JPH05270933A - セラミックス接合体及びその製造方法 - Google Patents
セラミックス接合体及びその製造方法Info
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- JPH05270933A JPH05270933A JP6742692A JP6742692A JPH05270933A JP H05270933 A JPH05270933 A JP H05270933A JP 6742692 A JP6742692 A JP 6742692A JP 6742692 A JP6742692 A JP 6742692A JP H05270933 A JPH05270933 A JP H05270933A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合部に気孔が少なく接合部全体が均質で、
接合強度や気密性に優れたセラミックス接合体及び製造
方法を提供する。 【構成】 被接合部材たるセラミックス部材の粒界相を
形成し得る金属元素の化合物のうちの少なくとも１種類
とＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 とを含有する無
機接合材を用い、窒素雰囲気中で加熱処理して得られる
セラミックス接合体。
接合強度や気密性に優れたセラミックス接合体及び製造
方法を提供する。 【構成】 被接合部材たるセラミックス部材の粒界相を
形成し得る金属元素の化合物のうちの少なくとも１種類
とＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 とを含有する無
機接合材を用い、窒素雰囲気中で加熱処理して得られる
セラミックス接合体。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス部材を接
合して得られるセラミックス接合体に関し、更に詳細に
は、接合強度が強く、かつ、接合部の気密性の高いセラ
ミックス接合体及びその製造方法に関する。
合して得られるセラミックス接合体に関し、更に詳細に
は、接合強度が強く、かつ、接合部の気密性の高いセラ
ミックス接合体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスは、その成分組成が酸化
物、非酸化物に拘らず、高度の耐熱・断熱性があり、絶
縁性、導電性、磁気的・誘電的性質などの電気的・電子
的機能を有し、また耐摩耗性等の機械的性質も優れ、各
種構造物の材料として既に使用され、研究開発されてい
る。セラミックスを機械部品材料や構造物材料として使
用する場合、種々の形状の機械部品や構造材料が要求さ
れ、また各部品や部材の組み合わせも求められることに
なり、一体成形により製造されるものは別として、セラ
ミックスを接合固定してセラミックス接合体を得る必要
が生じる。
物、非酸化物に拘らず、高度の耐熱・断熱性があり、絶
縁性、導電性、磁気的・誘電的性質などの電気的・電子
的機能を有し、また耐摩耗性等の機械的性質も優れ、各
種構造物の材料として既に使用され、研究開発されてい
る。セラミックスを機械部品材料や構造物材料として使
用する場合、種々の形状の機械部品や構造材料が要求さ
れ、また各部品や部材の組み合わせも求められることに
なり、一体成形により製造されるものは別として、セラ
ミックスを接合固定してセラミックス接合体を得る必要
が生じる。
【０００３】従来、このようなセラミックス接合体を得
る方法として、各セラミックス部材を接合材により接合
する方法が提案されている。セラミックス部材の接合に
用いられる接合材としては、いわゆる耐熱ガラスの商品
名パイレックスガラスとして知られている酸化ホウ素
（Ｂ2 Ｏ3 ）成分を含むホウケイ酸ガラスが一般に用い
られており、その粉末やスラリーをセラミックス部材の
接合部に塗布し、大気や真空中で加熱して接合しセラミ
ックス接合体を得ていた。
る方法として、各セラミックス部材を接合材により接合
する方法が提案されている。セラミックス部材の接合に
用いられる接合材としては、いわゆる耐熱ガラスの商品
名パイレックスガラスとして知られている酸化ホウ素
（Ｂ2 Ｏ3 ）成分を含むホウケイ酸ガラスが一般に用い
られており、その粉末やスラリーをセラミックス部材の
接合部に塗布し、大気や真空中で加熱して接合しセラミ
ックス接合体を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したホウ
ケイ酸ガラスを用いて得られたセラミックス接合体にお
いては、接合部に気孔及びクラック等の接合欠陥が生じ
やすく、接合強度や気密性に劣る等の課題があった。ま
た、本発明者等は、このような従来技術の有する課題を
解決するものとして、特願平３−２９５８４５号におい
てＳｉＯ2 を主成分とする接合材にムライト等を添加し
た無機接合材を提案したが、この無機接合材により得ら
れるセラミックス接合体おいても気密性になお一層の改
良の余地があることを知見した。本発明は、かかる課題
及び改良の余地に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、接合部に気孔が少なく接合部全体が均質
で、接合強度や気密性（安定かつ十分な気密性）に優れ
たセラミックス接合体及び製造方法を提供することにあ
る。
ケイ酸ガラスを用いて得られたセラミックス接合体にお
いては、接合部に気孔及びクラック等の接合欠陥が生じ
やすく、接合強度や気密性に劣る等の課題があった。ま
た、本発明者等は、このような従来技術の有する課題を
解決するものとして、特願平３−２９５８４５号におい
てＳｉＯ2 を主成分とする接合材にムライト等を添加し
た無機接合材を提案したが、この無機接合材により得ら
れるセラミックス接合体おいても気密性になお一層の改
良の余地があることを知見した。本発明は、かかる課題
及び改良の余地に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、接合部に気孔が少なく接合部全体が均質
で、接合強度や気密性（安定かつ十分な気密性）に優れ
たセラミックス接合体及び製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
等を解決するため鋭意研究した結果、被接合部材たるセ
ラミックス部材の粒界相を形成する金属の化合物と特定
のセラミックス材料を含有する無機接合材を用いること
により、この課題等が解決されることを見出し本発明を
完成するに至った。
等を解決するため鋭意研究した結果、被接合部材たるセ
ラミックス部材の粒界相を形成する金属の化合物と特定
のセラミックス材料を含有する無機接合材を用いること
により、この課題等が解決されることを見出し本発明を
完成するに至った。
【０００６】従って、本発明のセラミックス接合体は、
被接合部材たるセラミックス部材の粒界相を形成する金
属元素の化合物のうちの少なくとも１種類とＳｉＯ2 、
Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 とを含有する無機接合材を用
いて作製して成ることを特徴とする。また、本発明のセ
ラミックス接合体の製造方法は、被接合部材たるセラミ
ックス部材の粒界相を形成する金属元素の化合物のうち
の少なくとも１種類とＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3
Ｎ4 とを含有する無機接合材をセラミックス部材間の接
合部に介在させ、次いで、窒素雰囲気下１５００〜１６
００℃で加熱して無機接合材を溶融させた後、固化する
ことを特徴とする。
被接合部材たるセラミックス部材の粒界相を形成する金
属元素の化合物のうちの少なくとも１種類とＳｉＯ2 、
Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 とを含有する無機接合材を用
いて作製して成ることを特徴とする。また、本発明のセ
ラミックス接合体の製造方法は、被接合部材たるセラミ
ックス部材の粒界相を形成する金属元素の化合物のうち
の少なくとも１種類とＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3
Ｎ4 とを含有する無機接合材をセラミックス部材間の接
合部に介在させ、次いで、窒素雰囲気下１５００〜１６
００℃で加熱して無機接合材を溶融させた後、固化する
ことを特徴とする。
【０００７】以下、本発明のセラミックス接合体に用い
る無機接合材の構成成分につき説明する。この無機接合
材においては、セラミックス部材の粒界相を形成する金
属元素を用いる。前記粒界相を形成し得る金属元素は、
接合すべきセラミックス部材の種類によって選定するこ
とができるが、例えば、Ｓｉ3 Ｎ4 については、Ｍｇ、
Ｃｅ、Ｓｒ、Ｙ及びＺｒ等を例示することができる。ま
た、前記金属元素の化合物としては、酸化物及び炭酸塩
等を挙げることができ、従って、Ｓｉ3 Ｎ4 について
は、ＭｇＯ、ＣｅＯ2 、ＳｒＣＯ3 、Ｙ2 Ｏ3及びＺｒ
Ｏ2 等を例示できる。
る無機接合材の構成成分につき説明する。この無機接合
材においては、セラミックス部材の粒界相を形成する金
属元素を用いる。前記粒界相を形成し得る金属元素は、
接合すべきセラミックス部材の種類によって選定するこ
とができるが、例えば、Ｓｉ3 Ｎ4 については、Ｍｇ、
Ｃｅ、Ｓｒ、Ｙ及びＺｒ等を例示することができる。ま
た、前記金属元素の化合物としては、酸化物及び炭酸塩
等を挙げることができ、従って、Ｓｉ3 Ｎ4 について
は、ＭｇＯ、ＣｅＯ2 、ＳｒＣＯ3 、Ｙ2 Ｏ3及びＺｒ
Ｏ2 等を例示できる。
【０００８】前記酸化物及び炭酸塩の配合量は、接合す
べきセラミックス部材の種類や物性及び得られる接合体
の使用条件等により適宜変更できるが、該セラミックス
部材の原料調製時に添加した金属元素化合物の重量比と
同等の割合で配合するのが好ましい。これは、粒界相の
金属組成比と同等の割合にすることにより、化学的な親
和性が向上することは基より、熱膨張係数が接近し、冷
却時のクラック、剥離が低減し、信頼性が向上するから
である。
べきセラミックス部材の種類や物性及び得られる接合体
の使用条件等により適宜変更できるが、該セラミックス
部材の原料調製時に添加した金属元素化合物の重量比と
同等の割合で配合するのが好ましい。これは、粒界相の
金属組成比と同等の割合にすることにより、化学的な親
和性が向上することは基より、熱膨張係数が接近し、冷
却時のクラック、剥離が低減し、信頼性が向上するから
である。
【０００９】例えば、粒界相がＭｇ、Ｓｒ、Ｃｅから成
るＳｉ3 Ｎ4 製セラミックス部材については、ＭｇＯは
０〜５０重量％が好ましい。５０重量％を越えると濡れ
性が低下し、好ましくない。ＣｅＯ2 は０〜５６重量％
が好ましい。５６重量％を越えると濡れ性が低下し好ま
しくない。また、ＳｒＣＯ3 では０〜２８重量％が好ま
しい。２８重量％を越えると濡れ性が低下し好ましくな
い。なお、ＭｇＯ、ＣｅＯ2 、ＳｒＣＯ3 の重量比を、
該Ｓｉ3 Ｎ4 部材の原料調製時に添加した重量比と同等
の割合にするのが更に好ましい。
るＳｉ3 Ｎ4 製セラミックス部材については、ＭｇＯは
０〜５０重量％が好ましい。５０重量％を越えると濡れ
性が低下し、好ましくない。ＣｅＯ2 は０〜５６重量％
が好ましい。５６重量％を越えると濡れ性が低下し好ま
しくない。また、ＳｒＣＯ3 では０〜２８重量％が好ま
しい。２８重量％を越えると濡れ性が低下し好ましくな
い。なお、ＭｇＯ、ＣｅＯ2 、ＳｒＣＯ3 の重量比を、
該Ｓｉ3 Ｎ4 部材の原料調製時に添加した重量比と同等
の割合にするのが更に好ましい。
【００１０】一方、他の構成成分であるＳｉＯ2 、Ａｌ
2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 の配合量についても接合すべきセ
ラミックス部材の種類等により変更し得るが、Ｓｉ3 Ｎ
4 については、ＳｉＯ2 を１３〜３７重量％配合するの
が好ましい。１３重量％未満ではガラス状物質の形成が
困難となり、３７重量％を越えるとガラス軟化点が急激
に低下するため、耐熱性が低下し好ましくない。また、
Ａｌ2 Ｏ3 は６〜１９重量％配合するのが好ましい。６
重量％未満ではガラス状物質の形成が困難となり、１９
重量％を越えると濡れ性が低下し、好ましくない。ま
た、Ｓｉ3 Ｎ4 を６〜１９重量％配合するのが好まし
い。６重量％未満ではガラス軟化点が急激に低下するた
め耐熱性が低下し、１９重量％を越えると濡れ性が低下
し好ましくない。
2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 の配合量についても接合すべきセ
ラミックス部材の種類等により変更し得るが、Ｓｉ3 Ｎ
4 については、ＳｉＯ2 を１３〜３７重量％配合するの
が好ましい。１３重量％未満ではガラス状物質の形成が
困難となり、３７重量％を越えるとガラス軟化点が急激
に低下するため、耐熱性が低下し好ましくない。また、
Ａｌ2 Ｏ3 は６〜１９重量％配合するのが好ましい。６
重量％未満ではガラス状物質の形成が困難となり、１９
重量％を越えると濡れ性が低下し、好ましくない。ま
た、Ｓｉ3 Ｎ4 を６〜１９重量％配合するのが好まし
い。６重量％未満ではガラス軟化点が急激に低下するた
め耐熱性が低下し、１９重量％を越えると濡れ性が低下
し好ましくない。
【００１１】次に、前記無機接合材の製造方法の一例に
つき説明する。この無機接合材は、各構成成分を所定量
配合し、これに所定量の水を添加し、アルミナ玉石を用
いて振動ミルで所定時間粉砕混合することにより得るこ
とができる。なお、セラミックス部材に塗布することを
考慮して、水、適当な分散剤等を用いてペースト状に調
製しておくのがよい。
つき説明する。この無機接合材は、各構成成分を所定量
配合し、これに所定量の水を添加し、アルミナ玉石を用
いて振動ミルで所定時間粉砕混合することにより得るこ
とができる。なお、セラミックス部材に塗布することを
考慮して、水、適当な分散剤等を用いてペースト状に調
製しておくのがよい。
【００１２】なお、この無機接合材を用いて接合できる
セラミックス部材としては、酸化物及び非酸化物等いず
れのセラミックスをも挙げることができ、セラミックス
接合体が使用される構造部材の種類、機械的強度等必要
な使用条件に応じて適宜選定すればよい。例えば、産業
機械及び熱交換機等に使用する場合は、高強度・高耐熱
性の窒化ケイ素や炭化ケイ素が用いられる。また、各々
同種又は異種のセラミックスで構成されていてもよい。
セラミックス部材としては、酸化物及び非酸化物等いず
れのセラミックスをも挙げることができ、セラミックス
接合体が使用される構造部材の種類、機械的強度等必要
な使用条件に応じて適宜選定すればよい。例えば、産業
機械及び熱交換機等に使用する場合は、高強度・高耐熱
性の窒化ケイ素や炭化ケイ素が用いられる。また、各々
同種又は異種のセラミックスで構成されていてもよい。
【００１３】また、接合すべきセラミックス部材の形
状、厚み及び大きさは、特に限定されるものではない。
例えば、単なる平面同士の接合でもよく、また平板状体
に多数の孔を形成した多孔板の各孔に管状体を挿入して
平板表面と孔部とに連続的接合層を形成する接合でもよ
い。この場合、管状体は、円形、楕円、矩形、多角形、
星形等のいずれでもよく、また、平板の孔をテーパー
状、段形状やネジ構造等に変形し、管状体の端部を孔の
形状に合わせて形成することも可能である。
状、厚み及び大きさは、特に限定されるものではない。
例えば、単なる平面同士の接合でもよく、また平板状体
に多数の孔を形成した多孔板の各孔に管状体を挿入して
平板表面と孔部とに連続的接合層を形成する接合でもよ
い。この場合、管状体は、円形、楕円、矩形、多角形、
星形等のいずれでもよく、また、平板の孔をテーパー
状、段形状やネジ構造等に変形し、管状体の端部を孔の
形状に合わせて形成することも可能である。
【００１４】次に、本発明のセラミックス接合体の製造
方法の一例につき説明する。２以上の被接合部材（セラ
ミックス部材）の接合面の少なくとも一方の表面に、前
記無機接合材から成るペーストを塗布し、各被接合部材
の接合面を合わせた後、大気中約１００〜１２０℃で約
１〜３時間乾燥させる。次いで、約４００〜５００℃で
約１〜３時間仮焼した後、窒素雰囲気中において加熱処
理して無機接合材を溶融させ、その後冷却固化させるこ
とにより、本発明の接合体を得ることができる。この場
合の乾燥及び仮焼の温度及び時間は、前記無機接合材の
各構成成分の配合量や被接合部材の性質等により適宜変
更できる。
方法の一例につき説明する。２以上の被接合部材（セラ
ミックス部材）の接合面の少なくとも一方の表面に、前
記無機接合材から成るペーストを塗布し、各被接合部材
の接合面を合わせた後、大気中約１００〜１２０℃で約
１〜３時間乾燥させる。次いで、約４００〜５００℃で
約１〜３時間仮焼した後、窒素雰囲気中において加熱処
理して無機接合材を溶融させ、その後冷却固化させるこ
とにより、本発明の接合体を得ることができる。この場
合の乾燥及び仮焼の温度及び時間は、前記無機接合材の
各構成成分の配合量や被接合部材の性質等により適宜変
更できる。
【００１５】また、前述の方法において、加熱処理温度
及び時間は、前記無機接合材の各構成成分の配合量や接
合部の形状や厚さ等により適宜選定することができる
が、約１５００〜１６００℃で約１〜２時間静置するの
が好ましい。加熱処理温度が１５００℃未満の場合は、
接合部を形成する塗布した無機接合材全体が均一に溶融
されないため、均質な接合部を得ることができず、得ら
れるセラミックス接合体の気密性も劣るため好ましくな
い。また、１６００℃を越えると、無機接合材の構成成
分の一部が気化するため、接合面がポーラスになり易く
好ましくない。また、加熱処理後の降温速度が、被接合
部材であるセラミックス部材を焼成した後の降温速度と
同等であることが好ましい。これは、被接合部材の粒界
相と物理的状態の接近した接合部を形成することがで
き、被接合部材に対する濡れ性が向上し、良好な気密性
が得られるからである。また、無機接合材を塗布する厚
さは特に限定されるものではない。通常は、約０．１〜
５ｍｍの厚さにすればよい。但し、被接合部材の形状、
材質、接合部の構造、接合部に求められる強度等により
適宜変更できる。
及び時間は、前記無機接合材の各構成成分の配合量や接
合部の形状や厚さ等により適宜選定することができる
が、約１５００〜１６００℃で約１〜２時間静置するの
が好ましい。加熱処理温度が１５００℃未満の場合は、
接合部を形成する塗布した無機接合材全体が均一に溶融
されないため、均質な接合部を得ることができず、得ら
れるセラミックス接合体の気密性も劣るため好ましくな
い。また、１６００℃を越えると、無機接合材の構成成
分の一部が気化するため、接合面がポーラスになり易く
好ましくない。また、加熱処理後の降温速度が、被接合
部材であるセラミックス部材を焼成した後の降温速度と
同等であることが好ましい。これは、被接合部材の粒界
相と物理的状態の接近した接合部を形成することがで
き、被接合部材に対する濡れ性が向上し、良好な気密性
が得られるからである。また、無機接合材を塗布する厚
さは特に限定されるものではない。通常は、約０．１〜
５ｍｍの厚さにすればよい。但し、被接合部材の形状、
材質、接合部の構造、接合部に求められる強度等により
適宜変更できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を、図面を参照して実施例及び
比較例により詳細に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。 （実施例１〜１３、比較例１〜４） （接合材の調製）表１に示す配合組成により得られる各
混合粉末に、水を添加して水分が６７重量％になるよう
に調整した。得られた混合液を、直径５ｍｍのアルミナ
玉石を用いて湿式振動ミルで３時間粉砕混合した。次い
で、得られた微粉砕混合物と水とを２：３（重量比）の
割合で混合した。このようにして得られたスラリー１０
０重量部に対して、メチルセルロース系バインダー３重
量部及び界面活性剤１重量部を添加して混合し、接合材
ペーストを調製した。
比較例により詳細に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。 （実施例１〜１３、比較例１〜４） （接合材の調製）表１に示す配合組成により得られる各
混合粉末に、水を添加して水分が６７重量％になるよう
に調整した。得られた混合液を、直径５ｍｍのアルミナ
玉石を用いて湿式振動ミルで３時間粉砕混合した。次い
で、得られた微粉砕混合物と水とを２：３（重量比）の
割合で混合した。このようにして得られたスラリー１０
０重量部に対して、メチルセルロース系バインダー３重
量部及び界面活性剤１重量部を添加して混合し、接合材
ペーストを調製した。
【００１７】
【表１】
【００１８】（接合体の作製）図１に、本発明のセラミ
ックス接合体の一例を示す。同図において、接合体１
は、円塔状の窒化ケイ素棒２と、円盤状の窒化ケイ素孔
空き板３と、接合材４とから成る。接合体１の作製は、
次の手順で行なった。即ち、まず窒化ケイ素板３の孔部
に窒化ケイ素棒２を挿入し、これら両者のなす円形状の
接合部５に、前述のようにして得られた接合材ペースト
を約５ｍｍ塗布した。次いで、電気炉内に移し約１１０
℃で約１時間乾燥し、更に温度を上昇させ、約５００℃
で約１時間仮焼した後、電気炉内を窒素雰囲気とし、温
度を更にそれぞれ表２に示した接合温度に上昇させて１
時間加熱処理し、その後、そのまま放置して冷却し接合
体１を得た。
ックス接合体の一例を示す。同図において、接合体１
は、円塔状の窒化ケイ素棒２と、円盤状の窒化ケイ素孔
空き板３と、接合材４とから成る。接合体１の作製は、
次の手順で行なった。即ち、まず窒化ケイ素板３の孔部
に窒化ケイ素棒２を挿入し、これら両者のなす円形状の
接合部５に、前述のようにして得られた接合材ペースト
を約５ｍｍ塗布した。次いで、電気炉内に移し約１１０
℃で約１時間乾燥し、更に温度を上昇させ、約５００℃
で約１時間仮焼した後、電気炉内を窒素雰囲気とし、温
度を更にそれぞれ表２に示した接合温度に上昇させて１
時間加熱処理し、その後、そのまま放置して冷却し接合
体１を得た。
【００１９】（性能評価）このようにして得られた各接
合体について以下に示す気密性及び接合強度試験を行な
い、その結果を表２に示した。 （気密性試験）図２に気密性試験装置を示す。接合体１
は、水槽６に設置された保持治具７により保持されてい
る。この保持治具７の底部８と接合体１との間は、Ｏリ
ング９より封止されている。そして、この状態で、７ｋ
ｇ／ｃｍ2 のエアーを通気路１０を介して接合部５に負
荷し、接合部５から漏出したエアーを水上置換により捕
集し、その容量を測定した。また、接合体１を大気中８
００℃で曝露し、１０時間後及び１００時間後に同様の
測定を行なった。
合体について以下に示す気密性及び接合強度試験を行な
い、その結果を表２に示した。 （気密性試験）図２に気密性試験装置を示す。接合体１
は、水槽６に設置された保持治具７により保持されてい
る。この保持治具７の底部８と接合体１との間は、Ｏリ
ング９より封止されている。そして、この状態で、７ｋ
ｇ／ｃｍ2 のエアーを通気路１０を介して接合部５に負
荷し、接合部５から漏出したエアーを水上置換により捕
集し、その容量を測定した。また、接合体１を大気中８
００℃で曝露し、１０時間後及び１００時間後に同様の
測定を行なった。
【００２０】（接合強度試験）図３に接合強度試験装置
を示す。接合体１を保持治具１１により固定し、接合体
１の頂部にロードセル１２を介して荷重を負荷し、その
押抜荷重を測定した。なお、ロードセル１２の最大負荷
加重は５００ｋｇである。また、前記と同様に曝露し、
接合強度の測定を行なった。
を示す。接合体１を保持治具１１により固定し、接合体
１の頂部にロードセル１２を介して荷重を負荷し、その
押抜荷重を測定した。なお、ロードセル１２の最大負荷
加重は５００ｋｇである。また、前記と同様に曝露し、
接合強度の測定を行なった。
【００２１】
【表２】
【００２２】表２に示すように、本発明のセラミックス
接合体は、接合強度が大きいのみならず、気密性にも極
めて優れていることが分かる。
接合体は、接合強度が大きいのみならず、気密性にも極
めて優れていることが分かる。
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接合部に気孔が少なく接合部全体が均質で、接合強度や
気密性に優れたセラミックス接合体及びその製造方法を
提供できる。
接合部に気孔が少なく接合部全体が均質で、接合強度や
気密性に優れたセラミックス接合体及びその製造方法を
提供できる。
【図１】本発明のセラミックス接合体の一例を示す断面
図である。
図である。
【図２】気密性試験装置を示す断面図である。
【図３】接合強度試験装置を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 接合体 ２ 窒化ケイ素棒 ３ 窒化ケイ素板 ４ 接合材 ５ 接合部 ６ 水槽 ７ 保持治具 ８ 底部 ９ Ｏリング １０ 通気路 １１ 保持治具 １２ ロードセル
Claims (2)
- 【請求項１】 被接合部材たるセラミックス部材の粒界
相を形成する金属元素の化合物のうちの少なくとも１種
類とＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 とを含有する
無機接合材を用いて作製して成ることを特徴とするセラ
ミックス接合体。 - 【請求項２】 被接合部材たるセラミックス部材の粒界
相を形成する金属元素の化合物のうちの少なくとも１種
類とＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 及びＳｉ3 Ｎ4 とを含有する
無機接合材をセラミックス部材間の接合部に介在させ、
次いで、窒素雰囲気下１５００〜１６００℃で加熱して
無機接合材を溶融させた後、固化することを特徴とする
セラミックス接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4067426A JP2815075B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | セラミックス接合体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP4067426A JP2815075B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | セラミックス接合体及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05270933A true JPH05270933A (ja) | 1993-10-19 |
| JP2815075B2 JP2815075B2 (ja) | 1998-10-27 |
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ID=13344580
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP4067426A Expired - Lifetime JP2815075B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | セラミックス接合体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2815075B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09293685A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-11-11 | Asahi Glass Co Ltd | 縦型ウエハボート |
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-
1992
- 1992-03-25 JP JP4067426A patent/JP2815075B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2815075B2 (ja) | 1998-10-27 |
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