JPH0553128A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH0553128A JPH0553128A JP21187991A JP21187991A JPH0553128A JP H0553128 A JPH0553128 A JP H0553128A JP 21187991 A JP21187991 A JP 21187991A JP 21187991 A JP21187991 A JP 21187991A JP H0553128 A JPH0553128 A JP H0553128A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- wiring
- display device
- crystal display
- glass substrate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】各セグメントに接続する金属配線のめっきの未
析出不良を防止し、ガラス基板の歩留りを向上できる液
晶表示装置を提供する。 【構成】ガラス基板上に無電解めっき法で設けた金属配
線（８ａ〜８ｄ）を有する液晶表示装置において、上記
金属配線の一番外側を囲むようにダミー配線（８ｅ）
（または幅の広い電源線）を設けたことを特徴とする。 【効果】液晶表示装置のガラス基板上に金属配線を無電
解めっき法により形成するとき、各セグメントに接続す
る金属配線のめっきの未析出不良を防止でき、ガラス基
板の歩留りを向上できる。
析出不良を防止し、ガラス基板の歩留りを向上できる液
晶表示装置を提供する。 【構成】ガラス基板上に無電解めっき法で設けた金属配
線（８ａ〜８ｄ）を有する液晶表示装置において、上記
金属配線の一番外側を囲むようにダミー配線（８ｅ）
（または幅の広い電源線）を設けたことを特徴とする。 【効果】液晶表示装置のガラス基板上に金属配線を無電
解めっき法により形成するとき、各セグメントに接続す
る金属配線のめっきの未析出不良を防止でき、ガラス基
板の歩留りを向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板上に無電解
めっき法で設けた金属配線を有する液晶表示装置に関す
る。
めっき法で設けた金属配線を有する液晶表示装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶駆動用ＬＳＩチップをガラ
ス基板上に搭載したチップ オン ガラス（ＣＯＧ）タイ
プの液晶表示装置は、上下２枚のガラス基板をそれぞれ
透明導電膜配線を設けた面が対向するように所定の間隙
を隔てて重ね合せ、両基板間に液晶を満たしてシール材
により封止し、液晶駆動用ＬＳＩチップを一方のガラス
基板上にチップ オン ガラス技術を用いて搭載したもの
である。液晶駆動用ＬＳＩチップを透明導電膜配線と電
気的に接続するには、透明導電膜配線の端子部に無電解
めっき法で金属配線を設け、この金属配線上に液晶駆動
用ＬＳＩチップを半田付けする。
ス基板上に搭載したチップ オン ガラス（ＣＯＧ）タイ
プの液晶表示装置は、上下２枚のガラス基板をそれぞれ
透明導電膜配線を設けた面が対向するように所定の間隙
を隔てて重ね合せ、両基板間に液晶を満たしてシール材
により封止し、液晶駆動用ＬＳＩチップを一方のガラス
基板上にチップ オン ガラス技術を用いて搭載したもの
である。液晶駆動用ＬＳＩチップを透明導電膜配線と電
気的に接続するには、透明導電膜配線の端子部に無電解
めっき法で金属配線を設け、この金属配線上に液晶駆動
用ＬＳＩチップを半田付けする。
【０００３】図４は、従来のＣＯＧタイプの液晶表示装
置の部分断面図である。１は下板ガラス基板、２は上板
ガラス基板、３は液晶、４は下板ガラス基板１と上板ガ
ラス基板２とを貼り合せ、かつ液晶３を封止するための
シール材、５、６は透明導電膜配線、７は透明導電膜配
線５の端子部、８は金属配線、９はボンディングパッ
ド、１０は金属配線８に半田付けされた液晶駆動用ＬＳ
Ｉチップである。このような液晶表示装置は、例えば特
開平２−３３１２８号公報に記載されている。
置の部分断面図である。１は下板ガラス基板、２は上板
ガラス基板、３は液晶、４は下板ガラス基板１と上板ガ
ラス基板２とを貼り合せ、かつ液晶３を封止するための
シール材、５、６は透明導電膜配線、７は透明導電膜配
線５の端子部、８は金属配線、９はボンディングパッ
ド、１０は金属配線８に半田付けされた液晶駆動用ＬＳ
Ｉチップである。このような液晶表示装置は、例えば特
開平２−３３１２８号公報に記載されている。
【０００４】図５は、従来の液晶表示装置のガラス基板
の部分平面図である。８は各セグメントと各ボンディン
グパッド９とを接続する配線、１１は入力線（外部から
信号が入力される）、１２は出力線（各セグメントに接
続される）、１３は液晶駆動用ＬＳＩチップ搭載位置、
１４はダミー端子、１５はショート用配線である。
の部分平面図である。８は各セグメントと各ボンディン
グパッド９とを接続する配線、１１は入力線（外部から
信号が入力される）、１２は出力線（各セグメントに接
続される）、１３は液晶駆動用ＬＳＩチップ搭載位置、
１４はダミー端子、１５はショート用配線である。
【０００５】図６は、図４の要部拡大図である。８ａ、
８ｂ、８ｃ、８ｄはそれぞれ金属配線、９ａ、９ｂ、９
ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆはそれぞれボンディングパッド、
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄはダミー端子である。
なお、ボンディングパッド９ｅ、９ｆは電気的接続に関
与するものでなく、液晶駆動用ＬＳＩチップ１０（図４
参照）と下板ガラス基板１との間のギャップを調整する
ために設けたものである。
８ｂ、８ｃ、８ｄはそれぞれ金属配線、９ａ、９ｂ、９
ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆはそれぞれボンディングパッド、
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄはダミー端子である。
なお、ボンディングパッド９ｅ、９ｆは電気的接続に関
与するものでなく、液晶駆動用ＬＳＩチップ１０（図４
参照）と下板ガラス基板１との間のギャップを調整する
ために設けたものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、無電解
めっき法により金属配線を形成するときにめっきが形成
されない未析出不良が発生しやすく、めっきを施すガラ
ス基板の歩留りが悪いという問題があった。
めっき法により金属配線を形成するときにめっきが形成
されない未析出不良が発生しやすく、めっきを施すガラ
ス基板の歩留りが悪いという問題があった。
【０００７】すなわち、図６に示すように、配線８ａ、
８ｂ、…は各セグメントと各ボンディングパッド９ａ、
９ｂ、…とを接続するために設けられている。ダミー端
子１４ａ、１４ｂ、…は一番外側の配線８ｄに接続され
ている。この場合、図４に示すように、金属配線８の下
地である透明導電膜配線５の端子部７に金属配線８を無
電解めっき法により形成するときに、図６に示すよう
に、一番外側の配線８ｄにめっきの未析出不良が発生し
やすい。配線８ｄに未析出不良が発生すると、ボンディ
ングパッド９ｄにも未析出不良が発生し、ここに液晶駆
動用ＬＳＩチップ１０（図４）をボンディングすると半
田接続不良となる。
８ｂ、…は各セグメントと各ボンディングパッド９ａ、
９ｂ、…とを接続するために設けられている。ダミー端
子１４ａ、１４ｂ、…は一番外側の配線８ｄに接続され
ている。この場合、図４に示すように、金属配線８の下
地である透明導電膜配線５の端子部７に金属配線８を無
電解めっき法により形成するときに、図６に示すよう
に、一番外側の配線８ｄにめっきの未析出不良が発生し
やすい。配線８ｄに未析出不良が発生すると、ボンディ
ングパッド９ｄにも未析出不良が発生し、ここに液晶駆
動用ＬＳＩチップ１０（図４）をボンディングすると半
田接続不良となる。
【０００８】本発明の目的は、各セグメントに接続する
金属配線のめっきの未析出不良を防止し、ガラス基板の
歩留りを向上できる液晶表示装置を提供することにあ
る。
金属配線のめっきの未析出不良を防止し、ガラス基板の
歩留りを向上できる液晶表示装置を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、透明導電膜配線のパターンを設計する際に、めっき
の未析出不良の発生しやすい箇所に、ダミー配線または
電源線を追加した。すなわち、複数本の配線が並んで配
置されている場合、他の配線と条件が異なる配線に未析
出不良が発生しやすい。例えば、他の配線パターンに比
べて面積が大きいとか小さいとか、幅が太いとか細いと
か、長さが長いとか短いとか、特別にその配線だけ他の
特別なパターンに接続されているとか、あるいは一番外
側に位置するとかの場合である。液晶表示装置では、図
６で説明したように、複数本並んだ配線の一番外側の配
線に未析出不良が発生しやすい。したがって、複数本並
んだ配線の一番外側にダミー配線を設ければ、めっきの
未析出不良が発生してもダミー配線に発生するので問題
はない。また、ダミー配線を設ける代わりに、配線の一
番外側を囲むように幅の広い電源線を設けてもよい。
に、透明導電膜配線のパターンを設計する際に、めっき
の未析出不良の発生しやすい箇所に、ダミー配線または
電源線を追加した。すなわち、複数本の配線が並んで配
置されている場合、他の配線と条件が異なる配線に未析
出不良が発生しやすい。例えば、他の配線パターンに比
べて面積が大きいとか小さいとか、幅が太いとか細いと
か、長さが長いとか短いとか、特別にその配線だけ他の
特別なパターンに接続されているとか、あるいは一番外
側に位置するとかの場合である。液晶表示装置では、図
６で説明したように、複数本並んだ配線の一番外側の配
線に未析出不良が発生しやすい。したがって、複数本並
んだ配線の一番外側にダミー配線を設ければ、めっきの
未析出不良が発生してもダミー配線に発生するので問題
はない。また、ダミー配線を設ける代わりに、配線の一
番外側を囲むように幅の広い電源線を設けてもよい。
【００１０】
【作用】無電解めっき時のめっきの析出不良は、複数の
金属配線が配置されている場合、その配列の最も外側の
金属配線に発生し易い。したがって、動作上必要な金属
配線を囲むように、動作上は余分なダミー配線を設けれ
ば、めっき析出不良はこのダミー配線のみに発生する。
したがって、各セグメントとボンディングパッドを接続
する金属配線にはめっき析出不良は発生しない。一方、
上記の動作上必要な金属配線の配列の最も外側に幅の広
い電源線を配置した場合は、幅の広い金属配線にはめっ
き析出不良が発生しにくいことと、この幅の広い金属配
線の内側に配列された細い金属配線にもめっき析出不良
は発生しないので、上記と同様な効果が得られる。
金属配線が配置されている場合、その配列の最も外側の
金属配線に発生し易い。したがって、動作上必要な金属
配線を囲むように、動作上は余分なダミー配線を設けれ
ば、めっき析出不良はこのダミー配線のみに発生する。
したがって、各セグメントとボンディングパッドを接続
する金属配線にはめっき析出不良は発生しない。一方、
上記の動作上必要な金属配線の配列の最も外側に幅の広
い電源線を配置した場合は、幅の広い金属配線にはめっ
き析出不良が発生しにくいことと、この幅の広い金属配
線の内側に配列された細い金属配線にもめっき析出不良
は発生しないので、上記と同様な効果が得られる。
【００１１】
実施例１ 図１は、本発明の液晶表示装置の第１の実施例を示す要
部平面図である。本実施例では、各セグメントと各ボン
ディングパッド９ａ、９ｂ、…とを接続する金属配線８
ａ、８ｂ、…のうち一番外側の金属配線８ｄのさらに外
側にこの金属配線８ｄを囲むように、これらの金属配線
と同様に無電解メッキ法でダミー配線８ｅを設けた。な
お、ダミー端子１４ａ、１４ｂ、…もこのダミー配線８
ｅに接続されている。したがって、無電解めっき時にめ
っきの未析出不良が発生する場合は、一番外側に位置す
るダミー配線８ｅに発生し、各セグメントに接続してい
る金属配線には未析出不良が発生しない。ダミー端子８
ｅと金属配線８ｄとの間隔は、金属配線８ａ、８ｂ、…
どうしの間隔と等しくする。金属配線は、ＩＴＯ膜から
なる透明導電膜上に無電解めっき法によりＮｉやＡｕ等
をめっきすることにより形成する（図４参照）。
部平面図である。本実施例では、各セグメントと各ボン
ディングパッド９ａ、９ｂ、…とを接続する金属配線８
ａ、８ｂ、…のうち一番外側の金属配線８ｄのさらに外
側にこの金属配線８ｄを囲むように、これらの金属配線
と同様に無電解メッキ法でダミー配線８ｅを設けた。な
お、ダミー端子１４ａ、１４ｂ、…もこのダミー配線８
ｅに接続されている。したがって、無電解めっき時にめ
っきの未析出不良が発生する場合は、一番外側に位置す
るダミー配線８ｅに発生し、各セグメントに接続してい
る金属配線には未析出不良が発生しない。ダミー端子８
ｅと金属配線８ｄとの間隔は、金属配線８ａ、８ｂ、…
どうしの間隔と等しくする。金属配線は、ＩＴＯ膜から
なる透明導電膜上に無電解めっき法によりＮｉやＡｕ等
をめっきすることにより形成する（図４参照）。
【００１２】実施例２ 図２は、本発明の液晶表示装置の第２の実施例を示す要
部平面図である。本実施例では、各セグメントと各ボン
ディングパッド９ａ、９ｂ、…とを接続する金属配線８
ａ、８ｂ、…のうち一番外側の金属配線８ｄのさらに外
側に金属配線８ｄを囲むように、これらの金属配線と同
様に無電解メッキ法で幅の広い電源線１６を設けた。無
電解めっき時において、幅の広い電源線１６にはめっき
析出不良はほとんど発生せず、かつその内側に配列され
ている細い金属配線８ａ、８ｂ、…にめっき析出不良が
発生するのをも防止される。電源線１６と金属配線８ｄ
との間隔は、金属配線８ａ、８ｂ、…どうしの間隔と等
しくする。
部平面図である。本実施例では、各セグメントと各ボン
ディングパッド９ａ、９ｂ、…とを接続する金属配線８
ａ、８ｂ、…のうち一番外側の金属配線８ｄのさらに外
側に金属配線８ｄを囲むように、これらの金属配線と同
様に無電解メッキ法で幅の広い電源線１６を設けた。無
電解めっき時において、幅の広い電源線１６にはめっき
析出不良はほとんど発生せず、かつその内側に配列され
ている細い金属配線８ａ、８ｂ、…にめっき析出不良が
発生するのをも防止される。電源線１６と金属配線８ｄ
との間隔は、金属配線８ａ、８ｂ、…どうしの間隔と等
しくする。
【００１３】実施例３ 図３は、本発明の液晶表示装置の第３の実施例を示す要
部平面図である。本実施例は、実施例２と同様に一番外
側の金属配線８ｄを囲むように電源線１６を設けた例で
あるが、実施例２と異なる点は実施例２の電源線１６の
幅が一定であるのに対して、本実施例では図３に示すよ
うに一定でない。本実施例では、電源線１６の幅が実施
例２より広いので、未析出不良の影響を実施例２より少
なくできる。
部平面図である。本実施例は、実施例２と同様に一番外
側の金属配線８ｄを囲むように電源線１６を設けた例で
あるが、実施例２と異なる点は実施例２の電源線１６の
幅が一定であるのに対して、本実施例では図３に示すよ
うに一定でない。本実施例では、電源線１６の幅が実施
例２より広いので、未析出不良の影響を実施例２より少
なくできる。
【００１４】以上本発明を上記実施例に基づいて具体的
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは勿論である。例えば、上記実施例では、
ＣＯＧタイプの液晶表示装置を例に挙げて説明したが、
液晶駆動用ＬＳＩチップが搭載されたＴＡＢ（テープオ
ートメイティド ボンディング）とＰＣＢ（プリント配
線基板）を有する液晶表示装置等に適用できることは言
うまでもない。
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは勿論である。例えば、上記実施例では、
ＣＯＧタイプの液晶表示装置を例に挙げて説明したが、
液晶駆動用ＬＳＩチップが搭載されたＴＡＢ（テープオ
ートメイティド ボンディング）とＰＣＢ（プリント配
線基板）を有する液晶表示装置等に適用できることは言
うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、液晶表示装置のガラス
基板上に金属配線を無電解めっき法により形成すると
き、各セグメントに接続する金属配線のめっきの未析出
不良を防止でき、ガラス基板の歩留りを向上できる。
基板上に金属配線を無電解めっき法により形成すると
き、各セグメントに接続する金属配線のめっきの未析出
不良を防止でき、ガラス基板の歩留りを向上できる。
【図１】本発明の液晶表示装置の第１の実施例を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の第２の実施例を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の第３の実施例を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図４】従来のＣＯＧタイプの液晶表示装置の部分断面
図である。
図である。
【図５】従来の液晶表示装置のガラス基板の部分平面図
である。
である。
【図６】図４の要部拡大図である。
１…下板ガラス基板、２…上板ガラス基板、３…液晶、
４…シール材、５、６…透明導電膜配線、７…端子部、
８…金属配線、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ…金属配線、９
…ボンディングパッド、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９
ｅ、９ｆ…ボンディングパッド、１０…液晶駆動用ＬＳ
Ｉチップ、１１…入力線、１２…出力線、１３…液晶駆
動用ＬＳＩチップ搭載位置、１４…ダミー端子、１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ…ダミー端子、１５…ショ
ート用配線、１６…電源線。
４…シール材、５、６…透明導電膜配線、７…端子部、
８…金属配線、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ…金属配線、９
…ボンディングパッド、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９
ｅ、９ｆ…ボンディングパッド、１０…液晶駆動用ＬＳ
Ｉチップ、１１…入力線、１２…出力線、１３…液晶駆
動用ＬＳＩチップ搭載位置、１４…ダミー端子、１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ…ダミー端子、１５…ショ
ート用配線、１６…電源線。
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス基板上に無電解めっき法で設けた金
属配線を有する液晶表示装置において、上記金属配線の
一番外側を囲むようにダミー配線または幅の広い電源線
を設けたことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21187991A JPH0553128A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21187991A JPH0553128A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0553128A true JPH0553128A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16613138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21187991A Pending JPH0553128A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0553128A (ja) |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP21187991A patent/JPH0553128A/ja active Pending
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