JPH05343457A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH05343457A JPH05343457A JP15226492A JP15226492A JPH05343457A JP H05343457 A JPH05343457 A JP H05343457A JP 15226492 A JP15226492 A JP 15226492A JP 15226492 A JP15226492 A JP 15226492A JP H05343457 A JPH05343457 A JP H05343457A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- cavity
- package
- resin material
- Prior art date
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂の充填が容易に行える半導体装置の樹脂封
止装置を提供することである。 【構成】上金型15と下金型21との間に半導体チップ10を
搭載したベット11とリード12からなるリードフレームを
挟み込む。そして、金型の空洞部16と22の中に樹脂タブ
レット17と23を熱で溶かし、上下の金型にそれぞれある
ピストン20と26により、半導体チップ10の上面と下面に
同時に注入する。
止装置を提供することである。 【構成】上金型15と下金型21との間に半導体チップ10を
搭載したベット11とリード12からなるリードフレームを
挟み込む。そして、金型の空洞部16と22の中に樹脂タブ
レット17と23を熱で溶かし、上下の金型にそれぞれある
ピストン20と26により、半導体チップ10の上面と下面に
同時に注入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の樹脂封止
装置に係り、特に薄型・小型樹脂封止型半導体装置の製
造に使用されるものである。
装置に係り、特に薄型・小型樹脂封止型半導体装置の製
造に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の樹脂封止用金型を使って半
導体チップを樹脂封止に使用される装置の構造を示す。
図において、30は半導体チップであり、31は半導体チッ
プを搭載しているベット、32，32，…はリードでボンデ
ィングワイヤ33，33，…によって半導体チップ30に接続
されている。このベット31とリード32，32，…はリード
フレームとして一体成型されたものである。
導体チップを樹脂封止に使用される装置の構造を示す。
図において、30は半導体チップであり、31は半導体チッ
プを搭載しているベット、32，32，…はリードでボンデ
ィングワイヤ33，33，…によって半導体チップ30に接続
されている。このベット31とリード32，32，…はリード
フレームとして一体成型されたものである。
【０００３】34は上金型であり、底面には樹脂パッケー
ジの上半分の抜き型をした窪み35が形成されている。36
は下金型であり、上面には樹脂パッケージの下半分の抜
き型をした窪み37が形成され、上面にはさらに窪み37と
続いている断面が楔形のゲート部38とゲート部に続くラ
ンナー部39が溝として形成されている。
ジの上半分の抜き型をした窪み35が形成されている。36
は下金型であり、上面には樹脂パッケージの下半分の抜
き型をした窪み37が形成され、上面にはさらに窪み37と
続いている断面が楔形のゲート部38とゲート部に続くラ
ンナー部39が溝として形成されている。
【０００４】上記リードフレームの一部であるリード3
2，32，…のアウターリード部を上金型34と下金型36で
挟んで、窪み35と37とによりできる空洞部にリード32，
32，…のインナーリード部と半導体チップ30が入るよう
にする。
2，32，…のアウターリード部を上金型34と下金型36で
挟んで、窪み35と37とによりできる空洞部にリード32，
32，…のインナーリード部と半導体チップ30が入るよう
にする。
【０００５】そして、熱して溶かした図示していない樹
脂を上記ランナー部39からゲート部38を通して上記空洞
部に圧入する。これにより、空洞部に入れておいた半導
体チップ30が樹脂パッケージにより封止され、樹脂封止
型半導体装置が完成する。
脂を上記ランナー部39からゲート部38を通して上記空洞
部に圧入する。これにより、空洞部に入れておいた半導
体チップ30が樹脂パッケージにより封止され、樹脂封止
型半導体装置が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記樹脂封止型半導体
装置では、高機能化または大容量化が要求されるために
半導体チップが大きくなる傾向がある。また、高密度実
装を行うために樹脂パッケージは小型化、薄型化する傾
向がある。したがって、樹脂パッケージ内での半導体チ
ップの占有率が高まり、半導体チップ上部の樹脂厚とベ
ット下部の樹脂厚との比に大きな差が生じる。このた
め、圧入された樹脂は半導体チップ上部よりも隙間が大
きいベット下部に偏って流れ込もうとする。この結果、
ベット部がパッケージ内で浮き沈みし、極端な場合には
ベットやボンディングワイヤが樹脂パッケージの外に露
出するという問題があった。また、樹脂パッケージが薄
くなると、圧入している際に樹脂に大きな粘性抵抗が加
わるため、樹脂の未充填やボンディングワイヤが流され
るという問題があった。この発明は上記のような事情を
考慮してなされたものであり、その目的は樹脂の充填が
容易に行える半導体装置の樹脂封止装置を提供すること
である。
装置では、高機能化または大容量化が要求されるために
半導体チップが大きくなる傾向がある。また、高密度実
装を行うために樹脂パッケージは小型化、薄型化する傾
向がある。したがって、樹脂パッケージ内での半導体チ
ップの占有率が高まり、半導体チップ上部の樹脂厚とベ
ット下部の樹脂厚との比に大きな差が生じる。このた
め、圧入された樹脂は半導体チップ上部よりも隙間が大
きいベット下部に偏って流れ込もうとする。この結果、
ベット部がパッケージ内で浮き沈みし、極端な場合には
ベットやボンディングワイヤが樹脂パッケージの外に露
出するという問題があった。また、樹脂パッケージが薄
くなると、圧入している際に樹脂に大きな粘性抵抗が加
わるため、樹脂の未充填やボンディングワイヤが流され
るという問題があった。この発明は上記のような事情を
考慮してなされたものであり、その目的は樹脂の充填が
容易に行える半導体装置の樹脂封止装置を提供すること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明による半導体装
置の樹脂封止装置は半導体装置の樹脂パッケージ上部に
対応した形状を有する第１の窪みが形成され、この第１
の窪みと連通する樹脂材料挿入部が設けられた上金型
と、上記上金型の樹脂材料挿入部に挿入される樹脂材料
を上記第１の窪みに向かって押圧する第１の押圧部と、
半導体装置の樹脂パッケージ下部に対応した形状を有す
る第２の窪みが形成され、この第２の窪みと連通する樹
脂材料挿入部が設けられた下金型と、上記下金型の樹脂
材料挿入部に挿入される樹脂材料を上記第２の窪みに向
かって押圧する第２の押圧部とを具備したことを特徴と
する。
置の樹脂封止装置は半導体装置の樹脂パッケージ上部に
対応した形状を有する第１の窪みが形成され、この第１
の窪みと連通する樹脂材料挿入部が設けられた上金型
と、上記上金型の樹脂材料挿入部に挿入される樹脂材料
を上記第１の窪みに向かって押圧する第１の押圧部と、
半導体装置の樹脂パッケージ下部に対応した形状を有す
る第２の窪みが形成され、この第２の窪みと連通する樹
脂材料挿入部が設けられた下金型と、上記下金型の樹脂
材料挿入部に挿入される樹脂材料を上記第２の窪みに向
かって押圧する第２の押圧部とを具備したことを特徴と
する。
【０００８】
【作用】上記構成による半導体装置の樹脂封止装置によ
れば、パッケージ上部および下部のそれぞれに対応する
第１および第２の窪みに独立して樹脂挿入が行えるた
め、樹脂の挿入を均一に行うことが出来る。
れば、パッケージ上部および下部のそれぞれに対応する
第１および第２の窪みに独立して樹脂挿入が行えるた
め、樹脂の挿入を均一に行うことが出来る。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照してこの発明を実施例により
説明する。図１はこの発明の一実施例に係る樹脂封止装
置を使用して半導体装置を樹脂封止する前の断面図であ
る。図において、10は半導体チップであり、11は半導体
チップを搭載しているベット、12，12，…はリードでボ
ンディングワイヤ13，13，…によって半導体チップ10に
接続されている。このベット11とリード12，12，…はリ
ードフレームとして一体成型されたものである。半導体
チップ10を搭載したリードフレームはアウターリード部
を除いて樹脂封止される。
説明する。図１はこの発明の一実施例に係る樹脂封止装
置を使用して半導体装置を樹脂封止する前の断面図であ
る。図において、10は半導体チップであり、11は半導体
チップを搭載しているベット、12，12，…はリードでボ
ンディングワイヤ13，13，…によって半導体チップ10に
接続されている。このベット11とリード12，12，…はリ
ードフレームとして一体成型されたものである。半導体
チップ10を搭載したリードフレームはアウターリード部
を除いて樹脂封止される。
【００１０】樹脂封止を行うための樹脂封止装置は以下
のように構成される。図において、15は上金型であり、
底面には樹脂パッケージの上半分の抜き型を成した窪み
16が形成されており、さらに樹脂タブレット17よりも十
分直径の大きい円筒形ボア18が形成されている。上記ボ
ア18の底面と窪み16とはタブレット17より直径の小さい
樹脂注入口（ゲート）19で繋がっている。20は上記円筒
形ボア18を往復運動するピストンである。21は下金型で
あり、上面には樹脂パッケージの下半分の抜き型を成し
た窪み22が形成されており、さらに樹脂タブレット23よ
りも十分直径の大きい円筒形ボア24が形成されている。
上記ボア24の底面と窪み22とは樹脂注入口（ゲート）25
で繋がっている。26は上記円筒形ボア24を往復運動する
ピストンである。樹脂封止装置は上記一対の上金型15と
下金型21およびそれぞれの金型に設けられているボアを
往復運動するピストン20と26から構成されている。
のように構成される。図において、15は上金型であり、
底面には樹脂パッケージの上半分の抜き型を成した窪み
16が形成されており、さらに樹脂タブレット17よりも十
分直径の大きい円筒形ボア18が形成されている。上記ボ
ア18の底面と窪み16とはタブレット17より直径の小さい
樹脂注入口（ゲート）19で繋がっている。20は上記円筒
形ボア18を往復運動するピストンである。21は下金型で
あり、上面には樹脂パッケージの下半分の抜き型を成し
た窪み22が形成されており、さらに樹脂タブレット23よ
りも十分直径の大きい円筒形ボア24が形成されている。
上記ボア24の底面と窪み22とは樹脂注入口（ゲート）25
で繋がっている。26は上記円筒形ボア24を往復運動する
ピストンである。樹脂封止装置は上記一対の上金型15と
下金型21およびそれぞれの金型に設けられているボアを
往復運動するピストン20と26から構成されている。
【００１１】次に、上記半導体チップ10を搭載したリー
ドフレームを上記樹脂封止装置を使って樹脂封止する工
程を説明する。まず、下金型21の窪み22の中央付近にベ
ット11が位置するように上記リードフレームを下金型21
の上面に置く。
ドフレームを上記樹脂封止装置を使って樹脂封止する工
程を説明する。まず、下金型21の窪み22の中央付近にベ
ット11が位置するように上記リードフレームを下金型21
の上面に置く。
【００１２】そして、上記窪み22と上金型15の窪み16が
向き合うように、下金型21の上に上金型15を載せ、下金
型の上面と上金型の下面が密着するように上金型を下金
型に対して押さえ付ける。そして、上記上金型15のボア
18内に樹脂タブレット17を入れ、下金型21のボア24内に
樹脂タブレット23を入れる。そして、上記上金型15およ
び下金型21を８０℃程度にプレヒートし、上記樹脂タブ
レット17および23を溶かす。
向き合うように、下金型21の上に上金型15を載せ、下金
型の上面と上金型の下面が密着するように上金型を下金
型に対して押さえ付ける。そして、上記上金型15のボア
18内に樹脂タブレット17を入れ、下金型21のボア24内に
樹脂タブレット23を入れる。そして、上記上金型15およ
び下金型21を８０℃程度にプレヒートし、上記樹脂タブ
レット17および23を溶かす。
【００１３】そして、上記ピストン20を押し下げて溶け
た樹脂を注入口19より上記窪み16と22によって出来た空
洞部に注入する。同時に、上記ピストン26を押し上げて
溶けた樹脂を注入口25より上記空洞部に注入する。この
あと、上記ピストン20をボア18の底面まで押し下げ、ピ
ストン26をボア24の底面まで押し上げたときの断面を図
２に示す。図２はリード12，12，…がないところの断面
を示しており、上金型15の底面には上記空洞部から余分
な樹脂が流れ込めるように樹脂溜め27が形成されてい
る。このあと、樹脂が冷え固まってから上金型15と下金
型21を取り外して上記半導体チップ10を搭載したリード
フレームの樹脂封止が完了する。
た樹脂を注入口19より上記窪み16と22によって出来た空
洞部に注入する。同時に、上記ピストン26を押し上げて
溶けた樹脂を注入口25より上記空洞部に注入する。この
あと、上記ピストン20をボア18の底面まで押し下げ、ピ
ストン26をボア24の底面まで押し上げたときの断面を図
２に示す。図２はリード12，12，…がないところの断面
を示しており、上金型15の底面には上記空洞部から余分
な樹脂が流れ込めるように樹脂溜め27が形成されてい
る。このあと、樹脂が冷え固まってから上金型15と下金
型21を取り外して上記半導体チップ10を搭載したリード
フレームの樹脂封止が完了する。
【００１４】上記樹脂封止装置ではパッケージの上下両
面より樹脂の注入を行うため、樹脂パッケージが薄型化
することにより半導体チップ上部の樹脂厚とベット下部
の樹脂厚との比に大きな差が生じても、樹脂が半導体チ
ップ上部よりベット下部に偏って流れるようなことが起
きない。したがって、上記樹脂封止装置を用いた樹脂封
止では注入時の樹脂の偏りにより発生するベット部の浮
き沈みを防止することが出来る。また、上記樹脂封止装
置では樹脂注入口が２つあり、樹脂注入口は従来のゲー
ト部と比較して直径が大きいため、流れ込む樹脂に加わ
る粘性抵抗は従来の樹脂封止装置よりも低減している。
したがって、上記樹脂封止装置を用いた樹脂封止では樹
脂に加わる粘性抵抗が増大することにより発生する樹脂
の未充填やボンディングワイヤの流れなどの発生を防止
することができる。
面より樹脂の注入を行うため、樹脂パッケージが薄型化
することにより半導体チップ上部の樹脂厚とベット下部
の樹脂厚との比に大きな差が生じても、樹脂が半導体チ
ップ上部よりベット下部に偏って流れるようなことが起
きない。したがって、上記樹脂封止装置を用いた樹脂封
止では注入時の樹脂の偏りにより発生するベット部の浮
き沈みを防止することが出来る。また、上記樹脂封止装
置では樹脂注入口が２つあり、樹脂注入口は従来のゲー
ト部と比較して直径が大きいため、流れ込む樹脂に加わ
る粘性抵抗は従来の樹脂封止装置よりも低減している。
したがって、上記樹脂封止装置を用いた樹脂封止では樹
脂に加わる粘性抵抗が増大することにより発生する樹脂
の未充填やボンディングワイヤの流れなどの発生を防止
することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
樹脂の充填が容易に行える半導体装置の樹脂封止装置を
提供することができる。
樹脂の充填が容易に行える半導体装置の樹脂封止装置を
提供することができる。
【図１】この発明に係る樹脂封止装置の一実施例の樹脂
注入前の断面図。
注入前の断面図。
【図２】この発明に係る樹脂封止装置の一実施例の樹脂
注入後の断面図。
注入後の断面図。
【図３】従来の樹脂封止装置の断面図。
15…上金型、16，22…パッケージの抜き型を成した窪
み、18，24…円筒形ボア、19，25…樹脂注入口、20，26
…ピストン、27…樹脂溜め。
み、18，24…円筒形ボア、19，25…樹脂注入口、20，26
…ピストン、27…樹脂溜め。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の樹脂パッケージ上部に対応
した形状を有する第１の窪みが形成され、この第１の窪
みと連通する樹脂材料挿入部が設けられた上金型と、 上記上金型の樹脂材料挿入部に挿入される樹脂材料を上
記第１の窪みに向かって押圧する第１の押圧部と、 半導体装置の樹脂パッケージ下部に対応した形状を有す
る第２の窪みが形成され、この第２の窪みと連通する樹
脂材料挿入部が設けられた下金型と、 上記下金型の樹脂材料挿入部に挿入される樹脂材料を上
記第２の窪みに向かって押圧する第２の押圧部とを具備
したことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項２】 上記第１の窪みと樹脂材料挿入部の間の
連通部は固形状態での樹脂材料が通り抜けることの出来
ない形状であることを特徴とする請求項１に記載の半導
体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項３】 上記第１及び第２窪みに押圧された樹脂
材料の余剰分を溜める空洞部をさらに具備することを特
徴とする請求項１乃至２のいずれか一つに記載の半導体
装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15226492A JPH05343457A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15226492A JPH05343457A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343457A true JPH05343457A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15536694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15226492A Pending JPH05343457A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428300B2 (en) * | 1999-03-24 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Ultra mold for encapsulating very thin packages |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP15226492A patent/JPH05343457A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428300B2 (en) * | 1999-03-24 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Ultra mold for encapsulating very thin packages |
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