JPH0562860A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
を得るにあたって、内部電極がずれないようにシートを
積重ねることを可能にする。 【構成】 枠7を用い、枠7内でキャリアフィルム3に
よって支持されたシート9を転写に基づき積重ねる。
Description
体を備える、積層電子部品の製造方法に関するもので、
特に、積層体を得るための方法の改良に関するものであ
る。
ック電子部品がある。積層セラミック電子部品として
は、積層セラミックコンデンサのほか、多層セラミック
基板、積層バリスタ、積層圧電素子等がある。また、積
層セラミック電子部品のほかにも、積層電子部品として
は、積層フィルムコンデンサのように、有機フィルムを
材料とした積層フィルム電子部品などがある。
電子部品の製造方法が、特開平1−226131号公報
に記載されている。すなわち、この公報では、たとえば
積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されてお
り、まず、キャリアフィルム上に、パターン化された電
極を形成し、その上に、セラミックグリーンシートを形
成して、セラミックグリーンシート内に電極が埋め込ま
れた状態とする。次に、このセラミックグリーンシート
を、他のセラミックグリーンシートまたは他の電極の上
に熱圧着した後、キャリアフィルムを剥離することによ
って、前者のセラミックグリーンシートを後者のセラミ
ックグリーンシートまたは電極上に転写する工程を備え
ている。
ような方法を適用しながら、得られた積層セラミックコ
ンデンサの高容量化および微小化に対応するため、セラ
ミックグリーンシートの薄膜化および積層数の増加を行
なった場合、それらに伴い、電極すなわち内部電極の位
置ずれの問題がより顕著になる傾向がある。図5に、こ
のような内部電極の位置ずれの一例が図示されている。
図5において、1はセラミックグリーンシート、2は内
部電極をそれぞれ示している。
ると、その後の切断工程において内部電極2が不所望な
部分に露出したり、容量が不足した積層セラミックコン
デンサが得られる、といった問題が引起こされる。
ような問題を解決し得る積層電子部品の製造方法を提供
しようとすることである。
トの積層体を備える、積層電子部品の製造方法に向けら
れるものであって、前記複数のシートをそこから取出す
ためのマザーシートを支持体上に支持された状態で用意
し、前記シートをその内側に位置決めすることができる
内側寸法を有する枠を用意し、前記マザーシートから前
記複数のシートの各々を取出すように前記枠の内側端縁
に沿って前記マザーシートを切断しながら、前記シート
を前記支持体からの転写により前記枠内で順次積重ね
る、各工程を備えることを特徴としている。
縁に沿って切断することによって取出された複数のシー
トの各々は、そのまま、枠によって規制されながら枠内
で順次転写により積重ねられるので、複数のシートが互
いに位置ずれすることがない。
の位置ずれに起因する電極等の位置ずれを防止すること
ができる。そのため、この発明が積層セラミックコンデ
ンサに適用されると、内部電極の不所望な露出や容量の
不足が生じることを防止でき、高容量で微小な積層セラ
ミックコンデンサを得ることが容易になる。
ックコンデンサの製造方法について説明する。
る。図1において、まず、(A)で示すように、支持体
となるたとえばポリエチレンテレフタレートからなるキ
ャリアフィルム3上に、Ag−Pd、Pt、Niまたは
Agなどを含むペーストをスクリーン印刷し、パターン
化された内部電極4が形成される。これら内部電極4
は、たとえば50〜200℃の温度で乾燥される。
リーンシート5が、キャリアフィルム3上に形成され
る。このとき、内部電極4は、セラミックグリーンシー
ト5内に埋め込まれる。セラミックグリーンシート5
は、たとえば、熱可塑性樹脂(ブチラール樹脂など)を
10〜20wt%含んだ誘電体セラミックスラリーをシ
ート成形することにより形成される。
ルム3によって保持されたセラミックグリーンシート5
が、積重ね台6に対向するように配置される。積重ね台
6は、上下方向に移動可能に保持された枠7を備え、枠
7は、ばね8により、上方へ移動するように付勢されて
いる。この枠7は、積重ねられるべきシート9をその内
側に位置決めすることができる内側寸法を有している。
セラミックグリーンシート5およびキャリアフィルム3
の上方には、ヒータ10が内蔵されたポンチ11が配置
される。
下方へ動作し、セラミックグリーンシート5が、既に積
重ねられたシート9に向かって熱圧着される。このと
き、枠7は、ばね8の弾性に抗して下方へ移動する。セ
ラミックグリーンシート5は、そこからシート9を取出
すためのマザーシートとなるべきものであり、このセラ
ミックグリーンシート5が、枠7の内側端縁に沿って切
断されることにより、セラミックグリーンシート5から
シート9が取出される。この実施例では、枠7の内側端
縁自身が切断刃の役割を果たしているが、枠7とは別に
切断刃が設けられてもよい。なお、(D)の工程におい
て、セラミックグリーンシート5は、既に積重ねられた
シート9に対して、たとえば、温度30〜100℃、圧
力50〜250kg/cm2 の条件で圧着される。
もとの位置に戻される。これに伴って、キャリアフィル
ム3も上方へ移動し、セラミックグリーンシート5から
取出されたシート9から剥離されるとともに、枠7内で
は、セラミックグリーンシート5から取出されたシート
9が転写により積重ねられている。
らに、個々の積層セラミックコンデンサを構成すべきチ
ップとなるように切断され、次いで、焼成された後、外
部電極が形成され、所望の積層セラミックコンデンサが
得られる。
公開公報に記載された方法、すなわち枠7がないことを
除いてこの発明による方法と同じ方法とをそれぞれ実施
して、これら方法の比較評価を行なった。この評価実験
において、図1(E)に示す積層体12の段階での内部
電極4のパターン寸法は、焼成後において1.70×
1.05[mm2 ]となるように設計した。
ねたときと100層積重ねたときとにおける積重ねずれ
が示されている。この表において、「W方向」とは、図
3に示すように、内部電極4の幅方向でのずれXのこと
であり、「L方向」とは、図4に示すように、内部電極
4の長さ方向でのずれYのことである。
の場合も100層の場合も、従来法に比べて、約80%
の積重ねずれ抑制が可能であることがわかる。
体12を切断してチップにした場合の切断不良率および
容量が、以下の表2に示されている。
8.0%の切断不良が発生したのに対し、この発明では
0%となっている。また、容量に関しては、この発明に
よれば、従来法に比べて高容量化が図れ、かつその容量
のばらつきが小さいことがわかる。
ている。なお、図2において、図1に示した要素に相当
の要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省
略する。この実施例は、セラミックグリーンシートと内
部電極とを交互に転写して積層体を得ようとするもので
ある。
に、キャリアフィルム3aに保持されたセラミックグリ
ーンシート5が積重ね台6とポンチ11との間に配置さ
れる。このセラミックグリーンシート5には、内部電極
が埋め込まれていない。
グリーンシート5が、既に積重ねられたシート9に向か
って熱圧着される。このとき同時に、枠7の内側端縁に
沿ってセラミックグリーンシート5が切断される。
シート9がキャリアフィルム3aから剥離される。
ルム3b上に保持された内部電極4が、積重ね台6とポ
ンチ11との間に配置される。
が、既に積重ねられたシート9の最も上のものに向かっ
て熱圧着される。このとき、内部電極4は、最も上のシ
ート9に埋め込まれる。
キャリアフィルム3bから剥離される。
9および内部電極4が転写により順次積重ねられ、図1
に示した実施例と同様、積層体12が得られる。
ンサの製造方法に関連して説明したが、その他、多層セ
ラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セ
ラミック電子部品や、積層フィルムコンデンサ等の有機
フィルムを材料とした積層フィルム電子部品など、積層
電子部品全般にこの発明を等しく適用することができ
る。
用いたが、ロールを用いてもよい。
デンサの製造方法を示す図解的断面図である。
ンデンサの製造方法を示す図解的断面図である。
る。
ある。
面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のシートの積層体を備える、積層電
子部品の製造方法において、 前記複数のシートをそこから取出すためのマザーシート
を支持体上に支持された状態で用意し、 前記シートをその内側に位置決めすることができる内側
寸法を有する枠を用意し、 前記マザーシートから前記複数のシートの各々を取出す
ように前記枠の内側端縁に沿って前記マザーシートを切
断しながら、前記シートを前記支持体からの転写により
前記枠内で順次積重ねる、 各工程を備えることを特徴とする、積層電子部品の製造
方法。
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