JPH0529153U - 半導体の放熱構造 - Google Patents
半導体の放熱構造Info
- Publication number
- JPH0529153U JPH0529153U JP7846191U JP7846191U JPH0529153U JP H0529153 U JPH0529153 U JP H0529153U JP 7846191 U JP7846191 U JP 7846191U JP 7846191 U JP7846191 U JP 7846191U JP H0529153 U JPH0529153 U JP H0529153U
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- JP
- Japan
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- heat
- metal case
- heat dissipation
- semiconductor element
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立性がよく、半導体素子の端子に熱ストレ
ス、振動等が作用せず、且つ大型化するおそれのない、
半導体の放熱構造を提供すること 【構成】 金属製ケース1に固定されたプリント基板2
の所要箇所に、放熱板3を配置し、該放熱板3に、該プ
リント基板2上に搭載した半導体素子4を固定し、且つ
前記放熱板3と前記金属製ケース1との間に、前記半導
体素子4の熱を該放熱板3から該金属製ケース1に伝導
する、可撓性を有した熱伝導板5を介在する。
ス、振動等が作用せず、且つ大型化するおそれのない、
半導体の放熱構造を提供すること 【構成】 金属製ケース1に固定されたプリント基板2
の所要箇所に、放熱板3を配置し、該放熱板3に、該プ
リント基板2上に搭載した半導体素子4を固定し、且つ
前記放熱板3と前記金属製ケース1との間に、前記半導
体素子4の熱を該放熱板3から該金属製ケース1に伝導
する、可撓性を有した熱伝導板5を介在する。
Description
【0001】
本考案は、半導体素子の端子に熱ストレス、振動等が作用するおそれがなく、 小型化が図れる、半導体の放熱構造に関する。
【0002】
従来より、半導体の放熱構造として、例えば、図3及び図4に示すものが知ら れている。
【0003】 図3に示す半導体の放熱構造は、プリント基板10の端子11に接続された半 導体素子12を直接金属製ケース13に固定し、該金属製ケース13から放熱す るようにしてある。
【0004】 また、図4に示す半導体の放熱構造は、プリント基板10に放熱板14を配置 し、該放熱板14に半導体素子12を固定して放熱するようにしてある。
【0005】
しかしながら、前者の放熱構造(図3)は、半導体素子12を金属製ケース 13に固定する一方、該半導体素子12の端子12aをプリント基板10の端子 11に半田付けするため、組立性が劣っていた。また、金属製ケース13、プリ ント基板10の加工精度等のばらつきを半導体素子12の端子12aで吸収する 構造となっているため、該端子12aに応力がかかったままの状態で組つけられ 、熱ストレス、振動等に弱い欠点があつた。
【0006】 また、後者の放熱構造(図4)は、放熱効率を高めようとすると、放熱板14 を大きくしなければならず、装置全体が大型化する欠点があった。
【0007】 従って、本考案の目的は、組立性がよく、半導体素子の端子に熱ストレス、振 動等が作用せず、且つ大型化するおそれのない、半導体の放熱構造を提供するこ とにある。
【0008】
前記目的を達成するため、本考案は、金属製ケースと、半導体素子を搭載し、 該金属製ケースに固定されたプリント基板と、該プリント基板に配置され、前記 半導体素子の熱を放熱する放熱板を具備し、前記金属製ケースと前記放熱板との 間に、該放熱板から該金属製ケースに熱を伝導する、可撓性を有した熱伝導部材 を介在させてなることを特徴とする半導体の放熱構造を提供するものである。
【0009】
本考案の半導体の放熱構造によれば、半導体素子から発生した熱は、放熱板で 放熱されるとともに、熱伝導部材を介して金属製ケースに伝達され、該金属製ケ ースでも放熱される。即ち、半導体素子の熱は、放熱板と金属製ケースの両方か ら放熱される。
【0010】 また、金属製ケース、プリント基板の加工精度等のばらつきは、熱伝導部材が 吸収する。
【0011】
以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明する。
【0012】 図1は本考案の半導体の放熱構造の第一実施例を示す部分側面図である。
【0013】 この第一実施例に示す半導体の放熱構造は、金属製ケース1に固定されたプリ ント基板2の所要箇所に、放熱板3を配置し、該放熱板3に、該プリント基板2 上に搭載した半導体素子4を固定し、且つ前記放熱板3と前記金属製ケース1と の間に、可撓性を有した熱伝導部材としての熱伝導板5を介在して構成されてい る。
【0014】 前記熱伝導板5は、前記半導体素子4から発生した熱を前記放熱板3から前記 金属製ケース1に伝導するもので、略U字状に形成され、その一端部は前記放熱 板3にネジ6aにより固定され、他端部も同様に前記金属製ケース1にネジ6b により固定されている。
【0015】 以上のように構成された本実施例の放熱構造によれば、半導体素子4をプリン ト基板2上に搭載して放熱板3に固定してあるため、半田付け作業が容易で、組 立性が良い。
【0016】 また、金属製ケース1、プリント基板2の加工精度等のばらつきを、熱伝導板 5により吸収する構造となっているため、半導体素子4の端子には熱ストレス、 振動等が殆ど作用しない。
【0017】 更に半導体素子4から発生した熱は、放熱板3で放熱されるとともに、熱伝導 板5を介して金属製ケース1に伝導され、該金属製ケース1でも放熱される。従 って、放熱効率が良く、放熱板3を大きくしなくても済み、装置が大型化するお それはない。
【0018】 図2は本考案の半導体の放熱構造の第二実施例を示す部分側面図である。この 第二実施例の半導体の放熱構造によれば、熱伝導部材として、例えば、リン青銅 等からなる、略U字状のバネ材7を使用し、該バネ7の一端部をネジ8により放 熱板3に固定し、他端部をバネ力を利用して金属製ケース1に圧接させている点 が前記第一実施例と相違するが、その他の点は同じ構成で、同様の効果が得られ る。
【0019】 なお、本考案の半導体の放熱構造は、前記実施例に示すものに限定されるもの ではなく、要は、可撓性を有する熱伝導部材を、放熱板と金属製ケースとの間に 介在させて、放熱板と金属製ケースの両方で放熱するようにしてあればよい。
【0020】
以上説明したように本考案の半導体の放熱構造によれば、組立性がよく、半導 体素子の端子に熱ストレス、振動等が作用せず、且つ装置全体が大型化するおそ れがない。
【図1】本考案の半導体の放熱構造の第一実施例を示す
部分側面図である。
部分側面図である。
【図2】本考案の半導体の放熱構造の第二実施例を示す
部分側面図である。
部分側面図である。
【図3】従来技術を示す部分側面図である。
【図4】別の従来技術を示す部分側面図である。
1 金属製ケース 2 プリント基板 3 放熱板 4 半導体素子 5 熱伝導部材(熱伝導板) 7 熱伝導部材(バネ材)
Claims (1)
- 【請求項1】 金属製ケースと、半導体素子を搭載し、
該金属製ケースに固定されたプリント基板と、該プリン
ト基板に配置され、前記半導体素子の熱を放熱する放熱
板とを具備し、前記金属製ケースと前記放熱板との間
に、該放熱板から該金属製ケースに熱を伝導する、可撓
性を有した熱伝導部材を介在させてなることを特徴とす
る半導体の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7846191U JPH0529153U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 半導体の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7846191U JPH0529153U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 半導体の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529153U true JPH0529153U (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=13662668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7846191U Pending JPH0529153U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 半導体の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0529153U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016117009A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置用ヘッドユニット |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP7846191U patent/JPH0529153U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016117009A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置用ヘッドユニット |
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