JPH05335715A - 半導体パッケージのプリント配線板への実装構造 - Google Patents
半導体パッケージのプリント配線板への実装構造Info
- Publication number
- JPH05335715A JPH05335715A JP4138189A JP13818992A JPH05335715A JP H05335715 A JPH05335715 A JP H05335715A JP 4138189 A JP4138189 A JP 4138189A JP 13818992 A JP13818992 A JP 13818992A JP H05335715 A JPH05335715 A JP H05335715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- semiconductor package
- lead
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードピッチの微細な半導体パッケージの半
田付けにおいて半田パッケージとプリント配線板の熱膨
張率に差があっても、リードがパッドから外れないよう
にする。 【構成】 半導体パッケージ６のリード６ｂを８個のピ
ッチの小さいリード群７に分け、プリント配線板２に各
リード群７に対応するリード接続用のパッド群８を設
け、これらのパッド群８の間に溝１０を設けたことを特
徴とする半導体パッケージ６のプリント配線板１への実
装構造。
田付けにおいて半田パッケージとプリント配線板の熱膨
張率に差があっても、リードがパッドから外れないよう
にする。 【構成】 半導体パッケージ６のリード６ｂを８個のピ
ッチの小さいリード群７に分け、プリント配線板２に各
リード群７に対応するリード接続用のパッド群８を設
け、これらのパッド群８の間に溝１０を設けたことを特
徴とする半導体パッケージ６のプリント配線板１への実
装構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装型半導体パ
ッケージのプリント配線板への実装構造に関するもので
ある。
ッケージのプリント配線板への実装構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の半導体パッケージのプリ
ント配線板への実装構造を示したものである。
ント配線板への実装構造を示したものである。
【０００３】図において、１１は４層のガラス布エポキ
シ積層板よりなるプリント配線板で、１２はその上に設
けられたパッドである。１３，１４および１５はプリン
ト配線板１１の上に回路を形成するパターン，ランドお
よびスルーホールである。１６はリードピッチの微細な
表面実装型の半導体パッケージで、平面形状が四角形の
パッケージ本体１６ａの４つの側面部にそれぞれリード
１６ｂを並列して突設した形状になっている。パッケー
ジ本体１６ａは半導体チップをプラスチックスでパッケ
ージすることによって作られている。リード１６ｂのピ
ッチは０．３mmで、各リード１６ｂは半田付けによって
プリント配線板１１のパッド１２に電気的に接続され
て、かつ機械的に固定されている。
シ積層板よりなるプリント配線板で、１２はその上に設
けられたパッドである。１３，１４および１５はプリン
ト配線板１１の上に回路を形成するパターン，ランドお
よびスルーホールである。１６はリードピッチの微細な
表面実装型の半導体パッケージで、平面形状が四角形の
パッケージ本体１６ａの４つの側面部にそれぞれリード
１６ｂを並列して突設した形状になっている。パッケー
ジ本体１６ａは半導体チップをプラスチックスでパッケ
ージすることによって作られている。リード１６ｂのピ
ッチは０．３mmで、各リード１６ｂは半田付けによって
プリント配線板１１のパッド１２に電気的に接続され
て、かつ機械的に固定されている。
【０００４】このように、従来の表面実装構造は、文字
通り表面実装であるため、０．３ｍｍという微細なリー
ドピッチの半導体パッケージ１６であっても、プリント
配線板１１に実装することができる。この点は、挿入実
装構造等に比べて優れているところである。
通り表面実装であるため、０．３ｍｍという微細なリー
ドピッチの半導体パッケージ１６であっても、プリント
配線板１１に実装することができる。この点は、挿入実
装構造等に比べて優れているところである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体パッケ
ージ１６のリードピッチが上述のように０．３ｍｍまた
はそれ以下となってくると、発熱密度が高くなるので、
次のような問題があった。
ージ１６のリードピッチが上述のように０．３ｍｍまた
はそれ以下となってくると、発熱密度が高くなるので、
次のような問題があった。
【０００６】すなわち、半導体パッケージ１６から発生
した熱で、同パッケージ１６とプリント配線板１１が熱
膨張し、そのときの線膨張率の差でリード１６ａがパッ
ド１２から外れてしまう。つまり、半導体パッケージ１
６に比べて線膨張率の大きいプリント配線板１１に発生
した応力で、半導体パッケージ１６とプリント配線板１
１が相対的に大きくずれて、リード１６ａとパッド１２
の半田による接続部が離れてしまう。
した熱で、同パッケージ１６とプリント配線板１１が熱
膨張し、そのときの線膨張率の差でリード１６ａがパッ
ド１２から外れてしまう。つまり、半導体パッケージ１
６に比べて線膨張率の大きいプリント配線板１１に発生
した応力で、半導体パッケージ１６とプリント配線板１
１が相対的に大きくずれて、リード１６ａとパッド１２
の半田による接続部が離れてしまう。
【０００７】この発明は、このような従来の問題点を解
決するためになされたもので、リードピッチの微細な半
導体パッケージを表面実装しても、そのリードがパッド
から外れるおそれのない、半導体パッケージのプリント
配線板への実装構造を提供することを目的とする。
決するためになされたもので、リードピッチの微細な半
導体パッケージを表面実装しても、そのリードがパッド
から外れるおそれのない、半導体パッケージのプリント
配線板への実装構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明が提供する半導
体パッケージのプリント配線板への実装構造は、前記半
導体パッケージのリードを、複数の、ピッチの小さいリ
ード群に分け、前記プリント配線板に、前記各リード群
に対応するリード接続用のパッド群を設け、これらパッ
ド群の間に溝を設けた点に特徴がある。
体パッケージのプリント配線板への実装構造は、前記半
導体パッケージのリードを、複数の、ピッチの小さいリ
ード群に分け、前記プリント配線板に、前記各リード群
に対応するリード接続用のパッド群を設け、これらパッ
ド群の間に溝を設けた点に特徴がある。
【０００９】
【作用】この発明の実装構造においては、半導体パッケ
ージから発生した熱によって線膨張率の大きいプリント
配線板の方が線膨張率の小さい半導体パッケージより大
きく熱膨張する。しかし、このときプリント配線板に発
生する応力は、上記溝によって緩和されるので、半導体
パッケージとプリント配線板のずれが小さくなり、リー
ドがパッドから外れにくくなる。
ージから発生した熱によって線膨張率の大きいプリント
配線板の方が線膨張率の小さい半導体パッケージより大
きく熱膨張する。しかし、このときプリント配線板に発
生する応力は、上記溝によって緩和されるので、半導体
パッケージとプリント配線板のずれが小さくなり、リー
ドがパッドから外れにくくなる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１と図２によっ
て説明する。図１は実施例の斜視図で、図３に対応する
ものであり、図２は図１のII−II断面を示したものであ
る。
て説明する。図１は実施例の斜視図で、図３に対応する
ものであり、図２は図１のII−II断面を示したものであ
る。
【００１１】図において、１は４層のガラス布エポキシ
積層板よりなるプリント配線板、３は同配線板１の上に
設けたパッドで、後述する半導体パッケージ６のリード
６ｂを半田付けで接続するためのもの、３，４および５
はプリント配線板１上に回路を形成するパターン，ラン
ドおよびスルーホールである。
積層板よりなるプリント配線板、３は同配線板１の上に
設けたパッドで、後述する半導体パッケージ６のリード
６ｂを半田付けで接続するためのもの、３，４および５
はプリント配線板１上に回路を形成するパターン，ラン
ドおよびスルーホールである。
【００１２】６はリードピッチの微細な表面実装型の半
導体パッケージで、平面形状が四角形のパッケージ本体
６ａの４つの側面部にそれぞれリード６ｂを並列して突
設した構造になっている。パッケージ本体６ａは半導体
チップをプラスチックスでパッケージすることによって
作られている。パッケージ本体の各側面部に並列して突
設したリード６ｂは、その中間部のピッチを大きくする
ことによって、８個のリード群７に分けられており、各
リード群７を構成するリード６ｂのピッチは０．３mmで
ある。
導体パッケージで、平面形状が四角形のパッケージ本体
６ａの４つの側面部にそれぞれリード６ｂを並列して突
設した構造になっている。パッケージ本体６ａは半導体
チップをプラスチックスでパッケージすることによって
作られている。パッケージ本体の各側面部に並列して突
設したリード６ｂは、その中間部のピッチを大きくする
ことによって、８個のリード群７に分けられており、各
リード群７を構成するリード６ｂのピッチは０．３mmで
ある。
【００１３】８個のリード群７は、これら各リード群７
に属するリード６ｂに対応するパッド２からなる８個の
パッド群８に半田９で接続しかつ固定されている。
に属するリード６ｂに対応するパッド２からなる８個の
パッド群８に半田９で接続しかつ固定されている。
【００１４】１０はプリント配線板１の上に設けた溝
で、上記８個のパッド群８の間に、これを仕切るように
配置されている。溝１０の深さは、表面の１層相当であ
る。それ以上深くすると、プリント配線板１としての強
度が不足するので、好ましくない。一般に４層以上のプ
リント配線板であれば、表層の１層だけの深さがあれば
よい。
で、上記８個のパッド群８の間に、これを仕切るように
配置されている。溝１０の深さは、表面の１層相当であ
る。それ以上深くすると、プリント配線板１としての強
度が不足するので、好ましくない。一般に４層以上のプ
リント配線板であれば、表層の１層だけの深さがあれば
よい。
【００１５】次に、上記構成に基づく作用を説明する。
【００１６】半導体パッケージ１の自己発熱で周囲の温
度が上昇すると、線膨張率の大きいプリント配線板１
が、線膨張率の小さい半導体パッケージ６より大きく熱
膨張する。
度が上昇すると、線膨張率の大きいプリント配線板１
が、線膨張率の小さい半導体パッケージ６より大きく熱
膨張する。
【００１７】しかし、このとき、プリント配線板１に発
生する応力は、これに設けた溝１０によって緩和される
ので、半導体パッケージ６とプリント配線板１の相対的
ずれが小さくなる。その結果、リード６ｂとパッド２を
接続している半田９が剥れにくくなり、したがってリー
ド６ｂがパッド２から外れにくくなる。
生する応力は、これに設けた溝１０によって緩和される
ので、半導体パッケージ６とプリント配線板１の相対的
ずれが小さくなる。その結果、リード６ｂとパッド２を
接続している半田９が剥れにくくなり、したがってリー
ド６ｂがパッド２から外れにくくなる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、半導体パッケージのリードを複数のピッチの微細な
リード群に分け、プリント配線板に各リード群に対応す
るパッド群を設け、これら各パッド群の間に溝を設けた
ので、熱膨張によってプリント配線板に発生する応力を
上記溝で緩和することができる。したがって、この発明
によれば、半導体パッケージのリードピッチが微細であ
っても、そのリードがプリント配線板のパッドから外れ
にくくなる。
ば、半導体パッケージのリードを複数のピッチの微細な
リード群に分け、プリント配線板に各リード群に対応す
るパッド群を設け、これら各パッド群の間に溝を設けた
ので、熱膨張によってプリント配線板に発生する応力を
上記溝で緩和することができる。したがって、この発明
によれば、半導体パッケージのリードピッチが微細であ
っても、そのリードがプリント配線板のパッドから外れ
にくくなる。
【図１】実施例の斜視図
【図２】図１のII−II断面図
【図３】従来例の斜視図
１ プリント配線板 ２ パッド ６ 半導体パッケージ ６ｂ リード ７ リード群 ８ パッド群 １０ 溝
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体パッケ
ージ１６のリードピッチが上述のように０．３mmまたは
それ以下となってくると、パッド面積が小さくなり、実
装時に、次のような問題が生じた。
ージ１６のリードピッチが上述のように０．３mmまたは
それ以下となってくると、パッド面積が小さくなり、実
装時に、次のような問題が生じた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】すなわち、半田付け時に加える熱で、同パ
ッケージ１６とプリント配線板１１が熱膨張し、そのと
きの線膨張率の差でリード１６ａがパッド１２から外れ
てしまう。つまり、半導体パッケージ１６に比べて線膨
張率の大きいプリント配線板１１に発生した応力で、半
導体パッケージ１６とプリント配線板１１が相対的に大
きくずれて、リード１６ａとパッド１２の半田による接
続部が離れてしまう。
ッケージ１６とプリント配線板１１が熱膨張し、そのと
きの線膨張率の差でリード１６ａがパッド１２から外れ
てしまう。つまり、半導体パッケージ１６に比べて線膨
張率の大きいプリント配線板１１に発生した応力で、半
導体パッケージ１６とプリント配線板１１が相対的に大
きくずれて、リード１６ａとパッド１２の半田による接
続部が離れてしまう。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【作用】この発明の実装構造においては、半田付け時に
加える熱によって線膨張率の大きいプリント配線板の方
が線膨張率の小さい半導体パッケージより大きく熱膨張
する。しかし、このときプリント配線板に発生する応力
は、上記溝によって緩和されるので、半導体パッケージ
とプリント配線板のずれが小さくなり、リードがパッド
から外れにくくなる。
加える熱によって線膨張率の大きいプリント配線板の方
が線膨張率の小さい半導体パッケージより大きく熱膨張
する。しかし、このときプリント配線板に発生する応力
は、上記溝によって緩和されるので、半導体パッケージ
とプリント配線板のずれが小さくなり、リードがパッド
から外れにくくなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】半導体パッケージ１の半田付け時の加熱で
周囲の温度が上昇すると、線膨張率の大きいプリント配
線板１が、線膨張率の小さい半導体パッケージ６より大
きく熱膨張する。
周囲の温度が上昇すると、線膨張率の大きいプリント配
線板１が、線膨張率の小さい半導体パッケージ６より大
きく熱膨張する。
Claims (1)
- 【請求項１】 リードを有する表面実装型半導体パッケ
ージのプリント配線板への実装構造であって、前記半導
体パッケージのリードは、複数の、ピッチの小さいリー
ド群に分けられ、前記プリント配線板は、前記各リード
群に対応するリード接続用のパッド群とこれらパッド群
の間に設けた溝とを有していることを特徴とする半導体
パッケージのプリント配線板への実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4138189A JPH05335715A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体パッケージのプリント配線板への実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4138189A JPH05335715A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体パッケージのプリント配線板への実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335715A true JPH05335715A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15216159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4138189A Pending JPH05335715A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 半導体パッケージのプリント配線板への実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4138189A patent/JPH05335715A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |