JPH05507105A - 分散物をベースにしたヒートシール可能なコーティング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 分散物をベースにしたヒートシール可能ブ；コーティング本発明は、 一エポキシドで硬化可能な少なくとも一つの樹脂（Ｉ）および−硬化剤としての エポキシド化合物（ｎ）の水分散物をベースにした、基材の表面結合および／ま たはコーティング、特にヒートシール可能なコーティング用の、２成分のフィル ム形成性の反応システム、およびそれらの利用に関する。本発明はまた複合体、 および接着剤でコートした基材の製造にも関する。

ラミネートや複合材の製造、特にフレキシブルなプリント回路のベース材料の製 造に、特別な接着システムが要求されている。この様なシステムは非常に厳重な 要件を満足させねばならない。なぜなら、一方において例えば銅箔のような接着 するのが困難な材料をポリイミドフィルムに接着せねばならず、他方においてそ の複合体はフレキシブルでかつ高度に耐熱性でなければならないからである。

変性したポリウレタン、ポリエステル、アクリレート、およびエポキシ樹脂をベ ースにした溶剤を含んだ接着システムはこのような目的に当業者に知られている 。

基本的な溶剤問題の外に、問題となっている型のシステムは、硬化時間があまり に長く（例えばポリウレタン接着システムの場合には１４日まで）また硬化温度 が非常に高い（例えばエポキシまたはアクリレート系の場合、２４０℃まで）と いう欠点をしばしば伴う。水をベースにしたシステムが溶剤問題をなくすという 見地で開発されている。かくして特開昭６２−１５３３７１号公報、同６０−１ １８７８１号公報は、アクリレート（共）重合体およびエポキシ化合物の分散物 を含む、フレキシブルプリント回路用の、水をベースにした接着剤を記述してい る。このようなシステムの大きい欠点は特開昭６２−１５３３７１号公報の場合 、例えば１３０℃での１６時間といった比較的長い硬化時間である。特開昭６２ −１１２６７６号公報は、ポリテトラメチレングリコール（ＭＷ４００〜２００ ０）、有機ジイソシアネート、ジメチロールカルボン酸、および鎖延長剤として の３級アミンで中和したヒドラジンまたはジヒドラジド類から得られるポリウレ タン分散物（Ａ）、および一分子当り２以上のエポキシドまたはアジリジン環を 含む水溶性の化合物（Ｂ）をベースにした水系ポリウレタン接着剤を記述する。

様々なフィルム、例えばＰＥＴおよびポリプロピレン、がこの接着剤で互いに接 着すると例として述べられているが、問題の型の接着剤がヒートシール可能なコ ーティングに適しているという示唆はない。さらに非ブロツキングコーティング の製造、またはフレキシブルなプリント回路製造のための特別な使用には言及し ていない。

したがって本発明が扱う問題は、ポリイミドのような難しい基材の場合でさえ、 高い結合力を達成することができる、水をベースにした反応システムを提供する ことである。さらに本発明は大きいフｌツキシビリテイ、大きい絶縁抵抗、大き い耐熱性および大きいハンダ浴抵抗性を保証することを提示する。硬化時間は比 較的短く、硬化温度は２００℃以下である。さらにブロッキング抵抗についての 特別の要求を満足させる。ブロッキング抵抗とは、本発明による反応システムで 基材をコートし、乾燥することにより製造されたフィルムの、典型的な室温およ び貯蔵温度での非粘着性を意味する。さらに本発明はそのようなシステムの出発 物質としての新規な原料または異った種類のポリマーを提供する。

本発明によれば、エポキシドで硬化可能な少なくとも一つの樹脂（Ｉ）および硬 化剤としてのエポキシド化合物（ｎ）の水分散物をベースにし、エポキシドに反 応性の官能基を有するポリウレタンポリマーおよび所望により他の樹脂が硬化可 能な樹脂（Ｉａ）として存在することを特徴とする、基材の表面−表面結合およ び／またはコーティング用の、特にヒートシール可能なコーティング用の２成分 のフィルム形成性のシステムによってこの問題は解決される。

したがって本発明による２成分の反応システムはエポキシドで硬化可能な樹脂（ Ｉ）と硬化剤としての分散したエポキシド化合物（ｎ）の分散物を含む。上記の ２つの日本の特許出願と対照的に、（Ｉ）中に存在する硬化可能な樹脂（Ｉａ） はエポキシドに反応性の官能基を有するポリウレタンポリマーよりなる。アミノ 、カルボキシル、および／またはヒドロキシル基が反応性の官能基として特に適 切である。カルボキシル基が好ましい。この方法で改変したポリウレタンポリマ ーは当業者に公知である。

ポリウレタンの製造に適した数個の出発物質が基本的にはある。それらはおおざ っばにいわゆるポリオール成分といわゆるイソシアネート成分に分けられる。

ポリオール類の中でポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類およ びポリエステルポリエーテルポリオール類が特に重要である。ポリエステルポリ オール類をベースにしたポリウレタンが本発明の目的に好ましい。それらは一般 的に多価アルコールと多塩基性カルボン酸の反応によって得られる。ポリウレタ ンの製造に適したイソシアネートは例えば脂肪族、芳香族、および／または脂環 式の多官能性イソシアネートである。４，４°−ジフェニルメタンジイソシアネ ート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネー１−（ＩＰＤＩ）、トリレンジイソ シアネー）（ＴＤＩ）およびテトラメチルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤ Ｉ　）を例として述べる。広い範囲の適当なポリオールおよびイソシアネート成 分への更なる言及は、ポリウレタンについての特許文献、例えば欧州特許公開第 ３５４４７１号中に当業者は見出すことができるであろう。そこで述べられた鎖 延長工程も可能である。しかしそこで述べられている生理学的無害性の理由で、 使用する鎖伸長剤は、例えばヒドラジン、ジアミノジフェニルメタンまたはフェ ニルジアミンの異性体、およびジカルボン酸のカルボヒドラジドまたはヒドラジ ドのように生理学的に非安全性であるべきでない。

上記したエポキシド反応性の官能基をポリマー鎖に導入することも当業者に原理 的に知られている。例えばヒドロキシ官能性のポリウレタンは、ポリオールとイ ソシアネート成分の反応の場合１より大きいＯＨのＮＧＯ基に対する割合を選択 することにより得ることができる。カルボキシル基は例えばポリオール成分のイ ソシアネート成分との反応前にポリオール成分にジヒドロキシカルボン酸を部分 的に加えることにより導入できる。適当なアミノ官能性ポリウレタンは少ないイ ソシアネート基が存在するなら例えばインシアネート官能性ポリウレタンを、多 官能性のアミノ化合物と反応させることにより得ることができる。そのような官 能基、特に本発明の目的に特に好ましいカルボキシル基、の導入についての更な る言及は上記の公開された欧州特許出願中に見出すことができる。

適当なポリウレタンポリマーは異ったエポキシド反応性基を含んでもよい。しか し酸価、ＯＨ価、およびアミン価の和が平均して０．　１〜４ｏのものが特に好 ましい。上に述べた和が０．３〜２０のポリウレタンポリマーが特に適切である 。

０．５〜５の範囲が好ましい。基本的には平均して少なくとも２つのエポキシド 反応性の官能基を含むポリウレタンが本発明の目的に好ましい。これらのポリマ ーの中でこれらの反応性基が末端に位置するものが特に適切である。約７，００ ０〜５０，０００の平均分子量を有するポリウレタンが性能、特にフレキシビリ ティおよび結合強度に関して好ましい。特に良好な結果は１０．０００〜３０， ０００の範囲の平均分子量を有するポリウレタンについて得られる。ここおよび 以下の両方で平均分子量は重量平均であると理解される。

適切なエポキシド化合物は特許文献および百科事典から当業者に知られる。例え ばエポキシドの製造、それらの性質および利用についてはウルマン・エンチクロ ペディ・デル・テヒニシェン・ヘミ−（Ｕｌｌｍａｎ　Ｅｎｚｙｋｏｐａｄｉｅ 　ｄｅｒ　ｔｅｃｈｎｉｓｈｅｎＣｈｅｍｉｅ）４版、１０巻、フェルラーグヘ ミー、ワインハイム／ベルクシュトラーセ、１９７４．５６３ページ以降に詳細 に記載されている。工業的に最も重要なエポキシド化合物にはビスフェノールＡ および／またはノボラック系のものがある。これらの外に複素環式エポキシドも 特に適している。エポキシ樹脂分散物は本発明に従い使用される。原理的にはど のような分散エポキシ樹脂も適切である。これは乳化剤を含有する分散物および 対応する自己乳化系の両方に適用する。

トリグリシジルイソシアヌレート、ポリエチレングリコールングリシジルエーテ ル、またはソルビトールポリグリシジルエーテルのようなエポキシド化合物も適 切である。分散性エポキシ樹脂を水溶性エポキシド化合物で完全にまたは部分的 に置換でもよい。本発明の目的に適したエポキシドは好ましくは平均して少なく とも２個のエポキシド基を含む。１００〜４．０００の範囲のエポキシ当量を有 するエポキシド化合物が特に好ましい。エポキシ当量は１モルのエポキシドを含 むダラムで表した量であると理解される。この価が１５０〜６００の間にあるエ ポキシド化合物の場合特に良好な結果が得られる。

本発明の一つの好ましい変形では、エポキシドにより硬化可能な樹脂（１）の分 散物は、カルボキシルおよび／またはメチロール基を含むアクリレートおよび／ またはメタアクリレートホモポリマーまたはコポリマーを、既に詳細に述べたポ リウレタン（Ｉ）の外にさらなる硬化可能な樹脂として、分散した形で含む。こ の方法で改変した（メタ）アクリレートポリマーは当業者に知られている。アク リル酸およびメタアクリル酸並びにその塩およびエステルもそのようなポリマー 製造のための適当な（メタ）アクリレートとして例示のために述べる。これらの エステルのアルコール成分は好ましくは１〜６個の炭素原子を含む。本発明に従 い用いるポリマー分敷物またはエマルジョンの中で、エマルジョン重合により製 造したものに頼ることは有用である。述べたモノマーは他のエチレン性不飽和の モノマーと、それらが共重合可能なら勿論（共）重合してもよい。このタイプの 適当なモノマーはエチレン性不飽和、すなわちビニル基を有するモノマーのうち の任意のものである。

ビニル化合物は例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのような ビニルエステル：ビニルラウレートのようなビニル脂肪酸エステル、およびビニ ルアルコールを含む。適当なスチレン化合物はスチレン、クロロスチレン、フル オロスチレン、ヨードスチレンのようなハロスチレン；メチルスチレンおよび２ ．４−ジエチルスチレンのようなアルキルスチレンニジノアスチレン、ヒドロキ シスチレン、ニトロスチレン、アミノスチレン、および／またはフェニルスチレ ンである。アクリル化合物の適当な誘導体は例えばアクリロニトリルも含む。上 記したポリマー中に本発明に従って存在するカルボキシル基は、例えば、アクリ ル酸および／またはメタアクリル酸を重合におけるモノマーとして共に使用する ことにより導入する。メチロール基は例えば、ヒドロキシスチレンの共催用によ り、または酢酸ビニルの共重合とその後のケン化により得られる。

すでに述べたように、問題のタイプのモノマーを加えて、ウルマンの上記引用文 中、１９巻、１１〜２１ページ、１３２ページ以降、３７０〜３７３ページ、お よびエンサイクロペディア・オブ・ポリマー・サイエンス・アンド・エンジニア リング（Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　５ｃｉｅｎｃｅ　 ａｎｄ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉ、ｎｇ）、６巻、ウィリー・アンド・サンズ、ニュ ーヨーク（１９８６）１〜５１ページに例えば記載されているように、水媒体中 でエマルジョン重合条件下にポリマーを形成する。適当なモノマーには例えばビ ニル化合物、すでに述べたアクリレート、および対応する誘導体がある。

（メタ）アクリレート／スチレン／アクリロニトリル共重合体またはブチル、メ タアクリレート／アクリロニトリル共重合体は本発明の目的に適したポリマーの 例として述べる。アク＋フル酸およびメタアクリル酸のホモポリマーも適当であ る。

上述したポリマーはそれらが５０．０００〜３００．０００の平均分子量を有す る時特に好ましい。酸価とＯＨ価の和が１〜４０の間であるホモポリマーまたは コポリマーは本発明の目的に好まし、い。述べたポリマーについて問題の和が３ 〜１５の間、特に４〜１０の間にある時特に良好な結果が得られる。

性能の結果に関する限り、特別の重要性は硬化可能な樹脂の比に帰せられる。

本発明によれば、硬化可能な樹脂（１ａ）および（１ｂ）の間の重量比は好まし くは１００：０〜２０：８０の範囲である。全体として、反応システムから生成 するフィルムは、ポリウレタン成分を増すとよりフレキシブルになり、一方性の 硬化可能な樹脂のパーセント含Ｉの増加は耐熱性を促進させる。比較的小さいパ ーセントの（１ｂ）でさえ、明白に改良された耐熱性の価をもたらす。従って、 好ましい範囲は９９・１〜２５ニア５の間である。特に適した、したがって好ま しい（Ｉａ）対（Ｉｂ）の比は９８：２〜５０゜５０の間である。述べた比は分 散物の固体含量を基準とする。

硬化可能な樹脂（Ｉ）対硬化剤（ｎ）の比は特に重要である。個々の成分の互い に対する割合およびこれらの成分の明細は、互いの相互作用により、本発明によ る反応システムとそれから生成するフィルムの性能に自然に影響する。かくして 広範な範囲の性能を包含する反応システムは、個の成分が用いられる量の割合に ょうて、および成分の分子量および機能性によって作り出される。かくして大き い初期のタックを有する配合物、および特に大きいブロッキング抵抗を有するコ ーティングを作る配合物の両方を構成することが可能である。従って樹脂（Ｉ） の硬化剤（ｎ）に対する重量割合は１．５〜１０：１の好ましい範囲にわたって 変化する。至適の結果が得られる１、１〜５：１の範囲が特に好ましい。

本発明の一つの特別な態様では、樹脂（Ｉ）および硬化剤（ＩＩ）の分散物に加 えて、反応システムの全固体含量を基準にして、全量で３０重量％までの典型的 な添加物を含んでもよい。２．３の典型的な添加物を例として次に述べる。例え ば３級アミン、リン酸、またはその誘導体のような触媒は好ましくは１重量％ま での量存在してもよい。ンラン、チタネート、およびジルコネートのようなカッ プリング剤は１重量％までの量存在してもよい。フィルム形成の間表面を長い間 オーブンにしておくために、高沸点溶媒を５重量％までの量加えてもよい。発泡 禁止剤および湿潤剤は２重量％までの量、典型的には存在する。酸無水物または スチレン／無水マレイン酸樹脂さえも架橋剤または湿潤剤として１０重量％まで の量存在してもよい。フレキシビリティー、例えば分子量３０．０００〜２００ ．０００の分子量を有するＮＢＲゴムを特別の必要のために１０重量％まで加え てもよい。

約６００〜１５，０００の平均分子量を有するポリエステルまたはグリコールエ ーテルでさえ、可塑剤として、５重量％までの量存在してもよい。防炎剤、保存 剤、その他のような他の可能な添加物およびその有効量は文献から当業者に知ら れており、ここではより詳細に述べない。上記の重量％は、好ましくは３０〜７ ５重量％の範囲、より好ましくは４０〜６５重量％の範囲である反応システムの 全固体含量を基準にする。

例えばフレキシブルなプリント回路の製造に適した接着剤をコートした基材は本 発明による反応システムを用いて製造できる。この目的のために反応システムを 基材、例えば銅箔のような金属箔に、樹脂（Ｉ）と硬化剤（ＩＩ）の分散物を十 分混合した後に塗布する。これはロールコーティング、スプレーコーティング、 スプレッドコーティング、ナイフコーティング、またはディップコーティングに より行う。反応システムは一般に１５〜４０μ層の層厚、好ましくは２０〜２５ の層厚に塗布する。かくコートした基材は再活性温度以下の温度で次に乾燥する 。従って乾燥温度は１２０℃を超えるべきでない。乾燥は例えば典型的な乾燥ト ンネル中で行う。長さ４メートルの典型的な乾燥トンネルを用い、本発明のフィ ルムのコーティングを毎分５〜１０メートルのフィルム速度で例えば１２０℃の 温度で毎時的４．ＯＯＯｍｊの空気流量で行う。この方法で得られた接着剤をコ ートした基材は、ブロッキングに対し抵抗性である、すなわち普通の貯蔵および 室温でべとつかない。

このタイプのブロッキング抵抗システムは先行技術に比べ、貯蔵のために基材を そのコートした面上を更なる保護フィルムでおおう必要がないという利点を有す る。本発明によりコートされたフィルムは保護層やカバーフィルムのないロール の形で貯蔵できる。従って本発明に従って製造したコートした基材を実際に用い る場合に除去すべき保護フィルムやカバーフィルムは存在しない。本発明により コートされた基材はラミネートや複合体の製造プロセスに用いる。この目的のた めに、基材を他の基材とホットプレスする。これは、接着剤をコートした基材を 熱によって再活性化し、圧力下池の基材に当て次に硬化させることを意味する。

ホットプレス工程中にかけられる圧力は用いる機械の種類に依存し、典型的には ５〜２００バーの範囲であり、製造すべきラミネートまたは複合体に依存する。

具体的な組合せのための最適圧力を確立することは経験から当業者のできる範囲 である。再活性化および硬化は好ましくは１００〜１７０°Ｃの温度で行う。こ の点に関する本発明の他の利点は３０〜６０分の間である短い硬化時間にある。

本発明による反応システムはラミネートおよび複合材のインライン生産にも勿論 用いられる。この場合中間の貯蔵の必要はない。コーティングおよび塗布した反 応システムの乾燥後に、基材を互いにその後すぐに（インライン）、典型的には 熱（６０〜１７０℃）および圧力下接合し、反応システムを好ましくは約６０〜 １７０℃で硬化させる。従ってコートした基材の一時的な貯蔵（オフラインプロ セス）の必要はない。インラインプロセスおよびオフラインプロセスの両方の場 合に、様々な異つた物質からなる２以上の基材でラミネートまたは複合体を製造 することは勿論可能である。インラインラミネーションの場合には、当業者はす でに述べたように樹脂（Ｉａ）および（Ｉ　ｂ）の互いに対する割合および硬化 剤に対する割合を、本発明による反応システムが幾分大きい初期タックを有する よう選択できる。これはしばしばブロッキング抵抗を犠牲にするが、この性質は インラインプロセスでは重要ではない。

従って本発明の反応システムは多層複合体またはラミネートの製造に特に適して いる。基材は金属箔、プラスチックフィルム、織物、不織布、特殊紙および／ま たは板紙とすることができる。金属箔の例として、銅、アルミ、鉛およびコンス タンクンを挙げる。適当なプラスチックフィルムはポリエチレンテレフタレート （ＰＥＴＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテル エーテルケトン（Ｐ　Ｅ　Ｅ　Ｋ）、およびいわゆる液晶ポリマ（ＬＣＰ）をベ ースにしたフィルムである。ＰＥＴＰまたはポリアミド（ＰＡ）の織物も適当な 基材である。適当な不織布はＰＥＴＰまたポリアラミドのそれである。特殊紙お よび板紙の中でポリアラミドまたはブレスバーンをベースにしたものも適当であ る。

上述したように熱および圧力の影響下に、カプトン（登録商標）またはポリエス テルフィルムのような他のフレキシブルな基材と組合せた、本発明に従ってコー トした銅箔はフレキシブルプリント回路の製造に適当な複合体を与える。熱シー ル可能なコーティングにより提供される。対応する更なる加工はドライラミネー ションとして知られている。

熱硬化の後に本発明による反応システムは述べたラミネートまたは複合体におい て高い機械的、熱的および化学的安定性を示すフィルムを生ずる。高温抵抗性の フレキシブルなプリント回路の外に、本発明による反応系は高温抵抗性の絶縁材 料の製造にも用いられる。本明細書中において絶縁材料とは、特にケーブルシー ス、回路用カバーフィルムおよびコイル用ワインディングであると理解される。

本発明を次の実施例により説明する。

実施例 実施例１ 本発明による水をベースにした反応システムは分散した形で、平均分子量約２５ ．０００および酸価０．７±０３を有するカルボキン官能性のポリエステルウレ タン５　ｐｂｗ。

平均分子量約１００，０００および酸価５．５±０，５を有するメチルメタアク リレート／ブチルメタアクリレート／アクリロニトリル共重合体５　ｐｂｗ、お よび エポキシ当量的５００を有するビスフェノールＡをベースにしたエポキシド５Ｗ １ を含む 約１２０℃で乾燥した後、上記の配合物はブロッキング抵抗性のフィルムを与え る。

実施例２ 本発明による水をベースにした反応システムは分散した形で、平均分子量約２５ ，０００および酸価０．７±０．３を有するカルボキシ官能性のポリウレタン３ １ｐｂ豐、 平均分子量約１０．０００および酸価０．７±０．３を有するカルボキシ官能性 ポリウレタン８　ｐｂｖ。

平均分子量約１００，０００および酸価５．５±０．５を有するメチルメタアク リレート／ブチルメタアクリレート／アクリロニトリル共重合体ｌ　ｐｂｗ。

エポキシ当量的５００を有するビスフェノールＡをベースにしたエポキシド５１ ）１％および エポキシ当量１７０を有するビスフェノールＡをベースにしたエポキシド５ｐｂ 乾燥後この反応システムは大きい初期タックを与え、インラインラミネーション に特に適している。

実施例１および２においてすべての量は固体含量をベースにする。ｐｂｖ＝重量 部である。

実施例３ 実施例１による反応システムを３５μｍ厚の銅箔に層厚２０〜２５μ腸で塗布し た。２０μｍ厚の質の密なブロッキング抵抗性の接着剤フィルムを１２０℃での 乾燥後に得た。

実施例４ 実施例３のコートした銅箔を２３μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム に１４０℃でラミネートした。結合強度試験では材料破壊が起った。熱抵抗性試 験ではデラミネーションもふくれの生成も１５５℃での１日後起らなかった。

１７０℃で半時間加熱した後、２３０℃で４５秒以上のはんだ浴抵抗性が認めら れた。

実施例５ 実施例３の銅箔を５０μ１１厚カプトン（登録商標）フィルムに１７０℃でラミ ネートシた。結合強度試験では材料破壊が起った。耐熱性試験ではデラミネーシ ョンまたはふくれ生成は２２０℃で１日後に起こらなかった。１７０℃で半時間 加熱した後、２８８℃で６０秒以上のはんだ浴抵抗性が認められた。

実施例６ ポリエステルフィルムに実施例１の反応システムをコートし、乾燥し、１４０℃ でポリアラミドフィルムにラミネートした。結合強度試験は材料破壊をもたらし た。耐熱試験ではデラミネーションもふくれ生成も１５５℃での１日後に起こら なかった。

実施例７ ポリエステルフィルムに実施例１の反応システムをコートし、乾燥後、ブレスバ ーン基材にホットプレスした。この場合も結合強度試験は材料破壊をもたらした 。耐熱試験ではデラミネーションもふくれも１３０℃での１日後認められなかっ た。

要約書 記述は、エポキシで硬化可能な樹脂（Ｉ）と硬化剤としてのエポキシ化合物（Ｔ Ｉ）の水分散物をベースにした、基材を結合および／またはコーティングするた めの、特にヒートシールコーティングのための反応システムに関する。硬化可能 な樹脂としてエポキシに反応性の官能基を有するポリウレタンポリマー（Ｉａ） を使用すると、例えば更に加工してフレキシブルなプリント回路を与える一体の ヒートシールコートされた基材を製造できる。

国際調査報告 ＋１１゜工、。３．工、。−ＰＣＴ／ＥＰ　９１１００８６１国際調査報告

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. １．−エポキシドで硬化可能な少なくとも一つの樹脂（Ｉ）、および−硬化剤と してのエポキシド化合物（ＩＩ）を含んだ水分散物をベースにした、基材の表面 結合および／またはコーティング、特にヒートシール可能なコーティング用の２ 成分のフィルム形成性の反応システムであって、エポキシドに反応性の官能基を 含むポリウレタンポリマーおよび所望により他の樹脂が硬化可能な樹脂（Ｉａ） として存在することを特徴とする、２成分のフィルム形成性の反応システム。
2. ２．カルボキシルおよび／またはメチロール基を含むアクリレートおよび／また はメタクリレートホモポリマーまたはコポリマーの水分散物が、更なる硬化可能 な樹脂（Ｉｂ）として存在することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の２成 分の反応システム。
3. ３．硬化可能な樹脂（Ｉａ）および（Ｉｂ）の間の重量比が、１００：０〜２０ ：８０の範囲、特に９８：２〜５０：５０の範囲であることを特徴とする、請求 の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
4. ４．硬化可能な樹脂（Ｉ）の硬化剤（ＩＩ）に対する重量比が１：５〜１０：１ の範囲、好ましくは１：１〜５：１の範囲にあることを特徴とする請求の範囲第 １〜３項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
5. ５．ポリウレタンポリマーのエポキシド反応性官能基がアミノ、カルボキシル、 および／またはヒドロキシル基、特にカルボキシル基であることを特徴とする請 求の範囲第１〜４項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
6. ６．ポリウレタンポリマーが平均分子量７，０００〜５０，０００、特に１０， ０００〜３０，０００を有することを特徴とする請求の範囲第１〜５項のいずれ かに記載の２成分の反応システム。
7. ７．ポリウレタンポリマーが平均で少なくとも２個のエポキシド反応性の官能基 を含むことを特徴とする請求の範囲第１〜６項のいずれかに記載の２成分の反応 システム。
8. ８．ポリウレタンポリマーの酸価、ＯＨ価、およびアミン価の和が平均して０． １〜４０、好ましくは０．３〜２０、より好ましくは０．５〜５であることを特 徴とする請求の範囲第１〜７項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
9. ９．アクリレートおよび／またはメタアクリレートホモポリマーおよび／または コポリマーが５０，０００〜３００，０００の範囲の平均分子量を有することを 特徴とする請求の範囲第１〜８項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
10. １０．アクリレートおよび／またはメタアクリレートホモポリマーおよび／また は共重合体の酸価およびＯＨ価の和が、１〜４０の範囲、好ましくは３〜１５の 範囲、より好ましくは４〜１０の範囲であることを特徴とする、請求の範囲第１ 〜９項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
11. １１．エポキシド化合物が１００〜４，０００の範囲、特に１５０〜６００の範 囲のエポキシ当量を有することを特徴とする請求の範囲第１〜１０項のいずれか に記載の２成分の反応システム。
12. １２．ビスフェノールＡ、ノボラックおよび／または複素環式エポキシドをベー スにしたエポキシド化合物が少なくとも主に存在することを特徴とする請求の範 囲第１〜１１項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
13. １３．樹脂（Ｉ）および硬化剤（ＩＩ）の分散物の外に、触媒、カップリング剤 、溶剤、湿潤剤、発泡防止剤、可塑剤のような典型的な添加剤を、反応システム の全固体含量を基準にして全量３０重量％まで含むことを特徴とする請求の範囲 第１〜１２項のいずれかに記載の２成分の反応システム。
14. １４．樹脂（Ｉ）および硬化剤（ＩＩ）の分散物を十分混合した後に、請求の範 囲第１〜１３項に記載の反応システムを、ロールコーティング、スプレーコーテ ィング、スプレッドコーティング、ナイフコーティング、またはディップコーテ ィングにより基材に塗布し、次に最高温度１２０℃で乾燥させることを特徴とす る、室温でブロッキングに抵抗性の、熱による再活性可能な接着剤をコートした 基材の製造方法。
15. １５．請求の範囲第１〜１３項に記載の反応システムを結合すべき基材の少なく とも一つに塗布し、基材をその後直ちに互いに合わせ、硬化を約６０℃〜１７０ ℃で行うことを特徴とするラミネートの製造方法。
16. １６．請求の範囲第１４項に記載の方法により製造した、コートした基材を、再 活性化および次の約１００℃〜１７０℃でのコーティングの硬化により少なくと も一つの他の基材に結合することを特徴とするラミネートの製造方法。
17. １７．金属箔、プラスチックフィルム、織物、不織布、特殊紙および／または板 紙の多層複合体の製造のための請求の範囲第１〜１３項に記載の反応システムの 使用。
18. １８．高温抵抗性のフレキシブルプリント回路、並びにケーブルシース、回路用 カバーフィルム、およびコイル用ワインディングのような電気絶縁材料の製造の ための請求の範囲第１〜１３項に記載の反応システムの使用。