JPH0537128A - Manufacture of wiring substrate - Google Patents
Manufacture of wiring substrateInfo
- Publication number
- JPH0537128A JPH0537128A JP21136791A JP21136791A JPH0537128A JP H0537128 A JPH0537128 A JP H0537128A JP 21136791 A JP21136791 A JP 21136791A JP 21136791 A JP21136791 A JP 21136791A JP H0537128 A JPH0537128 A JP H0537128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- photoresist layer
- region
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は配線基板の製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】配線基板は、一般に、樹脂やセラミック
等からなる基板の上面にパターン形成された導電層を保
護したり絶縁性を確保したりするために、導電層を含む
基板の上面全体に絶縁層を設けた構造となっている。2. Description of the Related Art In general, a wiring board is formed on the entire upper surface of the substrate including the conductive layer in order to protect the conductive layer patterned on the upper surface of the substrate made of resin, ceramics or the like and to ensure insulation. The structure has an insulating layer.
【０００３】ところで、このような配線基板上にＩＣチ
ップ等の電子部品を搭載する場合、導電層の所定の個所
に対応する部分の絶縁層に平面方形状の開口部を形成
し、この開口部を介して露出された導電層にＩＣチップ
等の電子部品のバンプ電極等を半田等を介して接合する
ことにより、配線基板上にＩＣチップ等の電子部品を搭
載するようにしている。この場合、平面方形状の開口部
を有する絶縁層を形成する方法としてスクリーン印刷法
がある。このスクリーン印刷法によれば、基板上に所定
パターンを有したスクリーンマスクを一定の間隔をおい
て平行に配置し、スキージでスクリーンマスクを押え付
けて絶縁性インクを押し出すという一工程で、基板上等
に平面方形状の開口部を有する絶縁層を簡単にかつ短時
間で形成することができる。By the way, when an electronic component such as an IC chip is mounted on such a wiring board, a planar rectangular opening is formed in a portion of the insulating layer corresponding to a predetermined portion of the conductive layer, and this opening is formed. The electronic components such as the IC chip are mounted on the wiring board by bonding the bump electrodes of the electronic component such as the IC chip and the like to the conductive layer exposed through the via solder or the like. In this case, there is a screen printing method as a method of forming an insulating layer having a planar rectangular opening. According to this screen printing method, screen masks having a predetermined pattern are arranged in parallel on a substrate at regular intervals, and the squeegee is used to hold down the screen mask to push out the insulating ink. It is possible to easily form an insulating layer having a square opening in a plane in a short time.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような配線基板の製造方法では、絶縁性インクが粘
性を有しているので、印刷直後における絶縁層ににじみ
が生じ、またスキージでスクリーンマスクを押え付けて
いるので、スクリーンマスクが伸縮して印刷位置にずれ
が生じ、このようなことから開口部の大きさとして２０
０μｍ角程度が限界で微細化に限界があるという問題が
あった。なお、このようなことは、例えばハイブリッド
ＩＣにおいて、基板上に導電層をスクリーン印刷によっ
てパターン形成する場合も同様であり、２００μｍＬ／
Ｓ（ラインアンドスペース）程度が限界でこれまた微細
化に限界があるという問題があった。この発明の目的
は、より一層微細化することのできる配線基板の製造方
法を提供することにある。However, in the conventional method of manufacturing a wiring board as described above, since the insulating ink has a viscosity, bleeding occurs in the insulating layer immediately after printing, and a squeegee is used as a screen mask. Since the screen mask is stretched, the screen mask expands and contracts, causing a shift in the printing position.
There is a problem that the limit is about 0 μm square and there is a limit to miniaturization. Note that this is the same as in the case where a conductive layer is patterned on the substrate by screen printing in a hybrid IC, for example, 200 μmL /
There is a problem that the S (line and space) level is the limit and the miniaturization is also limited. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wiring board that can be further miniaturized.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、配線基板の
製造工程においてスクリーン印刷で印刷層を形成する
際、該印刷層を形成すべき印刷層形成領域以外の領域で
少なくとも前記印刷層形成領域の周囲にフォトレジスト
層を形成し、前記印刷層形成領域にスクリーン印刷によ
り印刷層を形成し、この後前記フォトレジスト層を剥離
するようにしたものである。According to the present invention, when a print layer is formed by screen printing in a manufacturing process of a wiring board, at least the print layer formation region is formed in a region other than the print layer formation region where the print layer is to be formed. A photoresist layer is formed around the layer, a printing layer is formed in the printing layer forming region by screen printing, and then the photoresist layer is peeled off.
【０００６】[0006]
【作用】この発明によれば、印刷層形成領域以外の領域
で少なくとも印刷層形成領域の周囲に微細パターン形成
可能なフォトレジスト層を形成した状態で印刷層形成領
域にスクリーン印刷により印刷層を形成しているので、
フォトレジスト層の端面で印刷範囲を規制することがで
き、このため印刷直後における印刷層が所定の印刷層形
成領域以外ににじみ出るのを防止することができ、また
スクリーンマスクが伸縮して印刷位置に若干のずれが生
じても、印刷層の粘性を利用することにより所定の印刷
層形成領域のみに印刷層を形成することができ、したが
ってより一層微細化することができる。According to the present invention, a printing layer is formed by screen printing in the printing layer forming area with a photoresist layer capable of forming a fine pattern formed at least around the printing layer forming area in the area other than the printing layer forming area. Because
The printing area can be regulated by the end surface of the photoresist layer, so that the printing layer immediately after printing can be prevented from oozing out to areas other than the predetermined printing layer forming area, and the screen mask expands and contracts at the printing position. Even if a slight deviation occurs, the viscosity of the print layer can be used to form the print layer only in a predetermined print layer formation region, and thus the size can be further reduced.
【０００７】[0007]
【実施例】図１〜図５はこの発明を開口部を有する絶縁
層を備えた配線基板の製造方法に適用した場合の一例の
各製造工程を示したものである。そこで、これらの図を
順に参照しながら、開口部を有する絶縁層を備えた配線
基板の製造方法について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1 to 5 show an example of respective manufacturing steps when the present invention is applied to a method of manufacturing a wiring board having an insulating layer having an opening. Therefore, a method of manufacturing a wiring board including an insulating layer having an opening will be described with reference to these drawings in order.
【０００８】まず、図１に示すように、樹脂やセラミッ
ク等からなる基板１の上面に導電層２をパターン形成す
る。次に、全表面に厚さが例えば５０μｍ程度のフォト
レジスト層３を設ける。この場合、フィルム状フォトレ
ジストを熱圧着してもよく、またスピンコート等により
塗布してもよい。次に、導電層２の上面のうち例えば１
００μｍ角の開口部を形成すべき開口部形成領域４（図
５参照）に対応する所定のパターンのマスクを用いて紫
外線等の光を照射し、開口部形成領域４に対応する部分
のフォトレジスト層３を露光する。この後、現像する
と、図２に示すように、開口部形成領域４以外の不要な
部分のフォトレジスト層３が剥離され、開口部形成領域
４のみにフォトレジスト層３が残存する。次に、開口部
形成領域４よりやや大きめの島状パターンを有するスク
リーンマスク（図示せず）および絶縁性インクを用いて
スクリーン印刷を行うことにより、図３に示すように、
フォトレジスト層３およびその周囲を除く全表面に絶縁
性インク層５を１０〜２５μｍ程度の厚さに塗布する。
この場合、スクリーンマスクの島状パターンの大きさ
は、絶縁性インクの粘度にもよるが、開口部形成領域４
の大きさ１００μｍ角よりも各辺で２０〜３０μｍ程度
大きくしておく。絶縁性インクとしては、エポキシ系樹
脂を有機溶剤に溶かしたものを用いる。この後、ある程
度放置すると、絶縁性インク層５が流動して広がるが、
図４に示すように、フォトレジスト層３の端面で堰き止
められ、フォトレジスト層３を除く全表面が絶縁性イン
ク層５によって覆われることになる。次に、絶縁性イン
ク層５を乾燥してその厚さを１０〜２０μｍ程度とした
後フォトレジスト層３を剥離すると、図５に示すよう
に、開口部形成領域４に対応する部分に開口部６を有す
る絶縁層７が形成される。かくして、開口部６を有する
絶縁層７を備えた配線基板が製造される。First, as shown in FIG. 1, a conductive layer 2 is patterned on the upper surface of a substrate 1 made of resin, ceramics or the like. Next, a photoresist layer 3 having a thickness of, for example, about 50 μm is provided on the entire surface. In this case, the film-shaped photoresist may be thermocompression-bonded or may be applied by spin coating or the like. Next, for example, one of the upper surfaces of the conductive layers 2
Photoresist of a portion corresponding to the opening forming region 4 is irradiated with light such as ultraviolet rays using a mask having a predetermined pattern corresponding to the opening forming region 4 (see FIG. 5) in which a 00 μm square opening is to be formed. Expose layer 3. After that, when it is developed, as shown in FIG. 2, unnecessary portions of the photoresist layer 3 other than the opening forming region 4 are peeled off, and the photoresist layer 3 remains only in the opening forming region 4. Next, screen printing is performed using an insulating ink and a screen mask (not shown) having an island-shaped pattern slightly larger than the opening formation region 4 to provide a screen printing as shown in FIG.
The insulating ink layer 5 is applied to the entire surface except the photoresist layer 3 and its periphery to a thickness of about 10 to 25 μm.
In this case, the size of the island-shaped pattern of the screen mask depends on the viscosity of the insulating ink, but it depends on the opening formation region 4
The size is set to be 20 to 30 μm larger on each side than the 100 μm square. As the insulating ink, an epoxy resin dissolved in an organic solvent is used. After this, if left to some extent, the insulating ink layer 5 flows and spreads,
As shown in FIG. 4, it is blocked by the end surface of the photoresist layer 3, and the entire surface except the photoresist layer 3 is covered with the insulating ink layer 5. Next, the insulating ink layer 5 is dried to a thickness of about 10 to 20 μm, and then the photoresist layer 3 is peeled off. As a result, as shown in FIG. An insulating layer 7 having 6 is formed. Thus, a wiring board including the insulating layer 7 having the opening 6 is manufactured.
【０００９】このようにして製造された配線基板では、
開口部形成領域４つまり絶縁層７を形成すべき領域以外
の領域に微細パターン形成可能なフォトレジスト層３を
形成した状態で開口部形成領域４以外の領域つまり絶縁
層７を形成すべき領域にスクリーン印刷により絶縁層７
を形成しているので、フォトレジスト層３の端面で印刷
範囲を規制することができ、このため印刷直後における
絶縁性インク層５が所定の絶縁層７を形成すべき領域以
外ににじみ出るのを防止することができ、またスクリー
ンマスクが伸縮して印刷位置に若干のずれが生じても、
絶縁性インク層５の粘性を利用することにより所定の絶
縁層７を形成すべき領域のみに絶縁層７を形成すること
ができ、したがって開口部６の大きさを例えば１００μ
ｍ角程度とより一層微細化することができる。In the wiring board manufactured in this way,
When the photoresist layer 3 capable of forming a fine pattern is formed in a region other than the opening formation region 4, that is, a region where the insulating layer 7 is to be formed, a region other than the opening formation region 4, that is, a region where the insulating layer 7 is to be formed is formed. Insulation layer 7 by screen printing
Since the printing layer is formed, the printing range can be regulated by the end surface of the photoresist layer 3, and thus the insulating ink layer 5 immediately after printing is prevented from oozing out to a region other than the region where the predetermined insulating layer 7 should be formed. The screen mask can be expanded and contracted and the print position may be slightly misaligned.
By utilizing the viscosity of the insulating ink layer 5, the insulating layer 7 can be formed only in the region where the predetermined insulating layer 7 is to be formed, and therefore the size of the opening 6 is, for example, 100 μm.
The size can be further reduced to about m square.
【００１０】次に、図６〜図１０はこの発明をスクリー
ン印刷による導電パターンを備えた配線基板の製造方法
に適用した場合の一例の各製造工程を示したものであ
る。そこで、これらの図を順に参照しながら、スクリー
ン印刷による導電パターンを備えた配線基板の製造方法
について説明する。Next, FIGS. 6 to 10 show an example of respective manufacturing steps when the present invention is applied to a method of manufacturing a wiring board having a conductive pattern by screen printing. Therefore, a method of manufacturing a wiring board having a conductive pattern by screen printing will be described with reference to these drawings in order.
【００１１】まず、図６に示すように、樹脂やセラミッ
ク等からなる基板１１の上面にフォトレジスト層１２を
設ける。この場合、フィルム状フォトレジストを熱圧着
してもよく、またスピンコート等により塗布してもよ
い。次に、導電層を形成すべき導電層形成領域１３（図
１０参照）に対応する所定のパターンのマスクを用いて
紫外線等の光を照射し、導電層形成領域１３におけるフ
ォトレジスト層１２を露光する。この後、現像すると、
図７に示すように、導電層形成領域１３における不要な
部分のフォトレジスト層１２が剥離され、導電層形成領
域１３以外の領域のみにフォトレジスト層１２が残存す
る状態となる。次に、導電層形成領域１３よりやや小さ
めのインク通過パターンを有するスクリーンマスク（図
示せず）および導電性インクを用いてスクリーン印刷を
行うことにより、図８に示すように、導電層形成領域４
の中央部に導電性インク層１４を塗布する。この場合、
スクリーンマスクのインク通過パターンの大きさは、導
電性インクの粘度にもよるが、導電層形成領域１３の大
きさ１００μｍＬ／Ｓよりも２０〜３０μｍ程度小さく
しておく。導電性インクとしては、カーボン、銀、銅等
の導電性粉末とエポキシ系樹脂とを有機溶剤に溶かした
ものを用いる。この後、ある程度放置すると、導電性イ
ンク層１４が流動して広がるが、図９に示すように、フ
ォトレジスト層１２の端面で堰き止められ、導電層形成
領域１３の全表面が導電性インク層１４によって覆われ
ることになる。次に、導電性インク層１４を乾燥した後
フォトレジスト層１２を剥離すると、図１０に示すよう
に、導電層形成領域１３に対応する部分に導電層１５が
形成される。かくして、スクリーン印刷による導電パタ
ーンを備えた配線基板が製造される。First, as shown in FIG. 6, a photoresist layer 12 is provided on the upper surface of a substrate 11 made of resin, ceramics or the like. In this case, the film-shaped photoresist may be thermocompression-bonded or may be applied by spin coating or the like. Next, light such as ultraviolet rays is irradiated using a mask having a predetermined pattern corresponding to the conductive layer forming region 13 (see FIG. 10) where the conductive layer is to be formed, and the photoresist layer 12 in the conductive layer forming region 13 is exposed. To do. After this, when developing,
As shown in FIG. 7, an unnecessary portion of the photoresist layer 12 in the conductive layer forming region 13 is peeled off, and the photoresist layer 12 remains in only the region other than the conductive layer forming region 13. Next, screen printing is performed using a screen mask (not shown) having an ink passage pattern slightly smaller than the conductive layer forming region 13 and conductive ink, so that the conductive layer forming region 4 is formed as shown in FIG.
The conductive ink layer 14 is applied to the central portion of the. in this case,
The size of the ink passage pattern of the screen mask is about 20 to 30 μm smaller than the size of the conductive layer forming region 13 of 100 μmL / S, although it depends on the viscosity of the conductive ink. As the conductive ink, a conductive powder of carbon, silver, copper or the like and an epoxy resin dissolved in an organic solvent are used. After that, when left to some extent, the conductive ink layer 14 flows and spreads, but as shown in FIG. 9, the conductive ink layer 14 is dammed by the end face of the photoresist layer 12, and the entire surface of the conductive layer forming region 13 is covered with the conductive ink layer. Will be covered by 14. Next, when the conductive ink layer 14 is dried and the photoresist layer 12 is peeled off, a conductive layer 15 is formed in a portion corresponding to the conductive layer forming region 13, as shown in FIG. Thus, a wiring board having a conductive pattern by screen printing is manufactured.
【００１２】このようにして製造された配線基板では、
導電層形成領域１３以外の領域に微細パターン形成可能
なフォトレジスト層１２を形成した状態で導電層形成領
域１３にスクリーン印刷により導電層１５を形成してい
るので、フォトレジスト層１２の端面で印刷範囲を規制
することができ、このため印刷直後における導電性イン
ク層１４が所定の導電層形成領域１３以外ににじみ出る
のを防止することができ、またスクリーンマスクが伸縮
して印刷位置に若干のずれが生じても、導電性インク層
１４の粘性を利用することにより所定の導電層形成領域
１３のみに導電層１５を形成することができ、したがっ
て例えば１００μｍＬ／Ｓ程度とより一層微細化するこ
とができる。In the wiring board thus manufactured,
Since the conductive layer 15 is formed by screen printing in the conductive layer forming area 13 in a state where the photoresist layer 12 capable of forming a fine pattern is formed in the area other than the conductive layer forming area 13, printing is performed on the end surface of the photoresist layer 12. The range can be regulated, so that the conductive ink layer 14 immediately after printing can be prevented from oozing out to a region other than the predetermined conductive layer forming region 13, and the screen mask expands and contracts slightly to the printing position. Even if the problem occurs, the conductive layer 15 can be formed only in the predetermined conductive layer forming region 13 by utilizing the viscosity of the conductive ink layer 14, and thus the size can be further reduced to, for example, about 100 μmL / S. it can.
【００１３】なお、上記実施例では、例えば図２に示す
ように、開口部形成領域４全体にフォトレジスト層３を
設け、また例えば図７に示すように、導電層形成領域１
３以外の領域全体にフォトレジスト層１２を設けている
が、要はフォトレジスト層の端面で印刷範囲を規制する
ことができればよいので、スクリーン印刷すべき領域の
少なくとも周囲にフォトレジスト層が設けられていれば
よい。In the above embodiment, the photoresist layer 3 is provided over the opening forming region 4 as shown in FIG. 2, and the conductive layer forming region 1 is provided as shown in FIG.
Although the photoresist layer 12 is provided on the entire region other than 3, it suffices that the printing range can be regulated by the end face of the photoresist layer, so that the photoresist layer is provided at least around the region to be screen-printed. If you have.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、印刷層形成領域以外の領域で少なくとも印刷層形成
領域の周囲に微細パターン形成可能なフォトレジスト層
を形成した状態で印刷層形成領域にスクリーン印刷によ
り印刷層を形成しているので、フォトレジスト層の端面
で印刷範囲を規制することができ、このため印刷直後に
おける印刷層が所定の印刷層形成領域以外ににじみ出る
のを防止することができ、またスクリーンマスクが伸縮
して印刷位置に若干のずれが生じても、印刷層の粘性を
利用することにより所定の印刷層形成領域のみに印刷層
を形成することができ、したがってより一層微細化する
ことができる。As described above, according to the present invention, the print layer forming area is formed in the area other than the print layer forming area with the photoresist layer capable of forming a fine pattern formed at least around the print layer forming area. Since the print layer is formed by screen printing on the surface of the photoresist layer, the print area can be regulated by the end surface of the photoresist layer, and therefore, the print layer immediately after printing can be prevented from bleeding outside the predetermined print layer forming area. Moreover, even if the screen mask expands and contracts and the printing position slightly shifts, the viscosity of the printing layer can be used to form the printing layer only in a predetermined printing layer forming region. It can be miniaturized.
【図１】この発明の一実施例における配線基板の製造に
際し、基板の上面に導電層をパターン形成した後全表面
にフォトレジスト層を形成した状態の断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a conductive layer is patterned on a top surface of a substrate and then a photoresist layer is formed on the entire surface in manufacturing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】この一実施例の配線基板の製造に際し、不要な
部分のフォトレジスト層を剥離した状態の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a photoresist layer in an unnecessary portion is peeled off when manufacturing the wiring board according to the embodiment.
【図３】この一実施例の配線基板の製造に際し、スクリ
ーン印刷により絶縁性インク層を塗布した直後の状態の
断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a state immediately after applying an insulating ink layer by screen printing in manufacturing the wiring board according to the embodiment.
【図４】この一実施例の配線基板の製造に際し、絶縁性
インク層が流動してフォトレジスト層の端面で堰き止め
られた状態の断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which an insulating ink layer flows and is blocked by an end surface of a photoresist layer during manufacturing of the wiring board according to the embodiment.
【図５】この一実施例の配線基板の製造に際し、フォト
レジスト層を剥離して絶縁層に開口部を形成した状態の
断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a photoresist layer is peeled off and an opening is formed in an insulating layer at the time of manufacturing the wiring board of the example.
【図６】この発明の他の実施例における配線基板の製造
に際し、基板の上面にフォトレジスト層を形成した状態
の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a photoresist layer is formed on the upper surface of the wiring board when manufacturing a wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図７】この他の実施例の配線基板の製造に際し、不要
な部分のフォトレジスト層を剥離した状態の断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a photoresist layer in an unnecessary portion is peeled off when manufacturing a wiring board according to another embodiment.
【図８】この他の実施例の配線基板の製造に際し、スク
リーン印刷により導電性インク層を塗布した直後の状態
の断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view of a state immediately after applying a conductive ink layer by screen printing in manufacturing a wiring board according to another embodiment.
【図９】この他の実施例の配線基板の製造に際し、導電
性インク層が流動してフォトレジスト層の端面で堰き止
められた状態の断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which a conductive ink layer flows and is blocked by an end surface of a photoresist layer when manufacturing a wiring board according to another embodiment.
【図１０】この他の実施例の配線基板の製造に際し、フ
ォトレジスト層を剥離して基板上に導電層をパターン形
成した状態の断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a photoresist layer is peeled off and a conductive layer is pattern-formed on a substrate when manufacturing a wiring substrate according to another embodiment.
１ 基板 ２ 導電層 ３ フォトレジスト層 ４ 開口部形成領域 ５ 絶縁性インク層 ６ 開口部 ７ 絶縁層 １１ 絶縁基板 １２ フォトレジスト層 １３ 導電層形成領域 １４ 導電性インク層 １５ 導電層 1 substrate 2 Conductive layer 3 Photoresist layer 4 Opening area 5 Insulating ink layer 6 openings 7 Insulation layer 11 Insulating substrate 12 Photoresist layer 13 Conductive layer forming area 14 Conductive ink layer 15 Conductive layer
Claims (3)
印刷で印刷層を形成する際、該印刷層を形成すべき印刷
層形成領域以外の領域で少なくとも前記印刷層形成領域
の周囲にフォトレジスト層を設け、前記印刷層形成領域
にスクリーン印刷により印刷層を形成し、この後前記フ
ォトレジスト層を剥離することを特徴とする配線基板の
製造方法。1. When a printed layer is formed by screen printing in a manufacturing process of a wiring board, a photoresist layer is provided at least around the printed layer forming region in a region other than the printed layer forming region where the printed layer is to be formed. A method for manufacturing a wiring board, comprising forming a print layer by screen printing in the print layer forming region, and thereafter peeling off the photoresist layer.
の上面のうち絶縁層開口部を形成すべき開口部形成領域
内で少なくともその周囲にフォトレジスト層を設け、前
記開口部形成領域以外の領域にスクリーン印刷により絶
縁層を形成し、この後前記フォトレジスト層を剥離する
ことにより、前記開口部形成領域に対応する部分に絶縁
層開口部を形成することを特徴とする配線基板の製造方
法。2. A photoresist layer is provided at least around an opening forming area where an insulating layer opening is to be formed on the upper surface of a conductive layer patterned on the upper surface of the substrate, and a photoresist layer other than the opening forming area is formed. A method for manufacturing a wiring board, wherein an insulating layer is formed in a region by screen printing, and then the photoresist layer is peeled off to form an insulating layer opening in a portion corresponding to the opening forming region. .
すべき導電層形成領域以外の領域で少なくとも前記導電
層形成領域の周囲にフォトレジスト層を設け、前記導電
層形成領域にスクリーン印刷により導電層を形成し、こ
の後前記フォトレジスト層を剥離することを特徴とする
配線基板の製造方法。3. A photoresist layer is provided at least around the conductive layer formation region in a region other than the conductive layer formation region where the conductive layer is to be patterned on the upper surface of the substrate, and the conductive layer formation region is electrically conductive by screen printing. A method for manufacturing a wiring board, comprising forming a layer, and thereafter peeling off the photoresist layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21136791A JP3216155B2 (en) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Wiring board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21136791A JP3216155B2 (en) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Wiring board manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537128A true JPH0537128A (en) | 1993-02-12 |
| JP3216155B2 JP3216155B2 (en) | 2001-10-09 |
Family
ID=16604796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21136791A Expired - Fee Related JP3216155B2 (en) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Wiring board manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216155B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229036A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ricoh Printing Systems Ltd | Circuit board and manufacturing method thereof |
| CN1302930C (en) * | 2003-09-10 | 2007-03-07 | 财团法人工业技术研究院 | Ink jetting head assembly and production method thereof |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP21136791A patent/JP3216155B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1302930C (en) * | 2003-09-10 | 2007-03-07 | 财团法人工业技术研究院 | Ink jetting head assembly and production method thereof |
| JP2006229036A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ricoh Printing Systems Ltd | Circuit board and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3216155B2 (en) | 2001-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3666955B2 (en) | Method for manufacturing flexible circuit board | |
| EP0145862B1 (en) | Metallization of a ceramic substrate | |
| US6225570B1 (en) | Circuit board having electric component and its manufacturing method | |
| KR20050061343A (en) | Wiring circuit board | |
| JP2001251042A (en) | Method of forming land of printed board | |
| JPH0537128A (en) | Manufacture of wiring substrate | |
| JP2869907B2 (en) | Connection structure of semiconductor device | |
| JP2001244366A (en) | Semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method | |
| US6210746B1 (en) | Method of fabricating a solder resist mask | |
| US5234745A (en) | Method of forming an insulating layer on a printed circuit board | |
| JP3246954B2 (en) | Method for manufacturing flexible circuit wiring board for mounting circuit components | |
| JPH0669638A (en) | Land structure of printed wiring board | |
| JP2625967B2 (en) | Printed wiring board | |
| JP2727870B2 (en) | Film carrier tape and method of manufacturing the same | |
| JP2000340931A (en) | Solder mask forming method | |
| JPS5850437B2 (en) | Multilayer wiring board manufacturing method | |
| JP3200754B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JPH08255969A (en) | Printed-circuit board device | |
| JP3412304B2 (en) | Resin sealing structure for electronic components | |
| JPH038390A (en) | Manufacture of substrate for mounting electronic component | |
| JPH08116150A (en) | Formation of electrode wiring and resistance element | |
| JP2833315B2 (en) | TAB tape carrier | |
| JP2004221387A (en) | Method for mounting electronic component in printed wiring board | |
| JPS63150993A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS60211898A (en) | Method of producing multilayer circuit substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |