JPH0531932A - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0531932A JPH0531932A JP3193032A JP19303291A JPH0531932A JP H0531932 A JPH0531932 A JP H0531932A JP 3193032 A JP3193032 A JP 3193032A JP 19303291 A JP19303291 A JP 19303291A JP H0531932 A JPH0531932 A JP H0531932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- screw
- heat sink
- frame ground
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートシンクにフレームグランド線を接続し
なくても、コネクタにフレームグランド端子を設けてサ
ーマルヘッドの組立て，サーマルヘッドの使用装置への
組込みを容易にする。 【構成】 カバーの片端もしくは任意の箇所をネジ１２
の締め付け方向に折り曲げた金属カバー１１をネジ１２
にて、コネクタ３につながるプリント基板７上のフレー
ムグランドパターン１３とヒートシンク１とを導通させ
る。
なくても、コネクタにフレームグランド端子を設けてサ
ーマルヘッドの組立て，サーマルヘッドの使用装置への
組込みを容易にする。 【構成】 カバーの片端もしくは任意の箇所をネジ１２
の締め付け方向に折り曲げた金属カバー１１をネジ１２
にて、コネクタ３につながるプリント基板７上のフレー
ムグランドパターン１３とヒートシンク１とを導通させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はサーマルヘッドに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドは感熱紙等に熱により印
字する電子部品であるが、紙とサーマルヘッドとが直接
接触し、紙の搬送と共にこすれるために、静電気が発生
してサーマルヘッド内蔵の制御用ドライバーＩＣが破壊
されることがある。そのためにサーマルヘッドにおいて
は、静電気を逃がすことが必要である。
字する電子部品であるが、紙とサーマルヘッドとが直接
接触し、紙の搬送と共にこすれるために、静電気が発生
してサーマルヘッド内蔵の制御用ドライバーＩＣが破壊
されることがある。そのためにサーマルヘッドにおいて
は、静電気を逃がすことが必要である。
【０００３】図１０は従来のこの種のサーマルヘッドを
裏面から見た外形図を示し、図において１はヒートシン
ク、２は発熱抵抗体及び導体パターン，駆動回路等が形
成された発熱基板、３はコネクタ、４はカバー、５はネ
ジ、６はヒートシンク１をネジ５にて締め付けて取り付
けたフレームグランド線、７は発熱基板２，コネクタ３
を接続するプリント基板である。
裏面から見た外形図を示し、図において１はヒートシン
ク、２は発熱抵抗体及び導体パターン，駆動回路等が形
成された発熱基板、３はコネクタ、４はカバー、５はネ
ジ、６はヒートシンク１をネジ５にて締め付けて取り付
けたフレームグランド線、７は発熱基板２，コネクタ３
を接続するプリント基板である。
【０００４】従来のサーマルヘッドにおいては、ヒート
シンク１にフレームグランド線６をネジ５にて固定する
と共に電気的導通を取っているため、コネクター３によ
る外部との電気信号のインターフェイスの他にフレーム
グランド線６を取り付ける必要がある。
シンク１にフレームグランド線６をネジ５にて固定する
と共に電気的導通を取っているため、コネクター３によ
る外部との電気信号のインターフェイスの他にフレーム
グランド線６を取り付ける必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
は以上のように構成されているので、ヒートシンク１に
フレームグランド線６をネジ５等により取り付けなけれ
ばならず、サーマルヘッド裏面の押圧等に制約を与え、
さらに印字装置内部をハーネスが増えることにより複雑
な構成になるという不具合が生じると共に、サーマルヘ
ッドの組立ても表面の組立て，裏面のネジ締めとなって
組立性が悪いという問題点があった。
は以上のように構成されているので、ヒートシンク１に
フレームグランド線６をネジ５等により取り付けなけれ
ばならず、サーマルヘッド裏面の押圧等に制約を与え、
さらに印字装置内部をハーネスが増えることにより複雑
な構成になるという不具合が生じると共に、サーマルヘ
ッドの組立ても表面の組立て，裏面のネジ締めとなって
組立性が悪いという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ヒートシンクにフレームグラン
ド線を接続しなくてもコネクタの端子からサーマルヘッ
ドの静電気を逃がすためのグランドが取れるサーマルヘ
ッドを得ることを目的としている。
ためになされたもので、ヒートシンクにフレームグラン
ド線を接続しなくてもコネクタの端子からサーマルヘッ
ドの静電気を逃がすためのグランドが取れるサーマルヘ
ッドを得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るサーマル
ヘッドは、外部接続用コネクタの端子とつなげる導体パ
ターンとカバーとヒートシンクとをネジ締めにて導通接
続したものである。
ヘッドは、外部接続用コネクタの端子とつなげる導体パ
ターンとカバーとヒートシンクとをネジ締めにて導通接
続したものである。
【０００８】
【作用】この発明によるサーマルヘッドは、カバーとプ
リント基板の導体とヒートシンクとネジとが導通されて
いるために、フレームグランド線を接続することなく、
コネクタ端子から静電気をグランドに落すことができ
る。
リント基板の導体とヒートシンクとネジとが導通されて
いるために、フレームグランド線を接続することなく、
コネクタ端子から静電気をグランドに落すことができ
る。
【０００９】
実施例 １
以下、この発明の一実施例を図１，２について説明す
る。図１は外形図、図２は図１の要部拡大図であり、前
記従来のものと同一または相当部分には同一符号を付し
て説明を省略する。図において、８は複数個配列された
発熱抵抗体、９は発熱抵抗体８を印字情報に基づいて選
択駆動するＩＣチップと発熱抵抗体８につながる導体パ
ターン等をAuワイヤ等で接続しかつ例えばシリコーン樹
脂にて封止した駆動回路部、１０は発熱抵抗体８，駆動
回路部９を搭載しかつ例えばガラスを被覆したセラミッ
クからなる基板（以下発熱基板という）、１１は駆動回
路部９を外的保護しかつ例えば一端が折り曲げられた金
属カバー、１２は金属カバー１１とヒートシンク１とコ
ネクタ３の端子が接続された発熱基板１０上のフレーム
グランドパターン１３とを導通接続するネジ、１４はネ
ジ１２の通る金属カバーの穴、１５はプリント基板７に
明けられたネジ１２の通る穴である。
る。図１は外形図、図２は図１の要部拡大図であり、前
記従来のものと同一または相当部分には同一符号を付し
て説明を省略する。図において、８は複数個配列された
発熱抵抗体、９は発熱抵抗体８を印字情報に基づいて選
択駆動するＩＣチップと発熱抵抗体８につながる導体パ
ターン等をAuワイヤ等で接続しかつ例えばシリコーン樹
脂にて封止した駆動回路部、１０は発熱抵抗体８，駆動
回路部９を搭載しかつ例えばガラスを被覆したセラミッ
クからなる基板（以下発熱基板という）、１１は駆動回
路部９を外的保護しかつ例えば一端が折り曲げられた金
属カバー、１２は金属カバー１１とヒートシンク１とコ
ネクタ３の端子が接続された発熱基板１０上のフレーム
グランドパターン１３とを導通接続するネジ、１４はネ
ジ１２の通る金属カバーの穴、１５はプリント基板７に
明けられたネジ１２の通る穴である。
【００１０】発熱基板１０上のフレームグランドパター
ン１３は露出されており、その露出導体部分に金属カバ
ー１１の折り曲げ部分が位置するようにネジ１２の通る
穴１４，１５を設けることにより、ヒートシンク１にネ
ジ１２を用いてネジ締めすることで、確実にフレームグ
ランドパターン１３とヒートシンク１とカバー１１とが
導通されることになり、コネクタ３にフレームグランド
パターン１３とつながる端子（フレームグランド端子）
を設けることにより、コネクタ３の端子からサーマルヘ
ッドで発生した静電気を逃がすことができる。なお、プ
リント基板７上の露出されたフレームグランドパターン
１３以外の場所は、例えば絶縁性の樹脂ペースト，絶縁
性のシート，両面テープ等の絶縁層１６にて被ってある
為、その絶縁層１６の部分の厚みがあるために金属カバ
ー１１のフレームグランドパターン１３の位置を折り曲
げている。
ン１３は露出されており、その露出導体部分に金属カバ
ー１１の折り曲げ部分が位置するようにネジ１２の通る
穴１４，１５を設けることにより、ヒートシンク１にネ
ジ１２を用いてネジ締めすることで、確実にフレームグ
ランドパターン１３とヒートシンク１とカバー１１とが
導通されることになり、コネクタ３にフレームグランド
パターン１３とつながる端子（フレームグランド端子）
を設けることにより、コネクタ３の端子からサーマルヘ
ッドで発生した静電気を逃がすことができる。なお、プ
リント基板７上の露出されたフレームグランドパターン
１３以外の場所は、例えば絶縁性の樹脂ペースト，絶縁
性のシート，両面テープ等の絶縁層１６にて被ってある
為、その絶縁層１６の部分の厚みがあるために金属カバ
ー１１のフレームグランドパターン１３の位置を折り曲
げている。
【００１１】なお、上記実施例において絶縁層１６の厚
みが十分に薄く、金属カバー１１の厚みが薄く、ネジ締
めにて金属カバー１１が変形するならば、あらかじめ折
り曲げ加工の必要はない。
みが十分に薄く、金属カバー１１の厚みが薄く、ネジ締
めにて金属カバー１１が変形するならば、あらかじめ折
り曲げ加工の必要はない。
【００１２】実施例 ２
また、上記実施例では金属カバー１１の端部を折り曲げ
てネジ１２により固定することで、フレームグランドパ
ターン１３との導通を取ったが、図３〜図５に示すよう
に金属カバー１１の任意の点をバーリング加工したバー
リング加工穴１７の突起と、発熱基板１０上の露出導体
部１３もしくは発熱基板導体穴１８と接触させて、バー
リング加工穴１７からネジ１２をヒートシンク１のネジ
１９部分に挿入することにより、金属カバー１１とフレ
ームグランドパターン１３と、ヒートシンク１とネジ１
２とが電気的導通を持つことが出来、上記実施例と同様
の効果を奏する。
てネジ１２により固定することで、フレームグランドパ
ターン１３との導通を取ったが、図３〜図５に示すよう
に金属カバー１１の任意の点をバーリング加工したバー
リング加工穴１７の突起と、発熱基板１０上の露出導体
部１３もしくは発熱基板導体穴１８と接触させて、バー
リング加工穴１７からネジ１２をヒートシンク１のネジ
１９部分に挿入することにより、金属カバー１１とフレ
ームグランドパターン１３と、ヒートシンク１とネジ１
２とが電気的導通を持つことが出来、上記実施例と同様
の効果を奏する。
【００１３】実施例 ３
さらに、図６〜図８に示すように導電性樹脂カバー２０
の任意点に設けた突起部２１とフレームグランドパター
ン１３とを接触させて突起部２１の近傍の導電性樹脂カ
バー２０の穴２２からネジ１２を挿入して、ヒートシン
ク１と固定することにより、導電性樹脂カバー２０とフ
レームグランドパターン１３とヒートシンク１とネジ１
２とが電気的導通を持つことが出来、上記実施例と同様
の効果を奏する。
の任意点に設けた突起部２１とフレームグランドパター
ン１３とを接触させて突起部２１の近傍の導電性樹脂カ
バー２０の穴２２からネジ１２を挿入して、ヒートシン
ク１と固定することにより、導電性樹脂カバー２０とフ
レームグランドパターン１３とヒートシンク１とネジ１
２とが電気的導通を持つことが出来、上記実施例と同様
の効果を奏する。
【００１４】実施例 ４
また、図９に示すようにプリント基板７の代りに、例え
ば屈曲可能なポリクミドシートに導通パターンを形成し
たＰＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）２３を用い
ることにより、コネクタ３を装置内の任意の箇所に接続
することができ、コネクタ３から静電気を落とすことが
できる。
ば屈曲可能なポリクミドシートに導通パターンを形成し
たＰＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）２３を用い
ることにより、コネクタ３を装置内の任意の箇所に接続
することができ、コネクタ３から静電気を落とすことが
できる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明によればカバー
と発熱基板の導体とヒートシンクとネジとが導通される
構成にしたので、フレームグランド線を接続することな
く、コネクタから静電気を落とすことができるという効
果が得られる。
と発熱基板の導体とヒートシンクとネジとが導通される
構成にしたので、フレームグランド線を接続することな
く、コネクタから静電気を落とすことができるという効
果が得られる。
【図１】この発明の実施例１によるサーマルヘッドを示
す外形図である。
す外形図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】この発明の実施例２によるサーマルヘッドを示
す外形図である。
す外形図である。
【図４】図３の要部拡大図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖの断面図である。
【図６】この発明の実施例３によるサーマルヘッドを示
す外形図である。
す外形図である。
【図７】図６の要部拡大図である。
【図８】図７の要部拡大図である。
【図９】この発明の実施例４によるサーマルヘッドを示
す外形図である。
す外形図である。
【図１０】従来のサーマルヘッドを示す裏面より見た外
形図である。
形図である。
１ ヒートシンク
３ コネクタ
７ プリント基板
１０ 発熱基板
１１ 金属カバー
１２ ネジ
１３ フレームグランドパターン
１７ バーリング加工部
２０ 導電性樹脂カバー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０１Ｒ 23/02 Ｋ 6901−5Ｅ
Ｈ０５Ｆ 3/02 Ｋ 7028−5Ｇ
8804−2Ｃ Ｂ４１Ｊ 29/00 Ｓ
8804−2Ｃ Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】 ヒートシンク上に発熱抵抗体と導体パタ
ーン及びこの発熱抵抗体の駆動回路を設けた基板と、外
部接続用コネクタを設けた基板と、カバーとを設けたサ
ーマルヘッドにおいて、 前記外部接続用コネクタの端子とつながる前記導体パタ
ーンと、前記カバーと、前記ヒートシンクとをネジ締め
にて導通接続したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 金属加工されたカバーの一端もしくは任
意の箇所をネジの締め付け方向に折り曲げ、この折り曲
げ部の近傍にてネジ締めしたことを特徴とする請求項１
のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 金属加工されたカバーの一端もしくは任
意の穴をネジの締め付け方向にバーリング加工し、この
バーリング部の近傍にてネジ締めしたことを特徴とする
請求項１のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193032A JPH0531932A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193032A JPH0531932A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | サーマルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531932A true JPH0531932A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16301037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193032A Pending JPH0531932A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531932A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6050184A (en) * | 1997-03-25 | 2000-04-18 | Tohoku Ricoh Co., Ltd. | Thermal master making device and thermal recording device |
| US6742226B2 (en) | 2001-12-13 | 2004-06-01 | Ykk Corporation | Slide fastener |
| US7114224B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-10-03 | Ykk Corporation | Slide fastener |
| US7188395B2 (en) | 2002-10-23 | 2007-03-13 | Ykk Corporation | Slide fastener |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
-
1991
- 1991-08-01 JP JP3193032A patent/JPH0531932A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6050184A (en) * | 1997-03-25 | 2000-04-18 | Tohoku Ricoh Co., Ltd. | Thermal master making device and thermal recording device |
| US6742226B2 (en) | 2001-12-13 | 2004-06-01 | Ykk Corporation | Slide fastener |
| US7188395B2 (en) | 2002-10-23 | 2007-03-13 | Ykk Corporation | Slide fastener |
| US7114224B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-10-03 | Ykk Corporation | Slide fastener |
| US8384394B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and withstand voltage test method |
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