JPH05287036A - Resin composition, solder resist resin composition, and its cured product - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a resin composition which has excellent developability and a long pot life and can give a cured product excellent in adhesion, hardness, electrical insulation properties, soldering-heat resistance, chemical resistance and plating resistance. CONSTITUTION:The title resin composition comprises a photosensitive prepolymer containing at least two ethylenically unsaturated bonds in the molecule, a photopolymerization initiator, a diluent comprising a photopolymerizable vinyl monomer and/or an organic solvent and a poly(meth)acrylate compound difficultly soluble in the diluent.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、特にプリント配線板用
ソルダーレジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化
物に関し、更に詳しくは、パターンを形成したフィルム
を通し選択的に活性光線により露光し未露光部分を現像
することによるソルダーレジストパターンの形成におい
て、現像性に優れ且つ露光部の現像液に対する耐性を有
し、ポットライフが長く、感光性、密着性、電気絶縁
性、耐電蝕性、半田耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、
耐酸性及び耐メッキ性に優れた硬化物を与えるソルダー
レジスト用感光性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition which is particularly useful as a solder resist for printed wiring boards and a cured product thereof, and more specifically, it is not exposed to actinic rays selectively through a patterned film. In forming a solder resist pattern by developing the exposed area, it has excellent developability and resistance to the developer in the exposed area, has a long pot life, and has photosensitivity, adhesion, electrical insulation, electrolytic corrosion resistance, and solder. Heat resistance, solvent resistance, alkali resistance,
The present invention relates to a photosensitive thermosetting resin composition for a solder resist, which gives a cured product having excellent acid resistance and plating resistance, and a cured product thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ソルダーレジストはプリント配線板に部
品をはんだ付けする時に必要以外の部分へのはんだ付着
の防止及び回路の保護を目的とするものであり、そのた
め密着性、電気絶縁性、半田耐熱性、耐溶剤性、耐アル
カリ性、耐酸性及び耐メッキ性などの諸特性が要求され
る。ソルダーレジストとして初期のものは、エポキシメ
ラミン系の熱硬化型のものが使用されていたが、はんだ
耐熱性、耐薬品性及び耐メッキ性などの問題があり、産
業用のプリント配線板用として、例えば特公昭５１−１
４０４４号公報に、これらを改良したエポキシ系の熱硬
化型のものが開示されており主流となっている。又、民
生用のプリント配線板用としては、生産性が重視される
ことから、例えば特公昭６１−４８８００号公報に開示
されているような速硬化性の紫外線硬化型のものが主流
となっている。しかし、紫外線硬化型は厚膜での内部硬
化性に問題があり、また、半田耐熱性も劣り、産業用プ
リント配線板用としては使用できない。又、これらは、
ソルダーレジストパターンの形成方法としてスクリーン
印刷法を利用しているが、最近のエレクトロニクス機器
の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化、部品の
表面実装化に対応するソルダーレジストパターンの形成
には、ニジミ及び回路間への埋込み性に問題があり、ソ
ルダーレジスト膜としての機能を果し得なくなってきて
いる。このような問題を解決するためにドライフィルム
型フォトソルダーレジストや液状フォトソルダーレジス
トが開発されている。2. Description of the Related Art Solder resist is intended to prevent adhesion of solder to parts other than necessary when soldering parts to a printed wiring board and to protect circuits, and therefore adhesion, electrical insulation and solder heat resistance. Properties such as resistance, solvent resistance, alkali resistance, acid resistance and plating resistance are required. The initial one as a solder resist, thermosetting epoxy melamine type was used, but there are problems such as solder heat resistance, chemical resistance and plating resistance, for industrial printed wiring boards, For example, Japanese Patent Publication Sho 51-1
Japanese Patent No. 4044 discloses an epoxy-based thermosetting type that is an improvement of these and is in the mainstream. Further, since productivity is emphasized for consumer printed wiring boards, fast-curing ultraviolet-curing type as disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 61-48800, has become the mainstream. There is. However, the ultraviolet curable type has a problem of internal curability in a thick film and also has poor solder heat resistance, and cannot be used for an industrial printed wiring board. Also, these are
Although the screen printing method is used as a method for forming a solder resist pattern, it is necessary to form a solder resist pattern for high density of printed wiring boards and surface mounting of components due to the recent trend toward lighter, thinner and smaller electronic devices. However, there is a problem in bleeding and embedding between circuits, and it is no longer possible to function as a solder resist film. In order to solve such a problem, a dry film type photo solder resist or a liquid photo solder resist has been developed.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ドライ
フィルム型フォトソルダーレジストの場合、高密度プリ
ント配線板に用いた場合、半田耐熱性や密着性が充分で
ない。一方、液状フォトソルダーレジストで現在市販さ
れているものは、現像液として有機溶剤或いは希アルカ
リ水溶液を使用するものがあり、有機溶剤を使用する場
合、大気汚染の問題や、溶剤が高価なうえ、耐溶剤性、
耐酸性にも問題がある。又、希アルカリ水溶液で現像す
るものは、現像性が悪かったりネガフィルムと接触させ
て露光させた後、塗布面よりネガフィルムが剥離しにく
くネガフィルムをいためるものが多く、又、水系フラッ
クス耐性、耐メッキ性等にも問題がある。However, in the case of a dry film type photo solder resist, when used in a high density printed wiring board, solder heat resistance and adhesion are not sufficient. On the other hand, liquid photosolder resists that are currently commercially available include those that use an organic solvent or a dilute alkaline aqueous solution as a developer, and when using an organic solvent, problems of air pollution and the solvent are expensive, Solvent resistance,
There is also a problem with acid resistance. Further, those developed with a dilute alkaline aqueous solution have poor developability or are exposed to a negative film after being exposed to light, and the negative film is less likely to peel off from the coated surface, and the negative film is more likely to be damaged. There is also a problem with plating resistance.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の問
題を解決するため鋭意研究の結果、現像性が良好で、ネ
ガフィルムと接触させて露光させた後、塗布面よりネガ
フィルムが容易に剥離し、ネガフィルムをいためること
もなく、半田耐熱性、耐メッキ性、硬度、密着性、耐薬
品性、電気絶縁性等に優れた、希アルカリ水溶液又は水
で現像が可能な、感光性熱硬化性樹脂組成物を提供する
ことに成功した。すなわち、本発明は、Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that the developability is good, and after the negative film is exposed in contact with the negative film, Easily peels off and does not damage the negative film, has excellent solder heat resistance, plating resistance, hardness, adhesion, chemical resistance, electrical insulation, etc., and can be developed with dilute aqueous alkali solution or water It has succeeded in providing a thermosetting resin composition. That is, the present invention is

【０００５】１．１分子中に少なくとも２個のエチレン
性不飽和結合を有する感光プレポリマー（Ａ）、光重合
開始剤（Ｂ）、光重合性ビニル系モノマー及び／又は有
機溶剤からなる希釈剤（Ｃ）及び該希釈剤（Ｃ）に難溶
性のポリ（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）を含有する
ことを特徴とする樹脂組成物、特にソルダーレジスト樹
脂組成物及び２．上記１記載の樹脂組成物の硬化物、に
関する。1.1 Photosensitive prepolymer (A) having at least two ethylenically unsaturated bonds in the molecule, photopolymerization initiator (B), photopolymerizable vinyl monomer and / or diluent composed of organic solvent 1. A resin composition, particularly a solder resist resin composition, which contains a poorly soluble poly (meth) acrylate compound (D) in (C) and the diluent (C). The present invention relates to a cured product of the resin composition described in 1.

【０００６】従来、感光性樹脂と共に、熱硬化性成分と
してのエポキシ樹脂を併用したソルダーレジスト用感光
性熱硬化性樹脂組成物の場合、露光して未露光部分を現
像した場合、例えば、アルカリ水溶液で現像した場合、
現像残りが生ずる現像、いわゆる熱かぶりを生じ易くな
り、現像性が悪くなる。これに対して、本発明のように
使用した希釈剤に難溶性のポリ（メタ）アクリレート化
合物を用いた場合、熱かぶりを起こしにくく、現像性は
良くなる。すなわち、本発明の樹脂組成物は、使用する
希釈剤に難溶性のポリ（メタ）アクリレート化合物を用
いたことを特徴としている。Conventionally, in the case of a photosensitive thermosetting resin composition for a solder resist, which uses an epoxy resin as a thermosetting component together with a photosensitive resin, when the unexposed portion is exposed and exposed, for example, an alkaline aqueous solution is used. When developed with
Development that causes residual development, so-called thermal fogging, is likely to occur, resulting in poor developability. On the other hand, when a sparingly soluble poly (meth) acrylate compound is used as the diluent used in the present invention, thermal fogging hardly occurs and the developability is improved. That is, the resin composition of the present invention is characterized by using a poorly soluble poly (meth) acrylate compound as the diluent to be used.

【０００７】この必須成分であるポリ（メタ）アクリレ
ート化合物は、使用する希釈剤（Ｃ）に難溶であり、該
化合物は微粒状のまま分散させて用いられるのが好まし
い。フィラーと同じような用い方であるため、現像液に
侵されにくく感度の低下がなく、また現像の際に未露光
部のポリ（メタ）アクリレート化合物は、現像液により
洗い流されるため現像性に優れ、短時間で現像すること
ができ、さらにその後の加熱によりポリ（メタ）アクリ
レート化合物を溶融熱硬化させ、或は紫外線を照射し硬
化させ（次に加熱してもよい。）目的とする諸特性に優
れたプリント配線板用ソルダーレジストパターンを形成
せしめることができる。なお、上記説明から明らかなよ
うに、本発明でいう「難溶性」は、使用する希釈剤に不
溶性のものだけでなく、上記のような効果を有する溶解
度が小さいものを含む概念である。The poly (meth) acrylate compound, which is an essential component, is poorly soluble in the diluent (C) used, and the compound is preferably used in the form of fine particles dispersed therein. Since it is used in the same way as the filler, it is not easily affected by the developer and the sensitivity is not lowered. Also, the poly (meth) acrylate compound in the unexposed area is washed off by the developer during development, so it has excellent developability. , It can be developed in a short time, and further, the poly (meth) acrylate compound is melted and heat-cured by heating thereafter, or is irradiated with ultraviolet rays to be cured (may be heated next). It is possible to form an excellent solder resist pattern for a printed wiring board. As is clear from the above description, the term “poorly soluble” in the present invention is a concept that includes not only those which are insoluble in the diluent to be used but also those which have the above-mentioned effects and have low solubility.

【０００８】以下、本発明の樹脂組成物の各構成成分に
ついて説明する。本発明に使用する１分子中に少なくと
も２個のエチレン性不飽和結合を有する感光性プレポリ
マー（Ａ）としては、 （ａ）ノボラック型エポキシ化合物は不飽和モノカルボ
ン酸によるエポキシ基のエステル化物（ａ−１）のエス
テル化反応によって生成する二級水酸基と飽和又は不飽
和多塩基酸無水物との付加物（ａ−１−１）及び（ａ−
１−１）とジイソシアネート類を介して１分子中に１個
の水酸基を有する（メタ）アクリレート類との反応物
（ａ−１−２） （ｂ）ヒダントインエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン
酸によるエポキシ基のエステル化物（ｂ−１） （ｃ）無水マレイン酸及び／又は無水イタコン酸好まし
くは１０モル％以上と無水マレイン酸及び無水イタコン
酸以外のラジカル重合性モノマー好ましくは９０モル％
以下とを共重合して得られる共重合の無水マレイン酸及
び無水イタコン酸成分１モルに対してラジカル重合性の
一価アルコール及び必要に応じてラジカル重合性でない
一価アルコール好ましくは０．０５〜１．００モルの割
合で反応させて得られるエステル化物（Ｃ−１） 等が挙げられる。Each constituent component of the resin composition of the present invention will be described below. As the photosensitive prepolymer (A) having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule used in the present invention, (a) a novolac type epoxy compound is an esterified product of an epoxy group with an unsaturated monocarboxylic acid ( a-1) Addition products (a-1-1) and (a-) of a secondary hydroxyl group formed by the esterification reaction with a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride
1-1) and a reaction product of (meth) acrylate having one hydroxyl group in one molecule through a diisocyanate (a-1-2) (b) Hydantoin epoxy resin and epoxy with unsaturated monocarboxylic acid Group esterification product (b-1) (c) Maleic anhydride and / or itaconic anhydride, preferably 10 mol% or more and a radical-polymerizable monomer other than maleic anhydride and itaconic anhydride, preferably 90 mol%
Radical-polymerizable monohydric alcohol and, if necessary, non-radical-polymerizable monohydric alcohol per 1 mol of the copolymerized maleic anhydride and itaconic anhydride components obtained by copolymerizing Examples thereof include an esterified product (C-1) obtained by reacting at a ratio of 1.00 mol.

【０００９】前記ノボラック型エポキシ化合物として
は、例えばフェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノ
ール及びアルキルフェノール類とホルムアルデヒドとを
酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロ
ルヒドリンを反応させて得られるものが適しており、東
都化成社製ＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０４、ＹＤ
ＰＮ−６３８、ＹＤＰＮ−６０２、ダウケミカル社製、
ＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３９、チバ・ガイギー社
製、ＥＰＮ−１１３８、ＥＰＮ−１２３５、ＥＰＮ−１
２９９、大日本インキ化学工業社製、Ｎ−７３０、Ｎ−
７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−
４１５０、ＶＨ−４２４０、日本化薬社製、ＥＯＣＮ−
１２０、ＢＲＰＮ等が挙げられる。又、ノボラック型エ
ポキシ化合物の一部又は全部を、例えば油化シェル社
製、エピコート８２８、エピコート１００７、エピコー
ト８０７、大日本インキ化学工業社製エピクロン８４
０、エピクロン８６０、エピクロン３０５０、ダウ・ケ
ミカル社製、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３３７、ＤＥＲ
−３６１、ダイセル化学工業社製、セロキサイド２０２
１、三菱ガス化学社製、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡ
Ｄ−Ｃ、日本曹達社製、ＥＰＢ−１３、ＥＰＢ−２７、
チバ・ガイギー社製、ＧＹ−２６０、ＧＹ−２５５、Ｘ
Ｂ−２６１５等のビスフェノールＡ型、ビスフェノール
Ｆ型、水添ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノール
Ａ型、アミノ基含有、脂環式、或いはポリブタジエン変
性などのグリシジルエーテル型等のエポキシ化合物等を
挙げることができるが、クレゾール或いはフェノールノ
ボラック型エポキシ化合物を用いるのが特に好ましい。As the novolak type epoxy compound, for example, those obtained by reacting novolaks obtained by reacting phenol, cresol, halogenated phenol and alkylphenols with formaldehyde under an acidic catalyst and epichlorohydrin are suitable. , YDCN-701, YDCN-704, YD manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.
PN-638, YDPN-602, manufactured by Dow Chemical Company,
DEN-431, DEN-439, Ciba-Geigy, EPN-1138, EPN-1235, EPN-1
299, Dainippon Ink and Chemicals, Inc., N-730, N-
770, N-865, N-665, N-673, VH-
4150, VH-4240, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN-
120, BRPN and the like. In addition, a part or all of the novolac type epoxy compound is manufactured by Yuka Shell Co., Ltd., Epicoat 828, Epicoat 1007, Epicoat 807, and Epichron 84 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
0, Epicron 860, Epicron 3050, Dow Chemical Co., DER-330, DER-337, DER
-361, manufactured by Daicel Chemical Industries, Celoxide 202
1, Mitsubishi Gas Chemical Company, TETRAD-X, TETRA
DC, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., EPB-13, EPB-27,
Ciba-Geigy, GY-260, GY-255, X
Examples include epoxy compounds such as bisphenol A type such as B-2615, hydrogenated bisphenol A type, brominated bisphenol A type, amino group-containing, alicyclic, and glycidyl ether type such as polybutadiene modified. However, it is particularly preferable to use a cresol or a phenol novolac type epoxy compound.

【００１０】前記不飽和モノカルボン酸としては、アク
リル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、及び飽和
又は不飽和二塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を
有する（メタ）アクリレート類、或いは飽和又は不飽和
二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との半エステル
類、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸、マレイン酸、コハク酸、等の飽和又は不
飽和二塩基酸無水物とヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グ
リセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソ
シアヌレートジ（メタ）アクリレート、或いは前記飽和
又は不飽和二塩基酸とグリシジル（メタ）アクリレート
を常法により等モル比で反応させて得られる半エステル
等を単独又は混合して用いられるが特にアクリル酸が好
ましい。Examples of the unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, and saturated or unsaturated dibasic acid anhydrides and (meth) acrylates having one hydroxyl group in one molecule. Or a half ester of a saturated or unsaturated dibasic acid and an unsaturated monoglycidyl compound, for example, a saturated or unsaturated dibasic anhydride such as phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, maleic acid, succinic acid, etc. And hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, tris (hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, or the saturated or unsaturated dibasic acid And glycidyl (meth) acrylate by the usual method. Although it used alone or in combination with the half-ester obtained by reacting particular acrylic acid preferably in a ratio.

【００１１】前記飽和又は不飽和多塩基酸無水物として
は、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、マレイン酸、コハク酸、トリメリット酸等の無
水物が用いられるが、特に無水テトラヒドロフタル酸、
無水フタル酸又は無水ヘキサヒドロフタル酸が好まし
い。As the saturated or unsaturated polybasic acid anhydride, anhydrides such as phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, maleic acid, succinic acid and trimellitic acid are used, and especially tetrahydrophthalic anhydride. acid,
Phthalic anhydride or hexahydrophthalic anhydride are preferred.

【００１２】前記ジイソシアネート類としては、トリレ
ンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート等が用いられる。特にトリレンジイソシアネート
又はイソホロンジイソシアネートが好ましい。次に前記
１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート
類としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）
イソシアヌレートのジ（メタ）アクリレート等が用いら
れ、特にヒドロキシエチルアクリレート、又はペンタエ
リスリトールトリアクリレートが好ましい。As the above-mentioned diisocyanates, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate and the like are used. Particularly, tolylene diisocyanate or isophorone diisocyanate is preferable. Next, as the (meth) acrylates having one hydroxyl group in one molecule, hydroxyethyl (meth) acrylate,
Hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tris (hydroxyethyl)
Di (meth) acrylate of isocyanurate is used, and hydroxyethyl acrylate or pentaerythritol triacrylate is particularly preferable.

【００１３】前記ヒダントインエポキシ樹脂としては、
５，５−ジメチルヒダントインジエポキシド、５，５−
ジエチルヒダントインジエポキシド等のジエポキシドと
５，５−ジメチルヒダントイン、５，５−ジエチルヒダ
ントイン等のヒダントイン類との縮合反応物、又は縮合
反応物とエピクロルヒドリンとの反応物等を挙げること
ができる。前記ノボラック型エポキシ化合物又はヒダン
トインエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸によるエポ
キシ基のエステル化物（ａ−１）又は（ｂ−１）は、エ
ポキシ当量／カルボン酸当量が通常０．８〜３．３好ま
しくは０．９〜１．１の範囲で常法により反応が行われ
る。この当量比が０．８以下では遊離酸が残存すること
により、半田耐熱性が低下し、臭気も大きい。３，３を
越える場合には、感光性が低下するのであまり好ましく
ない。例えば前記ノボラック型エポキシ化合物又はヒダ
ントインエポキシ樹脂をセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテート、エチルメチルケトンなどの有機溶剤
に溶解しハイドロキノン、メトキノン等の熱重合禁止剤
及びベンジルジメチルアミン、ベンジルトリメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウム
ブロマイド等を触媒として前記不飽和モノカルボン酸を
混合して通常７０〜１４０℃で加熱攪拌により反応させ
得られる。As the hydantoin epoxy resin,
5,5-Dimethylhydantoin diepoxide, 5,5-
Examples thereof include a condensation reaction product of a diepoxide such as diethylhydantoin diepoxide and a hydantoin such as 5,5-dimethylhydantoin and 5,5-diethylhydantoin, or a reaction product of the condensation reaction product and epichlorohydrin. The ester equivalent (a-1) or (b-1) of the epoxy group with the novolac type epoxy compound or hydantoin epoxy resin and unsaturated monocarboxylic acid is usually 0.8 to 3.3 epoxy equivalent / carboxylic acid equivalent. Is in the range of 0.9 to 1.1 and the reaction is carried out by a conventional method. When this equivalent ratio is 0.8 or less, the free acid remains, so that the solder heat resistance is lowered and the odor is large. When it exceeds 3 or 3, the photosensitivity is lowered, which is not preferable. For example, the novolac type epoxy compound or hydantoin epoxy resin is dissolved in an organic solvent such as cellosolve acetate, carbitol acetate, ethyl methyl ketone, etc., and hydroquinone, a thermal polymerization inhibitor such as metquinone, and benzyldimethylamine, benzyltrimethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium. It can be obtained by mixing the unsaturated monocarboxylic acid with bromide or the like as a catalyst and usually heating and stirring at 70 to 140 ° C.

【００１４】前記ノボラック型エポキシ化合物のエステ
ル化物（ａ−１）の二級水酸基と前記多塩基酸無水物の
付加反応の比率は、（ａ−１）の有する二級水酸基当量
に対して酸無水物当量は０．３以上が好ましく、生成樹
脂の酸価の範囲は、通常３０〜１６０mg/KOH/g好ましく
は４５〜１２０mg/KOH/gである。酸価が３０未満ではア
ルカリ現像液に対する溶解性が悪くなり、逆に１６０を
越えると硬化膜の耐アルカリ性、電気特性等のソルダー
レジストとしての諸特性を低下させる要因となる恐れが
ある。この場合（ａ−１）はエポキシ基の残存が多いと
飽和又は不飽和多塩基酸無水物との反応時にゲル化し易
くなるため、エポキシ基の残存率は２０％以下が適し、
好ましくは１５％以下である。反応温度は７０〜１２０
℃が好ましい。The ratio of the addition reaction of the secondary hydroxyl group of the esterified product (a-1) of the novolac type epoxy compound and the polybasic acid anhydride is such that the acid anhydride is equivalent to the secondary hydroxyl equivalent of (a-1). The equivalent weight is preferably 0.3 or more, and the range of the acid value of the produced resin is usually 30 to 160 mg / KOH / g, preferably 45 to 120 mg / KOH / g. If the acid value is less than 30, the solubility in an alkali developing solution will be poor, while if it exceeds 160, it may be a factor that deteriorates the various properties of the cured film as a solder resist, such as alkali resistance and electrical properties. In this case, (a-1) easily gels during the reaction with a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride when the amount of residual epoxy groups is large, so that the residual rate of epoxy groups is preferably 20% or less,
It is preferably 15% or less. Reaction temperature is 70-120
C is preferred.

【００１５】前記（ａ−１−１）の残存する二級水酸基
と前記ジイソシアネート類を介して１分子中に１個の水
酸基を有する（メタ）アクリレート類との反応物（ａ−
１−２）は、例えば前記ジイソシアネート類と前記１分
子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類を
当モル比で、セロソルブアセテート、カルビトールアセ
テート、エチルメチルケトン等の有機溶剤の存在又は不
存在下で、トリブチルスズジラウレート等の有機スズ化
合物を触媒として、常法により通常３０〜１００℃で加
熱攪拌により通常２〜１２時間反応させ半ウレタンアク
リレートを合成する。次に（ａ−１−１）の有する二級
水酸基当量に対して半ウレタンアクリレートのイソシア
ネート当量が通常０．１以上好ましくは０．２以上の反
応比率となるように混合後通常３０〜１００℃で２〜１
２時間加熱攪拌により反応させて得られる。この場合の
当量比が０．１以下では活性光線による硬化性を高める
効果が得られない恐れがある。前記ラジカル重合性モノ
マーの具体的な例としては、スチレン、α−メチルスチ
レン等のスチレン系モノマー類、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）
アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ル類、酢酸ビニル等或はこれらの混合物等を挙げること
ができる。無水マレイン酸及び／又は無水イタコン酸好
ましくは１０モル％以上と無水マレイン酸及び／又は無
水イタコン酸以外のラジカル重合性モノマー好ましくは
９０モル％以下とが共重合される。無水マレイン酸及び
／又は無水イタコン酸の量が１０モル％未満の場合に
は、アルカリ現像液に対する溶解性が悪くなる恐れがあ
る。得られた共重合物の無水マレイン酸及び無水イタコ
ン酸成分１モルに対して、ラジカル重合性の一価アルコ
ール（例えば、前記１分子中に１個の水酸基を有する
（メタ）アクリレート類等）好ましくは０．０５〜１．
００モルの割合で反応させてエステル化物（Ｃ−１）が
得られる。反応は、有機溶剤（例えば、セロソルブアセ
テート、カルビトールアセテート、ソルベントナフサ
等）に無水マレイン酸及び／又は無水イタコン酸と無水
マレイン酸及び／又は無水イタコン酸以外のラジカル重
合性モノマーの共重合物を溶解してハイドロキノンメト
キノン等の熱重合禁止剤を使用し、前記ラジカル重合性
の一価アルコールを混合して通常７０〜１４０℃で加熱
攪拌により反応させ得られる。Reaction product (a-) of the remaining secondary hydroxyl group of (a-1-1) and (meth) acrylate having one hydroxyl group in one molecule through the diisocyanate.
1-2) is, for example, the presence of an organic solvent such as cellosolve acetate, carbitol acetate, ethyl methyl ketone or the like, in an equimolar ratio of the diisocyanates and the (meth) acrylates having one hydroxyl group in one molecule. In the absence of the catalyst, an organotin compound such as tributyltin dilaurate is used as a catalyst to usually react for 2 to 12 hours by heating and stirring at 30 to 100 ° C. by a conventional method to synthesize a semi-urethane acrylate. Next, after mixing so that the isocyanate equivalent of the semi-urethane acrylate has a reaction ratio of usually 0.1 or more, preferably 0.2 or more, with respect to the secondary hydroxyl group equivalent of (a-1-1), usually 30 to 100 ° C. So 2-1
It is obtained by reacting with heating and stirring for 2 hours. In this case, if the equivalent ratio is 0.1 or less, the effect of enhancing the curability by actinic rays may not be obtained. Specific examples of the radical-polymerizable monomer include styrene, styrene-based monomers such as α-methylstyrene, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and butyl (meth).
Examples thereof include (meth) acrylic acid alkyl esters such as acrylate, vinyl acetate and the like, or a mixture thereof. Maleic anhydride and / or itaconic anhydride, preferably 10 mol% or more, and a radical-polymerizable monomer other than maleic anhydride and / or itaconic anhydride, preferably 90 mol% or less, are copolymerized. If the amount of maleic anhydride and / or itaconic anhydride is less than 10 mol%, the solubility in an alkali developing solution may deteriorate. Radical-polymerizable monohydric alcohol (for example, (meth) acrylates having one hydroxyl group in one molecule) per 1 mol of maleic anhydride and itaconic anhydride components of the obtained copolymer is preferable. Is 0.05 to 1.
An esterification product (C-1) is obtained by reacting at a ratio of 00 mol. In the reaction, an organic solvent (eg, cellosolve acetate, carbitol acetate, solvent naphtha, etc.) is mixed with a maleic anhydride and / or itaconic anhydride and a copolymer of a radically polymerizable monomer other than maleic anhydride and / or itaconic anhydride. It can be obtained by dissolving and using a thermal polymerization inhibitor such as hydroquinone-methoquinone, mixing the above-mentioned radically polymerizable monohydric alcohol, and usually heating and stirring at 70 to 140 ° C.

【００１６】本発明に使用する光重合開始剤（Ｂ）の代
表的なものとしては、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノープロパン−１−
オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセテート、２−エチル
アントラキノン、２，４−ジエトキシチオキサントン、
２−クロロチオキサントン、４，４′−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、等があり、単独或いは２種以上を
組み合せて用いることができる。さらに、光重合開始剤
（Ｂ）と共にＮ，Ｎ−ジメチルアミン安息香酸イソアミ
ルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチル安息香酸エチルエステル
等の慣用の光増感剤を単独或いは２種以上を組合せて用
いることができる。上記のような光重合開始剤（Ｂ）の
使用量の好適な範囲は、前記感光性プレポリマー（Ａ）
１００重量部に対して通常０．２〜３０重量部、好まし
くは２〜２０重量部である。A typical example of the photopolymerization initiator (B) used in the present invention is 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-.
ON, N, N-dimethylaminoacetate, 2-ethylanthraquinone, 2,4-diethoxythioxanthone,
2-chlorothioxanthone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, and the like, which can be used alone or in combination of two or more kinds. Further, a conventional photosensitizer such as N, N-dimethylamine benzoic acid isoamyl ester and N, N-dimethyl benzoic acid ethyl ester may be used alone or in combination with two or more kinds together with the photopolymerization initiator (B). it can. The preferable range of the amount of the photopolymerization initiator (B) used is the above-mentioned photosensitive prepolymer (A).
It is usually 0.2 to 30 parts by weight, preferably 2 to 20 parts by weight, relative to 100 parts by weight.

【００１７】本発明で使用する希釈剤（Ｃ）である光重
合性ビニル系モノマーの代表的なものとしては、２−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキルア
クリレート類、メトキシテトラエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグ
リコールのモノ又はジ（メタ）アクリレート類、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルア
ミド等の（メタ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル
（メタ）アクリレート類、トリメチロールプロパン、ペ
ンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス
（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等の多価アルコ
ール又は、これらのエチレンオキサイド或いはプロピレ
ンオキサイドの付加物の多価（メタ）アクリレート類、
グリセリントリグリシジルエーテル、トリチロールプロ
パントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシア
ヌレート等のグリシジルエーテルの（メタ）アクリレー
ト類、及びメラミン（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。又、有機溶剤としては、エチルメチルケトン、シク
ロヘキサンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テト
ラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチル
カルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピ
レングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリ
コールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、
石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油
系溶剤等が挙げられ、前記感光性プレポリマー（Ａ）と
相容性が良く、且つ前記ポリ（メタ）アクリレート化合
物（Ｄ）を溶解しないものが好ましい。上記のような希
釈剤（Ｃ）は、単独又は２種以上の混合物として用いら
れ、使用量の好適な範囲は、前記感光性プレポリマー
（Ａ）１００重量部に対して通常２０〜３００重量部、
好ましくは３０〜２００重量部である。上記希釈剤の使
用目的は、光重合性ビニル系モノマーの場合は、感光性
プレポリマーを希釈せしめ、塗布しやすい状態にすると
共に、光重合性を増強する役目をし、有機溶剤の場合
は、感光性プレポリマーを溶解し希釈せしめ、それによ
って液状として塗布し、次いで、乾燥させることにより
造膜せしめる役目をする。従って、用いる希釈剤に応じ
て、フォトマスクを塗膜に接触させる接触方式あるいは
非接触方式のいずれかの露光方式が用いられる。Typical examples of the photopolymerizable vinyl-based monomer which is the diluent (C) used in the present invention include hydroxyalkyl such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. Acrylates, mono- or di (meth) acrylates of glycols such as methoxytetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, N, N
-(Meth) acrylamides such as dimethylacrylamide and N-methylolacrylamide, aminoalkyl (meth) acrylates such as N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, tris ( Polyhydric alcohols such as hydroxyethyl) isocyanurate, or polyhydric (meth) acrylates of adducts of these ethylene oxides or propylene oxides,
Examples thereof include (meth) acrylates of glycidyl ethers such as glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, and triglycidyl isocyanurate, and melamine (meth) acrylate. As the organic solvent, ethyl methyl ketone, ketones such as cyclohexane, toluene, xylene, aromatic hydrocarbons such as tetramethylbenzene, methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, Glycol ethers such as propylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether,
Examples include petroleum solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha and solvent naphtha, which are preferably compatible with the photosensitive prepolymer (A) and do not dissolve the poly (meth) acrylate compound (D). .. The diluent (C) as described above is used alone or as a mixture of two or more kinds, and a suitable range of the amount thereof is usually 20 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the photosensitive prepolymer (A). ,
It is preferably 30 to 200 parts by weight. The purpose of use of the diluent is to dilute the photosensitive prepolymer in the case of a photopolymerizable vinyl-based monomer and to make it easy to apply, and also serves to enhance photopolymerizability, in the case of an organic solvent, It serves to dissolve and dilute the photosensitive prepolymer so that it is applied as a liquid and then dried to form a film. Therefore, depending on the diluent used, either an exposure method of contacting the photomask with the coating film or a non-contacting method is used.

【００１８】本発明に使用する希釈剤（Ｃ）に難溶性の
ポリ（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）としては、前
記、感光性プレポリマー（Ａ）に微粒状で分散させるこ
とが好ましく、又常温で固型もしくは半固型のものが好
ましい。更に混練時に前記、感光性プレポリマー（Ａ）
及び希釈剤（Ｃ）に溶解しないものが好ましい。しか
し、感光性及び現像性に悪影響を及ぼさない範囲であれ
ば一部溶解しても何等さしつかえない。これらの条件を
満たすものとして好ましいのは、As the poly (meth) acrylate compound (D) which is hardly soluble in the diluent (C) used in the present invention, it is preferable to disperse the photosensitive prepolymer (A) in the form of fine particles, or at room temperature. The solid or semi-solid type is preferable. Further, at the time of kneading, the above-mentioned photosensitive prepolymer (A)
And those which do not dissolve in the diluent (C) are preferred. However, it may be dissolved in part as long as it does not adversely affect the photosensitivity and developability. What satisfies these conditions is preferably

【００１９】[0019]

【化１】 [Chemical 1]

【００２０】（融点、１１７〜１２０℃）(Melting point, 117 to 120 ° C.)

【００２１】[0021]

【化２】 [Chemical 2]

【００２２】（融点、８３〜８７℃）等、などが挙げら
れる。係るポリ（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）は、
常法により前記ポリ（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）
を粉砕及び／又は、前記感光性プレポリマー（Ａ）など
の他の組成物成分と例えばロールミルなどの混練機で破
壊分散させて微粒状とされ、単独或いは２種以上混合し
て用いることができる。又、使用量の好適な範囲は、前
記感光性プレポリマー（Ａ）とポリ（メタ）アクリレー
ト化合物（Ｄ）の混合比率が通常５０〜９５：５０〜５
（重量部基準）、好ましくは６０〜９０：３０〜１０で
ある。５０：５０以上では感光性及び現像液で未露光部
の溶出性が低下し、９５：５以下では耐熱性などソルダ
ーレジストとしての諸特性が得られない恐れがある。
又、通常粒径は５０μｍ以下が適し、好ましくは３０μ
ｍ以下である。粒径が５０μｍ以上の場合、スクリーン
印刷による塗布ではスクリーンの通過性が悪くなり、塗
膜表面にピンホールが生じ易く、また他の塗布方法であ
っても塗膜表面にザラツキがで易くなるのであまり好ま
しくない。本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）
成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を混合、分散、混練す
ることにより得ることができる。(Melting point, 83 to 87 ° C.) and the like. The poly (meth) acrylate compound (D) is
The poly (meth) acrylate compound (D) is prepared by a conventional method.
Is crushed and / or broken down and dispersed with other composition components such as the photosensitive prepolymer (A) in a kneader such as a roll mill to be finely divided, and can be used alone or in combination of two or more kinds. .. The preferable range of the amount used is such that the mixing ratio of the photosensitive prepolymer (A) and the poly (meth) acrylate compound (D) is usually 50 to 95:50 to 5.
(Weight part basis), Preferably it is 60-90: 30-10. If it is 50:50 or more, the photosensitivity and the elution property of the unexposed portion with the developing solution are lowered, and if it is 95: 5 or less, various properties as a solder resist such as heat resistance may not be obtained.
Also, it is suitable that the normal particle size is 50 μm or less, preferably 30 μm.
m or less. When the particle size is 50 μm or more, screen printing is poor in screen permeability, pinholes are likely to occur on the coating film surface, and even if other coating methods are used, the coating film surface tends to be rough. Not very good. The resin composition of the present invention comprises (A) component, (B)
It can be obtained by mixing, dispersing and kneading the components, the component (C) and the component (D).

【００２３】かくして得られる樹脂組成物は、更に必要
に応じて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、ジグリシジルテレフタレート
類、トリグリシジルイソシアヌレート、ノボラック型エ
ポキシ樹脂等のエポキシ樹脂及びこれらエポキシ樹脂の
エポキシ硬化剤としてイミダゾール誘導体、ジシアンジ
アミド、グアナミン類、尿素誘導体等を併用することが
できる。又、上記エポキシ樹脂の（メタ）アクリル酸エ
ステル化物或いは熱重合開始剤として過酸化物類を使用
することができる。The resin composition thus obtained may further contain an epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, a diglycidyl terephthalate, a triglycidyl isocyanurate, a novolac type epoxy resin or the like, if necessary. Imidazole derivatives, dicyandiamide, guanamines, urea derivatives and the like can be used in combination as an epoxy curing agent for the resin. Further, peroxides can be used as a (meth) acrylic acid esterified product of the above epoxy resin or a thermal polymerization initiator.

【００２４】又、本発明の樹脂組成物には、密着性、硬
度等の特性を上げる目的で必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粒状酸化ケイ
素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、雲母粉などの慣用の無機充填剤が使用でき、そ
の配合比率は樹脂組成物の通常０〜６０重量％であり、
好ましくは５〜４０重量％である。さらに必要に応じて
フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、
酸化チタン、カーボンブラック、等の慣用の着色剤、ハ
イドロキノン、メトキノン、フェノチアジンなどの熱重
合禁止剤、アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリ
ロナイトなどの増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分
子系などの消泡剤及び／又は、レベリング剤、チアゾー
ル系、トリアゾール系の防錆剤、シランカップリング剤
等の密着性付与剤のような公知の添加剤類を用いること
ができる。In addition, the resin composition of the present invention may contain barium sulfate, barium titanate, silicon oxide powder, finely divided silicon oxide, amorphous silica, if necessary for the purpose of improving properties such as adhesion and hardness. Conventional inorganic fillers such as talc, clay, magnesium carbonate, calcium carbonate, aluminum oxide, aluminum hydroxide and mica powder can be used, and the compounding ratio thereof is usually 0 to 60% by weight of the resin composition,
It is preferably 5 to 40% by weight. If necessary, phthalocyanine blue, phthalocyanine green,
Conventional colorants such as titanium oxide and carbon black, thermal polymerization inhibitors such as hydroquinone, metoquinone and phenothiazine, thickeners such as asbestos, orben, benton and montmorillonite, deodorants such as silicone, fluorine and polymer. Known additives such as a foaming agent and / or a leveling agent, a thiazole-based or triazole-based rust preventive, and an adhesion-imparting agent such as a silane coupling agent can be used.

【００２５】本発明の樹脂組成物をフォトマスクを通し
露光した後のソルダーレジストパターン形成する為の現
像液としては、感光性プレポリマー（Ａ）の選択により
異なるが、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア、アミン等などのアルカリ水溶液或いは水等が使用
できる。本発明の樹脂組成物の硬化物を得るには、例え
ば、紫外線等の放射線を照射し得ることができる。具体
的には低圧、中圧、高圧及び超高圧水銀灯、キセノンラ
ンプ又は、メタルハライドランプなどを用いて、紫外線
を照射することによって硬化することが好ましい。The developing solution for forming the solder resist pattern after the resin composition of the present invention is exposed through a photomask is different depending on the selection of the photosensitive prepolymer (A), but sodium hydroxide, sodium carbonate, An aqueous alkaline solution such as potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, ammonia, amine, etc., or water can be used. In order to obtain a cured product of the resin composition of the present invention, radiation such as ultraviolet rays can be applied. Specifically, it is preferable to cure by irradiating with ultraviolet rays using a low pressure, medium pressure, high pressure and ultra high pressure mercury lamp, a xenon lamp or a metal halide lamp.

【００２６】[0026]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお、実施例中の部は、重量部である。 合成例１ エポキシ当量が２１８のクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（日本化薬社製ＥＯＣＮ−１０３）１０９０部、
アクリル酸３９６部、カルビトールアセテート４１２．
５部、イプゾール＃１５０（テトラメチルベンゼン主体
の石油系溶剤：出光石油化学社製）４１２．５部、ハイ
ドロキノン１．１部、トリフェニルホスフィン８．３部
を仕込み、１００〜１１０℃で１５時間反応させ、酸価
が２．０mgKOH/g のノボラック型エポキシ化合物のアク
リル酸によるエステル化物（ａ−１）を得た。次いで
（ａ−１）７００部、無水フタル酸を１２０部混合し、
９５〜１００℃に昇温し８時間反応し固型分の酸価が８
５mg/KOH/gのノボラック型エポキシ化合物のアクリル酸
によるエステル化物（ａ−１）の酸無水付加物（ａ−１
−１）の有機溶剤液が得られた。EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples. The parts in the examples are parts by weight. Synthesis Example 1 1090 parts of a cresol novolac type epoxy resin having an epoxy equivalent of 218 (EOCN-103 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.),
Acrylic acid 396 parts, carbitol acetate 412.
5 parts, Ipsol # 150 (petroleum solvent mainly consisting of tetramethylbenzene: manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) 412.5 parts, hydroquinone 1.1 parts, and triphenylphosphine 8.3 parts were charged, and the temperature was 100 to 110 ° C. for 15 hours. The reaction was carried out to obtain an esterified product (a-1) of acrylic acid of a novolac type epoxy compound having an acid value of 2.0 mgKOH / g. Then, (a-1) 700 parts and 120 parts of phthalic anhydride are mixed,
The temperature of the mixture is raised to 95 to 100 ° C. and reacted for 8 hours to give an acid value of solid component of 8
5 mg / KOH / g of novolac type epoxy compound with acrylic acid (a-1)
An organic solvent solution of -1) was obtained.

【００２７】合成例２ ８７部のトリレンジイソシアネート（２．４位６５％、
２．６位３５％の混合物）と５０部のカルビトールアセ
テートと５０部のイプゾール＃１５０を仕込み、２５℃
に加温し、攪拌しながら、次いで２−ヒドロキシエチル
アクリレート６５部、カルビトールアセテート５０部及
びイプゾール＃１５０、５０部、メトキノン０．０５
部、ジブチルチンジラウレート０．２部の混合液を３５
℃を越えない様に調節しながら２時間かけて滴下する。
次に５０℃に昇温し４時間攪拌し、反応を行い、末端ア
クリル基の半ウレタン化合物を得た。次に合成例１で得
たノボラック型エポキシ化合物のアクリル酸によるエス
テル化物（ａ−１）の酸無水物付加物（ａ−１−１）の
有機溶剤液１６４０部を混合し、８０℃に昇温し、６時
間反応後、冷却し、ノボラック型エポキシ化合物のアク
リル酸によるエステル化物（ａ−１）の酸無水物付加物
（ａ−１−１）のウレタンアクリレート付加物（ａ−１
−２）の有機溶剤液を得た。 合成例３ 構造式Synthesis Example 2 87 parts of tolylene diisocyanate (2.4-position 65%,
(Mixture of 2.6% 35%), 50 parts of carbitol acetate and 50 parts of Ipsol # 150 were charged, and the temperature was 25 ° C.
65 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, 50 parts of carbitol acetate and 150 parts of Ipsol # 150, 50 parts of methoquinone while stirring.
Part, dibutyltin dilaurate 0.2 parts mixed solution 35
Add dropwise over 2 hours while adjusting so that the temperature does not exceed ℃.
Next, the temperature was raised to 50 ° C. and the mixture was stirred for 4 hours to carry out a reaction to obtain a semi-urethane compound having a terminal acrylic group. Next, 1640 parts of an organic solvent solution of the acid anhydride adduct (a-1-1) of the esterified product (a-1) of acrylic acid with the novolac type epoxy compound obtained in Synthesis Example 1 was mixed, and the temperature was raised to 80 ° C. After warming and reacting for 6 hours, the mixture is cooled and the urethane acrylate adduct (a-1) of the acid anhydride adduct (a-1-1) of the esterification product (a-1) of acrylic acid of the novolac type epoxy compound is added.
An organic solvent solution of -2) was obtained. Synthesis example 3 Structural formula

【００２８】[0028]

【化３】 [Chemical 3]

【００２９】２モルと５，５−ジメチルヒダントイン１
モルとを縮合させることにより得られたヒダントインエ
ポキシ樹脂（エポキシ当量３０４、軟化点６７℃）６０
８部、アクリル酸１４０部、メトキノン０．４部、トリ
フェニルホスフィン２．７部及びカルビトールアセテー
ト１６０部及びソルベントナフサ１６０部を仕込み、９
５℃で反応させ、ヒダントインエポキシアクリレート
（ｂ−１）を得た。 合成例４ スチレンと無水マレイン酸共重合体「ＳＭＡ１０００」
（ＡＲＣＯ社製、商品名、無水マレイン酸含有率５０モ
ル％）４０４部、カルビトールアセテート３２５部、メ
トキノン０．４部、２−ヒドロキシエチルアクリレート
２００部を加熱溶解し、９５℃で２０時間反応させた。
得られたエステル化物（Ｃ−１）の有機溶剤液が得られ
た。2 mol and 5,5-dimethylhydantoin 1
Hydantoin epoxy resin obtained by condensing with mol (epoxy equivalent 304, softening point 67 ° C.) 60
8 parts, 140 parts of acrylic acid, 0.4 parts of methoquinone, 2.7 parts of triphenylphosphine, 160 parts of carbitol acetate and 160 parts of solvent naphtha were charged.
The reaction was carried out at 5 ° C to obtain hydantoin epoxy acrylate (b-1). Synthesis Example 4 Styrene and maleic anhydride copolymer "SMA1000"
(ARCO, trade name, maleic anhydride content 50 mol%) 404 parts, carbitol acetate 325 parts, methquinone 0.4 parts, 2-hydroxyethyl acrylate 200 parts dissolved by heating and reacted at 95 ° C for 20 hours. Let
An organic solvent solution of the obtained esterified product (C-1) was obtained.

【００３０】実施例１〜７、比較例１、２ 表１に示す配合組成（数値は重量部）に従って予備混合
後、３本ロールミルで３回混練し、本発明の樹脂組成物
を得た。次に東洋精機製、グラインドメーターで粒度を
測定した所、全て２０μｍ以下であった。この樹脂組成
物をスクリーン印刷法により銅スルホールプリント配線
板の全面に３０μｍの厚さになるように塗布した。次い
で熱風循環炉に入れ、８０℃で３０分間乾燥後室温まで
冷却し、乾燥塗膜を得た。次にパターンを形成したフォ
トマスクを塗膜面に接触させ、オーク製作所製、超高圧
水銀灯露光装置を用いて露光し、フォトマスクを塗膜面
より剥離し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液と
し、２．０kg／m²のスプレー圧で現像し、水洗乾燥し
た。次に１５０℃に昇温した熱風循環炉に６０分間入れ
ポストキュアー、ソルダーレジストパターンを形成し
た。但し、実施例５〜７については、加熱硬化するので
はなく、日本電池（株）製、ＨＮ−１６０ＮＬ（紫外線
照射装置）を用いて紫外線を１５００mJ/cm²照射し、ソ
ルダーレジストパターンを形成した。上記実施例１〜７
及び比較例１、２において得られたソルダーレジスト用
樹脂組成物及びソルダーレジストパターンの諸特性につ
いて試験した結果を表２に示す。なお、表２の各性能の
試験方法及び評価判定は下記のとおりである。Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 After premixing according to the composition (numerical parts by weight) shown in Table 1, the mixture was kneaded three times with a three-roll mill to obtain a resin composition of the present invention. Next, when the particle size was measured with a grinder meter manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., all were 20 μm or less. This resin composition was applied to the entire surface of a copper through-hole printed wiring board by screen printing so as to have a thickness of 30 μm. Then, it was placed in a hot air circulation furnace, dried at 80 ° C. for 30 minutes and then cooled to room temperature to obtain a dried coating film. Next, a photomask on which a pattern is formed is brought into contact with the coating film surface, and exposed using an ultra-high pressure mercury lamp exposure device manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., the photomask is peeled from the coating film surface, and then a 1% sodium carbonate aqueous solution is developed. The solution was developed with a spray pressure of 2.0 kg / m ² , washed with water and dried. Next, it was placed in a hot air circulation furnace heated to 150 ° C. for 60 minutes to form a post cure and solder resist pattern. However, in Examples 5 to 7, instead of heat curing, 1500 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays was irradiated using HN-160NL (ultraviolet irradiation device) manufactured by Nippon Battery Co., Ltd. to form a solder resist pattern. .. Examples 1 to 7 above
Table 2 shows the results of testing various properties of the solder resist resin composition and the solder resist pattern obtained in Comparative Examples 1 and 2. In addition, the test method and evaluation judgment of each performance of Table 2 are as follows.

【００３１】（１）感光性試験 ３６５ｎｍの波長の紫外線の照射光量をオーク製作所製
の積算光量を用い５００mJ/cm²、７００mJ/cm²及び１０
００mJ/cm²照射し、それぞれの現像液で２kg/cm²のスプ
レー圧で６０秒間現像せしめた後の塗膜の状態を目視判
定した。 ○ ： 全く変化が認められないもの △ ： 表面が変化しているもの × ： 塗末が脱落するもの （２）フォトマスク剥離性試験 それぞれフォトマスクを通して３６５ｎｍの波長の紫外
線の照射光量をオーク製作所製の積算光量計を用いて７
００Jm/cm²照射後、塗膜面よりフォトマスクを剥離した
状態を観察した。 ◎ ： 剥離する時、全く剥離音を発せずフォトマスク
に異常はない。 ○ ： やや剥離音を発するがフォトマスクに異常はな
い。 △ ： 剥離音を強く発し、フォトマスクに一部ソルダ
ーレジスト用樹脂組成物が付着していた。 × ： 剥離が困難で、むりに剥離した場合フォトマス
クの全面に組成物が付着した。(1) Photosensitivity test 500 mJ / cm ² , 700 mJ / cm ² and 10 were used for the irradiation light amount of ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm using the integrated light amount manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
The state of the coating film after irradiation with 00 mJ / cm ² and development with each developer at a spray pressure of ² kg / cm ² for 60 seconds was visually judged. ○: No change was observed △: Surface was changed ×: Paint powder was removed (2) Photomask peelability test The irradiation light amount of ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm through each photomask was manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. 7 using the integrated photometer
After irradiation with 00 Jm / cm ² , the state in which the photomask was peeled off from the coating film surface was observed. ⊚: No peeling noise was generated at the time of peeling, and the photomask had no abnormality. ○: A slight peeling noise is generated, but the photomask is normal. (Triangle | delta): The peeling noise was emitted strongly and the resin composition for solder resist adhered to the photomask partially. X: Peeling was difficult, and when peeling off the composition, the composition adhered to the entire surface of the photomask.

【００３２】（３）現像性試験 それぞれフォトマスクを通し３６５ｎｍの波長の紫外線
の照射光量をオーク製作所社製の積算光量計を用い７０
０mJ/cm²照射したものをテストピースとし、それぞれの
現像液で２kg/cm²のスプレー圧で２０秒、４０秒および
６０秒間現像を行った後の未露光部の除去された状態を
目視判定した。 ◎ ： 完全に現像ができたもの ○ ： 表面に薄く現像されない部分があるもの △ ： 全体的に現像残りがあるもの × ： ほとんど現像されていないもの （４）密着性試験 それぞれフォトマスク３６５ｎｍの波長の紫外線の照射
光量をオーク製作所製の積算光量計を用い７００mJ/cm²
照射したものを、それぞれの現像液で２kg/cm²のスプレ
ー圧で６０秒間現像を行った後、ポストキュアーしテス
トピースとし、ＪＩＳ Ｄ０２０２の試験方法に従って
基盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハンテープ
によりピーリングテスト後の剥れの状態を目視判定し
た。 ◎ ： 100/100 で全く剥れのないもの ○ ： 100/100 でクロスカット部が少し剥れたもの △ ： 50/100 〜90/100 × ： 0/100 〜50/100 （５）鉛筆硬度試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、ＪＩＳ Ｋ
５４００の試験方法に従って１kgの荷重で硬度を測定し
た。(3) Developability Test The irradiation light quantity of ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm was passed through a photomask using an integrating photometer manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. 70
A test piece was irradiated with 0 mJ / cm ² and each developing solution was visually developed at a spray pressure of ² kg / cm ² for 20 seconds, 40 seconds and 60 seconds, and the unexposed portion was visually judged. did. ◎: Completely developed ○: Surface has thin undeveloped area △: Overall undeveloped area ×: Almost undeveloped (4) Adhesion test Each wavelength of photomask 365 nm The irradiation light amount of the ultraviolet rays of 700 mJ / cm ² using an integrating photometer manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
The irradiated material is developed with a spray pressure of ² kg / cm ² for 60 seconds with each developing solution, then post-cured to make a test piece, and a cross-cut is made in a matrix shape according to the test method of JIS D0202, and then cellophane The state of peeling after the peeling test was visually judged by the tape. ◎: 100/100 with no peeling ○: 100/100 with a little cross-cut part △: 50/100 to 90/100 ×: 0/100 to 50/100 (5) Pencil hardness Test Each of the same test pieces as the adhesion test, JIS K
The hardness was measured according to the test method of 5400 under a load of 1 kg.

【００３３】（６）耐酸性試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、１０容量％
Ｈ₂ ＳＯ₄ 水溶液に２０℃で３０分間浸漬後取り出し、
塗膜の状態と密着性とを総合的に判定評価した。 ○ ： 全く変化が認められないもの △ ： 僅かに変化しているもの × ： 塗膜のフクレ或いは膨潤脱落があるもの （７）耐アルカリ性試験 １０容量％Ｈ₂ ＳＯ₄ 水溶液を１０％水酸化ナトリウム
水溶液に変えた以外は耐酸性試験と同様に試験評価し
た。 （８）耐溶剤性試験 １０容量％硫酸水溶液をアセトンに変えた以外は、耐酸
性試験と同様に試験評価した。(6) Acid resistance test 10% by volume of the same test pieces as in the adhesion test
Immerse in H ₂ SO ₄ aqueous solution at 20 ° C. for 30 minutes and take out
The state of the coating film and the adhesiveness were comprehensively evaluated. ◯: No change observed Δ: Slight change ×: Blistering or swelling of the coating film (7) Alkali resistance test 10% by volume H ₂ SO ₄ aqueous solution 10% sodium hydroxide The test evaluation was performed in the same manner as the acid resistance test except that the solution was changed to an aqueous solution. (8) Solvent resistance test A test evaluation was performed in the same manner as the acid resistance test except that the 10% by volume sulfuric acid aqueous solution was changed to acetone.

【００３４】（９）耐メッキ性試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ「オートロネ
クスＣＩ」（米国セルレックス社製金メッキ液）を用い
３０℃の液温で１Ａ／dm² の電流密度により１０分間メ
ッキを行って１．５μｍの厚さの金メッキ析出させた後
の塗膜の状態を耐酸性試験と同様に評価した。 （１０）耐半田性試験 密着性試験と同じテストピースをそれぞれ、ＪＩＳ Ｃ
６４８１の試験方法に従って、２６０℃の半田浴に１０
秒間浸漬を１回、３回及び５回行った後の塗膜の状態を
耐酸性試験と同様に評価した。(9) Plating resistance test Each of the same test pieces as the adhesion test was subjected to 10 A current density of 1 A / dm ² at a liquid temperature of 30 ° C. by using "Autoronex CI" (gold plating liquid manufactured by US Celllex Co., Ltd.). The state of the coating film after plating for 1.5 minutes to deposit a gold plating having a thickness of 1.5 μm was evaluated in the same manner as in the acid resistance test. (10) Solder resistance test Each of the same test pieces as the adhesion test is JIS C
10 in a solder bath at 260 ° C according to the test method of 6481
The state of the coating film after immersion for 1 second, 3 times and 5 times was evaluated in the same manner as in the acid resistance test.

【００３５】（１１）絶縁抵抗測定 ＩＰＣ−Ｂ−２５のくし型テストパターンＢを用い、そ
れぞれ密着性試験と同様の条件でテストピースを作製
し、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０Ｂの試験方法（ＩＰＣクラス
ＩＩＩ）に従い、７日後の吸湿及び電蝕後の絶縁抵抗を
測定した。 （１２）ポットライフ ２０℃で保管したとき、製造直後の粘度値が２倍になる
までの日数(11) Insulation Resistance Measurement Using the comb-shaped test pattern B of IPC-B-25, test pieces were prepared under the same conditions as the adhesion test, and the test method of IPC-SM-840B (IPC class III) was measured. ), The moisture absorption after 7 days and the insulation resistance after electrolytic corrosion were measured. (12) Pot life The number of days until the viscosity value immediately after production doubles when stored at 20 ° C.

【００３６】 表１−１ 実 施 例 １ ２ ３＊8 ４ ５ ６ ７ 合成例１で得た樹脂（a-1-1) 45 23 70 25 合成例２で得た樹脂（a-1-2) 48 30 合成例３で得た樹脂（b-1) 50 25 30 合成例４で得た樹脂（c-1) 45 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ＊１ 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 プロピレングリコール ジメチルエーテル 5.0 5.0 10.0 7.5 5.0 10.0 10.0 イルガキュアー 907 ＊２ 5.0 5.0 6.0 5.0 5.0 5.0 5.0 ＫＡＹＡＲＡＤ SPGDA ＊３ 15 10 15 15 10 9 10 ＫＡＹＡＲＡＤ SPGDMA＊４ 5 ＥＰＰＮ−２０１ ＊５ 硫酸バリウム 11 11 13 12 11 11 11 酸化アルミニウム粉 5 5 6 5 5 5 5 微粉タルク 5 5 6 5 5 5 5 フタロシアニングリーン 0.5 0.5 0.6 0.5 0.5 0.5 0.5 モダフロー ＊６ 1.0 1.0 1.2 1.0 1.0 1.0 1.0 ジシアンジアミド 「２Ｐ４ＭＨＺ」 ＊７ Table 1-1 Actual Example 1 2 3 * 8 4 5 6 7 Resin (a-1-1) obtained in Synthesis Example 1 45 23 70 25 Resin (a-1-2) obtained in Synthesis Example 2 ) 48 30 Resin obtained in Synthesis Example 3 (b-1) 50 25 30 Resin obtained in Synthesis Example 4 (c-1) 45 KAYARAD DPHA * 1 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 Propylene glycol dimethyl ether 5.0 5.0 10.0 7.5 5.0 10.0 10.0 Irgacure 907 * 2 5.0 5.0 6.0 5.0 5.0 5.0 5.0 KAYARAD SPGDA * 3 15 10 15 15 10 9 10 KAYARAD SPGDMA * 4 5 EPPN-201 * 5 Barium sulfate 11 11 13 12 11 11 11 Aluminum oxide powder 5 5 6 5 5 5 5 Fine talc 5 5 6 5 5 5 5 Phthalocyanine green 0.5 0.5 0.6 0.5 0.5 0.5 0.5 Modaflow * 6 1.0 1.0 1.2 1.0 1.0 1.0 1.0 Dicyandiamide "2P4MHZ" * 7

【００３７】注 ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬社製、ジペ
ンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート混合
物。 ＊２ イルガキュアー９０７：チバ・ガイギー社製、光
重合開始剤 ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ ＳＰＧＤＡ：日本化薬社製、
３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチ
ル）２、４、８、１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕
ウンデカンジアクリレート（m.p.１１７〜１２０℃） ＊４ ＫＡＹＡＲＡＤ ＳＰＧＤＭＡ：日本化薬社製、
３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチ
ル）２、４、８、１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕
ウンデカンジメタクリレート（m.p.８３〜８７℃） ＊５ ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬社製、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、軟化点６５℃ ＊６ モダフロー：モンサント社製、レベリング剤 ＊７ 「２Ｐ４ＭＨＺ」：四国化成工業社製、エポキシ
硬化剤 ＊８ 実施例３の現像液は、水を使用した。Note * 1 KAYARAD DPHA: a mixture of dipentaerythritol penta and hexaacrylate manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. * 2 Irgacure 907: Ciba Geigy, photopolymerization initiator * 3 KAYARAD SPGDA: Nippon Kayaku,
3,9-Bis (1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl) 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5]
Undecane diacrylate (mp 117-120 ° C) * 4 KAYARAD SPGDMA: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
3,9-Bis (1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl) 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5]
Undecane dimethacrylate (mp83-87 ° C) * 5 EPPN-201: Nippon Kayaku Co., phenol novolac type epoxy resin, softening point 65 ° C * 6 Modaflow: Monsanto Co., leveling agent * 7 "2P4MHZ": Shikoku Chemicals Epoxy curing agent manufactured by the company * 8 The developer of Example 3 used water.

【００３８】 表２−１ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ 感 ５００ mJ/cm² ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 光 ７００ mJ/cm² ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 性 １０００ mJ/cm² ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 現 ２０秒 ○ ○ ○ ◎ ○ ○ ○ 像 ４０秒 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 性 ６０秒 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 剥 離 性 ○ ○ ○ ○ ◎ ○ ◎ 密 着 性 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 鉛筆硬度 9H 9H 7H 9H 8H 8H 7H 耐酸性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐アルカリ性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐メッキ性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐 １回 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 半 ３回 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 田 ５回 ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ 性 絶 初期値（×10¹³) 2.1 3.2 2.5 2.8 2.3 2.5 2.2 縁 試験後の値（×10¹²)6.3 6.7 5.1 4.9 6.5 7.3 7.1 抵 抗 （Ω） ポットライフ 180 180 175 180 180 180 180 Table 2-1 Example 1 2 3 4 5 6 7 Feel 500 mJ / cm ² ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Light 700 mJ / cm ² ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Performance 1000 mJ / cm ² ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Current 20 seconds ○ ○ ○ ◎ ○ ○ ○ Image 40 seconds ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 60 seconds ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ Peelability ○ ○ ○ ○ ◎ ○ ◎ ◎ Adhesion ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ Pencil hardness 9H 9H 7H 9H 8H 8H 7H Acid resistance ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Alkali resistance ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Solvent resistance ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Plating resistance ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 1 time resistance ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ Half 3 times ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 5 times ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ Absolute initial value (× 10 ¹³ ) 2.1 3.2 2.5 2.8 2.3 2.5 2.2 Edge Value after test (× 10 ¹² ) 6.3 6.7 5.1 4.9 6.5 7.3 7.1 Resistance (Ω) Pot life 180 180 175 180 180 180 180

【００３９】上記表２に示す結果から明らかなように本
発明の各実施例において得られた樹脂組成物は、感光
性、現像性、フォトマスク剥離性に優れ、また得られた
ソルダーレジストパターンは密着性、硬度、耐酸性、耐
アルカリ性、耐溶剤性、耐メッキ性等の諸特性に優れ、
又ポットライフが長い。As is clear from the results shown in Table 2, the resin compositions obtained in the respective examples of the present invention are excellent in photosensitivity, developability and photomask peeling property, and the obtained solder resist patterns are Excellent in various properties such as adhesion, hardness, acid resistance, alkali resistance, solvent resistance, plating resistance, etc.
Moreover, the pot life is long.

【００４０】[0040]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、現像性に優れ、
かつ露光部の現像液に対する耐性を有すると共にフォト
マスクの剥離性に優れ、ポットライフが長い。さらに、
本発明の樹脂組成物の硬化物は密着性、硬度、電気絶縁
性、半田耐熱性、耐薬品性及び耐メッキ性等に優れ、特
にソルダーレジスト樹脂組成物に適する。The resin composition of the present invention has excellent developability,
In addition, it has a resistance to the developing solution in the exposed area and is excellent in the releasability of the photomask, and has a long pot life. further,
The cured product of the resin composition of the present invention is excellent in adhesion, hardness, electrical insulation, solder heat resistance, chemical resistance, plating resistance and the like, and is particularly suitable for a solder resist resin composition.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不
飽和結合を有する感光性プレポリマー（Ａ）、光重合開
始剤（Ｂ）、光重合性ビニル系モノマー及び／又は有機
溶剤からなる希釈剤（Ｃ）及び該希釈剤（Ｃ）に難溶性
のポリ（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）を含有するこ
とを特徴とする樹脂組成物。1. A dilution comprising a photosensitive prepolymer (A) having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule, a photopolymerization initiator (B), a photopolymerizable vinyl monomer and / or an organic solvent. A resin composition comprising the agent (C) and the diluent (C) containing a sparingly soluble poly (meth) acrylate compound (D). 【請求項２】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不
飽和結合を有する感光性プレポリマー（Ａ）、光重合開
始剤（Ｂ）、光重合性ビニル系モノマー及び／又は有機
溶剤からなる希釈剤（Ｃ）及び該希釈剤（Ｃ）に難溶性
のポリ（メタ）アクリレート化合物（Ｄ）を含有してな
ることを特徴とするソルダーレジスト樹脂組成物。2. A dilution comprising a photosensitive prepolymer (A) having at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule, a photopolymerization initiator (B), a photopolymerizable vinyl monomer and / or an organic solvent. A solder resist resin composition comprising the agent (C) and the diluent (C) containing a sparingly soluble poly (meth) acrylate compound (D). 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の樹脂組成物の
硬化物。3. A cured product of the resin composition according to claim 1 or 2.