JPH0519139A - 光コネクタおよびその端面加工方法 - Google Patents
光コネクタおよびその端面加工方法Info
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- JPH0519139A JPH0519139A JP19744691A JP19744691A JPH0519139A JP H0519139 A JPH0519139 A JP H0519139A JP 19744691 A JP19744691 A JP 19744691A JP 19744691 A JP19744691 A JP 19744691A JP H0519139 A JPH0519139 A JP H0519139A
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- Japan
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- fiber
- ferrule
- tip
- shape
- convex spherical
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 先端が円錐形の形状を有するフェルール２
と、先端が凸球面の形状を有するファイバ１とを有し、
この形状の加工方法としては、ファイバ１とフェルール
２との先端を円錐形に研削および研磨後、ファイバ１の
先端を凸球面状に研磨し、さらにその後、エッチングす
ることにより形成する。 【効果】 ファイバとフェルールの端面の段差がなくな
り、光コネクタ同志を突き合わせたとき、お互いのファ
イバ面が密着する。さらにファイバ先端の加工変質層を
除去することが可能となる。したがって、フレネル反射
を抑え、反射減衰量が少ない低反射コネクタが得られ
る。
と、先端が凸球面の形状を有するファイバ１とを有し、
この形状の加工方法としては、ファイバ１とフェルール
２との先端を円錐形に研削および研磨後、ファイバ１の
先端を凸球面状に研磨し、さらにその後、エッチングす
ることにより形成する。 【効果】 ファイバとフェルールの端面の段差がなくな
り、光コネクタ同志を突き合わせたとき、お互いのファ
イバ面が密着する。さらにファイバ先端の加工変質層を
除去することが可能となる。したがって、フレネル反射
を抑え、反射減衰量が少ない低反射コネクタが得られ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信の分野で用いら
れる、光ファイバ同志、または光ファイバと光回路部品
とを接続する光ファイバコネクタに関し、半導体レーザ
モジュールのように反射光による雑音の発生を防止する
必要のある伝送路の接合に不可欠な光コネクタの先端形
状と、その加工方法とに関する。
れる、光ファイバ同志、または光ファイバと光回路部品
とを接続する光ファイバコネクタに関し、半導体レーザ
モジュールのように反射光による雑音の発生を防止する
必要のある伝送路の接合に不可欠な光コネクタの先端形
状と、その加工方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の光コネクタの先端形状と
して、図４に示すように、ファイバ３とフェルール４と
の先端形状を、凸球面の形状にしたものが知られてい
る。このファイバ３とフェルール４の先端部の曲率半径
は、１０ｍｍから６０ｍｍの凸球面形状に加工してい
る。
して、図４に示すように、ファイバ３とフェルール４と
の先端形状を、凸球面の形状にしたものが知られてい
る。このファイバ３とフェルール４の先端部の曲率半径
は、１０ｍｍから６０ｍｍの凸球面形状に加工してい
る。
【０００３】このコネクタ先端の加工方法としては、ま
ずダイヤモンド砥石を用いて円錐形状に研削加工を行
い、次にプラスチックフィルムにダイヤモンド砥粒を供
給しながら研磨加工を行い、ファイバおよびフェルール
先端を凸球面にする方法を行っている。以下このコネク
タ先端の加工方法を詳しく説明する。
ずダイヤモンド砥石を用いて円錐形状に研削加工を行
い、次にプラスチックフィルムにダイヤモンド砥粒を供
給しながら研磨加工を行い、ファイバおよびフェルール
先端を凸球面にする方法を行っている。以下このコネク
タ先端の加工方法を詳しく説明する。
【０００４】図４は従来の加工方法を説明するためのフ
ァイバとフェルールとの先端部を示す断面図である。ま
ずファイバ３、およびフェルール４をダイヤモンド砥石
を用いて円錐形状に研削し、次にダイヤモンド砥粒を用
いて、ファイバ３とフェルール４との先端を凸球面の形
状に研磨を行う。この研削と研磨とを行った段階では、
ファイバ３の端面とフェルール４の端面とを、ほぼ同一
面の凸球面形状に研磨することが可能である。
ァイバとフェルールとの先端部を示す断面図である。ま
ずファイバ３、およびフェルール４をダイヤモンド砥石
を用いて円錐形状に研削し、次にダイヤモンド砥粒を用
いて、ファイバ３とフェルール４との先端を凸球面の形
状に研磨を行う。この研削と研磨とを行った段階では、
ファイバ３の端面とフェルール４の端面とを、ほぼ同一
面の凸球面形状に研磨することが可能である。
【０００５】次に酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）等の微粒子
研磨材を用いて、ファイバ３とフェルール４との先端部
を仕上研磨する。この結果、図４に示すように、端面が
凸球面の形状を有するフェルール４とファイバ３とが得
られる。
研磨材を用いて、ファイバ３とフェルール４との先端部
を仕上研磨する。この結果、図４に示すように、端面が
凸球面の形状を有するフェルール４とファイバ３とが得
られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ファイバ３とフェルー
ル４とをダイヤモンド砥石で円錐形に研削、およびダイ
ヤモンド砥粒で凸球面状に研磨を行う、研削工程と研磨
工程では、ファイバ３とフェルール４との先端部におけ
る段差が発生することなく、研削および研磨を行うこと
が可能である。
ル４とをダイヤモンド砥石で円錐形に研削、およびダイ
ヤモンド砥粒で凸球面状に研磨を行う、研削工程と研磨
工程では、ファイバ３とフェルール４との先端部におけ
る段差が発生することなく、研削および研磨を行うこと
が可能である。
【０００７】ファイバ３とフェルール４とを凸球面状に
研磨を行うダイヤモンド砥粒を用いた研磨工程では、フ
ァイバ３先端の研磨を行った表面に、残留する加工変質
層が生じる。このため、反射減衰量を少なくすることは
できず、反射減衰量としては３０ｄＢ程度が限界であ
る。
研磨を行うダイヤモンド砥粒を用いた研磨工程では、フ
ァイバ３先端の研磨を行った表面に、残留する加工変質
層が生じる。このため、反射減衰量を少なくすることは
できず、反射減衰量としては３０ｄＢ程度が限界であ
る。
【０００８】このため仕上研磨加工として、ＳｉＯ2 ま
たは酸化セリウュム（ＣｅＯ2 ）などの微粒子研磨材を
用いて、ファイバ３とフェルール４の先端部を仕上研磨
を行う必要がある。
たは酸化セリウュム（ＣｅＯ2 ）などの微粒子研磨材を
用いて、ファイバ３とフェルール４の先端部を仕上研磨
を行う必要がある。
【０００９】しかしながら、アルミナまたはジルコニア
などのセラミックスからなるフェルール４と、石英ガラ
スからなるファイバ３との間では硬度差がある。このた
め、ＳｉＯ2 またはＣｅＯ2 などの微粒子研磨材を用い
た仕上研磨工程では、ファイバ３とフェルール４との先
端部を同一面に仕上研磨することは難しく、研磨量に比
例してファイバ３とフェルール４との先端部に段差が生
じる。
などのセラミックスからなるフェルール４と、石英ガラ
スからなるファイバ３との間では硬度差がある。このた
め、ＳｉＯ2 またはＣｅＯ2 などの微粒子研磨材を用い
た仕上研磨工程では、ファイバ３とフェルール４との先
端部を同一面に仕上研磨することは難しく、研磨量に比
例してファイバ３とフェルール４との先端部に段差が生
じる。
【００１０】すなわち石英ガラスからなるファイバ３と
セラミックスからなるフェルール４との硬度差に起因し
て、微粒子研磨材での仕上研磨工程で、凸球面状に研磨
する研磨量に差を生じる。この結果、硬度の低いファイ
バ３の先端部が、フェルール４先端部から後退した形状
に研磨されてしまう。研磨時間に比例してこのフェルー
ル４先端部からのファイバ３先端部の後退量ｄは拡大す
る。一般的な研磨作業においては、この後退量ｄは、
０．１５μｍ〜０．３μｍである
セラミックスからなるフェルール４との硬度差に起因し
て、微粒子研磨材での仕上研磨工程で、凸球面状に研磨
する研磨量に差を生じる。この結果、硬度の低いファイ
バ３の先端部が、フェルール４先端部から後退した形状
に研磨されてしまう。研磨時間に比例してこのフェルー
ル４先端部からのファイバ３先端部の後退量ｄは拡大す
る。一般的な研磨作業においては、この後退量ｄは、
０．１５μｍ〜０．３μｍである
【００１１】したがって、光コネクタ同志を突き合わせ
ると、ファイバ３とファイバ３との境界面に隙間が発生
する。このため、光コネクタ同志を突き合わせた場合、
ファイバ３同志を密着させることが難しく、ファイバ３
とファイバ３との境界面でフレネル反射が発生し、反射
減衰量が大きくなる。この結果、半導体レーザーモジュ
ールを伝送路に使うと、このフレネル反射により発生す
る反射光により雑音が発生し、システム構成上問題とな
る。
ると、ファイバ３とファイバ３との境界面に隙間が発生
する。このため、光コネクタ同志を突き合わせた場合、
ファイバ３同志を密着させることが難しく、ファイバ３
とファイバ３との境界面でフレネル反射が発生し、反射
減衰量が大きくなる。この結果、半導体レーザーモジュ
ールを伝送路に使うと、このフレネル反射により発生す
る反射光により雑音が発生し、システム構成上問題とな
る。
【００１２】さらにＳｉＯ2 、またはＣｅＯ2 等の微粒
子研磨材を用いた研磨においても、図４に示す、加工変
質層５がファイバ３の先端部に発生する。この加工変質
層５によっても、フレネル反射が発生し、反射減衰量が
大きくなる。
子研磨材を用いた研磨においても、図４に示す、加工変
質層５がファイバ３の先端部に発生する。この加工変質
層５によっても、フレネル反射が発生し、反射減衰量が
大きくなる。
【００１３】本発明はこのような課題を解決し、光コネ
クタにおける突合せ面の加工変質層をなくし、さらにフ
ェルールとファイバとの先端部の段差をなくし、光コネ
クタ同志を密着させることが可能な光コネクタ構造と、
その加工方法とを提供することを目的とする。
クタにおける突合せ面の加工変質層をなくし、さらにフ
ェルールとファイバとの先端部の段差をなくし、光コネ
クタ同志を密着させることが可能な光コネクタ構造と、
その加工方法とを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明においては、下記記載の構成と方法とを採用す
る。
に本発明においては、下記記載の構成と方法とを採用す
る。
【００１５】本発明における光コネクタの構造は、先端
が円錐形の形状を有するフェルールと、先端が凸球面の
形状を有するファイバとを有する。
が円錐形の形状を有するフェルールと、先端が凸球面の
形状を有するファイバとを有する。
【００１６】本発明における光コネクタの端面加工方法
は、フェルールとファイバとの端面を円錐形状に研削す
る工程と、このフェルールとファイバとの端面を円錐形
状に研磨する工程と、ファイバの端面を凸球面状に研磨
する工程と、エッチングする工程とを有する。
は、フェルールとファイバとの端面を円錐形状に研削す
る工程と、このフェルールとファイバとの端面を円錐形
状に研磨する工程と、ファイバの端面を凸球面状に研磨
する工程と、エッチングする工程とを有する。
【００１７】
【作用】本発明はファイバとフェルールとの先端形状を
円錐形に研削してファイバの先端部をフェルールの先端
部面より突き出す形状にし、その後ダイヤモンド砥粒を
用いて円錐形状に研磨加工し、その後ＳｉＯ2 、ＣｅＯ
2 等の微粒子研磨材を用いて凸球面の形状に研磨を行
う。
円錐形に研削してファイバの先端部をフェルールの先端
部面より突き出す形状にし、その後ダイヤモンド砥粒を
用いて円錐形状に研磨加工し、その後ＳｉＯ2 、ＣｅＯ
2 等の微粒子研磨材を用いて凸球面の形状に研磨を行
う。
【００１８】この結果、フェルール端面よりファイバ端
面が後退しないようにすることが可能となり、フェルー
ル端面からのファイバ端面の後退することにより発生す
る段差をなくすことができ、フレネル反射の発生を抑え
ることが可能となる。さらにＳｉＯ2 やＣｅＯ2 などの
微粒子研磨材を用いて凸球面に仕上研磨後、ファイバ先
端部の表面に残留する加工変質層を除去するために、フ
ッ酸を用いてエッチング処理する。
面が後退しないようにすることが可能となり、フェルー
ル端面からのファイバ端面の後退することにより発生す
る段差をなくすことができ、フレネル反射の発生を抑え
ることが可能となる。さらにＳｉＯ2 やＣｅＯ2 などの
微粒子研磨材を用いて凸球面に仕上研磨後、ファイバ先
端部の表面に残留する加工変質層を除去するために、フ
ッ酸を用いてエッチング処理する。
【００１９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１、図２、および図
３を交互に参照して説明する。図１は完成した光コネク
タの先端部を示す断面図であり、図２は円錐形状に研削
加工後さらに研磨加工を行ったフェルールおよびファイ
バの先端部の形状を示す断面図であり、図３はファイバ
先端を凸球面状に研磨加工を行い、さらにエッチング処
理後の形状を示す断面図である。
３を交互に参照して説明する。図１は完成した光コネク
タの先端部を示す断面図であり、図２は円錐形状に研削
加工後さらに研磨加工を行ったフェルールおよびファイ
バの先端部の形状を示す断面図であり、図３はファイバ
先端を凸球面状に研磨加工を行い、さらにエッチング処
理後の形状を示す断面図である。
【００２０】図１は完成した光コネクタの先端部の形状
を示す断面図である。まず図１を用いて本発明の光コネ
クタの構造を説明する。
を示す断面図である。まず図１を用いて本発明の光コネ
クタの構造を説明する。
【００２１】ファイバ１の先端部の形状は凸球面とし、
このファイバ１の外周部に設けるフェルール２の先端形
状は円錐形とする。ここでフェルール２の頂角θは、１
７９°５６′〜６０°の角度範囲で円錐形とする。さら
にファイバ１の先端部の凸球面の曲率半径Ｒ１は、１０
ｍｍ〜６０ｍｍの範囲とする。
このファイバ１の外周部に設けるフェルール２の先端形
状は円錐形とする。ここでフェルール２の頂角θは、１
７９°５６′〜６０°の角度範囲で円錐形とする。さら
にファイバ１の先端部の凸球面の曲率半径Ｒ１は、１０
ｍｍ〜６０ｍｍの範囲とする。
【００２２】つぎにこの図１に示す構造を形成するため
の端面加工方法を説明する。まず図２に示すように、フ
ァイバ１とフェルール２との先端部をダイヤモンド砥石
を用いて円錐形の形状に研削する。この円錐形状の加工
は、ダイヤモンド砥石を使用して、ダイヤモンド砥石面
に対してフェルール２とファイバ１の中心軸を傾けて配
置し、ファイバ１とフェルール２の先端をダイヤモンド
砥石に押し当て、フェルール２とファイバ１を正逆回転
させながら加工を行う。
の端面加工方法を説明する。まず図２に示すように、フ
ァイバ１とフェルール２との先端部をダイヤモンド砥石
を用いて円錐形の形状に研削する。この円錐形状の加工
は、ダイヤモンド砥石を使用して、ダイヤモンド砥石面
に対してフェルール２とファイバ１の中心軸を傾けて配
置し、ファイバ１とフェルール２の先端をダイヤモンド
砥石に押し当て、フェルール２とファイバ１を正逆回転
させながら加工を行う。
【００２３】ここでダイヤモンド砥石面の垂線に対する
ファイバ１とフェルール２の中心軸の傾きをαとする
と、ファイバ１とフェルール２の頂角は、１８０°から
２αを減算した角度を備える円錐形となる。研削加工を
行うダイヤモンド砥石は、ポリイミド系の結合剤を用い
たダイヤモンド砥石を使用する。
ファイバ１とフェルール２の中心軸の傾きをαとする
と、ファイバ１とフェルール２の頂角は、１８０°から
２αを減算した角度を備える円錐形となる。研削加工を
行うダイヤモンド砥石は、ポリイミド系の結合剤を用い
たダイヤモンド砥石を使用する。
【００２４】次にファイバ１とフェルール２との先端部
を円錐形の形状に研磨する。このファイバ１とフェルー
ル２との先端部の研磨方法は、プラスチックフイルムを
回転させ、このプラスチックフイルム面に対してファイ
バ１とフェルール２の中心軸を傾けて配置し、フェルー
ル２とファイバ１の先端をプラスチックフィルムに押し
当てて、ダイヤモンド微粒子からなる研磨材を供給しな
がら研磨をおこなう。ここで用いるプラスチックフィル
ムは、セルロース系のフィルムを使用する。
を円錐形の形状に研磨する。このファイバ１とフェルー
ル２との先端部の研磨方法は、プラスチックフイルムを
回転させ、このプラスチックフイルム面に対してファイ
バ１とフェルール２の中心軸を傾けて配置し、フェルー
ル２とファイバ１の先端をプラスチックフィルムに押し
当てて、ダイヤモンド微粒子からなる研磨材を供給しな
がら研磨をおこなう。ここで用いるプラスチックフィル
ムは、セルロース系のフィルムを使用する。
【００２５】次に図３に示すように、ＣｅＯ2 やＳｉＯ
2 等の微粒子研磨剤を使いプラスチックフイルム面に対
して、ファイバ１とフェルール２の中心軸を垂直に押し
当てて、凸球面の形状に研磨を行う。このとき凸球面の
形状精度を良好にするため、ファイバ１とフェルール２
とを正逆回転させる。
2 等の微粒子研磨剤を使いプラスチックフイルム面に対
して、ファイバ１とフェルール２の中心軸を垂直に押し
当てて、凸球面の形状に研磨を行う。このとき凸球面の
形状精度を良好にするため、ファイバ１とフェルール２
とを正逆回転させる。
【００２６】張力を与えたプラスチックフィルムに円錐
体を押しつけると、この円錐体の先端部と外周部との領
域で研磨圧力が高くなり、研磨速度は圧力分布に比例す
るので、しだいに均一な圧力分布となる凸球面状になる
原理を用いて、凸球面に加工している。
体を押しつけると、この円錐体の先端部と外周部との領
域で研磨圧力が高くなり、研磨速度は圧力分布に比例す
るので、しだいに均一な圧力分布となる凸球面状になる
原理を用いて、凸球面に加工している。
【００２７】この凸球面加工における研磨量は、前工程
の円錐形状の研磨加工の加工変質層を充分除去できる研
磨量であることが必要である。しかも凸球面に研磨後、
フェルール２の端面よりファイバ１の端面が、突き出し
ているような形状に研磨する必要がある。
の円錐形状の研磨加工の加工変質層を充分除去できる研
磨量であることが必要である。しかも凸球面に研磨後、
フェルール２の端面よりファイバ１の端面が、突き出し
ているような形状に研磨する必要がある。
【００２８】その後、ＳｉＯ2 、またはＣｅＯ2 等の微
粒子研磨材を用いた凸球面研磨加工において残留してい
る、ファイバ１表面の加工変質層を除去する。この加工
変質層の除去は、フッ酸を用いてファイバ１の端面をエ
ッチング処理することにより行う。ここでファイバ１の
エッチング処理に使用するフッ酸は、１５％溶液を使用
する。
粒子研磨材を用いた凸球面研磨加工において残留してい
る、ファイバ１表面の加工変質層を除去する。この加工
変質層の除去は、フッ酸を用いてファイバ１の端面をエ
ッチング処理することにより行う。ここでファイバ１の
エッチング処理に使用するフッ酸は、１５％溶液を使用
する。
【００２９】フッ酸でエッチング処理後のフェルール２
端面からのファイバ１端面の突き出し量ｄは、マイナス
０．１５μｍからプラス５０μｍの範囲であればよい。
この突き出し量が、前記のマイナス値であっても、フエ
ルール同志を突き当てたとき、光コネクタが弾性変形
し、ファイバ１同志が密着する。
端面からのファイバ１端面の突き出し量ｄは、マイナス
０．１５μｍからプラス５０μｍの範囲であればよい。
この突き出し量が、前記のマイナス値であっても、フエ
ルール同志を突き当てたとき、光コネクタが弾性変形
し、ファイバ１同志が密着する。
【００３０】光コネクタの完成形状を、図１に示す。フ
ェルール２の円錐形先端の頂点の位置から、曲率半径Ｒ
１の球面を有するファイバ１の頂点までの距離ｈが、
０．００５μｍ〜５００μｍの範囲で凸球面加工を行
う。
ェルール２の円錐形先端の頂点の位置から、曲率半径Ｒ
１の球面を有するファイバ１の頂点までの距離ｈが、
０．００５μｍ〜５００μｍの範囲で凸球面加工を行
う。
【００３１】ファイバ１先端に形成する凸球面は、図１
に示すように、ファイバ１先端部の全面に形成してもよ
いが、ファイバ中心を含む一部の領域に凸球面を形成
し、ファイバ先端に円錐形状を備えていてもよい。
に示すように、ファイバ１先端部の全面に形成してもよ
いが、ファイバ中心を含む一部の領域に凸球面を形成
し、ファイバ先端に円錐形状を備えていてもよい。
【００３２】本発明の構成および加工方法により形成し
た光コネクタは、突き合わせて密着させたとき、フレネ
ル反射がなく、５５ｄＢ以上の反射減衰量が得られる。
したがって半導体レーザモジュールの雑音発生を防止す
ることが可能となり、高速ディジタル伝送、映像系アナ
ログ伝送のシステム構成上の問題点が解消される。
た光コネクタは、突き合わせて密着させたとき、フレネ
ル反射がなく、５５ｄＢ以上の反射減衰量が得られる。
したがって半導体レーザモジュールの雑音発生を防止す
ることが可能となり、高速ディジタル伝送、映像系アナ
ログ伝送のシステム構成上の問題点が解消される。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明のように本発明によれば、フ
ェルールとファイバとの先端部の段差をなくすことで、
光コネクタを突き合わせファイバ面同志を密着させるこ
とが可能となる。さらに凸球面形状に仕上研磨した後、
エッチング工程を導入することにより、光コネクタの突
き合わせ面の加工変質層を除去することが可能となる。
したがってフレネル反射の少ない、反射減衰量５５ｄＢ
以上の特性を有する低反射光コネクタを低コストで提供
することが可能となる。
ェルールとファイバとの先端部の段差をなくすことで、
光コネクタを突き合わせファイバ面同志を密着させるこ
とが可能となる。さらに凸球面形状に仕上研磨した後、
エッチング工程を導入することにより、光コネクタの突
き合わせ面の加工変質層を除去することが可能となる。
したがってフレネル反射の少ない、反射減衰量５５ｄＢ
以上の特性を有する低反射光コネクタを低コストで提供
することが可能となる。
【図１】本発明の実施例における光コネクタの構造と端
面加工方法とを示す断面図である。
面加工方法とを示す断面図である。
【図２】本発明の実施例における光コネクタの構造と端
面加工方法とを示す断面図である。
面加工方法とを示す断面図である。
【図３】本発明の実施例における光コネクタの構造と端
面加工方法とを示す断面図である。
面加工方法とを示す断面図である。
【図４】従来例における光コネクタを示す断面図であ
る。
る。
１ ファイバ
２ フェルール
Claims (2)
- 【請求項１】 先端が円錐形の形状を有するフェルール
と、先端が凸球面の形状を有するファイバとを有するこ
とを特徴とする光コネクタ。 - 【請求項２】 フェルールとファイバとの端面を円錐形
の形状に研削する工程と、該フェルールとファイバとの
端面を円錐形の形状に研磨する工程と、前記ファイバの
端面を凸球面状に研磨する工程と、エッチングする工程
とを有することを特徴とする光コネクタの端面加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19744691A JPH0519139A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 光コネクタおよびその端面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19744691A JPH0519139A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 光コネクタおよびその端面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0519139A true JPH0519139A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16374645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19744691A Pending JPH0519139A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 光コネクタおよびその端面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519139A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0712014A1 (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-15 | SEIKOH GIKEN Co., Ltd. | Optical fiber light coupling interface and method for making same |
| WO1998034136A1 (de) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur endflächenpräparation eines lichtwellenleiters |
| US6010826A (en) * | 1994-10-13 | 2000-01-04 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Resist composition |
| US6309795B1 (en) | 1996-01-26 | 2001-10-30 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Resist composition |
| WO2020144909A1 (ja) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | 日本電信電話株式会社 | 光コネクタおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19744691A patent/JPH0519139A/ja active Pending
Cited By (6)
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