JPH05301363A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH05301363A JPH05301363A JP10710092A JP10710092A JPH05301363A JP H05301363 A JPH05301363 A JP H05301363A JP 10710092 A JP10710092 A JP 10710092A JP 10710092 A JP10710092 A JP 10710092A JP H05301363 A JPH05301363 A JP H05301363A
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- thermal head
- nickel
- aluminum
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Abstract
(57)【要約】
【目的】各発熱抵抗体のジュール発熱を均一として、濃
度むらの無い鮮明な印字画像を形成することが可能なサ
ーマルヘッドを提供する。 【構成】電気絶縁性基板1の上面に発熱抵抗体3及び一
対の導電層4を被着させるとともに該導電層4上にニッ
ケルめっき層6aおよび金めっき層6bを順次被着させ
たサーマルヘッドであって、前記導電層4は、薄膜形成
技術により形成されるアルミニウム層4aと、ニッケル
層4bの2層構造を有している。これにより、導電層4
を形成した際、或いは導電層4表面にニッケルめっき層
等6aを被着させる際等においてアルミニウム層4a表
面に酸化物膜が形成されることは一切無く、発熱抵抗体
3に印加される電力を均一で大きなものとして、感熱紙
等に濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成することが可
能となる。
度むらの無い鮮明な印字画像を形成することが可能なサ
ーマルヘッドを提供する。 【構成】電気絶縁性基板1の上面に発熱抵抗体3及び一
対の導電層4を被着させるとともに該導電層4上にニッ
ケルめっき層6aおよび金めっき層6bを順次被着させ
たサーマルヘッドであって、前記導電層4は、薄膜形成
技術により形成されるアルミニウム層4aと、ニッケル
層4bの2層構造を有している。これにより、導電層4
を形成した際、或いは導電層4表面にニッケルめっき層
等6aを被着させる際等においてアルミニウム層4a表
面に酸化物膜が形成されることは一切無く、発熱抵抗体
3に印加される電力を均一で大きなものとして、感熱紙
等に濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成することが可
能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサやフ
ァクシミリ等のプリンタ機構に組み込まれるサーマルヘ
ッドの改良に関する。
ァクシミリ等のプリンタ機構に組み込まれるサーマルヘ
ッドの改良に関する。
【0002】
【従来技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機構
に組み込まれるサーマルヘッドは、図2に示す如く、表
面にガラス等から成る蓄熱層12が被着された電気絶縁
性基板11の上面にTaSiO2 等から成る発熱抵抗体
13および一対のアルミニウム導電層14を真空蒸着法
やスパッタリング法、イオンプレーティング法等の薄膜
形成技術によって順次被着させるとともに前記一対のア
ルミニウム導電層14の一方に駆動用IC17を接続さ
せた構造を有しており、前記駆動用IC17の駆動に伴
って一対のアルミニウム導電層14間に所定の電力を印
加し、発熱抵抗体13を外部電気信号に対応させて選択
的にジュール発熱させるとともに該発熱した熱を感熱紙
等に伝導させ、感熱紙等に印字画像を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。
に組み込まれるサーマルヘッドは、図2に示す如く、表
面にガラス等から成る蓄熱層12が被着された電気絶縁
性基板11の上面にTaSiO2 等から成る発熱抵抗体
13および一対のアルミニウム導電層14を真空蒸着法
やスパッタリング法、イオンプレーティング法等の薄膜
形成技術によって順次被着させるとともに前記一対のア
ルミニウム導電層14の一方に駆動用IC17を接続さ
せた構造を有しており、前記駆動用IC17の駆動に伴
って一対のアルミニウム導電層14間に所定の電力を印
加し、発熱抵抗体13を外部電気信号に対応させて選択
的にジュール発熱させるとともに該発熱した熱を感熱紙
等に伝導させ、感熱紙等に印字画像を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。
【0003】尚、前記サーマルヘッドにおいては、駆動
用IC17のアルミニウム導電層14への電気的接続が
駆動用IC17の電極をアルミニウム導電層14に半田
接合させることによって行われており、アルミニウム導
電層14の表面には半田との接合性を向上させるため
に、通常、ニッケルめっき層16a及び金めっき層16
bが従来周知のめっき法により順次被着されている。
用IC17のアルミニウム導電層14への電気的接続が
駆動用IC17の電極をアルミニウム導電層14に半田
接合させることによって行われており、アルミニウム導
電層14の表面には半田との接合性を向上させるため
に、通常、ニッケルめっき層16a及び金めっき層16
bが従来周知のめっき法により順次被着されている。
【0004】また前記発熱抵抗体13やアルミニウム導
電層14の一部表面には窒化珪素等から成る保護層15
が被着されており、該保護層15は感熱紙等に含まれる
塩素イオン等の接触による腐食や感熱紙等の摺動による
摩耗から発熱抵抗体13やアルミニウム導電層14を保
護する作用を為している。
電層14の一部表面には窒化珪素等から成る保護層15
が被着されており、該保護層15は感熱紙等に含まれる
塩素イオン等の接触による腐食や感熱紙等の摺動による
摩耗から発熱抵抗体13やアルミニウム導電層14を保
護する作用を為している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、アルミニウム導電層1
4が極めて酸化され易く、大気中の酸素と反応したり、
アルミニウム導電層14の半田接合性を向上させるため
にニッケルめっき層16aを無電解めっき法によって被
着させる際、活性化液中の硝酸等と反応したりして表面
に酸化物膜が容易に形成されてしまい、これがアルミニ
ウム導電層14と駆動用IC17との間の電気抵抗を大
きくし、駆動用IC17を介して発熱抵抗体13に印加
される電力を少なくするとともにバラツキを発生させ、
その結果、発熱抵抗体13のジュール発熱が不均一なも
のと成って印字画像に濃度むら等の画像欠陥を発生する
という欠点を有していた。
来のサーマルヘッドにおいては、アルミニウム導電層1
4が極めて酸化され易く、大気中の酸素と反応したり、
アルミニウム導電層14の半田接合性を向上させるため
にニッケルめっき層16aを無電解めっき法によって被
着させる際、活性化液中の硝酸等と反応したりして表面
に酸化物膜が容易に形成されてしまい、これがアルミニ
ウム導電層14と駆動用IC17との間の電気抵抗を大
きくし、駆動用IC17を介して発熱抵抗体13に印加
される電力を少なくするとともにバラツキを発生させ、
その結果、発熱抵抗体13のジュール発熱が不均一なも
のと成って印字画像に濃度むら等の画像欠陥を発生する
という欠点を有していた。
【0006】
【発明の目的】本発明は、各発熱抵抗体のジュール発熱
を均一として、濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成す
ることが可能なサーマルヘッドを提供することにある。
を均一として、濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成す
ることが可能なサーマルヘッドを提供することにある。
【0007】
【問題点を解決するための手段】本発明のサーマルヘッ
ドは、電気絶縁性基板の上面に発熱抵抗体及び一対の導
電層を被着させるとともに該導電層上にニッケルめっき
層および金めっき層を順次被着させたサーマルヘッドで
あって、前記導電層は、薄膜形成技術により形成される
アルミニウム層と、ニッケル層の2層構造を有している
ことを特徴とする。
ドは、電気絶縁性基板の上面に発熱抵抗体及び一対の導
電層を被着させるとともに該導電層上にニッケルめっき
層および金めっき層を順次被着させたサーマルヘッドで
あって、前記導電層は、薄膜形成技術により形成される
アルミニウム層と、ニッケル層の2層構造を有している
ことを特徴とする。
【0008】
【実施例】以下、本発明を添付した図面に基づいて説明
する。
する。
【0009】図1は本発明の一実施例を示す断面図であ
り、1は電気絶縁性基板、3は発熱抵抗体、4aはアル
ミニウム層、4bはニッケル層、7は駆動用ICであ
る。
り、1は電気絶縁性基板、3は発熱抵抗体、4aはアル
ミニウム層、4bはニッケル層、7は駆動用ICであ
る。
【0010】前記電気絶縁性基板1はアルミナセラミッ
クス等の電気絶縁性材料から成り、例えばアルミナ、シ
リカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれ
を従来周知のドクターブレード法を採用することによっ
てセラミックグリーンシートを形成し、しかる後、前記
セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を
施すとともに高温(約1600℃)で焼成することによ
って製作される。
クス等の電気絶縁性材料から成り、例えばアルミナ、シ
リカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有
機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれ
を従来周知のドクターブレード法を採用することによっ
てセラミックグリーンシートを形成し、しかる後、前記
セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を
施すとともに高温(約1600℃)で焼成することによ
って製作される。
【0011】また前記電気絶縁性基板1の上面には蓄熱
層2が被着されており、該蓄熱層2は発熱抵抗体3の発
する熱を蓄積及び放散することによってサーマルヘッド
の熱応答特性を良好に保つ作用を為す。
層2が被着されており、該蓄熱層2は発熱抵抗体3の発
する熱を蓄積及び放散することによってサーマルヘッド
の熱応答特性を良好に保つ作用を為す。
【0012】前記蓄熱層2は、例えばガラス等から成
り、該ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤等を添加混合
して得たガラスペーストを電気絶縁性基板1の上面に従
来周知のスクリーン印刷法等を採用することによって印
刷塗布するとともに、これを高温で焼き付けることによ
って電気絶縁性基板1の上面に例えば50μmの厚みに
被着される。
り、該ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤等を添加混合
して得たガラスペーストを電気絶縁性基板1の上面に従
来周知のスクリーン印刷法等を採用することによって印
刷塗布するとともに、これを高温で焼き付けることによ
って電気絶縁性基板1の上面に例えば50μmの厚みに
被着される。
【0013】前記蓄熱層2の上面にはまた例えばTaS
iO2 等から成る発熱抵抗体3が被着されており、該発
熱抵抗体3はそれ自体が所定の電気抵抗を有しているた
め、後述する一対の導電層4間に所定の電力が印加され
るとジュール発熱を起こし、印字に必要な温度、例えば
300〜400℃の温度に発熱する。
iO2 等から成る発熱抵抗体3が被着されており、該発
熱抵抗体3はそれ自体が所定の電気抵抗を有しているた
め、後述する一対の導電層4間に所定の電力が印加され
るとジュール発熱を起こし、印字に必要な温度、例えば
300〜400℃の温度に発熱する。
【0014】前記発熱抵抗体3はTaSiO2 等を蓄熱
層2上に従来周知のスパッタリング法等により被着する
とともにフォトリソグラフィー技術を採用し、所定パタ
ーンに加工することによって蓄熱層2の上面に被着され
る。
層2上に従来周知のスパッタリング法等により被着する
とともにフォトリソグラフィー技術を採用し、所定パタ
ーンに加工することによって蓄熱層2の上面に被着され
る。
【0015】また前記発熱抵抗体3の上面には、間に一
定の間隔をもった一対の導電層4が被着されており、該
一対の導電層4は発熱抵抗体3にジュール発熱を起こさ
せるために必要な所定の電力を印加する作用を為す。
定の間隔をもった一対の導電層4が被着されており、該
一対の導電層4は発熱抵抗体3にジュール発熱を起こさ
せるために必要な所定の電力を印加する作用を為す。
【0016】前記一対の導電層4は厚みが例えば0.5
〜2.0μmのアルミニウム層4aと、0.05〜0.
4μmのニッケル層4bの2層構造を有しており、該ア
ルミニウム層4aは導電層4の導電抵抗を下げ発熱抵抗
体3に電力を効率良く印加させる作用を為し、またニッ
ケル層4bはアルミニウム層4aの表面を保護し、アル
ミニウム層4a表面に酸化物膜が形成されるのを有効に
防止する作用を為す。
〜2.0μmのアルミニウム層4aと、0.05〜0.
4μmのニッケル層4bの2層構造を有しており、該ア
ルミニウム層4aは導電層4の導電抵抗を下げ発熱抵抗
体3に電力を効率良く印加させる作用を為し、またニッ
ケル層4bはアルミニウム層4aの表面を保護し、アル
ミニウム層4a表面に酸化物膜が形成されるのを有効に
防止する作用を為す。
【0017】尚、前記アルミニウム層4aとニッケル層
4bとから成る導電層4は発熱抵抗体3を被着させた電
気絶縁性基板1を真空圧に保持された成膜装置内に収容
し、電気絶縁性基板1表面にアルミニウムとニッケルを
順次真空蒸着法やスパッタリング法等により成膜させる
とともに該膜をフォトリソグラフィー技術を採用し、所
定パターンに加工することによって電気絶縁性基板1上
に一端が発熱抵抗体3と電気的に接続されるようにして
被着される。この場合、アルミニウム層4a及びニッケ
ル層4bは真空圧に保持された成膜装置内で電気絶縁性
基板1表面に被着されるため被着時にアルミニウム層4
aが酸素と反応して酸化物膜を形成することは無く、ま
た成膜装置から出した後も表面にニッケル層4bが被着
されているため、大気中に含まれる酸素とアルミニウム
層4aとが反応して酸化物膜を形成することは無い。従
って、導電層4上に後述する駆動用IC7を半田によっ
て接合させた際、該導電層4と駆動用IC7との間の電
気抵抗は小さくなるとともに駆動用IC7を介し発熱抵
抗体3に印加される電力は均一で大きなものと成り、感
熱紙等に濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成すること
が可能となる。
4bとから成る導電層4は発熱抵抗体3を被着させた電
気絶縁性基板1を真空圧に保持された成膜装置内に収容
し、電気絶縁性基板1表面にアルミニウムとニッケルを
順次真空蒸着法やスパッタリング法等により成膜させる
とともに該膜をフォトリソグラフィー技術を採用し、所
定パターンに加工することによって電気絶縁性基板1上
に一端が発熱抵抗体3と電気的に接続されるようにして
被着される。この場合、アルミニウム層4a及びニッケ
ル層4bは真空圧に保持された成膜装置内で電気絶縁性
基板1表面に被着されるため被着時にアルミニウム層4
aが酸素と反応して酸化物膜を形成することは無く、ま
た成膜装置から出した後も表面にニッケル層4bが被着
されているため、大気中に含まれる酸素とアルミニウム
層4aとが反応して酸化物膜を形成することは無い。従
って、導電層4上に後述する駆動用IC7を半田によっ
て接合させた際、該導電層4と駆動用IC7との間の電
気抵抗は小さくなるとともに駆動用IC7を介し発熱抵
抗体3に印加される電力は均一で大きなものと成り、感
熱紙等に濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成すること
が可能となる。
【0018】また前記導電層4を形成するニッケル層4
bはその厚みが0.03μm未満であるとアルミニウム
層4bの表面を完全に保護することができず、アルミニ
ウム層4a表面に酸化物膜が形成される危険性がある。
従って、前記導電層4を形成するニッケル層4bはその
厚みを0.03μm以上としておくことが好ましい。更
に前記導電層4はそれを構成するアルミニウム層4aと
ニッケル層4bの間に、タングステンやタンタル等によ
り形成される拡散防止層を0.05μm以上の厚みに介
在させておけば、該拡散防止層がサーマルヘッドを作動
させた際の熱によってアルミニウム層4aとニッケル層
4bの間に発生する相互拡散を有効に防止して導電層4
の導電抵抗を常に低く維持することができる。そのた
め、導電層4における電力の消費を極小として、小電源
で感熱紙等により良好な印字画像を形成には、前記導電
層4はそれを構成するアルミニウム層4aとニッケル層
4bの間に、タングステンやタンタル等から成る拡散防
止層を0.03μm以上の厚みに、好適には0.05〜
0.1μmの厚みに介在させておくことが好ましい。
bはその厚みが0.03μm未満であるとアルミニウム
層4bの表面を完全に保護することができず、アルミニ
ウム層4a表面に酸化物膜が形成される危険性がある。
従って、前記導電層4を形成するニッケル層4bはその
厚みを0.03μm以上としておくことが好ましい。更
に前記導電層4はそれを構成するアルミニウム層4aと
ニッケル層4bの間に、タングステンやタンタル等によ
り形成される拡散防止層を0.05μm以上の厚みに介
在させておけば、該拡散防止層がサーマルヘッドを作動
させた際の熱によってアルミニウム層4aとニッケル層
4bの間に発生する相互拡散を有効に防止して導電層4
の導電抵抗を常に低く維持することができる。そのた
め、導電層4における電力の消費を極小として、小電源
で感熱紙等により良好な印字画像を形成には、前記導電
層4はそれを構成するアルミニウム層4aとニッケル層
4bの間に、タングステンやタンタル等から成る拡散防
止層を0.03μm以上の厚みに、好適には0.05〜
0.1μmの厚みに介在させておくことが好ましい。
【0019】前記導電層4はまた、少なくとも後述する
駆動用IC7が搭載される表面にニッケルめっき層6a
とニッケルめっき層6bが順次被着されている。
駆動用IC7が搭載される表面にニッケルめっき層6a
とニッケルめっき層6bが順次被着されている。
【0020】前記ニッケルめっき層6aは駆動用IC7
の電極等を一対の導電層4に半田を介し接合させる際、
半田と一対の導電層4との接合強度を向上させて駆動用
IC7の電極を一対の導電層4に強固に接合させる作用
を為し、従来周知の無電界メッキ法等を採用することに
よって一対の導電層4の表面に例えば2.5μmの厚み
に被着される。この場合、導電層4の表面にはニッケル
層4bが存在するため、ニッケルめっき層6aを同一材
料から成る導電層4上に強固に被着させることができ
る。また同時に導電層4のアルミニウム層4a表面がニ
ッケル層4bで被覆されているため、ニッケルめっき槽
6aを被着させる際、アルミニウム層4a表面に酸化物
膜が形成されることは無く、これによっても導電層4上
に後述する駆動用IC7を半田を介して接合させた際、
両者間の電気抵抗を小さくなすことができる。
の電極等を一対の導電層4に半田を介し接合させる際、
半田と一対の導電層4との接合強度を向上させて駆動用
IC7の電極を一対の導電層4に強固に接合させる作用
を為し、従来周知の無電界メッキ法等を採用することに
よって一対の導電層4の表面に例えば2.5μmの厚み
に被着される。この場合、導電層4の表面にはニッケル
層4bが存在するため、ニッケルめっき層6aを同一材
料から成る導電層4上に強固に被着させることができ
る。また同時に導電層4のアルミニウム層4a表面がニ
ッケル層4bで被覆されているため、ニッケルめっき槽
6aを被着させる際、アルミニウム層4a表面に酸化物
膜が形成されることは無く、これによっても導電層4上
に後述する駆動用IC7を半田を介して接合させた際、
両者間の電気抵抗を小さくなすことができる。
【0021】また前記金めっき層6bは、ニッケルめっ
き層6a表面が製造プロセス中に酸化されることを有効
に防止する作用を為し、従来周知の無電界メッキ法等を
採用することによってニッケルめっき層6bの表面に例
えば500Åの厚みに被着される。
き層6a表面が製造プロセス中に酸化されることを有効
に防止する作用を為し、従来周知の無電界メッキ法等を
採用することによってニッケルめっき層6bの表面に例
えば500Åの厚みに被着される。
【0022】更に前記電気絶縁性基板1の上面に被着さ
せた一対の導電層4には駆動用IC7が半田等のロウ材
を介して接合されており、該駆動用IC7は発熱抵抗体
3を外部電気信号に対応させて選択的にジュール発熱さ
せる作用を為す。
せた一対の導電層4には駆動用IC7が半田等のロウ材
を介して接合されており、該駆動用IC7は発熱抵抗体
3を外部電気信号に対応させて選択的にジュール発熱さ
せる作用を為す。
【0023】また前記発熱抵抗体3や一対の導電層4の
一部表面には保護層5が被着されており、該保護層5は
感熱紙等に含まれる塩素イオン等の接触による腐食や感
熱紙等の摺動による摩耗から発熱抵抗体3や一対の導電
層4を保護する作用を為す。
一部表面には保護層5が被着されており、該保護層5は
感熱紙等に含まれる塩素イオン等の接触による腐食や感
熱紙等の摺動による摩耗から発熱抵抗体3や一対の導電
層4を保護する作用を為す。
【0024】尚、前記保護層5は例えば窒化珪素等から
成り、従来周知のスパッタリング法等を採用することに
よって発熱抵抗体3や一対の導電層4の上面に2〜10
μmの厚みに被着される。
成り、従来周知のスパッタリング法等を採用することに
よって発熱抵抗体3や一対の導電層4の上面に2〜10
μmの厚みに被着される。
【0025】かくして、上述した本発明のサーマルヘッ
ドは、駆動用IC7の駆動に伴って一対の導電層4間に
外部電気信号に対応させた所定の電力を印加し、発熱抵
抗体3を外部電気信号に対応させて選択的にジュール発
熱させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等に伝導さ
せ、感熱紙等に印字画像を形成することによってサーマ
ルヘッドとして機能する。
ドは、駆動用IC7の駆動に伴って一対の導電層4間に
外部電気信号に対応させた所定の電力を印加し、発熱抵
抗体3を外部電気信号に対応させて選択的にジュール発
熱させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等に伝導さ
せ、感熱紙等に印字画像を形成することによってサーマ
ルヘッドとして機能する。
【0026】次に本実施例の作用効果を実験例に基づい
て説明する。
て説明する。
【0027】(実験例)先ず、図1に示す如く、電気絶
縁性基板の表面に厚さ0.6μmのアルミニウム層と、
厚さ0.08μmのニッケル層から成る導電層を薄膜形
成技術により被着し、次に前記導電層表面に厚さ2.0
μmのニッケルめっき層と厚さ0.05μmの金めっき
層を無電解めっき法により順次被着させ、最後にこの導
電層に駆動用ICの電極を半田を介し接合させてサーマ
ルヘッド試料を得る。
縁性基板の表面に厚さ0.6μmのアルミニウム層と、
厚さ0.08μmのニッケル層から成る導電層を薄膜形
成技術により被着し、次に前記導電層表面に厚さ2.0
μmのニッケルめっき層と厚さ0.05μmの金めっき
層を無電解めっき法により順次被着させ、最後にこの導
電層に駆動用ICの電極を半田を介し接合させてサーマ
ルヘッド試料を得る。
【0028】また同時に従来品として上述したサーマル
ヘッド試料のうち導電層を厚さ0.6μmのアルミニウ
ム層のみとしたものを比較試料として準備する。
ヘッド試料のうち導電層を厚さ0.6μmのアルミニウ
ム層のみとしたものを比較試料として準備する。
【0029】そして次に前記各サーマルヘッド試料の導
電層表面と駆動用ICの電極との間に電気抵抗測定器を
セットし、導電層と駆動用IC間の電気抵抗を調べた。
その結果を表1に示す。
電層表面と駆動用ICの電極との間に電気抵抗測定器を
セットし、導電層と駆動用IC間の電気抵抗を調べた。
その結果を表1に示す。
【0030】
【表1】
【0031】かかる実験によれば、導電層と駆動用IC
の間の抵抗値が従来のサーマルヘッドでは導電層表面に
酸化物膜が形成されることに起因し、2.11Ωと大き
な値であるのに対し、本発明のサーマルヘッドではアル
ミニウム層の表面に酸化物膜の形成が皆無であることか
ら、0.29Ωと小さく、従来のサーマルヘッドの抵抗
値の1/7以下となっている。
の間の抵抗値が従来のサーマルヘッドでは導電層表面に
酸化物膜が形成されることに起因し、2.11Ωと大き
な値であるのに対し、本発明のサーマルヘッドではアル
ミニウム層の表面に酸化物膜の形成が皆無であることか
ら、0.29Ωと小さく、従来のサーマルヘッドの抵抗
値の1/7以下となっている。
【0032】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種
々の変更、改良等は何ら差し支えない。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種
々の変更、改良等は何ら差し支えない。
【0033】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、導電
層を薄膜形成技術により形成されるアルミニウム層とニ
ッケル層の2層構造としたことから、導電層を形成した
際、或いは導電層表面にニッケルめっき層等を被着させ
る際等においてアルミニウム層表面に酸化物膜が形成さ
れることは一切無く、その結果、導電層上に駆動用IC
を半田によって接合させた場合、導電層と駆動用ICと
の間の電気抵抗は小さくなり、駆動用ICを介して発熱
抵抗体に印加される電力を均一で大きなものとして、感
熱紙等に濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成すること
が可能となる。
層を薄膜形成技術により形成されるアルミニウム層とニ
ッケル層の2層構造としたことから、導電層を形成した
際、或いは導電層表面にニッケルめっき層等を被着させ
る際等においてアルミニウム層表面に酸化物膜が形成さ
れることは一切無く、その結果、導電層上に駆動用IC
を半田によって接合させた場合、導電層と駆動用ICと
の間の電気抵抗は小さくなり、駆動用ICを介して発熱
抵抗体に印加される電力を均一で大きなものとして、感
熱紙等に濃度むらの無い鮮明な印字画像を形成すること
が可能となる。
【0034】また本発明のサーマルヘッドによれば、導
電層を構成するアルミニウム層とニッケル層の間に、タ
ングステンやタンタル等により形成される拡散防止層を
介在させておけば、該拡散防止層がサーマルヘッドを作
動させた際の熱によってアルミニウム層とニッケル層の
間に発生する相互拡散を有効に防止して導電層の導電抵
抗を常に低く維持し、導電層における電力の消費を極小
として、小電源で感熱紙等により良好な印字画像を形成
することが可能となる。
電層を構成するアルミニウム層とニッケル層の間に、タ
ングステンやタンタル等により形成される拡散防止層を
介在させておけば、該拡散防止層がサーマルヘッドを作
動させた際の熱によってアルミニウム層とニッケル層の
間に発生する相互拡散を有効に防止して導電層の導電抵
抗を常に低く維持し、導電層における電力の消費を極小
として、小電源で感熱紙等により良好な印字画像を形成
することが可能となる。
【図1】本発明のサーマルヘッドの断面図である。
【図2】従来のサーマルヘッドの断面図である。
1・・・電気絶縁性基板 2・・・蓄熱層 3・・・発熱抵抗体 4・・・導電層 4a・・アルミニウム層 4b・・ニッケル層 5・・・保護層 6a・・ニッケルめっき層 6b・・金めっき層 7・・・駆動用IC
Claims (2)
- 【請求項1】電気絶縁性基板の上面に発熱抵抗体及び一
対の導電層を被着させるとともに該導電層上にニッケル
めっき層および金めっき層を順次被着させたサーマルヘ
ッドであって、 前記導電層は、薄膜形成技術により形成されるアルミニ
ウム層と、ニッケル層の2層構造を有していることを特
徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項2】前記導電層を形成するアルミニウム層とニ
ッケル層の間に、拡散防止層を介在させたことを特徴と
する請求項1に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10710092A JPH05301363A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10710092A JPH05301363A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05301363A true JPH05301363A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14450464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10710092A Pending JPH05301363A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05301363A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103269862A (zh) * | 2010-12-25 | 2013-08-28 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP10710092A patent/JPH05301363A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103269862A (zh) * | 2010-12-25 | 2013-08-28 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 |
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