JPH0557893U - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱性電子部品の放熱性を良好にするととも
に、金属製ケースの振動を抑えて、信頼性の向上を図
り、また、軽量で安価な三層基板の使用を可能とする。 【構成】 回路基板１の表面に取り付けられた多数の電
子部品２のうちの発熱性電子部品２Ａを、熱伝導性に優
れた接触部材６を介して、回路基板１および電子部品
２，２Ａの表面を覆う金属製ケース３の内面に固定し
て、発熱性電子部品２Ａの発熱を、大きい金属製ケース
３から放熱させるように構成している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータなどのように、回路基板の表面に多 数の電子部品を取り付けるとともに、それら電子部品の保護などのために表面全 体を金属製ケースで覆った構成からなる電子回路装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の従来の電子回路装置は、横置き型の場合を例にとって説明すると、図 ３に示すように、アルミベース基板１の表面に、トランジスタ、トランス、チョ ークなどの多数の電子部品２が取り付けられており、これら電子部品２および上 記基板１の表面を覆う金属製のケース３をその周縁部で基板１に接着固定してな る。そして、このような電子回路装置を上記アルミベース基板１から下方に向け て突出させた端子４を介して、下部に配置したプリント配線基板５に取り付ける ように構成されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような従来の電子回路装置では、電子部品２からの発熱を、主としてア ルミベース基板１を通して放熱させていたので、放熱性が不十分で、電子部品２ への熱的影響が大きく、信頼性の面で問題を生じやすい。特に、図３に示したよ うな横置き型の場合は、アルミベース基板１の下部にプリント配線基板５が配置 されているので、下部からの放熱がプリント配線基板５で遮られて、一層放熱性 が悪いものであった。

【０００４】 この考案は上記実情に鑑みてなされたもので、金属製ケースを有効に利用して 放熱性を高めるとともに、振動の防止を図れて、信頼性を向上させることができ 、また、コストアップを招くことなく、シールド効果をも持たせることができる 電子回路装置を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、この考案は、回路基板の表面に多数の電子部品が取 り付けられ、これら電子部品および基板の表面を覆う金属製のケースを備えた電 子回路装置において、上記電子部品のうちの発熱性部品を、熱伝導性に優れた接 触部材を介して上記ケースの内面に固定したものである。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、電子部品のうちの発熱性部品から発生した熱が熱伝導性に 優れた接触部材を介して、回路基板の表面全体を覆う大きな金属製ケースから放 熱されることになる。したがって、電子部品が熱的な悪影響を受けて動作不良を 起こしたり、寿命低下することが抑えられ、長期にわたり信頼性を保持すること が可能である。また、電子部品と金属製ケースとが接触部材によって固定される ので、電子部品、特にトランスやチョークのようなインダクタンス部品の高周波 振動によりケースが振動することを防止できるとともに、金属性ケースの周縁部 と回路基板との接着を省略することも可能になる。

【０００７】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図面にもとづいて説明する。 図１は、この考案に係る電子回路装置のうち、横置き型の電子回路装置の構成 を示し、同図において、図３に示す従来例と同一の構成要素には同一の符号を付 して、それらの詳しい説明を省略する。

【０００８】 図１において、２Ａは回路基板１に取り付けられた電子部品２のうちの発熱性 部品、例えばトランジスタや抵抗であって、これら発熱性電子部品２Ａは、熱伝 導性に優れた接触部材６を介して金属製ケース３の内面に固定されている。上記 接触部材６としては、鉄またはそれ以上の熱伝導率を持つ、つまり、熱伝導率が ０．１８Ｋｃａｌ／ｃｍ³ 以上の材料、例えばアルミ材やアルミと同等なヒート シンク材を使用するのが好ましい。

【０００９】 また、上記接触部材６と発熱性電子部品２Ａとの固定および接触部材６と金属 製ケース３との固定には、エポキシ樹脂もしくはこれと同等以上の接着効果およ び熱伝導性を持つ接着材料を使用するのが好ましい。なお、この実施例において 、金属製ケース３と回路基板１の周縁部とは接着固定されていない。

【００１０】 上記のように構成された電子回路装置によれば、その動作時において、発熱性 電子部品２Ａから発生した熱が熱伝導性に優れた接触部材６を通して、回路基板 １および電子部品２，２Ａの表面全体を覆う大きな金属製ケース３に伝達され、 この金属製ケース３から空気中へ放出されることになる。これによって、回路基 板１の下部にプリント配線基板５が存在していても、全体として十分な放熱性が 得られ、電子部品２，２Ａへの熱的な悪影響を抑制して動作の信頼性を長期にわ たり維持することができる。

【００１１】 金属ケース３は、中間部で接触部材６によって電子部品２Ａに支持されるから 、トランスやチョークなどのインダクタンス部品が振動しても、金属製ケース３ 自身の振動は抑制される。さらに、金属ケース３が電子部品２Ａに支持されるこ とから、金属ケース３の周縁部と回路基板１との接着を省略することが可能とな った。

【００１２】 また、上述のように、放熱性が良いので、回路基板１として、従来のアルミベ ースのものに代えて、例えば、銅と絶縁材と銅とからなる三層基板を使用するこ とが可能となる。この三層基板は、アルミに比べて若干放熱性が劣るものの、軽 くて安価であり、しかも、アルミと同様に、外部の電界および磁気に対するシー ルド効果を持たせることが可能である。つまり、低コストでありながら、電子回 路装置の信頼性の向上に有効である。 なお、回路基板１として、従来例と同様に、アルミベースのものを用いてもよ いのはもちろんである。

【００１３】 図２は、この考案に係る電子回路装置の他の実施例である縦置き型の電子回路 装置の構成を示す。同図において、図１に示す横置き型のものと相違する点は、 回路基板１から突設させた端子４を、回路基板１の主面に沿って下方に延出させ て、プリント配線基板５に取り付けていることである。この場合、回路基板１は プリント配線基板５によって遮られないから、それだけ回路基板１の放熱性がよ くなるので、全体としての放熱性が一層良好になる。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、発熱性電子部品から発生した熱を、接触部 材を経て、回路基板の表面全体を覆う大きな金属製ケースに伝達し、この金属製 ケースから放熱させて、全体の放熱性を良好にすることができる。

【００１５】 また、電子部品と金属製ケースとが接触部材を介して固定されるので、ケース と回路基板の周縁部との接着固定が不要になり、それでいて、電子部品、特にト ランスやチョークなどの高周波振動に起因してケースおよび回路基板が振動する ことを防止できる。したがって、電子部品が熱的な悪影響や振動の影響を受けて 動作不良を起こしたり、寿命低下することが抑えられ、装置全体の信頼性を著し く向上させることができる。

【００１６】 しかも、放熱性が良いことから、回路基板として、軽くて安価な三層基板の使 用が可能となり、これにより、電子回路装置の軽量化およびコストダウンが可能 となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例である横置き型の電子回路
装置を示す縦断面図である。

【図２】この考案の他の実施例である縦置き型の電子回
路装置を示す縦断面図である。

【図３】従来の電子回路装置を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１…回路基板、２…電子部品、２Ａ…発熱性電子部品、
３…金属製ケース、６…接触部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の表面に多数の電子部品が取り
   付けられ、これら電子部品および基板の表面を覆う金属
   製のケースを備えた電子回路装置において、上記電子部
   品のうちの発熱性部品を、熱伝導性に優れた接触部材を
   介して上記ケースの内面に固定したことを特徴とする電
   子回路装置。