JPH0555579U - 部品実装回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 回路基板１の上にデュアルインラインパッケ
ージタイプの回路部品２を搭載し、ランド電極にリード
端子を半田付けする際に、回路部品２がリフロー半田の
表面張力によりずれるのを防止する。 【構成】 回路基板１の上に、幅Ｗの比較的広いランド
電極３と、長さＬ’の比較的長いランド電極３’とが、
ほぼ同じ数だけ設けられているため、これらランド電極
３、３’の上に塗布された半田がリフローしたとき、そ
の表面張力がリード端子４に均等に働き、電子部品２の
ずれが抑制される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板に回路パターンが形成された回路基板の表面上に半導体集 積回路素子等の回路部品を搭載した部品実装回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に回路基板は、アルミナ系、エポキシ系、あるいはシリコン樹脂系等の絶 縁基板に導体材料、抵抗材料、誘電体材料及び絶縁材料等を使用して厚膜印刷の 手法により、ランド電極を含む回路パターンが形成される。このような回路基板 上には、例えばデュアルインラインパッケージタイプの回路部品が搭載されるが 、その場合、前記ランド電極が所定の間隔をおいて回路基板上に２列に形成され る。そして、これらランド電極に予めクリーム半田を塗布しておき、その間に回 路部品を搭載し、その両側から一定の間隔で導出されたリード端子をランド電極 の上に乗せる。その後、回路基板をトンネル炉に送り、前記クリーム半田をリフ ローし、ランド電極にリード端子を半田付けする。

【０００３】

【考案が解決しようとしている課題】

前記回路部品のリード端子を半田のリフロー処理によりランド電極に半田付け する際、ランド電極に塗布された半田が何れも同時に溶融せずに、溶け始める時 間にずれが生じる。そうすると、溶融した半田がリード端子に及ぼす表面張力が 時間的にずれて働き、半田が溶け始めた時に、その表面張力の合力が電子部品の 一方に偏って働くことがある。 そうすると、リード端子がランド電極に半田付けされるまでに、回路部品が一 方にずれてしまい、リード端子が隣接する別の回路基板の導体部分に接触し、短 絡してしまうことがある。特に、最近の回路基板は、高密度実装化の要請のもと に回路パターンが細密化しており、このようなトラブルがより起こりやすい状況 となっている。

【０００４】 本考案の目的は、前記従来の課題に鑑み、これを解決し、リフロー時に回路部 品のずれが起こりにくい部品実装回路基板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記の目的を達成するため、回路基板１の上に回路部品２ が搭載されると共に、回路基板１の上に形成されたランド電極３、３’に前記回 路部品２のリード端子４が半田付けされた部品実装回路基板において、前記回路 基板１のランド電極３、３’が比較的幅Ｗが広く、長さＬが短いものと、比較的 幅Ｗ’が狭く、長さＬ’が長いものとがほぼ同じ数だけ設けられていることを特 徴とする部品実装回路基板を提供する。

【０００６】

【作用】

すなわち、本考案によれば、回路基板１のランド電極３、３’が、幅Ｗの比較 的広いものと、長さＬ’の比較的長いものとが設けられているため、リフロー時 に、これらランド電極３、３’上に塗布された半田が溶融すると、リード端子４ にランド電極３、３’の幅方向と長さ方向に各々溶融半田の表面張力が働く。そ して、幅Ｗが比較的広いランド電極３と、長さＬ’が比較的長いランド電極３’ とは、ほぼ同じ数だけ設けられているため、前記の表面張力は全体として釣り合 い、その合力で電子部品２のずれが抑制される。

【０００７】

【実施例】

本考案の一実施例である部品実装回路基板が図１〜図４に示してあり、以下、 同実施例をこれら図面に従って説明する。 回路基板１は、アルミナ等の絶縁材で形成された絶縁基板の上に、回路パター ンや厚膜抵抗等からなる回路パターンを形成し、さらに所定の領域に絶縁層であ る半田レジストを塗布して構成される。ここで前記回路パターンの一部として、 図１に示されたように、回路基板１の表面上の所定の位置に、面実装部品搭載用 のランド電極３、３’が２列対になって形成されている。

【０００８】 ここでランド電極３、３’は、その配列方向の寸法、つまり幅Ｗ、Ｗ’と、こ れに直交する方向の寸法、つまり長さＬ、Ｌ’が互いに異なるものが各々同じ数 だけ設けられている。すなわち、図２に示されたように、ランド電極３は幅Ｗ、 長さＬを有し、ランド電極３’は、幅Ｗ’、長さＬ’を有するが、Ｗ＞Ｗ’、Ｌ ＜Ｌ’となっている。より具体的には、例えばリードピッチが１．２７ｍｍの場 合、Ｗ＝０．６５ｍｍ、Ｌ＝０．６５ｍｍ、Ｗ’＝０．５ｍｍ、Ｌ’＝０．７５ ｍｍとする。そして、図１に示されたように、両側に各々８つずつのランド電極 ３、３’が形成されているうち、中間部の４つのランド電極３’が幅Ｗ’、長さ Ｌ’の寸法を有するものであり、その部分の断面が図４に示してある。また、外 側の２つずつのランド電極３が幅Ｗ、長さＬを有するものであり、その部分の断 面が図３に示してある。これらの寸法は、ランド電極３、３’の寸法許容範囲、 つまり寸法公差の範囲に収まるように設定する。

【０００９】 なお、これらのランド電極３、３’は、図１に示すような配列によらず、例え ば、幅Ｗ’、長さＬ’の寸法を有するランド電極３’を両側に配置し、幅Ｗ、長 さＬを有するランド電極３を中間に配置したり、あるいはこれらを交互に配置す ることもできる。何れの場合も、２種の寸法のランド電極３、３’の数は同じに するのがよい。 このランド電極３、３’に予め半田ペーストが塗布され、各リード端子４、４ …がそれぞれ前記ランド電極３、３’に載るように、デュアルインラインパッケ ージタイプ等の回路部品２が前記回路基板１上に搭載される。さらにリフロー処 理により、前記回路部品２のリード状のリード端子４、４…と前記ランド電極３ 、３’とが半田付けされ、電気的に接続される。

【００１０】 以上のようにして製造された部品実装回路基板では、半田付け時の回路部品２ のずれを従来の半分とすることができた。具体的には、前述のような寸法のラン ド電極３、３’を形成した場合、フラットパッケージタイプの回路部品２の半田 付け精度を従来の±０．４ｍｍから±０．２ｍｍとすることができた。

【００１１】

【考案の効果】

前記説明から明らかな通り、本考案によれば、半田リフロー処理に際して、溶 融半田の表面張力による回路部品のずれが防止でき、部品実装回路基板の信頼性 の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す部品実装回路基板の要部
斜視図である。

【図２】本考案の実施例を示す部品実装回路基板の要部
拡大平面図である。

【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図４】図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 回路部品 ３ ランド電極 ３’ランド電極 ４ リード端子

Claims (1)

【整理番号】 ００３０３６６−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板（１）の上に回路部品（２）が
   搭載されると共に、回路基板（１）の上に形成されたラ
   ンド電極（３）、（３’）に前記回路部品（２）のリー
   ド端子（４）が半田付けされた部品実装回路基板におい
   て、前記回路基板（１）のランド電極（３）、（３’）
   が比較的幅（Ｗ）が広く、長さ（Ｌ）が短いものと、比
   較的幅（Ｗ’）が狭く、長さ（Ｌ’）が長いものとがほ
   ぼ同じ数だけ設けられていることを特徴とする部品実装
   回路基板。