JPH0538897U - 電子部品収納用パツケージ - Google Patents
電子部品収納用パツケージInfo
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- JPH0538897U JPH0538897U JP087143U JP8714391U JPH0538897U JP H0538897 U JPH0538897 U JP H0538897U JP 087143 U JP087143 U JP 087143U JP 8714391 U JP8714391 U JP 8714391U JP H0538897 U JPH0538897 U JP H0538897U
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ノイズに対するシールド効果が大きく、且つ内
部に収容する電子部品の電極が短絡することのない電子
部品収納用パッケージを提供することにある。 【構成】椀状の蓋体3の凹部B内壁にメタライズ層9が
被着形成されており、且つ前記メタライズ層9は絶縁層
10によって被覆されている。メタライズ層9によりノ
イズに対するシールド効果が大幅に向上する。また、メ
タライズ層9は絶縁層10で被覆されているのでボンデ
ィングワイヤー7と蓋体3とが接触しても電子部品の電
極に短絡が発生することはない。
部に収容する電子部品の電極が短絡することのない電子
部品収納用パッケージを提供することにある。 【構成】椀状の蓋体3の凹部B内壁にメタライズ層9が
被着形成されており、且つ前記メタライズ層9は絶縁層
10によって被覆されている。メタライズ層9によりノ
イズに対するシールド効果が大幅に向上する。また、メ
タライズ層9は絶縁層10で被覆されているのでボンデ
ィングワイヤー7と蓋体3とが接触しても電子部品の電
極に短絡が発生することはない。
Description
【0001】
本考案は、電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関する。
【0002】
従来の電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための搭載部が形成 されたアルミナセラミックス等の電気絶縁材料より成る基体と、同じくアルミナ セラミックス等の電気絶縁材料より成り、基体の搭載部に搭載される半導体素子 を収容する空所を形成するための凹部を有する蓋体とを備えている。基体の搭載 部に搭載された電子部品はその電極が、例えば基体に設けられたメタライズ配線 層にボンディングワイヤーを介して接続される。基体のメタライズ配線層を外部 電気回路の配線に接続することによって、電子部品の電極は外部電気回路の配線 と接続される。
【0003】 電子部品収納用パッケージ内に収容される電子部品としては、外部からのノイ ズが問題となるものや、電子部品からのノイズを発生し、他の装置に悪影響を与 えるものがある。そのような場合には、パッケージを気密封止する蓋体にもノイ ズに対するシールド機能が要求される。
【0004】 ところが、従来使用されているアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成 る一般的な蓋体では、ノイズに対するシールド効果が低い。そのため、蓋体本体 として、コバール合金または42アロイから成る板に、ニッケルメッキや金メッ キを施したものが使用される場合がある。
【0005】 しかし、これらの金属製蓋体では、ノイズに対するシールド効果は良好である が、パッケージ内部に収容する電子部品と基体に設けたメタライズ配線層とを接 続するボンディングワイヤーが接触した場合、電子部品の電極が短絡して電子部 品を正常に作動させることができなくなる欠点がある。特に、近年は電部品収納 用パッケージの薄型化が急激に進み蓋体とボンディングワイヤーとの距離がます ます短くなってきており、短絡の危険性は極めて高いものとなっている。
【0006】
本考案は上記欠点に鑑み案出されたものでその目的は、ノイズを良好にシール ドし、且つパッケージ内の電子部品との短絡を防止できる電子部品収納用パッケ ージを提供することにある。
【0007】
本考案は、電子部品を搭載するための搭載部を有する基体と、該搭載部に搭載 される電子部品を収容する空所を形成するための凹部を有する椀状の蓋体とから なる電子部品収納用パッケージであって、前記椀状の蓋体はその凹部内壁に金属 層が被着されており、且つ該金属層は絶縁層により被覆されていることを特徴と する。
【0008】
次に本考案を添付図面に基づき詳細に説明する。 図1は本考案の電子部品収納用パッケージとして半導体素子を収容する半導体 素子収納用パッケージを例に示す断面図であり、半導体素子収納用パッケージ1 は、主に、基体2と蓋体3とから構成されている。
【0009】 前記基体2は、概ね四角形の板状の部材であり、酸化アルミニウム質焼結体、 ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁 材料で構成されている。
【0010】 また前記基体2の上面中央部には半導体素子4を搭載する搭載部Aが形成され ており、該搭載部Aには半導体素子4が接着剤を介して取着固定されている。
【0011】 尚、前記基体2は例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、アルミナ 、シリカ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶媒を 添加混合して泥漿となし、これを従来周知のドクターブレード法を採用すること によってシート状のセラミックグリーンシートを得、しかる後、前記セラミック グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して生セ ラミック体となし、最後に還元雰囲気中約1600℃の温度で焼成することによ って作成される。
【0012】 また、前記基体2は搭載部A周辺より底面にかけて導出するタングステン、モ リブデン等の高融点金属粉末から成る複数のメタライズ配線層6が形成されてお り、メタライズ配線層6の搭載部A周辺部位には半導体素子4の電極がボンディ ングワイヤー7を介して接続される。
【0013】 尚、前記メタライズ配線層6の底面に導出した部位は外部電気回路の配線と接 続するための端子となる。
【0014】 また前記メタライズ配線層6はタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末 に適当なバインダー、有機溶媒を添加混合して得た金属ペーストを従来周知のス クリーン印刷法等の厚膜手法を採用することによって基体2となるセラミックグ リーンシートに印刷塗布しておくことによって形成される。
【0015】 前記基体2はまたその上面に蓋体3がガラス、樹脂、半田等の封止剤8を介し て接合される。
【0016】 前記蓋体3は、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る概ね四角 形の椀状部材であり、下面側に半導体素子を収容する空所を形成するための凹部 Bが形成されている。
【0017】 前記蓋体3は例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、アルミナ、シリ カ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶媒を添加混 合して泥漿となし、これを従来周知のドクターブレード法を採用することによっ てシート状のセラミックグリーンシートを得、しかる後、前記セラミックグリー ンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して生セラミッ ク体となし、最後に還元雰囲気中約1600℃の温度で焼成することによって作 成される。
【0018】 また、前記蓋体3はその凹部B内壁に、タングステン、モリブデン等の高融点 金属から成るメタライズ層9が形成されており、さらに該メタライズ層9はアル ミナセラミックス等の絶縁層10により被覆されている。
【0019】 前記メタライズ層9はタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成り 、該高融点金属粉末に適当なバインダー、有機溶媒を添加混合することによって 得た金属ペーストを前記蓋体3となるセラミックグリーンシートに従来周知のス クリーン印刷等の厚膜手法で印刷塗布させておくことによって蓋体3の凹部B内 壁に被着形成される。
【0020】 前記メタライズ層9は蓋体3を介して半導体素子収納用パッケージ1内にノイ ズが入り込む、或いは内部に収容した半導体素子4等から発生するノイズが蓋体 3を介して外部に漏れるのを有効に防止する作用を為し、これによって半導体素 子収納用パッケージ1内に収容される半導体素子4はノイズに関し外部と完全に 遮断されることとなる。
【0021】 また前記メタライズ層9の露出表面を被覆する絶縁層10は酸化アルミニウム 、ムライト、窒化アルミニウム、炭化珪素等の電気絶縁材料から成り、例えば酸 化アルミニウムで形成する場合には酸化アルミニウム(アルミナ) にバインダー 、有機溶媒を添加混合して得た絶縁物ペーストを蓋体3のメタライズ層9表面に 従来周知のスクリーン印刷法により印刷塗布させておくことによって形成される 。
【0022】 前記絶縁層10は半導体素子4とメタライズ配線層6とを接続するボンディン グワイヤー7が蓋体3に被着させたメタライズ層9に接触しないように作用し、 絶縁層10によってパッケージの薄型化に伴って蓋体3のメタライズ層9とボン ディングワイヤー7とが接近しても、ボンディングワイヤー7はメタライズ層9 に接触することは一切無く、その結果、半導体素子4の電極の電気的短絡は常に 皆無で、電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることが可能とな る。
【0023】 尚、前記絶縁層10はその材質を蓋体3と実質的に同一材質となしておくと蓋 体3と絶縁層10との間に熱が印加された際、両者間に両者の熱膨張係数のそう い起因した熱応力が殆ど発生せず、絶縁層10を蓋体3に強固に被着させてメタ ライズ層9を常に被覆することができる。従って、前記絶縁層10は蓋体3と実 質的に同一の材質で形成しておくことが好ましい。
【0024】 かくして本考案の半導体素子収納用パッケージによれば、基体2の搭載部Aに 半導体素子4を取着搭載した後、半導体素子4の各電極とメタライズ配線層6と をボンディングワイヤー7を介して接続し、最後に基体2の上面に蓋体3をガラ ス、樹脂、半田等の封止剤8を介して接合させることにより最終製品としての半 導体装置となる。
【0025】 尚、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しな い範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば前記実施例ではメタライズ層9 をタングステンやモリブデン等の高融点金属粉末で形成したが、銀−パラジウム や銅等の他の金属で形成してもよい。この場合、銀−パラジウムや銅等から成る メタライズ層9は生セラミック体を焼成して蓋体3を得た後、蓋体3の凹部B内 壁に銀−パラジウム、銅等の金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷等の厚膜 手法を採用することによって印刷塗布するとともにこれを約1000℃の高温で 焼き付けるとによって蓋体3の凹部B内壁に被着させる。
【0026】 また、前記実施例ではメタライズ層9をスクリーン印刷等の厚膜手法を採用し て被着形成したが、蒸着やスパッタ等の薄膜手法を採用して被着形成してもよい 。
【0027】 更に、前記実施例では絶縁層10はアルミナセラミックスから成っていたが、 他のセラミックスやガラス、或いはポリイミドやエポキシ等の耐熱性樹脂を用い てもよい。
【0028】 また更に、前記実施例は半導体素子収納用パッケージを例にとって説明したが 、水晶振動子やSAWフィルター等の他の種類の電子部品を収容するパッケージ にも適用し得る。
【0029】
本考案に係る電子部品収納用パッケージは、蓋体の凹部内壁にメタライズ層が 被着形成されていることから、該メタライズ層によりノイズに対するシールド効 果は大幅に向上している。
【0030】 また、本考案に係る電子部品収納用パッケージは、蓋体の凹部内壁に被着形成 されたメタライズ層が絶縁層で被覆されていることから、該絶縁層がパッケージ 内部に収容する電子部品と接続されたボンディングワイヤーとメタライズ金属層 との接触による電子部品の短絡を有効に防止し、その結果、内部に収容する電子 部品を常に正常に作動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例が採用された半導体素子収納
用パッケージの断面図である。
用パッケージの断面図である。
1・・・電子部品収納用パッケージ 2・・・基体 3・・・蓋体 9・・・メタライズ層 10・・絶縁層
Claims (1)
- 【請求項1】電子部品を搭載するための搭載部を有する
基体と、該搭載部に搭載される電子部品を収容する空所
を形成するための凹部を有する椀状の蓋体とからなる電
子部品収納用パッケージであって、前記椀状の蓋体はそ
の凹部内壁に金属層が被着されており、且つ該金属層は
絶縁層により被覆されていることを特徴とする電子部品
収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP087143U JPH0538897U (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 電子部品収納用パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP087143U JPH0538897U (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 電子部品収納用パツケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0538897U true JPH0538897U (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=13906761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP087143U Pending JPH0538897U (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 電子部品収納用パツケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0538897U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058692A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品用パッケージ |
JP2013026919A (ja) * | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスパッケージの製造方法、電子デバイスパッケージ及び発振器 |
JP2014229866A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS633441A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-08 | Nec Corp | 集積回路用パツケ−ジ |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP087143U patent/JPH0538897U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS633441A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-08 | Nec Corp | 集積回路用パツケ−ジ |
Cited By (3)
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JP2000058692A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品用パッケージ |
JP2013026919A (ja) * | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスパッケージの製造方法、電子デバイスパッケージ及び発振器 |
JP2014229866A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
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