JPH05291349A - 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 - Google Patents
半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型Info
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- JPH05291349A JPH05291349A JP4121345A JP12134592A JPH05291349A JP H05291349 A JPH05291349 A JP H05291349A JP 4121345 A JP4121345 A JP 4121345A JP 12134592 A JP12134592 A JP 12134592A JP H05291349 A JPH05291349 A JP H05291349A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止を行ったときにバリの発生を防ぐこ
とができる半導体チップを実装するためのフレキシブル
な基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の
樹脂封止に用いるための金型を提供する。 【構成】 TABテープ等のフレキシブルテープに搭載
したICチップを樹脂封止するときにバリの発生を防ぐ
ために、下金型4のキャビティ14bに沿った端縁のう
ちリード群と当接する部分に、フィルム34の厚さより
若干小さい高さの段差部24を形成する。そして、IC
チップ32を樹脂封止する際に、段差がフィルムの端縁
に噛み合うようにして上金型と下金型とでTABテープ
を加圧・挟持すると、一般的にフィルムはリード36に
比べて柔らかいので、リード間にフィルムが食い込ん
で、リード間の隙間が小さくなる。
とができる半導体チップを実装するためのフレキシブル
な基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の
樹脂封止に用いるための金型を提供する。 【構成】 TABテープ等のフレキシブルテープに搭載
したICチップを樹脂封止するときにバリの発生を防ぐ
ために、下金型4のキャビティ14bに沿った端縁のう
ちリード群と当接する部分に、フィルム34の厚さより
若干小さい高さの段差部24を形成する。そして、IC
チップ32を樹脂封止する際に、段差がフィルムの端縁
に噛み合うようにして上金型と下金型とでTABテープ
を加圧・挟持すると、一般的にフィルムはリード36に
比べて柔らかいので、リード間にフィルムが食い込ん
で、リード間の隙間が小さくなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばマイクロプロセ
ッサ等の半導体チップの実装に用いるTABテープ等の
フレキシブル基材及びかかるフレキシブル基材に載置さ
れた半導体チップを樹脂封止する際に使用する金型に関
するものである。
ッサ等の半導体チップの実装に用いるTABテープ等の
フレキシブル基材及びかかるフレキシブル基材に載置さ
れた半導体チップを樹脂封止する際に使用する金型に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】TAB(Tape Automated Bonding)技術は
ICチップの実装技術の一つであり、他の実装技術に比
べて多ピン狭ピッチのリード形成が可能であり、またフ
ェースアップで高速自動ボンディングを行うことができ
る等の特徴がある。このため、TAB技術は近年特に注
目されている。図11は通常使用される代表的なTAB
テープの概略平面図、図12は図11記載のTABテー
プを樹脂成形用金型で挟んだときの様子を示す図11の
D−D矢視方向概略断面図である。
ICチップの実装技術の一つであり、他の実装技術に比
べて多ピン狭ピッチのリード形成が可能であり、またフ
ェースアップで高速自動ボンディングを行うことができ
る等の特徴がある。このため、TAB技術は近年特に注
目されている。図11は通常使用される代表的なTAB
テープの概略平面図、図12は図11記載のTABテー
プを樹脂成形用金型で挟んだときの様子を示す図11の
D−D矢視方向概略断面図である。
【0003】図11に示すTABテープは、ICチップ
132と、フィルム134上にリード136が形成され
たフィルムキャリアとを有するものである。ICチップ
132は図示しないバンプを介してリード136と接合
している。フィルム134には、ICチップ132が載
置されるデバイスホール133と、2種類の打抜部14
2,144とが形成されている。リード群136a〜1
36dは図11に示すように上下左右の4方向に引き出
されている。また、図11における一点鎖線で囲まれた
部分は樹脂成形される領域であり、樹脂封止されるテー
プの部分は支持部146により支持される。
132と、フィルム134上にリード136が形成され
たフィルムキャリアとを有するものである。ICチップ
132は図示しないバンプを介してリード136と接合
している。フィルム134には、ICチップ132が載
置されるデバイスホール133と、2種類の打抜部14
2,144とが形成されている。リード群136a〜1
36dは図11に示すように上下左右の4方向に引き出
されている。また、図11における一点鎖線で囲まれた
部分は樹脂成形される領域であり、樹脂封止されるテー
プの部分は支持部146により支持される。
【0004】ところで、ICチップ132の保護のため
にICチップ132を樹脂封止するには、主にトランス
ファモールド法が用いられている。トランスファモール
ド法は、図12に示すように上金型102と下金型10
4とからなる樹脂成形用金型でICチップ132を搭載
したTABテープを挟持して、加熱溶融した樹脂に圧力
をかけて上金型102と下金型104との樹脂注入室1
14に注入し固化する方法である。この方法によれば、
溶融樹脂を樹脂成形用金型に注入する速度を低速で行え
ば、ICチップ等の特性を損なうことなく、一定の品質
のものを大量生産することができるという利点がある。
にICチップ132を樹脂封止するには、主にトランス
ファモールド法が用いられている。トランスファモール
ド法は、図12に示すように上金型102と下金型10
4とからなる樹脂成形用金型でICチップ132を搭載
したTABテープを挟持して、加熱溶融した樹脂に圧力
をかけて上金型102と下金型104との樹脂注入室1
14に注入し固化する方法である。この方法によれば、
溶融樹脂を樹脂成形用金型に注入する速度を低速で行え
ば、ICチップ等の特性を損なうことなく、一定の品質
のものを大量生産することができるという利点がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、TAB
テープ等のフレキシブルテープに形成されたリードを樹
脂成形用金型で挟持した場合、リードに厚みがあるの
で、リード間には隙間ができる。通常、樹脂は50ミク
ロンの隙間があれば、その隙間に入ることができる。し
たがって、樹脂成形用金型に樹脂を注入すると、リード
の厚さによってその量は異なるが、リード間にも樹脂が
流れ込みリード間に樹脂のバリが生じる。このため、樹
脂封止したTABテープを打ち抜くときに、このバリに
よってリードが変型したり、切れたりするという問題が
ある。
テープ等のフレキシブルテープに形成されたリードを樹
脂成形用金型で挟持した場合、リードに厚みがあるの
で、リード間には隙間ができる。通常、樹脂は50ミク
ロンの隙間があれば、その隙間に入ることができる。し
たがって、樹脂成形用金型に樹脂を注入すると、リード
の厚さによってその量は異なるが、リード間にも樹脂が
流れ込みリード間に樹脂のバリが生じる。このため、樹
脂封止したTABテープを打ち抜くときに、このバリに
よってリードが変型したり、切れたりするという問題が
ある。
【0006】これに対し、特開平01−183837号
公報中に記載の方法では、パッケージ用の金型をTAB
テープの上下から押し付け、その押圧力によって強制的
にテープを変形させることによってリードとテープとの
間のすき間を埋めて樹脂もれを防いでいる。通常、この
方法で樹脂もれは止まるが、リードとテープとの間のす
き間を埋めるためにかける金型の押圧力のために、リー
ドの変形が起こり、導電性を悪化させるおそれがある。
公報中に記載の方法では、パッケージ用の金型をTAB
テープの上下から押し付け、その押圧力によって強制的
にテープを変形させることによってリードとテープとの
間のすき間を埋めて樹脂もれを防いでいる。通常、この
方法で樹脂もれは止まるが、リードとテープとの間のす
き間を埋めるためにかける金型の押圧力のために、リー
ドの変形が起こり、導電性を悪化させるおそれがある。
【0007】また、米国特許第3689991号、米国
特許第5031022号のように樹脂漏れを防ぐために
リード線の形状を工夫したものもある。しかしながら、
これらの場合は、リード線が引き出されていない部分
(図11の支持部146と同じ)において、上金型とフ
ィルムとの間にリードの厚さだけ隙間が生じるため、こ
の部分から樹脂がはみ出してバリが発生するおそれがあ
るという問題がある。
特許第5031022号のように樹脂漏れを防ぐために
リード線の形状を工夫したものもある。しかしながら、
これらの場合は、リード線が引き出されていない部分
(図11の支持部146と同じ)において、上金型とフ
ィルムとの間にリードの厚さだけ隙間が生じるため、こ
の部分から樹脂がはみ出してバリが発生するおそれがあ
るという問題がある。
【0008】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、樹脂封止を行ったときにバリの発生を防ぐこと
ができる半導体チップを実装するためのフレキシブルな
基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹
脂封止に用いるための金型を提供することを目的とする
ものである。
であり、樹脂封止を行ったときにバリの発生を防ぐこと
ができる半導体チップを実装するためのフレキシブルな
基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹
脂封止に用いるための金型を提供することを目的とする
ものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る半導体チップを実装するためのフレキシ
ブルな基材は、フレキシブルな合成樹脂で構成され、半
導体チップを載置するための載置部を備えた基板;この
基板の表面に形成された導電性のリード群、このリード
群は上記半導体チップを載置するための載置部にあって
上記半導体チップの外部との電気的な接続点と対向する
位置から上記フレキシブルな基板の所定位置に向けて形
成されている複数のリードを有する;そして、上記基板
の表面領域であって上記リード群が形成されていない領
域に、上記リード群のリードの厚さに略等しい厚さに形
成した突起部を含んで構成している。また、上記基板は
ポリイミドで構成している。また、上記突起部はポリイ
ミドで構成している。また、上記リード群の各リード線
は金メッキを含んで構成されている。また、上記リード
群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止するときの樹
脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更に備えて
いる。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで構成
されている。また、上記リード群は上記基板の表面の上
記半導体チップを載置するための載置位置から4方向に
延在する。また、上記突起部は上記各リード群と上記基
板により構成される4つのリード群が引き出されていな
い部分のうちの3つの部分に形成されている。また、上
記基板を所定間隔毎に複数個連続して構成しテープ状に
形成した。また、上記テープ状に形成した基板はその両
側部にスプロケット孔を更に備えている。
に本発明に係る半導体チップを実装するためのフレキシ
ブルな基材は、フレキシブルな合成樹脂で構成され、半
導体チップを載置するための載置部を備えた基板;この
基板の表面に形成された導電性のリード群、このリード
群は上記半導体チップを載置するための載置部にあって
上記半導体チップの外部との電気的な接続点と対向する
位置から上記フレキシブルな基板の所定位置に向けて形
成されている複数のリードを有する;そして、上記基板
の表面領域であって上記リード群が形成されていない領
域に、上記リード群のリードの厚さに略等しい厚さに形
成した突起部を含んで構成している。また、上記基板は
ポリイミドで構成している。また、上記突起部はポリイ
ミドで構成している。また、上記リード群の各リード線
は金メッキを含んで構成されている。また、上記リード
群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止するときの樹
脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更に備えて
いる。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで構成
されている。また、上記リード群は上記基板の表面の上
記半導体チップを載置するための載置位置から4方向に
延在する。また、上記突起部は上記各リード群と上記基
板により構成される4つのリード群が引き出されていな
い部分のうちの3つの部分に形成されている。また、上
記基板を所定間隔毎に複数個連続して構成しテープ状に
形成した。また、上記テープ状に形成した基板はその両
側部にスプロケット孔を更に備えている。
【0010】さらに、上記目的を達成するために本発明
に係るTABテープは、フレキシブルな合成樹脂で構成
され、所定間隔毎に半導体チップを載置するための載置
位置を備えた基板;この基板の上記載置位置にあって上
記半導体チップの外部との電気的な接点に対向する位置
から所望長形成された導電性をもつリード群;そして、
上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成した突起部を含んで構成している。また、上記
基板はポリイミドで構成されている。また、上記突起部
はポリイミドで構成されている。また、上記リード群の
各リードは金メッキを含んで構成されている。また、上
記リード群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止する
ときの樹脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更
に備えている。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミ
ドで構成されている。また、上記リード群は上記基板の
表面の上記半導体チップを載置するための載置位置から
4方向に延在する。また、上記突起部は上記各リード群
と上記基板により構成される4つのリード群が引き出さ
れていない部分のうちの3つの部分に形成されている。
また、上記基板はその両側部にスプロケット孔を更に備
えている。
に係るTABテープは、フレキシブルな合成樹脂で構成
され、所定間隔毎に半導体チップを載置するための載置
位置を備えた基板;この基板の上記載置位置にあって上
記半導体チップの外部との電気的な接点に対向する位置
から所望長形成された導電性をもつリード群;そして、
上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成した突起部を含んで構成している。また、上記
基板はポリイミドで構成されている。また、上記突起部
はポリイミドで構成されている。また、上記リード群の
各リードは金メッキを含んで構成されている。また、上
記リード群の所定位置に半導体チップを樹脂で封止する
ときの樹脂もれを防止するための樹脂もれ防止手段を更
に備えている。また、上記樹脂もれ防止手段はポリイミ
ドで構成されている。また、上記リード群は上記基板の
表面の上記半導体チップを載置するための載置位置から
4方向に延在する。また、上記突起部は上記各リード群
と上記基板により構成される4つのリード群が引き出さ
れていない部分のうちの3つの部分に形成されている。
また、上記基板はその両側部にスプロケット孔を更に備
えている。
【0011】さらに、上記目的を達成するために、本発
明に係るTABテープは、フレキシブルなポリイミド樹
脂で構成され、所定間隔毎に半導体チップを載置するた
めの載置位置を備えた基板、この基板はその両側部にス
プロケット孔を更に備える;この基板の上記載置位置に
あって上記半導体チップの外部との電気的な接点に対向
する位置から所望長形成され、金を主成分として導電性
をもつリード群;そして、上記基板の表面であって前記
リード群が引き出されていない部分に、前記リード群の
リードの厚さに略等しい厚さに形成したポリイミド樹脂
製の突起部を含んで構成している。
明に係るTABテープは、フレキシブルなポリイミド樹
脂で構成され、所定間隔毎に半導体チップを載置するた
めの載置位置を備えた基板、この基板はその両側部にス
プロケット孔を更に備える;この基板の上記載置位置に
あって上記半導体チップの外部との電気的な接点に対向
する位置から所望長形成され、金を主成分として導電性
をもつリード群;そして、上記基板の表面であって前記
リード群が引き出されていない部分に、前記リード群の
リードの厚さに略等しい厚さに形成したポリイミド樹脂
製の突起部を含んで構成している。
【0012】さらに、上記目的を達成するために、本発
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接する上金型;そして、上記フレキシブルな基
材の裏面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であ
って上記リードが当接する部分に、上記フレキシブルな
基材の厚さより若干小さい高さの段差部を形成した下金
型を含んで構成される。また、上記上金型の樹脂が注入
される容器の端縁部であって上記リードと当接しない部
分に、上記リードの厚さに略等しい高さの凸部を形成し
た。
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接する上金型;そして、上記フレキシブルな基
材の裏面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であ
って上記リードが当接する部分に、上記フレキシブルな
基材の厚さより若干小さい高さの段差部を形成した下金
型を含んで構成される。また、上記上金型の樹脂が注入
される容器の端縁部であって上記リードと当接しない部
分に、上記リードの厚さに略等しい高さの凸部を形成し
た。
【0013】さらに、上記目的を達成するために、本発
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であって
上記リードが当接しない部分に上記リードの厚さに略等
しい高さの凸部を形成した上金型;そして、上記フレキ
シブルな基材の裏面に当接する下金型を含んで構成され
る。
明に係る表面に複数の導電性のリードが形成されたフレ
キシブルな基材に半導体チップを所定の位置に載置して
樹脂封止するための金型は、上記フレキシブルな基材の
表面に当接し、樹脂が注入される容器の端縁部であって
上記リードが当接しない部分に上記リードの厚さに略等
しい高さの凸部を形成した上金型;そして、上記フレキ
シブルな基材の裏面に当接する下金型を含んで構成され
る。
【0014】
【作用】本発明は上記の構成によって、樹脂封止を行っ
たときにバリの発生を防ぐことができる半導体チップを
実装するためのフレキシブルな基材及びTABテープな
らびにこのフレキシブルな基材やTABテープに実装し
た半導体を樹脂封止するために用いる金型を提供するこ
とができる。
たときにバリの発生を防ぐことができる半導体チップを
実装するためのフレキシブルな基材及びTABテープな
らびにこのフレキシブルな基材やTABテープに実装し
た半導体を樹脂封止するために用いる金型を提供するこ
とができる。
【0015】本発明に係るフレキシブルな基材及びTA
Bテープは前記の構成によって、テープの表面であっ
て、前記リード群が引き出されていない部分に突起部を
形成したことにより、従来の金型を使用して樹脂封止す
る場合でも、リード群が引き出されていない部分のテー
プの表面と金型とを密着させることができる。
Bテープは前記の構成によって、テープの表面であっ
て、前記リード群が引き出されていない部分に突起部を
形成したことにより、従来の金型を使用して樹脂封止す
る場合でも、リード群が引き出されていない部分のテー
プの表面と金型とを密着させることができる。
【0016】本発明に係る樹脂成形用の金型は前記の構
成によって、下金型の樹脂注入室の端縁であって前記リ
ード群が当接する部分に段差部を形成したことにより、
例えばTABテープに搭載された半導体チップを樹脂封
止する場合に、下金型の段差部をテープの端縁に噛み合
わせ、上金型と下金型の押圧力によりテープをリードに
食い込ませることにより、リード間の隙間を小さくする
ことができる。
成によって、下金型の樹脂注入室の端縁であって前記リ
ード群が当接する部分に段差部を形成したことにより、
例えばTABテープに搭載された半導体チップを樹脂封
止する場合に、下金型の段差部をテープの端縁に噛み合
わせ、上金型と下金型の押圧力によりテープをリードに
食い込ませることにより、リード間の隙間を小さくする
ことができる。
【0017】また、本発明に係る樹脂成形用の金型は前
記の構成によって、上金型の樹脂注入室の端縁部であっ
て前記リード群と当接しない部分に凸部を形成したこと
により、例えばTABテープに搭載された半導体チップ
を樹脂封止する場合に、リード群と当接しない部分にお
いても上金型の凸部とテープとを密着させることができ
る。
記の構成によって、上金型の樹脂注入室の端縁部であっ
て前記リード群と当接しない部分に凸部を形成したこと
により、例えばTABテープに搭載された半導体チップ
を樹脂封止する場合に、リード群と当接しない部分にお
いても上金型の凸部とテープとを密着させることができ
る。
【0018】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図3に示すTABテープは、従来より通常使用さ
れているものと同じで、絶縁性材料で構成され両端にス
プロケット孔31が形成されたテープ状のフィルム(基
板)34上の各コマ35毎に金メッキのリード36が形
成されたものである。リード36はTABテープの片面
(以下、この面をTABテープの表面と称する。)にだ
け設けてある。
する。図3に示すTABテープは、従来より通常使用さ
れているものと同じで、絶縁性材料で構成され両端にス
プロケット孔31が形成されたテープ状のフィルム(基
板)34上の各コマ35毎に金メッキのリード36が形
成されたものである。リード36はTABテープの片面
(以下、この面をTABテープの表面と称する。)にだ
け設けてある。
【0019】フィルム34の各コマ35の中央部には、
図4に示すように半導体ICチップ32を装着するため
のデバイスホール33を有し、その周囲には図3に示す
ように2種類の打抜部42,44が形成されている。ま
た、リード36は、各コマ35毎に4つのリード群36
a,36b,36c,36dに分けられ、ICチップ3
2の外部との電気的な接続点と対向する位置から図3の
上下左右4方向に引き出されている。フィルム34の厚
さは75ミクロン、リード36の厚さは35ミクロンで
ある。尚、フィルム34には、耐熱性及び耐伸縮性が良
好なポリイミドを用いている。
図4に示すように半導体ICチップ32を装着するため
のデバイスホール33を有し、その周囲には図3に示す
ように2種類の打抜部42,44が形成されている。ま
た、リード36は、各コマ35毎に4つのリード群36
a,36b,36c,36dに分けられ、ICチップ3
2の外部との電気的な接続点と対向する位置から図3の
上下左右4方向に引き出されている。フィルム34の厚
さは75ミクロン、リード36の厚さは35ミクロンで
ある。尚、フィルム34には、耐熱性及び耐伸縮性が良
好なポリイミドを用いている。
【0020】打抜部42は一点鎖線Lで囲まれた樹脂封
止領域内に形成され、打抜部44は樹脂封止領域外に形
成されたものである。また、TABテープの中心部(樹
脂封止される部分)は図3の右上、左上、左下に形成さ
れた支持部46により支持されてこのTABテープ梱包
時、特にICチップ32が実装された状態でのこのTA
Bテープ梱包時及び搬送時のリード36のぶれの発生を
防いでいる。
止領域内に形成され、打抜部44は樹脂封止領域外に形
成されたものである。また、TABテープの中心部(樹
脂封止される部分)は図3の右上、左上、左下に形成さ
れた支持部46により支持されてこのTABテープ梱包
時、特にICチップ32が実装された状態でのこのTA
Bテープ梱包時及び搬送時のリード36のぶれの発生を
防いでいる。
【0021】図1及び図2に示す樹脂成形用金型は、T
ABテープの表面を上から抑える上金型2とTABテー
プを裏面から抑える下金型4とを備えて構成される。上
金型2には図2に示すように、樹脂の供給口であるポッ
ト12と、樹脂注入室であるキャビティ14aと、樹脂
をこのキャビティ14aに注入するための注入口である
ゲート16aとが形成され、また樹脂成形品を金型から
取り出すためのエジェクタピン18aが設けられてい
る。更に、上金型2のTABテープとの当接面2aには
キャビティ14aの4つのコーナーのうちで、ゲート1
6aが形成されたコーナー以外の3つのコーナーに隣接
してリード36の厚さに略等しい高さの凸部26が形成
されている。
ABテープの表面を上から抑える上金型2とTABテー
プを裏面から抑える下金型4とを備えて構成される。上
金型2には図2に示すように、樹脂の供給口であるポッ
ト12と、樹脂注入室であるキャビティ14aと、樹脂
をこのキャビティ14aに注入するための注入口である
ゲート16aとが形成され、また樹脂成形品を金型から
取り出すためのエジェクタピン18aが設けられてい
る。更に、上金型2のTABテープとの当接面2aには
キャビティ14aの4つのコーナーのうちで、ゲート1
6aが形成されたコーナー以外の3つのコーナーに隣接
してリード36の厚さに略等しい高さの凸部26が形成
されている。
【0022】図1に示すように下金型4にも、上金型2
と同様に、樹脂注入室であるキャビティ14bと、樹脂
をこのキャビティ14bに注入するための注入口である
ゲート16bとが形成され、またエジェクタピン18b
が設けられている。また、下金型4には樹脂を注入する
際にキャビティ14a,14b内の空気及びガスを外部
に排出するためのエアベント22がキャビティ14bの
ゲート16bが形成されたコーナー以外の3つのコーナ
ーに形成されている。ポット12を一つしか設けていな
いのは、上下に供給口を設けると、二つの方向から入っ
た樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目ができ、その跡
が樹脂成形後に残ってしまうからである。
と同様に、樹脂注入室であるキャビティ14bと、樹脂
をこのキャビティ14bに注入するための注入口である
ゲート16bとが形成され、またエジェクタピン18b
が設けられている。また、下金型4には樹脂を注入する
際にキャビティ14a,14b内の空気及びガスを外部
に排出するためのエアベント22がキャビティ14bの
ゲート16bが形成されたコーナー以外の3つのコーナ
ーに形成されている。ポット12を一つしか設けていな
いのは、上下に供給口を設けると、二つの方向から入っ
た樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目ができ、その跡
が樹脂成形後に残ってしまうからである。
【0023】また、図1の下金型4にはキャビティ14
bに沿った端縁のうちリード群36a〜36dと当接す
る部分に、フィルム34の厚さより若干小さい高さ(例
えばフィルム34の厚さよりリードの厚さだけ小さい高
さ)の段差部24が形成されている。
bに沿った端縁のうちリード群36a〜36dと当接す
る部分に、フィルム34の厚さより若干小さい高さ(例
えばフィルム34の厚さよりリードの厚さだけ小さい高
さ)の段差部24が形成されている。
【0024】次に、ICチップ32を樹脂封止する手順
について説明する。樹脂封止されるTABテープの領域
は、図3に示す一点鎖線Lで囲まれた部分である。この
一点鎖線Lは打抜部44の端縁から若干内側に入ったと
ころに引かれたものである。トランスファモールド法で
は、まず、上金型2と下金型4との間にTABテープを
配置し、両金型でTABテープを挟持する。このとき、
図4に示すように下金型4は段差部24が打抜部44の
端部のフィルム34と噛み合う。また、図5に示すよう
に上金型2はコーナーに形成した凸部26がTABテー
プの支持部46と密着する。このようにして上金型2と
下金型4とをTABテープに密着させた後、溶融した熱
硬化性樹脂をポット12から流し込み、ゲート16a,
16bを介してキャビティ14a,14b内に圧入す
る。そして、数時間放置又は加熱して注入した樹脂を硬
化させた後、エジェクタピン18a,18bを押すこと
により樹脂成形したTABテープを金型から取り出し
て、樹脂封止作業が完了する。図6はこのようにして形
成したTABテープを示しており、ICチップ32を熱
硬化性樹脂で封止した樹脂封止領域48が形成されてい
る。
について説明する。樹脂封止されるTABテープの領域
は、図3に示す一点鎖線Lで囲まれた部分である。この
一点鎖線Lは打抜部44の端縁から若干内側に入ったと
ころに引かれたものである。トランスファモールド法で
は、まず、上金型2と下金型4との間にTABテープを
配置し、両金型でTABテープを挟持する。このとき、
図4に示すように下金型4は段差部24が打抜部44の
端部のフィルム34と噛み合う。また、図5に示すよう
に上金型2はコーナーに形成した凸部26がTABテー
プの支持部46と密着する。このようにして上金型2と
下金型4とをTABテープに密着させた後、溶融した熱
硬化性樹脂をポット12から流し込み、ゲート16a,
16bを介してキャビティ14a,14b内に圧入す
る。そして、数時間放置又は加熱して注入した樹脂を硬
化させた後、エジェクタピン18a,18bを押すこと
により樹脂成形したTABテープを金型から取り出し
て、樹脂封止作業が完了する。図6はこのようにして形
成したTABテープを示しており、ICチップ32を熱
硬化性樹脂で封止した樹脂封止領域48が形成されてい
る。
【0025】ところで、前述の如く従来の樹脂成形用金
型を用いてTABテープを挟持すると、リードの厚みに
より各リード群36a,36b,36c,36d内の隣
合う各リード間に隙間ができ、このため樹脂を注入する
とリード間から樹脂が流れ出てバリが生じる場合があ
る。これに対して、上記実施例では下金型4のキャビテ
ィ14bに沿った端縁に段差部24を設け、その段差部
24にフィルム34を噛み合わせている。このため、両
金型2,4を押圧すると、一般的にフィルム34はリー
ド36に比べて柔らかいので、リードがフィルムにめり
込む。すなわち、本実施例では、樹脂封止の際には隣合
う各リード間にフィルム34が食い込んで、リード間の
隙間が小さくなるので、樹脂がリード間に入り込むこと
ができなくなる。したがって、樹脂封止する際に、リー
ド間に樹脂バリが生ずるのを防止することができる。
型を用いてTABテープを挟持すると、リードの厚みに
より各リード群36a,36b,36c,36d内の隣
合う各リード間に隙間ができ、このため樹脂を注入する
とリード間から樹脂が流れ出てバリが生じる場合があ
る。これに対して、上記実施例では下金型4のキャビテ
ィ14bに沿った端縁に段差部24を設け、その段差部
24にフィルム34を噛み合わせている。このため、両
金型2,4を押圧すると、一般的にフィルム34はリー
ド36に比べて柔らかいので、リードがフィルムにめり
込む。すなわち、本実施例では、樹脂封止の際には隣合
う各リード間にフィルム34が食い込んで、リード間の
隙間が小さくなるので、樹脂がリード間に入り込むこと
ができなくなる。したがって、樹脂封止する際に、リー
ド間に樹脂バリが生ずるのを防止することができる。
【0026】また、上金型2には図2に示すように、ゲ
ート16aが形成されたコーナー以外の3つのコーナー
にリードの厚みと同じ厚みの凸部26を形成したことに
より、支持部46と上金型2とを完全に密着させること
ができるので、リードを形成していないTABテープの
支持部46に樹脂バリが生じるのを防止することができ
る。尚、下金型4のキャビティ14bのコーナーにはエ
アベント22が設けられているがこの溝は極めて狭いの
で、樹脂がこのエアベントに入り込むことはない。
ート16aが形成されたコーナー以外の3つのコーナー
にリードの厚みと同じ厚みの凸部26を形成したことに
より、支持部46と上金型2とを完全に密着させること
ができるので、リードを形成していないTABテープの
支持部46に樹脂バリが生じるのを防止することができ
る。尚、下金型4のキャビティ14bのコーナーにはエ
アベント22が設けられているがこの溝は極めて狭いの
で、樹脂がこのエアベントに入り込むことはない。
【0027】このように上記第1の実施例では上金型2
と下金型4とを用いて樹脂封止を行うことにより、上述
のようにバリの発生を防ぐことができるので、樹脂封止
したTABテープを打ち抜く際にバリによってリードが
変形したり、切れたりすることはない。
と下金型4とを用いて樹脂封止を行うことにより、上述
のようにバリの発生を防ぐことができるので、樹脂封止
したTABテープを打ち抜く際にバリによってリードが
変形したり、切れたりすることはない。
【0028】尚、上記第1の実施例では、凸部26を上
金型2のキャビティ14aの3つのコーナーに形成した
場合について説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、図7に示すように凸部26aは4つのコー
ナー全てに形成してもよい。但し、ゲート16aがある
コーナーに凸部を形成する場合には、図7に示すように
樹脂の流路にあたる部分には、凸部を形成しないように
する。また、凸部26の樹脂封止領域と接する部分が、
支持部46の樹脂封止領域と接する部分と同一形状とな
るように形成されていれば、凸部の全体の形状はどのよ
うな形状でもよい。したがって、凸部の全体形状は図2
に示すものに限定されるものではなく、図7に示すよう
に略正方形であってもよいし、また帯状の堰のように形
成してもよい。
金型2のキャビティ14aの3つのコーナーに形成した
場合について説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、図7に示すように凸部26aは4つのコー
ナー全てに形成してもよい。但し、ゲート16aがある
コーナーに凸部を形成する場合には、図7に示すように
樹脂の流路にあたる部分には、凸部を形成しないように
する。また、凸部26の樹脂封止領域と接する部分が、
支持部46の樹脂封止領域と接する部分と同一形状とな
るように形成されていれば、凸部の全体の形状はどのよ
うな形状でもよい。したがって、凸部の全体形状は図2
に示すものに限定されるものではなく、図7に示すよう
に略正方形であってもよいし、また帯状の堰のように形
成してもよい。
【0029】次に、本発明の第2の実施例を図8及び図
9を参照して説明する。図8は本発明の第2の実施例で
あるTABテープの概略平面図、図9はそのTABテー
プのC−C矢視概略拡大断面図である。第2の実施例に
おいて上記第1の実施例と同一の機能を有するものには
同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省略す
る。
9を参照して説明する。図8は本発明の第2の実施例で
あるTABテープの概略平面図、図9はそのTABテー
プのC−C矢視概略拡大断面図である。第2の実施例に
おいて上記第1の実施例と同一の機能を有するものには
同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省略す
る。
【0030】第2の実施例のTABテープ(フレキシブ
ルテープ)が第1の実施例において用いたTABテープ
と異なる点は、図8及び図9に示すように図3に示す場
合のTABテープの表面側の支持部46であって樹脂封
止領域Lの外側に、リード36の厚さに略等しい高さの
突起部52を形成したことである。この突起部52はフ
ィルム34の成分と同じポリイミドで形成し、支持部4
6の位置に貼着する。TABテープのその他の構成は第
1の実施例のものと同様である。この第2の実施例によ
れば、突起部52の形成により、ICチップ32が実装
された状態における本品の梱包、運搬時にリード36の
変形等による製品不良が発生するおそれが更に少なくな
る。
ルテープ)が第1の実施例において用いたTABテープ
と異なる点は、図8及び図9に示すように図3に示す場
合のTABテープの表面側の支持部46であって樹脂封
止領域Lの外側に、リード36の厚さに略等しい高さの
突起部52を形成したことである。この突起部52はフ
ィルム34の成分と同じポリイミドで形成し、支持部4
6の位置に貼着する。TABテープのその他の構成は第
1の実施例のものと同様である。この第2の実施例によ
れば、突起部52の形成により、ICチップ32が実装
された状態における本品の梱包、運搬時にリード36の
変形等による製品不良が発生するおそれが更に少なくな
る。
【0031】第2の実施例のTABテープを用いてIC
チップを樹脂封止する際に使用する樹脂成形用金型とし
ては、上記第1の実施例の下金型4と当接面が平面状に
形成された従来の上金型102とを使用することができ
る。ICチップ32を樹脂封止するには、まず、上金型
102と下金型4との間にTABテープを配置し、上金
型102と下金型4とでTABテープを挟持する。この
とき、下金型4は上記第1の実施例と同様に段差部24
がフィルム34の端部と噛み合い。また、TABテープ
の支持部46には突起部52が形成されているので、上
金型102のコーナーは突起部52と完全に密着する。
この後は、第1の実施例において詳述したようにして樹
脂封止作業を行う。
チップを樹脂封止する際に使用する樹脂成形用金型とし
ては、上記第1の実施例の下金型4と当接面が平面状に
形成された従来の上金型102とを使用することができ
る。ICチップ32を樹脂封止するには、まず、上金型
102と下金型4との間にTABテープを配置し、上金
型102と下金型4とでTABテープを挟持する。この
とき、下金型4は上記第1の実施例と同様に段差部24
がフィルム34の端部と噛み合い。また、TABテープ
の支持部46には突起部52が形成されているので、上
金型102のコーナーは突起部52と完全に密着する。
この後は、第1の実施例において詳述したようにして樹
脂封止作業を行う。
【0032】第2の実施例のTABテープによれば、従
来の上金型102を用いても、フィルム34の支持部4
6に突起部52が形成されているので、支持部46にお
いてもフィルム34と上金型102とを密着させること
ができる。したがって、第1の実施例と同様に支持部に
樹脂バリが発生するのを防止することができる。
来の上金型102を用いても、フィルム34の支持部4
6に突起部52が形成されているので、支持部46にお
いてもフィルム34と上金型102とを密着させること
ができる。したがって、第1の実施例と同様に支持部に
樹脂バリが発生するのを防止することができる。
【0033】尚、上記第2の実施例では、突起部52を
図3に示す場合のTABテープの支持部46全体に形成
した場合について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば図10に示すように突起部52
は樹脂封止領域Lに沿って帯状に形成した堰54を更に
有するものであってもよい。堰54はフィルム34、突
起部52と同じくポリイミド樹脂で構成される。堰54
のリード36上における詳細な構造については、米国特
許第5031022号に記載されている。
図3に示す場合のTABテープの支持部46全体に形成
した場合について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば図10に示すように突起部52
は樹脂封止領域Lに沿って帯状に形成した堰54を更に
有するものであってもよい。堰54はフィルム34、突
起部52と同じくポリイミド樹脂で構成される。堰54
のリード36上における詳細な構造については、米国特
許第5031022号に記載されている。
【0034】また、樹脂封止の際、樹脂がTABテープ
に阻まれて、キャビティ14aから14bに円滑に流れ
ない危険性を少なくするためには、フィルム34上に打
抜部56を更に設けるとよい。この打抜部56は図10
ではリード群36の間に形成される4つのフィルム領域
に形成している。この打抜部56は図10のTABテー
プのみに限ることはなく、図3、図8のTABテープに
形成しても同様の効果を得ることができる。
に阻まれて、キャビティ14aから14bに円滑に流れ
ない危険性を少なくするためには、フィルム34上に打
抜部56を更に設けるとよい。この打抜部56は図10
ではリード群36の間に形成される4つのフィルム領域
に形成している。この打抜部56は図10のTABテー
プのみに限ることはなく、図3、図8のTABテープに
形成しても同様の効果を得ることができる。
【0035】さらに、上記の実施例では、フレキシブル
テープがTABテープである場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、他のフィルム
状のテープに半導体チップが搭載されたものであっても
よい。
テープがTABテープである場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、他のフィルム
状のテープに半導体チップが搭載されたものであっても
よい。
【0036】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、下金型の
樹脂注入室の端縁であって前記リード群が当接する部分
に段差部を形成したことにより、例えばTABテープに
搭載した半導体チップを樹脂封止する際に段差部がテー
プの端縁と噛み合い、上金型と下金型の押圧力によりリ
ードがフィルムにめり込むので、リード間の隙間を小さ
くすることができ、したがってリード間に樹脂バリが生
じるのを防ぐことができる樹脂成形用の金型を提供する
ことができる。
樹脂注入室の端縁であって前記リード群が当接する部分
に段差部を形成したことにより、例えばTABテープに
搭載した半導体チップを樹脂封止する際に段差部がテー
プの端縁と噛み合い、上金型と下金型の押圧力によりリ
ードがフィルムにめり込むので、リード間の隙間を小さ
くすることができ、したがってリード間に樹脂バリが生
じるのを防ぐことができる樹脂成形用の金型を提供する
ことができる。
【0037】また、本発明によれば、上金型の樹脂注入
室の端縁部であって前記リード群と当接しない部分に凸
部を形成したことにより、リード群と当接しない上金型
の部分とテープとの間に隙間が生じるのを防ぐことがで
き、したがって例えばTABテープに搭載された半導体
チップを樹脂封止する際に支持部にバリが発生すること
ができる樹脂成形用の金型を提供することができる。
室の端縁部であって前記リード群と当接しない部分に凸
部を形成したことにより、リード群と当接しない上金型
の部分とテープとの間に隙間が生じるのを防ぐことがで
き、したがって例えばTABテープに搭載された半導体
チップを樹脂封止する際に支持部にバリが発生すること
ができる樹脂成形用の金型を提供することができる。
【0038】更に、本発明によれば、フレキシブルな基
材の樹脂封止領域に接する部分であってリード群が引き
出されていない部分に突起部を形成したことにより、半
導体チップを樹脂封止する際に基材のリード群が引き出
されていない部分と金型とを密着させることができるの
で、基材のリード群が引き出されていない部分において
樹脂バリが生じるのを防ぐことができるフレキシブルな
基材及びTABテープを提供することができる。
材の樹脂封止領域に接する部分であってリード群が引き
出されていない部分に突起部を形成したことにより、半
導体チップを樹脂封止する際に基材のリード群が引き出
されていない部分と金型とを密着させることができるの
で、基材のリード群が引き出されていない部分において
樹脂バリが生じるのを防ぐことができるフレキシブルな
基材及びTABテープを提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施例である樹脂成形用金型の
下金型の概略平面図である。
下金型の概略平面図である。
【図2】本発明の第1の実施例である樹脂成形用金型の
上金型の概略平面図である。
上金型の概略平面図である。
【図3】本発明のフレキシブルな基材の第1の実施例で
あるTABテープの概略平面図である。
あるTABテープの概略平面図である。
【図4】図3に示すTABテープを樹脂成形用金型で挾
んでA−A矢視方向から見たときの概略平面図である。
んでA−A矢視方向から見たときの概略平面図である。
【図5】図3に示すTABテープを樹脂成形用金型で挾
んでB−B矢視方向から見たときの概略断面図である。
んでB−B矢視方向から見たときの概略断面図である。
【図6】図3に示すTABテープに半導体素子の1つで
あるICチップを実装して樹脂封止したときの基材の概
略平面図である。
あるICチップを実装して樹脂封止したときの基材の概
略平面図である。
【図7】樹脂成形用金型の上金型の変形例を示す概略平
面図である。
面図である。
【図8】本発明の第2の実施例であるTABテープの概
略平面図である。
略平面図である。
【図9】本発明の第2の実施例であるTABテープのC
−C矢視方向概略拡大断面図である。
−C矢視方向概略拡大断面図である。
【図10】本発明の第3の実施例であるTABテープの
概略平面図である。
概略平面図である。
【図11】従来のTABテープの概略平面図である。
【図12】従来のTABテープを樹脂成形用金型で挾ん
だときの様子を示す概略断面図である。
だときの様子を示す概略断面図である。
【符号の説明】 2 上金型 4 下金型 12 ポット 14 キャビティ 16 ゲート 18 エジェクトピン 22 エアベント 24 段差部 26 凸部 31 スプロケット孔 32 ICチップ 33 デバイスホール 34 フィルム 35 各コマ 36 リード 36a〜36d リード 42,44 打抜部 46 支持部 48 樹脂 52 突起部 54 堰 56 打抜部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/60 311 W 6918−4M 23/28 A 8617−4M 23/50 G 9272−4M Y 9272−4M
Claims (23)
- 【請求項1】 半導体チップを実装するためのフレキシ
ブルな基材であって下記構成を含むもの:フレキシブル
な合成樹脂で構成され、半導体チップを載置するための
載置部を備えた基板;この基板の表面に形成された導電
性のリード群、このリード群は上記半導体チップを載置
するための載置部にあって上記半導体チップの外部との
電気的な接続点と対向する位置から上記フレキシブルな
基板の所定位置に向けて形成されている複数のリードを
有する;そして、 上記基板の表面領域であって上記リード群が形成されて
いない領域に、上記リード群のリードの厚さに略等しい
厚さに形成した突起部。 - 【請求項2】 上記基板はポリイミドで構成されている
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルな基材。 - 【請求項3】 上記突起部はポリイミドで構成されてい
ることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルな基
材。 - 【請求項4】 上記リード群の各リード線は金メッキを
含んで構成されていることを特徴とする請求項1記載の
フレキシブルな基材。 - 【請求項5】 上記リード群の所定位置に半導体チップ
を樹脂で封止するときの樹脂もれを防止するための樹脂
もれ防止手段を更に備えた請求項1記載のフレキシブル
な基材。 - 【請求項6】 上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで構
成されていることを特徴とする請求項5記載のフレキシ
ブルな基材。 - 【請求項7】 上記リード群は上記基板の表面の上記半
導体チップを載置するための載置位置から4方向に延在
することを特徴とする請求項1記載のフレキシブルな基
材。 - 【請求項8】 上記突起部は上記各リード群と上記基板
により構成される4つのリード群が引き出されていない
部分のうちの3つの部分に形成されていることを特徴と
する請求項7記載のフレキシブルな基材。 - 【請求項9】 上記基板を所定間隔毎に複数個連続して
構成しテープ状に形成したことを特徴とする請求項8記
載のフレキシブルな基材。 - 【請求項10】 上記テープ状に形成した基板はその両
側部にスプロケット孔を更に備えていることを特徴とす
る請求項9記載のフレキシブルな基材。 - 【請求項11】 下記構成を含むTABテープ:フレキ
シブルな合成樹脂で構成され、所定間隔毎に半導体チッ
プを載置するための載置位置を備えた基板;この基板の
上記載置位置にあって上記半導体チップの外部との電気
的な接点に対向する位置から所望長形成された導電性を
もつリード群;そして、 上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成した突起部。 - 【請求項12】 上記基板はポリイミドで構成されてい
ることを特徴とする請求項11記載のTABテープ。 - 【請求項13】 上記突起部はポリイミドで構成されて
いることを特徴とする請求項11記載のTABテープ。 - 【請求項14】 上記リード群の各リードは金メッキを
含んで構成されていることを特徴とする請求項11記載
のTABテープ。 - 【請求項15】 上記リード群の所定位置に半導体チッ
プを樹脂で封止するときの樹脂もれを防止するための樹
脂もれ防止手段を更に備えた請求項11記載のTABテ
ープ。 - 【請求項16】 上記樹脂もれ防止手段はポリイミドで
構成されていることを特徴とする請求項15記載のTA
Bテープ。 - 【請求項17】 上記リード群は上記基板の表面の上記
半導体チップを載置するための載置位置から4方向に延
在することを特徴とする請求項11記載のTABテー
プ。 - 【請求項18】 上記突起部は上記各リード群と上記基
板により構成される4つのリード群が引き出されていな
い部分のうちの3つの部分に形成されていることを特徴
とする請求項17記載のTABテープ。 - 【請求項19】 上記基板はその両側部にスプロケット
孔を更に備えていることを特徴とする請求項11記載の
TABテープ。 - 【請求項20】 下記構成を含むTABテープ:フレキ
シブルなポリイミド樹脂で構成され、所定間隔毎に半導
体チップを載置するための載置位置を備えた基板、この
基板はその両側部にスプロケット孔を更に備える;この
基板の上記載置位置にあって上記半導体チップの外部と
の電気的な接点に対向する位置から所望長形成され、金
を主成分として導電性をもつリード群;そして、 上記基板の表面であって前記リード群が引き出されてい
ない部分に、前記リード群のリードの厚さに略等しい厚
さに形成したポリイミド樹脂製の突起部。 - 【請求項21】 表面に複数の導電性のリードが形成さ
れたフレキシブルな基材に半導体チップを所定の位置に
載置して樹脂封止するための金型であって下記構成を含
むもの:上記フレキシブルな基材の表面に当接する上金
型;そして、 上記フレキシブルな基材の裏面に当接し、樹脂が注入さ
れる容器の端縁部であって上記リードが当接する部分
に、上記フレキシブルな基材の厚さより若干小さい高さ
の段差部を形成した下金型。 - 【請求項22】 上記上金型の樹脂が注入される容器の
端縁部であって上記リードと当接しない部分に、上記リ
ードの厚さに略等しい高さの凸部を形成したことを特徴
とする請求項21記載の金型。 - 【請求項23】 表面に複数の導電性のリードが形成さ
れたフレキシブルな基材に半導体チップを所定の位置に
載置して樹脂封止するための金型であって下記構成を含
むもの:上記フレキシブルな基材の表面に当接し、樹脂
が注入される容器の端縁部であって上記リードが当接し
ない部分に上記リードの厚さに略等しい高さの凸部を形
成した上金型;そして、 上記フレキシブルな基材の裏面に当接する下金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4121345A JPH05291349A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4121345A JPH05291349A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05291349A true JPH05291349A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14808977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4121345A Withdrawn JPH05291349A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 半導体チップを実装するためのフレキシブルな基材及びこのフレキシブルな基材に実装した半導体の樹脂封止に用いるための金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05291349A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010056355A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Ltd | トランスファーモールド型電子制御装置 |
KR20220117804A (ko) * | 2021-02-17 | 2022-08-24 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치 |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP4121345A patent/JPH05291349A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010056355A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Ltd | トランスファーモールド型電子制御装置 |
KR20220117804A (ko) * | 2021-02-17 | 2022-08-24 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치 |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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