JP2901793B2 - 高周波回路ユニット - Google Patents
高周波回路ユニットInfo
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- JP2901793B2 JP2901793B2 JP3279942A JP27994291A JP2901793B2 JP 2901793 B2 JP2901793 B2 JP 2901793B2 JP 3279942 A JP3279942 A JP 3279942A JP 27994291 A JP27994291 A JP 27994291A JP 2901793 B2 JP2901793 B2 JP 2901793B2
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- JP
- Japan
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- frequency circuit
- ground pattern
- wiring board
- printed wiring
- circuit unit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波、ミリ波等
の高周波帯の多重無線装置、衛星通信装置、移動無線装
置等に用いられる高周波回路ユニットに関する。
の高周波帯の多重無線装置、衛星通信装置、移動無線装
置等に用いられる高周波回路ユニットに関する。
【0002】近年、急速に発展したIC製造技術や印刷
配線板のパターン成形技術を応用することにより、マイ
クロ波、ミリ波帯の高周波回路においても、誘電体基板
上にストリップパターンを形成し、半導体部品を実装し
てなるMIC(マイクロ波、ミリ波混成集積回路)や半
導体基板上に各種回路素子を一体形成してなるMMIC
(マイクロ波、ミリ波モノリシック集積回路)等の高周
波回路部品が使用されるようになってきた。
配線板のパターン成形技術を応用することにより、マイ
クロ波、ミリ波帯の高周波回路においても、誘電体基板
上にストリップパターンを形成し、半導体部品を実装し
てなるMIC(マイクロ波、ミリ波混成集積回路)や半
導体基板上に各種回路素子を一体形成してなるMMIC
(マイクロ波、ミリ波モノリシック集積回路)等の高周
波回路部品が使用されるようになってきた。
【0003】高周波回路部品は一般に金属からなるベー
ス基板上に配置され、低周波回路部品からなる電源回路
や制御回路等が構成されたプリント配線板と共に、筐体
に収容され、高周波回路ユニットとされる。
ス基板上に配置され、低周波回路部品からなる電源回路
や制御回路等が構成されたプリント配線板と共に、筐体
に収容され、高周波回路ユニットとされる。
【0004】この種の高周波回路ユニットにおいては、
高周波回路部品から種々の電磁波が放射されるので、電
源回路や制御回路等に影響を与えないよう、あるいは他
の高周波回路ユニット間で相互に影響し合わないよう
に、電磁的に遮蔽する構造が採用される。
高周波回路部品から種々の電磁波が放射されるので、電
源回路や制御回路等に影響を与えないよう、あるいは他
の高周波回路ユニット間で相互に影響し合わないよう
に、電磁的に遮蔽する構造が採用される。
【0005】
【従来の技術】図7は従来の高周波回路ユニットの構成
を示す側断面図、図8は同じく一部を省略した平面図で
ある。
を示す側断面図、図8は同じく一部を省略した平面図で
ある。
【0006】同図において、1は金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体であり、筐体本体1には2つの収納
部2,3が横並びに形成されている。収納部2には、マ
イクロストリップ線路4が形成された誘電体等の基板5
上に抵抗やコンデンサ等の部品6等が実装されてなるM
IC8や能動素子部品7等の高周波回路部品が、筐体本
体1上に直接導電性接着剤あるいはネジにより固定され
ている。
工してなる筐体本体であり、筐体本体1には2つの収納
部2,3が横並びに形成されている。収納部2には、マ
イクロストリップ線路4が形成された誘電体等の基板5
上に抵抗やコンデンサ等の部品6等が実装されてなるM
IC8や能動素子部品7等の高周波回路部品が、筐体本
体1上に直接導電性接着剤あるいはネジにより固定され
ている。
【0007】収納部3には電源回路、制御回路、コンバ
ータ等に接続するためのIF回路等が構成されたプリン
ト配線板9がネジ10により固定されている。MIC8
とプリント配線板9とは、筐体本体1の収納部2と収納
部3間の隔壁11に形成された切欠部12を通過するよ
うに接続線13を配置することにより接続されている。
ータ等に接続するためのIF回路等が構成されたプリン
ト配線板9がネジ10により固定されている。MIC8
とプリント配線板9とは、筐体本体1の収納部2と収納
部3間の隔壁11に形成された切欠部12を通過するよ
うに接続線13を配置することにより接続されている。
【0008】筐体本体1の側壁には、マイクロ波等入出
力用のコネクタ14及び端子15が配置されている。筐
体本体1の上面には蓋体16がネジ等で固定されること
により、両収納部2,3が電磁的に遮蔽される。
力用のコネクタ14及び端子15が配置されている。筐
体本体1の上面には蓋体16がネジ等で固定されること
により、両収納部2,3が電磁的に遮蔽される。
【0009】図9は他の従来の高周波回路ユニットの構
成を示す側断面図、図10は同じく一部を省略した平面
図である。図7及び図8と実質的に同一の構成部分につ
いては同一の番号を付し、異なる部分のみについて説明
する。
成を示す側断面図、図10は同じく一部を省略した平面
図である。図7及び図8と実質的に同一の構成部分につ
いては同一の番号を付し、異なる部分のみについて説明
する。
【0010】図7及び図8と比較して、筐体本体17の
構成が異なるものである。即ち、金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体17は、隔壁18を挟んで収納部1
9,20が縦並びに配置されて構成されている。収納部
19と収納部20はそれぞれ蓋体21と22により電磁
的に閉塞されるようになっている。
構成が異なるものである。即ち、金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体17は、隔壁18を挟んで収納部1
9,20が縦並びに配置されて構成されている。収納部
19と収納部20はそれぞれ蓋体21と22により電磁
的に閉塞されるようになっている。
【0011】収納部19に収納されたMIC8と収納部
20に収納されたプリント配線板9とは、隔壁18を貫
通する形で配置された貫通コンデンサからなる端子23
を介して接続されている。
20に収納されたプリント配線板9とは、隔壁18を貫
通する形で配置された貫通コンデンサからなる端子23
を介して接続されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、切削加工により筐体に2つの収納部をそれぞれ形
成する必要があるので、加工が煩雑でありコストが高い
とともに、その構成上小型化に限界があるという問題が
あった。
ると、切削加工により筐体に2つの収納部をそれぞれ形
成する必要があるので、加工が煩雑でありコストが高い
とともに、その構成上小型化に限界があるという問題が
あった。
【0013】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、低コスト化、小型
化を図ることである。
のであり、その目的とするところは、低コスト化、小型
化を図ることである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、以下に示す構成を提供する。即ち、低周波回路部
品が実装されたプリント配線板の片面全体又は一部にア
ースパターンを形成し、該アースパターン上に高周波回
路部品を実装し、該アースパターンに接続した金属ケー
スにより、該プリント配線板の少なくとも高周波回路部
品を実装した部分を電磁的に遮蔽するように構成する。
ため、以下に示す構成を提供する。即ち、低周波回路部
品が実装されたプリント配線板の片面全体又は一部にア
ースパターンを形成し、該アースパターン上に高周波回
路部品を実装し、該アースパターンに接続した金属ケー
スにより、該プリント配線板の少なくとも高周波回路部
品を実装した部分を電磁的に遮蔽するように構成する。
【0015】
【作用】本発明の構成によると、プリント配線板上にア
ースパターンを形成し、このアースパターン上に高周波
回路部品を実装するようにしており、例えば、プリント
配線板の一方の面に電源回路等を構成する低周波回路部
品を実装し、他方の面にアースパターンを形成してここ
に高周波回路部品を実装することにより、アースパター
ンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは高周
波回路部品と低周波回路部品との間の遮蔽部材として作
用するから、これらを収納すべき筐体に従来のような隔
壁を設ける必要がなくなり、筐体の構成が簡略化されて
筐体の加工が容易化され、コスト低減を図れるととも
に、隔壁の分だけ小型化されることになる。尚、筐体は
その一部を板金により構成すると、コスト的に有利であ
る。
ースパターンを形成し、このアースパターン上に高周波
回路部品を実装するようにしており、例えば、プリント
配線板の一方の面に電源回路等を構成する低周波回路部
品を実装し、他方の面にアースパターンを形成してここ
に高周波回路部品を実装することにより、アースパター
ンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは高周
波回路部品と低周波回路部品との間の遮蔽部材として作
用するから、これらを収納すべき筐体に従来のような隔
壁を設ける必要がなくなり、筐体の構成が簡略化されて
筐体の加工が容易化され、コスト低減を図れるととも
に、隔壁の分だけ小型化されることになる。尚、筐体は
その一部を板金により構成すると、コスト的に有利であ
る。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の実施例の構成を示す一部破断側面
図、図2は同じく一部を省略した平面図、図3は同じく
要部側面図、図4は同じく要部平面図である。
する。図1は本発明の実施例の構成を示す一部破断側面
図、図2は同じく一部を省略した平面図、図3は同じく
要部側面図、図4は同じく要部平面図である。
【0017】同図において、この高周波回路ユニットの
筐体は、金属ブロックを略L字状に切削加工してなるL
字ブロック21、略コの字状に形成された板金からなる
枠体22、及び板金からなる上下蓋体23,24から構
成されている。
筐体は、金属ブロックを略L字状に切削加工してなるL
字ブロック21、略コの字状に形成された板金からなる
枠体22、及び板金からなる上下蓋体23,24から構
成されている。
【0018】25はプリント配線板であり、プリント配
線板25の一方の面(下面)には、電源回路、制御回
路、IF回路等を構成する低周波回路部品26等が実装
されている。プリント配線板25の他方の面(上面)に
は、一様にアースパターン27が形成されており、この
アースパターン27上にMIC28や高周波能動素子2
9等の高周波回路部品が実装されている。MIC28は
誘電体等の基板30上にマイクロストリップ線路31を
形成するとともに、適宜抵抗やコンデンサ等の部品32
等が実装されて構成されている。
線板25の一方の面(下面)には、電源回路、制御回
路、IF回路等を構成する低周波回路部品26等が実装
されている。プリント配線板25の他方の面(上面)に
は、一様にアースパターン27が形成されており、この
アースパターン27上にMIC28や高周波能動素子2
9等の高周波回路部品が実装されている。MIC28は
誘電体等の基板30上にマイクロストリップ線路31を
形成するとともに、適宜抵抗やコンデンサ等の部品32
等が実装されて構成されている。
【0019】プリント配線板25は、上下面に渡って貫
通・配置された貫通コンデンサ33を有しており、プリ
ント配線板25の上面に実装されたMIC28等と下面
に実装された低周波回路部品26とはこの貫通コンデン
サ33を介して接続されている。
通・配置された貫通コンデンサ33を有しており、プリ
ント配線板25の上面に実装されたMIC28等と下面
に実装された低周波回路部品26とはこの貫通コンデン
サ33を介して接続されている。
【0020】プリント配線板25は、L字ブロック21
にネジ34により固定されるとともに、アースパターン
27の周縁部分が半田35により所定の間隔で枠体22
に接続された後、上下蓋体23,24をネジ等でL字ブ
ロック21及び枠体22に固定することにより、上下の
開口部分が閉塞され、内部が電磁的に遮蔽される。
にネジ34により固定されるとともに、アースパターン
27の周縁部分が半田35により所定の間隔で枠体22
に接続された後、上下蓋体23,24をネジ等でL字ブ
ロック21及び枠体22に固定することにより、上下の
開口部分が閉塞され、内部が電磁的に遮蔽される。
【0021】尚、L字ブロック21にはマイクロ波等入
出力用の複数のコネクタ36が配置されており、枠体2
2には複数の端子37が配置されている。プリント配線
板25のアースパターン27と枠体22との半田35に
よる接続間隔は、適用される周波数の遮蔽すべき波長の
1/4以下の間隔で行うのが望ましく、可能ならば全周
に渡って隙間なく半田付するのがよい。
出力用の複数のコネクタ36が配置されており、枠体2
2には複数の端子37が配置されている。プリント配線
板25のアースパターン27と枠体22との半田35に
よる接続間隔は、適用される周波数の遮蔽すべき波長の
1/4以下の間隔で行うのが望ましく、可能ならば全周
に渡って隙間なく半田付するのがよい。
【0022】また、プリント配線板25に形成するアー
スパターン27の厚さは以下のように設定する。即ち、
高周波回路のアースパターン表面を流れる高周波電流密
度の厚み方向の減衰率は、指数関数的に減少するが、そ
の電流密度が1/e(e=2.718…)となる表面深
さ(Skin Depth)δは、比抵抗ρ「Ωm」,透磁率μ=μ
r μ0 (μ0 は4π×10-7〔H/m〕,μr は比透磁
率)、周波数f〔Hz〕とした場合に、
スパターン27の厚さは以下のように設定する。即ち、
高周波回路のアースパターン表面を流れる高周波電流密
度の厚み方向の減衰率は、指数関数的に減少するが、そ
の電流密度が1/e(e=2.718…)となる表面深
さ(Skin Depth)δは、比抵抗ρ「Ωm」,透磁率μ=μ
r μ0 (μ0 は4π×10-7〔H/m〕,μr は比透磁
率)、周波数f〔Hz〕とした場合に、
【0023】
【数1】
【0024】で与えられ、例えば、アースパターンに銅
を用いた場合には、ρ=(1/5.8)×10-7である
から、
を用いた場合には、ρ=(1/5.8)×10-7である
から、
【0025】
【数2】
【0026】となり、厚みが十分にとれないと高周波の
減衰量が増加するとともに、バイアス系、コントロール
系の回路に悪影響を与える。このため、アースパターン
27の厚さは、δの数倍以上に選ぶのがよい。
減衰量が増加するとともに、バイアス系、コントロール
系の回路に悪影響を与える。このため、アースパターン
27の厚さは、δの数倍以上に選ぶのがよい。
【0027】尚、マイクロ波等入出力用のコネクタ36
をL字ブロック21を介してMIC28に接続している
のは、接続部のインピーダンスに不整合が生ずるのを防
止するためである。また、貫通コンデンサ33はマイク
ロ波等がバイアス系、コントロール系とMIC28等と
の接続ラインから漏洩するのを防止するものである。
をL字ブロック21を介してMIC28に接続している
のは、接続部のインピーダンスに不整合が生ずるのを防
止するためである。また、貫通コンデンサ33はマイク
ロ波等がバイアス系、コントロール系とMIC28等と
の接続ラインから漏洩するのを防止するものである。
【0028】図5は本発明の他の実施例の構成を示す一
部破断側面図、図6は同じく一部破断平面図である。図
1乃至図4に示した実施例ではバイアス系、コントロー
ル系の回路規模が比較的小さい例を示したが、この実施
例はバイアス系、コントロール系の回路規模が比較的大
きい場合の構成を示している。
部破断側面図、図6は同じく一部破断平面図である。図
1乃至図4に示した実施例ではバイアス系、コントロー
ル系の回路規模が比較的小さい例を示したが、この実施
例はバイアス系、コントロール系の回路規模が比較的大
きい場合の構成を示している。
【0029】即ち、比較的大型のプリント配線板41の
一方の面(上面)の一部にアースパターン42を形成
し、このアースパターン42上にMIC43等を実装
し、この部分を金属ブロックを切削加工してなるL型ブ
ロック44及び板金からなる内側筐体45で覆って構成
している。
一方の面(上面)の一部にアースパターン42を形成
し、このアースパターン42上にMIC43等を実装
し、この部分を金属ブロックを切削加工してなるL型ブ
ロック44及び板金からなる内側筐体45で覆って構成
している。
【0030】L型ブロック44とプリント配線板41と
はネジにより固定されており、内側筐体45とアースパ
ターン42とは所定の間隔で半田46により接続・固定
されている。プリント配線板41の一方の面(上面)の
アースパターン42が形成された部分以外の部分及び他
方の面(下面)には電源回路、制御回路、IF回路等を
構成する低周波回路部品50が実装されている。
はネジにより固定されており、内側筐体45とアースパ
ターン42とは所定の間隔で半田46により接続・固定
されている。プリント配線板41の一方の面(上面)の
アースパターン42が形成された部分以外の部分及び他
方の面(下面)には電源回路、制御回路、IF回路等を
構成する低周波回路部品50が実装されている。
【0031】そして、このプリント配線板41は板金か
らなる外側筐体47内に収容されて構成されている。
尚、48はマイクロ波等入出力用のコネクタであり、4
9及び51は端子である。
らなる外側筐体47内に収容されて構成されている。
尚、48はマイクロ波等入出力用のコネクタであり、4
9及び51は端子である。
【0032】上記2つの実施例の構成によると、筐体を
板金から構成し、インピーダンスの整合性が要求される
マイクロ波等入出力用のコネクタを装着する部分のみを
金属ブロックを切削加工してなるL型ブロックにより構
成しているので、特性が劣化することなく低コスト化を
図ることができる。
板金から構成し、インピーダンスの整合性が要求される
マイクロ波等入出力用のコネクタを装着する部分のみを
金属ブロックを切削加工してなるL型ブロックにより構
成しているので、特性が劣化することなく低コスト化を
図ることができる。
【0033】尚、MICのストリップ線路形成面と反対
側の面には、一般に一様な金属パターンが形成されてい
るが、この金属パターンを有しないMICをプリント配
線板のアースパターン上に導電性接着剤等を用いて直接
接着するように構成することができる。
側の面には、一般に一様な金属パターンが形成されてい
るが、この金属パターンを有しないMICをプリント配
線板のアースパターン上に導電性接着剤等を用いて直接
接着するように構成することができる。
【0034】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、プリント
配線板上にアースパターンを形成し、このアースパター
ン上に高周波回路部品を実装しており、このアースパタ
ーンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは電
磁波遮蔽部材として作用するから、筐体の構成を従来よ
りも簡略化することができ、より小型の高周波回路ユニ
ットを安価に提供することができるようになるという効
果を奏する。
配線板上にアースパターンを形成し、このアースパター
ン上に高周波回路部品を実装しており、このアースパタ
ーンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは電
磁波遮蔽部材として作用するから、筐体の構成を従来よ
りも簡略化することができ、より小型の高周波回路ユニ
ットを安価に提供することができるようになるという効
果を奏する。
【図1】本発明実施例の一部破断側面図である。
【図2】本発明実施例の平面図である。
【図3】本発明実施例の要部側面図である。
【図4】本発明実施例の要部平面図である。
【図5】本発明他の実施例の一部破断側面図である。
【図6】本発明他の実施例の一部破断平面図である。
【図7】従来技術の側断面図である。
【図8】従来技術の平面図である。
【図9】他の従来技術の側断面図である。
【図10】他の従来技術の平面図である。
21 L型ブロック 22 枠部材 23 上蓋部材 24 下蓋部材 25 プリント配線板 26 低周波回路部品 27 アースパターン 28 MIC 29 高周波能動素子 31 マイクロストリップ線路 33 貫通コンデンサ 35 半田接続部 36 入出力用コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−251694(JP,A) 特開 昭60−219798(JP,A) 特開 平2−226801(JP,A) 特開 平4−176197(JP,A) 実開 昭52−55143(JP,U) 実開 昭57−191094(JP,U) 実開 昭59−6861(JP,U) 実開 昭60−187596(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項1】 マイクロ波・ミリ波を所定量減衰させる
のに十分な厚さのアースパターンをその全体又は一部に
有するプリント配線板と、 前記プリント配線板の一方の面上に実装された低周波回
路部品と、 前記アースパターンが形成された部分の前記プリント配
線板の他方の面上に実装された高周波回路部品と、 前記高周波回路部品を包囲するように前記アースパター
ンに接続された金属ケースとを具備し、 前記アースパターン及び該アースパターンに接続された
前記金属ケースにより、前記高周波回路部品を 電磁的に
遮蔽するようにしたことを特徴とする高周波回路ユニッ
ト。 - 【請求項2】 請求項1に記載の高周波回路ユニットに
おいて、 前記プリント配線板のアースパターンと前記金属ケース
との接続部の間隔を、前記高周波回路部品による高周波
の遮蔽すべき波長の1/4以下に設定したことを特徴と
する高周波回路ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3279942A JP2901793B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 高周波回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3279942A JP2901793B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 高周波回路ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05121889A JPH05121889A (ja) | 1993-05-18 |
JP2901793B2 true JP2901793B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17618070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3279942A Expired - Fee Related JP2901793B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 高周波回路ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2901793B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5519577A (en) * | 1993-12-23 | 1996-05-21 | Symbol Technologies, Inc. | Spread spectrum radio incorporated in a PCMCIA Type II card holder |
US6295031B1 (en) | 1993-12-23 | 2001-09-25 | Symbol Technologies, Inc. | Memory card assembly having an integral antenna |
CN107645900A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-01-30 | 天津光电通信技术有限公司 | 一种基于射频连接器的屏蔽盒 |
JP7232315B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2023-03-02 | サンウェイ コミュニケーション(ジアンスー) カンパニー リミテッド | Rfコネクタ組立体 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3279942A patent/JP2901793B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05121889A (ja) | 1993-05-18 |
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