JPH0562860A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0562860A JPH0562860A JP21984291A JP21984291A JPH0562860A JP H0562860 A JPH0562860 A JP H0562860A JP 21984291 A JP21984291 A JP 21984291A JP 21984291 A JP21984291 A JP 21984291A JP H0562860 A JPH0562860 A JP H0562860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheets
- frame
- electronic component
- sheet
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 35
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 13
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/308—Stacked capacitors made by transfer techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
- H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/089—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0169—Using a temporary frame during processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/067—Forming single-layered electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサを構成する積層体
を得るにあたって、内部電極がずれないようにシートを
積重ねることを可能にする。 【構成】 枠７を用い、枠７内でキャリアフィルム３に
よって支持されたシート９を転写に基づき積重ねる。
を得るにあたって、内部電極がずれないようにシートを
積重ねることを可能にする。 【構成】 枠７を用い、枠７内でキャリアフィルム３に
よって支持されたシート９を転写に基づき積重ねる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数のシートの積層
体を備える、積層電子部品の製造方法に関するもので、
特に、積層体を得るための方法の改良に関するものであ
る。
体を備える、積層電子部品の製造方法に関するもので、
特に、積層体を得るための方法の改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】積層電子部品の代表例として積層セラミ
ック電子部品がある。積層セラミック電子部品として
は、積層セラミックコンデンサのほか、多層セラミック
基板、積層バリスタ、積層圧電素子等がある。また、積
層セラミック電子部品のほかにも、積層電子部品として
は、積層フィルムコンデンサのように、有機フィルムを
材料とした積層フィルム電子部品などがある。
ック電子部品がある。積層セラミック電子部品として
は、積層セラミックコンデンサのほか、多層セラミック
基板、積層バリスタ、積層圧電素子等がある。また、積
層セラミック電子部品のほかにも、積層電子部品として
は、積層フィルムコンデンサのように、有機フィルムを
材料とした積層フィルム電子部品などがある。
【０００３】この発明にとって興味ある積層セラミック
電子部品の製造方法が、特開平１−２２６１３１号公報
に記載されている。すなわち、この公報では、たとえば
積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されてお
り、まず、キャリアフィルム上に、パターン化された電
極を形成し、その上に、セラミックグリーンシートを形
成して、セラミックグリーンシート内に電極が埋め込ま
れた状態とする。次に、このセラミックグリーンシート
を、他のセラミックグリーンシートまたは他の電極の上
に熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離することによ
って、前者のセラミックグリーンシートを後者のセラミ
ックグリーンシートまたは電極上に転写する工程を備え
ている。
電子部品の製造方法が、特開平１−２２６１３１号公報
に記載されている。すなわち、この公報では、たとえば
積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されてお
り、まず、キャリアフィルム上に、パターン化された電
極を形成し、その上に、セラミックグリーンシートを形
成して、セラミックグリーンシート内に電極が埋め込ま
れた状態とする。次に、このセラミックグリーンシート
を、他のセラミックグリーンシートまたは他の電極の上
に熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離することによ
って、前者のセラミックグリーンシートを後者のセラミ
ックグリーンシートまたは電極上に転写する工程を備え
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような方法を適用しながら、得られた積層セラミックコ
ンデンサの高容量化および微小化に対応するため、セラ
ミックグリーンシートの薄膜化および積層数の増加を行
なった場合、それらに伴い、電極すなわち内部電極の位
置ずれの問題がより顕著になる傾向がある。図５に、こ
のような内部電極の位置ずれの一例が図示されている。
図５において、１はセラミックグリーンシート、２は内
部電極をそれぞれ示している。
ような方法を適用しながら、得られた積層セラミックコ
ンデンサの高容量化および微小化に対応するため、セラ
ミックグリーンシートの薄膜化および積層数の増加を行
なった場合、それらに伴い、電極すなわち内部電極の位
置ずれの問題がより顕著になる傾向がある。図５に、こ
のような内部電極の位置ずれの一例が図示されている。
図５において、１はセラミックグリーンシート、２は内
部電極をそれぞれ示している。
【０００５】上述のような内部電極２の位置ずれが生じ
ると、その後の切断工程において内部電極２が不所望な
部分に露出したり、容量が不足した積層セラミックコン
デンサが得られる、といった問題が引起こされる。
ると、その後の切断工程において内部電極２が不所望な
部分に露出したり、容量が不足した積層セラミックコン
デンサが得られる、といった問題が引起こされる。
【０００６】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題を解決し得る積層電子部品の製造方法を提供
しようとすることである。
ような問題を解決し得る積層電子部品の製造方法を提供
しようとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のシー
トの積層体を備える、積層電子部品の製造方法に向けら
れるものであって、前記複数のシートをそこから取出す
ためのマザーシートを支持体上に支持された状態で用意
し、前記シートをその内側に位置決めすることができる
内側寸法を有する枠を用意し、前記マザーシートから前
記複数のシートの各々を取出すように前記枠の内側端縁
に沿って前記マザーシートを切断しながら、前記シート
を前記支持体からの転写により前記枠内で順次積重ね
る、各工程を備えることを特徴としている。
トの積層体を備える、積層電子部品の製造方法に向けら
れるものであって、前記複数のシートをそこから取出す
ためのマザーシートを支持体上に支持された状態で用意
し、前記シートをその内側に位置決めすることができる
内側寸法を有する枠を用意し、前記マザーシートから前
記複数のシートの各々を取出すように前記枠の内側端縁
に沿って前記マザーシートを切断しながら、前記シート
を前記支持体からの転写により前記枠内で順次積重ね
る、各工程を備えることを特徴としている。
【０００８】
【作用】この発明において、マザーシートを枠の内側端
縁に沿って切断することによって取出された複数のシー
トの各々は、そのまま、枠によって規制されながら枠内
で順次転写により積重ねられるので、複数のシートが互
いに位置ずれすることがない。
縁に沿って切断することによって取出された複数のシー
トの各々は、そのまま、枠によって規制されながら枠内
で順次転写により積重ねられるので、複数のシートが互
いに位置ずれすることがない。
【０００９】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、シート
の位置ずれに起因する電極等の位置ずれを防止すること
ができる。そのため、この発明が積層セラミックコンデ
ンサに適用されると、内部電極の不所望な露出や容量の
不足が生じることを防止でき、高容量で微小な積層セラ
ミックコンデンサを得ることが容易になる。
の位置ずれに起因する電極等の位置ずれを防止すること
ができる。そのため、この発明が積層セラミックコンデ
ンサに適用されると、内部電極の不所望な露出や容量の
不足が生じることを防止でき、高容量で微小な積層セラ
ミックコンデンサを得ることが容易になる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例として、積層セラミ
ックコンデンサの製造方法について説明する。
ックコンデンサの製造方法について説明する。
【００１１】図１は、この発明の一実施例を示してい
る。図１において、まず、（Ａ）で示すように、支持体
となるたとえばポリエチレンテレフタレートからなるキ
ャリアフィルム３上に、Ａｇ−Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉまたは
Ａｇなどを含むペーストをスクリーン印刷し、パターン
化された内部電極４が形成される。これら内部電極４
は、たとえば５０〜２００℃の温度で乾燥される。
る。図１において、まず、（Ａ）で示すように、支持体
となるたとえばポリエチレンテレフタレートからなるキ
ャリアフィルム３上に、Ａｇ−Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉまたは
Ａｇなどを含むペーストをスクリーン印刷し、パターン
化された内部電極４が形成される。これら内部電極４
は、たとえば５０〜２００℃の温度で乾燥される。
【００１２】次に、（Ｂ）に示すように、セラミックグ
リーンシート５が、キャリアフィルム３上に形成され
る。このとき、内部電極４は、セラミックグリーンシー
ト５内に埋め込まれる。セラミックグリーンシート５
は、たとえば、熱可塑性樹脂（ブチラール樹脂など）を
１０〜２０ｗｔ％含んだ誘電体セラミックスラリーをシ
ート成形することにより形成される。
リーンシート５が、キャリアフィルム３上に形成され
る。このとき、内部電極４は、セラミックグリーンシー
ト５内に埋め込まれる。セラミックグリーンシート５
は、たとえば、熱可塑性樹脂（ブチラール樹脂など）を
１０〜２０ｗｔ％含んだ誘電体セラミックスラリーをシ
ート成形することにより形成される。
【００１３】次に、（Ｃ）に示すように、キャリアフィ
ルム３によって保持されたセラミックグリーンシート５
が、積重ね台６に対向するように配置される。積重ね台
６は、上下方向に移動可能に保持された枠７を備え、枠
７は、ばね８により、上方へ移動するように付勢されて
いる。この枠７は、積重ねられるべきシート９をその内
側に位置決めすることができる内側寸法を有している。
セラミックグリーンシート５およびキャリアフィルム３
の上方には、ヒータ１０が内蔵されたポンチ１１が配置
される。
ルム３によって保持されたセラミックグリーンシート５
が、積重ね台６に対向するように配置される。積重ね台
６は、上下方向に移動可能に保持された枠７を備え、枠
７は、ばね８により、上方へ移動するように付勢されて
いる。この枠７は、積重ねられるべきシート９をその内
側に位置決めすることができる内側寸法を有している。
セラミックグリーンシート５およびキャリアフィルム３
の上方には、ヒータ１０が内蔵されたポンチ１１が配置
される。
【００１４】次に、（Ｄ）に示すように、ポンチ１０が
下方へ動作し、セラミックグリーンシート５が、既に積
重ねられたシート９に向かって熱圧着される。このと
き、枠７は、ばね８の弾性に抗して下方へ移動する。セ
ラミックグリーンシート５は、そこからシート９を取出
すためのマザーシートとなるべきものであり、このセラ
ミックグリーンシート５が、枠７の内側端縁に沿って切
断されることにより、セラミックグリーンシート５から
シート９が取出される。この実施例では、枠７の内側端
縁自身が切断刃の役割を果たしているが、枠７とは別に
切断刃が設けられてもよい。なお、（Ｄ）の工程におい
て、セラミックグリーンシート５は、既に積重ねられた
シート９に対して、たとえば、温度３０〜１００℃、圧
力５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で圧着される。
下方へ動作し、セラミックグリーンシート５が、既に積
重ねられたシート９に向かって熱圧着される。このと
き、枠７は、ばね８の弾性に抗して下方へ移動する。セ
ラミックグリーンシート５は、そこからシート９を取出
すためのマザーシートとなるべきものであり、このセラ
ミックグリーンシート５が、枠７の内側端縁に沿って切
断されることにより、セラミックグリーンシート５から
シート９が取出される。この実施例では、枠７の内側端
縁自身が切断刃の役割を果たしているが、枠７とは別に
切断刃が設けられてもよい。なお、（Ｄ）の工程におい
て、セラミックグリーンシート５は、既に積重ねられた
シート９に対して、たとえば、温度３０〜１００℃、圧
力５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で圧着される。
【００１５】次に、（Ｅ）に示すように、ポンチ１１が
もとの位置に戻される。これに伴って、キャリアフィル
ム３も上方へ移動し、セラミックグリーンシート５から
取出されたシート９から剥離されるとともに、枠７内で
は、セラミックグリーンシート５から取出されたシート
９が転写により積重ねられている。
もとの位置に戻される。これに伴って、キャリアフィル
ム３も上方へ移動し、セラミックグリーンシート５から
取出されたシート９から剥離されるとともに、枠７内で
は、セラミックグリーンシート５から取出されたシート
９が転写により積重ねられている。
【００１６】このようにして得られた積層体１２は、さ
らに、個々の積層セラミックコンデンサを構成すべきチ
ップとなるように切断され、次いで、焼成された後、外
部電極が形成され、所望の積層セラミックコンデンサが
得られる。
らに、個々の積層セラミックコンデンサを構成すべきチ
ップとなるように切断され、次いで、焼成された後、外
部電極が形成され、所望の積層セラミックコンデンサが
得られる。
【００１７】以上述べたこの発明による方法と前述した
公開公報に記載された方法、すなわち枠７がないことを
除いてこの発明による方法と同じ方法とをそれぞれ実施
して、これら方法の比較評価を行なった。この評価実験
において、図１（Ｅ）に示す積層体１２の段階での内部
電極４のパターン寸法は、焼成後において１．７０×
１．０５［ｍｍ2 ］となるように設計した。
公開公報に記載された方法、すなわち枠７がないことを
除いてこの発明による方法と同じ方法とをそれぞれ実施
して、これら方法の比較評価を行なった。この評価実験
において、図１（Ｅ）に示す積層体１２の段階での内部
電極４のパターン寸法は、焼成後において１．７０×
１．０５［ｍｍ2 ］となるように設計した。
【００１８】以下の表１には、内部電極４を５０層積重
ねたときと１００層積重ねたときとにおける積重ねずれ
が示されている。この表において、「Ｗ方向」とは、図
３に示すように、内部電極４の幅方向でのずれＸのこと
であり、「Ｌ方向」とは、図４に示すように、内部電極
４の長さ方向でのずれＹのことである。
ねたときと１００層積重ねたときとにおける積重ねずれ
が示されている。この表において、「Ｗ方向」とは、図
３に示すように、内部電極４の幅方向でのずれＸのこと
であり、「Ｌ方向」とは、図４に示すように、内部電極
４の長さ方向でのずれＹのことである。
【００１９】
【表１】
【００２０】上記表１から、この発明によれば、５０層
の場合も１００層の場合も、従来法に比べて、約８０％
の積重ねずれ抑制が可能であることがわかる。
の場合も１００層の場合も、従来法に比べて、約８０％
の積重ねずれ抑制が可能であることがわかる。
【００２１】また、内部電極４を１００層積重ねた積層
体１２を切断してチップにした場合の切断不良率および
容量が、以下の表２に示されている。
体１２を切断してチップにした場合の切断不良率および
容量が、以下の表２に示されている。
【００２２】
【表２】
【００２３】上記表２からわかるように、従来法では３
８．０％の切断不良が発生したのに対し、この発明では
０％となっている。また、容量に関しては、この発明に
よれば、従来法に比べて高容量化が図れ、かつその容量
のばらつきが小さいことがわかる。
８．０％の切断不良が発生したのに対し、この発明では
０％となっている。また、容量に関しては、この発明に
よれば、従来法に比べて高容量化が図れ、かつその容量
のばらつきが小さいことがわかる。
【００２４】図２には、この発明の他の実施例が示され
ている。なお、図２において、図１に示した要素に相当
の要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省
略する。この実施例は、セラミックグリーンシートと内
部電極とを交互に転写して積層体を得ようとするもので
ある。
ている。なお、図２において、図１に示した要素に相当
の要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省
略する。この実施例は、セラミックグリーンシートと内
部電極とを交互に転写して積層体を得ようとするもので
ある。
【００２５】図２において、まず、（Ａ）に示すよう
に、キャリアフィルム３ａに保持されたセラミックグリ
ーンシート５が積重ね台６とポンチ１１との間に配置さ
れる。このセラミックグリーンシート５には、内部電極
が埋め込まれていない。
に、キャリアフィルム３ａに保持されたセラミックグリ
ーンシート５が積重ね台６とポンチ１１との間に配置さ
れる。このセラミックグリーンシート５には、内部電極
が埋め込まれていない。
【００２６】次いで、（Ｂ）に示すように、セラミック
グリーンシート５が、既に積重ねられたシート９に向か
って熱圧着される。このとき同時に、枠７の内側端縁に
沿ってセラミックグリーンシート５が切断される。
グリーンシート５が、既に積重ねられたシート９に向か
って熱圧着される。このとき同時に、枠７の内側端縁に
沿ってセラミックグリーンシート５が切断される。
【００２７】次に、（Ｃ）に示すように、今切断された
シート９がキャリアフィルム３ａから剥離される。
シート９がキャリアフィルム３ａから剥離される。
【００２８】次に、（Ｄ）に示すように、キャリアフィ
ルム３ｂ上に保持された内部電極４が、積重ね台６とポ
ンチ１１との間に配置される。
ルム３ｂ上に保持された内部電極４が、積重ね台６とポ
ンチ１１との間に配置される。
【００２９】次いで、（Ｅ）に示すように、内部電極４
が、既に積重ねられたシート９の最も上のものに向かっ
て熱圧着される。このとき、内部電極４は、最も上のシ
ート９に埋め込まれる。
が、既に積重ねられたシート９の最も上のものに向かっ
て熱圧着される。このとき、内部電極４は、最も上のシ
ート９に埋め込まれる。
【００３０】次に、（Ｆ）に示すように、内部電極４が
キャリアフィルム３ｂから剥離される。
キャリアフィルム３ｂから剥離される。
【００３１】このようにして、枠７内で、複数のシート
９および内部電極４が転写により順次積重ねられ、図１
に示した実施例と同様、積層体１２が得られる。
９および内部電極４が転写により順次積重ねられ、図１
に示した実施例と同様、積層体１２が得られる。
【００３２】以上、この発明を、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関連して説明したが、その他、多層セ
ラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セ
ラミック電子部品や、積層フィルムコンデンサ等の有機
フィルムを材料とした積層フィルム電子部品など、積層
電子部品全般にこの発明を等しく適用することができ
る。
ンサの製造方法に関連して説明したが、その他、多層セ
ラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セ
ラミック電子部品や、積層フィルムコンデンサ等の有機
フィルムを材料とした積層フィルム電子部品など、積層
電子部品全般にこの発明を等しく適用することができ
る。
【００３３】また、支持体として、キャリアフィルムを
用いたが、ロールを用いてもよい。
用いたが、ロールを用いてもよい。
【図１】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサの製造方法を示す図解的断面図である。
デンサの製造方法を示す図解的断面図である。
【図２】この発明の他の実施例による積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を示す図解的断面図である。
ンデンサの製造方法を示す図解的断面図である。
【図３】内部電極４の幅方向の積重ねずれを示す図であ
る。
る。
【図４】内部電極４の長さ方向の積重ねずれを示す図で
ある。
ある。
【図５】内部電極２のずれが生じた状態を示す図解的断
面図である。
面図である。
３，３ａ，３ｂ キャリアフィルム ４ 内部電極 ５ セラミックグリーンシート ６ 積重ね台 ７ 枠 ９ シート １１ ポンチ １２ 積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のシートの積層体を備える、積層電
子部品の製造方法において、 前記複数のシートをそこから取出すためのマザーシート
を支持体上に支持された状態で用意し、 前記シートをその内側に位置決めすることができる内側
寸法を有する枠を用意し、 前記マザーシートから前記複数のシートの各々を取出す
ように前記枠の内側端縁に沿って前記マザーシートを切
断しながら、前記シートを前記支持体からの転写により
前記枠内で順次積重ねる、 各工程を備えることを特徴とする、積層電子部品の製造
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21984291A JP3064544B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 積層電子部品の製造方法 |
| SG1996005968A SG49094A1 (en) | 1991-08-30 | 1992-09-01 | Method of manufacturing multilayer electronic component |
| DE69208566T DE69208566T2 (de) | 1991-08-30 | 1992-09-01 | Herstellungsverfahren von einem elektronischen Vielschichtbauelement |
| EP19920307906 EP0530052B1 (en) | 1991-08-30 | 1992-09-01 | Method of manufacturing multilayer electronic component |
| US08/088,274 US5412865A (en) | 1991-08-30 | 1993-07-07 | Method of manufacturing multilayer electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21984291A JP3064544B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562860A true JPH0562860A (ja) | 1993-03-12 |
| JP3064544B2 JP3064544B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=16741918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21984291A Expired - Lifetime JP3064544B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0530052B1 (ja) |
| JP (1) | JP3064544B2 (ja) |
| DE (1) | DE69208566T2 (ja) |
| SG (1) | SG49094A1 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003529942A (ja) * | 2000-04-01 | 2003-10-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 多層型アクチュエータを製造するための方法および装置 |
| US7182899B2 (en) | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| US7360305B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491282B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| KR100907325B1 (ko) * | 2005-09-19 | 2009-07-13 | 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 | 다층구조를 갖는 매립식 커패시터 코어 |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2009-08-11 | Tdk Corporation | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
| WO2010125924A1 (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2011071525A (ja) * | 2003-05-22 | 2011-04-07 | Seiko Instruments Inc | 積層圧電素子を用いた超音波モータ並びにそれを用いた電子機器、ステージ、及び積層圧電素子の製造方法 |
| JP2012231112A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法 |
| JP2014510412A (ja) * | 2011-03-21 | 2014-04-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | シート積層体の製造方法及びシート積層体の製造装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5783026A (en) * | 1995-05-24 | 1998-07-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus for stacking sheets by carriers |
| US5772838A (en) * | 1995-09-28 | 1998-06-30 | Pacific Trinetics Corporation | Apparatus and method for making laminated electrical or electronic devices from a continuous tape coated on one side with ceramic material |
| SI20041B (sl) | 1998-06-05 | 2006-10-31 | Keko Oprema D.O.O. | Postopek zlaganja vecslojnih pasivnih elektronskih komponent |
| US7218492B2 (en) * | 2004-09-17 | 2007-05-15 | Electronic Polymers, Inc. | Devices and systems for electrostatic discharge suppression |
| JP6146404B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2017-06-14 | 株式会社村田製作所 | グリーンシートの積層装置 |
| DE102022213912A1 (de) | 2022-12-19 | 2024-06-20 | Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. | Verfahren zum herstellen von integrierten volumenbauteilen sowie integriertes volumenbauteil |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4539058A (en) * | 1983-12-12 | 1985-09-03 | International Business Machines Corporation | Forming multilayer ceramic substrates from large area green sheets |
| JPH0754780B2 (ja) * | 1987-08-10 | 1995-06-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| WO1989008923A1 (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing laminated ceramic electronic parts |
| JPH0670941B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP21984291A patent/JP3064544B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-09-01 EP EP19920307906 patent/EP0530052B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-01 SG SG1996005968A patent/SG49094A1/en unknown
- 1992-09-01 DE DE69208566T patent/DE69208566T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003529942A (ja) * | 2000-04-01 | 2003-10-07 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 多層型アクチュエータを製造するための方法および装置 |
| US7182899B2 (en) | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| US7360305B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491282B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| JP2011071525A (ja) * | 2003-05-22 | 2011-04-07 | Seiko Instruments Inc | 積層圧電素子を用いた超音波モータ並びにそれを用いた電子機器、ステージ、及び積層圧電素子の製造方法 |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2009-08-11 | Tdk Corporation | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7893359B2 (en) | 2005-09-19 | 2011-02-22 | Industrial Technology Research Institute | Embedded capacitor core having a multiple-layer structure |
| KR100907325B1 (ko) * | 2005-09-19 | 2009-07-13 | 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 | 다층구조를 갖는 매립식 커패시터 코어 |
| WO2010125924A1 (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2014510412A (ja) * | 2011-03-21 | 2014-04-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | シート積層体の製造方法及びシート積層体の製造装置 |
| JP2012231112A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック電子部品用多層薄膜フィルム及びその製造方法 |
| US8974901B2 (en) | 2011-04-26 | 2015-03-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer thin film for ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69208566D1 (de) | 1996-04-04 |
| EP0530052A1 (en) | 1993-03-03 |
| SG49094A1 (en) | 1998-05-18 |
| DE69208566T2 (de) | 1996-08-08 |
| EP0530052B1 (en) | 1996-02-28 |
| JP3064544B2 (ja) | 2000-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0562860A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| EP0381879A1 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component | |
| JP2009200439A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP3460620B2 (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JPH08222474A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3148387B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3131453B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3417376B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置 | |
| JPH08279438A (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JPH03105905A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH0528888B2 (ja) | ||
| WO2024135422A1 (ja) | セラミックシート積層体の製造方法および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4147948B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09153429A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH08244019A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| JPH0793230B2 (ja) | セラミックシートの積層方法 | |
| JPS59228711A (ja) | 磁器コンデンサの製造方法 | |
| JP2004152909A (ja) | セラミック積層体の製法 | |
| JPH05144668A (ja) | 積層セラミツク電子部品の製造法 | |
| JP3077468B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH06333774A (ja) | 積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法 | |
| JPH07169638A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH1126279A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0640535B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH06270122A (ja) | セラミックグリーンシート積層方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000411 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 12 |