JPH08220139A - 検査用基板のプローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 検査用基板のプローブにおいて、検査用基板
の裏面に突設された針部材の検査対象の半導体装置の電
極パッドに対する接触抵抗を減少させて特性検査の精度
を向上する。 【構成】 検査用基板の裏面に突設された複数個の針部
材２を有し、この針部材２の先端部が検査対象の半導体
装置３の電極パッド４と接触するように構成された検査
用基板のプローブにおいて、上記針部材２の先端部の端
面を検査対象の半導体装置３の電極パッド４の上面と略
平行となるように形成したものである。これにより、針
部材２の先端面が上記電極パッド４の上面に略平行に接
触してその先端面の略全面で電極パッド４と接触する状
態となり、上記針部材２と電極パッド４との接触部分に
例えばアルミナなどの絶縁物が付着しないようにするこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、裏面に複数個の針部材
が突設されたプローブカードと呼ばれる検査用基板を用
いて検査対象の半導体装置の特性検査をする検査用基板
のプローブに関し、特に、上記針部材の検査対象の半導
体装置の電極パッドに対する接触抵抗を減少させて特性
検査の精度を向上することができる検査用基板のプロー
ブに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の検査用基板のプローブは、図１に
示すように、プリント配線基板から成りプローブカード
と呼ばれる検査用基板１の裏面に突出して設けられた複
数個の針部材２，２，…を有し、この針部材２，２，…
の先端部が検査対象の半導体装置３の電極パッド４，
４，…と接触するように構成されていた。そして、上記
針部材２，２，…の先端部が、検査すべき半導体装置３
の上面に突出した電極パッド４，４，…に接触すると、
その接触により導通した電気信号は上記検査用基板１に
設けられたピン５，５，…を介してその上方の検査ボッ
クス６内に配設された導体パターン（図示せず）へ導か
れ、さらに上記検査ボックス６のコネクタ(図示せず）
及び信号線７を介してテスタ８へ送られ、該テスタ８で
所要の検査が実施されるようになっていた。ここで、従
来の針部材２の先端部は、図５(ａ)に示すようにその軸
方向に略直交する平坦面に形成されていたり、同図(ｂ)
に示すように半球状に形成されていた。

【０００３】このような状態で、図１において検査用基
板１を下降させ又は半導体装置３を上昇させて、針部材
２の先端部が上記半導体装置３の電極パッド４に接触す
ると、上記針部材２は、弾性変形しながら図５(ａ)に示
すように先端部の肩部が矢印Ａ方向に擦れたり、同図
(ｂ)に示すように半球状の接点部分が矢印Ｂ方向に擦れ
たりするものであった。このとき、上記電極パッド４
は、例えばアルミパッドから成り、該アルミパッド(４)
の表面が削られて針部材２の先端部の肩部に付着したア
ルミニウムがアルミナに変質することがあった。これを
拡大して図示すると、図６に示すように、上記針部材２
は電極パッド４に先端部の肩部又は半球状の接点部分で
接触しているだけなので、上記針部材２と電極パッド４
との接触部分にアルミナ１０がたまり、針部材２の端面
の一部９が電極パッド４の上面に接触しない状態となっ
たりする。そして、このアルミナ１０は絶縁物として働
くので、上記針部材２と電極パッド４との接触抵抗が増
加するものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の検査用基板のプローブにおいては、その針部材２の
接触抵抗値はすべて初期値で比較していたので、使用に
よる経時変化を含んだ接触抵抗値とは違うものとなって
いた。そして、上記針部材２の接触抵抗値の初期値はそ
の材質（例えば白金パラジウム、ベリリウムカッパ、タ
ングステン等）により少し変わるが、使用による経時変
化を含んだ接触抵抗値は、材質に関係なく増加するもの
であった。この場合、検査対象の半導体装置３の特性検
査をするテスタ８は、一般的に上記針部材２の接触抵抗
値の初期値で較正してあるので、該針部材２の接触抵抗
値が使用による経時変化で増加した状態では、上記検査
対象の半導体装置３の特性検査の精度が低下するもので
あった。

【０００５】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、針部材の検査対象の半導体装置の電極パッドに対
する接触抵抗を減少させて特性検査の精度を向上するこ
とができる検査用基板のプローブを提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による検査用基板のプローブは、検査用基板
の裏面に突設された複数個の針部材を有し、この針部材
の先端部が検査対象の半導体装置の電極パッドと接触す
るように構成された検査用基板のプローブにおいて、上
記針部材の先端部は、その端面を検査対象の半導体装置
の電極パッドの上面と略平行となるように形成したもの
である。

【０００７】また、上記針部材の先端部は、その端面を
検査対象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行とな
るように形成すると共に、その針部材の先端面には上記
電極パッドと接触して擦れる方向に沿って一又は複数条
の溝を形成してもよい。

【０００８】

【作用】このように構成された検査用基板のプローブ
は、検査対象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行
となるように形成された針部材の先端部の端面により、
上記電極パッドの上面に略平行に接触して針部材の先端
面の略全面で電極パッドと接触する状態となり、上記針
部材と電極パッドとの接触部分に例えばアルミナなどの
絶縁物が付着しないようにすることができる。これによ
り、針部材の上記電極パッドに対する接触抵抗を減少さ
せて検査対象の半導体装置の特性検査の精度を向上する
ことができる。

【０００９】また、上記針部材の先端部の端面を検査対
象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行となるよう
に形成すると共に、その針部材の先端面には上記電極パ
ッドと接触して擦れる方向に沿って一又は複数条の溝を
形成したものにおいては、針部材の先端面で電極パッド
を少し削ったとしてもその粉末は上記溝内に逃げて入り
込み、上記針部材と電極パッドとの接触部分にアルミナ
などの絶縁物がたまらないようにすることができる。ま
た、上記溝の突条部分により電極パッドとの接触圧を高
めることで、針部材の上記電極パッドに対する接触抵抗
を減少させることができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明による検査用基板のプロ
ーブの使用状態を示す側面説明図である。この検査用基
板のプローブは、プローブカードと呼ばれる検査用基板
を用いて検査対象の半導体装置（例えば半導体ウェハな
ど）の特性検査をするもので、図１において、プリント
配線基板から成る検査用基板１の裏面に突出して設けら
れた複数個の針部材２，２，…を有し、この針部材２，
２，…の先端部が検査対象の半導体装置３の電極パッド
４，４，…と接触するように構成されている。上記針部
材２の材質は、例えば白金パラジウム、ベリリウムカッ
パ、タングステン等から成り、その形状は、例えば細い
丸棒状に形成されると共に下部が折り曲げ状に形成され
て弾性変形しうるようになっている。

【００１１】上記検査用基板１の上方には、検査ボック
ス６が取り付けられている。この検査ボックス６は、検
査用基板１と後述のテスタ８とを電気的に接続するため
のもので、上記検査用基板１の周辺部にてネジ１１によ
りネジ止めされており、ポゴピンと呼ばれるピン５，
５，…により検査用基板１に形成された導体層と該検査
ボックス６に形成された導体層とが互いに接続されてい
る。そして、上記検査ボックス６には、信号線７を介し
てテスタ８が接続されている。このテスタ８は、検査対
象の半導体装置３について実際に所要の特性検査をする
もので、上記信号線７と検査ボックス６内に配設された
導体パターン（図示せず）及びコネクタ(図示せず）と
を介して検査用基板１に電気的に接続されている。

【００１２】ここで、本発明においては、図２に示すよ
うに、上記針部材２の先端部の端面が検査対象の半導体
装置３の電極パッド４の上面と略平行となるように形成
されている。すなわち、図２に示すように、上記針部材
２の先端面は、その軸方向に対してある傾斜角で交わる
平坦面に形成されており、電極パッド４の上面に接触し
たときに略平行となるようにされている。従って、例え
ばアルミパッドから成る電極パッド４に接触させても、
従来のようにアルミパッド(４)を先端部の肩部で削るこ
とはなく、その先端面の略全面で接触する。なお、上記
針部材２の先端面の肩部には丸味が付けられ、面取りが
されている。

【００１３】このような状態で、図１において、検査用
基板１を下降させ又は半導体装置３を上昇させて、上記
検査用基板１の裏面に突設された針部材２，２，…の先
端部を検査対象の半導体装置３の電極パッド４に接触さ
せる。すると、この接触により導通した電気信号は、上
記検査用基板１に設けられたピン５，５，…を介してそ
の上方の検査ボックス６内に配設された導体パターン
（図示せず）へ導かれ、さらに上記検査ボックス６のコ
ネクタ（図示せず）及び信号線７を介してテスタ８へ送
られる。そして、このテスタ８で所要の特性検査が実施
される。

【００１４】図３は本発明の他の実施例を示す説明図で
ある。この実施例は、図２に示すと同様に、上記針部材
２の先端部の端面が検査対象の半導体装置３の電極パッ
ド４の上面と略平行となるように形成すると共に、図３
(ａ)に示すように、その針部材２の先端面には上記電極
パッド４と接触して擦れる方向（矢印Ｃ方向）に沿って
一又は複数条の溝１２を形成したものである。すなわ
ち、図２に示すように、上記針部材２の先端面は、その
軸方向に対してある傾斜角で交わる平坦面に形成されて
おり、電極パッド４の上面に接触したときに略平行とな
るようにされると共に、上記針部材２の先端面には、図
３(ａ)に示すように複数条の溝１２が形成されている。
これにより、図３(ｂ)に示すように、複数条の溝１２，
１２，…の間に交互に複数の突条１３，１３，…が形成
される。従って、上記針部材２の先端面が半導体装置３
の電極パッド４に接触してその電極部材を少し削って
も、その粉末は溝１２，１２，…内に逃げて入り込み、
図３(ｂ)に示すように、上記電極パッド４の上面には針
部材２の先端面の複数の突条１３，１３，…が確実に接
触する。

【００１５】なお、上記針部材２の先端面に形成された
溝１２の形状は、図３(ｂ)に示されるものに限らず、図
４(ａ)〜(ｃ)に示すように形成してもよい。すなわち、
図４(ａ)に示すように側面視で連続する波形の溝に形成
してもよいし、同図(ｂ)に示すように断続的な半円形の
溝に形成してもよい。また、図４(ｃ)に示すように中央
部に一つの溝１２を形成してもよい。

【００１６】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
検査対象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行とな
るように形成された針部材の先端部の端面により、上記
電極パッドの上面に略平行に接触して針部材の先端面の
略全面で電極パッドと接触する状態となり、上記針部材
と電極パッドとの接触部分に例えばアルミナなどの絶縁
物が付着しないようにすることができる。これにより、
針部材の上記電極パッドに対する接触抵抗を減少させて
検査対象の半導体装置の特性検査の精度を向上すること
ができる。

【００１７】また、上記針部材の先端部の端面を検査対
象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行となるよう
に形成すると共に、その針部材の先端面には上記電極パ
ッドと接触して擦れる方向に沿って一又は複数条の溝を
形成したものにおいては、針部材の先端面で電極パッド
を少し削ったとしてもその粉末は上記溝内に逃げて入り
込み、上記針部材と電極パッドとの接触部分にアルミナ
などの絶縁物がたまらないようにすることができる。従
って、上記電極パッドの上面には針部材の先端面に形成
された複数の突条が確実に接触することとなる。これに
より、針部材の上記電極パッドに対する接触抵抗を減少
させて検査対象の半導体装置の特性検査の精度を向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明及び従来例による検査用基板のプローブ
の使用状態を示す側面説明図である。

【図２】本発明に係る針部材の先端部の形状を示す拡大
説明図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す説明図であり、(ａ)
は針部材の先端面の形状を示す斜視図、(ｂ)は(ａ)に示
す矢印Ｃ方向から見た形状を示す説明図である。

【図４】上記針部材の先端面に形成された溝の形状の変
形例を示す説明図である。

【図５】従来例による針部材の先端部の形状を示す拡大
説明図である。

【図６】従来例による針部材の問題点を説明するための
拡大説明図である。

【符号の説明】

１…検査用基板 ２…針部材 ３…半導体装置 ４…電極パッド ５…ピン ６…検査ボックス ７…信号線 ８…テスタ １２…溝 １３…突条

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査用基板の裏面に突設された複数個の
   針部材を有し、この針部材の先端部が検査対象の半導体
   装置の電極パッドと接触するように構成された検査用基
   板のプローブにおいて、上記針部材の先端部は、その端
   面を検査対象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行
   となるように形成したことを特徴とする検査用基板のプ
   ローブ。
2. 【請求項２】 上記針部材の先端部は、その端面を検査
   対象の半導体装置の電極パッドの上面と略平行となるよ
   うに形成すると共に、その針部材の先端面には上記電極
   パッドと接触して擦れる方向に沿って一又は複数条の溝
   を形成したことを特徴とする請求項１記載の検査用基板
   のプローブ。