JPH05315189A - モールド外装型電気二重層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
モールド外装型電気二重層コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH05315189A JPH05315189A JP4079740A JP7974092A JPH05315189A JP H05315189 A JPH05315189 A JP H05315189A JP 4079740 A JP4079740 A JP 4079740A JP 7974092 A JP7974092 A JP 7974092A JP H05315189 A JPH05315189 A JP H05315189A
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- electric double
- layer capacitor
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】モールド外装型電気二重層コンデンサの外装樹
脂成形時に発生するリードフレームと電気二重層コンデ
ンサ素子との短絡を防止する。 【構成】複数個直列に積層された電気二重層コンデンサ
素子の積層体と、その積層体の上下両端面に配置され
た、ほぼＬ字型に成型され、前記積層体の側面に対向す
る面に絶縁性樹脂２が被覆されたリードフレーム１ａ，
１ｂと、前記積層体の両端面に接するリードフレームに
圧力を加えた状態でリードフレームの一部を除く全体を
被覆して形成された外装ケース５とを有することを特徴
とするモールド外装型電気二重層コンデンサ。 【効果】電気二重層コンデンサの膨らみ方向側にリード
フレームの絶縁性樹脂が形成されているので、電気二重
層コンデンサとリードフレームの接触による短絡が防止
できる。
脂成形時に発生するリードフレームと電気二重層コンデ
ンサ素子との短絡を防止する。 【構成】複数個直列に積層された電気二重層コンデンサ
素子の積層体と、その積層体の上下両端面に配置され
た、ほぼＬ字型に成型され、前記積層体の側面に対向す
る面に絶縁性樹脂２が被覆されたリードフレーム１ａ，
１ｂと、前記積層体の両端面に接するリードフレームに
圧力を加えた状態でリードフレームの一部を除く全体を
被覆して形成された外装ケース５とを有することを特徴
とするモールド外装型電気二重層コンデンサ。 【効果】電気二重層コンデンサの膨らみ方向側にリード
フレームの絶縁性樹脂が形成されているので、電気二重
層コンデンサとリードフレームの接触による短絡が防止
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド外装型電気二重
層コンデンサ及びその製造方法に関し、特にリードフレ
ームの加工方法に関するものである。
層コンデンサ及びその製造方法に関し、特にリードフレ
ームの加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のモールド外装型電気二重層
コンデンサは、図２の断面図に示すように、複数個直列
に積層された電気二重層コンデンサ素子３の上下両端部
に略Ｌ字型に曲げられた外部導出用リードフレーム１
ａ，１ｂを設置し、リードフレーム１ａ，１ｂを介して
電気二重層コンデンサ素子３の積層体を外装ケース５を
成形する金型（図５の金型と同じ金型の為、図は略す）
内の凸部にて加圧挟持され、次に金型内に樹脂が注入さ
れ、外装ケース５が形成される。外装ケース５の外部へ
導出したリードフレーム１ａ，１ｂの一部には切断、折
り曲げ加工が加えられ、外部電極となる。
コンデンサは、図２の断面図に示すように、複数個直列
に積層された電気二重層コンデンサ素子３の上下両端部
に略Ｌ字型に曲げられた外部導出用リードフレーム１
ａ，１ｂを設置し、リードフレーム１ａ，１ｂを介して
電気二重層コンデンサ素子３の積層体を外装ケース５を
成形する金型（図５の金型と同じ金型の為、図は略す）
内の凸部にて加圧挟持され、次に金型内に樹脂が注入さ
れ、外装ケース５が形成される。外装ケース５の外部へ
導出したリードフレーム１ａ，１ｂの一部には切断、折
り曲げ加工が加えられ、外部電極となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のモールド外
装型電気二重層コンデンサでは図２に示したように、電
気二重層コンデンサ素子３が導電性ゴム３ａ、非導電性
ゴム３ｂの積層体から構成されている為、外装ケース５
を成形する金型内に収納され、金型内の凸部にて縦方向
から加圧挟持されると電気二重層コンデンサ素子３が横
方向に膨らみを生じるようになる。この際、略Ｌ字型に
曲げられたリードフレーム１ａ，１ｂと電気二重層コン
デンサ素子３側面に露出した導電性ゴム３ａが電気的に
接触（短絡）する場合がある。
装型電気二重層コンデンサでは図２に示したように、電
気二重層コンデンサ素子３が導電性ゴム３ａ、非導電性
ゴム３ｂの積層体から構成されている為、外装ケース５
を成形する金型内に収納され、金型内の凸部にて縦方向
から加圧挟持されると電気二重層コンデンサ素子３が横
方向に膨らみを生じるようになる。この際、略Ｌ字型に
曲げられたリードフレーム１ａ，１ｂと電気二重層コン
デンサ素子３側面に露出した導電性ゴム３ａが電気的に
接触（短絡）する場合がある。
【０００４】一方、電気二重層コンデンサ素子３はその
要求される耐電圧性能に応じ積層個数が決定される。従
って、リードフレーム１ａ，１ｂと導電性ゴム３ａが電
気的に接触すると、耐電圧が低下する不良品ができる問
題点があった。
要求される耐電圧性能に応じ積層個数が決定される。従
って、リードフレーム１ａ，１ｂと導電性ゴム３ａが電
気的に接触すると、耐電圧が低下する不良品ができる問
題点があった。
【０００５】また、図２で示したような製品の小型化が
特に要求されるチップ部品では、それぞれの構成部品間
のクリアランスが非常に小さくなっている為、上述した
短絡での不良率が高く問題でもあった。
特に要求されるチップ部品では、それぞれの構成部品間
のクリアランスが非常に小さくなっている為、上述した
短絡での不良率が高く問題でもあった。
【０００６】本発明の目的は、電気二重層コンデンサ素
子を縦方向から加圧したときに生じる横方向の膨らみに
よるリードフレームとの接触・短絡を防ぎ、かつ素子の
側面とリードフレーム間のクリアランスも小さくでき、
その結果小型化も達成できるモールド外装型電気二重層
コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
子を縦方向から加圧したときに生じる横方向の膨らみに
よるリードフレームとの接触・短絡を防ぎ、かつ素子の
側面とリードフレーム間のクリアランスも小さくでき、
その結果小型化も達成できるモールド外装型電気二重層
コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明のモ
ールド外装型電気二重層コンデンサは、複数個直列に積
層された電気二重層コンデンサ素子の積層体と、その積
層体の上下両端面に配置された、ほぼＬ字型に成型さ
れ、前記積層体の側面に対向する面に絶縁性樹脂が被覆
されたリードフレームと、前記積層体の両端面に接する
リードフレームに圧力を加えた状態で前記リードフレー
ムの一部を除く全体を被覆して形成された外装ケースと
を有することを特徴として構成される。
ールド外装型電気二重層コンデンサは、複数個直列に積
層された電気二重層コンデンサ素子の積層体と、その積
層体の上下両端面に配置された、ほぼＬ字型に成型さ
れ、前記積層体の側面に対向する面に絶縁性樹脂が被覆
されたリードフレームと、前記積層体の両端面に接する
リードフレームに圧力を加えた状態で前記リードフレー
ムの一部を除く全体を被覆して形成された外装ケースと
を有することを特徴として構成される。
【０００８】またリードフレームを被覆する絶縁性樹脂
として絶縁性シールを貼付することにより目的が達成で
きる。
として絶縁性シールを貼付することにより目的が達成で
きる。
【０００９】また本発明のモールド外装型電気二重層コ
ンデンサの製造方法は、短冊状に打ち抜かれたリードフ
レームの一面に絶縁性の樹脂をほぼ中央部を除く２箇所
に塗布，硬化させる工程と、前記絶縁性樹脂が形成され
たリードフレームの一部を片持ち梁状に分割する工程
と、前記リードフレームをほぼＬ字型に成形する工程
と、ほぼ円筒状の電気二重層コンデンサ素子積層体の上
下面に樹脂を塗布しない部分の面を、樹脂を塗布した面
を積層体の側面に対向させて配置する工程とを含むこと
を特徴として構成される。
ンデンサの製造方法は、短冊状に打ち抜かれたリードフ
レームの一面に絶縁性の樹脂をほぼ中央部を除く２箇所
に塗布，硬化させる工程と、前記絶縁性樹脂が形成され
たリードフレームの一部を片持ち梁状に分割する工程
と、前記リードフレームをほぼＬ字型に成形する工程
と、ほぼ円筒状の電気二重層コンデンサ素子積層体の上
下面に樹脂を塗布しない部分の面を、樹脂を塗布した面
を積層体の側面に対向させて配置する工程とを含むこと
を特徴として構成される。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のモールド外装型電気二重
層コンデンサの断面図でありまた図３〜図６は図１に示
す一実施例の製造方法を説明するために工程順に示した
平面図、側面図、断面図、斜視図である。この電気二重
層コンデンサの製造に当たっては、まず図３（ａ）のよ
うに中央部が略円形状をなす短冊状のリードフレーム１
の一面に中央部を除いた２ケ所にシリコーンゴム等の絶
縁性樹脂２をスクリーン印刷等の手段で印刷塗布する。
次にこの絶縁性樹脂２に加熱等の処理を行い硬化させ
る。硬化後図３（ｂ）のようにリードフレーム１の一部
を切断し、片持ち梁状１ａ，１ｂに分割する。この分割
されたリードフレーム１ａ，１ｂは図４に示したように
複数個積層された電気二重層コンデンサ素子３の上下端
に略Ｌ字形に折り曲げられ、絶縁性樹脂２塗布面を対抗
させ配置される。この状態で図５に示したように成型金
型４内に収納し、金型４内の凸部４（ａ），４（ｂ），
４（ｃ），４（ｄ）でリードフレーム１ａ，１ｂを介し
電気二重層コンデンサ素子３を加圧する。
る。図１は本発明の一実施例のモールド外装型電気二重
層コンデンサの断面図でありまた図３〜図６は図１に示
す一実施例の製造方法を説明するために工程順に示した
平面図、側面図、断面図、斜視図である。この電気二重
層コンデンサの製造に当たっては、まず図３（ａ）のよ
うに中央部が略円形状をなす短冊状のリードフレーム１
の一面に中央部を除いた２ケ所にシリコーンゴム等の絶
縁性樹脂２をスクリーン印刷等の手段で印刷塗布する。
次にこの絶縁性樹脂２に加熱等の処理を行い硬化させ
る。硬化後図３（ｂ）のようにリードフレーム１の一部
を切断し、片持ち梁状１ａ，１ｂに分割する。この分割
されたリードフレーム１ａ，１ｂは図４に示したように
複数個積層された電気二重層コンデンサ素子３の上下端
に略Ｌ字形に折り曲げられ、絶縁性樹脂２塗布面を対抗
させ配置される。この状態で図５に示したように成型金
型４内に収納し、金型４内の凸部４（ａ），４（ｂ），
４（ｃ），４（ｄ）でリードフレーム１ａ，１ｂを介し
電気二重層コンデンサ素子３を加圧する。
【００１１】電気二重層コンデンサでは、電気二重層コ
ンデンサ素子３を加圧することにより、内部の接触抵抗
を下げ良好な特性を具現化している。電気二重層コンデ
ンサ素子３は導電性ゴム３ａと非導電性ゴム３ｂより構
成されているため、図５に示した様に電気二重層コンデ
ンサ素子３を縦方向から加圧した場合、横方向へ膨らみ
を生じることになる。
ンデンサ素子３を加圧することにより、内部の接触抵抗
を下げ良好な特性を具現化している。電気二重層コンデ
ンサ素子３は導電性ゴム３ａと非導電性ゴム３ｂより構
成されているため、図５に示した様に電気二重層コンデ
ンサ素子３を縦方向から加圧した場合、横方向へ膨らみ
を生じることになる。
【００１２】本発明では電気二重層コンデンサ素子３に
横方向の膨らみが生じても、リードフレーム１ａ，１ｂ
に絶縁性樹脂２が塗布されているため、電気二重層コン
デンサ素子３の導電性ゴム３ａと電気的に接触（短絡）
することがない。このような加圧状態で金型４内に成形
樹脂が注入され外装ケース５が形成される。外装ケース
５形成後、外装ケース５外部へ導出しているリードフレ
ームに切断・折り曲げ加工を加え、図６に示すモールド
外装型電気二重層コンデンサが製造される。
横方向の膨らみが生じても、リードフレーム１ａ，１ｂ
に絶縁性樹脂２が塗布されているため、電気二重層コン
デンサ素子３の導電性ゴム３ａと電気的に接触（短絡）
することがない。このような加圧状態で金型４内に成形
樹脂が注入され外装ケース５が形成される。外装ケース
５形成後、外装ケース５外部へ導出しているリードフレ
ームに切断・折り曲げ加工を加え、図６に示すモールド
外装型電気二重層コンデンサが製造される。
【００１３】尚、リードフレーム１に印刷塗布する絶縁
性樹脂２は、電気二重層コンデンサ素子３を縦方向から
加圧する面は避け、横方向に膨らむ側面の導電性ゴム３
ａ露出側に形成することは言うまでもない。
性樹脂２は、電気二重層コンデンサ素子３を縦方向から
加圧する面は避け、横方向に膨らむ側面の導電性ゴム３
ａ露出側に形成することは言うまでもない。
【００１４】また、本発明の第２の実施例の絶縁シール
６の貼られたリードフレーム１の平面図を図７に示し
た。この第２の実施例でも、電気二重層コンデンサ素子
３を縦方向から加圧した際に生ずる横方向の膨らみに対
し、絶縁性樹脂２と同様にリードフレーム１と絶縁が保
たれる利点を有している。ここで使用される絶縁性シー
ル６の材料としては製品の使用最高温度でも変質しない
ポリアミド材等が望ましい。
６の貼られたリードフレーム１の平面図を図７に示し
た。この第２の実施例でも、電気二重層コンデンサ素子
３を縦方向から加圧した際に生ずる横方向の膨らみに対
し、絶縁性樹脂２と同様にリードフレーム１と絶縁が保
たれる利点を有している。ここで使用される絶縁性シー
ル６の材料としては製品の使用最高温度でも変質しない
ポリアミド材等が望ましい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電気二重
層コンデンサ素子の側面の導電性ゴム露出側に向き合っ
た絶縁性樹脂又は絶縁性シールを有するリードフレーム
を配置しているので、電気二重層コンデンサ素子を縦方
向から加圧した際に生じる横方向の膨らみがあっても、
リードフレームと電気的に接触（短絡）する不良品が発
生しない利点を有している。
層コンデンサ素子の側面の導電性ゴム露出側に向き合っ
た絶縁性樹脂又は絶縁性シールを有するリードフレーム
を配置しているので、電気二重層コンデンサ素子を縦方
向から加圧した際に生じる横方向の膨らみがあっても、
リードフレームと電気的に接触（短絡）する不良品が発
生しない利点を有している。
【００１６】また、電気二重層コンデンサ素子の側面と
リードフレーム間のクリアランスも絶縁性樹脂又は絶縁
性シールにより離間されているので小さくできる。つま
り製品の小型化が実現できる利点も有している。
リードフレーム間のクリアランスも絶縁性樹脂又は絶縁
性シールにより離間されているので小さくできる。つま
り製品の小型化が実現できる利点も有している。
【図１】本発明の一実施例のモールド外装型電気二重層
コンデンサの断面図である。
コンデンサの断面図である。
【図２】従来のモールド外装型電気二重層コンデンサ一
例の断面図である。
例の断面図である。
【図３】本発明の一実施例に使用する絶縁性樹脂の塗布
された短冊状のリードフレームの平面図及びその一部を
切断した平面図である。
された短冊状のリードフレームの平面図及びその一部を
切断した平面図である。
【図４】図３に続く工程と、絶縁性樹脂の形成されたリ
ードフレームに電気二重層コンデンサ素子を配設した状
態を示す側面図である。
ードフレームに電気二重層コンデンサ素子を配設した状
態を示す側面図である。
【図５】図４に続く工程で外装ケース成形金型内に収納
された状態を示す断面図である。
された状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施例のモールド外装型電気二重層
コンデンサの斜視図である。
コンデンサの斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施例に使用する絶縁性シール
の貼られたリードフレームの平面図である。
の貼られたリードフレームの平面図である。
１，１ａ，１ｂ リードフレーム ２ 絶縁性樹脂 ３ 電気二重層コンデンサ素子 ３ａ 導電性ゴム ３ｂ 非導電性ゴム ４ 金型 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 金型の凸部 ５ 外装ケース ６ 絶縁性シール
Claims (3)
- 【請求項１】 複数個直列に積層された電気二重層コン
デンサ素子の積層体と、該積層体の上下両端面に配置さ
れた、ほぼＬ字型に成型され前記積層体の側面に対向す
る面に絶縁性樹脂が被覆されたリードフレームと、前記
積層体の両端面に接するリードフレームに圧力を加えた
状態で前記リードフレームの一部を除く全体を被覆して
形成された外装ケースとを有することを特徴とするモー
ルド外装型電気二重層コンデンサ。 - 【請求項２】 前記リードフレームを被覆する絶縁性樹
脂が貼付された絶縁性シールであることを特徴とする請
求項１記載のモールド外装型電気二重層コンデンサ。 - 【請求項３】 短冊状に打ち抜かれたリードフレームの
一面に絶縁性の樹脂をほぼ中央部を除く２箇所に塗布，
硬化させる工程と、前記絶縁性樹脂が形成されたリード
フレームの一部を片持ち梁状に分割する工程と、前記リ
ードフレームをほぼＬ字型に成形する工程と、ほぼ円筒
状の電気二重層コンデンサ素子積層体の上下面に樹脂を
塗布しない部分の面を、樹脂を塗布した面を積層体の側
面に対向させて配置する工程とを含むことを特徴とする
モールド外装型電気二重層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079740A JPH05315189A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | モールド外装型電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079740A JPH05315189A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | モールド外装型電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315189A true JPH05315189A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=13698620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4079740A Pending JPH05315189A (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | モールド外装型電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315189A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039256A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Seiko Instruments Inc | 電気化学セルおよびその製造方法 |
| WO2006064837A1 (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-22 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 電気二重層コンデンサ |
| JP2012023220A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-02-02 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350119B2 (ja) * | 1980-10-08 | 1988-10-06 | Hitachi Ltd | |
| JPH03268315A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Hyogo Nippon Denki Kk | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP4079740A patent/JPH05315189A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350119B2 (ja) * | 1980-10-08 | 1988-10-06 | Hitachi Ltd | |
| JPH03268315A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Hyogo Nippon Denki Kk | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005039256A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Seiko Instruments Inc | 電気化学セルおよびその製造方法 |
| JP4520778B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2010-08-11 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型電気化学セルおよびその製造方法 |
| WO2006064837A1 (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-22 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 電気二重層コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980428 |