JP2004119706A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【課題】デバイスにばらつきが生じた場合でも対応し得るヒートシンクを提供する。
【解決手段】基板１０に取り付けられた複数のデバイス１１を放熱させるヒートシンク１２であって、一枚のプレート１３にスリット１５，１７を形成することにより、複数のデバイス１１に密接する複数の放熱部１９と、複数の放熱部１９を連結する板ばね部２０とを備える。これにより、板ばね部２０がデバイス１１のばらつきを吸収し、放熱部１９を複数のデバイス１１に均等に密接させる。
【選択図】 図２
【解決手段】基板１０に取り付けられた複数のデバイス１１を放熱させるヒートシンク１２であって、一枚のプレート１３にスリット１５，１７を形成することにより、複数のデバイス１１に密接する複数の放熱部１９と、複数の放熱部１９を連結する板ばね部２０とを備える。これにより、板ばね部２０がデバイス１１のばらつきを吸収し、放熱部１９を複数のデバイス１１に均等に密接させる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のデバイスを放熱させるヒートシンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子機器を構成する回路基板には半導体等の複数のデバイスを設けており、複数のデバイスには、作動時に生じる熱を放散させるようヒートシンクを備えている。ヒートシンクを示す一例としては、図７、図８に示す如く、回路基板１上に一列に並んで設けられた複数のデバイス２を、絶縁性放熱シート３を介する一枚のヒートシンク４と、ボルト５を介してヒートシンク４に締結する板ばね部６とにより挟み込み、複数のデバイス２にヒートシンク４を一度に配置し得るものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１０７１８９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなヒートシンクでは、複数のデバイス２の大きさや種類が異なる場合に、ヒートシンク４を複数のデバイス２に均等に密接させることができないという問題があった。又、ヒートシンク４を配置する際には、板ばね部６等の他の部材を必要とするため、製造コストが上昇するという問題があった。
【０００５】
本発明は、斯かる実情に鑑み、デバイスにばらつきが生じた場合でも対応し得るヒートシンクを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、基板に取り付けられた複数のデバイスを放熱させるヒートシンクであって、一枚のプレートにスリットを形成することにより、複数のデバイスに密接する複数の放熱部と、複数の放熱部を連結する板ばね部とを備えたことを特徴とするヒートシンク、にかかるものである。
【０００７】
本発明の請求項２は、前記板ばね部を屈曲して形成する凹凸を備えた請求項１記載のヒートシンク、にかかるものである。
【０００８】
本発明の請求項３は、前記ヒートシンクに、基板に固定し得る取付部を形成した請求項１又は２記載のヒートシンク、にかかるものである。
【０００９】
このように、本発明の請求項１に示す如く、ヒートシンクは、一枚のプレートにスリットを形成することにより、複数のデバイスに密接する複数の放熱部と、複数の放熱部を連結する板ばね部とを備えるので、複数のデバイスの大きさや種類が異なる場合であっても、スリットにより形成された板ばね部がデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに均等に密接させることができる。又、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクのみで複数のデバイスに同時に密接させるので、ヒートシンクを配置するための他の部材を不要にし、製造コストを低減することができる。
【００１０】
本発明の請求項２に示す如く、前記ヒートシンクに、板ばね部を屈曲して形成する凹凸を備えると、プレートの平面方向と異なる方向に板ばねの凹凸を配するので、板ばね部の凹凸が、プレートの平面方向と異なる方向のデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに一層均等に密接させることができる。
【００１１】
本発明の請求項３に示す如く、前記ヒートシンクに、基板に固定し得る取付部を形成すると、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクを配置するための他の部材を完全に不要にし、製造コストを一層低減することができる。又、取付部によってヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクとデバイスの接着剤による密着が誤って外れた場合でも、基板からヒートシンク自体の脱落を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図示例と共に説明する。
【００１３】
図１〜図５は本発明のヒートシンクを実施する形態の第一例である。
【００１４】
第一例のヒートシンクは、電子機器の回路基板１０に取り付けられた半導体等の複数のデバイス１１（図２では四個）に対応するよう備えられたものであり、ヒートシンク１２は、一枚の長方形のプレート１３に、長手方向の辺部１４から中央へ向かう左右複数対の直線スリット１５（図１〜図３では四対）と、短手方向の辺部１６から中央へ向かう上下一対のＴ字スリット１７とを形成することにより、中央から長手方向の辺部１４へ延在する左右一対の中央係止部１８と、四隅に位置する四つの放熱部１９と、中央係止部１８の中央から延在して放熱部１９に連結する板ばね部２０とを備えている。
【００１５】
ヒートシンク１２の中央係止部１８は、先端を下方へ屈曲して先端屈曲部２１を形成すると共に、回路基板１０に形成された孔（図示せず）に挿入し得るよう先端屈曲部２１に取付部２２を備えている。
【００１６】
以下、本発明のヒートシンクを実施する形態の第一例の作用を説明する。
【００１７】
デバイス１１にヒートシンク１２を備える際には、予めデバイス１１を取り付けた回路基板１０を準備し、ヒートシンク１２の放熱部１９の裏面又はデバイス１１の表面の一方に、アクリル系等の接着剤を塗布して放熱部１９とデバイス１１を密着させると共に、回路基板１０の孔にヒートシンク１２の取付部２２を挿入して固定し、一枚のヒートシンク１２で複数のデバイス１１（図２では四個）を同時に押え付ける。尚、取付部２２は回路基板１０の孔に挿入してハンダ付けにより固定してもよいし、回路基板１０に引っ掛けて固定してもよい。
【００１８】
ここで、回路基板１０に取り付けられる複数のデバイス１１の大きさや種類等が異なる場合、回路基板１０にデバイス１１が傾いて取り付けられている場合、回路基板１０とデバイス１１のハンダ付けによりデバイス１１に浮きが生じている場合等の如く、デバイス１１にばらつきを生じる場合には、板ばね部２０が図１の如くＸ方向及びＹ方向へ変形してばらつきを吸収する。
【００１９】
一方、回路基板１０の作動時には、主にヒートシンク１２の放熱部１９によって複数のデバイス１１から放熱させており、デバイス１１の熱によっては放熱部１９、板ばね部２０、中央係止部１８等のヒートシンク１２の全ての部分から放熱させている。尚、放熱部１９及び板ばね部２０等の上面には、放熱を効率的にする放熱用凹凸部を備えてもよい。
【００２０】
このように、ヒートシンク１２は、一枚のプレート１３に直線スリット１５及びＴ字スリット１７等のスリットを形成することにより、複数のデバイス１１に密接する複数の放熱部１９と、複数の放熱部１９を連結する板ばね部２０とを備えるので、スリットにより形成された板ばね部２０がデバイス１１のばらつきを吸収し、放熱部１９を複数のデバイス１１に均等に密接させることができる。又、一枚のプレート１３により形成されたヒートシンク１２のみで複数のデバイス１１に同時に密接させるので、ヒートシンク１２を配置するための他の部材を不要にし、製造コストを低減することができる。
【００２１】
ヒートシンク１２とデバイス１１を密着させるよう接着剤を配すると、ヒートシンク１２とデバイス１１を確実に密着させるので、放熱部１９を複数のデバイス１１に均等且つ適切に密接させることができる。
【００２２】
ヒートシンク１２に、回路基板１０に固定し得る取付部２２を形成すると、一枚のプレート１３により形成されたヒートシンク１２を回路基板１０に固定するので、ヒートシンク１２を配置するための他の部材を完全に不要にし、製造コストを一層低減することができる。又、取付部２２によってヒートシンク１２を回路基板１０に固定するので、ヒートシンク１２とデバイス１１の接着剤による密着が誤って外れた場合でも、回路基板１０からヒートシンク１２自体の脱落を防止することができる。
【００２３】
図６は本発明のヒートシンクを実施する形態の第二例を示すものであり、図１〜図５と同一の符号を付した部分は同一物を表わしている。
【００２４】
第二例のヒートシンクは、第一例のヒートシンク１２の形状を変形したものであり、ヒートシンク３０は、一枚のプレート３１に、複数のスリット３２を形成すると共に所定の形状を備えることにより、中央から長手方向の辺部３３へ延在する左右一対の中央係止部３４と、四隅に位置する四つの放熱部３５と、中央係止部３４の中央から延在して放熱部３５に連結する板ばね部３６とを備えている。
【００２５】
又、ヒートシンク３０に複数形成される板ばね部３６（図６では四つ）は、複数箇所（図６では２箇所）で屈曲して一枚のプレート３１の表面から外方へ向かう凹凸３７を形成している。更に、ヒートシンク３０の中央係止部３４は、第一例と略同様に、先端を下方へ屈曲して先端屈曲部３８を形成すると共に、回路基板１０に形成された孔（図示せず）に挿入し得るよう先端屈曲部３８に取付部３９を備えている。
【００２６】
以下、本発明を実施する形態の第二例の作用を説明する。
【００２７】
デバイス１１にヒートシンク３０を備える際には、第一例と略同様に、予めデバイス１１を取り付けた回路基板１０を準備し、ヒートシンク３０の放熱部３５の裏面又はデバイス１１の表面の少くとも一方に、アクリル系等の接着剤を塗布して放熱部３５とデバイス１１を密着させると共に、回路基板１０の孔にヒートシンク３０の取付部３９を挿入して固定し、一枚のヒートシンク３０で複数のデバイス１１を同時に押え付ける。
【００２８】
ここで、回路基板１０に取り付けられる複数のデバイス１１が大きさや種類等が異なる場合、回路基板１０にデバイス１１が傾いて取り付けられている場合、回路基板１０とデバイス１１のハンダ付けによりデバイス１１に浮きが生じている場合等の如く、デバイス１１にばらつきを生じる場合には、板ばね部３６が図６の如くＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向へ適宜変形してばらつきを吸収する。
【００２９】
一方、回路基板１０の作動時には、第一例と略同様に、主にヒートシンク３０の放熱部３５により複数のデバイス１１から放熱させる。
【００３０】
このように、ヒートシンク３０に、板ばね部３６を屈曲して形成する凹凸３７を備えると、プレート３１の平面方向と異なる方向に板ばねの凹凸を配するので、板ばね部３６の凹凸３７が、プレート３１の平面方向と異なる方向（図６ではＺ方向）のデバイス１１のばらつきを吸収し、放熱部３５を複数のデバイス１１に一層均等に密接させることができる。又、第二例は、第一例と略同様な作用効果を得ることができる。
【００３１】
尚、本発明のヒートシンクは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、一枚のヒートシンクが押え付けるデバイスは四個以外の複数でもよいこと、中央係止部、放熱部、板ばね部及びスリットの形状を変更してもよいこと、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明のヒートシンクによれば、下記の如き、種々の優れた効果を奏し得る。
【００３３】
Ｉ）本発明の請求項１に示す如く、ヒートシンクは、一枚のプレートにスリットを形成することにより、複数のデバイスに密接する複数の放熱部と、複数の放熱部を連結する板ばね部とを備えるので、複数のデバイスの大きさや種類が異なる場合であっても、スリットにより形成された板ばね部がデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに均等に密接させることができる。又、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクのみで複数のデバイスに同時に密接させるので、ヒートシンクを配置するための他の部材を不要にし、製造コストを低減することができる。
【００３４】
ＩＩ）本発明の請求項２に示す如く、前記ヒートシンクに、板ばね部を屈曲して形成する凹凸を備えると、プレートの平面方向と異なる方向に板ばねの凹凸を配するので、板ばね部の凹凸が、プレートの平面方向と異なる方向のデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに一層均等に密接させることができる。
【００３５】
ＩＩＩ）本発明の請求項３に示す如く、前記ヒートシンクに、基板に固定し得る取付部を形成すると、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクを配置するための他の部材を完全に不要にし、製造コストを一層低減することができる。又、取付部によってヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクとデバイスの接着剤による密着が誤って外れた場合でも、基板からヒートシンク自体の脱落を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施する形態例におけるヒートシンクの第一例を示す斜視図である。
【図２】ヒートシンクを設置した状態を示す斜視図である。
【図３】ヒートシンクを設置した状態を示す正面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ方向矢視図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ方向矢視図である。
【図６】本発明を実施する形態例におけるヒートシンクの第二例を示す斜視図である。
【図７】従来のヒートシンクを示す分解斜視図である。
【図８】従来のヒートシンクを示す側断面図である。
【符号の説明】
１０ 回路基板（基板）
１１ デバイス
１２ ヒートシンク
１３ プレート
１５ 直線スリット（スリット）
１７ Ｔ字スリット（スリット）
１９ 放熱部
２０ 板ばね部
２２ 取付部
３０ ヒートシンク
３１ プレート
３２ スリット
３５ 放熱部
３６ 板ばね部
３７ 凹凸
３９ 取付部
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のデバイスを放熱させるヒートシンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子機器を構成する回路基板には半導体等の複数のデバイスを設けており、複数のデバイスには、作動時に生じる熱を放散させるようヒートシンクを備えている。ヒートシンクを示す一例としては、図７、図８に示す如く、回路基板１上に一列に並んで設けられた複数のデバイス２を、絶縁性放熱シート３を介する一枚のヒートシンク４と、ボルト５を介してヒートシンク４に締結する板ばね部６とにより挟み込み、複数のデバイス２にヒートシンク４を一度に配置し得るものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１０７１８９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなヒートシンクでは、複数のデバイス２の大きさや種類が異なる場合に、ヒートシンク４を複数のデバイス２に均等に密接させることができないという問題があった。又、ヒートシンク４を配置する際には、板ばね部６等の他の部材を必要とするため、製造コストが上昇するという問題があった。
【０００５】
本発明は、斯かる実情に鑑み、デバイスにばらつきが生じた場合でも対応し得るヒートシンクを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、基板に取り付けられた複数のデバイスを放熱させるヒートシンクであって、一枚のプレートにスリットを形成することにより、複数のデバイスに密接する複数の放熱部と、複数の放熱部を連結する板ばね部とを備えたことを特徴とするヒートシンク、にかかるものである。
【０００７】
本発明の請求項２は、前記板ばね部を屈曲して形成する凹凸を備えた請求項１記載のヒートシンク、にかかるものである。
【０００８】
本発明の請求項３は、前記ヒートシンクに、基板に固定し得る取付部を形成した請求項１又は２記載のヒートシンク、にかかるものである。
【０００９】
このように、本発明の請求項１に示す如く、ヒートシンクは、一枚のプレートにスリットを形成することにより、複数のデバイスに密接する複数の放熱部と、複数の放熱部を連結する板ばね部とを備えるので、複数のデバイスの大きさや種類が異なる場合であっても、スリットにより形成された板ばね部がデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに均等に密接させることができる。又、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクのみで複数のデバイスに同時に密接させるので、ヒートシンクを配置するための他の部材を不要にし、製造コストを低減することができる。
【００１０】
本発明の請求項２に示す如く、前記ヒートシンクに、板ばね部を屈曲して形成する凹凸を備えると、プレートの平面方向と異なる方向に板ばねの凹凸を配するので、板ばね部の凹凸が、プレートの平面方向と異なる方向のデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに一層均等に密接させることができる。
【００１１】
本発明の請求項３に示す如く、前記ヒートシンクに、基板に固定し得る取付部を形成すると、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクを配置するための他の部材を完全に不要にし、製造コストを一層低減することができる。又、取付部によってヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクとデバイスの接着剤による密着が誤って外れた場合でも、基板からヒートシンク自体の脱落を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図示例と共に説明する。
【００１３】
図１〜図５は本発明のヒートシンクを実施する形態の第一例である。
【００１４】
第一例のヒートシンクは、電子機器の回路基板１０に取り付けられた半導体等の複数のデバイス１１（図２では四個）に対応するよう備えられたものであり、ヒートシンク１２は、一枚の長方形のプレート１３に、長手方向の辺部１４から中央へ向かう左右複数対の直線スリット１５（図１〜図３では四対）と、短手方向の辺部１６から中央へ向かう上下一対のＴ字スリット１７とを形成することにより、中央から長手方向の辺部１４へ延在する左右一対の中央係止部１８と、四隅に位置する四つの放熱部１９と、中央係止部１８の中央から延在して放熱部１９に連結する板ばね部２０とを備えている。
【００１５】
ヒートシンク１２の中央係止部１８は、先端を下方へ屈曲して先端屈曲部２１を形成すると共に、回路基板１０に形成された孔（図示せず）に挿入し得るよう先端屈曲部２１に取付部２２を備えている。
【００１６】
以下、本発明のヒートシンクを実施する形態の第一例の作用を説明する。
【００１７】
デバイス１１にヒートシンク１２を備える際には、予めデバイス１１を取り付けた回路基板１０を準備し、ヒートシンク１２の放熱部１９の裏面又はデバイス１１の表面の一方に、アクリル系等の接着剤を塗布して放熱部１９とデバイス１１を密着させると共に、回路基板１０の孔にヒートシンク１２の取付部２２を挿入して固定し、一枚のヒートシンク１２で複数のデバイス１１（図２では四個）を同時に押え付ける。尚、取付部２２は回路基板１０の孔に挿入してハンダ付けにより固定してもよいし、回路基板１０に引っ掛けて固定してもよい。
【００１８】
ここで、回路基板１０に取り付けられる複数のデバイス１１の大きさや種類等が異なる場合、回路基板１０にデバイス１１が傾いて取り付けられている場合、回路基板１０とデバイス１１のハンダ付けによりデバイス１１に浮きが生じている場合等の如く、デバイス１１にばらつきを生じる場合には、板ばね部２０が図１の如くＸ方向及びＹ方向へ変形してばらつきを吸収する。
【００１９】
一方、回路基板１０の作動時には、主にヒートシンク１２の放熱部１９によって複数のデバイス１１から放熱させており、デバイス１１の熱によっては放熱部１９、板ばね部２０、中央係止部１８等のヒートシンク１２の全ての部分から放熱させている。尚、放熱部１９及び板ばね部２０等の上面には、放熱を効率的にする放熱用凹凸部を備えてもよい。
【００２０】
このように、ヒートシンク１２は、一枚のプレート１３に直線スリット１５及びＴ字スリット１７等のスリットを形成することにより、複数のデバイス１１に密接する複数の放熱部１９と、複数の放熱部１９を連結する板ばね部２０とを備えるので、スリットにより形成された板ばね部２０がデバイス１１のばらつきを吸収し、放熱部１９を複数のデバイス１１に均等に密接させることができる。又、一枚のプレート１３により形成されたヒートシンク１２のみで複数のデバイス１１に同時に密接させるので、ヒートシンク１２を配置するための他の部材を不要にし、製造コストを低減することができる。
【００２１】
ヒートシンク１２とデバイス１１を密着させるよう接着剤を配すると、ヒートシンク１２とデバイス１１を確実に密着させるので、放熱部１９を複数のデバイス１１に均等且つ適切に密接させることができる。
【００２２】
ヒートシンク１２に、回路基板１０に固定し得る取付部２２を形成すると、一枚のプレート１３により形成されたヒートシンク１２を回路基板１０に固定するので、ヒートシンク１２を配置するための他の部材を完全に不要にし、製造コストを一層低減することができる。又、取付部２２によってヒートシンク１２を回路基板１０に固定するので、ヒートシンク１２とデバイス１１の接着剤による密着が誤って外れた場合でも、回路基板１０からヒートシンク１２自体の脱落を防止することができる。
【００２３】
図６は本発明のヒートシンクを実施する形態の第二例を示すものであり、図１〜図５と同一の符号を付した部分は同一物を表わしている。
【００２４】
第二例のヒートシンクは、第一例のヒートシンク１２の形状を変形したものであり、ヒートシンク３０は、一枚のプレート３１に、複数のスリット３２を形成すると共に所定の形状を備えることにより、中央から長手方向の辺部３３へ延在する左右一対の中央係止部３４と、四隅に位置する四つの放熱部３５と、中央係止部３４の中央から延在して放熱部３５に連結する板ばね部３６とを備えている。
【００２５】
又、ヒートシンク３０に複数形成される板ばね部３６（図６では四つ）は、複数箇所（図６では２箇所）で屈曲して一枚のプレート３１の表面から外方へ向かう凹凸３７を形成している。更に、ヒートシンク３０の中央係止部３４は、第一例と略同様に、先端を下方へ屈曲して先端屈曲部３８を形成すると共に、回路基板１０に形成された孔（図示せず）に挿入し得るよう先端屈曲部３８に取付部３９を備えている。
【００２６】
以下、本発明を実施する形態の第二例の作用を説明する。
【００２７】
デバイス１１にヒートシンク３０を備える際には、第一例と略同様に、予めデバイス１１を取り付けた回路基板１０を準備し、ヒートシンク３０の放熱部３５の裏面又はデバイス１１の表面の少くとも一方に、アクリル系等の接着剤を塗布して放熱部３５とデバイス１１を密着させると共に、回路基板１０の孔にヒートシンク３０の取付部３９を挿入して固定し、一枚のヒートシンク３０で複数のデバイス１１を同時に押え付ける。
【００２８】
ここで、回路基板１０に取り付けられる複数のデバイス１１が大きさや種類等が異なる場合、回路基板１０にデバイス１１が傾いて取り付けられている場合、回路基板１０とデバイス１１のハンダ付けによりデバイス１１に浮きが生じている場合等の如く、デバイス１１にばらつきを生じる場合には、板ばね部３６が図６の如くＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向へ適宜変形してばらつきを吸収する。
【００２９】
一方、回路基板１０の作動時には、第一例と略同様に、主にヒートシンク３０の放熱部３５により複数のデバイス１１から放熱させる。
【００３０】
このように、ヒートシンク３０に、板ばね部３６を屈曲して形成する凹凸３７を備えると、プレート３１の平面方向と異なる方向に板ばねの凹凸を配するので、板ばね部３６の凹凸３７が、プレート３１の平面方向と異なる方向（図６ではＺ方向）のデバイス１１のばらつきを吸収し、放熱部３５を複数のデバイス１１に一層均等に密接させることができる。又、第二例は、第一例と略同様な作用効果を得ることができる。
【００３１】
尚、本発明のヒートシンクは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、一枚のヒートシンクが押え付けるデバイスは四個以外の複数でもよいこと、中央係止部、放熱部、板ばね部及びスリットの形状を変更してもよいこと、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明のヒートシンクによれば、下記の如き、種々の優れた効果を奏し得る。
【００３３】
Ｉ）本発明の請求項１に示す如く、ヒートシンクは、一枚のプレートにスリットを形成することにより、複数のデバイスに密接する複数の放熱部と、複数の放熱部を連結する板ばね部とを備えるので、複数のデバイスの大きさや種類が異なる場合であっても、スリットにより形成された板ばね部がデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに均等に密接させることができる。又、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクのみで複数のデバイスに同時に密接させるので、ヒートシンクを配置するための他の部材を不要にし、製造コストを低減することができる。
【００３４】
ＩＩ）本発明の請求項２に示す如く、前記ヒートシンクに、板ばね部を屈曲して形成する凹凸を備えると、プレートの平面方向と異なる方向に板ばねの凹凸を配するので、板ばね部の凹凸が、プレートの平面方向と異なる方向のデバイスのばらつきを吸収し、放熱部を複数のデバイスに一層均等に密接させることができる。
【００３５】
ＩＩＩ）本発明の請求項３に示す如く、前記ヒートシンクに、基板に固定し得る取付部を形成すると、一枚のプレートにより形成されたヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクを配置するための他の部材を完全に不要にし、製造コストを一層低減することができる。又、取付部によってヒートシンクを基板に固定するので、ヒートシンクとデバイスの接着剤による密着が誤って外れた場合でも、基板からヒートシンク自体の脱落を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施する形態例におけるヒートシンクの第一例を示す斜視図である。
【図２】ヒートシンクを設置した状態を示す斜視図である。
【図３】ヒートシンクを設置した状態を示す正面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ方向矢視図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ方向矢視図である。
【図６】本発明を実施する形態例におけるヒートシンクの第二例を示す斜視図である。
【図７】従来のヒートシンクを示す分解斜視図である。
【図８】従来のヒートシンクを示す側断面図である。
【符号の説明】
１０ 回路基板（基板）
１１ デバイス
１２ ヒートシンク
１３ プレート
１５ 直線スリット（スリット）
１７ Ｔ字スリット（スリット）
１９ 放熱部
２０ 板ばね部
２２ 取付部
３０ ヒートシンク
３１ プレート
３２ スリット
３５ 放熱部
３６ 板ばね部
３７ 凹凸
３９ 取付部
Claims (3)
- 基板に取り付けられた複数のデバイスを放熱させるヒートシンクであって、一枚のプレートにスリットを形成することにより、複数のデバイスに密接する複数の放熱部と、複数の放熱部を連結する板ばね部とを備えたことを特徴とするヒートシンク。
- 前記板ばね部を屈曲して形成する凹凸を備えた請求項１記載のヒートシンク。
- 前記ヒートシンクに、基板に固定し得る取付部を形成した請求項１又は２記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002281275A JP2004119706A (ja) | 2002-09-26 | 2002-09-26 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002281275A JP2004119706A (ja) | 2002-09-26 | 2002-09-26 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004119706A true JP2004119706A (ja) | 2004-04-15 |
Family
ID=32275759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002281275A Withdrawn JP2004119706A (ja) | 2002-09-26 | 2002-09-26 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004119706A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016189656A1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP2017152630A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
| US10746944B2 (en) | 2018-08-24 | 2020-08-18 | Shimadzu Corporation | Laser device |
-
2002
- 2002-09-26 JP JP2002281275A patent/JP2004119706A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016189656A1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP2017152630A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
| US10746944B2 (en) | 2018-08-24 | 2020-08-18 | Shimadzu Corporation | Laser device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050118 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050908 |