JPH0538897U - 電子部品収納用パツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ノイズに対するシールド効果が大きく、且つ内
部に収容する電子部品の電極が短絡することのない電子
部品収納用パッケージを提供することにある。 【構成】椀状の蓋体３の凹部Ｂ内壁にメタライズ層９が
被着形成されており、且つ前記メタライズ層９は絶縁層
１０によって被覆されている。メタライズ層９によりノ
イズに対するシールド効果が大幅に向上する。また、メ
タライズ層９は絶縁層１０で被覆されているのでボンデ
ィングワイヤー７と蓋体３とが接触しても電子部品の電
極に短絡が発生することはない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】

従来の電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための搭載部が形成 されたアルミナセラミックス等の電気絶縁材料より成る基体と、同じくアルミナ セラミックス等の電気絶縁材料より成り、基体の搭載部に搭載される半導体素子 を収容する空所を形成するための凹部を有する蓋体とを備えている。基体の搭載 部に搭載された電子部品はその電極が、例えば基体に設けられたメタライズ配線 層にボンディングワイヤーを介して接続される。基体のメタライズ配線層を外部 電気回路の配線に接続することによって、電子部品の電極は外部電気回路の配線 と接続される。

【０００３】 電子部品収納用パッケージ内に収容される電子部品としては、外部からのノイ ズが問題となるものや、電子部品からのノイズを発生し、他の装置に悪影響を与 えるものがある。そのような場合には、パッケージを気密封止する蓋体にもノイ ズに対するシールド機能が要求される。

【０００４】 ところが、従来使用されているアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成 る一般的な蓋体では、ノイズに対するシールド効果が低い。そのため、蓋体本体 として、コバール合金または４２アロイから成る板に、ニッケルメッキや金メッ キを施したものが使用される場合がある。

【０００５】 しかし、これらの金属製蓋体では、ノイズに対するシールド効果は良好である が、パッケージ内部に収容する電子部品と基体に設けたメタライズ配線層とを接 続するボンディングワイヤーが接触した場合、電子部品の電極が短絡して電子部 品を正常に作動させることができなくなる欠点がある。特に、近年は電部品収納 用パッケージの薄型化が急激に進み蓋体とボンディングワイヤーとの距離がます ます短くなってきており、短絡の危険性は極めて高いものとなっている。

【０００６】

【考案の目的】

本考案は上記欠点に鑑み案出されたものでその目的は、ノイズを良好にシール ドし、且つパッケージ内の電子部品との短絡を防止できる電子部品収納用パッケ ージを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電子部品を搭載するための搭載部を有する基体と、該搭載部に搭載 される電子部品を収容する空所を形成するための凹部を有する椀状の蓋体とから なる電子部品収納用パッケージであって、前記椀状の蓋体はその凹部内壁に金属 層が被着されており、且つ該金属層は絶縁層により被覆されていることを特徴と する。

【０００８】

【実施例】

次に本考案を添付図面に基づき詳細に説明する。 図１は本考案の電子部品収納用パッケージとして半導体素子を収容する半導体 素子収納用パッケージを例に示す断面図であり、半導体素子収納用パッケージ１ は、主に、基体２と蓋体３とから構成されている。

【０００９】 前記基体２は、概ね四角形の板状の部材であり、酸化アルミニウム質焼結体、 ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁 材料で構成されている。

【００１０】 また前記基体２の上面中央部には半導体素子４を搭載する搭載部Ａが形成され ており、該搭載部Ａには半導体素子４が接着剤を介して取着固定されている。

【００１１】 尚、前記基体２は例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、アルミナ 、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶媒を 添加混合して泥漿となし、これを従来周知のドクターブレード法を採用すること によってシート状のセラミックグリーンシートを得、しかる後、前記セラミック グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して生セ ラミック体となし、最後に還元雰囲気中約１６００℃の温度で焼成することによ って作成される。

【００１２】 また、前記基体２は搭載部Ａ周辺より底面にかけて導出するタングステン、モ リブデン等の高融点金属粉末から成る複数のメタライズ配線層６が形成されてお り、メタライズ配線層６の搭載部Ａ周辺部位には半導体素子４の電極がボンディ ングワイヤー７を介して接続される。

【００１３】 尚、前記メタライズ配線層６の底面に導出した部位は外部電気回路の配線と接 続するための端子となる。

【００１４】 また前記メタライズ配線層６はタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末 に適当なバインダー、有機溶媒を添加混合して得た金属ペーストを従来周知のス クリーン印刷法等の厚膜手法を採用することによって基体２となるセラミックグ リーンシートに印刷塗布しておくことによって形成される。

【００１５】 前記基体２はまたその上面に蓋体３がガラス、樹脂、半田等の封止剤８を介し て接合される。

【００１６】 前記蓋体３は、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る概ね四角 形の椀状部材であり、下面側に半導体素子を収容する空所を形成するための凹部 Ｂが形成されている。

【００１７】 前記蓋体３は例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、アルミナ、シリ カ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶媒を添加混 合して泥漿となし、これを従来周知のドクターブレード法を採用することによっ てシート状のセラミックグリーンシートを得、しかる後、前記セラミックグリー ンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して生セラミッ ク体となし、最後に還元雰囲気中約１６００℃の温度で焼成することによって作 成される。

【００１８】 また、前記蓋体３はその凹部Ｂ内壁に、タングステン、モリブデン等の高融点 金属から成るメタライズ層９が形成されており、さらに該メタライズ層９はアル ミナセラミックス等の絶縁層１０により被覆されている。

【００１９】 前記メタライズ層９はタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成り 、該高融点金属粉末に適当なバインダー、有機溶媒を添加混合することによって 得た金属ペーストを前記蓋体３となるセラミックグリーンシートに従来周知のス クリーン印刷等の厚膜手法で印刷塗布させておくことによって蓋体３の凹部Ｂ内 壁に被着形成される。

【００２０】 前記メタライズ層９は蓋体３を介して半導体素子収納用パッケージ１内にノイ ズが入り込む、或いは内部に収容した半導体素子４等から発生するノイズが蓋体 ３を介して外部に漏れるのを有効に防止する作用を為し、これによって半導体素 子収納用パッケージ１内に収容される半導体素子４はノイズに関し外部と完全に 遮断されることとなる。

【００２１】 また前記メタライズ層９の露出表面を被覆する絶縁層１０は酸化アルミニウム 、ムライト、窒化アルミニウム、炭化珪素等の電気絶縁材料から成り、例えば酸 化アルミニウムで形成する場合には酸化アルミニウム（アルミナ) にバインダー 、有機溶媒を添加混合して得た絶縁物ペーストを蓋体３のメタライズ層９表面に 従来周知のスクリーン印刷法により印刷塗布させておくことによって形成される 。

【００２２】 前記絶縁層１０は半導体素子４とメタライズ配線層６とを接続するボンディン グワイヤー７が蓋体３に被着させたメタライズ層９に接触しないように作用し、 絶縁層１０によってパッケージの薄型化に伴って蓋体３のメタライズ層９とボン ディングワイヤー７とが接近しても、ボンディングワイヤー７はメタライズ層９ に接触することは一切無く、その結果、半導体素子４の電極の電気的短絡は常に 皆無で、電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることが可能とな る。

【００２３】 尚、前記絶縁層１０はその材質を蓋体３と実質的に同一材質となしておくと蓋 体３と絶縁層１０との間に熱が印加された際、両者間に両者の熱膨張係数のそう い起因した熱応力が殆ど発生せず、絶縁層１０を蓋体３に強固に被着させてメタ ライズ層９を常に被覆することができる。従って、前記絶縁層１０は蓋体３と実 質的に同一の材質で形成しておくことが好ましい。

【００２４】 かくして本考案の半導体素子収納用パッケージによれば、基体２の搭載部Ａに 半導体素子４を取着搭載した後、半導体素子４の各電極とメタライズ配線層６と をボンディングワイヤー７を介して接続し、最後に基体２の上面に蓋体３をガラ ス、樹脂、半田等の封止剤８を介して接合させることにより最終製品としての半 導体装置となる。

【００２５】 尚、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しな い範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば前記実施例ではメタライズ層９ をタングステンやモリブデン等の高融点金属粉末で形成したが、銀−パラジウム や銅等の他の金属で形成してもよい。この場合、銀−パラジウムや銅等から成る メタライズ層９は生セラミック体を焼成して蓋体３を得た後、蓋体３の凹部Ｂ内 壁に銀−パラジウム、銅等の金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷等の厚膜 手法を採用することによって印刷塗布するとともにこれを約１０００℃の高温で 焼き付けるとによって蓋体３の凹部Ｂ内壁に被着させる。

【００２６】 また、前記実施例ではメタライズ層９をスクリーン印刷等の厚膜手法を採用し て被着形成したが、蒸着やスパッタ等の薄膜手法を採用して被着形成してもよい 。

【００２７】 更に、前記実施例では絶縁層１０はアルミナセラミックスから成っていたが、 他のセラミックスやガラス、或いはポリイミドやエポキシ等の耐熱性樹脂を用い てもよい。

【００２８】 また更に、前記実施例は半導体素子収納用パッケージを例にとって説明したが 、水晶振動子やＳＡＷフィルター等の他の種類の電子部品を収容するパッケージ にも適用し得る。

【００２９】

【考案の効果】

本考案に係る電子部品収納用パッケージは、蓋体の凹部内壁にメタライズ層が 被着形成されていることから、該メタライズ層によりノイズに対するシールド効 果は大幅に向上している。

【００３０】 また、本考案に係る電子部品収納用パッケージは、蓋体の凹部内壁に被着形成 されたメタライズ層が絶縁層で被覆されていることから、該絶縁層がパッケージ 内部に収容する電子部品と接続されたボンディングワイヤーとメタライズ金属層 との接触による電子部品の短絡を有効に防止し、その結果、内部に収容する電子 部品を常に正常に作動させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例が採用された半導体素子収納
用パッケージの断面図である。

【符号の説明】

１・・・電子部品収納用パッケージ ２・・・基体 ３・・・蓋体 ９・・・メタライズ層 １０・・絶縁層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を搭載するための搭載部を有する
   基体と、該搭載部に搭載される電子部品を収容する空所
   を形成するための凹部を有する椀状の蓋体とからなる電
   子部品収納用パッケージであって、前記椀状の蓋体はそ
   の凹部内壁に金属層が被着されており、且つ該金属層は
   絶縁層により被覆されていることを特徴とする電子部品
   収納用パッケージ。