JPH05291349A - 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 - Google Patents
半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型Info
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- JPH05291349A JPH05291349A JP4121345A JP12134592A JPH05291349A JP H05291349 A JPH05291349 A JP H05291349A JP 4121345 A JP4121345 A JP 4121345A JP 12134592 A JP12134592 A JP 12134592A JP H05291349 A JPH05291349 A JP H05291349A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止を行ったときにバリの発生を防ぐこ
とができる半導体チップを実装するためのフレキシブル
な基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の
樹脂封止に用いるための金型を提供する。 【構成】 ＴＡＢテープ等のフレキシブルテープに搭載
したＩＣチップを樹脂封止するときにバリの発生を防ぐ
ために、下金型４のキャビティ１４ｂに沿った端縁のう
ちリード群と当接する部分に、フィルム３４の厚さより
若干小さい高さの段差部２４を形成する。そして、ＩＣ
チップ３２を樹脂封止する際に、段差がフィルムの端縁
に噛み合うようにして上金型と下金型とでＴＡＢテープ
を加圧・挟持すると、一般的にフィルムはリード３６に
比べて柔らかいので、リード間にフィルムが食い込ん
で、リード間の隙間が小さくなる。
とができる半導体チップを実装するためのフレキシブル
な基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の
樹脂封止に用いるための金型を提供する。 【構成】 ＴＡＢテープ等のフレキシブルテープに搭載
したＩＣチップを樹脂封止するときにバリの発生を防ぐ
ために、下金型４のキャビティ１４ｂに沿った端縁のう
ちリード群と当接する部分に、フィルム３４の厚さより
若干小さい高さの段差部２４を形成する。そして、ＩＣ
チップ３２を樹脂封止する際に、段差がフィルムの端縁
に噛み合うようにして上金型と下金型とでＴＡＢテープ
を加圧・挟持すると、一般的にフィルムはリード３６に
比べて柔らかいので、リード間にフィルムが食い込ん
で、リード間の隙間が小さくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばマイクロプロセ
ッサ等の半導体チップの実装に用いるＴＡＢテープ等の
フレキシブル基材及びかかるフレキシブル基材に載置さ
れた半導体チップを樹脂封止する際に使用する金型に関
するものである。
ッサ等の半導体チップの実装に用いるＴＡＢテープ等の
フレキシブル基材及びかかるフレキシブル基材に載置さ
れた半導体チップを樹脂封止する際に使用する金型に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)技術は
ＩＣチップの実装技術の一つであり、他の実装技術に比
べて多ピン狭ピッチのリード形成が可能であり、またフ
ェースアップで高速自動ボンディングを行うことができ
る等の特徴がある。このため、ＴＡＢ技術は近年特に注
目されている。図１１は通常使用される代表的なＴＡＢ
テープの概略平面図、図１２は図１１記載のＴＡＢテー
プを樹脂成形用金型で挟んだときの様子を示す図１１の
Ｄ−Ｄ矢視方向概略断面図である。
ＩＣチップの実装技術の一つであり、他の実装技術に比
べて多ピン狭ピッチのリード形成が可能であり、またフ
ェースアップで高速自動ボンディングを行うことができ
る等の特徴がある。このため、ＴＡＢ技術は近年特に注
目されている。図１１は通常使用される代表的なＴＡＢ
テープの概略平面図、図１２は図１１記載のＴＡＢテー
プを樹脂成形用金型で挟んだときの様子を示す図１１の
Ｄ−Ｄ矢視方向概略断面図である。
【０００３】図１１に示すＴＡＢテープは、ＩＣチップ
１３２と、フィルム１３４上にリード１３６が形成され
たフィルムキャリアとを有するものである。ＩＣチップ
１３２は図示しないバンプを介してリード１３６と接合
している。フィルム１３４には、ＩＣチップ１３２が載
置されるデバイスホール１３３と、２種類の打抜部１４
２，１４４とが形成されている。リード群１３６ａ〜１
３６ｄは図１１に示すように上下左右の４方向に引き出
されている。また、図１１における一点鎖線で囲まれた
部分は樹脂成形される領域であり、樹脂封止されるテー
プの部分は支持部１４６により支持される。
１３２と、フィルム１３４上にリード１３６が形成され
たフィルムキャリアとを有するものである。ＩＣチップ
１３２は図示しないバンプを介してリード１３６と接合
している。フィルム１３４には、ＩＣチップ１３２が載
置されるデバイスホール１３３と、２種類の打抜部１４
２，１４４とが形成されている。リード群１３６ａ〜１
３６ｄは図１１に示すように上下左右の４方向に引き出
されている。また、図１１における一点鎖線で囲まれた
部分は樹脂成形される領域であり、樹脂封止されるテー
プの部分は支持部１４６により支持される。
【０００４】ところで、ＩＣチップ１３２の保護のため
にＩＣチップ１３２を樹脂封止するには、主にトランス
ファモールド法が用いられている。トランスファモール
ド法は、図１２に示すように上金型１０２と下金型１０
４とからなる樹脂成形用金型でＩＣチップ１３２を搭載
したＴＡＢテープを挟持して、加熱溶融した樹脂に圧力
をかけて上金型１０２と下金型１０４との樹脂注入室１
１４に注入し固化する方法である。この方法によれば、
溶融樹脂を樹脂成形用金型に注入する速度を低速で行え
ば、ＩＣチップ等の特性を損なうことなく、一定の品質
のものを大量生産することができるという利点がある。
にＩＣチップ１３２を樹脂封止するには、主にトランス
ファモールド法が用いられている。トランスファモール
ド法は、図１２に示すように上金型１０２と下金型１０
４とからなる樹脂成形用金型でＩＣチップ１３２を搭載
したＴＡＢテープを挟持して、加熱溶融した樹脂に圧力
をかけて上金型１０２と下金型１０４との樹脂注入室１
１４に注入し固化する方法である。この方法によれば、
溶融樹脂を樹脂成形用金型に注入する速度を低速で行え
ば、ＩＣチップ等の特性を損なうことなく、一定の品質
のものを大量生産することができるという利点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＡＢ
テープ等のフレキシブルテープに形成されたリードを樹
脂成形用金型で挟持した場合、リードに厚みがあるの
で、リード間には隙間ができる。通常、樹脂は５０ミク
ロンの隙間があれば、その隙間に入ることができる。し
たがって、樹脂成形用金型に樹脂を注入すると、リード
の厚さによってその量は異なるが、リード間にも樹脂が
流れ込みリード間に樹脂のバリが生じる。このため、樹
脂封止したＴＡＢテープを打ち抜くときに、このバリに
よってリードが変型したり、切れたりするという問題が
ある。
テープ等のフレキシブルテープに形成されたリードを樹
脂成形用金型で挟持した場合、リードに厚みがあるの
で、リード間には隙間ができる。通常、樹脂は５０ミク
ロンの隙間があれば、その隙間に入ることができる。し
たがって、樹脂成形用金型に樹脂を注入すると、リード
の厚さによってその量は異なるが、リード間にも樹脂が
流れ込みリード間に樹脂のバリが生じる。このため、樹
脂封止したＴＡＢテープを打ち抜くときに、このバリに
よってリードが変型したり、切れたりするという問題が
ある。
【０００６】これに対し、特開平０１−１８３８３７号
公報中に記載の方法では、パッケージ用の金型をＴＡＢ
テープの上下から押し付け、その押圧力によって強制的
にテープを変形させることによってリードとテープとの
間のすき間を埋めて樹脂もれを防いでいる。通常、この
方法で樹脂もれは止まるが、リードとテープとの間のす
き間を埋めるためにかける金型の押圧力のために、リー
ドの変形が起こり、導電性を悪化させるおそれがある。
公報中に記載の方法では、パッケージ用の金型をＴＡＢ
テープの上下から押し付け、その押圧力によって強制的
にテープを変形させることによってリードとテープとの
間のすき間を埋めて樹脂もれを防いでいる。通常、この
方法で樹脂もれは止まるが、リードとテープとの間のす
き間を埋めるためにかける金型の押圧力のために、リー
ドの変形が起こり、導電性を悪化させるおそれがある。
【０００７】また、米国特許第３６８９９９１号、米国
特許第５０３１０２２号のように樹脂漏れを防ぐために
リード線の形状を工夫したものもある。しかしながら、
これらの場合は、リード線が引き出されていない部分
（図１１の支持部１４６と同じ）において、上金型とフ
ィルムとの間にリードの厚さだけ隙間が生じるため、こ
の部分から樹脂がはみ出してバリが発生するおそれがあ
るという問題がある。
特許第５０３１０２２号のように樹脂漏れを防ぐために
リード線の形状を工夫したものもある。しかしながら、
これらの場合は、リード線が引き出されていない部分
（図１１の支持部１４６と同じ）において、上金型とフ
ィルムとの間にリードの厚さだけ隙間が生じるため、こ
の部分から樹脂がはみ出してバリが発生するおそれがあ
るという問題がある。
【０００８】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、樹脂封止を行ったときにバリの発生を防ぐこと
ができる半導体チップを実装するためのフレキシブルな
基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹
脂封止に用いるための金型を提供することを目的とする
ものである。
であり、樹脂封止を行ったときにバリの発生を防ぐこと
ができる半導体チップを実装するためのフレキシブルな
基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹
脂封止に用いるための金型を提供することを目的とする
ものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る半導体チップを実装するためのフレキシ
ブルな基材は、フレキシブルな合成樹脂で構成され、半
導体チップを載置するための載置部を備えた基板；この
基板の表面に形成された導電性のリード群、このリード
群は上記半導体チップを載置するための載置部にあって
上記半導体チップの外部との電気的な接続点と対向する
位置から上記フレキシブルな基板の所定位置に向けて形
成されている複数のリードを有する；そして、上記基板
の表面領域であって上記リード群が形成されていない領
域に、上記リード群のリードの厚さに略等しい厚さに形
成した突起部を含んで構成している。また、上記基板は
ポリイミドで構成している。また、上記突起部はポリイ
ミドで構成している。また、上記リード群の各リード線
は金メッキを含んで構成されている。また、上記リード
群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止するときの樹
脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更に備えて
いる。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで構成
されている。また、上記リード群は上記基板の表面の上
記半導体チップを載置するための載置位置から４方向に
延在する。また、上記突起部は上記各リード群と上記基
板により構成される４つのリード群が引き出されていな
い部分のうちの３つの部分に形成されている。また、上
記基板を所定間隔毎に複数個連続して構成しテープ状に
形成した。また、上記テープ状に形成した基板はその両
側部にスプロケット孔を更に備えている。
に本発明に係る半導体チップを実装するためのフレキシ
ブルな基材は、フレキシブルな合成樹脂で構成され、半
導体チップを載置するための載置部を備えた基板；この
基板の表面に形成された導電性のリード群、このリード
群は上記半導体チップを載置するための載置部にあって
上記半導体チップの外部との電気的な接続点と対向する
位置から上記フレキシブルな基板の所定位置に向けて形
成されている複数のリードを有する；そして、上記基板
の表面領域であって上記リード群が形成されていない領
域に、上記リード群のリードの厚さに略等しい厚さに形
成した突起部を含んで構成している。また、上記基板は
ポリイミドで構成している。また、上記突起部はポリイ
ミドで構成している。また、上記リード群の各リード線
は金メッキを含んで構成されている。また、上記リード
群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止するときの樹
脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更に備えて
いる。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで構成
されている。また、上記リード群は上記基板の表面の上
記半導体チップを載置するための載置位置から４方向に
延在する。また、上記突起部は上記各リード群と上記基
板により構成される４つのリード群が引き出されていな
い部分のうちの３つの部分に形成されている。また、上
記基板を所定間隔毎に複数個連続して構成しテープ状に
形成した。また、上記テープ状に形成した基板はその両
側部にスプロケット孔を更に備えている。
【００１０】さらに、上記目的を達成するために本発明
に係るＴＡＢテープは、フレキシブルな合成樹脂で構成
され、所定間隔毎に半導体チップを載置するための載置
位置を備えた基板；この基板の上記載置位置にあって上
記半導体チップの外部との電気的な接点に対向する位置
から所望長形成された導電性をもつリード群；そして、
上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成した突起部を含んで構成している。また、上記
基板はポリイミドで構成されている。また、上記突起部
はポリイミドで構成されている。また、上記リード群の
各リードは金メッキを含んで構成されている。また、上
記リード群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止する
ときの樹脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更
に備えている。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミ
ドで構成されている。また、上記リード群は上記基板の
表面の上記半導体チップを載置するための載置位置から
４方向に延在する。また、上記突起部は上記各リード群
と上記基板により構成される４つのリード群が引き出さ
れていない部分のうちの３つの部分に形成されている。
また、上記基板はその両側部にスプロケット孔を更に備
えている。
に係るＴＡＢテープは、フレキシブルな合成樹脂で構成
され、所定間隔毎に半導体チップを載置するための載置
位置を備えた基板；この基板の上記載置位置にあって上
記半導体チップの外部との電気的な接点に対向する位置
から所望長形成された導電性をもつリード群；そして、
上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成した突起部を含んで構成している。また、上記
基板はポリイミドで構成されている。また、上記突起部
はポリイミドで構成されている。また、上記リード群の
各リードは金メッキを含んで構成されている。また、上
記リード群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止する
ときの樹脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更
に備えている。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミ
ドで構成されている。また、上記リード群は上記基板の
表面の上記半導体チップを載置するための載置位置から
４方向に延在する。また、上記突起部は上記各リード群
と上記基板により構成される４つのリード群が引き出さ
れていない部分のうちの３つの部分に形成されている。
また、上記基板はその両側部にスプロケット孔を更に備
えている。
【００１１】さらに、上記目的を達成するために、本発
明に係るＴＡＢテープは、フレキシブルなポリイミド樹
脂で構成され、所定間隔毎に半導体チップを載置するた
めの載置位置を備えた基板、この基板はその両側部にス
プロケット孔を更に備える；この基板の上記載置位置に
あって上記半導体チップの外部との電気的な接点に対向
する位置から所望長形成され、金を主成分として導電性
をもつリード群；そして、上記基板の表面であって前記
リード群が引き出されていない部分に、前記リード群の
リードの厚さに略等しい厚さに形成したポリイミド樹脂
製の突起部を含んで構成している。
明に係るＴＡＢテープは、フレキシブルなポリイミド樹
脂で構成され、所定間隔毎に半導体チップを載置するた
めの載置位置を備えた基板、この基板はその両側部にス
プロケット孔を更に備える；この基板の上記載置位置に
あって上記半導体チップの外部との電気的な接点に対向
する位置から所望長形成され、金を主成分として導電性
をもつリード群；そして、上記基板の表面であって前記
リード群が引き出されていない部分に、前記リード群の
リードの厚さに略等しい厚さに形成したポリイミド樹脂
製の突起部を含んで構成している。
【００１２】さらに、上記目的を達成するために、本発
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接する上金型；そして、上記フレキシブルな基
材の裏面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であ
って上記リードが当接する部分に、上記フレキシブルな
基材の厚さより若干小さい高さの段差部を形成した下金
型を含んで構成される。また、上記上金型の樹脂が注入
される容器の端縁部であって上記リードと当接しない部
分に、上記リードの厚さに略等しい高さの凸部を形成し
た。
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接する上金型；そして、上記フレキシブルな基
材の裏面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であ
って上記リードが当接する部分に、上記フレキシブルな
基材の厚さより若干小さい高さの段差部を形成した下金
型を含んで構成される。また、上記上金型の樹脂が注入
される容器の端縁部であって上記リードと当接しない部
分に、上記リードの厚さに略等しい高さの凸部を形成し
た。
【００１３】さらに、上記目的を達成するために、本発
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であって
上記リードが当接しない部分に上記リードの厚さに略等
しい高さの凸部を形成した上金型；そして、上記フレキ
シブルな基材の裏面に当接する下金型を含んで構成され
る。
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であって
上記リードが当接しない部分に上記リードの厚さに略等
しい高さの凸部を形成した上金型；そして、上記フレキ
シブルな基材の裏面に当接する下金型を含んで構成され
る。
【００１４】
【作用】本発明は上記の構成によって、樹脂封止を行っ
たときにバリの発生を防ぐことができる半導体チップを
実装するためのフレキシブルな基材及びＴＡＢテープな
らびにこのフレキシブルな基材やＴＡＢテープに実装し
た半導体を樹脂封止するために用いる金型を提供するこ
とができる。
たときにバリの発生を防ぐことができる半導体チップを
実装するためのフレキシブルな基材及びＴＡＢテープな
らびにこのフレキシブルな基材やＴＡＢテープに実装し
た半導体を樹脂封止するために用いる金型を提供するこ
とができる。
【００１５】本発明に係るフレキシブルな基材及びＴＡ
Ｂテープは前記の構成によって、テープの表面であっ
て、前記リード群が引き出されていない部分に突起部を
形成したことにより、従来の金型を使用して樹脂封止す
る場合でも、リード群が引き出されていない部分のテー
プの表面と金型とを密着させることができる。
Ｂテープは前記の構成によって、テープの表面であっ
て、前記リード群が引き出されていない部分に突起部を
形成したことにより、従来の金型を使用して樹脂封止す
る場合でも、リード群が引き出されていない部分のテー
プの表面と金型とを密着させることができる。
【００１６】本発明に係る樹脂成形用の金型は前記の構
成によって、下金型の樹脂注入室の端縁であって前記リ
ード群が当接する部分に段差部を形成したことにより、
例えばＴＡＢテープに搭載された半導体チップを樹脂封
止する場合に、下金型の段差部をテープの端縁に噛み合
わせ、上金型と下金型の押圧力によりテープをリードに
食い込ませることにより、リード間の隙間を小さくする
ことができる。
成によって、下金型の樹脂注入室の端縁であって前記リ
ード群が当接する部分に段差部を形成したことにより、
例えばＴＡＢテープに搭載された半導体チップを樹脂封
止する場合に、下金型の段差部をテープの端縁に噛み合
わせ、上金型と下金型の押圧力によりテープをリードに
食い込ませることにより、リード間の隙間を小さくする
ことができる。
【００１７】また、本発明に係る樹脂成形用の金型は前
記の構成によって、上金型の樹脂注入室の端縁部であっ
て前記リード群と当接しない部分に凸部を形成したこと
により、例えばＴＡＢテープに搭載された半導体チップ
を樹脂封止する場合に、リード群と当接しない部分にお
いても上金型の凸部とテープとを密着させることができ
る。
記の構成によって、上金型の樹脂注入室の端縁部であっ
て前記リード群と当接しない部分に凸部を形成したこと
により、例えばＴＡＢテープに搭載された半導体チップ
を樹脂封止する場合に、リード群と当接しない部分にお
いても上金型の凸部とテープとを密着させることができ
る。
【００１８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図３に示すＴＡＢテープは、従来より通常使用さ
れているものと同じで、絶縁性材料で構成され両端にス
プロケット孔３１が形成されたテープ状のフィルム（基
板）３４上の各コマ３５毎に金メッキのリード３６が形
成されたものである。リード３６はＴＡＢテープの片面
（以下、この面をＴＡＢテープの表面と称する。）にだ
け設けてある。
する。図３に示すＴＡＢテープは、従来より通常使用さ
れているものと同じで、絶縁性材料で構成され両端にス
プロケット孔３１が形成されたテープ状のフィルム（基
板）３４上の各コマ３５毎に金メッキのリード３６が形
成されたものである。リード３６はＴＡＢテープの片面
（以下、この面をＴＡＢテープの表面と称する。）にだ
け設けてある。
【００１９】フィルム３４の各コマ３５の中央部には、
図４に示すように半導体ＩＣチップ３２を装着するため
のデバイスホール３３を有し、その周囲には図３に示す
ように２種類の打抜部４２，４４が形成されている。ま
た、リード３６は、各コマ３５毎に４つのリード群３６
ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄに分けられ、ＩＣチップ３
２の外部との電気的な接続点と対向する位置から図３の
上下左右４方向に引き出されている。フィルム３４の厚
さは７５ミクロン、リード３６の厚さは３５ミクロンで
ある。尚、フィルム３４には、耐熱性及び耐伸縮性が良
好なポリイミドを用いている。
図４に示すように半導体ＩＣチップ３２を装着するため
のデバイスホール３３を有し、その周囲には図３に示す
ように２種類の打抜部４２，４４が形成されている。ま
た、リード３６は、各コマ３５毎に４つのリード群３６
ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄに分けられ、ＩＣチップ３
２の外部との電気的な接続点と対向する位置から図３の
上下左右４方向に引き出されている。フィルム３４の厚
さは７５ミクロン、リード３６の厚さは３５ミクロンで
ある。尚、フィルム３４には、耐熱性及び耐伸縮性が良
好なポリイミドを用いている。
【００２０】打抜部４２は一点鎖線Ｌで囲まれた樹脂封
止領域内に形成され、打抜部４４は樹脂封止領域外に形
成されたものである。また、ＴＡＢテープの中心部（樹
脂封止される部分）は図３の右上、左上、左下に形成さ
れた支持部４６により支持されてこのＴＡＢテープ梱包
時、特にＩＣチップ３２が実装された状態でのこのＴＡ
Ｂテープ梱包時及び搬送時のリード３６のぶれの発生を
防いでいる。
止領域内に形成され、打抜部４４は樹脂封止領域外に形
成されたものである。また、ＴＡＢテープの中心部（樹
脂封止される部分）は図３の右上、左上、左下に形成さ
れた支持部４６により支持されてこのＴＡＢテープ梱包
時、特にＩＣチップ３２が実装された状態でのこのＴＡ
Ｂテープ梱包時及び搬送時のリード３６のぶれの発生を
防いでいる。
【００２１】図１及び図２に示す樹脂成形用金型は、Ｔ
ＡＢテープの表面を上から抑える上金型２とＴＡＢテー
プを裏面から抑える下金型４とを備えて構成される。上
金型２には図２に示すように、樹脂の供給口であるポッ
ト１２と、樹脂注入室であるキャビティ１４ａと、樹脂
をこのキャビティ１４ａに注入するための注入口である
ゲート１６ａとが形成され、また樹脂成形品を金型から
取り出すためのエジェクタピン１８ａが設けられてい
る。更に、上金型２のＴＡＢテープとの当接面２ａには
キャビティ１４ａの４つのコーナーのうちで、ゲート１
６ａが形成されたコーナー以外の３つのコーナーに隣接
してリード３６の厚さに略等しい高さの凸部２６が形成
されている。
ＡＢテープの表面を上から抑える上金型２とＴＡＢテー
プを裏面から抑える下金型４とを備えて構成される。上
金型２には図２に示すように、樹脂の供給口であるポッ
ト１２と、樹脂注入室であるキャビティ１４ａと、樹脂
をこのキャビティ１４ａに注入するための注入口である
ゲート１６ａとが形成され、また樹脂成形品を金型から
取り出すためのエジェクタピン１８ａが設けられてい
る。更に、上金型２のＴＡＢテープとの当接面２ａには
キャビティ１４ａの４つのコーナーのうちで、ゲート１
６ａが形成されたコーナー以外の３つのコーナーに隣接
してリード３６の厚さに略等しい高さの凸部２６が形成
されている。
【００２２】図１に示すように下金型４にも、上金型２
と同様に、樹脂注入室であるキャビティ１４ｂと、樹脂
をこのキャビティ１４ｂに注入するための注入口である
ゲート１６ｂとが形成され、またエジェクタピン１８ｂ
が設けられている。また、下金型４には樹脂を注入する
際にキャビティ１４ａ，１４ｂ内の空気及びガスを外部
に排出するためのエアベント２２がキャビティ１４ｂの
ゲート１６ｂが形成されたコーナー以外の３つのコーナ
ーに形成されている。ポット１２を一つしか設けていな
いのは、上下に供給口を設けると、二つの方向から入っ
た樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目ができ、その跡
が樹脂成形後に残ってしまうからである。
と同様に、樹脂注入室であるキャビティ１４ｂと、樹脂
をこのキャビティ１４ｂに注入するための注入口である
ゲート１６ｂとが形成され、またエジェクタピン１８ｂ
が設けられている。また、下金型４には樹脂を注入する
際にキャビティ１４ａ，１４ｂ内の空気及びガスを外部
に排出するためのエアベント２２がキャビティ１４ｂの
ゲート１６ｂが形成されたコーナー以外の３つのコーナ
ーに形成されている。ポット１２を一つしか設けていな
いのは、上下に供給口を設けると、二つの方向から入っ
た樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目ができ、その跡
が樹脂成形後に残ってしまうからである。
【００２３】また、図１の下金型４にはキャビティ１４
ｂに沿った端縁のうちリード群３６ａ〜３６ｄと当接す
る部分に、フィルム３４の厚さより若干小さい高さ（例
えばフィルム３４の厚さよりリードの厚さだけ小さい高
さ）の段差部２４が形成されている。
ｂに沿った端縁のうちリード群３６ａ〜３６ｄと当接す
る部分に、フィルム３４の厚さより若干小さい高さ（例
えばフィルム３４の厚さよりリードの厚さだけ小さい高
さ）の段差部２４が形成されている。
【００２４】次に、ＩＣチップ３２を樹脂封止する手順
について説明する。樹脂封止されるＴＡＢテープの領域
は、図３に示す一点鎖線Ｌで囲まれた部分である。この
一点鎖線Ｌは打抜部４４の端縁から若干内側に入ったと
ころに引かれたものである。トランスファモールド法で
は、まず、上金型２と下金型４との間にＴＡＢテープを
配置し、両金型でＴＡＢテープを挟持する。このとき、
図４に示すように下金型４は段差部２４が打抜部４４の
端部のフィルム３４と噛み合う。また、図５に示すよう
に上金型２はコーナーに形成した凸部２６がＴＡＢテー
プの支持部４６と密着する。このようにして上金型２と
下金型４とをＴＡＢテープに密着させた後、溶融した熱
硬化性樹脂をポット１２から流し込み、ゲート１６ａ，
１６ｂを介してキャビティ１４ａ，１４ｂ内に圧入す
る。そして、数時間放置又は加熱して注入した樹脂を硬
化させた後、エジェクタピン１８ａ，１８ｂを押すこと
により樹脂成形したＴＡＢテープを金型から取り出し
て、樹脂封止作業が完了する。図６はこのようにして形
成したＴＡＢテープを示しており、ＩＣチップ３２を熱
硬化性樹脂で封止した樹脂封止領域４８が形成されてい
る。
について説明する。樹脂封止されるＴＡＢテープの領域
は、図３に示す一点鎖線Ｌで囲まれた部分である。この
一点鎖線Ｌは打抜部４４の端縁から若干内側に入ったと
ころに引かれたものである。トランスファモールド法で
は、まず、上金型２と下金型４との間にＴＡＢテープを
配置し、両金型でＴＡＢテープを挟持する。このとき、
図４に示すように下金型４は段差部２４が打抜部４４の
端部のフィルム３４と噛み合う。また、図５に示すよう
に上金型２はコーナーに形成した凸部２６がＴＡＢテー
プの支持部４６と密着する。このようにして上金型２と
下金型４とをＴＡＢテープに密着させた後、溶融した熱
硬化性樹脂をポット１２から流し込み、ゲート１６ａ，
１６ｂを介してキャビティ１４ａ，１４ｂ内に圧入す
る。そして、数時間放置又は加熱して注入した樹脂を硬
化させた後、エジェクタピン１８ａ，１８ｂを押すこと
により樹脂成形したＴＡＢテープを金型から取り出し
て、樹脂封止作業が完了する。図６はこのようにして形
成したＴＡＢテープを示しており、ＩＣチップ３２を熱
硬化性樹脂で封止した樹脂封止領域４８が形成されてい
る。
【００２５】ところで、前述の如く従来の樹脂成形用金
型を用いてＴＡＢテープを挟持すると、リードの厚みに
より各リード群３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ内の隣
合う各リード間に隙間ができ、このため樹脂を注入する
とリード間から樹脂が流れ出てバリが生じる場合があ
る。これに対して、上記実施例では下金型４のキャビテ
ィ１４ｂに沿った端縁に段差部２４を設け、その段差部
２４にフィルム３４を噛み合わせている。このため、両
金型２，４を押圧すると、一般的にフィルム３４はリー
ド３６に比べて柔らかいので、リードがフィルムにめり
込む。すなわち、本実施例では、樹脂封止の際には隣合
う各リード間にフィルム３４が食い込んで、リード間の
隙間が小さくなるので、樹脂がリード間に入り込むこと
ができなくなる。したがって、樹脂封止する際に、リー
ド間に樹脂バリが生ずるのを防止することができる。
型を用いてＴＡＢテープを挟持すると、リードの厚みに
より各リード群３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ内の隣
合う各リード間に隙間ができ、このため樹脂を注入する
とリード間から樹脂が流れ出てバリが生じる場合があ
る。これに対して、上記実施例では下金型４のキャビテ
ィ１４ｂに沿った端縁に段差部２４を設け、その段差部
２４にフィルム３４を噛み合わせている。このため、両
金型２，４を押圧すると、一般的にフィルム３４はリー
ド３６に比べて柔らかいので、リードがフィルムにめり
込む。すなわち、本実施例では、樹脂封止の際には隣合
う各リード間にフィルム３４が食い込んで、リード間の
隙間が小さくなるので、樹脂がリード間に入り込むこと
ができなくなる。したがって、樹脂封止する際に、リー
ド間に樹脂バリが生ずるのを防止することができる。
【００２６】また、上金型２には図２に示すように、ゲ
ート１６ａが形成されたコーナー以外の３つのコーナー
にリードの厚みと同じ厚みの凸部２６を形成したことに
より、支持部４６と上金型２とを完全に密着させること
ができるので、リードを形成していないＴＡＢテープの
支持部４６に樹脂バリが生じるのを防止することができ
る。尚、下金型４のキャビティ１４ｂのコーナーにはエ
アベント２２が設けられているがこの溝は極めて狭いの
で、樹脂がこのエアベントに入り込むことはない。
ート１６ａが形成されたコーナー以外の３つのコーナー
にリードの厚みと同じ厚みの凸部２６を形成したことに
より、支持部４６と上金型２とを完全に密着させること
ができるので、リードを形成していないＴＡＢテープの
支持部４６に樹脂バリが生じるのを防止することができ
る。尚、下金型４のキャビティ１４ｂのコーナーにはエ
アベント２２が設けられているがこの溝は極めて狭いの
で、樹脂がこのエアベントに入り込むことはない。
【００２７】このように上記第１の実施例では上金型２
と下金型４とを用いて樹脂封止を行うことにより、上述
のようにバリの発生を防ぐことができるので、樹脂封止
したＴＡＢテープを打ち抜く際にバリによってリードが
変形したり、切れたりすることはない。
と下金型４とを用いて樹脂封止を行うことにより、上述
のようにバリの発生を防ぐことができるので、樹脂封止
したＴＡＢテープを打ち抜く際にバリによってリードが
変形したり、切れたりすることはない。
【００２８】尚、上記第１の実施例では、凸部２６を上
金型２のキャビティ１４ａの３つのコーナーに形成した
場合について説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、図７に示すように凸部２６ａは４つのコー
ナー全てに形成してもよい。但し、ゲート１６ａがある
コーナーに凸部を形成する場合には、図７に示すように
樹脂の流路にあたる部分には、凸部を形成しないように
する。また、凸部２６の樹脂封止領域と接する部分が、
支持部４６の樹脂封止領域と接する部分と同一形状とな
るように形成されていれば、凸部の全体の形状はどのよ
うな形状でもよい。したがって、凸部の全体形状は図２
に示すものに限定されるものではなく、図７に示すよう
に略正方形であってもよいし、また帯状の堰のように形
成してもよい。
金型２のキャビティ１４ａの３つのコーナーに形成した
場合について説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、図７に示すように凸部２６ａは４つのコー
ナー全てに形成してもよい。但し、ゲート１６ａがある
コーナーに凸部を形成する場合には、図７に示すように
樹脂の流路にあたる部分には、凸部を形成しないように
する。また、凸部２６の樹脂封止領域と接する部分が、
支持部４６の樹脂封止領域と接する部分と同一形状とな
るように形成されていれば、凸部の全体の形状はどのよ
うな形状でもよい。したがって、凸部の全体形状は図２
に示すものに限定されるものではなく、図７に示すよう
に略正方形であってもよいし、また帯状の堰のように形
成してもよい。
【００２９】次に、本発明の第２の実施例を図８及び図
９を参照して説明する。図８は本発明の第２の実施例で
あるＴＡＢテープの概略平面図、図９はそのＴＡＢテー
プのＣ−Ｃ矢視概略拡大断面図である。第２の実施例に
おいて上記第１の実施例と同一の機能を有するものには
同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省略す
る。
９を参照して説明する。図８は本発明の第２の実施例で
あるＴＡＢテープの概略平面図、図９はそのＴＡＢテー
プのＣ−Ｃ矢視概略拡大断面図である。第２の実施例に
おいて上記第１の実施例と同一の機能を有するものには
同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省略す
る。
【００３０】第２の実施例のＴＡＢテープ（フレキシブ
ルテープ）が第１の実施例において用いたＴＡＢテープ
と異なる点は、図８及び図９に示すように図３に示す場
合のＴＡＢテープの表面側の支持部４６であって樹脂封
止領域Ｌの外側に、リード３６の厚さに略等しい高さの
突起部５２を形成したことである。この突起部５２はフ
ィルム３４の成分と同じポリイミドで形成し、支持部４
６の位置に貼着する。ＴＡＢテープのその他の構成は第
１の実施例のものと同様である。この第２の実施例によ
れば、突起部５２の形成により、ＩＣチップ３２が実装
された状態における本品の梱包、運搬時にリード３６の
変形等による製品不良が発生するおそれが更に少なくな
る。
ルテープ）が第１の実施例において用いたＴＡＢテープ
と異なる点は、図８及び図９に示すように図３に示す場
合のＴＡＢテープの表面側の支持部４６であって樹脂封
止領域Ｌの外側に、リード３６の厚さに略等しい高さの
突起部５２を形成したことである。この突起部５２はフ
ィルム３４の成分と同じポリイミドで形成し、支持部４
６の位置に貼着する。ＴＡＢテープのその他の構成は第
１の実施例のものと同様である。この第２の実施例によ
れば、突起部５２の形成により、ＩＣチップ３２が実装
された状態における本品の梱包、運搬時にリード３６の
変形等による製品不良が発生するおそれが更に少なくな
る。
【００３１】第２の実施例のＴＡＢテープを用いてＩＣ
チップを樹脂封止する際に使用する樹脂成形用金型とし
ては、上記第１の実施例の下金型４と当接面が平面状に
形成された従来の上金型１０２とを使用することができ
る。ＩＣチップ３２を樹脂封止するには、まず、上金型
１０２と下金型４との間にＴＡＢテープを配置し、上金
型１０２と下金型４とでＴＡＢテープを挟持する。この
とき、下金型４は上記第１の実施例と同様に段差部２４
がフィルム３４の端部と噛み合い。また、ＴＡＢテープ
の支持部４６には突起部５２が形成されているので、上
金型１０２のコーナーは突起部５２と完全に密着する。
この後は、第１の実施例において詳述したようにして樹
脂封止作業を行う。
チップを樹脂封止する際に使用する樹脂成形用金型とし
ては、上記第１の実施例の下金型４と当接面が平面状に
形成された従来の上金型１０２とを使用することができ
る。ＩＣチップ３２を樹脂封止するには、まず、上金型
１０２と下金型４との間にＴＡＢテープを配置し、上金
型１０２と下金型４とでＴＡＢテープを挟持する。この
とき、下金型４は上記第１の実施例と同様に段差部２４
がフィルム３４の端部と噛み合い。また、ＴＡＢテープ
の支持部４６には突起部５２が形成されているので、上
金型１０２のコーナーは突起部５２と完全に密着する。
この後は、第１の実施例において詳述したようにして樹
脂封止作業を行う。
【００３２】第２の実施例のＴＡＢテープによれば、従
来の上金型１０２を用いても、フィルム３４の支持部４
６に突起部５２が形成されているので、支持部４６にお
いてもフィルム３４と上金型１０２とを密着させること
ができる。したがって、第１の実施例と同様に支持部に
樹脂バリが発生するのを防止することができる。
来の上金型１０２を用いても、フィルム３４の支持部４
６に突起部５２が形成されているので、支持部４６にお
いてもフィルム３４と上金型１０２とを密着させること
ができる。したがって、第１の実施例と同様に支持部に
樹脂バリが発生するのを防止することができる。
【００３３】尚、上記第２の実施例では、突起部５２を
図３に示す場合のＴＡＢテープの支持部４６全体に形成
した場合について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば図１０に示すように突起部５２
は樹脂封止領域Ｌに沿って帯状に形成した堰５４を更に
有するものであってもよい。堰５４はフィルム３４、突
起部５２と同じくポリイミド樹脂で構成される。堰５４
のリード３６上における詳細な構造については、米国特
許第５０３１０２２号に記載されている。
図３に示す場合のＴＡＢテープの支持部４６全体に形成
した場合について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば図１０に示すように突起部５２
は樹脂封止領域Ｌに沿って帯状に形成した堰５４を更に
有するものであってもよい。堰５４はフィルム３４、突
起部５２と同じくポリイミド樹脂で構成される。堰５４
のリード３６上における詳細な構造については、米国特
許第５０３１０２２号に記載されている。
【００３４】また、樹脂封止の際、樹脂がＴＡＢテープ
に阻まれて、キャビティ１４ａから１４ｂに円滑に流れ
ない危険性を少なくするためには、フィルム３４上に打
抜部５６を更に設けるとよい。この打抜部５６は図１０
ではリード群３６の間に形成される４つのフィルム領域
に形成している。この打抜部５６は図１０のＴＡＢテー
プのみに限ることはなく、図３、図８のＴＡＢテープに
形成しても同様の効果を得ることができる。
に阻まれて、キャビティ１４ａから１４ｂに円滑に流れ
ない危険性を少なくするためには、フィルム３４上に打
抜部５６を更に設けるとよい。この打抜部５６は図１０
ではリード群３６の間に形成される４つのフィルム領域
に形成している。この打抜部５６は図１０のＴＡＢテー
プのみに限ることはなく、図３、図８のＴＡＢテープに
形成しても同様の効果を得ることができる。
【００３５】さらに、上記の実施例では、フレキシブル
テープがＴＡＢテープである場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、他のフィルム
状のテープに半導体チップが搭載されたものであっても
よい。
テープがＴＡＢテープである場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、他のフィルム
状のテープに半導体チップが搭載されたものであっても
よい。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、下金型の
樹脂注入室の端縁であって前記リード群が当接する部分
に段差部を形成したことにより、例えばＴＡＢテープに
搭載した半導体チップを樹脂封止する際に段差部がテー
プの端縁と噛み合い、上金型と下金型の押圧力によりリ
ードがフィルムにめり込むので、リード間の隙間を小さ
くすることができ、したがってリード間に樹脂バリが生
じるのを防ぐことができる樹脂成形用の金型を提供する
ことができる。
樹脂注入室の端縁であって前記リード群が当接する部分
に段差部を形成したことにより、例えばＴＡＢテープに
搭載した半導体チップを樹脂封止する際に段差部がテー
プの端縁と噛み合い、上金型と下金型の押圧力によりリ
ードがフィルムにめり込むので、リード間の隙間を小さ
くすることができ、したがってリード間に樹脂バリが生
じるのを防ぐことができる樹脂成形用の金型を提供する
ことができる。
【００３７】また、本発明によれば、上金型の樹脂注入
室の端縁部であって前記リード群と当接しない部分に凸
部を形成したことにより、リード群と当接しない上金型
の部分とテープとの間に隙間が生じるのを防ぐことがで
き、したがって例えばＴＡＢテープに搭載された半導体
チップを樹脂封止する際に支持部にバリが発生すること
ができる樹脂成形用の金型を提供することができる。
室の端縁部であって前記リード群と当接しない部分に凸
部を形成したことにより、リード群と当接しない上金型
の部分とテープとの間に隙間が生じるのを防ぐことがで
き、したがって例えばＴＡＢテープに搭載された半導体
チップを樹脂封止する際に支持部にバリが発生すること
ができる樹脂成形用の金型を提供することができる。
【００３８】更に、本発明によれば、フレキシブルな基
材の樹脂封止領域に接する部分であってリード群が引き
出されていない部分に突起部を形成したことにより、半
導体チップを樹脂封止する際に基材のリード群が引き出
されていない部分と金型とを密着させることができるの
で、基材のリード群が引き出されていない部分において
樹脂バリが生じるのを防ぐことができるフレキシブルな
基材及びＴＡＢテープを提供することができる。
材の樹脂封止領域に接する部分であってリード群が引き
出されていない部分に突起部を形成したことにより、半
導体チップを樹脂封止する際に基材のリード群が引き出
されていない部分と金型とを密着させることができるの
で、基材のリード群が引き出されていない部分において
樹脂バリが生じるのを防ぐことができるフレキシブルな
基材及びＴＡＢテープを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例である樹脂成形用金型の
下金型の概略平面図である。
下金型の概略平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例である樹脂成形用金型の
上金型の概略平面図である。
上金型の概略平面図である。
【図３】本発明のフレキシブルな基材の第１の実施例で
あるＴＡＢテープの概略平面図である。
あるＴＡＢテープの概略平面図である。
【図４】図３に示すＴＡＢテープを樹脂成形用金型で挾
んでＡ−Ａ矢視方向から見たときの概略平面図である。
んでＡ−Ａ矢視方向から見たときの概略平面図である。
【図５】図３に示すＴＡＢテープを樹脂成形用金型で挾
んでＢ−Ｂ矢視方向から見たときの概略断面図である。
んでＢ−Ｂ矢視方向から見たときの概略断面図である。
【図６】図３に示すＴＡＢテープに半導体素子の１つで
あるＩＣチップを実装して樹脂封止したときの基材の概
略平面図である。
あるＩＣチップを実装して樹脂封止したときの基材の概
略平面図である。
【図７】樹脂成形用金型の上金型の変形例を示す概略平
面図である。
面図である。
【図８】本発明の第２の実施例であるＴＡＢテープの概
略平面図である。
略平面図である。
【図９】本発明の第２の実施例であるＴＡＢテープのＣ
−Ｃ矢視方向概略拡大断面図である。
−Ｃ矢視方向概略拡大断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施例であるＴＡＢテープの
概略平面図である。
概略平面図である。
【図１１】従来のＴＡＢテープの概略平面図である。
【図１２】従来のＴＡＢテープを樹脂成形用金型で挾ん
だときの様子を示す概略断面図である。
だときの様子を示す概略断面図である。
【符号の説明】 ２ 上金型 ４ 下金型 １２ ポット １４ キャビティ １６ ゲート １８ エジェクトピン ２２ エアベント ２４ 段差部 ２６ 凸部 ３１ スプロケット孔 ３２ ＩＣチップ ３３ デバイスホール ３４ フィルム ３５ 各コマ ３６ リード ３６ａ〜３６ｄ リード ４２，４４ 打抜部 ４６ 支持部 ４８ 樹脂 ５２ 突起部 ５４ 堰 ５６ 打抜部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｗ 6918−4Ｍ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ 23/50 Ｇ 9272−4Ｍ Ｙ 9272−4Ｍ
Claims (23)
- 【請求項１】 半導体チップを実装するためのフレキシ
ブルな基材であって下記構成を含むもの：フレキシブル
な合成樹脂で構成され、半導体チップを載置するための
載置部を備えた基板；この基板の表面に形成された導電
性のリード群、このリード群は上記半導体チップを載置
するための載置部にあって上記半導体チップの外部との
電気的な接続点と対向する位置から上記フレキシブルな
基板の所定位置に向けて形成されている複数のリードを
有する；そして、 上記基板の表面領域であって上記リード群が形成されて
いない領域に、上記リード群のリードの厚さに略等しい
厚さに形成した突起部。 - 【請求項２】 上記基板はポリイミドで構成されている
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルな基材。 - 【請求項３】 上記突起部はポリイミドで構成されてい
ることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルな基
材。 - 【請求項４】 上記リード群の各リード線は金メッキを
含んで構成されていることを特徴とする請求項１記載の
フレキシブルな基材。 - 【請求項５】 上記リード群の所定位置に半導体チップ
を樹脂で封止するときの樹脂もれを防止するための樹脂
もれ防止手段を更に備えた請求項１記載のフレキシブル
な基材。 - 【請求項６】 上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで構
成されていることを特徴とする請求項５記載のフレキシ
ブルな基材。 - 【請求項７】 上記リード群は上記基板の表面の上記半
導体チップを載置するための載置位置から４方向に延在
することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルな基
材。 - 【請求項８】 上記突起部は上記各リード群と上記基板
により構成される４つのリード群が引き出されていない
部分のうちの３つの部分に形成されていることを特徴と
する請求項７記載のフレキシブルな基材。 - 【請求項９】 上記基板を所定間隔毎に複数個連続して
構成しテープ状に形成したことを特徴とする請求項８記
載のフレキシブルな基材。 - 【請求項１０】 上記テープ状に形成した基板はその両
側部にスプロケット孔を更に備えていることを特徴とす
る請求項９記載のフレキシブルな基材。 - 【請求項１１】 下記構成を含むＴＡＢテープ：フレキ
シブルな合成樹脂で構成され、所定間隔毎に半導体チッ
プを載置するための載置位置を備えた基板；この基板の
上記載置位置にあって上記半導体チップの外部との電気
的な接点に対向する位置から所望長形成された導電性を
もつリード群；そして、 上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成した突起部。 - 【請求項１２】 上記基板はポリイミドで構成されてい
ることを特徴とする請求項１１記載のＴＡＢテープ。 - 【請求項１３】 上記突起部はポリイミドで構成されて
いることを特徴とする請求項１１記載のＴＡＢテープ。 - 【請求項１４】 上記リード群の各リードは金メッキを
含んで構成されていることを特徴とする請求項１１記載
のＴＡＢテープ。 - 【請求項１５】 上記リード群の所定位置に半導体チッ
プを樹脂で封止するときの樹脂もれを防止するための樹
脂もれ防止手段を更に備えた請求項１１記載のＴＡＢテ
ープ。 - 【請求項１６】 上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで
構成されていることを特徴とする請求項１５記載のＴＡ
Ｂテープ。 - 【請求項１７】 上記リード群は上記基板の表面の上記
半導体チップを載置するための載置位置から４方向に延
在することを特徴とする請求項１１記載のＴＡＢテー
プ。 - 【請求項１８】 上記突起部は上記各リード群と上記基
板により構成される４つのリード群が引き出されていな
い部分のうちの３つの部分に形成されていることを特徴
とする請求項１７記載のＴＡＢテープ。 - 【請求項１９】 上記基板はその両側部にスプロケット
孔を更に備えていることを特徴とする請求項１１記載の
ＴＡＢテープ。 - 【請求項２０】 下記構成を含むＴＡＢテープ：フレキ
シブルなポリイミド樹脂で構成され、所定間隔毎に半導
体チップを載置するための載置位置を備えた基板、この
基板はその両側部にスプロケット孔を更に備える；この
基板の上記載置位置にあって上記半導体チップの外部と
の電気的な接点に対向する位置から所望長形成され、金
を主成分として導電性をもつリード群；そして、 上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成したポリイミド樹脂製の突起部。 - 【請求項２１】 表面に複数の導電性のリードが形成さ
れたフレキシブルな基材に半導体チップを所定の位置に
載置して樹脂封止するための金型であって下記構成を含
むもの：上記フレキシブルな基材の表面に当接する上金
型；そして、 上記フレキシブルな基材の裏面に当接し、樹脂が注入さ
れる容器の端縁部であって上記リードが当接する部分
に、上記フレキシブルな基材の厚さより若干小さい高さ
の段差部を形成した下金型。 - 【請求項２２】 上記上金型の樹脂が注入される容器の
端縁部であって上記リードと当接しない部分に、上記リ
ードの厚さに略等しい高さの凸部を形成したことを特徴
とする請求項２１記載の金型。 - 【請求項２３】 表面に複数の導電性のリードが形成さ
れたフレキシブルな基材に半導体チップを所定の位置に
載置して樹脂封止するための金型であって下記構成を含
むもの：上記フレキシブルな基材の表面に当接し、樹脂
が注入される容器の端縁部であって上記リードが当接し
ない部分に上記リードの厚さに略等しい高さの凸部を形
成した上金型；そして、 上記フレキシブルな基材の裏面に当接する下金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121345A JPH05291349A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121345A JPH05291349A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291349A true JPH05291349A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14808977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4121345A Withdrawn JPH05291349A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056355A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Ltd | トランスファーモールド型電子制御装置 |
| KR20220117804A (ko) * | 2021-02-17 | 2022-08-24 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치 |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP4121345A patent/JPH05291349A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056355A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Ltd | トランスファーモールド型電子制御装置 |
| KR20220117804A (ko) * | 2021-02-17 | 2022-08-24 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |