JP3089821B2 - Laser processing equipment - Google Patents
Laser processing equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明はレーザ加工装置に関し、特に被加
工物上の欠陥の修正に用いるレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus used for correcting a defect on a workpiece.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、レーザ加工装置を用いた欠陥修正方
法においては、１個の欠陥を修正する場合、オペレータ
によってその欠陥形状を認識し、欠陥以外の部分の加工
ができるだけ少なくなるように、またサンプルのダメー
ジの問題から加工部分ができるだけ均一になるように１
個の欠陥を複数回の加工で修正している。この場合、個
々の修正においてはステージの移動やスリットの移動・
回転を繰返して加工箇所の位置決めを行い、その後にレ
ーザ光を照射して加工するといった処理が行われてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in a defect correction method using a laser processing apparatus, when a single defect is corrected, an operator recognizes the shape of the defect and processes the portion other than the defect as little as possible. Make sure that the processed part is as uniform as possible due to the problem of sample damage.
Each defect is corrected by multiple processing. In this case, for each correction, move the stage, move the slit,
Processing is performed such that the rotation is repeated to position a processing portion, and thereafter, processing is performed by irradiating a laser beam.
【０００３】このような従来のレーザ加工装置を用いた
欠陥修正方法では、被加工物上の任意形状の欠陥を修正
する場合、その欠陥形状を認識して欠陥以外の加工部分
ができるだけ少なくなるように、また重複修正部分がで
きるだけ均一になるようにして加工しているので、加工
時間が大幅に長くなり、その欠陥の修正に熟練を必要と
することがあるという問題がある。In such a defect repairing method using a conventional laser processing apparatus, when a defect having an arbitrary shape on a workpiece is corrected, the defect shape is recognized and the processed portion other than the defect is reduced as much as possible. In addition, since the processing is performed so that the overlap correction portion is made as uniform as possible, there is a problem that the processing time is significantly increased, and skill may be required to correct the defect.
【０００４】[0004]
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、加工時間を短縮し、熟
練度を必要とすることなく任意形状の欠陥を欠陥以外の
加工部分ができるだけ少なくなるように、また重複修正
部分ができるだけ均一になるように加工することができ
るレーザ加工装置の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned problems of the prior art. Therefore, it is possible to shorten the processing time and to remove defects of an arbitrary shape without requiring a skill level. It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of performing processing so as to reduce as much as possible and to make the overlap correction portion as uniform as possible.
【０００５】[0005]
【発明の構成】 本発明によるレーザ加工装置は、レー
ザ光源から出射されたレーザ光を被加工物上に集光して
加工するレーザ加工装置であって、各々異なるマスクパ
ターンの遮光スリット及び透過スリットのうちの少なく
とも一方からなりかつ前記レーザ光をマスクして前記被
加工物に対する前記レーザ光の照射形状を可変する第１
および第２のマスク部材と、前記第１および第２のマス
ク部材各々のマスクパターンを重ね合わせて所望のマス
クパターンを形成する手段とを有し、停止している第１
又は第２のマスク部材と移動する第２又は第１のマスク
部材の移動とによって形成される範囲をレーザ光源から
出射されたレーザ光によって照射して加工するレーザ加
工装置であって、加工範囲の外形に前記レーザ光の照射
形状の一部を形成するスリットの外形が接するように前
記スリットによって前記加工範囲を加工していくときの
前記第２又は第１のマスク部材の軌跡の情報を算出し、
前記加工範囲の加工が終了するまで、算出された前記軌
跡の情報を基に、前記第２又は第１のマスク部材を移動
しレーザ光を照射する処理を繰り返すことを特徴とす
る。A laser processing apparatus according to the present invention is a laser processing apparatus that focuses laser light emitted from a laser light source on a workpiece and processes the laser light. And changing the irradiation shape of the laser light on the workpiece by masking the laser light.
And a second mask member, and means for forming a desired mask pattern by superimposing a mask pattern of each of the first and second mask members.
Or laser pressure for processing by irradiation with a laser beam emitted to ranges formed from a laser light source by the movement of the second or first mask member which moves the second mask member
A laser beam irradiating an outer shape of a processing range.
So that the outer shape of the slit that forms part of the shape touches
When processing the processing range with the slit
Calculating information on the trajectory of the second or first mask member,
Until the machining of the machining range is completed, the calculated gauge
Move the second or first mask member based on the information on the trace
Then, the process of irradiating the laser beam is repeated .
【０００６】[0006]
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図において、制御部１０の制御によってレーザ発振
器１から出射されたレーザ光は光学系４およびスリット
部２を介して、載物台５上に載置されたサンプル３上の
欠陥部分に照射される。載物台５はＸＹステージ６によ
ってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動される。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, a laser beam emitted from a laser oscillator 1 under the control of a control unit 10 is applied to a defect portion on a sample 3 placed on a stage 5 via an optical system 4 and a slit unit 2. . The stage 5 is moved by the XY stage 6 in the X-axis direction and the Y-axis direction.
【０００８】スリット部２では複数のスリット板２ｉ
（ｉ＝ａ，ｂ，………）が図示せぬ保持部材で夫々保持
されており、スリット板２ｉ各々は保持部材によってＸ
軸方向およびＹ軸方向への移動やレーザ光の光軸に平行
な軸を中心軸とする回動が可能となっている。In the slit section 2, a plurality of slit plates 2i
(I = a, b,...) Are respectively held by holding members (not shown).
It is possible to move in the axial direction and the Y-axis direction and to rotate around an axis parallel to the optical axis of the laser beam as a central axis.
【０００９】サンプル３上の欠陥部分が制御部４を介し
てディスプレイ７に表示されると、オペレータはそのデ
ィスプレイ７の表示に基づいてキーボード８およびマウ
ス９を介して欠陥部分の形状および範囲を入力する。制
御部１０はキーボード８およびマウス９から入力された
欠陥部分の形状および範囲に応じてスリット部２のスリ
ット板２ｉ各々に設けられたスリットを組合わせ、レー
ザ光の照射形状を所望の形状とする。When the defective portion on the sample 3 is displayed on the display 7 via the control unit 4, the operator inputs the shape and range of the defective portion via the keyboard 8 and the mouse 9 based on the display on the display 7. I do. The control unit 10 combines the slits provided on each of the slit plates 2i of the slit unit 2 in accordance with the shape and range of the defective portion input from the keyboard 8 and the mouse 9, and sets the irradiation shape of the laser beam to a desired shape. .
【００１０】図２は本発明の一実施例による欠陥修正手
順を示すフローチャートである。これら図１および図２
を用いて本発明の一実施例による欠陥修正手順について
説明する。FIG. 2 is a flowchart showing a defect repair procedure according to one embodiment of the present invention. These FIGS. 1 and 2
A defect repair procedure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１１】まず、オペレータによって選択された欠陥
形状種別がキーボード８から入力され（図２ステップ１
１）、オペレータによって指定された欠陥の範囲がマウ
ス９から入力されると（図２ステップ１２）、制御部１
０は矩形スリットの一辺の長さや円形スリットの半径な
どの加工サイズを算出する（図２ステップ１３）。この
後に、制御部１０は算出した加工サイズと同サイズもし
くはある一定量以内の最適スリットが存在するか否かを
判定する（図２ステップ１４）。First, the defect shape type selected by the operator is input from the keyboard 8 (step 1 in FIG. 2).
1) When the range of the defect designated by the operator is input from the mouse 9 (step 12 in FIG. 2), the control unit 1
0 calculates the processing size such as the length of one side of the rectangular slit and the radius of the circular slit (step 13 in FIG. 2). Thereafter, the control unit 10 determines whether there is an optimum slit having the same size as the calculated processing size or within a certain fixed amount (Step 14 in FIG. 2).
【００１２】最適スリットが存在する場合、制御部１０
はその最適スリットで加工する位置および角度などを算
出する（図２ステップ１５）。特に、最適スリットのサ
イズが加工サイズと同サイズでなければ、制御部１０は
その差分を補正して位置および角度などを算出する。If an optimal slit exists, the control unit 10
Calculates the position and angle to be processed by the optimum slit (step 15 in FIG. 2). In particular, if the size of the optimal slit is not the same as the processing size, the control unit 10 corrects the difference and calculates the position and the angle.
【００１３】また、最適スリットが存在しない場合、制
御部１０は加工する部分が指定された加工範囲以上とな
らないように、選択された欠陥形状種別に応じて大きめ
または小さめのスリットを該当スリットとして選択する
（図２ステップ１６）。すなわち、スリット板２ｉのス
リットが透過スリットの場合には加工サイズよりも小さ
めで、加工サイズに最も近いサイズのスリットを該当ス
リットとして選択する。一方、スリット板２ｉのスリッ
トが遮光スリットの場合には加工サイズよりも大きめ
で、加工サイズに最も近いサイズのスリットを該当スリ
ットとして選択する。If there is no optimum slit, the control unit 10 selects a larger or smaller slit as the corresponding slit according to the selected defect shape type so that the portion to be processed does not exceed the specified processing range. (Step 16 in FIG. 2). That is, when the slit of the slit plate 2i is a transmission slit, a slit having a size smaller than the processing size and closest to the processing size is selected as the corresponding slit. On the other hand, when the slit of the slit plate 2i is a light shielding slit, a slit having a size larger than the processing size and closest to the processing size is selected as the corresponding slit.
【００１４】制御部１０は該当スリットとして選択され
たスリットによって加工範囲を加工していく軌跡の位置
および角度などの軌跡情報を算出する（図２ステップ１
７）。制御部１０はサンプル３の欠陥部分の加工が終了
したと判定するまで（図２ステップ１８）、上記の処理
によって算出された情報を基にスリット部２の各スリッ
ト板２ｉの移動および回動を行い（図２ステップ１
９）、レーザ発振器１から出射されたレーザ光をサンプ
ル３の欠陥部分に照射する（図２ステップ２０）。The control unit 10 calculates trajectory information such as the position and angle of the trajectory for processing the processing range by the slit selected as the corresponding slit (step 1 in FIG. 2).
7). The control unit 10 controls the movement and rotation of each slit plate 2i of the slit unit 2 based on the information calculated by the above processing until it determines that the processing of the defective portion of the sample 3 has been completed (Step 18 in FIG. 2). Go (Step 1 in Figure 2)
9) The laser beam emitted from the laser oscillator 1 is applied to the defective portion of the sample 3 (Step 20 in FIG. 2).
【００１５】図３は図１のスリット部２の各スリット板
２ａ，２ｂを示す図である。図において、スリット板２
ａには２つの透過円形スリットと３つの透過矩形スリッ
トとが設けられており、スリット板２ｂには３つの透過
矩形スリットと２つの遮光円形スリットとが設けられて
いる。これらスリット板２ａ，２ｂ各々は図示せぬ保持
部材によって保持されており、保持部材によってＸ軸方
向またはＹ軸方向への移動、あるいはレーザ光の光軸に
平行な軸を中心軸として回転移動する。尚、スリット板
２ａ，２ｂの斜線部分は遮光部分を示している。FIG. 3 is a view showing the respective slit plates 2a and 2b of the slit section 2 of FIG. In the figure, the slit plate 2
a has two transmission circular slits and three transmission rectangular slits, and the slit plate 2b has three transmission rectangular slits and two light-shielding circular slits. Each of the slit plates 2a and 2b is held by a holding member (not shown), and is moved in the X-axis direction or the Y-axis direction by the holding member, or is rotated around an axis parallel to the optical axis of the laser beam. . The hatched portions of the slit plates 2a and 2b indicate light-shielding portions.
【００１６】図４は本発明の一実施例における欠陥形状
種別およびその種別毎の範囲入力例を示す図である。図
において、図４（ａ）は透過矩形スリット２１および透
過円形スリット２２の組合わせによって、透過円形スリ
ット２２内の欠陥（斜線部）を除去する場合を示してい
る。この場合、オペレータはディスプレイ７に表示され
るサンプル３の欠陥を見ながらマウス９を移動させ、デ
ィスプレイ７上に表示されるカーソル（図示せず）を移
動する。このカーソルの移動によって、まず透過円形ス
リット２２の円周上の３つの点ａを指定する。次に、透
過矩形スリット２１の一辺の両端の点ｂを指定し、最後
にその辺に平行な他辺上の１つの点ｃを指定する。FIG. 4 is a diagram showing a defect shape type and a range input example for each type in one embodiment of the present invention. FIG. 4A shows a case where a defect (hatched portion) in the transmission circular slit 22 is removed by a combination of the transmission rectangular slit 21 and the transmission circular slit 22. In this case, the operator moves the mouse 9 while watching the defect of the sample 3 displayed on the display 7, and moves a cursor (not shown) displayed on the display 7. By moving the cursor, three points a on the circumference of the transmission circular slit 22 are first specified. Next, a point b at both ends of one side of the transmission rectangular slit 21 is specified, and finally a point c on another side parallel to the side is specified.
【００１７】図４（ｂ）は透過矩形スリット２３および
遮光円形スリット２４の組合わせによって、透過矩形ス
リット２３内の欠陥（斜線部）を除去する場合を示して
いる。この場合、オペレータはディスプレイ７に表示さ
れるサンプル３の欠陥を見ながらマウス９を移動させ、
ディスプレイ７上に表示されるカーソルを移動する。こ
のカーソルの移動によって、まず透過矩形スリット２３
の一辺の両端の点ａを指定する。次に、透過矩形スリッ
ト２３の一辺に平行な他辺上の１つの点ｂを指定し、最
後に遮光円形スリット２４の円周上の３つの点ｃを指定
する。FIG. 4B shows a case where a defect (hatched portion) in the transmission rectangular slit 23 is removed by a combination of the transmission rectangular slit 23 and the light shielding circular slit 24. In this case, the operator moves the mouse 9 while watching the defect of the sample 3 displayed on the display 7,
The cursor displayed on the display 7 is moved. By moving the cursor, first, the transmission rectangular slit 23
The points a at both ends of one side are designated. Next, one point b on the other side parallel to one side of the transmission rectangular slit 23 is designated, and finally, three points c on the circumference of the light-shielding circular slit 24 are designated.
【００１８】図４（ｃ）は透過円形スリット２５および
遮光円形スリット２６の組合わせによって、透過円形ス
リット２５内の欠陥（斜線部）を除去する場合を示して
いる。この場合、オペレータはディスプレイ７に表示さ
れるサンプル３の欠陥を見ながらマウス９を移動させ、
ディスプレイ７上に表示されるカーソルを移動する。こ
のカーソルの移動によって、まず透過円形スリット２５
の円周上の３つの点ａを指定する。次に、遮光円形スリ
ット２６の円周上の３つの点ｂを指定する。FIG. 4C shows a case where a defect (hatched portion) in the transmission circular slit 25 is removed by combining the transmission circular slit 25 and the light shielding circular slit 26. In this case, the operator moves the mouse 9 while watching the defect of the sample 3 displayed on the display 7,
The cursor displayed on the display 7 is moved. By moving the cursor, first, the transmission circular slit 25 is set.
Three points a on the circumference of are designated. Next, three points b on the circumference of the light-shielding circular slit 26 are designated.
【００１９】図４（ｄ）は透過矩形スリット２７および
透過矩形スリット２８の組合わせによって、透過矩形ス
リット２７，２８内の欠陥（斜線部）を除去する場合を
示している。この場合、オペレータはディスプレイ７に
表示されるサンプル３の欠陥を見ながらマウス９を移動
させ、ディスプレイ７上に表示されるカーソルを移動す
る。このカーソルの移動によって、まず透過矩形スリッ
ト２７，２８を重ね合わせることによって形成される矩
形形状の開口部の一辺の両端の点ａを指定する。次に、
この開口部の一辺に平行な他辺上の１つの点ｂを指定す
る。FIG. 4D shows a case in which defects (hatched portions) in the transmission rectangular slits 27 and 28 are removed by a combination of the transmission rectangular slit 27 and the transmission rectangular slit 28. In this case, the operator moves the mouse 9 while watching the defect of the sample 3 displayed on the display 7, and moves the cursor displayed on the display 7. By moving the cursor, first, points a at both ends of one side of a rectangular opening formed by overlapping the transmission rectangular slits 27 and 28 are designated. next,
One point b on the other side parallel to one side of the opening is designated.
【００２０】本発明の一実施例ではサンプル３の欠陥形
状が上記の４種類の形状に大別できるものとすると、そ
れら４種類の欠陥形状種別のうち一つがオペレータによ
って選択されてキーボード８から入力されると、上述し
た範囲指定方法のうち選択された形状に合った方法によ
って欠陥範囲がマウス９を用いて指定される。In one embodiment of the present invention, assuming that the defect shapes of the sample 3 can be roughly classified into the four types described above, one of the four types of defect shapes is selected by the operator and input from the keyboard 8. Then, the defect range is specified using the mouse 9 by a method suitable for the selected shape among the above-described range specifying methods.
【００２１】図５は最適スリットが存在しない場合の加
工例を示す図である。図においては、図４（ａ）に示す
透過矩形スリット２１および透過円形スリット２２の組
合わせによって透過円形スリット２２内の欠陥を除去す
る場合に、最適スリットが存在しない場合の加工例を示
している。FIG. 5 is a diagram showing an example of processing in a case where there is no optimum slit. The drawing shows a processing example in the case where a defect in the transmission circular slit 22 is removed by a combination of the transmission rectangular slit 21 and the transmission circular slit 22 shown in FIG. .
【００２２】この場合、まず直径が指定された円形スリ
ット２２の半径よりも小さめで、その半径に最もサイズ
の近い透過円形スリット３５と、最大サイズの矩形スリ
ット２１とを該当スリットとして選択する。この透過円
形スリット３５が移動する中心の軌跡３２は指定された
円形スリット２２の円弧に透過円形スリット３５の円弧
が接するように算出する。軌跡３２の始点３０および終
点３１は指定された円形スリット２２の中心２９と、円
形スリット２２の円弧と矩形スリット２１の一辺との交
点とを結ぶ直線上の一点とする。また、円形スリット２
２内に矩形スリットの頂点が含まれる場合には、軌跡３
２の始点３０および終点３１をその頂点と円形スリット
２２の中心２９とを結ぶ直線上の一点とする。In this case, first, a transmission circular slit 35 whose diameter is smaller than the radius of the designated circular slit 22 and is the closest to the radius and a rectangular slit 21 of the maximum size are selected as the corresponding slits. The trajectory 32 of the center where the transmission circular slit 35 moves is calculated such that the arc of the transmission circular slit 35 is in contact with the arc of the designated circular slit 22. The start point 30 and the end point 31 of the trajectory 32 are one point on a straight line connecting the center 29 of the designated circular slit 22 and the intersection of the arc of the circular slit 22 and one side of the rectangular slit 21. In addition, circular slit 2
If the vertex of the rectangular slit is included in 2, the locus 3
The start point 30 and the end point 31 of No. 2 are one point on a straight line connecting the vertex thereof and the center 29 of the circular slit 22.
【００２３】透過円形スリット３５の移動量は円形スリ
ット２２と透過円形スリット３５との接点間隔３３もし
くは移動角度３４によって算出する。また、透過円形ス
リット３５の個々の位置において加工範囲外を加工しな
いように、矩形スリット２１の位置を決定する。The amount of movement of the transmission circular slit 35 is calculated from the contact interval 33 or the movement angle 34 between the circular slit 22 and the transmission circular slit 35. In addition, the position of the rectangular slit 21 is determined so that processing is not performed outside the processing range at each position of the transmission circular slit 35.
【００２４】これによって、矩形スリット２１と透過円
形スリット３５の移動とによって形成される範囲がレー
ザ発振器１から出射されたレーザ光によって照射され、
サンプル３の欠陥部分の修正が行われる。Thus, the area formed by the movement of the rectangular slit 21 and the transmission circular slit 35 is irradiated with the laser light emitted from the laser oscillator 1,
The defect of the sample 3 is corrected.
【００２５】このように、サンプル３上の欠陥部分のデ
ィスプレイ７への表示に基づいてキーボード８およびマ
ウス９から入力された欠陥部分の形状および範囲に応じ
てスリット部２のスリット板２ｉ各々に設けられたスリ
ットを組合わせてレーザ光の照射形状を所望の形状とす
るよう制御部１０で制御することによって、任意形状の
欠陥を熟練度を必要とすることなく欠陥以外の加工部分
ができるだけ少なくなるように、また重複修正部分がで
きるだけ均一になるように加工することができる。ま
た、従来の如く、ステージの移動やスリットの移動・回
転を繰返して加工箇所の位置決めを行う必要がなくなる
ので、サンプル３の欠陥部分に対する加工時間を短縮す
ることができる。As described above, based on the display of the defective portion on the sample 3 on the display 7, the slit portion 2 i of the slit portion 2 is provided on each of the slit plates 2 i according to the shape and range of the defective portion input from the keyboard 8 and the mouse 9. By controlling the laser beam irradiation shape to a desired shape by combining the slits provided by the control unit 10, the processing portion other than the defect can be reduced as much as possible without requiring any skill in the defect of an arbitrary shape. In this way, the overlapping correction portion can be processed so as to be as uniform as possible. Further, unlike the related art, it is not necessary to repeat the movement of the stage and the movement and rotation of the slit to position the processing portion, so that the processing time for the defective portion of the sample 3 can be reduced.
【００２６】尚、本発明の一実施例ではサンプル３の欠
陥の修正を行う場合について述べたが、他のレーザ加工
にも適用できるのは明白であり、これに限定されない。In the embodiment of the present invention, the case where the defect of the sample 3 is corrected has been described. However, it is obvious that the present invention can be applied to other laser processing, and the present invention is not limited to this.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザ光をマスクして被加工物に対するレーザ光の照射形
状を可変する第１および第２のマスク部材各々の互いに
異なるマスクパターンを重ね合わせて所望のマスクパタ
ーンを形成することによって、加工時間を短縮し、熟練
度を必要とすることなく任意形状の欠陥を欠陥以外の加
工部分ができるだけ少なくなるように、また重複修正部
分ができるだけ均一になるように加工することができる
という効果がある。As described above, according to the present invention, different mask patterns of the first and second mask members for changing the irradiation shape of the laser beam on the workpiece by masking the laser beam are superposed. By forming a desired mask pattern together, the processing time can be reduced, defects of any shape can be formed without requiring skill, so that the processed portions other than the defects can be reduced as much as possible, and the overlapping and corrected portions can be formed as uniformly as possible. There is an effect that it can be processed so that
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例による欠陥修正手順を示すフ
ローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a defect repair procedure according to one embodiment of the present invention.
【図３】図１のスリット部の各スリット板を示す図であ
る。FIG. 3 is a view showing each slit plate of the slit section of FIG. 1;
【図４】本発明の一実施例における欠陥形状種別および
その種別毎の範囲入力例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a defect shape type and a range input example for each type according to an embodiment of the present invention.
【図５】最適スリットが存在しない場合の加工例を示す
図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a processing example when an optimum slit does not exist;
１ レーザ発振器 ２ スリット部 ２ａ，２ｂ スリット板 ３ サンプル ５ 載物台 ６ ＸＹステージ ７ ディスプレイ １０ 制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 2 Slit part 2a, 2b Slit board 3 Sample 5 Stage 6 XY stage 7 Display 10 Control part
Claims (4)
加工物上に集光して加工するレーザ加工装置であって、
各々異なるマスクパターンの遮光スリット及び透過スリ
ットのうちの少なくとも一方からなりかつ前記レーザ光
をマスクして前記被加工物に対する前記レーザ光の照射
形状を可変する第１および第２のマスク部材と、前記第
１および第２のマスク部材各々のマスクパターンを重ね
合わせて所望のマスクパターンを形成する手段とを有
し、停止している第１又は第２のマスク部材と移動する
第２又は第１のマスク部材の移動とによって形成される
範囲をレーザ光源から出射されたレーザ光によって照射
して加工するレーザ加工装置において、 加工範囲の外形に前記レーザ光の照射形状の一部を形成
するスリットの外形が接するように前記スリットによっ
て前記加工範囲を加工していくときの前記第２又は第１
のマスク部材の軌跡の情報を算出し、前記加工範囲の加
工が終了するまで、算出された前記軌跡の情報を基に、
前記第２又は第１のマスク部材を移動しレーザ光を照射
する処理を繰り返す ことを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser beam emitted from a laser light source is received.
A laser processing apparatus that focuses and processes on a workpiece,
Light shielding slits and transmission slits of different mask patterns
And at least one of the laser beams
Irradiating the workpiece with the laser beam
First and second mask members having variable shapes;
Overlap the mask patterns of the first and second mask members
Means for forming a desired mask pattern together.
Move with the stopped first or second mask member
Formed by moving the second or first mask member
Illuminates the area with laser light emitted from the laser light source
ProcessIn laser processing equipment, Form a part of the irradiation shape of the laser light on the outer shape of the processing range
So that the outer shape of the slit
The second or first when processing the processing range by
The information of the trajectory of the mask member is calculated, and the processing range is added.
Until the work is completed, based on the calculated information of the trajectory,
Move the second or first mask member and irradiate laser light
Repeat the process A laser processing apparatus characterized by the above-mentioned.
複数のマスクパターンを有することを特徴とする請求項
１記載のレーザ加工装置。2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein each of said first and second mask members has a plurality of mask patterns.
から加工範囲を算出する算出手段と、前記レーザ光の照
射形状が前記算出手段によって算出された前記加工範囲
内となるように前記第１および第２のマスク部材の重ね
合わせを制御する手段とを設けたことを特徴とする請求
項１または請求項２記載のレーザ加工装置。3. A calculating means for calculating a processing range from a processing shape and a processing position of the workpiece, and the first means such that an irradiation shape of the laser beam is within the processing range calculated by the calculating means. 3. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising: means for controlling the superposition of the second mask member.
少なくとも一方を、前記レーザ光の光軸と平行な中心軸
を中心に回動して前記所望のマスクパターンを形成する
ようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２あ
るいは請求項３記載のレーザ加工装置。4. The apparatus according to claim 1, wherein at least one of the first and second mask members is rotated about a central axis parallel to an optical axis of the laser beam to form the desired mask pattern. The laser processing apparatus according to claim 1, 2 or 3, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP04121392A JP3089821B2 (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP04121392A JP3089821B2 (en) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Laser processing equipment |
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| JPH05285685A JPH05285685A (en) | 1993-11-02 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-04-15 JP JP04121392A patent/JP3089821B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH05285685A (en) | 1993-11-02 |
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