JPH05299811A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH05299811A JPH05299811A JP9842492A JP9842492A JPH05299811A JP H05299811 A JPH05299811 A JP H05299811A JP 9842492 A JP9842492 A JP 9842492A JP 9842492 A JP9842492 A JP 9842492A JP H05299811 A JPH05299811 A JP H05299811A
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- JP
- Japan
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- wire
- wiring board
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- pad
- substrate
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の製造方法に関し、手間隙の掛かる
パターンマスクを興さずに、簡便で安価や配線基板を製
造することを目的とする。 【構成】 第一の工程は、絶縁性の基板１の上に接着部
材２を塗着して半硬化状態となすものであり、第二の工
程は、前記接着部材２の上の所定の位置にパッド３を融
着するものであり、第三の工程は、前記パッド３の所定
の間をワイヤ４によって接続するものであり、第四の工
程は、前記基板１を加熱・加圧して前記接着部材２を完
全硬化させ、前記パッド３とワイヤ４を前記基板１に固
着させるものであるように構成する。
パターンマスクを興さずに、簡便で安価や配線基板を製
造することを目的とする。 【構成】 第一の工程は、絶縁性の基板１の上に接着部
材２を塗着して半硬化状態となすものであり、第二の工
程は、前記接着部材２の上の所定の位置にパッド３を融
着するものであり、第三の工程は、前記パッド３の所定
の間をワイヤ４によって接続するものであり、第四の工
程は、前記基板１を加熱・加圧して前記接着部材２を完
全硬化させ、前記パッド３とワイヤ４を前記基板１に固
着させるものであるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線基板の製造方法に係
わり、回路パターンのマスクを興さずにワイヤボンダを
用いてパッドの形成とパッド間の配線を施してなる配線
基板の製造方法を提供することを目的としている。
わり、回路パターンのマスクを興さずにワイヤボンダを
用いてパッドの形成とパッド間の配線を施してなる配線
基板の製造方法を提供することを目的としている。
【０００２】有機素材のプラスチック板やセラミック板
などの絶縁性の基板に配線パターンを設けたいわゆるプ
リント板は、いろいろな電子部品を搭載して電子回路を
構成する上で欠かせないものである。しかし、従来の製
造プロセスは、大量のプリント板を生産するには向いて
いるが多品種少量生産には馴染まず、簡便で安価なプロ
セスが望まれている。
などの絶縁性の基板に配線パターンを設けたいわゆるプ
リント板は、いろいろな電子部品を搭載して電子回路を
構成する上で欠かせないものである。しかし、従来の製
造プロセスは、大量のプリント板を生産するには向いて
いるが多品種少量生産には馴染まず、簡便で安価なプロ
セスが望まれている。
【０００３】
【従来の技術】プラスチックを基材としたプリント板の
製造プロセスには、いわゆるホトリソグラフィがよく用
いられる。すなわち、通常は、Ｃｕ箔を貼着したＣｕ張
りの基板を用いる。そして、そのＣｕ箔の上にホトレジ
ストを塗着する。次いで、配線パターンを焼き付けたパ
ターンマスクでホトレジストを露光、現像して、配線パ
ターンの部分をホトレジストで覆う。次いで、露出した
Ｃｕ箔をエッチングして取り除く。次いで、ホトレジス
トを剥離すれば、基板の上にＣｕ製の配線パターンが形
成される。
製造プロセスには、いわゆるホトリソグラフィがよく用
いられる。すなわち、通常は、Ｃｕ箔を貼着したＣｕ張
りの基板を用いる。そして、そのＣｕ箔の上にホトレジ
ストを塗着する。次いで、配線パターンを焼き付けたパ
ターンマスクでホトレジストを露光、現像して、配線パ
ターンの部分をホトレジストで覆う。次いで、露出した
Ｃｕ箔をエッチングして取り除く。次いで、ホトレジス
トを剥離すれば、基板の上にＣｕ製の配線パターンが形
成される。
【０００４】一方、セラミックプリント板を成形する場
合には、例えば、セラミックの基板の上に導電性ペース
トをスクリーン印刷する方法が採られる。このスクリー
ン印刷で用いられるスクリーンはシルクスクリーンなど
と呼ばれ、スクリーンの上に配線パターンの部分だけが
ペーストが通過できるように構成されている。つまり、
スクリーンの上にホトレジストを塗布し、配線パターン
を焼き付けたマスクでホトレジストを露光し現像する。
そして、配線パターンの部分のホトレジストを剥離し
て、ペーストが透過できるようしている。
合には、例えば、セラミックの基板の上に導電性ペース
トをスクリーン印刷する方法が採られる。このスクリー
ン印刷で用いられるスクリーンはシルクスクリーンなど
と呼ばれ、スクリーンの上に配線パターンの部分だけが
ペーストが通過できるように構成されている。つまり、
スクリーンの上にホトレジストを塗布し、配線パターン
を焼き付けたマスクでホトレジストを露光し現像する。
そして、配線パターンの部分のホトレジストを剥離し
て、ペーストが透過できるようしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】こうした、従来のプリ
ント板の製造プロセスにおいては、ホトリソグラフィに
しろ、スクリーン印刷にしろ、配線パターンに対応した
パターンマスクを基板ごとに作る必要がある。このマス
クの製造には、パターンルールの精粗はあるにしろ、回
路パターンの設計、露光や描画、現像といった一連の煩
瑣な作業と大掛かりな設備を必要とする。
ント板の製造プロセスにおいては、ホトリソグラフィに
しろ、スクリーン印刷にしろ、配線パターンに対応した
パターンマスクを基板ごとに作る必要がある。このマス
クの製造には、パターンルールの精粗はあるにしろ、回
路パターンの設計、露光や描画、現像といった一連の煩
瑣な作業と大掛かりな設備を必要とする。
【０００６】そのために、従来の製造プロセスは、大量
生産するプリント板の製造に対しては馴染むが、多品種
少量生産の製品や試作品などに用いられる基板の製造に
おいては、生産性が悪く工数が掛かり過ぎ原価低減が難
しかった。
生産するプリント板の製造に対しては馴染むが、多品種
少量生産の製品や試作品などに用いられる基板の製造に
おいては、生産性が悪く工数が掛かり過ぎ原価低減が難
しかった。
【０００７】そこで本発明は、ワイヤボンダを用いてパ
ッドの形成とパッド間の配線を施し、多品種少量の配線
基板の製造に適した配線基板の製造方法を提供すること
を目的としている。
ッドの形成とパッド間の配線を施し、多品種少量の配線
基板の製造に適した配線基板の製造方法を提供すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、第一
の工程は、絶縁性の基板の上に接着部材を塗着して半硬
化状態となすものであり、第二の工程は、前記接着部材
の上の所定の位置にパッドを融着するものであり、第三
の工程は、前記パッドの所定の間をワイヤによって接続
するものであり、第四の工程は、前記基板を加熱・加圧
して前記接着部材を完全硬化させ、前記パッドとワイヤ
を前記基板に固着させるものであるように構成された配
線基板の製造方法によって解決される。
の工程は、絶縁性の基板の上に接着部材を塗着して半硬
化状態となすものであり、第二の工程は、前記接着部材
の上の所定の位置にパッドを融着するものであり、第三
の工程は、前記パッドの所定の間をワイヤによって接続
するものであり、第四の工程は、前記基板を加熱・加圧
して前記接着部材を完全硬化させ、前記パッドとワイヤ
を前記基板に固着させるものであるように構成された配
線基板の製造方法によって解決される。
【０００９】
【作用】ホトリソグラフィにしろスクリーン印刷にし
ろ、プリント板を作る従来の方法では、マスクを興すこ
とが避けられなかったが、本発明においては、このマス
クを不要にしている。
ろ、プリント板を作る従来の方法では、マスクを興すこ
とが避けられなかったが、本発明においては、このマス
クを不要にしている。
【００１０】つまり、まず第一の工程で、基板の上に半
硬化状態の熱硬化性の樹脂からなる接着部材を被着し、
第二の工程で、基板の上の所定の位置にワイヤボンダを
用いてボールボンディングによってパッドを配設し、接
着部材２に融着するようにしている。次いで、第三の工
程で、ワイヤボンダを用いて所定のパッド間を接続する
ようにしている。次いで、第四の工程で、パッドは頭部
が露出するように、ワイヤは適宜接着部材に埋め込まれ
るように、プレスによって基板を加熱・加圧して接着部
材を完全硬化させるようにしている。
硬化状態の熱硬化性の樹脂からなる接着部材を被着し、
第二の工程で、基板の上の所定の位置にワイヤボンダを
用いてボールボンディングによってパッドを配設し、接
着部材２に融着するようにしている。次いで、第三の工
程で、ワイヤボンダを用いて所定のパッド間を接続する
ようにしている。次いで、第四の工程で、パッドは頭部
が露出するように、ワイヤは適宜接着部材に埋め込まれ
るように、プレスによって基板を加熱・加圧して接着部
材を完全硬化させるようにしている。
【００１１】こうすると、回路パターンを構成するため
にその都度手間隙を掛けてパターンマスクを興すことが
不要となり、簡便に低価格に少量多品種の配線基板の製
造を行うことができる。
にその都度手間隙を掛けてパターンマスクを興すことが
不要となり、簡便に低価格に少量多品種の配線基板の製
造を行うことができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例の工程を説明する断面
図、図２は本発明の第二の工程の説明図、図３は本発明
の第三の工程の説明図である。図において、１は基板、
２は接着部材、３はパッド、４はワイヤ、５はキャピラ
リ、６はプレス、10は配線基板である。
図、図２は本発明の第二の工程の説明図、図３は本発明
の第三の工程の説明図である。図において、１は基板、
２は接着部材、３はパッド、４はワイヤ、５はキャピラ
リ、６はプレス、10は配線基板である。
【００１３】図１において、基板１にはハイブリッドＩ
Ｃなどの場合には、一般にはアルミナなどのセラミック
基板が用いられ、最近では有機素材のプラスチック基板
なども用いられるようになっている。
Ｃなどの場合には、一般にはアルミナなどのセラミック
基板が用いられ、最近では有機素材のプラスチック基板
なども用いられるようになっている。
【００１４】図１（Ａ）の第一の工程において、基板１
には、接着部材２が例えば10μｍ程度の膜厚で塗着され
る。この接着部材２の材料には熱硬化性の樹脂が用いら
れ、例えばエポキシ系の樹脂が用いられる。そして、Ｍ
ＥＫなどの有機溶剤で希釈して薄く塗着したあと乾燥さ
せて溶剤を取り除くと、架橋反応が僅かに進行してべと
付きがなくなり、Ｂステージとも呼ばれる半硬化状態の
膜となる。
には、接着部材２が例えば10μｍ程度の膜厚で塗着され
る。この接着部材２の材料には熱硬化性の樹脂が用いら
れ、例えばエポキシ系の樹脂が用いられる。そして、Ｍ
ＥＫなどの有機溶剤で希釈して薄く塗着したあと乾燥さ
せて溶剤を取り除くと、架橋反応が僅かに進行してべと
付きがなくなり、Ｂステージとも呼ばれる半硬化状態の
膜となる。
【００１５】図１（Ｂ）の第二の工程において、基板１
の上の所定の位置にパッド３を配設する。このパッド３
は、パッド３の頭部が接着部材２から露出するように、
例えばＰｂ−Ｓｎはんだワイヤを用いたボールボンディ
ングによって行われる。
の上の所定の位置にパッド３を配設する。このパッド３
は、パッド３の頭部が接着部材２から露出するように、
例えばＰｂ−Ｓｎはんだワイヤを用いたボールボンディ
ングによって行われる。
【００１６】つまり、ワイヤボンディングの第一ボンデ
ィングの際によく行われるように、ワイヤボンダのキャ
ピラリ５の出口にワイヤ４のボール4aを形成する。そし
て、ボール4aが加温されている状態で、キャピラリ５に
よって所定の位置に潰すように押圧する。そうすると、
図２に示したようにボール4aが接着部材２に融着しては
んだ製のパッド３ができあがる。パッド３を配線する位
置は、予め回路パターン設計した際のデータによってワ
イヤボンダを自動的に制御して決められる。
ィングの際によく行われるように、ワイヤボンダのキャ
ピラリ５の出口にワイヤ４のボール4aを形成する。そし
て、ボール4aが加温されている状態で、キャピラリ５に
よって所定の位置に潰すように押圧する。そうすると、
図２に示したようにボール4aが接着部材２に融着しては
んだ製のパッド３ができあがる。パッド３を配線する位
置は、予め回路パターン設計した際のデータによってワ
イヤボンダを自動的に制御して決められる。
【００１７】図１（Ｃ）の第三の工程において、所定の
パッド３の間を図３に示したようにワイヤボンダによっ
て配線する。ワイヤ４をどのパッド３に配線するかは、
予め回路パターンを設計した際のデータによってワイヤ
ボンダを自動的に制御して行われる。こゝでは、例え
ば、ワイヤ４にＣｕ線を用いると、パッド３がはんだな
ので熱圧着によって接合することができる。
パッド３の間を図３に示したようにワイヤボンダによっ
て配線する。ワイヤ４をどのパッド３に配線するかは、
予め回路パターンを設計した際のデータによってワイヤ
ボンダを自動的に制御して行われる。こゝでは、例え
ば、ワイヤ４にＣｕ線を用いると、パッド３がはんだな
ので熱圧着によって接合することができる。
【００１８】次いで、図１（Ｄ）の第四の工程におい
て、加熱されたプレス６によって基板１を加圧する。そ
うすると、パッド３は、頭部が接着部材２から露出した
状態で潰される。また、パッド３間に配線されたワイヤ
４は、接着部材２に適宜埋め込まれた状態となる。そし
て、パッド３もワイヤ４も接着部材２が熱硬化すると固
着される。プレス６には接着部材２との離型性が良いよ
うに、例えばテフロン被覆が施されている。
て、加熱されたプレス６によって基板１を加圧する。そ
うすると、パッド３は、頭部が接着部材２から露出した
状態で潰される。また、パッド３間に配線されたワイヤ
４は、接着部材２に適宜埋め込まれた状態となる。そし
て、パッド３もワイヤ４も接着部材２が熱硬化すると固
着される。プレス６には接着部材２との離型性が良いよ
うに、例えばテフロン被覆が施されている。
【００１９】こうして、図１（Ｅ）に示したように、パ
ッド３が露出し、配線したワイヤ４が適宜埋め込まれて
それぞれ接着部材２に固着されたセラミックの配線基板
10ができあがる。
ッド３が露出し、配線したワイヤ４が適宜埋め込まれて
それぞれ接着部材２に固着されたセラミックの配線基板
10ができあがる。
【００２０】こゝでは、本発明になるセラミック製の配
線基板を例示したが、ワイヤボンダによって処理できる
範囲の比較的形状の小さい配線基板、例えばハイブリッ
ドＩＣの基板とか小形電子機器に内装される有機樹脂製
の配線基板（プリント板）などに対して本発明を適用す
ることができる。
線基板を例示したが、ワイヤボンダによって処理できる
範囲の比較的形状の小さい配線基板、例えばハイブリッ
ドＩＣの基板とか小形電子機器に内装される有機樹脂製
の配線基板（プリント板）などに対して本発明を適用す
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、手間隙の掛かるパター
ンマスクを興すことなくワイヤボンダを有効に利用し
て、製造枚数の少ない小形の配線基板の製造を簡便に行
うことができる。
ンマスクを興すことなくワイヤボンダを有効に利用し
て、製造枚数の少ない小形の配線基板の製造を簡便に行
うことができる。
【００２２】その結果、短手番でしかも安価であって欲
しい少量多品種の基板とか機能や性能を評価する試作品
などの配線基板の製造プロセスに対して、本発明は寄与
するところが大である。
しい少量多品種の基板とか機能や性能を評価する試作品
などの配線基板の製造プロセスに対して、本発明は寄与
するところが大である。
【図１】 本発明の実施例の工程を説明する断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明の第二の工程の説明図である。
【図３】 本発明の第三の工程の説明図である。
１ 基板 ２ 接着部材 ３ パッド ４ ワイヤ 4a ボール ５ キャピラリ ６ プレス 10 配線基板
Claims (4)
- 【請求項１】 第一の工程は、絶縁性の基板(1) の上に
接着部材(2) を塗着して半硬化状態となすものであり、 第二の工程は、前記接着部材(2) の上の所定の位置にパ
ッド(3) を融着するものであり、 第三の工程は、前記パッド(3) の所定の間をワイヤ(4)
によって接続するものであり、 第四の工程は、前記基板(1) を加熱・加圧して前記接着
部材(2) を完全硬化させ、前記パッド(3) とワイヤ(4)
を前記基板(1) に固着させるものであることを特徴とす
る配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記第一の工程が、熱硬化性樹脂からな
る接着部材(2) のＢステージ化処理である請求項１記載
の配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記第二の工程が、Ｐｂ−Ｓｎはんだ線
を用いたボールボンディングである請求項１記載の配線
基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記第三の工程が、Ｃｕ線を用いた熱圧
着によるワイヤボンディングである請求項１記載の配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9842492A JPH05299811A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9842492A JPH05299811A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299811A true JPH05299811A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14219433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9842492A Withdrawn JPH05299811A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299811A (ja) |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP9842492A patent/JPH05299811A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |