JPH05331296A - 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法Info
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- JPH05331296A JPH05331296A JP14181592A JP14181592A JPH05331296A JP H05331296 A JPH05331296 A JP H05331296A JP 14181592 A JP14181592 A JP 14181592A JP 14181592 A JP14181592 A JP 14181592A JP H05331296 A JPH05331296 A JP H05331296A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大型の電気絶縁構造部材に使用が可能な程度
に硬化収縮が抑えられ、ヒートサイクル下での耐クラッ
ク性に優れるとともに、絶縁破壊強度が向上された注型
用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 【構成】 エポキシ当量200以下の常温で液状のエポ
キシ樹脂(A)に平均粒径8μm以下で最大粒径50μ
m以下の溶融シリカをセラミックロールを用いて混練し
た後、熱溶融したエポキシ当量350以上の常温で固形
のビスフェノールA型エポキシ樹脂(B)を混練し、さ
らに酸無水物系硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を混
練するとともに、前期エポキシ樹脂(A)と前期エポキ
シ樹脂(B)との配合割合を前記エポキシ樹脂(A)1
00重量部に対して前記エポキシ樹脂(B)25〜20
0重量部の範囲とし、かつ前記溶融シリカの配合量を5
5〜70重量%の範囲とする。
に硬化収縮が抑えられ、ヒートサイクル下での耐クラッ
ク性に優れるとともに、絶縁破壊強度が向上された注型
用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 【構成】 エポキシ当量200以下の常温で液状のエポ
キシ樹脂(A)に平均粒径8μm以下で最大粒径50μ
m以下の溶融シリカをセラミックロールを用いて混練し
た後、熱溶融したエポキシ当量350以上の常温で固形
のビスフェノールA型エポキシ樹脂(B)を混練し、さ
らに酸無水物系硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を混
練するとともに、前期エポキシ樹脂(A)と前期エポキ
シ樹脂(B)との配合割合を前記エポキシ樹脂(A)1
00重量部に対して前記エポキシ樹脂(B)25〜20
0重量部の範囲とし、かつ前記溶融シリカの配合量を5
5〜70重量%の範囲とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器の絶縁構造部
材に用いらる注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関
する。詳しくは、大型電気機器の絶縁構造部材に用いら
れ、特に、電気的ストレスの高い部分に用いられる注型
用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。
材に用いらる注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関
する。詳しくは、大型電気機器の絶縁構造部材に用いら
れ、特に、電気的ストレスの高い部分に用いられる注型
用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂組成物は、その優れた電気
特性、機械特性、耐熱特性のため電気機器の絶縁構造部
材として種々の機器に利用されている。
特性、機械特性、耐熱特性のため電気機器の絶縁構造部
材として種々の機器に利用されている。
【0003】大型電気機器の絶縁構造部材に使用するエ
ポキシ樹脂組成物には、硬化過程における収縮やヒート
サイクルによるクラックを防止するため、エポキシ当量
400程度の常温において固形のビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂が用いられるのが一般的である。
ポキシ樹脂組成物には、硬化過程における収縮やヒート
サイクルによるクラックを防止するため、エポキシ当量
400程度の常温において固形のビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂が用いられるのが一般的である。
【0004】また、電気絶縁用途に使用されるエポキシ
樹脂組成物は、一般に、良好な電気特性を与える酸無水
物系硬化剤と組み合わされて使用されることが多い。さ
らに、硬化物の機械特性向上や線膨張係数低減を目的と
して、エポキシ樹脂組成物には種々の充填剤が配合され
るのが一般である。代表的な充填剤としては、シリカ、
アルミナ、ドロマイト等が挙げられるが、低誘電率、低
誘電正接及び低線膨張係数を可能にする充填剤として、
溶融シリカが知られている。一般に充填剤の粒径が小さ
くなるにつれて、粒子の凝集が著るしくなるとともにエ
ポキシ樹脂組成物の粘度を上昇させ、注型作業性を低下
させる傾向にあるため、電気機器の絶縁構造部材用の注
型用エポキシ樹脂組成物には平均粒径10μm以上、最
大粒径100μm程度の溶融シリカが用いられることが
多い。
樹脂組成物は、一般に、良好な電気特性を与える酸無水
物系硬化剤と組み合わされて使用されることが多い。さ
らに、硬化物の機械特性向上や線膨張係数低減を目的と
して、エポキシ樹脂組成物には種々の充填剤が配合され
るのが一般である。代表的な充填剤としては、シリカ、
アルミナ、ドロマイト等が挙げられるが、低誘電率、低
誘電正接及び低線膨張係数を可能にする充填剤として、
溶融シリカが知られている。一般に充填剤の粒径が小さ
くなるにつれて、粒子の凝集が著るしくなるとともにエ
ポキシ樹脂組成物の粘度を上昇させ、注型作業性を低下
させる傾向にあるため、電気機器の絶縁構造部材用の注
型用エポキシ樹脂組成物には平均粒径10μm以上、最
大粒径100μm程度の溶融シリカが用いられることが
多い。
【0005】これら常温で固形のエポキシ樹脂に充填剤
を混練するには、該エポキシ樹脂を120〜140℃程
度に加熱しながら、充填剤を配合し万能混合撹拌機等に
より混練するのが一般的である。
を混練するには、該エポキシ樹脂を120〜140℃程
度に加熱しながら、充填剤を配合し万能混合撹拌機等に
より混練するのが一般的である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】近年の電気機器の小型
化に伴い、電気絶縁構造部材に対してもコンパクト化が
要請されている。これにより、電気絶縁構造部材に加え
られる電気的ストレスも増加する傾向にあり、従来は問
題にならなかったエポキシ樹脂組成物の絶縁破壊強度を
向上させることが必要になってきている。エポキシ樹脂
組成物の絶縁破壊強度を向上するには、配合する溶融シ
リカを小径化することが有効な手法である。そのため、
大型電気機器の絶縁構造部材に用いられる固形のエポキ
シ樹脂をベース樹脂とするエポキシ樹脂組成物について
も小粒径の溶融シリカを配合することが考えられるが、
固形のエポキシ樹脂は加熱溶融しても粘度が高く小粒径
の溶融シリカの凝集を抑えることが困難であり、このま
ま硬化させると欠陥を含むことになり、絶縁破壊の原因
となるおそれがある。また、小粒径の溶融シリカの凝集
を抑えるためには、液状のエポキシ樹脂へ配合すること
が有効と考えられるが、液状のエポキシ樹脂は固形のエ
ポキシ樹脂に比較して硬化収縮が大きく、ヒートサイク
ルによる耐クラック性に劣るため大型電気機器の絶縁構
造部材に使用することは困難である。
化に伴い、電気絶縁構造部材に対してもコンパクト化が
要請されている。これにより、電気絶縁構造部材に加え
られる電気的ストレスも増加する傾向にあり、従来は問
題にならなかったエポキシ樹脂組成物の絶縁破壊強度を
向上させることが必要になってきている。エポキシ樹脂
組成物の絶縁破壊強度を向上するには、配合する溶融シ
リカを小径化することが有効な手法である。そのため、
大型電気機器の絶縁構造部材に用いられる固形のエポキ
シ樹脂をベース樹脂とするエポキシ樹脂組成物について
も小粒径の溶融シリカを配合することが考えられるが、
固形のエポキシ樹脂は加熱溶融しても粘度が高く小粒径
の溶融シリカの凝集を抑えることが困難であり、このま
ま硬化させると欠陥を含むことになり、絶縁破壊の原因
となるおそれがある。また、小粒径の溶融シリカの凝集
を抑えるためには、液状のエポキシ樹脂へ配合すること
が有効と考えられるが、液状のエポキシ樹脂は固形のエ
ポキシ樹脂に比較して硬化収縮が大きく、ヒートサイク
ルによる耐クラック性に劣るため大型電気機器の絶縁構
造部材に使用することは困難である。
【0007】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、大型の電気絶縁構造部材に使用が可能な程度に硬
化収縮が抑えられ、ヒートサイクル下での耐クラック性
に優れるとともに、絶縁破壊強度が向上された注型用エ
ポキシ樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とす
る。
あり、大型の電気絶縁構造部材に使用が可能な程度に硬
化収縮が抑えられ、ヒートサイクル下での耐クラック性
に優れるとともに、絶縁破壊強度が向上された注型用エ
ポキシ樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法に
おいて、エポキシ当量200以下の常温で液状のエポキ
シ樹脂(A)に平均粒径8μm以下で最大粒径50μm
以下の溶融シリカをセラミックロールを用いて混練し混
練物(1)とする工程、該混練物(1)に熱溶融したエ
ポキシ当量350以上の常温で固形のビスフェノールA
型エポキシ樹脂(B)を混練し混練物(2)とする工
程、該混練物(2)に酸無水物系硬化剤及び必要に応じ
て硬化促進剤を混練し混練物(3)とする工程を少なく
とも具備するとともに、前期エポキシ樹脂(A)と前期
エポキシ樹脂(B)との配合割合を前記エポキシ樹脂
(A)100重量部に対して前記エポキシ樹脂(B)2
5〜200重量部の範囲とし、かつ前記混練物(3)に
おける前記溶融シリカの配合量を55〜70重量%の範
囲とすることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物の
製造方法を提供する。
に、本発明は、注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法に
おいて、エポキシ当量200以下の常温で液状のエポキ
シ樹脂(A)に平均粒径8μm以下で最大粒径50μm
以下の溶融シリカをセラミックロールを用いて混練し混
練物(1)とする工程、該混練物(1)に熱溶融したエ
ポキシ当量350以上の常温で固形のビスフェノールA
型エポキシ樹脂(B)を混練し混練物(2)とする工
程、該混練物(2)に酸無水物系硬化剤及び必要に応じ
て硬化促進剤を混練し混練物(3)とする工程を少なく
とも具備するとともに、前期エポキシ樹脂(A)と前期
エポキシ樹脂(B)との配合割合を前記エポキシ樹脂
(A)100重量部に対して前記エポキシ樹脂(B)2
5〜200重量部の範囲とし、かつ前記混練物(3)に
おける前記溶融シリカの配合量を55〜70重量%の範
囲とすることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物の
製造方法を提供する。
【0009】本発明においては、常温で液状のエポキシ
樹脂(A)に充填剤である小粒径の溶融シリカを混練し
た後、これに常温で固形のビスフェノールA型エポキシ
樹脂(B)を混練することにより、平均粒径8μm以下
で最大粒径50μm以下の小粒径の溶融シリカは凝集す
ることなく混練される。
樹脂(A)に充填剤である小粒径の溶融シリカを混練し
た後、これに常温で固形のビスフェノールA型エポキシ
樹脂(B)を混練することにより、平均粒径8μm以下
で最大粒径50μm以下の小粒径の溶融シリカは凝集す
ることなく混練される。
【0010】本発明において、液状のエポキシ樹脂
(A)に小粒径の溶融シリカを混練するには、セラミッ
ク製のロールを用いる。これは金属製のロールを用いる
と、金属異物がエポキシ樹脂組成物中に混入するおそれ
があるからである。混練物(1)に固形のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(B)を混練するのは一般の万能混
合撹拌機による方法で可能である。
(A)に小粒径の溶融シリカを混練するには、セラミッ
ク製のロールを用いる。これは金属製のロールを用いる
と、金属異物がエポキシ樹脂組成物中に混入するおそれ
があるからである。混練物(1)に固形のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(B)を混練するのは一般の万能混
合撹拌機による方法で可能である。
【0011】本発明において、溶融シリカは平均粒径8
μm以下で最大粒径50μm以下である必要があり、好
ましくは平均粒径0.5〜1μmで最大粒径20μm以
下である。平均粒径が8μm、最大粒径が50μmを越
えると、エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊強度を向上させ
る効果に乏しく望ましくない。さらに、シラン系表面処
理剤、中でも特に3−メタクリロキシプロピルメトキシ
シランで表面処理した溶融シリカを用いるのが好まし
い。
μm以下で最大粒径50μm以下である必要があり、好
ましくは平均粒径0.5〜1μmで最大粒径20μm以
下である。平均粒径が8μm、最大粒径が50μmを越
えると、エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊強度を向上させ
る効果に乏しく望ましくない。さらに、シラン系表面処
理剤、中でも特に3−メタクリロキシプロピルメトキシ
シランで表面処理した溶融シリカを用いるのが好まし
い。
【0012】また、本発明において、混練物(3)にお
ける溶融シリカの配合量は55〜70重量%の範囲とす
ることが必要であり、55重量%未満では硬化収縮が大
きく、耐クラック性におとり、70重量%を越えると樹
脂組成物の粘度が高くなり、注型作業に支障をきたすた
め好ましくない。
ける溶融シリカの配合量は55〜70重量%の範囲とす
ることが必要であり、55重量%未満では硬化収縮が大
きく、耐クラック性におとり、70重量%を越えると樹
脂組成物の粘度が高くなり、注型作業に支障をきたすた
め好ましくない。
【0013】さらに、本発明において、液状のエポキシ
樹脂(A)と固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂
(B)との配合割合は、液状のエポキシ樹脂(A)10
0重量部に対して固形のエポキシ樹脂(B)25〜20
0重量部の範囲とする必要がある。固形のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(B)が25重量部より少ないと硬
化収縮が大きくなり耐クラック性に劣る。固形のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(B)はできるだけ多く配合
することが好ましいが、液状のエポキシ樹脂(A)に溶
融シリカをセラミクロールを用いて混練する工程におい
て、混練できる溶融シリカの量が限定されること、及び
溶融シリカの配合量が55重量%以上であることから2
00重量部以下にに制限される。
樹脂(A)と固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂
(B)との配合割合は、液状のエポキシ樹脂(A)10
0重量部に対して固形のエポキシ樹脂(B)25〜20
0重量部の範囲とする必要がある。固形のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(B)が25重量部より少ないと硬
化収縮が大きくなり耐クラック性に劣る。固形のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(B)はできるだけ多く配合
することが好ましいが、液状のエポキシ樹脂(A)に溶
融シリカをセラミクロールを用いて混練する工程におい
て、混練できる溶融シリカの量が限定されること、及び
溶融シリカの配合量が55重量%以上であることから2
00重量部以下にに制限される。
【0014】本発明において、常温で液状のエポキシ樹
脂(A)としては、エポキシ当量200以下のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
脂(A)としては、エポキシ当量200以下のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0015】また、本発明において、常温で固形のビス
フェノールA型エポキシ樹脂(B)は、エポキシ当量3
50以上である必要がある。
フェノールA型エポキシ樹脂(B)は、エポキシ当量3
50以上である必要がある。
【0016】本発明において使用される酸無水物系硬化
剤としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、テトラヒドロ無水フタル酸
等をあげることができるが、特に限定されるものではな
い。ただし、注型作業性を考慮した場合、常温において
液状であるものが望ましい。また、酸無水物系硬化剤の
配合量は全エポキシ樹脂に対して0.8〜0.9当量が
好ましく、0.8当量未満では硬化が不十分となり熱変
形温度の低下がみられ、0.9当量より多いと絶縁破壊
強度の値にバラツキがみられるため好ましくない。
剤としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、テトラヒドロ無水フタル酸
等をあげることができるが、特に限定されるものではな
い。ただし、注型作業性を考慮した場合、常温において
液状であるものが望ましい。また、酸無水物系硬化剤の
配合量は全エポキシ樹脂に対して0.8〜0.9当量が
好ましく、0.8当量未満では硬化が不十分となり熱変
形温度の低下がみられ、0.9当量より多いと絶縁破壊
強度の値にバラツキがみられるため好ましくない。
【0017】本発明において必要に応じて添加される硬
化促進剤は、通常酸無水物硬化の場合に用いるものでよ
く、例えばベンジルジメチルアミンのような3級アミン
が好ましい。
化促進剤は、通常酸無水物硬化の場合に用いるものでよ
く、例えばベンジルジメチルアミンのような3級アミン
が好ましい。
【0018】本発明の注型用樹脂組成物を硬化させると
きには、硬化による収縮の影響を避け、本発明の効果を
有効に達成するために、硬化速度を小さくすることが望
ましい。硬化速度は硬化温度または硬化促進剤の添加量
によって調整され、具体的には製造するエポキシ注型品
の形状や大きさ、使用する材料の種類により決められ
る。大型の電気機器の場合には、硬化温度は100℃程
度であり硬化には数十時間を要される。
きには、硬化による収縮の影響を避け、本発明の効果を
有効に達成するために、硬化速度を小さくすることが望
ましい。硬化速度は硬化温度または硬化促進剤の添加量
によって調整され、具体的には製造するエポキシ注型品
の形状や大きさ、使用する材料の種類により決められ
る。大型の電気機器の場合には、硬化温度は100℃程
度であり硬化には数十時間を要される。
【0019】
【作用】本発明は、平均粒径8μm以下で最大粒径50
μm以下という小粒径の溶融シリカと常温で固形のエポ
キシ樹脂を用いるにもかかわらず、所定の配合割合でか
つ所定の混練順序で配合を行うことにより、小粒径の溶
融シリカは凝集することなくエポキシ樹脂に分散性良く
配合され、これにより、絶縁破壊強度が高く大型の電気
機器においても使用可能なエポキシ樹脂組成物が得られ
る。すなわち、液状のエポキシ樹脂に小粒径の溶融シリ
カをセラミックロールを用いて混練した後、それに熱溶
融した常温で固形のエポキシ樹脂を混練するため、小粒
径の溶融シリカは凝集することなくエポキシ樹脂に分散
性良く配合され、これにより、絶縁破壊強度が高く大型
の電気機器においても使用可能なエポキシ樹脂組成物が
得られる。得られた樹脂組成物は、従来の注型用エポキ
シ樹脂組成物と同様に加熱下、真空下で脱泡しながら撹
拌し注型に使用できる。
μm以下という小粒径の溶融シリカと常温で固形のエポ
キシ樹脂を用いるにもかかわらず、所定の配合割合でか
つ所定の混練順序で配合を行うことにより、小粒径の溶
融シリカは凝集することなくエポキシ樹脂に分散性良く
配合され、これにより、絶縁破壊強度が高く大型の電気
機器においても使用可能なエポキシ樹脂組成物が得られ
る。すなわち、液状のエポキシ樹脂に小粒径の溶融シリ
カをセラミックロールを用いて混練した後、それに熱溶
融した常温で固形のエポキシ樹脂を混練するため、小粒
径の溶融シリカは凝集することなくエポキシ樹脂に分散
性良く配合され、これにより、絶縁破壊強度が高く大型
の電気機器においても使用可能なエポキシ樹脂組成物が
得られる。得られた樹脂組成物は、従来の注型用エポキ
シ樹脂組成物と同様に加熱下、真空下で脱泡しながら撹
拌し注型に使用できる。
【0020】
【実施例】次に本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法
の実施例を示す。
の実施例を示す。
【0021】実施例1 液状のエポキシ樹脂(製品名:アラルダイトGY25
0、チバガイギー社製、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、エポキシ当量185)100重量部に平均粒径5μ
mで最大粒径45μmの溶融シリカ(製品名:ヒューズ
レックスY−60、(株)龍森製、溶融シリカ)300
重量部をセラミックロールを用いて混練した後、固形の
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(製品名:アルダイト
CT200、チバガイキー社製、エポキシ当量400)
30重量部を万能混合撹拌機により、120℃に加熱、
真空引きをしながら混練した。その後、酸無水物系硬化
剤(製品名:HT903、チバガイギー社製)75重量
部を混練して本発明による注型用エポキシ樹脂組成物を
得た。得られた注型用エポキシ樹脂組成物を真空注型法
により、金型内に注型し120℃で16時間、130℃
で30時間硬化後、常温まで−5℃/hrの速度で冷却
し、耐クラック性評価試料としてM10ナットを埋め込
んだ直径50mmΦ×高さ20mm円板状試料及び絶縁破壊
強度測定用試料として2mmtシートを作成した。
0、チバガイギー社製、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、エポキシ当量185)100重量部に平均粒径5μ
mで最大粒径45μmの溶融シリカ(製品名:ヒューズ
レックスY−60、(株)龍森製、溶融シリカ)300
重量部をセラミックロールを用いて混練した後、固形の
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(製品名:アルダイト
CT200、チバガイキー社製、エポキシ当量400)
30重量部を万能混合撹拌機により、120℃に加熱、
真空引きをしながら混練した。その後、酸無水物系硬化
剤(製品名:HT903、チバガイギー社製)75重量
部を混練して本発明による注型用エポキシ樹脂組成物を
得た。得られた注型用エポキシ樹脂組成物を真空注型法
により、金型内に注型し120℃で16時間、130℃
で30時間硬化後、常温まで−5℃/hrの速度で冷却
し、耐クラック性評価試料としてM10ナットを埋め込
んだ直径50mmΦ×高さ20mm円板状試料及び絶縁破壊
強度測定用試料として2mmtシートを作成した。
【0022】実施例2 小粒径溶融シリカとして平均粒径4μmで最大粒径40
μmの球形溶融シリカ(製品名:SH−4、日鉄鉱業
(株)製)300重量部を用いた他は実施例1と同様に
してシートを作成した。
μmの球形溶融シリカ(製品名:SH−4、日鉄鉱業
(株)製)300重量部を用いた他は実施例1と同様に
してシートを作成した。
【0023】実施例3 小粒径溶融シリカとして平均粒径4μmで最大粒径40
μmの球形溶融シリカ(製品名:SH−4、日鉄鉱業
(株)製)400重量部を用いた他は実施例1と同様に
してシートを作成した。
μmの球形溶融シリカ(製品名:SH−4、日鉄鉱業
(株)製)400重量部を用いた他は実施例1と同様に
してシートを作成した。
【0024】実施例4 小粒径溶融シリカの配合量を400重量部、固形のビス
フェノールA型エポキシ樹脂の配合量を50重量部、硬
化剤の配合量を83重量部とした他は実施例1と同様に
してシートを作成した。
フェノールA型エポキシ樹脂の配合量を50重量部、硬
化剤の配合量を83重量部とした他は実施例1と同様に
してシートを作成した。
【0025】実施例5 小粒径溶融シリカとして3−メタクリロキシピロピルメ
トキシシランで表面処理した平均粒径0.7μmで最大
粒径18μmの溶融シリカ(製品名:アドマファインS
O−25R、(株)龍森製)300重量部を用いた他は
実施例1と同様にしてシートを作成した。
トキシシランで表面処理した平均粒径0.7μmで最大
粒径18μmの溶融シリカ(製品名:アドマファインS
O−25R、(株)龍森製)300重量部を用いた他は
実施例1と同様にしてシートを作成した。
【0026】実施例6 無水酸化物硬化剤HT903の配合量を80重量部とし
た他は実施例5と同様にしてシートを作成した。
た他は実施例5と同様にしてシートを作成した。
【0027】実施例7 固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂CT200の配
合量を40重量部とする以外は実施例6と同様にしてシ
ートを作成した。
合量を40重量部とする以外は実施例6と同様にしてシ
ートを作成した。
【0028】比較例1 液状のエポキシ樹脂(製品名:アラルダイトGY25
0、チバガイギー社製、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、エポキシ当量185)100重量部に平均粒径5μ
mで最大粒径45μmの溶融シリカ(製品名:ヒューズ
レックスY−60、(株)龍森製、溶融シリカ)250
重量部をセラミックロールを用いて混練した後、万能混
合撹拌機により、120℃に加熱、真空引きをしながら
混合した。その後、酸無水物系硬化剤(製品名:HT9
03、チバガイギー社製)60重量部を混練して比較例
の注型用エポキシ樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成
物を真空注型法により、金型内に注型し120℃で16
時間、130で℃30時間硬化後、常温まで−5℃/hr
の速度で冷却し、耐クラック性評価試料としてM10ナ
ットを埋め込んだ直径50mmΦ×高さ20mm円板状試料
及び絶縁破壊強度測定用試料として2mmtシートを作成
した。
0、チバガイギー社製、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、エポキシ当量185)100重量部に平均粒径5μ
mで最大粒径45μmの溶融シリカ(製品名:ヒューズ
レックスY−60、(株)龍森製、溶融シリカ)250
重量部をセラミックロールを用いて混練した後、万能混
合撹拌機により、120℃に加熱、真空引きをしながら
混合した。その後、酸無水物系硬化剤(製品名:HT9
03、チバガイギー社製)60重量部を混練して比較例
の注型用エポキシ樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成
物を真空注型法により、金型内に注型し120℃で16
時間、130で℃30時間硬化後、常温まで−5℃/hr
の速度で冷却し、耐クラック性評価試料としてM10ナ
ットを埋め込んだ直径50mmΦ×高さ20mm円板状試料
及び絶縁破壊強度測定用試料として2mmtシートを作成
した。
【0029】比較例2 固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂(製品名:アラ
ルダイトCT200、チバガイギー社製、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、エポキシ当量400)100重量
部に平均粒径15μmで最大粒径100μmの溶融シリ
カ(製品名:ヒューズレックスRD−8、(株)龍森
製、溶融シリカ)200重量部を万能混合撹拌機によ
り、120℃に加熱、真空引きをしながら混合した後、
酸無水物系硬化剤(製品名:HT903、チバガイギー
社製)30重量部を配合して比較例の注型用エポキシ樹
脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を真空注型法によ
り、金型内に注型し120℃16時間、130℃30時
間硬化後、常温まで−5℃/hrの速度で冷却し、耐クラ
ック性評価試料としてM10ナットを埋め込んだ直径5
0mmΦ×高さ20mm円板状試料及び絶縁破壊強度測定用
試料として2mmtシートを作成した。
ルダイトCT200、チバガイギー社製、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、エポキシ当量400)100重量
部に平均粒径15μmで最大粒径100μmの溶融シリ
カ(製品名:ヒューズレックスRD−8、(株)龍森
製、溶融シリカ)200重量部を万能混合撹拌機によ
り、120℃に加熱、真空引きをしながら混合した後、
酸無水物系硬化剤(製品名:HT903、チバガイギー
社製)30重量部を配合して比較例の注型用エポキシ樹
脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を真空注型法によ
り、金型内に注型し120℃16時間、130℃30時
間硬化後、常温まで−5℃/hrの速度で冷却し、耐クラ
ック性評価試料としてM10ナットを埋め込んだ直径5
0mmΦ×高さ20mm円板状試料及び絶縁破壊強度測定用
試料として2mmtシートを作成した。
【0030】比較例3 固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂(製品名:アラ
ルダイトCT200、チバガイギー社製、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、エポキシ当量400)100重量
部に平均粒径5μmで最大粒径45μmの溶融シリカ
(製品名:ヒューズレックスY−60、(株)龍森製溶
融シリカ)200重量部を万能混合撹拌機により、12
0℃に加熱、真空引きをしながら混合したが充填剤の凝
集をなくすことはできなかった。
ルダイトCT200、チバガイギー社製、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、エポキシ当量400)100重量
部に平均粒径5μmで最大粒径45μmの溶融シリカ
(製品名:ヒューズレックスY−60、(株)龍森製溶
融シリカ)200重量部を万能混合撹拌機により、12
0℃に加熱、真空引きをしながら混合したが充填剤の凝
集をなくすことはできなかった。
【0031】比較例4 小粒径シリカの配合量を200重量部とした他は実施例
1と同様にしてシートを作成した。
1と同様にしてシートを作成した。
【0032】比較例5 小粒径シリカの配合量を300重量部、固形のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂の配合量を20重量部、硬化剤
の配合量70重量部とした他は実施例1と同様にしてシ
ートを作成した。
ノールA型エポキシ樹脂の配合量を20重量部、硬化剤
の配合量70重量部とした他は実施例1と同様にしてシ
ートを作成した。
【0033】比較例6 小粒径シリカとそて、平均粒径15μmで最大粒径10
0μmの溶融シリカ(製品名ヒューズレックスRD−
8、(株)龍森製)を用い配合量を300重量部とした
他は実施例1と同様にしてシートを作成した。
0μmの溶融シリカ(製品名ヒューズレックスRD−
8、(株)龍森製)を用い配合量を300重量部とした
他は実施例1と同様にしてシートを作成した。
【0034】比較例7 ビスフェノールA型エポキシ樹脂アラルダイトCT20
0の配合量を20重量部とした他は実施例6と同様にし
てシートを作成した。
0の配合量を20重量部とした他は実施例6と同様にし
てシートを作成した。
【0035】比較例8 3−メタクリロキシピロピルメトキシシランで表面処理
した平均粒径0.7μmで最大粒径18μmの溶融シリ
カ(製品名:アドマファインSO−25R、(株)龍森
製)の配合量を240重量部とした他は実施例5と同様
にしてシートを作成した。
した平均粒径0.7μmで最大粒径18μmの溶融シリ
カ(製品名:アドマファインSO−25R、(株)龍森
製)の配合量を240重量部とした他は実施例5と同様
にしてシートを作成した。
【0036】以上、実施例1〜7、比較例1〜8で作成
したシートについて、ヒートサイクルによる耐クラック
性試験およびAC絶縁破壊試験を行った結果を表1に示
す。
したシートについて、ヒートサイクルによる耐クラック
性試験およびAC絶縁破壊試験を行った結果を表1に示
す。
【0037】ヒートサイクルよる耐クラック性試験につ
いては、供試試料は5個とし、クラックの発生したサイ
クル番号におけるクラック数を数え、その平均値を指数
として用いた。指数の大きい方が耐クラック性が良好と
なる。また、ヒートサイクルの条件を表2に示す。
いては、供試試料は5個とし、クラックの発生したサイ
クル番号におけるクラック数を数え、その平均値を指数
として用いた。指数の大きい方が耐クラック性が良好と
なる。また、ヒートサイクルの条件を表2に示す。
【0038】また、絶縁破壊試験はJIS C2110
に準拠して行った。
に準拠して行った。
【0039】
【表1】
【0040】
【表2】
【0041】
【効果】本発明の製造方法によれば、平均粒径8μm以
下で最大粒径50μm以下という小粒径の溶融シリカと
常温で固形のエポキシ樹脂を用いるにもかかわらず、小
粒径の溶融シリカは凝集することくエポキシ樹脂に配合
されるため、硬化収縮が抑えられ、耐クラック性に優れ
るとともに、絶縁破壊強度が向上された注型用エポキシ
樹脂組成物を得ることができる。
下で最大粒径50μm以下という小粒径の溶融シリカと
常温で固形のエポキシ樹脂を用いるにもかかわらず、小
粒径の溶融シリカは凝集することくエポキシ樹脂に配合
されるため、硬化収縮が抑えられ、耐クラック性に優れ
るとともに、絶縁破壊強度が向上された注型用エポキシ
樹脂組成物を得ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 63/00 NJW 8830−4J H01B 3/40 C 9059−5G N 9059−5G
Claims (1)
- 【請求項1】 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法に
おいて、エポキシ当量200以下の常温で液状のエポキ
シ樹脂(A)に平均粒径8μm以下で最大粒径50μm
以下の溶融シリカをセラミックロールを用いて混練し混
練物(1)とする工程、該混練物(1)に熱溶融したエ
ポキシ当量350以上の常温で固形のビスフェノールA
型エポキシ樹脂(B)を混練し混練物(2)とする工
程、該混練物(2)に酸無水物系硬化剤及び必要に応じ
て硬化促進剤を混練し混練物(3)とする工程を少なく
とも具備するとともに、前期エポキシ樹脂(A)と前期
エポキシ樹脂(B)との配合割合を前記エポキシ樹脂
(A)100重量部に対して前記エポキシ樹脂(B)2
5〜200重量部の範囲とし、かつ前記混練物(3)に
おける前記溶融シリカの配合量を55〜70重量%の範
囲とすることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14181592A JPH05331296A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14181592A JPH05331296A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05331296A true JPH05331296A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15300774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14181592A Pending JPH05331296A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05331296A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172495A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Toto Resin Kako Kk | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
JP2008257977A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Meidensha Corp | 電圧機器用絶縁性組成物 |
JP2013014663A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Fuji Electric Co Ltd | ポリマーナノコンポジット樹脂組成物 |
JP2013018886A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Fuji Electric Co Ltd | ナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法 |
JP2013507505A (ja) * | 2009-10-14 | 2013-03-04 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法 |
JP2014177591A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Kyocera Chemical Corp | モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法 |
WO2015104917A1 (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP14181592A patent/JPH05331296A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172495A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-26 | Toto Resin Kako Kk | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
JP4517182B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2010-08-04 | 新日鐵化学株式会社 | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
JP2008257977A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Meidensha Corp | 電圧機器用絶縁性組成物 |
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WO2015104917A1 (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置 |
CN105899569A (zh) * | 2014-01-08 | 2016-08-24 | 信越化学工业株式会社 | 半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置 |
KR20160106607A (ko) * | 2014-01-08 | 2016-09-12 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 반도체 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물 및 수지 밀봉 반도체 장치 |
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US9711378B2 (en) | 2014-01-08 | 2017-07-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device |
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