JPH0523511U - リード端子付チツプ形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 半田付けに際してフラックスがリード端子２と外装材１
との間隙に入り込むこと、及びリード端子の振動による
疲労破壊を防止する。 【構成】 リード端子２、２は、外装体１からの導出基
部で折り曲げられ、さらに外装体１の端面の縁で折り曲
げられ、先端部が外装体１の底面に添えられる。この場
合にリード端子２、２と外装体１の端面との間に接着剤
６が固着される。接着剤６、６により、リード端子２、
２と外装体１の端面との間にフラックスが浸入しない。
また、前記リード端子２、２が接着剤６、６により外装
材１に保持され、振動が抑止され、疲労破壊が起こらな
い。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品を樹脂等の絶縁外装体で覆い、この外装体から導出したリ ード端子を外装体に沿って折り曲げた、インダクタなどに用いられるリード端子 付チップ形電子部品の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば実開平２−１０１５２４号公報に示されたように、インダクタでは、前 記のようなリード端子付チップ形電子部品が構成されることがある。この電子部 品の構造と使用法を図３と図４により説明すると、電子部品本体８が絶縁体、例 えば樹脂等でモールドによって形成された外装体１に覆われると共に、電子部品 本体８の両端のリード端子２、２が、前記外装体１の両端から引き出される。こ のリード端子２、２は、外装体１からの導出基部で折り曲げられ、外装体１の端 部に添えられる。このチップ形電子部品は、回路基板５の上に形成された半田付 ランド７、７の上に搭載され、前記リード端子２、２が各々半田付ランド７、７ に半田４、４で導電固着される。

【０００３】

【考案が解決しようとしている課題】

前記チップ形電子部品を半田付ランドに半田付する場合、フラックス入りペー スト半田が多く用いられるが、このフラックスは、リード端子を形成する金属に 対して腐食性があるためにこれを除く必要がある。このため、半田付けの後、こ れを超音波洗浄することが行なわれている。

【０００４】 しかしながら、前記のようなリード端子付チップ形電子部品では、外装体１を 形成した後、リード端子２、２を折り曲げることから、外装体１の側面から導出 されたリード端子２、２のうち、屈曲部３、３から先の部分と外装体１との間に 間隙９、９が存在するため、この間隙９、９に浸入したフラックスが超音波洗浄 によっても完全に除去されないことがある。 また、外装体１からの導出基部の屈曲部３、３は通常、導出基部から折り曲げ られることにより形成されており、リード端子２、２は０．２〜０．５ｍｍの金 属製薄板であるために、その屈曲部３、３は、折り曲げにより局部的に劣化して いる。しかも電子部品本体８は、その導出基部のみにてリード端子２、２により 支持される状態となるので、回路基板５に前記チップ状電子部品を半田付けした 後、フラックス除去のための超音波洗浄を行なうと、リード端子２、２の先の部 分は半田付けランドに固定されているが、電子部品本体は回路基板に何ら固定さ れておらず、リード端子２、２は、前述のように金属製薄板であるために容易に たわみ、その結果、屈曲部３、３に繰り返し応力が発生し、金属疲労を起こして 屈曲部３、３が破断してしまうことがあった。 そこで本考案は、前記従来の問題点を解消し、フラックスが間隙に入り込まず 、リード端子の破断が防止できるリード端子付チップ形電子部品を提供すること を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

すなわち本考案では、前記目的を達成するため、外装体１で覆われた電子部品 本体８と、電子部品本体８に接続され、外装体１から導出されたリード端子２、 ２とを有し、リード端子２、２が外装体１に添うよう屈曲されたリード端子付チ ップ形電子部品において、外装体１から導出された前記リード端子２、２と外装 体１と接着剤によって固着されていることを特徴とするリード端子付チップ形電 子部品を提供する。

【０００６】

【作用】

前記リード端子付チップ形電子部品では、リード端子２、２と外装体１との間 に接着剤６、６が介在することによって、その部分の間隙が埋められ、半田付け 時にそこにフラックスが入り込まない。 また、リード端子２、２と外装体１とは、接着剤によって固着されているため に、本考案によるチップ形電子部品を回路基板上の半田付ランド７、７に半田付 けした場合、電子部品本体８は外装体から導出する部分のリード端子２、２とい う点と接着剤によって固着されている外装体１とリード端子２、２の対向する面 の２点により支持されることになる。したがって、電子部品本体８は回路基板に 確実に固定される状態となる為に、超音波洗浄等により回路基板に振動を受けた としても部品自体が回路基板の振動とは別の振動を起こすことはなくなる。その ため、屈曲部３、３に繰り返し応力が発生せず、その部分に疲労破壊が起こらな くなる。 また、リード端子の屈曲部を導出基部から離れた位置に設けることにより、導 出基部と屈曲部との間のリード端子は、本考案による部品が半田付けされた回路 基板が振動を受けるとたわむ。そのために導出基部のリード端子部分と接着剤に よる固着部分との違いを吸収することができるために、いっそう屈曲部の疲労を 押さえることが可能になる。 さらに、リード端子の外装体側主面と外装体側の面のいずれか一方または両方 に接着剤を塗布して固着することによりリード端子の外側表面には接着剤が付着 しないために、部品ごとの寸法のバラツキを抑えることができる。また、リード 端子の外装体側の主面に接着剤を塗布してリード端子を折り曲げ、リード端子と 外装体を固着することにより、チップ形電子部品の下側主面に沿うように折り曲 げられたリード端子も接着剤により固着することが容易に行える。

【０００７】

【実施例】

次に、図１と図２を参照しながら、本考案の実施例を製造例、使用例と共に具 体的に説明する。 インダクタ等の電子部品本体８は、その両側から互いの延長上に導出された一 対のリード端子２、２を有している。この電子部品本体８を図示してない成形用 型の中に置き、この型の中に樹脂や硬質ゴム等を注入して硬化させることにより 、外装体１を成形する。この外装体１は、前記電子部品本体８を覆うほぼ立方体 形のもので、その両端から前記リード端子２、２が導出されている。

【０００８】 前記リード端子２、２は、外装体１からの導出基部でほぼ直角に折り曲げられ 、さらに外装体１の端面の縁でほぼ直角に折り曲げられ、先端部が外装体１の底 面に添えられる。この場合に、前記リード端子２、２の屈曲部のうち、基部側の 第一の屈曲部３、３の先の部分の外装体１の端面に添えられる側に接着剤６、６ となる樹脂を予め塗布し、リード端子２、２を屈曲部３、３で折り曲げた後、前 記の樹脂を加熱硬化させる。これにより、リード端子２、２と外装体１の端面と の間に接着剤６が固着される。 外装材１の底面側に折り曲げたリード端子２、２の先端部分は、半田付けに際 して、通常半田に覆われてしまうため、その部分には必ずしも接着剤６を固着す る必要はなく、図示のようにリード端子２、２と外装材１の端面との間にのみ接 着剤６を充填すれば足りる。外装材１の底面側にも接着剤６、６を塗布した方が より確実にリード端子と外装体を固着することができるため望ましい。

【０００９】 接着剤６は、フェノール樹脂やエポキシ樹脂、或は硬質ゴム等の材料が一般的 であるが、前記のようにこれらの材料を塗布し、熱や光により硬化して形成する 他、テープ状のものを挿入して接着剤６とすることもできる。また、接着剤６、 ６は、絶縁材に限られず、金属粒子を含有させて、導電性を付与したものであっ てもよく、さらには比較的低融点の金属を溶融、充填し、硬化させたものであっ てもよい。

【００１０】 既に述べたように、このチップ形電子部品は、回路基板５の上に形成された半 田付ランド７、７の上に搭載され、前記リード端子２、３が各々半田付ランド７ 、７に半田４、４で導電固着される。この場合、半田材料には、フラックス入り ペースト半田が一般的に用いられるが、リード端子２、２の屈曲部３、３の先の 部分と外装体１の両端面との間に接着剤６、６が固着されているため、ここには フラックスが浸入しない。また、前記リード端子２、２が接着剤６、６により外 装材１に保持され、振動が抑止される。さらにインダクタにおいてはコアに巻回 され端部がリード端子にからげられている細線の断線を防止することができる。

【００１１】 なお、前記実施例では、リード端子付チップ形電子部品の例として、リード端 子２、２が２つのものについて説明しているが、本考案は、リード端子が１つま たは３つ以上のチップ形電子部品についても適用することができる。さらに、図 示のようなインダクタのみではなく、コンデンサ、バリスタ、抵抗体、トランジ スタ、ダイオード等で外装体とリード端子を有するチップ形電子部品であれば、 他の種類の電子部品にも適用が可能であり、リード端子の数が２つに限られるも のではないことはもちろんである。また、リード端子が沿う外装体部分には、そ のリード端子を納めるための凹部が形成されていてもよい。こうすることにより 、接着剤が確実にリード端子と外装体との間に充填されるため、固定が確実にな る。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、リード端子が振動し、その屈曲部が疲労 破壊を起こすことが無くなり、また部品寸法のばらつきが小さくなり、信頼性の 高いリード端子付チップ形部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すリード端子付チップ形電
子部品を回路基板に搭載した状態の斜視図である。

【図２】同状態を中央で断面した側面図である。

【図３】従来例を示すリード端子付チップ形電子部品を
回路基板に搭載した状態の斜視図である。

【図４】同状態を中央で断面した側面図である。

【符号の説明】

１ 外装体 ２ リード端子 ３ リード端子の屈曲部 ６ 接着剤

フロントページの続き (72)考案者 小川 秀樹 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (3)

【整理番号】 ００３０２５３−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装体（１）で覆われた電子部品本体
   （８）と、電子部品本体（８）に接続され、外装体
   （１）から導出されたリード端子（２）、（２）とを有
   し、リード端子（２）、（２）が外装体（１）に添うよ
   う屈曲されたリード端子付チップ形電子部品において、
   外装体（１）から導出された前記リード端子（２）、
   （２）と外装体（１）と接着剤によって固着されている
   ことを特徴とするリード端子付チップ形電子部品。
2. 【請求項２】 外装体に沿うように屈曲されたリード端
   子（２）、（２）の外装体から導出された導出基部に最
   も近い屈曲部（３）、（３）は、導出基部から離れて設
   けられていることを特徴とする請求項１のリード端子付
   チップ形電子部品。
3. 【請求項３】 接着剤は、リード端子（２）、（２）の
   外装体１側の主面と、外装体１の側面とのいずれか一方
   又は両方に塗布されて、外装体１と固着されてなること
   を特徴とする請求項１或は請求項２のリード端子付チッ
   プ形電子部品。