JPH0519475A - Photosensitive resin composition and photosensitive element formed by using the composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain the compsn. which improves the thick film formability of photosensitive polyimide, has an excellent photosensitivity in spite of using this compsn. as a thick film and maintains the initial photosensitivity without degrading in spite of resting at room temp. over a long period of time by incorporating a specific compd. therein. CONSTITUTION:This compsn. is formed by compounding the 3-ketocumarine compd. expressed by formula I or formula II and the N-aryl-alpha-amino acid compd. expressed by formula III as a photoinitiator and multifunctional acrylate as a crosslinking agent with the photosensitive polyimide introduced with a vinyl group by disintegrating a covalent bond or ion bond. Since the benzene ring of this amino mixture is substd. with an electron-withdrawing group, such as cyano group or acetyl group, the photosensitivity of the compsn. does not degrade even after lapse of a long period of time. In the formulas, R1 to R15, respectively independently denote a hydrogen atom, hydroxy group, alkyl group, etc.; R16 denotes an alkyl group, aryl group, etc. R17 to R21 respectively independently denote a hydrogen atom, cyano group, etc.; R22 denotes a hydrogen atom, alkyl group, etc.; R23, R24 respectively independently denote a hydrogen atom or alkyl group.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、加熱処理により耐熱
性、接着性、可撓性、電気的及び機械的性質に優れたポ
リイミド樹脂とすることができ、厚膜形成が可能で、し
かも厚膜として利用する場合にも高い感度を有し、経日
後の像形成性にも優れる感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントに関する。INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is capable of producing a polyimide resin having excellent heat resistance, adhesiveness, flexibility, electrical and mechanical properties by heat treatment, and capable of forming a thick film The present invention relates to a photosensitive resin composition having high sensitivity even when used as a film and excellent in image forming property after aging, and a photosensitive element using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、ポリイミドに代表される耐熱性樹
脂は、耐熱性はもちろん、電気的及び機械的特性にも優
れているため、電気、自動車、宇宙航空機、原子力など
の分野で構造部材、プリント配線板材料、絶縁材料など
に広く用いられている。また、半導体分野の著しい進展
に伴い、半導体素子の表面保護膜、液晶表示素子の配向
膜などにも耐熱性樹脂の用途が拡がっている。2. Description of the Related Art Conventionally, heat-resistant resins typified by polyimide are excellent not only in heat resistance but also in electrical and mechanical properties, and therefore, structural members in the fields of electricity, automobiles, spacecraft, nuclear power, etc. Widely used in printed wiring board materials and insulating materials. Further, with the remarkable progress of the semiconductor field, the applications of the heat-resistant resin have been expanded to surface protection films of semiconductor elements, alignment films of liquid crystal display elements, and the like.

【０００３】ところで、こうした耐熱性樹脂をパターン
形成する際には、レジスト剤の造膜、所定箇所への露
光、エッチングによる不要箇所の除去、基材表面の清浄
など、煩雑な工程を必要とし、エッチング液として有害
な薬品を使用することなど、多くの問題点を抱えてい
る。By the way, when patterning such a heat-resistant resin, complicated steps such as film formation of a resist agent, exposure to a predetermined portion, removal of unnecessary portions by etching, cleaning of the surface of a base material, etc. are required, There are many problems such as the use of harmful chemicals as the etching liquid.

【０００４】そこで、露光、現像によってパターン形成
後も必要な部分を耐熱性樹脂としてそのまま残して用い
ることができる耐熱性感光性樹脂が望まれている。この
ような材料として、例えば、感光性ポリイミド、環化ポ
リブタジエンなどをベースポリマーとした耐熱性感光性
樹脂が提案されている。これらのうち感光性ポリイミド
は、その耐熱性が優れていることや不純物の排除が容易
であることなどの点から特に注目されている。このよう
な感光性ポリイミドとしては、例えば、特公昭５５−３
０２０７号公報によりポリイミド前駆体に感光基をエス
テル結合で導入した感光性ポリイミド前駆体が提案され
ているが、この材料は、光感度が低く、実用に供するに
は不充分である。また、特開昭６０−４２４２５号公報
には、ポリアミド酸にエチレン性不飽和基を有するアミ
ン及び芳香族モノアジドを配合してなる組成物が提案さ
れているが、膜厚を厚くするにしたがって光感度が低下
し、現像時に像が膨潤してしまうという問題がある。す
なわち、これらの従来技術においては、いわゆる感光性
ポリイミドの膜厚を厚くしていくと、光感度が極端に低
下し、光硬化に必要な露光時間が長くなるという欠点が
あった。Therefore, there has been a demand for a heat-resistant photosensitive resin which can be used as a heat-resistant resin while leaving a necessary portion as it is after the pattern formation by exposure and development. As such a material, for example, a heat-resistant photosensitive resin using a photosensitive polyimide, a cyclized polybutadiene or the like as a base polymer has been proposed. Among these, photosensitive polyimides have been particularly attracting attention because of their excellent heat resistance and easy removal of impurities. Examples of such a photosensitive polyimide include, for example, Japanese Patent Publication No. 55-3
No. 0207 proposes a photosensitive polyimide precursor in which a photosensitive group is introduced into a polyimide precursor by an ester bond, but this material has low photosensitivity and is insufficient for practical use. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-42425 proposes a composition obtained by blending a polyamic acid with an amine having an ethylenically unsaturated group and an aromatic monoazide. There is a problem that the sensitivity decreases and the image swells during development. That is, in these conventional techniques, when the so-called photosensitive polyimide film is made thicker, the photosensitivity is extremely lowered and the exposure time required for photocuring is long.

【０００５】さらに、特開昭５６−４６０４号公報に
は、光感度を向上させるために、エチレン性不飽和基を
有する化合物に３−ケトクマリン化合物と電子供与性置
換基又はハロゲン原子を有するＮ−アリール−α−アミ
ノ酸化合物を配合してなる組成物が提案されている。し
かし、この組成物は、経日により像形成性が低下すると
いう欠点を有している。Further, in JP-A-56-4604, in order to improve photosensitivity, a compound having an ethylenically unsaturated group, a 3-ketocoumarin compound and an N-containing compound having an electron donating substituent or a halogen atom are used. A composition comprising an aryl-α-amino acid compound has been proposed. However, this composition has the drawback that the image-forming property deteriorates with time.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術の問題点を解消し、特に、厚膜として使用す
る場合にも高い光感度を有し、経日後の安定性及び耐熱
性に優れた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エ
レメントを提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and in particular, has high photosensitivity even when used as a thick film, and has stability after day and heat resistance. A photosensitive resin composition having excellent properties and a photosensitive element using the same are provided.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（Ｉ）又は（II）The present invention provides (A) general formula (I) or (II)

【化４】 〔式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 、Ｒ₄ 、Ｒ₅ 、Ｒ₆ 、Ｒ₇ 、
Ｒ₈ 、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ
₁₅は、それぞれ独立に水素原子、ヒドロキシ基、アルキ
ル基、アリール基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミ
ノ基、アルコキシ基又はアシル基を表し、Ｒ₁₆はアルキ
ル基、アリール基、アルコキシ基又は複素環基を表し、
Ｒ₁ 〜Ｒ₁₆においてアルキル基、アリール基又は複素環
基が存在する場合、これらの基はヒドロキシ基、アルキ
ルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アルコキシ基又はシ
アノ基で１個以上置換されていてもよい〕で示されるク
マリン化合物、（Ｂ）一般式（III)[Chemical 4] [In the formula, R ₁ , R ₂ , R ₃ , R ₄ , R ₅ , R ₆ , R ₇ ,
R ₈ , R ₉ , R ₁₀ , R ₁₁ , R ₁₂ , R ₁₃ , R ₁₄ and R
₁₅ independently represents a hydrogen atom, a hydroxy group, an alkyl group, an aryl group, an alkylamino group, a dialkylamino group, an alkoxy group or an acyl group, and R ₁₆ represents an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group or a heterocyclic group. Represents
When an alkyl group, an aryl group or a heterocyclic group is present in R _{1 to} R ₁₆ , _one or more of these groups may be substituted with a hydroxy group, an alkylamino group, a dialkylamino group, an alkoxy group or a cyano group. A coumarin compound represented by the formula (B), a general formula (III)

【化５】 〔式中、Ｒ₁₇、Ｒ₁₈、Ｒ₁₉、Ｒ₂₀及びＲ₂₁は、それぞれ
独立に水素原子、シアノ基、ニトロ基又はアシル基を表
し、少なくとも１個は電子吸引性のシアノ基、ニトロ基
又はアシル基を表し、Ｒ₂₂は水素原子、アルキル基又は
アリール基を表し、Ｒ₂₃及びＲ₂₄は、それぞれ独立に水
素原子又はアルキル基を表し、Ｒ₂₂〜Ｒ₂₄においてアル
キル基又はアリール基が存在する場合、これらの基はヒ
ドロキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、
アルコキシ基又はシアノ基で１個以上置換されていても
よい〕で示されるＮ−アリール−α−アミノ酸化合物及
び（Ｃ）ポリアミド酸とエチレン性不飽和基を有するイ
ソシアナート化合物、エチレン性不飽和基を有するアミ
ン化合物若しくはエチレン性不飽和基を有するエポキシ
化合物との反応物又は一般式（IV）[Chemical 5] [In the formula, R ₁₇ , R ₁₈ , R ₁₉ , R ₂₀ and R ₂₁ each independently represent a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group or an acyl group, and at least one of them is an electron-withdrawing cyano group or nitro group. Or R ₂₂ represents a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, R ₂₃ and R ₂₄ each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group, and R _{22 to} R ₂₄ each represent an alkyl group or an aryl group. When present, these groups are hydroxy, alkylamino, dialkylamino,
Optionally substituted one or more with an alkoxy group or a cyano group] and (C) a polyamic acid and an isocyanate compound having an ethylenically unsaturated group, an ethylenically unsaturated group With an amine compound having an epoxy group or an epoxy compound having an ethylenically unsaturated group, or the general formula (IV)

【化６】 〔式中、Ｒ₂₅は４価の有機基を表し、Ｒ₂₆は２価の有機
基を表し、Ｙは１価のエチレン性不飽和基を有する有機
基を表し、ｎは０又は１、ｍは１又は２であり、かつｎ
＋ｍ＝２となるように選ばれる〕で表される繰り返し単
位を有する樹脂を含んでなる感光性樹脂組成物及び上記
感光性樹脂組成物を基体上に積層してなる感光性エレメ
ントに関する。[Chemical 6] [In the formula, R ₂₅ represents a tetravalent organic group, R ₂₆ represents a divalent organic group, Y represents an organic group having a monovalent ethylenically unsaturated group, n is 0 or 1, m Is 1 or 2 and n
+ M = 2], and a photosensitive element comprising a resin having a repeating unit represented by the formula and a photosensitive element obtained by laminating the photosensitive resin composition on a substrate.

【０００８】本発明において（Ａ）一般式（Ｉ）で示さ
れるクマリン化合物としては、例えば、３，３’−カル
ボニルビスクマリン、３，３’−カルボニルビス（５，
７−ジエトキシクマリン）、３，３’−カルボニルビス
（５，７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン）、３，３’−
カルボニルビス（５，７−ジ−イソプロポキシクマリ
ン）、３，３’−カルボニルビス（５，７−ジブトキシ
クマリン）、３，３’−カルボニルビス（５，７，７’
−トリメトキシクマリン）、３，３’−カルボニルビス
（５，７−ジメトキシクマリン）、３，３’−カルボニ
ルビス（７−メトキシクマリン）、３，３’−カルボニ
ルビス（６−メトキシクマリン）、３，３’−カルボニ
ルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３，３’−カ
ルボニルビス（７−ジメチルアミノクマリン）、３，
３’−カルボニルビス（７−アセトキシクマリン）など
が挙げられる。In the present invention, examples of the coumarin compound represented by the general formula (I) (A) include 3,3'-carbonylbiscoumarin and 3,3'-carbonylbis (5,3).
7-diethoxycoumarin), 3,3'-carbonylbis (5,7-di-n-propoxycoumarin), 3,3'-
Carbonylbis (5,7-di-isopropoxycoumarin), 3,3′-carbonylbis (5,7-dibutoxycoumarin), 3,3′-carbonylbis (5,7,7 ′)
-Trimethoxycoumarin), 3,3'-carbonylbis (5,7-dimethoxycoumarin), 3,3'-carbonylbis (7-methoxycoumarin), 3,3'-carbonylbis (6-methoxycoumarin), 3,3′-carbonylbis (7-diethylaminocoumarin), 3,3′-carbonylbis (7-dimethylaminocoumarin), 3,
3′-carbonylbis (7-acetoxycoumarin) and the like can be mentioned.

【０００９】本発明において（Ａ）一般式（II）で示さ
れるクマリン化合物としては、例えば、３ベンゾイル−
７−メトキシクマリン、７−メトキシ−３−（４−ニト
ロベンゾイル）クマリン、３−（４−フルオロスルホニ
ルベンゾイル）−７−メトキシクマリン、５，７−ジエ
トキシ−３−（２−チエノイル）クマリン、３−ベンゾ
イル−５，７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン、３−（２
−ベンゾフロイル）−５，７−ジエトキシクマリン、３
−（４−シアノベンゾイル）−５，７−ジ−ｎ−プロポ
キシクマリン、３−（４−メトキシベンゾイル）−５，
７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン、３−（４−ニトロベ
ンゾイル）−５，７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン、７
−メトキシ−３−（３−ピリジルカルボニル）クマリ
ン、３−（３−トリフルオロメチルベンゾイル）−５，
７−ジ−ｎ−プロポキシクマリン、３−ベンゾイル−
５，７−ジメトキシクマリン、３−ベンゾイル−７−ヒ
ドロキシクマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジエトキ
シクマリン、３−（４−エトキシベンゾイル）−７−メ
トキシクマリン、３−ベンゾイル−６−メトキシクマリ
ン、７−アセトキシ−３−ベンゾイルクマリン、３−ベ
ンゾイル−８−エトキシクマリン、７−メトキシ−３−
（４−メトキシベンゾイル）−クマリン、３−（４−エ
トキシシンナモイル）−７−メトキシクマリン、３−ベ
ンゾイル−７−ジエチルアミノクマリン、７−ジエチル
アミノ−３−（４−ヨードベンゾイル）クマリン、７−
ジエチルアミノ−３−（４−ジメチルアミノベンゾイ
ル）クマリン、７−ジメチルアミノ−３−（２−チエノ
イル）クマリン、７−ジエチルアミノ−３−（２−フロ
イル）クマリン、３−（２−ベンゾフロイル）−７−ジ
エチルアミノクマリン、７−ジエチルアミノ−３−（２
−メトキシベンゾイル）クマリン、３−（２−ベンゾフ
ロイル）−７−（１−ピロリジニル）クマリン、３−シ
ンナモイル−７−ジエチルアミノクマリン、３−（４−
ジエチルアミノシンナモイル）−７−ジエチルアミノク
マリン、７−ジエチルアミノ−３−（４−モルホリノシ
ンナモイル）クマリン、７−ジエチルアミノ−３−（４
−ジメチルアミノシンナミリデンアセチル）クマリン、
９−（４−ジエチルアミノシンナモイル）−１，２，
４，５−テトラヒドロ−３Ｈ，６Ｈ，１０Ｈ〔１〕ベン
ゾピラノ〔６，７，８−ｉｊ〕キノリジン−１０−オ
ン、９−〔３−（９−ジュロリジイル）アクリロイル〕
−１，２，４，５−テトラヒドロ−３Ｈ，６Ｈ，１０Ｈ
〔１〕ベンゾピラノ〔６，７，８−ｉｊ〕キノリジン−
１０−オン、７−ジエチルアミノ−３−（３−フルオロ
スルホニルベンゾイル）クマリン、９−（７−ｎ−プロ
ピルアミノ−３−クマリノイル）−１，２，４，５−テ
トラヒドロ−３Ｈ，６Ｈ，１０Ｈ〔１〕ベンゾピラノ
〔６，７，８−ｉｊ〕キノリジン−１０−オン、３−
（２−ベンゾフリル）アクリロイル−７−ジエチルアミ
ノクマリン、７−ジエチルアミノ−３−〔３−（２−チ
エニル）アクリロイル〕クマリン、９−（７−ジエチル
アミノ−３−クマリノイル）−１，２，４，５−テトラ
ヒドロ−３Ｈ，６Ｈ，１０Ｈ〔１〕ベンゾピラノ〔６，
７，８−ｉｊ〕キノリジン−１０−オン、７−ジメチル
アミノ−３−〔３−（２−チエニル）アクリロイル〕ク
マリン、９−〔３−（２−チエニル）アクリロイル〕−
１，２，４，５−テトラヒドロ−３Ｈ，６Ｈ，１０Ｈ
〔１〕ベンゾピラノ〔６，７，８−ｉｊ〕キノリジン−
１０−オン、７−ジエチルアミノ−３−（４−エトキシ
シンナモイル）クマリン、３−（４−ブロモシンナモイ
ル）−７−ジエチルアミノクマリン、７−ジエチルアミ
ノ−３−〔３−（４−メトキシ−１−ナフチル）−アク
リロイル〕クマリン、７−ジエチルアミノ−３−シンナ
ミリデンアセチルクマリン、３−（４−シアノベンゾイ
ル）−７−ジエチルアミノクマリン、３−ベンゾイル−
７−ジメチルアミノクマリン、３−ベンゾイル−７−ピ
ロリジニルクマリン、７−ジメチルアミノ−３−（４−
ヨードベンゾイル）クマリン、７−ジエチルアミノ−３
−（４−ニトロベンゾイル）クマリン、７−ジエチルア
ミノ−３−（２−チエノイル）クマリン、７−ピロリジ
ニル−３−（２−チエノイル）クマリン、In the present invention, the coumarin compound (A) represented by the general formula (II) is, for example, 3 benzoyl-
7-methoxycoumarin, 7-methoxy-3- (4-nitrobenzoyl) coumarin, 3- (4-fluorosulfonylbenzoyl) -7-methoxycoumarin, 5,7-diethoxy-3- (2-thienoyl) coumarin, 3 -Benzoyl-5,7-di-n-propoxycoumarin, 3- (2
-Benzofuroyl) -5,7-diethoxycoumarin, 3
-(4-cyanobenzoyl) -5,7-di-n-propoxycoumarin, 3- (4-methoxybenzoyl) -5,
7-di-n-propoxycoumarin, 3- (4-nitrobenzoyl) -5,7-di-n-propoxycoumarin, 7
-Methoxy-3- (3-pyridylcarbonyl) coumarin, 3- (3-trifluoromethylbenzoyl) -5,
7-di-n-propoxycoumarin, 3-benzoyl-
5,7-dimethoxycoumarin, 3-benzoyl-7-hydroxycoumarin, 3-benzoyl-5,7-diethoxycoumarin, 3- (4-ethoxybenzoyl) -7-methoxycoumarin, 3-benzoyl-6-methoxycoumarin , 7-acetoxy-3-benzoylcoumarin, 3-benzoyl-8-ethoxycoumarin, 7-methoxy-3-
(4-Methoxybenzoyl) -coumarin, 3- (4-ethoxycinnamoyl) -7-methoxycoumarin, 3-benzoyl-7-diethylaminocoumarin, 7-diethylamino-3- (4-iodobenzoyl) coumarin, 7-
Diethylamino-3- (4-dimethylaminobenzoyl) coumarin, 7-dimethylamino-3- (2-thienoyl) coumarin, 7-diethylamino-3- (2-furoyl) coumarin, 3- (2-benzofuroyl) -7- Diethylaminocoumarin, 7-diethylamino-3- (2
-Methoxybenzoyl) coumarin, 3- (2-benzofuroyl) -7- (1-pyrrolidinyl) coumarin, 3-cinnamoyl-7-diethylaminocoumarin, 3- (4-
Diethylaminocinnamoyl) -7-diethylaminocoumarin, 7-diethylamino-3- (4-morpholinocinnamoyl) coumarin, 7-diethylamino-3- (4
-Dimethylaminocinnamylideneacetyl) coumarin,
9- (4-diethylaminocinnamoyl) -1,2,
4,5-Tetrahydro-3H, 6H, 10H [1] benzopyrano [6,7,8-ij] quinolidin-10-one, 9- [3- (9-julolidiyl) acryloyl]
-1,2,4,5-tetrahydro-3H, 6H, 10H
[1] Benzopyrano [6,7,8-ij] quinolidine-
10-one, 7-diethylamino-3- (3-fluorosulfonylbenzoyl) coumarin, 9- (7-n-propylamino-3-coumarinoyl) -1,2,4,5-tetrahydro-3H, 6H, 10H [ 1] Benzopyrano [6,7,8-ij] quinolidin-10-one, 3-
(2-benzofuryl) acryloyl-7-diethylaminocoumarin, 7-diethylamino-3- [3- (2-thienyl) acryloyl] coumarin, 9- (7-diethylamino-3-coumarinoyl) -1,2,4,5- Tetrahydro-3H, 6H, 10H [1] benzopyrano [6,6
7,8-ij] Quinolidin-10-one, 7-dimethylamino-3- [3- (2-thienyl) acryloyl] coumarin, 9- [3- (2-thienyl) acryloyl]-
1,2,4,5-tetrahydro-3H, 6H, 10H
[1] Benzopyrano [6,7,8-ij] quinolidine-
10-one, 7-diethylamino-3- (4-ethoxycinnamoyl) coumarin, 3- (4-bromocinnamoyl) -7-diethylaminocoumarin, 7-diethylamino-3- [3- (4-methoxy-1-) Naphthyl) -acryloyl] coumarin, 7-diethylamino-3-cinnamylideneacetylcoumarin, 3- (4-cyanobenzoyl) -7-diethylaminocoumarin, 3-benzoyl-
7-Dimethylaminocoumarin, 3-benzoyl-7-pyrrolidinylcoumarin, 7-dimethylamino-3- (4-
Iodobenzoyl) coumarin, 7-diethylamino-3
-(4-nitrobenzoyl) coumarin, 7-diethylamino-3- (2-thienoyl) coumarin, 7-pyrrolidinyl-3- (2-thienoyl) coumarin,

【化７】 [Chemical 7]

【化８】 [Chemical 8]

【化９】 [Chemical 9]

【化１０】 [Chemical 10]

【化１１】 等が挙げられる。[Chemical 11] Etc.

【００１０】本発明における（Ｂ）一般式（ＩＩＩ）で
示されるＮ−アリール−α−アミノ酸化合物としては、
例えば、Ｎ−（４−ニトロフェニル）グリシン、Ｎ−
（４−シアノフェニル）グリシン、Ｎ−（４−アセチル
フェニル）グリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（４−ニトロフ
ェニル）グリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−（４−ニトロフェ
ニル）グリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（４−シアノフェニ
ル）グリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−（４−シアノフェニ
ル）グリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−（４−アセチルフェニ
ル）グリシン、Ｎ−エチル−Ｎ−（４−アセチルフェニ
ル）グリシン、Ｎ−（３−ニトロフェニル）グリシン、
Ｎ−（３−シアノフェニル）グリシン、Ｎ−（３−アセ
チルフェニル）グリシン等が挙げられる。The (B) N-aryl-α-amino acid compound represented by the general formula (III) in the present invention is:
For example, N- (4-nitrophenyl) glycine, N-
(4-Cyanophenyl) glycine, N- (4-acetylphenyl) glycine, N-methyl-N- (4-nitrophenyl) glycine, N-ethyl-N- (4-nitrophenyl) glycine, N-methyl- N- (4-cyanophenyl) glycine, N-ethyl-N- (4-cyanophenyl) glycine, N-methyl-N- (4-acetylphenyl) glycine, N-ethyl-N- (4-acetylphenyl) Glycine, N- (3-nitrophenyl) glycine,
Examples thereof include N- (3-cyanophenyl) glycine and N- (3-acetylphenyl) glycine.

【００１１】本発明における感光性樹脂組成物は、
（Ｃ）ポリアミド酸とエチレン性不飽和基を有するイソ
シアナート化合物、エチレン性不飽和基を有するアミン
化合物若しくはエチレン性不飽和基を有するエポキシ化
合物との反応物又は一般式（IV)で示される繰り返し単
位を有する樹脂を含有する。The photosensitive resin composition of the present invention comprises
(C) Reaction product of polyamic acid with an isocyanate compound having an ethylenically unsaturated group, an amine compound having an ethylenically unsaturated group or an epoxy compound having an ethylenically unsaturated group, or a repeating unit represented by the general formula (IV) Contains a resin having units.

【００１２】本発明に用いる前記のポリアミド酸は、例
えば、四塩基酸二無水物とアミン化合物を出発原料とし
て公知の方法で反応させて得られるものである。四塩基
酸二無水物とアミン化合物との反応は、通常、不活性な
有機溶媒中で０〜１００℃、好ましくは５〜６０℃の温
度で行われ、ポリアミド酸の有機溶媒溶液として得るこ
とができる。The polyamic acid used in the present invention is obtained, for example, by reacting a tetrabasic acid dianhydride and an amine compound as starting materials by a known method. The reaction between the tetrabasic acid dianhydride and the amine compound is usually performed in an inert organic solvent at a temperature of 0 to 100 ° C., preferably 5 to 60 ° C. to obtain a polyamic acid solution in an organic solvent. it can.

【００１３】四塩基酸二無水物とアミン化合物は、前者
／後者が０.８／１〜１.２／２（モル比）の割合で使用
するのが好ましく、等モルで使用することがより好まし
い。The tetrabasic acid dianhydride and the amine compound are preferably used in a ratio of the former / the latter of 0.8 / 1 to 1.2 / 2 (molar ratio), more preferably equimolar. preferable.

【００１４】また、上記の反応に用いる有機溶媒として
は、生成するポリアミド酸を完全に溶解する極性溶媒が
一般に好ましく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿
素、ヘキサメチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクト
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルエチレンウレア等が挙げられる。その他、必要に応
じて上記の極性溶媒に、一般的有機溶媒であるケトン
類、エステル類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、
炭化水素類、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、ジエチルエーテル、エチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、１，２
−ジクロルエタン、１，４−ジクロルブタン、トリクロ
ルエタン、クロルベンゼン、ｏ−ジクロルベンゼン、ヘ
キサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等も使用することができる。As the organic solvent used in the above reaction, a polar solvent which completely dissolves the polyamic acid formed is generally preferable, and examples thereof include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N. -Dimethylformamide, dimethylsulfoxide, tetramethylurea, hexamethylphosphoric triamide, γ-butyrolactone, N, N-dimethylpropyleneurea, N, N-dimethylethyleneurea and the like can be mentioned. In addition, if necessary, in the polar solvent, ketones, esters, ethers, halogenated hydrocarbons, which are general organic solvents,
Hydrocarbons such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, diethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, tetrahydrofuran, dichloromethane, 1,2
-Dichloroethane, 1,4-dichlorobutane, trichloroethane, chlorobenzene, o-dichlorobenzene, hexane, heptane, octane, benzene, toluene, xylene and the like can also be used.

【００１５】ポリアミド酸を完全に溶解させるために
は、これらの一般的有機溶媒を前記極性溶媒と混合して
用いることが望ましい。本発明の感光性樹脂組成物に
は、上記のような有機溶媒を含有させることができる。
このような場合、有機溶媒の使用量は、感光性樹脂組成
物の１０〜９５重量％とすることが好ましく、３０〜８
０重量％とすることがより好ましい。In order to completely dissolve the polyamic acid, it is desirable to use these general organic solvents mixed with the polar solvent. The photosensitive resin composition of the present invention may contain the above organic solvent.
In such a case, the amount of the organic solvent used is preferably 10 to 95% by weight of the photosensitive resin composition, and 30 to 8%.
It is more preferably 0% by weight.

【００１６】本発明においては、ポリアミド酸にエチレ
ン性不飽和基を有するイソシアナート化合物、エチレン
性不飽和基を有するアミン化合物又はエチレン性不飽和
基を有するエポキシ化合物を反応させることによりエチ
レン性不飽和基を有する反応物（樹脂）を得ることがで
きる。In the present invention, the polyamic acid is reacted with an isocyanate compound having an ethylenically unsaturated group, an amine compound having an ethylenically unsaturated group or an epoxy compound having an ethylenically unsaturated group to react with the ethylenically unsaturated group. A reaction product (resin) having a group can be obtained.

【００１７】本発明におけるポリアミド酸とエチレン性
不飽和基を有するイソシアナート化合物、エチレン性不
飽和基を有するアミン化合物又はエチレン性不飽和基を
有するエポキシ化合物との反応は、ポリアミド酸の合成
後、引き続いて同一の有機溶媒中で０〜１００℃の温度
で行われるのが好ましく、２０〜７０℃の温度で行われ
るのがより好ましい。The reaction between the polyamic acid and the isocyanate compound having an ethylenically unsaturated group, the amine compound having an ethylenically unsaturated group, or the epoxy compound having an ethylenically unsaturated group in the present invention is carried out after the synthesis of the polyamic acid. Subsequently, it is preferably carried out in the same organic solvent at a temperature of 0 to 100 ° C, more preferably at a temperature of 20 to 70 ° C.

【００１８】これらのエチレン性不飽和基を有するイソ
シアナート化合物、エチレン性不飽和基を有するアミン
化合物又はエチレン性不飽和基を有するエポキシ化合物
のポリアミド酸に対する割合は、組成物の感度及び塗膜
の耐熱性の点から、ポリアミド酸中のカルボキシル基１
当量に対して通常０．０５〜１．０当量が好ましく、
０．０８〜０．８当量がより好ましい。The ratio of the isocyanate compound having an ethylenically unsaturated group, the amine compound having an ethylenically unsaturated group or the epoxy compound having an ethylenically unsaturated group to the polyamic acid is determined by the sensitivity of the composition and the coating film. From the viewpoint of heat resistance, carboxyl group 1 in polyamic acid
Usually, 0.05 to 1.0 equivalent is preferable relative to the equivalent,
0.08 to 0.8 equivalent is more preferable.

【００１９】本発明におけるエチレン性不飽和基を有す
るイソシアナート化合物は、特に制限はないが、一般式
（Ｖ）又は（VI)The isocyanate compound having an ethylenically unsaturated group in the present invention is not particularly limited, but is represented by the general formula (V) or (VI).

【化１２】 〔式中、Ｒ₂₇、Ｒ₂₈、Ｒ₂₉、Ｒ₃₁、Ｒ₃₂及びＲ₃₃は、そ
れぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₃₀、Ｒ₃₄
及びＲ₃₅は、それぞれ独立に２価の有機基を表す〕で示
される化合物であることが好ましい。[Chemical 12] [In the formula, R ₂₇ , R ₂₈ , R ₂₉ , R ₃₁ , R ₃₂ and R ₃₃ each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and R ₃₀ , R ₃₄
And R ₃₅ each independently represents a divalent organic group].

【００２０】一般式（Ｖ）で示される化合物としては、
例えば、イソシアナートエチルアクリレート、イソシア
ナートプロピルアクリレート、イソシアナートブチルア
クリレート、イソシアナートペンチルアクリレート、イ
ソシアナートヘキシルアクリレート、イソシアナートオ
クチルアクリレート、イソシアナートデシルアクリレー
ト、イソシアナートオクタデシルアクリレート、イソシ
アナートエチルメタクリレート、イソシアナートプロピ
ルメタクリレート、イソシアナートブチルメタクリレー
ト、イソシアナートペンチルメタクリレート、イソシア
ナートヘキシルメタクリレート、イソシアナートオクチ
ルメタクリレート、イソシアナートデシルメタクリレー
ト、イソシアナートオクタデシルメタクリレート、イソ
シアナートエチルクロトネート、イソシアナートプロピ
ルクロトネート、イソシアナートヘキシルクロトネート
等が挙げられる。As the compound represented by the general formula (V),
For example, isocyanate ethyl acrylate, isocyanate propyl acrylate, isocyanate butyl acrylate, isocyanate pentyl acrylate, isocyanate hexyl acrylate, isocyanate octyl acrylate, isocyanate decyl acrylate, isocyanate octadecyl acrylate, isocyanate ethyl methacrylate, isocyanate propyl Methacrylate, isocyanate butyl methacrylate, isocyanate pentyl methacrylate, isocyanate hexyl methacrylate, isocyanate octyl methacrylate, isocyanate decyl methacrylate, isocyanate octadecyl methacrylate, isocyanate ethyl crotonate, isocyanate propyl crotonate, Socia Inert hexyl crotonate, and the like.

【００２１】また、一般式（VI)で示される化合物とし
ては、例えば、次式で示される化合物が挙げられる：Further, examples of the compound represented by the general formula (VI) include compounds represented by the following formula:

【化１３】 [Chemical 13]

【化１４】 [Chemical 14]

【００２２】エチレン性不飽和基を有するアミン化合物
としては、１分子中にエチレン性不飽和基とアミノ基を
持つ化合物であれば、特に制限はなく、例えば、２−
（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチルアクリレート、２−
（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチルメタクリレート、３
−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルアクリレート、
３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレー
ト、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ブチルアクリレー
ト、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ブチルメタクリレ
ート、５−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ペンチルアクリ
レート、５−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ペンチルメタ
クリレート、６−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ヘキシル
アクリレート、６−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ヘキシ
ルメタクリレート、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エ
チルシンナメート、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プ
ロピルシンナメート、次式に示すアジリジン化合物等が
挙げられる。The amine compound having an ethylenically unsaturated group is not particularly limited as long as it is a compound having an ethylenically unsaturated group and an amino group in one molecule, for example, 2-
(N, N-dimethylamino) ethyl acrylate, 2-
(N, N-dimethylamino) ethyl methacrylate, 3
-(N, N-dimethylamino) propyl acrylate,
3- (N, N-dimethylamino) propyl methacrylate, 4- (N, N-dimethylamino) butyl acrylate, 4- (N, N-dimethylamino) butyl methacrylate, 5- (N, N-dimethylamino) pentyl Acrylate, 5- (N, N-dimethylamino) pentyl methacrylate, 6- (N, N-dimethylamino) hexyl acrylate, 6- (N, N-dimethylamino) hexyl methacrylate, 2- (N, N-dimethylamino) ) Ethyl cinnamate, 3- (N, N-dimethylamino) propyl cinnamate, an aziridine compound represented by the following formula, and the like.

【化１５】 [Chemical 15]

【化１６】 [Chemical 16]

【００２３】エチレン性不飽和基を有するエポキシ化合
物としては、例えば、グリシジルメタクリレート、グリ
シジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、Examples of the epoxy compound having an ethylenically unsaturated group include glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, allyl glycidyl ether,

【化１７】 等が挙げられる。[Chemical 17] Etc.

【００２４】上記のようなエチレン性不飽和基を有する
イソシアナート化合物、アミン化合物又はエポキシ化合
物は、単独でも、２種類以上組合せても使用することが
できる。The above-mentioned isocyanate compound, amine compound or epoxy compound having an ethylenically unsaturated group can be used alone or in combination of two or more kinds.

【００２５】さらに、本発明に用いられる一般式（IV）
で示される繰り返し単位を有する樹脂は、例えば、一般
式（VII)又は（ＶＩＩＩ）Further, the general formula (IV) used in the present invention is
The resin having a repeating unit represented by, for example, is represented by the general formula (VII) or (VIII)

【化１８】 〔式中、Ｒ_３６及びＲ₃₇は４価の有機基を表し、Ｘはハ
ロゲン原子又はヒドロキシ基を表し、Ｙは１価のエチレ
ン性不飽和基を有する有機基を表す〕で示される化合物
とアミン化合物とを重縮合することによって得られる。[Chemical 18] [Wherein R ₃₆ and R ₃₇ represent a tetravalent organic group, X represents a halogen atom or a hydroxy group, and Y represents an organic group having a monovalent ethylenically unsaturated group]. It is obtained by polycondensation with an amine compound.

【００２６】一般式（VII)又は（VIII)で示される化合
物とアミン化合物との反応は、不活性な有機溶媒中で０
〜１００℃の温度で行われることが好ましく、５〜６０
℃の温度で行われることがより好ましい。The reaction between the compound represented by the general formula (VII) or (VIII) and the amine compound is carried out in an inert organic solvent at 0.
It is preferably carried out at a temperature of -100 ° C, preferably 5-60.
More preferably it is carried out at a temperature of ° C.

【００２７】一般式（VII)又は（VIII)で示される化合
物とアミン化合物との反応には、一般式（VII)又は（VI
II)で示される化合物／アミン化合物を０．８／１〜
１．２／２（モル比）の割合で使用するのが好ましく、
ほぼ等モルで使用するのがより好ましい。The reaction of the compound represented by the general formula (VII) or (VIII) with the amine compound is carried out by the general formula (VII) or (VI
II /) compound / amine compound 0.8 / 1-
It is preferable to use it at a ratio of 1.2 / 2 (molar ratio),
More preferably, they are used in approximately equimolar amounts.

【００２８】また、一般式（VII)又は（VIII)で示され
る化合物とアミン化合物との反応は、カルボジイミド型
脱水縮合剤、例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド
等、脱ハロゲン化剤、例えば、ピリジン、トリエチルア
ミン等のアミン類などを用いることにより促進される。The reaction of the compound represented by the general formula (VII) or (VIII) with an amine compound is carried out by using a carbodiimide type dehydration condensing agent such as dicyclohexylcarbodiimide and a dehalogenating agent such as pyridine and triethylamine. It is promoted by using amines and the like.

【００２９】上記反応に用いられる有機溶媒としては、
生成する一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する
重合体を完全に溶解する極性溶媒が一般に好ましく、上
記の四塩基酸二無水物とアミン化合物との反応に用いた
有機溶媒が挙げられる。The organic solvent used in the above reaction is
A polar solvent that completely dissolves the resulting polymer having the repeating unit represented by the general formula (I) is generally preferable, and examples thereof include the organic solvent used in the reaction between the tetrabasic dianhydride and the amine compound. .

【００３０】また、場合により上記の反応混合物から重
合体を単離するには、アルコール類又は水に反応混合物
を少量ずつ加える方法が好ましい。このようにして得ら
れた固体を、再度反応に用いた有機溶媒に溶解し、アル
コール類又は水に加えて再沈殿させることを繰り返すこ
とにより精製することができる。Further, in some cases, in order to isolate the polymer from the above reaction mixture, a method of adding the reaction mixture little by little to alcohol or water is preferable. The solid thus obtained can be purified by repeating the steps of dissolving it again in the organic solvent used for the reaction, adding it to alcohols or water, and reprecipitating.

【００３１】一般式（VII)又は（VIII) で示される化合
物は、例えば、四塩基酸二無水物を、エチレン性不飽和
基を有するヒドロキシ化合物で全て又は部分的に開環さ
せて半エステル化することにより、あるいはさらに、前
記半エステル化物を塩化チオニルや五塩化リン等で酸ハ
ロゲン化することにより得ることができる。芳香族テト
ラカルボン酸二無水物とエチレン性不飽和基を有するヒ
ドロキシ化合物との反応は、例えば、ピリジン、ジメチ
ルアミノピリジン等を添加することにより促進できる。The compound represented by the general formula (VII) or (VIII) is, for example, half-esterified by opening the tetrabasic acid dianhydride completely or partially with a hydroxy compound having an ethylenically unsaturated group. Alternatively, or in addition, the half-esterified product can be acid-halogenated with thionyl chloride, phosphorus pentachloride or the like. The reaction between the aromatic tetracarboxylic dianhydride and the hydroxy compound having an ethylenically unsaturated group can be promoted by adding, for example, pyridine or dimethylaminopyridine.

【００３２】一般式（VII)又は（VIII)で示される化合
物を得るのに用いられるエチレン性不飽和基を有するヒ
ドロキシ化合物としては、例えば、トリメチロールプロ
パンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタク
リレート、トリメチロールエタンジアクリレート、トリ
メチロールエタンジメタクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタアクリ
レート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメ
タアクリレート、アリルアルコール、グリセロールジア
リルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテ
ル、トリメチロールエタンジアリルエーテル、ペンタエ
リスリトールトリアリルエーテル、エチレングリコール
モノアリルエーテル、ジエチレングリコールモノアリル
エーテル、ジグリセロールトリアリルエーテル、クロト
ニルアルコール、アルキルフェノール、ｏ−シンナミル
フェノールExamples of the hydroxy compound having an ethylenically unsaturated group used for obtaining the compound represented by the general formula (VII) or (VIII) include, for example, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate and trimethylol. Ethane diacrylate, trimethylolethane dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-
Hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, allyl alcohol, glycerol diallyl ether, trimethylolpropane diallyl ether , Trimethylolethane diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, ethylene glycol monoallyl ether, diethylene glycol monoallyl ether, diglycerol triallyl ether, crotonyl alcohol, alkylphenol, o-cinnamylphenol

【化１９】 等が挙げられる。[Chemical 19] Etc.

【００３３】本発明に用いられる四塩基酸二無水物とし
ては、例えば、ピリメリット酸二無水物、３，３’，
４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、メタ−ターフェニル−３，３”，４，４”−テト
ラカルボン酸二無水物、パラ−ターフェニル−３，
３”，４，４”−テトラカルボン酸二無水物、１，２，
５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，
３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、
１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無
水物、４，４’−スルホニルジフタル酸二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパ
ン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス
〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−
（２，３−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサ
フルオロプロパン二無水物、（トリフルオロメチル）ピ
ロメリット酸二無水物、ビス（トリフルオロメチル）ピ
ロメリット酸二無水物、３，３’−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４’，５，５’−テトラカルボキシビフ
ェニル二無水物、２，２’，５，５’−テトラキス（ト
リフルオロメチル）−３，３’，４，４’−テトラカル
ボキシビフェニル二無水物、３，３’−ビス（トリフル
オロメチル）−４，４’，５，５’−テトラカルボキシ
ビフェニルエーテル二無水物、２，２’−ビス（トリフ
ルオロメチル）−４，４’，５，５’−テトラカルボキ
シビフェニルエーテル二無水物、３，３’−ビス（トリ
フルオロメチル）−４，４’，５，５’−テトラカルボ
キシベンゾフェノン二無水物、２，２’−ビス（トリフ
ルオロメチル）−４，４’，５，５’−テトラカルボキ
シベンゾフェノン二無水物、１，４−ビス〔３−（トリ
フルオロメチル）−４，５−ジカルボキシフェノキシ〕
ベンゼン二無水物、１，４−ビス〔２−（トリフルオロ
メチル）−４，５−ジカルボキシフェノキシ〕ベンゼン
二無水物、４，４’−ビス〔３−（トリフルオロメチ
ル）−４，５−ジカルボキシフェノキシ〕ビフェニル二
無水物、１−トリフルオロメチル−２，５−ビス〔３−
（トリフルオロメチル）−４，５−ジカルボキシフェノ
キシ〕ベンゼン二無水物、１，１’−ビス（トリフルオ
ロメチル）−３，３’−ビス〔３−（トリフルオロメチ
ル）−４，５−ジカルボキシフェノキシ〕ビフェニル二
無水物、４，４’−ビス〔３−（トリフルオロメチル）
−４，５−ジカルボキシフェノキシ〕ビフェニルエーテ
ル二無水物、１−トリフルオロメチル−３，５−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、
１，４−ビス（トリフルオロメチル）−３，５−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、
１，２，４，６−テトラキス（トリフルオロメチル）−
３，５−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ベンゼ
ン二無水物、１，１’−ビス（トリフルオロメチル）−
３，３’−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ビフェ
ニル二無水物、１，１’，４，４’−テトラキス（トリ
フルオロメチル）−３，３’−（３，４−ジカルボキシ
フェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２−ビス〔４−
（２，３−ジカルボキシベンゾイルオキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔３−
メチル−４−（２，３−ジカルボキシベンゾイルオキ
シ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，
２−ビス〔４−（２−トリフルオロメチル−３，４−ジ
カルボキシベンゾイルオキシ）フェニル〕ヘキサフルオ
ロプロパン二無水物、１，５−ビス〔４−（３，４−ジ
カルボキシベンゾイルオキシ）フェニル〕デカフルオロ
ペンタン二無水物、１，３−ビス〔４−（３，４−ジカ
ルボキシベンゾイルオキシ）フェニル〕ヘキサフルオロ
プロパン二無水物、１，６−ビス〔４−（３，４−ジカ
ルボキシベンゾイルオキシ）フェニル〕ドデカフルオロ
ヘキサン二無水物、２，２−ビス〔３，５−ジメチル−
４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘ
キサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕オクタ
フルオロブタン二無水物、２，２−ビス〔４−（２−ト
リフルオロメチル−３，４−ジカルボキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３−ビス〔４−
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサ
フルオロプロパン二無水物、１，５−ビス〔４−（３，
４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕デカフルオロ
ペンタン二無水物、１，６−ビス〔４−（３，４−ジカ
ルボキシフェノキシ）フェニル〕ドデカフルオロプロパ
ン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二
無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−１，１，３，３−テトラエチルジシロキサン二無
水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン二無水
物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−
１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン二
無水物等が挙げられる。The tetrabasic acid dianhydride used in the present invention includes, for example, pyrimellitic dianhydride, 3,3 ′,
4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride,
3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, meta-terphenyl-3,3 ″, 4,4 ″ -tetracarboxylic dianhydride, para-terphenyl-3,
3 ", 4,4" -tetracarboxylic dianhydride, 1,2,
5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,
3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride,
2,3,5,6-pyridinetetracarboxylic dianhydride,
1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 4,4'-sulfonyldiphthalic dianhydride, bis (3,4 -Dicarboxyphenyl) ether dianhydride,
2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis [4- (3 , 4-Dicarboxyphenoxy) phenyl]
Hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis [4-
(2,3-Dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, (trifluoromethyl) pyromellitic dianhydride, bis (trifluoromethyl) pyromellitic dianhydride, 3,3′-bis ( Trifluoromethyl) -4,4 ', 5,5'-tetracarboxybiphenyl dianhydride, 2,2', 5,5'-tetrakis (trifluoromethyl) -3,3 ', 4,4'-tetra Carboxybiphenyl dianhydride, 3,3'-bis (trifluoromethyl) -4,4 ', 5,5'-tetracarboxybiphenyl ether dianhydride, 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4, 4 ', 5,5'-tetracarboxybiphenyl ether dianhydride, 3,3'-bis (trifluoromethyl) -4,4', 5,5'-tetracarboxybenzophenone dianhydride, 2,2'- Scan (trifluoromethyl) -4,4 ', 5,5'-carboxymethyl benzophenone dianhydride, 1,4-bis [3- (trifluoromethyl) -4,5-dicarboxyphenoxy]
Benzene dianhydride, 1,4-bis [2- (trifluoromethyl) -4,5-dicarboxyphenoxy] benzene dianhydride, 4,4'-bis [3- (trifluoromethyl) -4,5 -Dicarboxyphenoxy] biphenyl dianhydride, 1-trifluoromethyl-2,5-bis [3-
(Trifluoromethyl) -4,5-dicarboxyphenoxy] benzene dianhydride, 1,1'-bis (trifluoromethyl) -3,3'-bis [3- (trifluoromethyl) -4,5- Dicarboxyphenoxy] biphenyl dianhydride, 4,4'-bis [3- (trifluoromethyl)
4,5-dicarboxyphenoxy] biphenyl ether dianhydride, 1-trifluoromethyl-3,5-bis (3,4-dicarboxyphenyl) benzene dianhydride,
1,4-bis (trifluoromethyl) -3,5-bis (3,4-dicarboxyphenyl) benzene dianhydride,
1,2,4,6-tetrakis (trifluoromethyl)-
3,5-bis (3,4-dicarboxyphenyl) benzene dianhydride, 1,1′-bis (trifluoromethyl)-
3,3 '-(3,4-dicarboxyphenoxy) biphenyl dianhydride, 1,1', 4,4'-tetrakis (trifluoromethyl) -3,3 '-(3,4-dicarboxyphenoxy) Biphenyl dianhydride, 2,2-bis [4-
(2,3-Dicarboxybenzoyloxy) phenyl]
Hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis [3-
Methyl-4- (2,3-dicarboxybenzoyloxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, 2,
2-bis [4- (2-trifluoromethyl-3,4-dicarboxybenzoyloxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, 1,5-bis [4- (3,4-dicarboxybenzoyloxy) phenyl ] Decafluoropentane dianhydride, 1,3-bis [4- (3,4-dicarboxybenzoyloxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, 1,6-bis [4- (3,4-dicarboxy] Benzoyloxy) phenyl] dodecafluorohexane dianhydride, 2,2-bis [3,5-dimethyl-
4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis [4-
(3,4-Dicarboxyphenoxy) phenyl] octafluorobutane dianhydride, 2,2-bis [4- (2-trifluoromethyl-3,4-dicarboxy) phenyl]
Hexafluoropropane dianhydride, 1,3-bis [4-
(3,4-Dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride, 1,5-bis [4- (3,3
4-dicarboxyphenoxy) phenyl] decafluoropentane dianhydride, 1,6-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] dodecafluoropropane dianhydride, 1,3-bis (3,4) -Dicarboxyphenyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane dianhydride, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,3,3-tetraethyldisiloxane dianhydride Thing, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl)
-1,1,3,3-Tetraphenyldisiloxane dianhydride, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl)-
Examples thereof include 1,3-dimethyl-1,3-diphenyldisiloxane dianhydride.

【００３４】また、これらの四塩基酸二無水物の他に、
耐熱性及び機械特性を低下させない程度に脂肪族又は脂
環式四塩基酸二無水物を用いてもよい。In addition to these tetrabasic dianhydrides,
Aliphatic or alicyclic tetrabasic acid dianhydride may be used to the extent that heat resistance and mechanical properties are not deteriorated.

【００３５】本発明に用いられるアミン化合物として
は、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、ベンジジン、メタ−フェニレンジアミ
ン、パラ−フェニレンジアミン、１，５−ナフタレンジ
アミン、２，６−ナフタレンジアミン、２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス（４
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、２，２−ビス
（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−
メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス（３−メチル−４−アミノフェニル）ヘキサフルオロ
プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−アミ
ノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフル
オロプロパン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビ
ス〔４−（２−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン、２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロ
プロパン、１，４−ビス〔２−（トリフルオロメチル）
−４−アミノフェノキシ〕ベンゼン、４，４’−ビス
〔２−（トリフルオロメチル）−４−アミノフェノキ
シ〕ビフェニル、４，４’−ビス〔２−（トリフルオロ
メチル）−４−アミノフェノキシ〕ビフェニルスルホ
ン、４，４’−ビス〔４−（４−アミノフェニルチオ）
−フェニル〕ビフェニル、２，２’−ビス〔４−（４−
アミノフェニルチオ）−フェニル〕ヘキサフルオロプロ
パン、２，２’−ビス〔４−（２−トリフルオロメチル
−４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン、１，３−ビス（４−アミノフェニル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス
（４−アミノフェニル）−１，３−ジメチル−１，３−
ジフェニルジシロキサン、１，３−ビス（３−アミノフ
ェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサ
ン、１，３−ビス（３−アミノフェニル）−１，１，
３，３−テトラフェニルジシロキサン、４，４’−ジア
ミノジフェニルエーテル−３−スルホンアミド、３，
４’−ジアミノジフェニルエーテル−４−スルホンアミ
ド、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル−３’−ス
ルホンアミド、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル
−４−スルホンアミド、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン−３−スルホンアミド、３，４’−ジアミノジフ
ェニルメタン−４−スルホンアミド、３，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン−３’−スルホンアミド、３，３’
−ジアミノジフェニルメタン−４−スルホンアミド、
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン−３−スルホン
アミド、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン−４−
スルホンアミド、３，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン−３’−スルホンアミド、３，３’−ジアミノジフェ
ニルスルホン−４−スルホンアミド、４，４’−ジアミ
ノジフェニルサルファイド−３−スルホンアミド、３，
４’−ジアミノジフェニルサルファイド−４−スルホン
アミド、３，３’−ジアミノジフェニルサルファイド−
４−スルホンアミド、３，４’−ジアミノジフェニルサ
ルファイド−３’−スルホンアミド、１，４−ジアミノ
ベンゼン−２−スルホンアミド、４，４’−ジアミノジ
フェニルエーテル−３−カルボンアミド、３，４’−ジ
アミノジフェニルエーテル−４−カルボンアミド、３，
４’−ジアミノジフェニルエーテル−３’−カルボンア
ミド、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル−４−カ
ルボンアミド、４，４’−ジアミノジフェニルメタン−
３−カルボンアミド、３，４’−ジアミノジフェニルメ
タン−４−カルボンアミド、３，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン−３’−カルボンアミド、３，３’−ジアミ
ノジフェニルメタン−４−カルボンアミド、４，４’−
ジアミノジフェニルスルホン−３−カルボンアミド、
３，４’−ジアミノジフェニルスルホン−４−カルボン
アミド、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン−３’
−カルボンアミド、３，３’−ジアミノジフェニルスル
ホン−４−カルボンアミド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルサルファイド−３−カルボンアミド、３，４’−ジ
アミノジフェニルサルファイド−４−カルボンアミド、
３，３’−ジアミノジフェニルサルファイド−４−カル
ボンアミド、３，４’−ジアミノジフェニルサルファイ
ド−３’−カルボンアミド、１，４−ジアミノベンゼン
−２−カルボンアミド等が挙げられる。これらのアミン
化合物は、単独でも２種類以上を組み合わせても使用す
ることができる。Examples of the amine compound used in the present invention include 4,4'-diaminodiphenyl ether,
4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, benzidine, meta-phenylenediamine, para-phenylenediamine, 1,5-naphthalenediamine, 2,6-naphthalene Diamine, 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane, bis (4
-Aminophenoxyphenyl) sulfone, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (3-amino) -4-
Methylphenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (3-methyl-4-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2 -Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [4- (2-aminophenoxy) ) Phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [3,5-dimethyl-4
-(4-Aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 1,4-bis [2- (trifluoromethyl)
-4-Aminophenoxy] benzene, 4,4'-bis [2- (trifluoromethyl) -4-aminophenoxy] biphenyl, 4,4'-bis [2- (trifluoromethyl) -4-aminophenoxy] Biphenyl sulfone, 4,4'-bis [4- (4-aminophenylthio)
-Phenyl] biphenyl, 2,2'-bis [4- (4-
Aminophenylthio) -phenyl] hexafluoropropane, 2,2'-bis [4- (2-trifluoromethyl-4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 1,3-bis (4-aminophenyl)- 1,
1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3-bis (4-aminophenyl) -1,3-dimethyl-1,3-
Diphenyldisiloxane, 1,3-bis (3-aminophenyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3-bis (3-aminophenyl) -1,1,
3,3-tetraphenyldisiloxane, 4,4′-diaminodiphenyl ether-3-sulfonamide, 3,
4'-diaminodiphenyl ether-4-sulfonamide, 3,4'-diaminodiphenyl ether-3'-sulfonamide, 3,3'-diaminodiphenyl ether-4-sulfonamide, 4,4'-diaminodiphenylmethane-3-sulfonamide , 3,4'-diaminodiphenylmethane-4-sulfonamide, 3,4'-diaminodiphenylmethane-3'-sulfonamide, 3,3 '
-Diaminodiphenylmethane-4-sulfonamide,
4,4'-diaminodiphenylsulfone-3-sulfonamide, 3,4'-diaminodiphenylsulfone-4-
Sulfonamide, 3,4′-diaminodiphenylsulfone-3′-sulfonamide, 3,3′-diaminodiphenylsulfone-4-sulfonamide, 4,4′-diaminodiphenylsulfide-3-sulfonamide, 3,
4'-diaminodiphenyl sulfide-4-sulfonamide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide-
4-sulfonamide, 3,4'-diaminodiphenyl sulfide-3'-sulfonamide, 1,4-diaminobenzene-2-sulfonamide, 4,4'-diaminodiphenyl ether-3-carbonamide, 3,4'- Diaminodiphenyl ether-4-carbonamide, 3,
4'-diaminodiphenyl ether-3'-carbonamide, 3,3'-diaminodiphenyl ether-4-carbonamide, 4,4'-diaminodiphenylmethane-
3-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylmethane-4-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylmethane-3'-carbonamide, 3,3'-diaminodiphenylmethane-4-carbonamide, 4,4'-
Diaminodiphenylsulfone-3-carbonamide,
3,4'-diaminodiphenylsulfone-4-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylsulfone-3 '
-Carboxamide, 3,3'-diaminodiphenylsulfone-4-carbonamide, 4,4'-diaminodiphenylsulfide-3-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylsulfide-4-carbonamide,
3,3′-diaminodiphenyl sulfide-4-carbonamide, 3,4′-diaminodiphenyl sulfide-3′-carbonamide, 1,4-diaminobenzene-2-carbonamide and the like can be mentioned. These amine compounds can be used alone or in combination of two or more.

【００３６】（Ｃ）成分の反応物又は樹脂は、数平均分
子量が５０００〜５００００であることが好ましく、１
００００〜２００００であることがより好ましい。重量
平均分子量が１００００〜１０００００であることがよ
り好ましく、２００００〜４００００であることがより
好ましい。分子量が低すぎると、膜強度が劣る傾向があ
り、分子量が高すぎると、作業性、現像性が劣る傾向が
ある。The reaction product or resin of the component (C) preferably has a number average molecular weight of 5,000 to 50,000.
It is more preferably 0000 to 20,000. The weight average molecular weight is more preferably 10,000 to 100,000, and more preferably 20,000 to 40,000. If the molecular weight is too low, the film strength tends to be poor, and if the molecular weight is too high, workability and developability tend to be poor.

【００３７】また、本発明の感光性樹脂組成物の熱安定
性を向上させるために、公知の熱重合禁止剤を共存させ
ることができる。熱重合禁止剤としては、例えば、ｐ−
メトキシフェノール、ヒドロキノン、ｔ−ブチルカテコ
ール、ピロガロール、フェノチアジン、クロラニール、
ナフチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブ
チル−ｐ−クレゾール、ピリジン、ニトロベンゼン、ｐ
−トルイジン、メチレンブルー、２，２’−メチレンビ
ス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，
２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）等が挙げられ、その使用量は、エチレン性不飽
和基を有する樹脂１００重量部又はエチレン性不飽和基
を有する樹脂と必要に応じて用いれる橋架け剤との合計
１００重量部に対して、通常０．００１〜１０重量部と
するのが好ましい。Further, in order to improve the thermal stability of the photosensitive resin composition of the present invention, a known thermal polymerization inhibitor can coexist. Examples of the thermal polymerization inhibitor include p-
Methoxyphenol, hydroquinone, t-butylcatechol, pyrogallol, phenothiazine, chloranil,
Naphthylamine, β-naphthol, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, pyridine, nitrobenzene, p
-Toluidine, methylene blue, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,
2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol) and the like can be mentioned, and the amount thereof is 100 parts by weight of the resin having an ethylenically unsaturated group or the resin having an ethylenically unsaturated group and if necessary. Normally, 0.001 to 10 parts by weight is preferable with respect to 100 parts by weight in total with the crosslinking agent used.

【００３８】本発明においては、必要に応じて（Ｄ）橋
架け剤を用いることができる。この（Ｄ）橋架け剤とし
ては、例えば、アクリル酸、メチルアクリレート、エチ
ルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロ
ピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ベンジ
ルアクリレート、カルビトールアクリレート、メトキシ
エチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、ジ
プロピレングリコールアクリレート、２，２−ビス−
（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス−（４−アクリロキシプロピルオキシフェ
ニル）プロパン、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、トリアクリルホルマール、テトラメ
チロールメタンテトラアクリレート、トリス（２−ヒド
ロキシエチル）イソシアヌル酸、１，４−ブタンジオー
ルジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート、In the present invention, the crosslinking agent (D) can be used if necessary. Examples of the (D) crosslinking agent include acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, carbitol acrylate, methoxyethyl acrylate. , Ethoxyethyl acrylate, dipropylene glycol acrylate, 2,2-bis-
(4-acryloxydiethoxyphenyl) propane,
2,2-bis- (4-acryloxypropyloxyphenyl) propane, trimethylolpropane diacrylate, pentaerythritol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, triacrylic formal, tetramethylolmethane tetraacrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanuric acid, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate,

【化２０】 [Chemical 20]

【化２１】 [Chemical 21]

【化２２】 等のアクリル酸エステルを挙げることができる。[Chemical formula 22] Acrylic acid esters such as

【００３９】また、メタクリル酸エステルとしては、例
えば、メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、プロピルメタクリレート、２，２−ビス
−（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパ
ン、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタ
エリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレ
ート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸
のメタクリル酸エステル、１，４−ブタンジオールジメ
タクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレ
ート、Examples of the methacrylic acid ester include methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, 2,2-bis- (4-methacryloxydiethoxyphenyl) propane, trimethylolpropane dimethacrylate and pentaerythritol. Dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, tetramethylolmethane tetramethacrylate, methacrylic acid ester of tris (2-hydroxyethyl) isocyanuric acid, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate. Methacrylate,

【化２３】 [Chemical formula 23]

【化２４】 [Chemical formula 24]

【化２５】 等が挙げられる。[Chemical 25] Etc.

【００４０】また、アジド化合物としては、例えば、Further, as the azide compound, for example,

【化２６】 [Chemical formula 26]

【化２７】 [Chemical 27]

【化２８】 等を挙げることができる。これらの（Ｄ）橋架け剤は、
単独でも２種類以上組合せても使用することができる。[Chemical 28] Etc. can be mentioned. These (D) crosslinking agents are
They can be used alone or in combination of two or more.

【００４１】（Ａ）〜（Ｄ）の各成分の使用割合は、光
感度、光感度安定性、耐熱性等の点から（Ｃ）１００重
量部に対して、（Ａ）0.15〜4.5重量部、好ましくは
０．７〜１重量部、（Ｂ）２．８〜１４重量部、好まし
くは５〜１０重量部、（Ｄ）０〜６０重量部、好ましく
は２０〜６０重量部とすることが望ましい。The proportions of the components (A) to (D) used are 0.15 to 4.5 parts by weight of (A) with respect to 100 parts by weight of (C) from the viewpoints of photosensitivity, photosensitivity stability, heat resistance and the like. , Preferably 0.7 to 1 part by weight, (B) 2.8 to 14 parts by weight, preferably 5 to 10 parts by weight, (D) 0 to 60 parts by weight, preferably 20 to 60 parts by weight. desirable.

【００４２】本発明になる感光性樹脂組成物は、有機溶
媒を含んでいてもよく、この有機溶媒は上記の反応に用
いた有機溶媒であってもよく、また、反応に用いた有機
溶媒を上記の他の有機溶媒に変えてもよい。The photosensitive resin composition of the present invention may contain an organic solvent, and the organic solvent may be the organic solvent used in the above reaction, or the organic solvent used in the reaction. You may change to the said other organic solvent.

【００４３】また、有機溶媒を使用する場合、その使用
量は感光性樹脂組成物の１０〜９５重量％とすることが
好ましく、３０〜８０重量％の範囲とすることがより好
ましい。When an organic solvent is used, its amount is preferably 10 to 95% by weight of the photosensitive resin composition, and more preferably 30 to 80% by weight.

【００４４】本発明になる感光性樹脂組成物は、上記の
成分を含むが、これらの混合順序、混合方法等には特に
制限はなく、浸漬法、スプレー法、スクリーン印刷法、
スピンナー塗布法などによって銅張り積層板、シリコン
ウェハー等の基材に塗布され、乾燥できる。The photosensitive resin composition according to the present invention contains the above-mentioned components, but the mixing order, mixing method and the like of these components are not particularly limited, and the dipping method, spraying method, screen printing method,
It can be applied to a substrate such as a copper-clad laminate or a silicon wafer by a spinner application method or the like and dried.

【００４５】また、感光性樹脂組成物を可撓性の基体フ
ィルム、例えば、ポリエステルフィルム上に塗布・乾燥
して積層し、この上に必要に応じてポリエチレン等のカ
バーシートを設けてサンドイッチ構造の感光性エレメン
トを予め作製し、この感光性エレメントのカバーシート
を剥がして被覆すべき基体上に塗膜を形成することも可
能である。Further, the photosensitive resin composition is applied on a flexible substrate film, for example, a polyester film, dried and laminated, and a cover sheet of polyethylene or the like is optionally provided thereon to form a sandwich structure. It is also possible to prepare the photosensitive element in advance and peel off the cover sheet of this photosensitive element to form a coating film on the substrate to be coated.

【００４６】この塗膜上に、所望のパターンを描いたマ
スク上から活性光線を照射することにより、照射部にお
いて重合が起こり、この照射部は非照射部に対して溶解
性が大きく低下する。By irradiating the coating film with an actinic ray from a mask on which a desired pattern is drawn, polymerization occurs in the irradiated portion, and the solubility of the irradiated portion in the non-irradiated portion is greatly reduced.

【００４７】上記活性光線としては、通常紫外光が用い
られるが、ｉ線、ｇ線などの単色光や電子線、放射線の
ような電離性放射線を照射することによっても塗膜に対
して同様の効果を与えることができる。As the above-mentioned actinic rays, ultraviolet light is usually used, but the same effect can be obtained by irradiating monochromatic light such as i-ray or g-ray, or ionizing radiation such as electron beam or radiation. It can give an effect.

【００４８】かくして上記のように処理された塗膜を、
適当な現像液で処理すれば、高い溶解性を保持している
非照射部は現像除去されるとともに、活性光線の照射に
より溶解性が低下せしめられた照射部は残り、所望の樹
脂パターンを得ることができる。The coating film thus treated as described above,
When treated with an appropriate developing solution, the non-irradiated part that retains high solubility is removed by development, and the irradiated part whose solubility is lowered by irradiation with actinic rays remains to obtain a desired resin pattern. be able to.

【００４９】現像液としては、非照射部を適当な時間内
に完全に溶解除去しうるものが好ましく、有機溶媒及び
／又はアルカリ液を用いることができる。有機溶媒とし
ては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−アセチル−
２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘ
キサメチレンホスホリックトリアミド、γ−ブチロラク
トン等の極性溶媒を単独で用いてもよい。あるいは、こ
れらにメタノール、エタノール、イソプロパノール等の
アルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
化合物、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、酢酸エチル、プロピオン酸メ
チル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン
等のエーテルなどの一般的有機溶媒を混合して用いても
よい。As the developing solution, a developing solution capable of completely dissolving and removing the non-irradiated portion within an appropriate time is preferable, and an organic solvent and / or an alkaline solution can be used. Examples of the organic solvent include N-methylpyrrolidone and N-acetyl-
2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N,
A polar solvent such as N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, hexamethylenephosphoric triamide, or γ-butyrolactone may be used alone. Alternatively, these, methanol, ethanol, alcohols such as isopropanol, toluene, aromatic hydrocarbon compounds such as xylene, acetone, methyl ethyl ketone, ketones such as methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, esters such as methyl propionate, tetrahydrofuran, A general organic solvent such as ether such as dioxane may be mixed and used.

【００５０】また、このような有機溶媒で現像残りを生
じる場合には、極性溶媒や一般的有機溶媒に塩基性物
質、アルカリ液を添加して用いることができる。In the case where the development residue is caused by such an organic solvent, a basic substance or an alkaline solution may be added to a polar solvent or a general organic solvent.

【００５１】塩基性物質としては、例えば、水酸化リチ
ウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アン
モニウム、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、珪酸ナト
リウム、リン酸ナトリウム、ピロリン酸ナトリウム、酢
酸ナトリウム、モノエタノールアミン、ジエタノールア
ミン、トリエタノールアミン、コリン等が挙げられる。Examples of the basic substance include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydrogen carbonate and silicic acid. Examples thereof include sodium, sodium phosphate, sodium pyrophosphate, sodium acetate, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine and choline.

【００５２】アルカリ液は、通常、水１００重量部に対
して塩基性物質０．５〜１００重量部、好ましくは５〜
７０重量部を溶解し調整できる。The alkaline solution is usually used in an amount of 0.5 to 100 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight, of the basic substance per 100 parts by weight of water.
It can be adjusted by dissolving 70 parts by weight.

【００５３】得られた厚膜の樹脂パターンは、その後８
０〜４５０℃の焼き付け、すなわちポストキュアにより
イミド化され、必要に応じてさらに活性光線の露光によ
り優れた耐熱性を有する半導体、プリント配線板等の表
面保護膜、層間絶縁膜などに変換しうるもので、本発明
の感光性樹脂組成物は、主として前述のような微細加工
の分野においても非常に有用である。The resulting thick film resin pattern was then 8
It can be converted into a semiconductor having excellent heat resistance, a surface protective film such as a printed wiring board, an interlayer insulating film, etc., which is imidized by baking at 0 to 450 ° C., that is, post-curing, and further exposed to actinic rays if necessary. Therefore, the photosensitive resin composition of the present invention is very useful mainly in the field of fine processing as described above.

【００５４】[0054]

【実施例】次に、本発明を参考例、実施例及び比較例に
よって具体的に説明するが、本発明はこれらによって制
限されるものではない。EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described by reference examples, examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these.

【００５５】エチレン性不飽和基を有する樹脂の合成例 合成例１ 温度計、窒素ガス導入口及び攪拌装置を装着した５００
mlの四つ口フラスコに４，４−ジアミノジフェニルエー
テル４０.０５ｇ(０．２モル）及びＮ−メチル−２−ピ
ロリドン２５７ｇを加え、窒素ガス流通下の室温で攪拌
した。この溶液に３，３’，４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物４８．３３ｇ(０．１５モ
ル）及び１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無
水物２１.３３ｇ(０．０５モル）を加え、室温で４時間
攪拌して粘稠な樹脂溶液を得た。Synthesis Example of Resin Having Ethylenically Unsaturated Group Synthesis Example 1 500 equipped with a thermometer, a nitrogen gas inlet and a stirrer
4,4-Diaminodiphenyl ether (40.05 g, 0.2 mol) and N-methyl-2-pyrrolidone (257 g) were added to a 4-ml flask, and the mixture was stirred at room temperature under nitrogen gas flow. To this solution, 48.33 g (0.15 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride and 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,3 21.33 g (0.05 mol) of 3,3-tetramethyldisiloxane dianhydride was added, and the mixture was stirred at room temperature for 4 hours to obtain a viscous resin solution.

【００５６】さらに、この樹脂溶液に光遮断下の室温で
イソシアナートエチルメタクリレート１５．５ｇ(０．
１モル）を加え、６時間攪拌した。得られたエチレン性
不飽和基を含む樹脂溶液を“ＰＩ−１”と命名する。Further, 15.5 g (0.
1 mol) was added and stirred for 6 hours. The obtained resin solution containing an ethylenically unsaturated group is designated as "PI-1".

【００５７】合成例２ 温度計、窒素ガス導入口及び攪拌装置を装着した５００
mlの四つ口フラスコに４，４−ジアミノジフェニルエー
テル４０.０５ｇ(０．２モル）及びＮ−メチル−２−ピ
ロリドン２５７ｇを加え、窒素ガス流通下の室温で攪拌
した。この溶液に３，３’，４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物４８．３３ｇ(０．１５モ
ル）及び１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無
水物２１．３３ｇ(０．０５モル）を加え、室温で４時
間攪拌して粘稠な樹脂溶液を得た。Synthesis Example 2 500 equipped with a thermometer, a nitrogen gas inlet and a stirrer
4,4-Diaminodiphenyl ether (40.05 g, 0.2 mol) and N-methyl-2-pyrrolidone (257 g) were added to a 4-ml flask, and the mixture was stirred at room temperature under nitrogen gas flow. To this solution, 48.33 g (0.15 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride and 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,3 , 3-Tetramethyldisiloxane dianhydride 21.33 g (0.05 mol) was added, and the mixture was stirred at room temperature for 4 hours to obtain a viscous resin solution.

【００５８】さらに、この樹脂溶液に光遮断下の室温で
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート４２.９
ｇ(０．４モル）を加え、６時間攪拌した。得られたエ
チレン性不飽和基を含む樹脂溶液を“ＰＩ−２”と命名
する。Furthermore, N, N-dimethylaminoethylmethacrylate 42.9 was added to this resin solution at room temperature under the exclusion of light.
g (0.4 mol) was added, and the mixture was stirred for 6 hours. The obtained resin solution containing an ethylenically unsaturated group is designated as "PI-2".

【００５９】合成例３ 温度計、窒素ガス導入口及び攪拌装置を装着した５００
mlの四つ口フラスコに３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物４８.３３ｇ(０．１５モ
ル）、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無水物
２１.３３ｇ(０．０５モル）、ヒドロキシエチルメタク
リレート３９ｇ(０．３モル）及びＮ−メチル−２−ピ
ロリドン３００ｇを加え、室温で１２時間攪拌した。次
に、この溶液に氷冷下、塩化チオニル３５ｇを１時間か
けて滴下し、その後室温で２時間攪拌を行った。この溶
液にジアミノジフェニルエーテル４０.０５ｇ(０．２モ
ル）を加えて８時間攪拌した。Synthesis Example 3 500 equipped with a thermometer, a nitrogen gas inlet and a stirrer
48.33 g (0.15 mol) of 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride in a 4-ml four-necked flask, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl)
21.33 g (0.05 mol) of -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane dianhydride, 39 g (0.3 mol) of hydroxyethyl methacrylate and 300 g of N-methyl-2-pyrrolidone were added, and at room temperature. It was stirred for 12 hours. Next, 35 g of thionyl chloride was added dropwise to this solution over 1 hour under ice cooling, and then the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. To this solution, 40.05 g (0.2 mol) of diaminodiphenyl ether was added and stirred for 8 hours.

【００６０】さらに、エタノール４０mlを加えて４時間
攪拌し、その後５リットルの水中に徐々に注入したとこ
ろ、エチレン性不飽和基を有する樹脂の固形物が析出し
た。この固形物６０ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン１
４０ｇに溶解し、得られたエチレン性不飽和基を含む樹
脂溶液を“ＰＩ−３”と命名する。Further, 40 ml of ethanol was added and the mixture was stirred for 4 hours and then gradually poured into 5 liters of water, whereby a solid product of a resin having an ethylenically unsaturated group was deposited. 60 g of this solid was added to N-methyl-2-pyrrolidone 1
The resin solution containing an ethylenically unsaturated group obtained by dissolving in 40 g is named "PI-3".

【００６１】実施例１〜１０ エチレン性不飽和基を含む樹脂溶液ＰＩ−１、ＰＩ−２
及びＰＩ−３に、表１に示したクマリン化合物、Ｎ−ア
リール−α−アミノ酸化合物及び橋架け剤を同表に示し
た割合で加え、感光性樹脂組成物を得た。この樹脂組成
物をフィルタで濾過し、シリコンウェハー上に塗布・乾
燥して塗膜を得た。塗膜の膜厚は、約２０μｍであっ
た。Examples 1 to 10 Resin solutions PI-1 and PI-2 containing an ethylenically unsaturated group
And PI-3 were added with the coumarin compound, N-aryl-α-amino acid compound and crosslinking agent shown in Table 1 in the proportions shown in the same table to obtain a photosensitive resin composition. The resin composition was filtered with a filter, applied on a silicon wafer and dried to obtain a coating film. The film thickness of the coating film was about 20 μm.

【００６２】次に、パターンマスクを解して露光した。
露光装置には、キャノン社製ＰＬＡ６００ＦＡを用い
た。露光後、１０重量％トリエタノールアミン水溶液で
現像し、イオン交換水でリンスし、乾燥した。現像後の
残膜率（現像後の膜厚÷現像前の膜厚×１００）が８０
％以上になる最小の露光量から感度を求めた。感度が高
いほど、露光量は小さくなる。結果を表１に示した。Next, the pattern mask was unwound and exposed.
As the exposure apparatus, PLA600FA manufactured by Canon Inc. was used. After exposure, it was developed with a 10 wt% triethanolamine aqueous solution, rinsed with ion-exchanged water, and dried. The residual film rate after development (film thickness after development / film thickness before development × 100) is 80
The sensitivity was calculated from the minimum exposure amount of not less than%. The higher the sensitivity, the smaller the exposure amount. The results are shown in Table 1.

【００６３】次に、表１に示した感光性樹脂組成物を２
５℃で暗所に保管し、上記と同様にして露光量から感度
を求めた。保管前と同じ感度を保つまでの日数から保存
安定性を求めた。結果を表１に示した。Next, 2 parts of the photosensitive resin composition shown in Table 1 were prepared.
The sample was stored at 5 ° C. in a dark place, and the sensitivity was obtained from the exposure amount in the same manner as above. The storage stability was calculated from the number of days until the same sensitivity as before storage was maintained. The results are shown in Table 1.

【００６４】なお、表１に記号で示したクマリン化合
物、Ｎ−アリール−α−アミノ酸化合物及び橋架け剤
は、下記の式で示される物質を意味する。The coumarin compounds, N-aryl-α-amino acid compounds and crosslinking agents shown by symbols in Table 1 mean substances represented by the following formula.

【００６５】 クマリン化合物[0065] Coumarin compound

【化２９】 [Chemical 29]

【００６６】Ｎ−アリール−α−アミノ酸化合物N-aryl-α-amino acid compounds

【化３０】 [Chemical 30]

【００６７】橋架け剤Crosslinking agent

【化３１】 [Chemical 31]

【００６８】[0068]

【表１】 [Table 1]

【００６９】比較例１ １００ｇのＰＩ−１に対して３，３’−カルボニル−ビ
ス（７−ジエチルアミノクマリン）０.２２ｇ、ｐ−ジ
エチルアミノ安息香酸エチル３．０ｇ及びテトラエチレ
ングリコールジアクリレート１３．０ｇを加えた。この
ものをフィルタで濾過し、シリコンウェハー上に塗布・
乾燥後、膜厚約２０μｍの塗膜を得た。次に、上記実施
例と同様にして感度及び経日安定性を求め、結果を表２
に示した。COMPARATIVE EXAMPLE 1 0.23 g of 3,3′-carbonyl-bis (7-diethylaminocoumarin), 3.0 g of ethyl p-diethylaminobenzoate and 13.0 g of tetraethylene glycol diacrylate per 100 g of PI-1. Was added. This is filtered by a filter and applied on a silicon wafer.
After drying, a coating film having a film thickness of about 20 μm was obtained. Next, the sensitivity and the stability over time were determined in the same manner as in the above example, and the results are shown in Table 2.
It was shown to.

【００７０】比較例２ 比較例１で用いたｐ−ジエチルアミノ安息香酸エチルの
代わりにＮ−フェニルグリシン２．２ｇを用いた以外
は、比較例１と同様にして感度及び経日安定性を求め、
結果を表２に示した。Comparative Example 2 Sensitivity and stability over time were determined in the same manner as in Comparative Example 1 except that 2.2 g of N-phenylglycine was used instead of ethyl p-diethylaminobenzoate used in Comparative Example 1.
The results are shown in Table 2.

【００７１】[0071]

【表２】 [Table 2]

【００７２】[0072]

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、厚膜を形成することができ、
厚膜でも高い光感度を示し、経日安定性及び耐熱性に優
れている。The photosensitive resin composition of the present invention and the photosensitive element using the same can form a thick film,
It exhibits high photosensitivity even with a thick film, and has excellent stability over time and heat resistance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 6736−4Ｅ (72)発明者 西澤 廣 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁵ Identification number Reference number within the agency FI Technical indication location H01L 21/027 H05K 3/28 D 6736-4E (72) Inventor Hiroshi Nishizawa 4 Higashimachi, Hitachi City, Ibaraki Prefecture No. 13-1 Hitachi Chemical Co., Ltd. Ibaraki Research Center

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ａ）一般式（Ｉ）又は（II） 【化１】 〔式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 、Ｒ₄ 、Ｒ₅ 、Ｒ₆ 、Ｒ₇ 、
Ｒ₈ 、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃、Ｒ₁₄及びＲ
₁₅は、それぞれ独立に水素原子、ヒドロキシ基、アルキ
ル基、アリール基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミ
ノ基、アルコキシ基又はアシル基を表し、Ｒ₁₆はアルキ
ル基、アリール基、アルコキシ基又は複素環基を表し、
Ｒ₁ 〜Ｒ₁₆においてアルキル基、アリール基又は複素環
基が存在する場合、これらの基はヒドロキシ基、アルキ
ルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アルコキシ基又はシ
アノ基で１個以上置換されていてもよい〕で示されるク
マリン化合物、（Ｂ）一般式（ＩＩＩ） 【化２】 〔式中、Ｒ_１７、Ｒ₁₈、Ｒ₁₉、Ｒ₂₀及びＲ₂₁は、それぞ
れ独立に水素原子、シアノ基、ニトロ基又はアシル基を
表し、少なくとも１個は電子吸引性のシアノ基、ニトロ
基又はアシル基を表し、Ｒ₂₂は水素原子、アルキル基又
はアリール基を表し、Ｒ₂₃及びＲ₂₄は、それぞれ独立に
水素原子又はアルキル基を表し、Ｒ₂₂〜Ｒ₂₄においてア
ルキル基又はアリール基が存在する場合、これらの基は
ヒドロキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ
基、アルコキシ基又はシアノ基で１個以上置換されてい
てもよい〕で示されるＮ−アリール−α−アミノ酸化合
物及び（Ｃ）ポリアミド酸とエチレン性不飽和基を有す
るイソシアナート化合物、エチレン性不飽和基を有する
アミン化合物若しくはエチレン性不飽和基を有するエポ
キシ化合物との反応物又は一般式（IV） 【化３】 〔式中、Ｒ₂₅は４価の有機基を表し、Ｒ₂₆は２価の有機
基を表し、Ｙは１価のエチレン性不飽和基を有する有機
基を表し、ｎは０又は１、ｍは１又は２であり、かつｎ
＋ｍ＝２となるように選ばれる〕で表される繰り返し単
位を有する樹脂を含んでなる感光性樹脂組成物。1. (A) General formula (I) or (II): [In the formula, R ₁ , R ₂ , R ₃ , R ₄ , R ₅ , R ₆ , R ₇ ,
R ₈ , R ₉ , R ₁₀ , R ₁₁ , R ₁₂ , R ₁₃ , R ₁₄ and R
₁₅ independently represents a hydrogen atom, a hydroxy group, an alkyl group, an aryl group, an alkylamino group, a dialkylamino group, an alkoxy group or an acyl group, and R ₁₆ represents an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group or a heterocyclic group. Represents
When an alkyl group, an aryl group or a heterocyclic group is present in R _{1 to} R ₁₆ , _one or more of these groups may be substituted with a hydroxy group, an alkylamino group, a dialkylamino group, an alkoxy group or a cyano group. A coumarin compound represented by the formula (B), a general formula (III): [Wherein, R ₁₇ , R ₁₈ , R ₁₉ , R ₂₀ and R ₂₁ each independently represent a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group or an acyl group, and at least one of them is an electron-withdrawing cyano group or nitro group. Or R ₂₂ represents a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, R ₂₃ and R ₂₄ each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group, and R _{22 to} R ₂₄ each represent an alkyl group or an aryl group. When present, these groups may be substituted with one or more of a hydroxy group, an alkylamino group, a dialkylamino group, an alkoxy group or a cyano group], and an N-aryl-α-amino acid compound and (C) Reaction between polyamic acid and isocyanate compound having ethylenically unsaturated group, amine compound having ethylenically unsaturated group or epoxy compound having ethylenically unsaturated group Compound or general formula (IV) [In the formula, R ₂₅ represents a tetravalent organic group, R ₂₆ represents a divalent organic group, Y represents an organic group having a monovalent ethylenically unsaturated group, n is 0 or 1, m Is 1 or 2 and n
+ M = 2], and a photosensitive resin composition comprising a resin having a repeating unit represented by the formula: 【請求項２】 請求項１記載の感光性樹脂組成物を基体
上に積層してなる感光性エレメント。2. A photosensitive element obtained by laminating the photosensitive resin composition according to claim 1 on a substrate.