JP3252253B2 - 表面実装型コネクタ - Google Patents
表面実装型コネクタInfo
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- contact
- contacts
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型コネクタ
に関し、特に高密度実装が可能な表面実装型コネクタに
関する。
に関し、特に高密度実装が可能な表面実装型コネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、使用されている表面実装型コネク
タは、リード端子構造のＱＦＰ型が一般的であり、この
ような表面実装型コネクタでは、リード端子がコネクタ
本体の周辺で実装用基板の電極と接続するため、高密度
実装が困難であり、狭ピッチ化にも限界がある。また、
コネクタ本体と実装用基板との間にはリード端子が設け
られないので、格子状に端子を配置することができず、
多端子化が困難である。一方、表面実装型の部品を代表
する大規模集積回路（以下、ＬＳＩという）では、多端
子化や狭ピッチ化が進展し、高密度実装に適したものも
多い。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array)型のＬＳＩで
は、実装側の面に、複数のコンタクト（端子）それぞれ
と接続する複数の半田ボールを格子状に配置しており、
フリップチップ型のＬＳＩでは、実装側の面に半田バン
プを配置している。
タは、リード端子構造のＱＦＰ型が一般的であり、この
ような表面実装型コネクタでは、リード端子がコネクタ
本体の周辺で実装用基板の電極と接続するため、高密度
実装が困難であり、狭ピッチ化にも限界がある。また、
コネクタ本体と実装用基板との間にはリード端子が設け
られないので、格子状に端子を配置することができず、
多端子化が困難である。一方、表面実装型の部品を代表
する大規模集積回路（以下、ＬＳＩという）では、多端
子化や狭ピッチ化が進展し、高密度実装に適したものも
多い。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array)型のＬＳＩで
は、実装側の面に、複数のコンタクト（端子）それぞれ
と接続する複数の半田ボールを格子状に配置しており、
フリップチップ型のＬＳＩでは、実装側の面に半田バン
プを配置している。
【０００３】ＢＧＡ型のＬＳＩは、銅箔（電極）が格子
状に形成された絶縁基板の銅箔にフラックスを転写した
後、半田ボールを載せて加熱処理してこれを銅箔に融着
させた、半田ボール付きの絶縁基板とＬＳＩ本体とを結
合した構造となっており、部品点数が多く、製造工程も
複雑になってコスト高になり、表面実装型コネクタにこ
の技術を適用することは不向きであった。またフリップ
チップ型のＬＳＩは、ＬＳＩ本体の実装側の面に露出し
た電極に複数の金属層を形成した後、その上に半田を融
着させてバンプを形成しており、製造工程が複雑でやは
りコスト高となり、表面実装型コネクタへの適用は不向
きであった。
状に形成された絶縁基板の銅箔にフラックスを転写した
後、半田ボールを載せて加熱処理してこれを銅箔に融着
させた、半田ボール付きの絶縁基板とＬＳＩ本体とを結
合した構造となっており、部品点数が多く、製造工程も
複雑になってコスト高になり、表面実装型コネクタにこ
の技術を適用することは不向きであった。またフリップ
チップ型のＬＳＩは、ＬＳＩ本体の実装側の面に露出し
た電極に複数の金属層を形成した後、その上に半田を融
着させてバンプを形成しており、製造工程が複雑でやは
りコスト高となり、表面実装型コネクタへの適用は不向
きであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装型コネクタは、リード端子構造のものが一般的である
ため、高密度実装が困難であると共に狭ピッチ化や多端
子化が困難である、という問題点があり、一方、狭ピッ
チ化，多端子化及び高密度実装化が進展しているＢＧＡ
型やフリップチップ型のＬＳＩでは、部品点数の増大、
製造工程の複雑化等のためにコスト高となり、表面実装
型コネクタにこれらＬＳＩの技術を適用することは不向
きである、という問題点があった。
装型コネクタは、リード端子構造のものが一般的である
ため、高密度実装が困難であると共に狭ピッチ化や多端
子化が困難である、という問題点があり、一方、狭ピッ
チ化，多端子化及び高密度実装化が進展しているＢＧＡ
型やフリップチップ型のＬＳＩでは、部品点数の増大、
製造工程の複雑化等のためにコスト高となり、表面実装
型コネクタにこれらＬＳＩの技術を適用することは不向
きである、という問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、部品点数が少なく製造工程が単純化されてコス
トが安く、かつ、狭ピッチ化，多端子化及び高密度実装
が容易な表面実装型コネクタを提供することにある。
鑑みて、部品点数が少なく製造工程が単純化されてコス
トが安く、かつ、狭ピッチ化，多端子化及び高密度実装
が容易な表面実装型コネクタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために次のような手段構成を有する。即ち、本発
明の表面実装型コネクタは、相手側コネクタ挿入部及び
複数のコンタクト保持部を備えた絶縁基台と、前記複数
のコンタクト保持部それぞれに保持され実装用基板に対
する前記絶縁基台の実装側の面に対し同一面及び凹状の
面のうちの一方となるように配置された所定の広さの半
田融着面を持ち、かつ前記相手側コネクタ挿入部に挿入
された相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続
する複数のコンタクトと、これら複数のコンタクトそれ
ぞれの半田融着面全面に融着し前記絶縁基台の実装側の
面より突出した複数の半田ボールとを有している。
成するために次のような手段構成を有する。即ち、本発
明の表面実装型コネクタは、相手側コネクタ挿入部及び
複数のコンタクト保持部を備えた絶縁基台と、前記複数
のコンタクト保持部それぞれに保持され実装用基板に対
する前記絶縁基台の実装側の面に対し同一面及び凹状の
面のうちの一方となるように配置された所定の広さの半
田融着面を持ち、かつ前記相手側コネクタ挿入部に挿入
された相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続
する複数のコンタクトと、これら複数のコンタクトそれ
ぞれの半田融着面全面に融着し前記絶縁基台の実装側の
面より突出した複数の半田ボールとを有している。
【０００７】また、前記複数のコンタクトそれぞれを、
相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続する所
定の長さのコンタクト本体と、このコンタクト本体と同
一の材料で形成され中央部に貫通孔を持つ金属輪とを備
え、前記金属輪の貫通孔に前記コンタクト本体の一端
を、この一端の面と前記金属輪の一方の面とが同一面と
なるように圧入してこの面が前記半田融着面となるよう
に形成して構成される。
相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続する所
定の長さのコンタクト本体と、このコンタクト本体と同
一の材料で形成され中央部に貫通孔を持つ金属輪とを備
え、前記金属輪の貫通孔に前記コンタクト本体の一端
を、この一端の面と前記金属輪の一方の面とが同一面と
なるように圧入してこの面が前記半田融着面となるよう
に形成して構成される。
【０００８】また、前記コンタクト本体の一端を前記金
属輪の一方の面から所定の長さだけ突出させ、かつ前記
金属輪の一方の面を半田融着面とし、前記コンタクト本
体の前記金属輪の一方の面から突出した部分を覆うよう
に前記半田ボールを前記半田融着面全面に融着形成し、
この半田ボールは、前記半田融着面及び前記コンタクト
本体の前記半田融着面から突出した部分全体を所定量の
クリーム半田で覆った後、加熱処理を行って前記クリー
ム半田を球状にして形成される。
属輪の一方の面から所定の長さだけ突出させ、かつ前記
金属輪の一方の面を半田融着面とし、前記コンタクト本
体の前記金属輪の一方の面から突出した部分を覆うよう
に前記半田ボールを前記半田融着面全面に融着形成し、
この半田ボールは、前記半田融着面及び前記コンタクト
本体の前記半田融着面から突出した部分全体を所定量の
クリーム半田で覆った後、加熱処理を行って前記クリー
ム半田を球状にして形成される。
【０００９】また、前記複数のコンタクトそれぞれの半
田融着面に所定の高さで凸状に突出する突出部を設けて
この突出部と、前記相手側コネクタの対応するコンタク
トと接触接続する部分と、前記半田融着面とを含むコン
タクト全体を一体成形し、前記半田融着面及び突出部を
覆うように前記半田ボールを形成し、この半田ボール
は、前記突出部及び半田融着面全体を所定量のクリーム
半田で覆った後、加熱処理を行って前記クリーム半田を
球状にし形成される。
田融着面に所定の高さで凸状に突出する突出部を設けて
この突出部と、前記相手側コネクタの対応するコンタク
トと接触接続する部分と、前記半田融着面とを含むコン
タクト全体を一体成形し、前記半田融着面及び突出部を
覆うように前記半田ボールを形成し、この半田ボール
は、前記突出部及び半田融着面全体を所定量のクリーム
半田で覆った後、加熱処理を行って前記クリーム半田を
球状にし形成される。
【００１０】また、前記複数のコンタクトそれぞれが、
所定の厚さの金属板材から予め定められた形状に打ち抜
かれた後、曲げ加工が施されて形成される。
所定の厚さの金属板材から予め定められた形状に打ち抜
かれた後、曲げ加工が施されて形成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態は、絶
縁基台の実装側の面に対し、同一面か凹状の面となるよ
うに配置された所定の広さの半田融着面を持つ複数のコ
ンタクトを配列し、これら半田融着面それぞれの全面に
半田ボールを融着形成して構成される。このような構成
とすることにより、半田ボールの大きさ、隣接する半田
ボール間の間隔を必要最小限に抑えることができ、狭ピ
ッチ化が容易となる。また、絶縁基台の実装側の面に半
田ボールを格子状に配置することができるので多端子化
が容易となり、かつ実装密度を高くすることができる。
縁基台の実装側の面に対し、同一面か凹状の面となるよ
うに配置された所定の広さの半田融着面を持つ複数のコ
ンタクトを配列し、これら半田融着面それぞれの全面に
半田ボールを融着形成して構成される。このような構成
とすることにより、半田ボールの大きさ、隣接する半田
ボール間の間隔を必要最小限に抑えることができ、狭ピ
ッチ化が容易となる。また、絶縁基台の実装側の面に半
田ボールを格子状に配置することができるので多端子化
が容易となり、かつ実装密度を高くすることができる。
【００１２】また、構造が極めて単純であり部品点数も
少ないので、製造工程も単純化され、低コスト化するこ
とができる。更に、半田融着面を絶縁基台の実装側の面
に対して凹状にすることにより、半田ボールの形成位置
ずれをより一層少なくすることができる。
少ないので、製造工程も単純化され、低コスト化するこ
とができる。更に、半田融着面を絶縁基台の実装側の面
に対して凹状にすることにより、半田ボールの形成位置
ずれをより一層少なくすることができる。
【００１３】本発明の第２の実施の形態は、第１の実施
の形態に加え、半田融着面に凸状の突出部を設ける。こ
のような構成とすることにより、実装基板に実装したと
き、実装基板と絶縁基台の実装側の面との間の間隔を均
一にすることができ、突出部がない場合の、半田ボール
の潰れにより上記間隔が不均一になり、一方の端では接
続不良、他方の端では隣接する半田ボール同士の短絡不
良等が発生する可能性がある、という問題点を解消する
ことができる。
の形態に加え、半田融着面に凸状の突出部を設ける。こ
のような構成とすることにより、実装基板に実装したと
き、実装基板と絶縁基台の実装側の面との間の間隔を均
一にすることができ、突出部がない場合の、半田ボール
の潰れにより上記間隔が不均一になり、一方の端では接
続不良、他方の端では隣接する半田ボール同士の短絡不
良等が発生する可能性がある、という問題点を解消する
ことができる。
【００１４】本発明の第３の実施の形態は、第２の実施
の形態における半田ボールの形成方法である。この半田
ボールの形成方法は、突出部及び半田融着面全体を所定
量のクリーム半田で覆った後、加熱処理を行ってこのク
リーム半田を球状にし、半田ボールを形成する、という
極めて単純な方法である。従って、多端子化が進んでも
極めて容易に、かつ低コストで半田ボールを融着形成す
ることができる。
の形態における半田ボールの形成方法である。この半田
ボールの形成方法は、突出部及び半田融着面全体を所定
量のクリーム半田で覆った後、加熱処理を行ってこのク
リーム半田を球状にし、半田ボールを形成する、という
極めて単純な方法である。従って、多端子化が進んでも
極めて容易に、かつ低コストで半田ボールを融着形成す
ることができる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１の（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実
施例を示す第１平面図，第２平面図及び側面断面図であ
る。この実施例は、相手側コネクタ挿入部１１及び複数
のコンタクト保持部１２を備えた絶縁基台１と、複数の
コンタクト保持部１２それぞれに保持され実装用基板に
対する絶縁基台１の実装側の面に対し同一面か凹状の面
となるように配置された所定の広さの半田融着面２１を
もち、かつ相手側コネクタ挿入部１１に挿入された相手
側コネクタの対応するコンタクトと接触接続する複数の
コンタクト２と、これら複数のコンタクト２それぞれの
半田融着面２１の全面に融着し絶縁基台１の実装側の面
より突出した複数の半田ボール３とを有する構成となっ
ている。
て説明する。図１の（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実
施例を示す第１平面図，第２平面図及び側面断面図であ
る。この実施例は、相手側コネクタ挿入部１１及び複数
のコンタクト保持部１２を備えた絶縁基台１と、複数の
コンタクト保持部１２それぞれに保持され実装用基板に
対する絶縁基台１の実装側の面に対し同一面か凹状の面
となるように配置された所定の広さの半田融着面２１を
もち、かつ相手側コネクタ挿入部１１に挿入された相手
側コネクタの対応するコンタクトと接触接続する複数の
コンタクト２と、これら複数のコンタクト２それぞれの
半田融着面２１の全面に融着し絶縁基台１の実装側の面
より突出した複数の半田ボール３とを有する構成となっ
ている。
【００１６】なお、半田ボール３は、図２（ａ），
（ｂ）に示すように、複数のコンタクトそれぞれの半田
融着面２１にフラックス４を転写後、別途形成された半
田球３０をフラックス４付きの半田融着面２１に載せ、
加熱処理を行って半田球３０を溶融して半田融着面に融
着させ、形成する。このとき、半田融着面２１が絶縁基
台１の実装側の面に対し凹状になっていると（窪んでい
ると）、半田ボール３の位置をより一層正確に定めるこ
とができる。
（ｂ）に示すように、複数のコンタクトそれぞれの半田
融着面２１にフラックス４を転写後、別途形成された半
田球３０をフラックス４付きの半田融着面２１に載せ、
加熱処理を行って半田球３０を溶融して半田融着面に融
着させ、形成する。このとき、半田融着面２１が絶縁基
台１の実装側の面に対し凹状になっていると（窪んでい
ると）、半田ボール３の位置をより一層正確に定めるこ
とができる。
【００１７】図３（ａ），（ｂ）は、相手側コネクタが
挿入されて結合したときの側面断面図、及び実装用基板
に実装されたときの側面図である。相手側コネクタ１０
０が挿入されて結合すると、複数のコンタクト２それぞ
れが相手側コネクタ１００の対応するコンタクト１０２
と接触し接続する。また、実装用基板２００への実装
は、実装用基板２００の各電極２０１にリフロー処理等
により予め半田層を形成しておき、対応する半田ボール
３をこれら電極２０１上に載せて加熱処理を行い半田ボ
ール３をこれら電極２０１に融着させる。
挿入されて結合したときの側面断面図、及び実装用基板
に実装されたときの側面図である。相手側コネクタ１０
０が挿入されて結合すると、複数のコンタクト２それぞ
れが相手側コネクタ１００の対応するコンタクト１０２
と接触し接続する。また、実装用基板２００への実装
は、実装用基板２００の各電極２０１にリフロー処理等
により予め半田層を形成しておき、対応する半田ボール
３をこれら電極２０１上に載せて加熱処理を行い半田ボ
ール３をこれら電極２０１に融着させる。
【００１８】この第１の実施例においては、「発明の実
施の形態」の項における第１の実施の形態の部分で説明
したような理由により、狭ピッチ化及び多端子（コンタ
クト）化が容易であり、かつ実装密度を高くすることが
できる。しかもこれらは、極めて単純な構造、少ない部
品点数で実現できるので、コストも安くすることができ
る。
施の形態」の項における第１の実施の形態の部分で説明
したような理由により、狭ピッチ化及び多端子（コンタ
クト）化が容易であり、かつ実装密度を高くすることが
できる。しかもこれらは、極めて単純な構造、少ない部
品点数で実現できるので、コストも安くすることができ
る。
【００１９】図４（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を示す側面断面図及び実装用基板に実装したときの側
面断面図である。この第２の実施例では、複数のコンタ
クト２ａそれぞれを相手側コネクタの対応するコンタク
ト（端子）と接触接続する所定の長さのコンタクト本体
２２と、このコンタクト本体２２と同一材料で形成され
中央部に貫通孔を持つ金属輪２３とを備え、金属輪２３
の貫通孔にコンタクト本体２２の一端を、金属輪２３の
一方の面から所定の長さだけ突出するように圧入して形
成し、金属輪２３の一方の面を半田融着面２１ａとし、
コンタクト本体２２の金属輪２３の一方の面から突出し
た部分を覆うように、半田ボール３を半田融着面２１ａ
全面に融着形成している。
例を示す側面断面図及び実装用基板に実装したときの側
面断面図である。この第２の実施例では、複数のコンタ
クト２ａそれぞれを相手側コネクタの対応するコンタク
ト（端子）と接触接続する所定の長さのコンタクト本体
２２と、このコンタクト本体２２と同一材料で形成され
中央部に貫通孔を持つ金属輪２３とを備え、金属輪２３
の貫通孔にコンタクト本体２２の一端を、金属輪２３の
一方の面から所定の長さだけ突出するように圧入して形
成し、金属輪２３の一方の面を半田融着面２１ａとし、
コンタクト本体２２の金属輪２３の一方の面から突出し
た部分を覆うように、半田ボール３を半田融着面２１ａ
全面に融着形成している。
【００２０】この第２の実施例では、第１の実施例と同
様の効果があるほか、図４（ｂ）に示すように実装用基
板２００に実装したとき、コンタクト本体２２の金属輪
２３の一方の面（半田融着面２１ａ）から突出した部分
により、絶縁基台１の実装側の面と実装用基板との間の
間隔を均一にすることができ、突出部分がない場合（第
１の実施例のような）に発生しやすい、半田ボールが潰
れて接続不良や短絡不良を無くすことができる、という
利点がある。なお、コンタクト本体２２の一端を、金属
輪２３の一方の面と同一面となるようにすれば、第１の
実施例と同様のコンタクトを形成することができる。こ
の方法によると、コンタクトを一体形成する場合に比べ
加工が容易になる。
様の効果があるほか、図４（ｂ）に示すように実装用基
板２００に実装したとき、コンタクト本体２２の金属輪
２３の一方の面（半田融着面２１ａ）から突出した部分
により、絶縁基台１の実装側の面と実装用基板との間の
間隔を均一にすることができ、突出部分がない場合（第
１の実施例のような）に発生しやすい、半田ボールが潰
れて接続不良や短絡不良を無くすことができる、という
利点がある。なお、コンタクト本体２２の一端を、金属
輪２３の一方の面と同一面となるようにすれば、第１の
実施例と同様のコンタクトを形成することができる。こ
の方法によると、コンタクトを一体形成する場合に比べ
加工が容易になる。
【００２１】図５（ａ），（ｂ）はこの第２の実施例の
半田ボール３の形成方法を説明するための各形成工程に
おける側面断面図である。まず、図５（ａ）に示すよう
に、半田融着面２１ａ及びコンタクト本体２２の半田融
着面２１ａから突出した部分全体を所定量のクリーム半
田３１で覆い、加熱処理を行う。この加熱処理の結果、
クリーム半田３１は溶融して球状になり、図５（ｂ）に
示すように、半田融着面２１ａ全面に融着しかつ突出し
た部分全体を覆う半田ボール３が形成される。この方法
に準じて、第１の実施例における半田ボール３も形成す
ることができる。この方法によると、多端子（コンタク
ト）化が進んだ場合でも、極めて容易に、かつ低コスト
で半田ボールを形成することができる。
半田ボール３の形成方法を説明するための各形成工程に
おける側面断面図である。まず、図５（ａ）に示すよう
に、半田融着面２１ａ及びコンタクト本体２２の半田融
着面２１ａから突出した部分全体を所定量のクリーム半
田３１で覆い、加熱処理を行う。この加熱処理の結果、
クリーム半田３１は溶融して球状になり、図５（ｂ）に
示すように、半田融着面２１ａ全面に融着しかつ突出し
た部分全体を覆う半田ボール３が形成される。この方法
に準じて、第１の実施例における半田ボール３も形成す
ることができる。この方法によると、多端子（コンタク
ト）化が進んだ場合でも、極めて容易に、かつ低コスト
で半田ボールを形成することができる。
【００２２】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実施
例を示す第１平面図、第２平面図及び側面断面図であ
る。この第３の実施例は、複数のコンタクト２ｂそれぞ
れを、半田融着面２１ｂに所定の高さで凸状に突出する
突出部２４を設けてこの突出部２４と、半田融着面２１
ｂと、相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続
する部分とを含む全体を一体形成し、これら半田融着面
２１ｂ及び突出部２４を覆うように半田ボール３を形成
した構成となっている。なお半田ボール３は、図５
（ａ），（ｂ）に示されたのと同様の方法で形成するこ
とができる。
例を示す第１平面図、第２平面図及び側面断面図であ
る。この第３の実施例は、複数のコンタクト２ｂそれぞ
れを、半田融着面２１ｂに所定の高さで凸状に突出する
突出部２４を設けてこの突出部２４と、半田融着面２１
ｂと、相手側コネクタの対応するコンタクトと接触接続
する部分とを含む全体を一体形成し、これら半田融着面
２１ｂ及び突出部２４を覆うように半田ボール３を形成
した構成となっている。なお半田ボール３は、図５
（ａ），（ｂ）に示されたのと同様の方法で形成するこ
とができる。
【００２３】この第３の実施例においても、第１の実施
例と同様に、狭ピッチ化，多端子化が容易でかつ実装密
度を高くすることができ、しかもこれらが極めて単純な
構造、少ない部品点数で実現できてコストも安くするこ
とができる。また、第２の実施例と同様に、絶縁基台１
ａと実装用基板との間の間隔を均一にすることができ、
接続不良や短絡不良を無くすことができる。なお、半田
融着面２１ｂを絶縁基台１ａの実装側の面に対し凹状に
沈ませれば、半田ボール３の形成位置をより一層正確に
決定できることは、第１の実施例等と同様である。
例と同様に、狭ピッチ化，多端子化が容易でかつ実装密
度を高くすることができ、しかもこれらが極めて単純な
構造、少ない部品点数で実現できてコストも安くするこ
とができる。また、第２の実施例と同様に、絶縁基台１
ａと実装用基板との間の間隔を均一にすることができ、
接続不良や短絡不良を無くすことができる。なお、半田
融着面２１ｂを絶縁基台１ａの実装側の面に対し凹状に
沈ませれば、半田ボール３の形成位置をより一層正確に
決定できることは、第１の実施例等と同様である。
【００２４】図７（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施
例を示す側面断面図及びそのコンタクトの形成手順を示
す斜視図である。この第４の実施例では、複数のコンタ
クト２ｃそれぞれが、所定の厚さの金属板材から図７
（ｂ）に示すような予め定められた形状に打ち抜かれ、
この後、曲げ加工により、図７（ｃ）に示すように、半
田融着面２１ｃを含む頭状部分をコンタクト本体２２ｃ
に対し９０°となるように折り曲げて形成している。従
って、打ち抜き型が必要となるものの、その後の製造工
程は極めて単純化されるので、大量生産に適している。
例を示す側面断面図及びそのコンタクトの形成手順を示
す斜視図である。この第４の実施例では、複数のコンタ
クト２ｃそれぞれが、所定の厚さの金属板材から図７
（ｂ）に示すような予め定められた形状に打ち抜かれ、
この後、曲げ加工により、図７（ｃ）に示すように、半
田融着面２１ｃを含む頭状部分をコンタクト本体２２ｃ
に対し９０°となるように折り曲げて形成している。従
って、打ち抜き型が必要となるものの、その後の製造工
程は極めて単純化されるので、大量生産に適している。
【００２５】図８（ａ），（ｂ）及び図９は本発明の第
５の実施例を示す側面断面図及びそのコンタクトの金属
板材から打ち抜いた状態（曲げ加工前）の平面図、並び
に相手側コネクタとの結合状態を示す側面断面図であ
る。この第５の実施例では、コンタクト２ｄの形状，構
造が、相手側コネクタ１００ａのピン型のコンタクト１
０２ａが挿入されたとき、これを両側から挟んで接触接
続するようになっている。そしてコンタクト２ｄは、金
属板材から図８（ｂ）に示されたような形状に打ち抜か
れた後、半田融着面２１ｄを含む円形状の部分とコンタ
クト本体２２ｄとの境界部分で折り曲げられ、更に相手
側コネクタ１００ａのコンタクト１０２ａとの接触接続
を良好に保つために、コンタクト本体２２ｄが図９に示
すされるような形状に折り曲げられて形成される。
５の実施例を示す側面断面図及びそのコンタクトの金属
板材から打ち抜いた状態（曲げ加工前）の平面図、並び
に相手側コネクタとの結合状態を示す側面断面図であ
る。この第５の実施例では、コンタクト２ｄの形状，構
造が、相手側コネクタ１００ａのピン型のコンタクト１
０２ａが挿入されたとき、これを両側から挟んで接触接
続するようになっている。そしてコンタクト２ｄは、金
属板材から図８（ｂ）に示されたような形状に打ち抜か
れた後、半田融着面２１ｄを含む円形状の部分とコンタ
クト本体２２ｄとの境界部分で折り曲げられ、更に相手
側コネクタ１００ａのコンタクト１０２ａとの接触接続
を良好に保つために、コンタクト本体２２ｄが図９に示
すされるような形状に折り曲げられて形成される。
【００２６】この第５の実施例も、第４の実施例と同様
に大量生産に適している。また、コンタクト２ｄを金属
板材から打ち抜く際に、図１０に示されたような形状に
打ち抜き、破線部分で折り曲げるようにしてもよい。な
お、これら第４，第５の実施例においても、前述の第１
〜第３の実施例と同様の効果がある。
に大量生産に適している。また、コンタクト２ｄを金属
板材から打ち抜く際に、図１０に示されたような形状に
打ち抜き、破線部分で折り曲げるようにしてもよい。な
お、これら第４，第５の実施例においても、前述の第１
〜第３の実施例と同様の効果がある。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、絶縁基台
の実装側の面に対し、同一面か凹状の面となるように配
置された所定の広さの半田融着面を持つ複数のコンタク
トを配列し、これら半田融着面それぞれの全面に半田ボ
ールを融着形成した構成とすることにより、半田ボール
の大きさ、隣接する半田ボール間の間隔を必要最小限に
抑えることができ、かつ格子状にコンタクトを配置する
ことができるので、狭ピッチ化、多端子（コンタクト）
化及び高密度実装が容易になるという効果があり、しか
もこれらは、単純な構造で部品点数も少なく、単純な製
造工程で実現できるので、コストを安くすることができ
るという効果がある。また、半田融着面に凸状に突出部
を設け、これら突出部及び半田融着面を半田ボールで覆
う構成とすることにより、半田ボールの潰れによる接続
不良や短絡不良を無くすことができる効果がある。
の実装側の面に対し、同一面か凹状の面となるように配
置された所定の広さの半田融着面を持つ複数のコンタク
トを配列し、これら半田融着面それぞれの全面に半田ボ
ールを融着形成した構成とすることにより、半田ボール
の大きさ、隣接する半田ボール間の間隔を必要最小限に
抑えることができ、かつ格子状にコンタクトを配置する
ことができるので、狭ピッチ化、多端子（コンタクト）
化及び高密度実装が容易になるという効果があり、しか
もこれらは、単純な構造で部品点数も少なく、単純な製
造工程で実現できるので、コストを安くすることができ
るという効果がある。また、半田融着面に凸状に突出部
を設け、これら突出部及び半田融着面を半田ボールで覆
う構成とすることにより、半田ボールの潰れによる接続
不良や短絡不良を無くすことができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す第１平面図、第２
平面図及び側面断面図である。
平面図及び側面断面図である。
【図２】図１に示された実施例の半田ボールの融着形成
方法を示す側面断面図である。
方法を示す側面断面図である。
【図３】図１に示された実施例の相手方コネクタとの結
合状態を示す側面断面図及び実装用基板に実装したとき
の側面図である。
合状態を示す側面断面図及び実装用基板に実装したとき
の側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す側面断面図及び実
装用基板に実装したときの側面断面図である。
装用基板に実装したときの側面断面図である。
【図５】図４に示された実施例の半田ボールの形成方法
を示す側面断面図である。
を示す側面断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例を示す第１平面図、第２
平面図及び側面断面図である。
平面図及び側面断面図である。
【図７】本発明の第４の実施例を示す側面断面図及びそ
のコンタクトの形成手順を示す斜視図である。
のコンタクトの形成手順を示す斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施例を示す側面断面図及びそ
のコンタクトの金属板材から打ち抜いた状態の平面図で
ある。
のコンタクトの金属板材から打ち抜いた状態の平面図で
ある。
【図９】図８に示された実施例の相手側コネクタとの結
合状態を示す側面断面図である。
合状態を示す側面断面図である。
【図１０】図８に示された実施例のコンタクトの金属板
材から打ち抜かれた状態の他の形状を示す平面図であ
る。
材から打ち抜かれた状態の他の形状を示す平面図であ
る。
１，１ａ〜１ｃ 絶縁基台 ２，２ａ〜２ｄ コンタクト ３ 半田ボール ４ フラックス １１，１１ｂ，１１ｃ 相手側コネクタ挿入部 １２ コンタクト保持部 ２１，２１ａ〜２１ｄ 半田融着面 ２２，２２ｃ，２２ｄ コンタクト本体 ２３ 金属輪 ３０ 半田球 ３１ クリーム半田
Claims (7)
- 【請求項１】 相手側コネクタ挿入部及び複数のコンタ
クト保持部を備えた絶縁基台と、前記複数のコンタクト
保持部それぞれに保持され実装用基板に対する前記絶縁
基台の実装側の面に対し同一面及び凹状の面のうちの一
方となるように配置された所定の広さの半田融着面を持
ち、かつ前記相手側コネクタ挿入部に挿入された相手側
コネクタの対応するコンタクトと接触接続する複数のコ
ンタクトと、これら複数のコンタクトそれぞれの半田融
着面全面に融着し前記絶縁基台の実装側の面より突出し
た複数の半田ボールとを有することを特徴とする表面実
装型コネクタ。 - 【請求項２】 前記複数のコンタクトそれぞれを、相手
側コネクタの対応するコンタクトと接触接続する所定の
長さのコンタクト本体と、このコンタクト本体と同一の
材料で形成され中央部に貫通孔を持つ金属輪とを備え、
前記金属輪の貫通孔に前記コンタクト本体の一端を、こ
の一端の面と前記金属輪の一方の面とが同一面となるよ
うに圧入してこの面が前記半田融着面となるように形成
した請求項１記載の表面実装型コネクタ。 - 【請求項３】 前記コンタクト本体の一端を前記金属輪
の一方の面から所定の長さだけ突出させ、かつ前記金属
輪の一方の面を半田融着面とし、前記コンタクト本体の
前記金属輪の一方の面から突出した部分を覆うように前
記半田ボールを前記半田融着面全面に融着形成した請求
項２記載の表面実装型コネクタ。 - 【請求項４】 前記半田融着面及び前記コンタクト本体
の前記半田融着面から突出した部分全体を所定量のクリ
ーム半田で覆った後、加熱処理を行って前記クリーム半
田を球状にし前記半田ボールを形成するようにした請求
項３記載の表面実装型コネクタ。 - 【請求項５】 前記複数のコンタクトそれぞれの半田融
着面に所定の高さで凸状に突出する突出部を設けてこの
突出部と、前記相手側コネクタの対応するコンタクトと
接触接続する部分と、前記半田融着面とを含むコンタク
ト全体を一体成形し、前記半田融着面及び突出部を覆う
ように前記半田ボールを形成した請求項１記載の表面実
装型コネクタ。 - 【請求項６】 前記突出部及び半田融着面全体を所定量
のクリーム半田で覆った後、加熱処理を行って前記クリ
ーム半田を球状にし前記半田ボールを形成するようにし
た請求項５記載の表面実装型コネクタ。 - 【請求項７】 前記複数のコンタクトそれぞれが、所定
の厚さの金属板材から予め定められた形状に打ち抜かれ
た後、曲げ加工が施されて形成された請求項１記載の表
面実装型コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14728997A JP3252253B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | 表面実装型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14728997A JP3252253B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | 表面実装型コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321275A JPH10321275A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3252253B2 true JP3252253B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=15426847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14728997A Expired - Fee Related JP3252253B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | 表面実装型コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252253B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100342557B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2002-07-04 | 윤종용 | 볼-온-패드 타입 콘넥터 |
| JP6325505B2 (ja) | 2015-10-28 | 2018-05-16 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
-
1997
- 1997-05-21 JP JP14728997A patent/JP3252253B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10321275A (ja) | 1998-12-04 |
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