JPH051597B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051597B2 JPH051597B2 JP59247570A JP24757084A JPH051597B2 JP H051597 B2 JPH051597 B2 JP H051597B2 JP 59247570 A JP59247570 A JP 59247570A JP 24757084 A JP24757084 A JP 24757084A JP H051597 B2 JPH051597 B2 JP H051597B2
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- JP
- Japan
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- connector
- case
- circuit board
- terminal
- resin
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- Expired - Fee Related
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、回路基板をコネクタケースの裏面
に沿わせて固定し、この基板の回路にコネクタブ
ロツクより突出した端子の一端を直接半田付けす
る回路基板用コネクタに関する。
に沿わせて固定し、この基板の回路にコネクタブ
ロツクより突出した端子の一端を直接半田付けす
る回路基板用コネクタに関する。
回路基板付ジヤンクシヨンブロツク（接続コネ
クタ）は、第３図に示すように、樹脂ケース１に
端子２を取付けた単一のコネクタブロツク３を複
数個並べて一体化し、以上から成るコネクタ４を
回路基盤Ｐ上にねじ止め、樹脂カシメ等によつて
固定した後、各コネクタブロツクから突出して基
板に挿通された端子の一端部を基板の回路上に半
田付け（図のＡが半田部）して完成する。
クタ）は、第３図に示すように、樹脂ケース１に
端子２を取付けた単一のコネクタブロツク３を複
数個並べて一体化し、以上から成るコネクタ４を
回路基盤Ｐ上にねじ止め、樹脂カシメ等によつて
固定した後、各コネクタブロツクから突出して基
板に挿通された端子の一端部を基板の回路上に半
田付け（図のＡが半田部）して完成する。
ところで、このジヤンクシヨンブロツクに採用
されている従来のコネクタは、各コネクタブロツ
クの樹脂ケース１を端子支持壁５から延びるプレ
ート６を介して一体化したものである。
されている従来のコネクタは、各コネクタブロツ
クの樹脂ケース１を端子支持壁５から延びるプレ
ート６を介して一体化したものである。
ところが、各コネクタブロツクの端子支持壁と
連結プレートが一体化して一枚の板状になつたコ
ネクタケースは、材料の樹脂の熱膨張係数が例え
ばプリント回路基板と比較すると５〜10倍程度大
きいことから、温度変化に伴う特に横方向の膨
張、収縮量が大きく、このため、コネクタケース
と回路基板の端子挿入孔の位置ずれによる端子の
傾き、基板の反りが生じて半田部Ａに引張り及び
圧縮応力が加わり、その応力の繰り返しで半田部
にクラツクが生じて電気導通が遮断されることが
ある。
連結プレートが一体化して一枚の板状になつたコ
ネクタケースは、材料の樹脂の熱膨張係数が例え
ばプリント回路基板と比較すると５〜10倍程度大
きいことから、温度変化に伴う特に横方向の膨
張、収縮量が大きく、このため、コネクタケース
と回路基板の端子挿入孔の位置ずれによる端子の
傾き、基板の反りが生じて半田部Ａに引張り及び
圧縮応力が加わり、その応力の繰り返しで半田部
にクラツクが生じて電気導通が遮断されることが
ある。
そこで、この種の問題対策として、実開昭49−
139584号公報にはコネクタボデイをゴム等の弾性
体で形成し、さらに、肉抜き部を設けてボデイの
伸縮を可能ならしめることが示されている。
139584号公報にはコネクタボデイをゴム等の弾性
体で形成し、さらに、肉抜き部を設けてボデイの
伸縮を可能ならしめることが示されている。
しかしながら、このようなコネクタは、端子を
弾性体で支持することになるので、その支持安定
性が悪くなる。また、ボデイが柔軟であること、
及び相手側コネクタとの熱膨脹率に差が出ること
等によりコネクタの着脱性も悪くなる恐れがあ
る。
弾性体で支持することになるので、その支持安定
性が悪くなる。また、ボデイが柔軟であること、
及び相手側コネクタとの熱膨脹率に差が出ること
等によりコネクタの着脱性も悪くなる恐れがあ
る。
このため、一般的にはコネクタブロツクの各々
を独立させて個々に基板に取付け、半田付けする
方法を採つて基板や端子の半田付け部に大きな応
力が加わることを防止しているが、これでは、コ
ネクタブロツクの取扱い、基板に対する取付けが
面倒になる。そこで、本発明は、各コネクタブロ
ツクを独立させずに前述の応力吸収を行えるよう
にしようとするものである。
を独立させて個々に基板に取付け、半田付けする
方法を採つて基板や端子の半田付け部に大きな応
力が加わることを防止しているが、これでは、コ
ネクタブロツクの取扱い、基板に対する取付けが
面倒になる。そこで、本発明は、各コネクタブロ
ツクを独立させずに前述の応力吸収を行えるよう
にしようとするものである。
この発明は、かゝる問題を解決することを目的
として上述した如く複数のコネクタブロツクを並
べて一体化したコネクタにおいて、少なくとも各
コネクシヨンブロツクの樹脂ケース連結部に応力
吸収用の除肉部を設けたのである。第１図はその
基本構成を示すもので、樹脂ケース１の端子支持
壁５に連なつて各ケースを連結する部分に、薄く
て撓み性のある小断面積の連結フレーム７のみを
残す除肉部８が形成されている。
として上述した如く複数のコネクタブロツクを並
べて一体化したコネクタにおいて、少なくとも各
コネクシヨンブロツクの樹脂ケース連結部に応力
吸収用の除肉部を設けたのである。第１図はその
基本構成を示すもので、樹脂ケース１の端子支持
壁５に連なつて各ケースを連結する部分に、薄く
て撓み性のある小断面積の連結フレーム７のみを
残す除肉部８が形成されている。
このように、従来プレートでつないでいた連結
部に除肉部を設けると、コネクタケースの横方向
の膨張、収縮応力が除肉部の隙間と連結フレーム
の撓みによつて緩和されるので端子２の傾き量が
小さくなり、半田部Ａに作用する応力が軽減され
る。従つてその半田部のクラツクが減少し、良好
な電気導通状態が維持されることになる。
部に除肉部を設けると、コネクタケースの横方向
の膨張、収縮応力が除肉部の隙間と連結フレーム
の撓みによつて緩和されるので端子２の傾き量が
小さくなり、半田部Ａに作用する応力が軽減され
る。従つてその半田部のクラツクが減少し、良好
な電気導通状態が維持されることになる。
なお、ケース１の端子支持壁５にも端子取付部
を避けて同様の除肉部を設けてよく、この場合は
半田部の保護効果がより高まる。
を避けて同様の除肉部を設けてよく、この場合は
半田部の保護効果がより高まる。
第２図に、この発明の実施例を示す。このコネ
クタ４は、丸ピン端子２ａプレート端子２ｂを有
するコネクタブロツク３を複数集合して一体化し
たもで、図のハツチングを入れた部分（このハツ
チングは図を見易くするために入れた）、即ち、
各コネクタブロツクの樹脂ケース１をつなぐ連結
部とケース１の枠９に囲まれた端子支持壁５の一
部に貫通した除肉部８が形成されている。また、
各ケース１は断面積の小さい連結フレーム７を介
して連結されている。
クタ４は、丸ピン端子２ａプレート端子２ｂを有
するコネクタブロツク３を複数集合して一体化し
たもで、図のハツチングを入れた部分（このハツ
チングは図を見易くするために入れた）、即ち、
各コネクタブロツクの樹脂ケース１をつなぐ連結
部とケース１の枠９に囲まれた端子支持壁５の一
部に貫通した除肉部８が形成されている。また、
各ケース１は断面積の小さい連結フレーム７を介
して連結されている。
なお、ケース連結部の除肉部は穴である必要は
なく、一体化されたプレートを外側から切欠いて
形成してもよい。
なく、一体化されたプレートを外側から切欠いて
形成してもよい。
以上の構成としたこの発明のコネクタは、樹脂
ケースの少なくとも連結部に設けた除肉部によつ
てコネクタケース全体に作用する横向きの応力が
各所で寸断され、また、連結フレームの撓みによ
つて緩和され、そのためにケース全体の膨張、収
縮の絶対量が小さく抑えられるので、コネクタケ
ースと回路基板の熱膨張係数差に起因する端子の
傾き量が小さくなる。従つて、半田部に加わる応
力も軽減され、その電気導通維持に関する信頼性
が向上する。
ケースの少なくとも連結部に設けた除肉部によつ
てコネクタケース全体に作用する横向きの応力が
各所で寸断され、また、連結フレームの撓みによ
つて緩和され、そのためにケース全体の膨張、収
縮の絶対量が小さく抑えられるので、コネクタケ
ースと回路基板の熱膨張係数差に起因する端子の
傾き量が小さくなる。従つて、半田部に加わる応
力も軽減され、その電気導通維持に関する信頼性
が向上する。
また、コネクタケースの伸縮の絶対量の減少に
加え、第２図に示すようにコネクタブロツク群を
ランダムに配置したものでは特にケースに加わる
応力が四方に分散されるのでそのケースの反りも
小さくなり、従つて、端子の半田部に作用する端
子方向の応力も緩和され、かつ相手側コネクタと
の良好な結合性も維持される。
加え、第２図に示すようにコネクタブロツク群を
ランダムに配置したものでは特にケースに加わる
応力が四方に分散されるのでそのケースの反りも
小さくなり、従つて、端子の半田部に作用する端
子方向の応力も緩和され、かつ相手側コネクタと
の良好な結合性も維持される。
このほか、ケースを通常の樹脂で形成している
ので、端子の支持安定性が維持され、コネクタの
着脱性にも悪影響が出ない。また、各コネクタブ
ロツクが一体になつているので、コネクタブロツ
クの取扱いや基板への取付性については一体化コ
ネクタの利点がそのまま生かされる。
ので、端子の支持安定性が維持され、コネクタの
着脱性にも悪影響が出ない。また、各コネクタブ
ロツクが一体になつているので、コネクタブロツ
クの取扱いや基板への取付性については一体化コ
ネクタの利点がそのまま生かされる。
第１図は、この発明のコネクタの基本構成を示
す断面図、第２図は、実施例のコネクタの平面
図、第３図は従来のコネクタの断面図である。 １……樹脂ケース、２……端子、３……コネク
タブロツク、４……コネクタ、５……端子支持
壁、７……連結フレーム、８……除肉部、９……
ケースの枠。
す断面図、第２図は、実施例のコネクタの平面
図、第３図は従来のコネクタの断面図である。 １……樹脂ケース、２……端子、３……コネク
タブロツク、４……コネクタ、５……端子支持
壁、７……連結フレーム、８……除肉部、９……
ケースの枠。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂ケースを用いた複数のコネクタブロツク
を横に並べ、各コネクタブロツクの端子支持壁を
つなぐ樹脂の連結プレートを介して一体化する回
路基板用コネクタにおいて、少なくとも前記連結
プレートに応力吸収用の除肉部を設け、隣り合う
コネクタブロツクを、連結部に残された薄くて撓
み性のある小断面積の連結フレームでつないであ
ることを特徴とする回路基板用コネクタ。 ２ 前記端子支持壁にも、端子取付部を避けた位
置に応力吸収用の除肉部を設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の回路基板用コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59247570A JPS61126783A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | 回路基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59247570A JPS61126783A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | 回路基板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61126783A JPS61126783A (ja) | 1986-06-14 |
| JPH051597B2 true JPH051597B2 (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=17165458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59247570A Granted JPS61126783A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | 回路基板用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61126783A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0574524A (ja) * | 1991-04-02 | 1993-03-26 | Canon Inc | 回路基板用コネクタ及びこれを用いた基板と装置 |
| JPH0795716A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-04-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 分岐接続箱 |
| JP3523055B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2004-04-26 | 矢崎総業株式会社 | 回路体 |
| JP2001327045A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Yazaki Corp | 配線板 |
| JP2007165084A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 表面実装コネクタ |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP59247570A patent/JPS61126783A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61126783A (ja) | 1986-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |