孔にタイン部を
貫通させて曲がりを防止すると共に整列させ、タイン部
を基板のスルーホールに正確に挿入させる技術が知られ
ている。このようなタインプレートを備えた電気コネク
タは、一般に、タインプレート付きコネクタと呼ばれて
いる。
【0004】図5、図6を参照して、従来のタインプレ
ート付きコネクタについて説明する。図5は従来のタイ
ンプレート付きコネクタを示す、(a)は底面図、
(b)は正面図であり、(a)ではコンタクトを省略し
ている。また、図6は、図5(b)のA−A断面図であ
る。
【0005】タインプレート付きコネクタ10は、導電
性のコンタクト20と、絶縁性のハウジング30と、絶
縁性のタインプレート40を備えている。コンタクト2
0は、薄い金属板を打ち抜くと共に折り曲げて形成され
たものであり、基板(図示せず)のスルーホールに挿入
されるタイン部22と、互いに嵌合する相手コネクタ
(図示せず)のコンタクトに接触する接触部24とを有
している。タインプレート40には、タイン部22が貫
通する貫通孔42が形成されている。この貫通孔42に
タイン部22を貫通させてこのタイン部22を整列さ
せ、タイン部22が曲がることを防止することにより、
タイン部22を基板のスルーホールに正確に挿入させる
ことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、タイ
ンプレート40の貫通孔42は、タイン部22の曲がり
を防止すると共にタイン部22を整列させるために形成
されており、このため、貫通孔42の内径はタイン部2
2の太さよりもやや大きい程度である。従って、コンタ
クトの、貫通孔42に位置する部分は、貫通孔42の内
部で貫通孔42の径方向の動きを制約されており、貫通
孔42の径方向には固定された状態になっている。一
方、上述したように、タイン部22は基板のスルーホー
ルに挿入され半田付けされて基板に固定される。従っ
て、基板に実装されたタインプレート付きコネクタのコ
ンタクトは、基板とタインプレートとの2つの部材で固
定された状態になっている。
【0007】ところで、一般に、基板もタインプレート
も共に樹脂製であるが、材質の異なる樹脂で製造されて
いる。このため、基板の樹脂とタインプレートの樹脂と
は互いに熱膨張率が異なる。従って、タイン部を基板に
半田付けする際に基板やタインプレートが加熱された
り、タインプレート付きコネクタが実装された基板のお
かれた環境の温度が上昇したりして、基板とタインプレ
ートとが膨張するとき、両者の膨張の程度は異なったも
のとなる。この場合、コンタクトの、基板に固定された
部分とタインプレートの貫通孔に位置する部分とに互い
に異なる方向に外力が作用し、この結果、タイン部の半
田の強度を超える外力がこの半田に作用して半田に割れ
が発生することがある。タイン部の半田に割れが発生す
ると、タイン部と基板との電気的接続の信頼性が低下す
るという問題が生じる。この問題は、特に、横長のタイ
ンプレート付きコネクタで起き易い。
【0008】本発明は、上記事情に鑑み、基板に実装さ
れたタインプレート付きコネクタのコンタクトに外力が
作用しても、タイン部の半田に割れの発生することを防
止したタインプレート及びタインプレート付きコネクタ
を提供することを目的とする。
【0009】
【0010】
【課題を解決するための手段】上 記目的を達成するため
の本発明のタインプレートは、基板のスルーホールに挿
入されるタイン部及び互いに嵌合する相手コネクタのコ
ンタクトに接触する接触部をそれぞれが有する複数のコ
ンタクトと、この複数のコンタクトが配列されたハウジ
ングとを備えた電気コネクタにおける、上記複数のコン
タクトそれぞれの上記タイン部が貫通する複数の貫通孔
が形成され、この複数の貫通孔それぞれに上記タイン部
を貫通させることによりこのタイン部を整列させる整列
位置に配置されたタインプレートにおいて、タインプレ
ート幅方向の両端のうちの一端から他端に向けて上記幅
方向に延びる第1のスロットと、上記両端の上記他端か
ら上記一端に向けて上記幅方向に延びる、上記第1のス
ロットとは長手方向に所定距離離れた第2のスロット
と、上記第1のスロットの先端部と上記第2のスロット
の先端部とに挟まれた、上記幅方向に交差する方向に延
びる第3のスロットとを有することを特徴とするもので
ある。
【0011】また、上記目的を達成するための本発明の
第1のタインプレート付きコネクタは、基板のスルーホ
ールに挿入されるタイン部及び互いに嵌合する相手コネ
クタのコンタクトに接触する接触部をそれぞれが有する
複数のコンタクトと、この複数のコンタクトが長手方向
に少なくとも1列に配列されたハウジングと、上記複数
のコンタクトそれぞれの上記タイン部が貫通する複数の
貫通孔が上記複数のコンタクトの配列状態に対応して少
なくとも1列に形成され、この複数の貫通孔それぞれに
上記タイン部を貫通させることによりこのタイン部を整
列させる整列位置に配置されたタインプレートとを備え
たタインプレート付きコネクタにおいて、上記タインプ
レートが、上記複数の貫通孔のうち、上記長手方向に並
ぶ少なくとも2つ以上の貫通孔をつなぐスロットが形成
されてなるものであることを特徴とするものである。
【0012】また、上記目的を達成するための本発明の
第2のタインプレート付きコネクタは、基板のスルーホ
ールに挿入されるタイン部及び互いに嵌合する相手コネ
クタのコンタクトに接触する接触部をそれぞれが有する
複数のコンタクトと、この複数のコンタクトが配列され
たハウジングと、上記複数のコンタクトそれぞれの上記
タイン部が貫通する複数の貫通孔が形成され、この複数
の貫通孔それぞれに上記タイン部を貫通させることによ
りこのタイン部を整列させる整列位置に配置されたタイ
ンプレートとを備えたタインプレート付きコネクタにお
いて、上記タインプレートが、タインプレート幅方向の
両端のうちの一端から他端に向けて上記幅方向に延びる
第1のスロットと、上記両端の上記他端から上記一端に
向けて上記幅方向に延びる、上記第1のスロットとは長
手方向に所定距離離れた第2のスロットと、上記第1の
スロットの先端部と上記第2のスロットの先端部とに挟
まれた、上記幅方向に交差する方向に延びる第3のスロ
ットとを有するものであることを特徴とするものであ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図1は、本発明のタインプレート付
きコネクタのタインプレートを示す平面図である。図1
に示す本発明のタインプレート付きコネクタは、導電性
のコンタクト(図示せず)と、絶縁性のハウジング(図
示せず)と、絶縁性のタインプレート50とを備えてお
り、これらの部材のうちタインプレートを除いて、図5
に示す従来のタインプレート付コネクタとほぼ同様の形
状である。このため、ここでは、ハウジングとコンタク
トとを省略して示す。また、タインプレート付きコネク
タが実装される基板もタインプレートも共に樹脂製であ
るが、材質の異なる樹脂で製造されており、基板の樹脂
とタインプレートの樹脂とは互いに異なる熱膨張率を有
する。
【0014】図1に示すように、本発明のタインプレー
ト付きコネクタのタインプレート50には、各コンタク
ト(図示せず)のタイン部が貫通する複数の貫通孔52
がハウジング(図示せず)の長手方向(矢印B方向)に
3列に形成されている。この3列の貫通孔のうち、1列
の貫通孔には、ハウジングの長手方向に並ぶ少なくとも
2つ以上の貫通孔をつなぐスロット54,56,58,
60,62が形成されている。タインプレート50の、
これらスロット54,56,58,60,62が形成さ
れた側の部分がハウジングに接続される。図6に示され
るように、スロット54,56,58,60,62が形
成された列の貫通孔52には、他の列の貫通孔52を貫
通するコンタクトに比べ、タイン部22から直線的に延
びる部分が短いコンタクトが貫通される。スロット5
4,56,58,60,62は、それぞれ、2つの貫通
孔、3つの貫通孔、5つの貫通孔、6つの貫通孔、7つ
の貫通孔をつなぐものであり、その幅は約0.5mmで
ある。各貫通孔52は、直径が約1.0mmであり、各
スロット54,56,58,60,62は、各貫通孔5
2の半分の部分をつなぐように形成されている。このた
め、スロット54,56,58,60,62でつながれ
ている各貫通孔52は、コンタクトのタイン部を整列さ
せる機能を有したままである。
【0015】ここで、上記のタインプレート50を有す
るタインプレート付きコネクタが実装された基板のおか
れた環境の温度が上昇した場合を想定する。上述したよ
うに、基板の樹脂とタインプレートの樹脂とは互いに熱
膨張率が異なる。このため、基板とタインプレートとが
膨張するとき、両者の膨張の差に起因して、コンタクト
の、基板に固定された部分と貫通孔52に位置する部分
とに互いに異なる方向に外力が作用する場合がある。上
述したように、スロット54,56,58,60,62
が形成された列の貫通孔52には、他の列の貫通孔52
を貫通するコンタクトに比べ、タイン部22から直線的
に延びる部分が短いコンタクトが貫通される。この部分
が短いと、この部分が長いコンタクトに比べ、外力の影
響を強く受ける、すなわち、外力を補償する余裕が少な
い。しかし、スロット54,56,58,60,62が
形成されているので、コンタクトに外力が作用すると、
コンタクトの、貫通孔52に位置する部分が、それらス
ロット54,56,58,60,62に逃げる。このた
め、基板の膨張に合わせてコンタクトが動き易くなり、
コンタクトの、基板に固定された部分に作用する外力が
緩和される。この結果、タイン部の半田に作用する外力
も緩和され、タイン部の半田に割れが発生することを防
止でき、タイン部と基板との電気的接続の信頼性が向上
する。
【0016】図2は本発明のタインプレートの他の例を
拡大して示す平面図である。タインプレート70には、
各コンタクト80のタイン部が貫通する複数の貫通孔7
2が、ハウジング(図示せず)の長手方向(矢印C方
向)に2列に形成されている。この2列の貫通孔72に
は、ハウジングの長手方向に並ぶ貫通孔をつなぐスロッ
ト74,76が形成されている。スロット74,76の
幅は、コンタクト80の太さ80aよりもやや狭く、コ
ンタクト80の角部80bにはテーパが形成されてい
る。ここで、基板(図示せず)とタインプレート70と
の熱膨張差に起因して、コンタクトの位置が、破線で示
すコンタクト80の位置から斜線で示すコンタクト81
の位置まで相対的に移動したとする。この場合、コンタ
クト80の角部80bにはテーパが形成されているの
で、その分、コンタクト80はスロット74へ逃げるこ
とができ外力を緩和できる。また、外力に対する反力F
がタインプレート70に作用すると、その分力FX 、F
Y がコンタクトを整列させる力となる。
【0017】図1に示すタインプレート50では、複数
の貫通孔のうち一部のものをスロットでつないだが、図
2のタインプレート70のように、ハウジングの長手方
向に並ぶ貫通孔を全てスロットでつなぐと、コンタクト
の、基板に固定された部分とタインプレートの貫通孔に
位置する部分とに作用する外力をいっそう緩和できる。
【0018】上記2つの例では、ハウジングの長手方向
に並ぶ貫通孔をスロットでつないだが、ハウジングの幅
方向や斜め方向に並ぶ貫通孔をスロットでつないでも、
コンタクトの、貫通孔に位置する部分がそれらスロット
に逃げ、コンタクトの、基板に固定された部分に作用す
る外力が緩和される。この結果、タイン部の半田に作用
する外力も緩和され、タイン部の半田に割れが発生する
ことを防止でき、タイン部と基板との電気的接続の信頼
性が向上する。
【0019】図3は、本発明のタインプレート付きコネ
クタの他の実施形態を示す平面図であり、ハウジングと
コンタクトは、図5に示す従来のタインプレート付きコ
ネクタとほぼ同様の形状であるので、ここでは、ハウジ
ングとコンタクトとを省略して示す。タインプレート付
きコネクタのタインプレート90の特徴は、複数のスロ
ットが形成されている点にあり、第1のスロット92、
第2のスロット94、及び第3のスロット96の3種類
が形成されている。第1のスロット92は、タインプレ
ート90の幅方向(矢印W方向)の両端のうちの一端9
0aから他端90bに向けて幅方向に延びている。第2
のスロット94は、他端90bから一端90aに向けて
幅方向に延びており、第1のスロット92とは長手方向
(矢印D方向)に所定距離離れている。このように、第
1のスロット92と第2のスロット94とを長手方向
(矢印D方向)に所定距離離して形成した理由は、タイ
ンプレート90の強度を保つためである。また、第3の
スロット96は、第1のスロット92の先端部92aと
第2のスロット94の先端部94aとに挟まれており、
幅方向に交差する方向に延びている。タインプレート9
0には、上記した3種類のスロット92,94,96を
一組として、3組のスロットが形成されている。また、
コンタクト20(図6参照)のタイン部22が貫通する
複数の貫通孔98が形成されているが、貫通孔98のい
ずれもスロット92,94,96とはつながっていな
い。
【0020】上記のタインプレート90を有するタイン
プレート付きコネクタが実装された基板のおかれた環境
の温度が上昇した場合、図1に示すタインプレート50
の説明で述べたように、基板とタインプレート双方の膨
張の差に起因して、コンタクトの、基板に固定された部
分と貫通孔98に位置する部分とに互いに異なる方向に
外力が作用することがある。しかし、タインプレート9
0の膨張、特に長手方向の膨張は、スロット92,9
4,96が狭まることにより緩和され、コンタクトに作
用する外力も緩和されることとなる。この結果、タイン
部の半田に作用する外力も緩和され、タイン部の半田に
割れが発生することを防止でき、タイン部と基板との電
気的接続の信頼性が向上する。
【0021】図4にスロットの変形例を示す。図4
(a)に示すタインプレート100には、タインプレー
ト100の幅方向(矢印E方向)の両端のうちの一端1
00aから他端100bに向けて幅方向に延びる第1の
スロット102と、他端100bから一端100aに向
けて幅方向に延びる第2のスロット104と、第1のス
ロット102の先端部102aと第2のスロット104
の先端部104aとに挟まれて幅方向に交差する方向に
右下がりに延びる第3のスロット106が形成されてい
る。このような形状のスロット102,104,106
によっても、タインプレート90のスロット92,9
4,96と同様に、タイン部の半田に作用する外力を緩
和でき、タイン部の半田に割れが発生することを防止で
きる。
【0022】図4(b)に示すタインプレート110に
は、タインプレート110の幅方向(矢印E方向)の両
端のうちの一端110aから他端110bに向けて幅方
向に延びる第1のスロット112と、他端110bから
一端110aに向けて幅方向に延びる第2のスロット1
14と、第1のスロット112の先端部112aと第2
のスロット114の先端部114aとに挟まれて幅方向
に交差する方向に右下がりに延びる2つの第3のスロッ
ト116が形成されている。このような形状のスロット
112,114,116によっても、上記と同様に、タ
イン部の半田に作用する外力を緩和でき、タイン部の半
田に割れが発生することを防止できる。
【0023】
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のタインプ
レートによれば、タインプレートの膨張、特に長手方向
の膨張は、第1のスロット、第2のスロット、及び第3
のスロットが狭まることにより緩和され、コンタクトに
作用する外力も緩和されることとなる。この結果、タイ
ン部の半田に作用する外力も緩和され、タイン部の半田
に割れが発生することを防止でき、タイン部と基板との
電気的接続の信頼性が向上する。
【0025】また、本発明の第1のタインプレート付き
コネクタのタインプレートには、長手方向に並ぶ少なく
とも2つ以上の貫通孔をつなぐスロットが形成されてい
るので、コンタクトの、基板に固定された部分とタイン
プレートの貫通孔に位置する部分とに互いに異なる方向
に外力が作用した場合、タインプレートの貫通孔に位置
する部分が、貫通孔につながるスロットに逃げて、コン
タクトの、基板に固定された部分に作用する外力が緩和
される。この結果、タイン部の半田に作用する外力も緩
和され、タイン部の半田に割れが発生することを防止で
き、タイン部と基板との電気的接続の信頼性が向上す
る。特に、本発明のタインプレート付きコネクタでは、
長手方向に並ぶ少なくとも2つ以上の貫通孔をつなぐス
ロットが形成されているので、横長のタインプレート付
きコネクタに有効である。
【0026】また、本発明の第2のタインプレート付き
コネクタのタインプレートには、第1のスロット、第2
のスロット、及び第3のスロットが形成されているの
で、タインプレートの膨張、特に長手方向の膨張は、こ
れらのスロットが狭まることにより緩和され、コンタク
トに作用する外力も緩和されることとなる。この結果、
タイン部の半田に作用する外力も緩和され、タイン部の
半田に割れが発生することを防止でき、タイン部と基板
との電気的接続の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1のタインプレート付きコネクタの
タインプレートを示す平面図である。
【図2】タインプレートの他の例を拡大して示す平面図
である。
【図3】本発明の第2のタインプレート付きコネクタの
タインプレートを示す平面図である。
【図4】タインプレートの変形例を示す、(a)は第3
のスロットが1つ形成されている変形例の平面図、
(b)第3のスロットが2つ形成されている変形例の平
面図である。
【図5】従来のタインプレート付きコネクタを示す、
(a)は底面図、(b)は正面図である。
【図6】図3(b)のA−A断面図である。
【符号の説明】
20,80 コンタクト 22 タイン部 50,70,90,100,110 タインプレート 52,72,98 貫通孔 54,56,58,60,62,74,76 スロット 90a,100a,112a タインプレートの幅方向
の一端 90b,100b,112b タインプレートの幅方向
の他端 92,102,112 第1のスロット 94,104,114 第2のスロット 96,106,116 第3のスロット 92a,102a,112a 第1のスロットの先端部 94a,104a,114a 第2のスロットの先端部 B,C,D,E タインプレートの長手方向 W タインプレートの幅方向

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板のスルーホールに挿入されるタイン
    部及び互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触
    する接触部をそれぞれが有する複数のコンタクトと、該
    複数のコンタクトが配列されたハウジングとを備えた電
    気コネクタにおける、前記複数のコンタクトそれぞれの
    前記タイン部が貫通する複数の貫通孔が形成され、該複
    数の貫通孔それぞれに前記タイン部を貫通させることに
    より該タイン部を整列させる整列位置に配置されたタイ
    ンプレートにおいて、タインプレート幅方向の両端のうちの一端から他端に向
    けて前記幅方向に延びる第1のスロットと、 前記両端の前記他端から前記一端に向けて前記幅方向に
    延びる、前記第1のスロットとは長手方向に所定距離離
    れた第2のスロットと、 前記第1のスロットの先端部と前記第2のスロットの先
    端部とに挟まれた、前記幅方向に交差する方向に延びる
    第3のスロットとを有する ことを特徴とするタインプレ
    ート。
  2. 【請求項2】 基板のスルーホールに挿入されるタイン
    部及び互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触
    する接触部をそれぞれが有する複数のコンタクトと、
    複数のコンタクトが長手方向に少なくとも1列に配列さ
    れたハウジングと、前記複数のコンタクトそれぞれの前
    記タイン部が貫通する複数の貫通孔が前記複数のコンタ
    クトの配列状態に対応して少なくとも1列に形成され、
    該複数の貫通孔それぞれに前記タイン部を貫通させるこ
    とにより該タイン部を整列させる整列位置に配置された
    タインプレートとを備えたタインプレート付きコネクタ
    において、 前記タインプレートが、 前記複数の貫通孔のうち、前記長手方向に並ぶ少なくと
    も2つ以上の貫通孔をつなぐスロットが形成されてなる
    ものである ことを特徴とするタインプレート付きコネク
  3. 【請求項3】 基板のスルーホールに挿入されるタイン
    部及び互いに嵌合する相手コネクタのコンタクトに接触
    する接触部をそれぞれが有する複数のコンタクトと、
    複数のコンタクトが配列されたハウジングと、前記複数
    のコンタクト それぞれの前記タイン部が貫通する複数の
    貫通孔が形成され、該複数の貫通孔それぞれに前記タイ
    ン部を貫通させることにより該タイン部を整列させる整
    列位置に配置されたタインプレートとを備えたタインプ
    レート付きコネクタにおいて、 前記タインプレートが、タインプレート幅方向の両端のうちの一端から他端に向
    けて前記幅方向に延びる第1のスロットと、 前記両端の前記他端から前記一端に向けて前記幅方向に
    延びる、前記第1のスロットとは長手方向に所定距離離
    れた第2のスロットと、 前記第1のスロットの先端部と前記第2のスロットの先
    端部とに挟まれた、前記幅方向に交差する方向に延びる
    第3のスロットとを有するものである ことを特徴とする
    タインプレート付きコネクタ。
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