JPH053266A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH053266A JPH053266A JP15319191A JP15319191A JPH053266A JP H053266 A JPH053266 A JP H053266A JP 15319191 A JP15319191 A JP 15319191A JP 15319191 A JP15319191 A JP 15319191A JP H053266 A JPH053266 A JP H053266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead terminals
- resin package
- external lead
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外部リード端子の変形を防止すること。
【構成】樹脂パッケージ２に外部リード端子３の変形を
防止するための補強部６を設けている。 【効果】外部リード端子３に外力がかかっても、この外
部リード端子３を補強部６が保護するから、外部リード
端子３が変形しにくくなる。
防止するための補強部６を設けている。 【効果】外部リード端子３に外力がかかっても、この外
部リード端子３を補強部６が保護するから、外部リード
端子３が変形しにくくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂パッケージの外部
に帯状の外部リード端子を突出させてなる半導体装置に
係り、特に外部リード端子の変形防止のための改良を施
したものに関する。
に帯状の外部リード端子を突出させてなる半導体装置に
係り、特に外部リード端子の変形防止のための改良を施
したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の半導体装置を示している。
図中、１は半導体装置、２は平面視がほぼ長方形をした
フラット型の樹脂パッケージ、３は樹脂パッケージ２の
二長辺から横方向に突出された複数の外部リード端子、
４は図示しないプリント配線が形成された実装基板、５
は外部リード端子３と実装基板４とを接合する半田であ
る。
図中、１は半導体装置、２は平面視がほぼ長方形をした
フラット型の樹脂パッケージ、３は樹脂パッケージ２の
二長辺から横方向に突出された複数の外部リード端子、
４は図示しないプリント配線が形成された実装基板、５
は外部リード端子３と実装基板４とを接合する半田であ
る。
【０００３】図示しないが、リードフレームに対して半
導体チップをダイボンディングし、ワイヤボンディング
した後、樹脂材でモールドし、さらに樹脂パッケージ２
より外部に突出した外部リード端子３を図示するように
例えばいわゆるガルウイング形に曲げ加工する。
導体チップをダイボンディングし、ワイヤボンディング
した後、樹脂材でモールドし、さらに樹脂パッケージ２
より外部に突出した外部リード端子３を図示するように
例えばいわゆるガルウイング形に曲げ加工する。
【０００４】このような半導体装置は、図７に示すよう
に半田５を介して、実装基板４上に実装される。
に半田５を介して、実装基板４上に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来では、
例えば実装作業時において、半導体装置１の外部リード
端子３に外力が加わった場合、外部リード端子３が付け
根から変形することがある。このような変形があると、
半導体装置１を実装できなくなるし、また、自動実装装
置を用いる場合にあっては、前述の半導体装置を不良品
として排除するため、歩留まりが悪くなる。
例えば実装作業時において、半導体装置１の外部リード
端子３に外力が加わった場合、外部リード端子３が付け
根から変形することがある。このような変形があると、
半導体装置１を実装できなくなるし、また、自動実装装
置を用いる場合にあっては、前述の半導体装置を不良品
として排除するため、歩留まりが悪くなる。
【０００６】本発明は、上記したような事情に鑑みて創
案されたもので、外部リード端子の変形を防止すること
を課題とする。
案されたもので、外部リード端子の変形を防止すること
を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような課題を達成す
るために、本発明は、樹脂パッケージの外部に帯状のリ
ード端子を突出させてなる半導体装置において、次のよ
うな構成をとる。
るために、本発明は、樹脂パッケージの外部に帯状のリ
ード端子を突出させてなる半導体装置において、次のよ
うな構成をとる。
【０００８】本発明の半導体装置は、前記樹脂パッケー
ジに、前記外部リード端子の変形防止用の補強部が設け
られていることに特徴を有する。
ジに、前記外部リード端子の変形防止用の補強部が設け
られていることに特徴を有する。
【０００９】前述の補強部は、外部リード端子一つずつ
に対応して設けたり、あるいは少なくとも隣り合う外部
リード端子二つ以上の組み合わせに対応して設けられ
る。また、補強部は、樹脂パッケージ側方から横方向へ
突出し外部リード端子の付け根を下から受ける台のよう
なものからなり、この補強部に外部リード端子をその表
面部分を除いて埋め込むようなものとしてもよい。
に対応して設けたり、あるいは少なくとも隣り合う外部
リード端子二つ以上の組み合わせに対応して設けられ
る。また、補強部は、樹脂パッケージ側方から横方向へ
突出し外部リード端子の付け根を下から受ける台のよう
なものからなり、この補強部に外部リード端子をその表
面部分を除いて埋め込むようなものとしてもよい。
【００１０】
【作用】補強部が外部リード端子を補強するから、例え
ば実装作業時において半導体装置の外部リード端子に外
力が加わっても、外部リード端子が変形しにくくなる。
このように外部リード端子の変形をほとんど無くせるか
ら、実装基板に対して半導体装置をほとんど問題なく実
装できるようになる。また、自動実装装置においても半
導体装置をリード変形による不良品として扱うことが少
なくなる。
ば実装作業時において半導体装置の外部リード端子に外
力が加わっても、外部リード端子が変形しにくくなる。
このように外部リード端子の変形をほとんど無くせるか
ら、実装基板に対して半導体装置をほとんど問題なく実
装できるようになる。また、自動実装装置においても半
導体装置をリード変形による不良品として扱うことが少
なくなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１２】図１および図２に本発明の第１実施例をし
ている。図中、１は半導体装置、２は平面視がほぼ長方
形をしたフラット型の樹脂パッケージ、３は樹脂パッケ
ージ２の二長辺から横方向に突出された複数の外部リー
ド端子、４は図示しないプリント配線が形成された実装
基板、５は外部リード端子３と実装基板４とを接合する
半田であり、これらは従来例の図に示すものと同じもの
である。
ている。図中、１は半導体装置、２は平面視がほぼ長方
形をしたフラット型の樹脂パッケージ、３は樹脂パッケ
ージ２の二長辺から横方向に突出された複数の外部リー
ド端子、４は図示しないプリント配線が形成された実装
基板、５は外部リード端子３と実装基板４とを接合する
半田であり、これらは従来例の図に示すものと同じもの
である。
【００１３】本実施例において従来例と異なる構成は、
樹脂パッケージ２に外部リード端子３の変形を防止する
ための補強部６を設けていることである。
樹脂パッケージ２に外部リード端子３の変形を防止する
ための補強部６を設けていることである。
【００１４】補強部６は、樹脂パッケージ２の二長辺に
それぞれ櫛歯状に設けられる複数の凸部からなり、各一
つずつが外部リード端子３の一つずつにそれぞれ対応し
ており、各補強部６が隣りどうしで連なっていない。そ
して、この補強部６は、外部リード端子３の付け根側の
平坦部分を下から受ける台となっているので、例えば実
装作業時において半導体装置１の外部リード端子３に外
力が加わっても、外部リード端子３が変形しにくくな
る。
それぞれ櫛歯状に設けられる複数の凸部からなり、各一
つずつが外部リード端子３の一つずつにそれぞれ対応し
ており、各補強部６が隣りどうしで連なっていない。そ
して、この補強部６は、外部リード端子３の付け根側の
平坦部分を下から受ける台となっているので、例えば実
装作業時において半導体装置１の外部リード端子３に外
力が加わっても、外部リード端子３が変形しにくくな
る。
【００１５】図３に本発明の第２実施例を示している。
この実施例では、補強部６ａが樹脂パッケージ２の二長
辺のほぼ全長にわたる長さのフランジ状のものからな
り、樹脂パッケージ２の片面すべての外部リード端子３
の付け根側の平坦部分を下から受ける台となっている。
この実施例では、補強部６ａが樹脂パッケージ２の二長
辺のほぼ全長にわたる長さのフランジ状のものからな
り、樹脂パッケージ２の片面すべての外部リード端子３
の付け根側の平坦部分を下から受ける台となっている。
【００１６】なお、本発明は、上記第１、第２実施例で
説明したものに限定されず、補強部６、６ａは、例えば
隣り合う二つや三つあるいはそれ以上の外部リード端子
３を同時に受ける台のようなものとすることができる。
また、図４，図５に示すように、補強部６、６ａは、外
部リード端子３をその表面部分を除いて埋め込むように
してもよい。さらに、補強部６、６ａは、外部リード端
子３の先端部分を除いて囲むようなものとすることも可
能である。
説明したものに限定されず、補強部６、６ａは、例えば
隣り合う二つや三つあるいはそれ以上の外部リード端子
３を同時に受ける台のようなものとすることができる。
また、図４，図５に示すように、補強部６、６ａは、外
部リード端子３をその表面部分を除いて埋め込むように
してもよい。さらに、補強部６、６ａは、外部リード端
子３の先端部分を除いて囲むようなものとすることも可
能である。
【００１７】ところで、上述した各実施例において、補
強部６、６ａは、リードフレームに対して半導体チップ
をボンディングした後のトランスファー樹脂モールド時
に形成される。したがって、補強部６、６ａの形状につ
いてはモールド金型のキャビィティ形状によって任意に
設定できる。
強部６、６ａは、リードフレームに対して半導体チップ
をボンディングした後のトランスファー樹脂モールド時
に形成される。したがって、補強部６、６ａの形状につ
いてはモールド金型のキャビィティ形状によって任意に
設定できる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、補強部
により外部リード端子を保護しているから、例えば実装
作業時において半導体装置の外部リード端子に外力が加
わっても、この外部リード端子が変形しにくくなる。し
たがって、本発明にかかる半導体装置だと、リード変形
が原因となる不良品発生率が低下するので、実装基板へ
の実装不良が起きにくくなり、また、自動実装装置にお
いても不良品として扱われにくくなる。
により外部リード端子を保護しているから、例えば実装
作業時において半導体装置の外部リード端子に外力が加
わっても、この外部リード端子が変形しにくくなる。し
たがって、本発明にかかる半導体装置だと、リード変形
が原因となる不良品発生率が低下するので、実装基板へ
の実装不良が起きにくくなり、また、自動実装装置にお
いても不良品として扱われにくくなる。
【図１】本発明の第１実施例の半導体装置の斜視図。
【図２】図１の半導体装置の実装状態を示す正面図。
【図３】本発明の第２実施例の半導体装置の斜視図。
【図４】第１実施例の変形例を示す部分斜視図。
【図５】第２実施例の変形例を示す部分斜視図。
【図６】従来の半導体装置の斜視図。
【図７】従来の半導体装置の実装状態を示す正面図。
１ 半導体装置 ２ 樹脂パッケ
ージ ３ 外部リード端子 ６ 補強部
ージ ３ 外部リード端子 ６ 補強部
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂パッケージの外部に帯状のリード端子
を突出させてなる半導体装置であって、前記樹脂パッケ
ージに、前記外部リード端子の変形防止用の補強部が設
けられていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の半導体装置において、補
強部が、外部リード端子一つずつに対応して設けられる
ものであることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】請求項１に記載の半導体装置において、補
強部が、少なくとも隣り合う外部リード端子二つ以上の
組み合わせに対応して設けられるものであることを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項４】請求項１に記載の半導体装置において、補
強部が、樹脂パッケージ側方から横方向へ突出し外部リ
ード端子の付け根を下から受ける台のようなものからな
り、この補強部に外部リード端子をその表面部分を除い
て埋め込むようなものであることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15319191A JPH053266A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15319191A JPH053266A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053266A true JPH053266A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15557039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15319191A Pending JPH053266A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012004179A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の実装方法、および実装用治具 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP15319191A patent/JPH053266A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012004179A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の実装方法、および実装用治具 |
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