JPH0529153U - 半導体の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立性がよく、半導体素子の端子に熱ストレ
ス、振動等が作用せず、且つ大型化するおそれのない、
半導体の放熱構造を提供すること 【構成】 金属製ケース１に固定されたプリント基板２
の所要箇所に、放熱板３を配置し、該放熱板３に、該プ
リント基板２上に搭載した半導体素子４を固定し、且つ
前記放熱板３と前記金属製ケース１との間に、前記半導
体素子４の熱を該放熱板３から該金属製ケース１に伝導
する、可撓性を有した熱伝導板５を介在する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体素子の端子に熱ストレス、振動等が作用するおそれがなく、 小型化が図れる、半導体の放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、半導体の放熱構造として、例えば、図３及び図４に示すものが知ら れている。

【０００３】 図３に示す半導体の放熱構造は、プリント基板１０の端子１１に接続された半 導体素子１２を直接金属製ケース１３に固定し、該金属製ケース１３から放熱す るようにしてある。

【０００４】 また、図４に示す半導体の放熱構造は、プリント基板１０に放熱板１４を配置 し、該放熱板１４に半導体素子１２を固定して放熱するようにしてある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前者の放熱構造（図３）は、半導体素子１２を金属製ケース １３に固定する一方、該半導体素子１２の端子１２ａをプリント基板１０の端子 １１に半田付けするため、組立性が劣っていた。また、金属製ケース１３、プリ ント基板１０の加工精度等のばらつきを半導体素子１２の端子１２ａで吸収する 構造となっているため、該端子１２ａに応力がかかったままの状態で組つけられ 、熱ストレス、振動等に弱い欠点があつた。

【０００６】 また、後者の放熱構造（図４）は、放熱効率を高めようとすると、放熱板１４ を大きくしなければならず、装置全体が大型化する欠点があった。

【０００７】 従って、本考案の目的は、組立性がよく、半導体素子の端子に熱ストレス、振 動等が作用せず、且つ大型化するおそれのない、半導体の放熱構造を提供するこ とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案は、金属製ケースと、半導体素子を搭載し、 該金属製ケースに固定されたプリント基板と、該プリント基板に配置され、前記 半導体素子の熱を放熱する放熱板を具備し、前記金属製ケースと前記放熱板との 間に、該放熱板から該金属製ケースに熱を伝導する、可撓性を有した熱伝導部材 を介在させてなることを特徴とする半導体の放熱構造を提供するものである。

【０００９】

【作用】

本考案の半導体の放熱構造によれば、半導体素子から発生した熱は、放熱板で 放熱されるとともに、熱伝導部材を介して金属製ケースに伝達され、該金属製ケ ースでも放熱される。即ち、半導体素子の熱は、放熱板と金属製ケースの両方か ら放熱される。

【００１０】 また、金属製ケース、プリント基板の加工精度等のばらつきは、熱伝導部材が 吸収する。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明する。

【００１２】 図１は本考案の半導体の放熱構造の第一実施例を示す部分側面図である。

【００１３】 この第一実施例に示す半導体の放熱構造は、金属製ケース１に固定されたプリ ント基板２の所要箇所に、放熱板３を配置し、該放熱板３に、該プリント基板２ 上に搭載した半導体素子４を固定し、且つ前記放熱板３と前記金属製ケース１と の間に、可撓性を有した熱伝導部材としての熱伝導板５を介在して構成されてい る。

【００１４】 前記熱伝導板５は、前記半導体素子４から発生した熱を前記放熱板３から前記 金属製ケース１に伝導するもので、略Ｕ字状に形成され、その一端部は前記放熱 板３にネジ６ａにより固定され、他端部も同様に前記金属製ケース１にネジ６ｂ により固定されている。

【００１５】 以上のように構成された本実施例の放熱構造によれば、半導体素子４をプリン ト基板２上に搭載して放熱板３に固定してあるため、半田付け作業が容易で、組 立性が良い。

【００１６】 また、金属製ケース１、プリント基板２の加工精度等のばらつきを、熱伝導板 ５により吸収する構造となっているため、半導体素子４の端子には熱ストレス、 振動等が殆ど作用しない。

【００１７】 更に半導体素子４から発生した熱は、放熱板３で放熱されるとともに、熱伝導 板５を介して金属製ケース１に伝導され、該金属製ケース１でも放熱される。従 って、放熱効率が良く、放熱板３を大きくしなくても済み、装置が大型化するお それはない。

【００１８】 図２は本考案の半導体の放熱構造の第二実施例を示す部分側面図である。この 第二実施例の半導体の放熱構造によれば、熱伝導部材として、例えば、リン青銅 等からなる、略Ｕ字状のバネ材７を使用し、該バネ７の一端部をネジ８により放 熱板３に固定し、他端部をバネ力を利用して金属製ケース１に圧接させている点 が前記第一実施例と相違するが、その他の点は同じ構成で、同様の効果が得られ る。

【００１９】 なお、本考案の半導体の放熱構造は、前記実施例に示すものに限定されるもの ではなく、要は、可撓性を有する熱伝導部材を、放熱板と金属製ケースとの間に 介在させて、放熱板と金属製ケースの両方で放熱するようにしてあればよい。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案の半導体の放熱構造によれば、組立性がよく、半導 体素子の端子に熱ストレス、振動等が作用せず、且つ装置全体が大型化するおそ れがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体の放熱構造の第一実施例を示す
部分側面図である。

【図２】本考案の半導体の放熱構造の第二実施例を示す
部分側面図である。

【図３】従来技術を示す部分側面図である。

【図４】別の従来技術を示す部分側面図である。

【符号の説明】

１ 金属製ケース ２ プリント基板 ３ 放熱板 ４ 半導体素子 ５ 熱伝導部材（熱伝導板） ７ 熱伝導部材（バネ材）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製ケースと、半導体素子を搭載し、
   該金属製ケースに固定されたプリント基板と、該プリン
   ト基板に配置され、前記半導体素子の熱を放熱する放熱
   板とを具備し、前記金属製ケースと前記放熱板との間
   に、該放熱板から該金属製ケースに熱を伝導する、可撓
   性を有した熱伝導部材を介在させてなることを特徴とす
   る半導体の放熱構造。