JPH0547807A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はリードフレームに関し、インナーリ
ードの精度の確保を実現することを目的とする。 【構成】 ダイスステージ２２をリードフレーム本体２
１とは別部材として構成する。リードフレーム本体２１
の全部のインナーリード２３ａの先端部２３ａ-2b を、
ダイスステージ２２に電気的に絶縁された状態で接続し
て構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに係り、
特にリードとダイスステージとを有するリードフレーム
に関する。

【０００２】近年、ＩＣの超多ピン化が進んでおり、リ
ードフレームについてみると、インナーリードのピッチ
が約１００μｍと極く狭くなってきている。

【０００３】そこで、半導体組立工程中において、イン
ナーリードの精度を確保することが特に必要とされてい
る。

【０００４】

【従来の技術】図６及び図７は従来の１例のリードフレ
ーム１を示す。

【０００５】リードフレーム１は、板材をプレス加工し
て製造されたものであり、多数のリード２と一のダイス
ステージ３とを有する。

【０００６】ダイスステージ３は、クレドール４に対し
てステージバー５によって支持されている。

【０００７】リード２は、中央をタイバー６により連結
されて並んで支持されている。

【０００８】２ａはインナーリード、２ｂはアウターリ
ードである。

【０００９】インナーリード２ａは、アウターリード２
ｂ寄りの部分についてはタイバー６により位置規制され
ているけれども、ダイスステージ３に対向する端側は自
由端となっており、位置を規制する手段は無い。

【００１０】二点鎖線で示すように、ＩＣチップ１０を
ダイスステージ３上にボンディングし、更にワイヤボン
ディングしてワイヤ１１を張る工程を含む半導体組立工
程の過程において、リードフレーム１については細心の
注意を払って取り扱っていた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、細心の注意を
払って取り扱っていても、インナーリード２ａのダイス
ステージ３に対向する端側が曲がりを起こす場合があ
る。

【００１２】インナーリード２ａのダイスステージ３に
対向する端側は狭ピッチであるため、曲がりが僅かであ
っても、インナーリード同士が接触して短絡してしま
う。

【００１３】そこで、本発明は、半導体組立工程中にお
いてもインナーリードの精度が維持できるようにしたリ
ードフレームを提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、各イ
ンナーリードの先端を、電気的に絶縁された状態で、ダ
イスステージと接続してなり、且つ、該インナーリード
は、ワイヤボンディング予定部と、該ワイヤボンディン
グ予定部より先方に延在しており、該ワイヤボンディン
グ予定部より下方に段差を有する先端部とを有する構成
であり、該ダイスステージが、上記先端部に載置された
状態で、該先端部を該ダイスステージの下面と、電気的
に絶縁された状態で、接続した構成としたものである。

【００１５】

【作用】請求項１の各インナーリードの先端をダイスス
テージと接続した構成は、各インナーリードの先端を固
定するように作用すると共に、専用のステージバーを不
要とするように作用する。

【００１６】また、インナーリードの先端側を下方に段
差を有し、先端部をダイスステージに接続した構成は、
ダイスステージをワイヤボンディング予定部より低くす
るように作用する。

【００１７】

【実施例】図１及び図２は夫々本発明の一実施例になる
リードフレーム２０を示す。

【００１８】リードフレーム２０は、図３に示すリード
フレーム本体２１と、リードフレーム本体２１とは別部
材であるダイスステージ２２とよりなる構成である。

【００１９】リードフレーム本体２１は、板材をプレス
加工して製造されたものであり、多数のリード２３が、
クレドール２４間のタイバー２５に中央を連結されて並
んで支持されている。

【００２０】リード２３は、タイバー２５より内側に延
出するインナーリード２３ａと、外側に延出するアウタ
ーリード２３ｂとを有する。

【００２１】インナーリード２３ａについてみると、図
４に示すように、ワイヤボンディング予定部２３ａ-1の
個所より更に先方に延在する延在部２３ａ-2を有する。

【００２２】この延在部２３ａ-2は、斜下方向に延在す
る斜下方傾斜部２３ａ-2a と、斜下方傾斜部２３ａ-2a
の先端より水平に延在する水平先端部２３ａ-2b とより
なる。水平先端部２３ａ-2b は、ワイヤボンディング予
定部２３ａ-1より寸法ａだけ低い。

【００２３】ダイスステージ２２は、図５に示すよう
に、矩形状の金属板であり、下面に絶縁膜２７が形成し
てある。

【００２４】図１及び図２のリードフレーム２０は、ダ
イスステージ２２の下面の周囲部分が、リードフレーム
本体２１の各インナーリード２３ａの水平先端部２３ａ
-2bと接着された構成である。

【００２５】これにより、各インナーリード２３ａは、
先端部２３ａ-2b が、電気的に絶縁された状態でダイス
ステージ２２の下面と連続されており、先端側を拘束さ
れて位置規制されている。

【００２６】従って、全部のインナーリード２３ａは、
アウターリード２３ｂ側をタイバー２５により拘束さ
れ、ダイスステージ２２側をダイスステージ２２によっ
て固定されて、両持梁状となり、自由端は有さず、半導
体組立工程の取扱中に曲がりを生ずることが防止され、
初期の精度が維持される。

【００２７】この結果、樹脂封止された半導体装置は、
従来に比べて歩留り良く製造される。

【００２８】また、ダイスステージ２２は、インナーリ
ード２３ａによって支持されるため、専用のステージバ
ーは不要である。

【００２９】専用のステージバーが不要となった分、イ
ンナーリード２３ａの数が増えている。上記の実施例で
は、符合２３a1〜２３a4で示すものが増えたインナーリ
ードである。

【００３０】また、斜下方傾斜部２３ａ-2a の存在によ
って、ダイスステージ２２は、従来の場合と同様に、ワ
イヤボンディング予定部２３ａ-1より寸法ｂ低い位置に
設けてある。

【００３１】ＩＣチップ１０は二点鎖線で示すようにダ
イスステージ３上にボンディングされ、更にワイヤボン
ディングしてワイヤ１１が張られる。

【００３２】ダイスステージ２２はワイヤボンディング
予定部２３ａ-1より低い位置にあるため、ワイヤ１１の
長さは短くなっている。

【００３３】

【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、各インナーリードの先端が固定してあるため、半
導体組立工程中においてインナーリードが曲がることを
確実に防止出来、然して、複数の工程に亘る半導体組立
の過程において、インナーリードの間隔を確実に維持す
ることが出来る。

【００３４】また専用のステージバーに代えてインナー
リードを設けることが出来、その分インナーリードの数
を増やすことが出来る。

【００３５】また、ダイスステージがワイヤボンディン
グ予定部より低くなるため、リードフレームをワイヤ長
を短くしてワイヤを張ることが出来る構成とすることが
出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームの一実施例の平面図で
ある。

【図２】図１中、II−II線に沿う断面図である。

【図３】図１中、リードフレーム本体の平面図である。

【図４】図３中、IV−IV線に沿う断面図である。

【図５】図１中、ダイスステージの一部切截斜視図であ
る。

【図６】従来のリードフレームの１例を示す平面図であ
る。

【図７】図６中、VII −VII 線に沿う断面図である。

【符号の説明】

１０ ＩＣチップ １１ ワイヤ ２０ リードフレーム ２１ リードフレーム本体 ２２ ダイスステージ ２３ リード ２３ａ，２３a1〜２３a4 インナーリード ２３ａ-1 ワイヤボンディング予定部 ２３ａ-2 延在部 ２３ａ-2a 斜下方傾斜部 ２３ａ-2b 水平先端部 ２３ｂ アウターリード ２４ クレドール ２５ タイバー ２７ 絶縁膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各インナーリード（２３ａ）の先端（２
   ３ａ-2b ）を、電気的に絶縁された状態で、ダイスステ
   ージ（２２）と接続してなり、 且つ、該インナーリード（２３ａ）は、ワイヤボンディ
   ング予定部（２３ａ-1）と、該ワイヤボンディング予定
   部より先方に延在しており、該ワイヤボンディング予定
   部より下方に段差（ａ）を有する先端部（２３ａ-2b ）
   とを有する構成であり、 該ダイスステージ（２２）が、上記先端部（２３ａ-2b
   ）に載置された状態で、該先端部（２３ａ-2b ）を該
   ダイスステージ（２２）の下面と、電気的に絶縁された
   状態で、接続した構成としたことを特徴とするリードフ
   レーム。