JPH0553128A - Liquid crystal display device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide the liquid crystal display device which prevents an unprecipitation failure of plating of a metallic wiring connected to each segment, and can improve the yield of a glass substrate. CONSTITUTION:In the liquid crystal display device having metallic wirings 8a-8d provided on a glass substrate by an electroless plating method, a dummy wiring or a power source line of wide width is provided so as to surround the outermost side of the metallic wiring. Accordingly, at the time of forming the metallic wirings 8a-8d on the glass substrate of the liquid crystal display device by the electroless plating method, an unprecipitation failure of plating of the metallic wirings 8a-8d connected to each segment can be prevented, and the yield of the glass substrate can be improved.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板上に無電解
めっき法で設けた金属配線を有する液晶表示装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device having a metal wiring provided on a glass substrate by electroless plating.

【０００２】[0002]

【従来の技術】例えば、液晶駆動用ＬＳＩチップをガラ
ス基板上に搭載したチップ オン ガラス（ＣＯＧ）タイ
プの液晶表示装置は、上下２枚のガラス基板をそれぞれ
透明導電膜配線を設けた面が対向するように所定の間隙
を隔てて重ね合せ、両基板間に液晶を満たしてシール材
により封止し、液晶駆動用ＬＳＩチップを一方のガラス
基板上にチップ オン ガラス技術を用いて搭載したもの
である。液晶駆動用ＬＳＩチップを透明導電膜配線と電
気的に接続するには、透明導電膜配線の端子部に無電解
めっき法で金属配線を設け、この金属配線上に液晶駆動
用ＬＳＩチップを半田付けする。2. Description of the Related Art For example, in a chip-on-glass (COG) type liquid crystal display device in which a liquid crystal driving LSI chip is mounted on a glass substrate, two upper and lower glass substrates are provided with transparent conductive film wirings on opposite sides. As shown in the figure, they are stacked with a predetermined gap between them, liquid crystal is filled between both substrates and sealed with a sealing material, and a liquid crystal driving LSI chip is mounted on one glass substrate using chip-on-glass technology. is there. To electrically connect the liquid crystal driving LSI chip to the transparent conductive film wiring, a metal wiring is provided on the terminal portion of the transparent conductive film wiring by electroless plating, and the liquid crystal driving LSI chip is soldered on the metal wiring. To do.

【０００３】図４は、従来のＣＯＧタイプの液晶表示装
置の部分断面図である。１は下板ガラス基板、２は上板
ガラス基板、３は液晶、４は下板ガラス基板１と上板ガ
ラス基板２とを貼り合せ、かつ液晶３を封止するための
シール材、５、６は透明導電膜配線、７は透明導電膜配
線５の端子部、８は金属配線、９はボンディングパッ
ド、１０は金属配線８に半田付けされた液晶駆動用ＬＳ
Ｉチップである。このような液晶表示装置は、例えば特
開平２−３３１２８号公報に記載されている。FIG. 4 is a partial sectional view of a conventional COG type liquid crystal display device. Reference numeral 1 is a lower glass substrate, 2 is an upper glass substrate, 3 is a liquid crystal, 4 is a sealing material for bonding the lower glass substrate 1 and the upper glass substrate 2 and sealing the liquid crystal 3, and 5 and 6 are transparent conductive materials. A film wiring, 7 is a terminal portion of the transparent conductive film wiring 5, 8 is a metal wiring, 9 is a bonding pad, and 10 is a liquid crystal driving LS soldered to the metal wiring 8.
It is an I-chip. Such a liquid crystal display device is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-33128.

【０００４】図５は、従来の液晶表示装置のガラス基板
の部分平面図である。８は各セグメントと各ボンディン
グパッド９とを接続する配線、１１は入力線（外部から
信号が入力される）、１２は出力線（各セグメントに接
続される）、１３は液晶駆動用ＬＳＩチップ搭載位置、
１４はダミー端子、１５はショート用配線である。FIG. 5 is a partial plan view of a glass substrate of a conventional liquid crystal display device. 8 is a wiring connecting each segment and each bonding pad 9, 11 is an input line (a signal is input from the outside), 12 is an output line (connected to each segment), 13 is a liquid crystal driving LSI chip mounted position,
Reference numeral 14 is a dummy terminal, and 15 is a wiring for short circuit.

【０００５】図６は、図４の要部拡大図である。８ａ、
８ｂ、８ｃ、８ｄはそれぞれ金属配線、９ａ、９ｂ、９
ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆはそれぞれボンディングパッド、
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄはダミー端子である。
なお、ボンディングパッド９ｅ、９ｆは電気的接続に関
与するものでなく、液晶駆動用ＬＳＩチップ１０（図４
参照）と下板ガラス基板１との間のギャップを調整する
ために設けたものである。FIG. 6 is an enlarged view of a main part of FIG. 8a,
8b, 8c and 8d are metal wirings, 9a, 9b and 9 respectively.
c, 9d, 9e and 9f are bonding pads,
14a, 14b, 14c and 14d are dummy terminals.
It should be noted that the bonding pads 9e and 9f are not involved in the electrical connection, and the liquid crystal driving LSI chip 10 (see FIG.
(See) and the lower glass substrate 1 are provided to adjust the gap.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従来技術では、無電解
めっき法により金属配線を形成するときにめっきが形成
されない未析出不良が発生しやすく、めっきを施すガラ
ス基板の歩留りが悪いという問題があった。In the prior art, there is a problem that when a metal wiring is formed by an electroless plating method, a non-precipitation defect in which plating is not formed is likely to occur and the yield of a glass substrate to be plated is poor. It was

【０００７】すなわち、図６に示すように、配線８ａ、
８ｂ、…は各セグメントと各ボンディングパッド９ａ、
９ｂ、…とを接続するために設けられている。ダミー端
子１４ａ、１４ｂ、…は一番外側の配線８ｄに接続され
ている。この場合、図４に示すように、金属配線８の下
地である透明導電膜配線５の端子部７に金属配線８を無
電解めっき法により形成するときに、図６に示すよう
に、一番外側の配線８ｄにめっきの未析出不良が発生し
やすい。配線８ｄに未析出不良が発生すると、ボンディ
ングパッド９ｄにも未析出不良が発生し、ここに液晶駆
動用ＬＳＩチップ１０（図４）をボンディングすると半
田接続不良となる。That is, as shown in FIG. 6, the wiring 8a,
8b, ... Are each segment and each bonding pad 9a,
It is provided to connect with 9b, .... The dummy terminals 14a, 14b, ... Are connected to the outermost wiring 8d. In this case, as shown in FIG. 4, when the metal wiring 8 is formed on the terminal portion 7 of the transparent conductive film wiring 5 which is the base of the metal wiring 8 by the electroless plating method, as shown in FIG. A non-precipitation failure of plating is likely to occur on the outer wiring 8d. If the non-precipitation defect occurs in the wiring 8d, the non-precipitation defect also occurs in the bonding pad 9d, and if the liquid crystal driving LSI chip 10 (FIG. 4) is bonded to this, solder connection failure occurs.

【０００８】本発明の目的は、各セグメントに接続する
金属配線のめっきの未析出不良を防止し、ガラス基板の
歩留りを向上できる液晶表示装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of preventing the non-precipitation failure of plating of metal wiring connected to each segment and improving the yield of glass substrates.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、透明導電膜配線のパターンを設計する際に、めっき
の未析出不良の発生しやすい箇所に、ダミー配線または
電源線を追加した。すなわち、複数本の配線が並んで配
置されている場合、他の配線と条件が異なる配線に未析
出不良が発生しやすい。例えば、他の配線パターンに比
べて面積が大きいとか小さいとか、幅が太いとか細いと
か、長さが長いとか短いとか、特別にその配線だけ他の
特別なパターンに接続されているとか、あるいは一番外
側に位置するとかの場合である。液晶表示装置では、図
６で説明したように、複数本並んだ配線の一番外側の配
線に未析出不良が発生しやすい。したがって、複数本並
んだ配線の一番外側にダミー配線を設ければ、めっきの
未析出不良が発生してもダミー配線に発生するので問題
はない。また、ダミー配線を設ける代わりに、配線の一
番外側を囲むように幅の広い電源線を設けてもよい。In order to achieve the above object, when designing a pattern of a transparent conductive film wiring, a dummy wiring or a power supply line is added at a place where unprecipitation failure of plating is likely to occur. That is, when a plurality of wirings are arranged side by side, non-deposition defects are likely to occur in wirings whose conditions are different from those of other wirings. For example, the area is larger or smaller than other wiring patterns, the width is thick or thin, the length is long or short, or only the wiring is connected to another special pattern. This is the case when it is located on the outermost side. In the liquid crystal display device, as described with reference to FIG. 6, the non-precipitation defect is likely to occur on the outermost wiring of the plurality of arranged wirings. Therefore, if the dummy wiring is provided on the outermost side of the plurality of arranged wirings, there is no problem because the non-precipitation failure of plating occurs in the dummy wiring. Further, instead of providing the dummy wiring, a wide power supply line may be provided so as to surround the outermost side of the wiring.

【００１０】[0010]

【作用】無電解めっき時のめっきの析出不良は、複数の
金属配線が配置されている場合、その配列の最も外側の
金属配線に発生し易い。したがって、動作上必要な金属
配線を囲むように、動作上は余分なダミー配線を設けれ
ば、めっき析出不良はこのダミー配線のみに発生する。
したがって、各セグメントとボンディングパッドを接続
する金属配線にはめっき析出不良は発生しない。一方、
上記の動作上必要な金属配線の配列の最も外側に幅の広
い電源線を配置した場合は、幅の広い金属配線にはめっ
き析出不良が発生しにくいことと、この幅の広い金属配
線の内側に配列された細い金属配線にもめっき析出不良
は発生しないので、上記と同様な効果が得られる。When a plurality of metal wirings are arranged, defective plating deposition during electroless plating is likely to occur on the outermost metal wirings in the arrangement. Therefore, if an extra dummy wiring is provided for operation so as to surround a metal wiring required for operation, plating deposition failure will occur only in this dummy wiring.
Therefore, the metal wiring connecting each segment and the bonding pad does not have a plating deposition defect. on the other hand,
When a wide power supply line is placed on the outermost side of the above-mentioned metal wiring array necessary for operation, it is less likely that plating precipitation defects will occur in the wide metal wiring and that inside the wide metal wiring. Since the plating deposition defect does not occur even in the thin metal wiring arranged in the above, the same effect as described above can be obtained.

【００１１】[0011]

【実施例】【Example】

実施例１ 図１は、本発明の液晶表示装置の第１の実施例を示す要
部平面図である。本実施例では、各セグメントと各ボン
ディングパッド９ａ、９ｂ、…とを接続する金属配線８
ａ、８ｂ、…のうち一番外側の金属配線８ｄのさらに外
側にこの金属配線８ｄを囲むように、これらの金属配線
と同様に無電解メッキ法でダミー配線８ｅを設けた。な
お、ダミー端子１４ａ、１４ｂ、…もこのダミー配線８
ｅに接続されている。したがって、無電解めっき時にめ
っきの未析出不良が発生する場合は、一番外側に位置す
るダミー配線８ｅに発生し、各セグメントに接続してい
る金属配線には未析出不良が発生しない。ダミー端子８
ｅと金属配線８ｄとの間隔は、金属配線８ａ、８ｂ、…
どうしの間隔と等しくする。金属配線は、ＩＴＯ膜から
なる透明導電膜上に無電解めっき法によりＮｉやＡｕ等
をめっきすることにより形成する（図４参照）。Example 1 FIG. 1 is a plan view of a main part showing a first example of the liquid crystal display device of the present invention. In this embodiment, the metal wiring 8 that connects each segment to each bonding pad 9a, 9b, ...
A dummy wiring 8e was provided outside the outermost metal wiring 8d among a, 8b, ... To surround the metal wiring 8d by the electroless plating method similarly to these metal wirings. The dummy terminals 14a, 14b, ...
connected to e. Therefore, when a non-precipitation defect of plating occurs during electroless plating, the non-precipitation defect occurs in the outermost dummy wiring 8e, and the non-precipitation defect does not occur in the metal wiring connected to each segment. Dummy terminal 8
The distance between e and the metal wiring 8d is equal to the metal wirings 8a, 8b, ...
Equal to the distance between them. The metal wiring is formed by plating Ni, Au or the like on a transparent conductive film made of an ITO film by an electroless plating method (see FIG. 4).

【００１２】実施例２ 図２は、本発明の液晶表示装置の第２の実施例を示す要
部平面図である。本実施例では、各セグメントと各ボン
ディングパッド９ａ、９ｂ、…とを接続する金属配線８
ａ、８ｂ、…のうち一番外側の金属配線８ｄのさらに外
側に金属配線８ｄを囲むように、これらの金属配線と同
様に無電解メッキ法で幅の広い電源線１６を設けた。無
電解めっき時において、幅の広い電源線１６にはめっき
析出不良はほとんど発生せず、かつその内側に配列され
ている細い金属配線８ａ、８ｂ、…にめっき析出不良が
発生するのをも防止される。電源線１６と金属配線８ｄ
との間隔は、金属配線８ａ、８ｂ、…どうしの間隔と等
しくする。Embodiment 2 FIG. 2 is a plan view of the essential parts showing a second embodiment of the liquid crystal display device of the present invention. In this embodiment, the metal wiring 8 that connects each segment to each bonding pad 9a, 9b, ...
A wide power supply line 16 was provided by electroless plating so as to surround the metal wiring 8d further outside the outermost metal wiring 8d among a, 8b, .... At the time of electroless plating, there is almost no defective plating deposition on the wide power supply line 16, and it is also possible to prevent defective plating deposition on the thin metal wirings 8a, 8b, ... Arranged inside thereof. To be done. Power line 16 and metal wiring 8d
The distance between and is equal to the distance between the metal wirings 8a, 8b, ....

【００１３】実施例３ 図３は、本発明の液晶表示装置の第３の実施例を示す要
部平面図である。本実施例は、実施例２と同様に一番外
側の金属配線８ｄを囲むように電源線１６を設けた例で
あるが、実施例２と異なる点は実施例２の電源線１６の
幅が一定であるのに対して、本実施例では図３に示すよ
うに一定でない。本実施例では、電源線１６の幅が実施
例２より広いので、未析出不良の影響を実施例２より少
なくできる。Embodiment 3 FIG. 3 is a plan view of the essential parts showing a third embodiment of the liquid crystal display device of the present invention. The present embodiment is an example in which the power supply line 16 is provided so as to surround the outermost metal wiring 8d similarly to the second embodiment, but the difference from the second embodiment is that the width of the power supply line 16 of the second embodiment is different. While constant, in the present embodiment, it is not constant as shown in FIG. In this embodiment, since the width of the power supply line 16 is wider than that in the second embodiment, the influence of the non-precipitation failure can be less than that in the second embodiment.

【００１４】以上本発明を上記実施例に基づいて具体的
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは勿論である。例えば、上記実施例では、
ＣＯＧタイプの液晶表示装置を例に挙げて説明したが、
液晶駆動用ＬＳＩチップが搭載されたＴＡＢ（テープオ
ートメイティド ボンディング）とＰＣＢ（プリント配
線基板）を有する液晶表示装置等に適用できることは言
うまでもない。Although the present invention has been specifically described based on the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment and can be variously modified without departing from the scope of the invention. is there. For example, in the above embodiment,
Although the COG type liquid crystal display device has been described as an example,
It goes without saying that the present invention can be applied to a liquid crystal display device having a TAB (Tape Automated Bonding) and a PCB (printed wiring board) on which a liquid crystal driving LSI chip is mounted.

【００１５】[0015]

【発明の効果】本発明によれば、液晶表示装置のガラス
基板上に金属配線を無電解めっき法により形成すると
き、各セグメントに接続する金属配線のめっきの未析出
不良を防止でき、ガラス基板の歩留りを向上できる。According to the present invention, when the metal wiring is formed on the glass substrate of the liquid crystal display device by the electroless plating method, the non-precipitation failure of the plating of the metal wiring connected to each segment can be prevented, and the glass substrate Yield can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の液晶表示装置の第１の実施例を示す要
部平面図である。FIG. 1 is a plan view of an essential part showing a first embodiment of a liquid crystal display device of the present invention.

【図２】本発明の液晶表示装置の第２の実施例を示す要
部平面図である。FIG. 2 is a main part plan view showing a second embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図３】本発明の液晶表示装置の第３の実施例を示す要
部平面図である。FIG. 3 is a main part plan view showing a third embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図４】従来のＣＯＧタイプの液晶表示装置の部分断面
図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a conventional COG type liquid crystal display device.

【図５】従来の液晶表示装置のガラス基板の部分平面図
である。FIG. 5 is a partial plan view of a glass substrate of a conventional liquid crystal display device.

【図６】図４の要部拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a main part of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…下板ガラス基板、２…上板ガラス基板、３…液晶、
４…シール材、５、６…透明導電膜配線、７…端子部、
８…金属配線、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ…金属配線、９
…ボンディングパッド、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９
ｅ、９ｆ…ボンディングパッド、１０…液晶駆動用ＬＳ
Ｉチップ、１１…入力線、１２…出力線、１３…液晶駆
動用ＬＳＩチップ搭載位置、１４…ダミー端子、１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ…ダミー端子、１５…ショ
ート用配線、１６…電源線。1 ... Lower glass substrate, 2 ... Upper glass substrate, 3 ... Liquid crystal,
4 ... Sealing material, 5, 6 ... Transparent conductive film wiring, 7 ... Terminal portion,
8 ... Metal wiring, 8a, 8b, 8c, 8d ... Metal wiring, 9
... Bonding pads, 9a, 9b, 9c, 9d, 9
e, 9f ... Bonding pad, 10 ... LS for driving liquid crystal
I chip, 11 ... Input line, 12 ... Output line, 13 ... Liquid crystal driving LSI chip mounting position, 14 ... Dummy terminal, 14
a, 14b, 14c, 14d ... Dummy terminal, 15 ... Shorting wiring, 16 ... Power supply line.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】ガラス基板上に無電解めっき法で設けた金
属配線を有する液晶表示装置において、上記金属配線の
一番外側を囲むようにダミー配線または幅の広い電源線
を設けたことを特徴とする液晶表示装置。1. A liquid crystal display device having a metal wiring provided on a glass substrate by electroless plating, wherein a dummy wiring or a wide power supply line is provided so as to surround the outermost side of the metal wiring. Liquid crystal display device.