JPH05162172A - 合成樹脂成形用金型及びそれを用いた成形法 - Google Patents
合成樹脂成形用金型及びそれを用いた成形法Info
- Publication number
- JPH05162172A JPH05162172A JP3317835A JP31783591A JPH05162172A JP H05162172 A JPH05162172 A JP H05162172A JP 3317835 A JP3317835 A JP 3317835A JP 31783591 A JP31783591 A JP 31783591A JP H05162172 A JPH05162172 A JP H05162172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- polyimide
- synthetic resin
- molding
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C33/04—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using liquids, gas or steam
- B29C33/046—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using liquids, gas or steam using gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3828—Moulds made of at least two different materials having different thermal conductivities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2879/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, in the main chain not provided for in groups B29K2861/00 - B29K2877/00, as mould material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 （１）主金型材質の室温における熱伝導率は
０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であり、型キャ
ビティを形成する該金型壁の表面に厚さが０．００１〜
２ｍｍのポリイミドの薄層を有する合成樹脂成形用金
型。（２）ポリイミド前駆体の溶液を金型壁面に塗布
し、次いで加熱により難溶融性ポリイミドを形成せしめ
た前項（１）の金型 【効果】 型表面再現性に優れた成形品が得られる。
０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であり、型キャ
ビティを形成する該金型壁の表面に厚さが０．００１〜
２ｍｍのポリイミドの薄層を有する合成樹脂成形用金
型。（２）ポリイミド前駆体の溶液を金型壁面に塗布
し、次いで加熱により難溶融性ポリイミドを形成せしめ
た前項（１）の金型 【効果】 型表面再現性に優れた成形品が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂の成形用金型及
び該金型を用いた成形法に係る。
び該金型を用いた成形法に係る。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂を金型キャビティへ射出し
て成形し、成形品に対する型表面の形状状態の付与にお
ける再現性を良くし、成形品の艶を良くするには、通常
樹脂温度を高くしたり、射出圧力を高くする等の成形条
件を選ぶことによりある程度達成できる。
て成形し、成形品に対する型表面の形状状態の付与にお
ける再現性を良くし、成形品の艶を良くするには、通常
樹脂温度を高くしたり、射出圧力を高くする等の成形条
件を選ぶことによりある程度達成できる。
【０００３】これらの要因の中で最も大きな影響がある
のは金型温度であり、金型温度を高くする程好ましい。
しかし、金型温度を高くすると、可塑化された樹脂を冷
却固化させるに必要な冷却時間が長くなり成形能率が下
がる。金型温度を高くすることなく型表面の再現性を良
くし、又金型温度を高くしても必要な冷却時間が長くな
らない方法が要求されている。金型に加熱用の孔と冷却
用の孔をそれぞれとりつけておき交互に熱媒、冷媒を流
して金型の加熱、冷却をくり返す方法も行われているが
この方法は熱の消費量も多く、冷却時間は又、金型キャ
ビティを形成する金型壁表面を薄いテトラフルオロエチ
レン等で被覆した金型を用いて射出成形を行うと型表面
の再現性が良くなることが紹介されているが、しかし、
テトラフルオロエチレンかたさが低く、型表面の鏡面化
が困難であり、更にテトラフルオロエチレン薄層の耐久
性にも問題があり、これまでこの方法は一般に困難とさ
れてきた。
のは金型温度であり、金型温度を高くする程好ましい。
しかし、金型温度を高くすると、可塑化された樹脂を冷
却固化させるに必要な冷却時間が長くなり成形能率が下
がる。金型温度を高くすることなく型表面の再現性を良
くし、又金型温度を高くしても必要な冷却時間が長くな
らない方法が要求されている。金型に加熱用の孔と冷却
用の孔をそれぞれとりつけておき交互に熱媒、冷媒を流
して金型の加熱、冷却をくり返す方法も行われているが
この方法は熱の消費量も多く、冷却時間は又、金型キャ
ビティを形成する金型壁表面を薄いテトラフルオロエチ
レン等で被覆した金型を用いて射出成形を行うと型表面
の再現性が良くなることが紹介されているが、しかし、
テトラフルオロエチレンかたさが低く、型表面の鏡面化
が困難であり、更にテトラフルオロエチレン薄層の耐久
性にも問題があり、これまでこの方法は一般に困難とさ
れてきた。
【０００４】一方、鉄製金型キャビティの金型壁表面の
みを高周波誘導加熱により急速に加熱し、型表面のみが
加熱された状態で直ちに射出成形する方法が提案されて
いる（特公昭５８−４０５０４、同５７−４７４８号公
報等）。しかし、この方法は高周波誘導加熱装置が非常
に高価であり、一般的でない。
みを高周波誘導加熱により急速に加熱し、型表面のみが
加熱された状態で直ちに射出成形する方法が提案されて
いる（特公昭５８−４０５０４、同５７−４７４８号公
報等）。しかし、この方法は高周波誘導加熱装置が非常
に高価であり、一般的でない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決すべくなされたものである。本発明は熱可塑性樹脂
を射出成形、圧縮成形、中空成形等の方法で型物を成形
する場合に、成形品に対する型表面性質の付与の再現性
をよくし、例えば型表面が平滑な鏡面であれば成形品表
面をそれにできるだけ近い鏡面にする方法に係るもので
ある。
解決すべくなされたものである。本発明は熱可塑性樹脂
を射出成形、圧縮成形、中空成形等の方法で型物を成形
する場合に、成形品に対する型表面性質の付与の再現性
をよくし、例えば型表面が平滑な鏡面であれば成形品表
面をそれにできるだけ近い鏡面にする方法に係るもので
ある。
【０００６】特に合成樹脂にゴム、ガラス繊維、アスベ
スト等の強化物が含まれる場合、型物の表面が荒れ、平
滑な表面が得られない。本発明はこれ等の問題を改良す
るものである。
スト等の強化物が含まれる場合、型物の表面が荒れ、平
滑な表面が得られない。本発明はこれ等の問題を改良す
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は主金型材質の室
温に於ける熱伝導率は０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃以上であり、型キャビティを形成する該金型壁の表面
がポリイミドの薄層で形成され、該薄層の厚さは０．０
０１〜２ｍｍである合成樹脂成形用金型であり、好まし
くは、ポリイミド前駆体の溶液を金型壁面に塗布し、次
いで加熱により難溶融性ポリイミドを形成せしめた金型
である。更に、本発明は前述の金型キャビティに、該金
型温度より１００℃以上の高温に加熱された流体を導入
し金型表面のみを加熱した後、合成樹脂を注入すること
を特徴とする合成樹脂の成形法である。
温に於ける熱伝導率は０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃以上であり、型キャビティを形成する該金型壁の表面
がポリイミドの薄層で形成され、該薄層の厚さは０．０
０１〜２ｍｍである合成樹脂成形用金型であり、好まし
くは、ポリイミド前駆体の溶液を金型壁面に塗布し、次
いで加熱により難溶融性ポリイミドを形成せしめた金型
である。更に、本発明は前述の金型キャビティに、該金
型温度より１００℃以上の高温に加熱された流体を導入
し金型表面のみを加熱した後、合成樹脂を注入すること
を特徴とする合成樹脂の成形法である。
【０００８】以下に本発明について詳細に説明する。本
発明に使用する合成樹脂は一般に射出成形等に使用でき
る熱可塑性樹脂である。例えばスチレン重合体及びその
共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等オレフィン
類重合体及びその共重合体、塩化ビニール重合体及び共
重合体、ポリアミド、ポリエステル等熱可塑性樹脂一般
が使用できる。
発明に使用する合成樹脂は一般に射出成形等に使用でき
る熱可塑性樹脂である。例えばスチレン重合体及びその
共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン等オレフィン
類重合体及びその共重合体、塩化ビニール重合体及び共
重合体、ポリアミド、ポリエステル等熱可塑性樹脂一般
が使用できる。
【０００９】これ等樹脂は各種強化材、各種充填物を配
合した場合、あるいはポリマーアロイ等とした場合効果
が大きい。すなわち、例えば、ゴム、ガラス繊維、アス
ベスト、炭酸カルシウム、タルク、硫酸カルシウム、発
泡剤、木粉等の１種又は２種以上が樹脂に配合される。
本発明に述べる熱伝導率が０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃以上の主金型材質とは、鉄あるいは鉄を主成分と
する鋼材、アルミニウムあるいはアルミニウムを主成分
とする合金、亜鉛合金、等の一般に合成樹脂の金型に使
用されている金属である。特に鋼材が最も一般に使用さ
れ本発明でも良好に使用できる。
合した場合、あるいはポリマーアロイ等とした場合効果
が大きい。すなわち、例えば、ゴム、ガラス繊維、アス
ベスト、炭酸カルシウム、タルク、硫酸カルシウム、発
泡剤、木粉等の１種又は２種以上が樹脂に配合される。
本発明に述べる熱伝導率が０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃以上の主金型材質とは、鉄あるいは鉄を主成分と
する鋼材、アルミニウムあるいはアルミニウムを主成分
とする合金、亜鉛合金、等の一般に合成樹脂の金型に使
用されている金属である。特に鋼材が最も一般に使用さ
れ本発明でも良好に使用できる。
【００１０】本発明に述べるポリイミドとは、ピロメリ
ット酸（ＰＭＤＡ）系ポリイミド、ビフェニルテトラカ
ルボン酸系ポリイミド、トリメリット酸を用いたポリア
ミドイミド、ビスマレイミド系樹脂（ビスマレイミド／
トリアジン系等）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸系
ポリイミド、アセチレン末端ポリイミド、熱可塑性ポリ
イミド等であり、代表的なポリイミドの繰返し単位の構
造式を次に示す。
ット酸（ＰＭＤＡ）系ポリイミド、ビフェニルテトラカ
ルボン酸系ポリイミド、トリメリット酸を用いたポリア
ミドイミド、ビスマレイミド系樹脂（ビスマレイミド／
トリアジン系等）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸系
ポリイミド、アセチレン末端ポリイミド、熱可塑性ポリ
イミド等であり、代表的なポリイミドの繰返し単位の構
造式を次に示す。
【００１１】また、〔化６〕、〔化７〕式の「………の
重合体」とあるのは、ポリイミドのモノマーを示すもの
である。
重合体」とあるのは、ポリイミドのモノマーを示すもの
である。
【００１２】
【化１】
【００１３】
【化２】
【００１４】
【化３】
【００１５】
【化４】
【００１６】
【化５】
【００１７】
【化６】
【００１８】
【化７】
【００１９】これ等のポリイミドの変性物、各種ブレン
ドは必要に応じて使用できる。金型に塗布するポリイミ
ドの、金型との密着性を良くするため、エポキシ基含有
物等とのブレンド、あるいはポリイミドをエポキシ基等
で変性すること等は本発明では良好に使用できる。本発
明はこれ等ポリイミドの前駆体溶液を金型表面に塗布
し、次いで加熱によりポリイミドを形成せしめた物が良
好に使用できる。ポリイミド前駆体は、イミド環が形成
される前のポリイミドの状態のポリマーや、ビスマレイ
ミド化合物等であり、このポリマーを溶剤に溶解し、該
溶液を金型表面に塗布し、それを加熱して、まず溶剤を
蒸発させ、更に加熱して反応を起させてイミド環を形成
し、耐熱性、物理的性質に優れたポリイミド被膜を型表
面に形成し、本発明の金型を得る。
ドは必要に応じて使用できる。金型に塗布するポリイミ
ドの、金型との密着性を良くするため、エポキシ基含有
物等とのブレンド、あるいはポリイミドをエポキシ基等
で変性すること等は本発明では良好に使用できる。本発
明はこれ等ポリイミドの前駆体溶液を金型表面に塗布
し、次いで加熱によりポリイミドを形成せしめた物が良
好に使用できる。ポリイミド前駆体は、イミド環が形成
される前のポリイミドの状態のポリマーや、ビスマレイ
ミド化合物等であり、このポリマーを溶剤に溶解し、該
溶液を金型表面に塗布し、それを加熱して、まず溶剤を
蒸発させ、更に加熱して反応を起させてイミド環を形成
し、耐熱性、物理的性質に優れたポリイミド被膜を型表
面に形成し、本発明の金型を得る。
【００２０】ポリイミドの前駆体溶液は、コーティング
時の粘度を調整したり、溶液の表面張力を調整するため
の添加物を加えたり、又は／及び金型との密着性を上げ
るための添加物を加えることは良好に使用できる。これ
等ポリイミドの中で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐熱
性、機械的性質等に優れ、最も好ましい。特に塗布用に
変性したワニスは良好に使用できる。
時の粘度を調整したり、溶液の表面張力を調整するため
の添加物を加えたり、又は／及び金型との密着性を上げ
るための添加物を加えることは良好に使用できる。これ
等ポリイミドの中で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐熱
性、機械的性質等に優れ、最も好ましい。特に塗布用に
変性したワニスは良好に使用できる。
【００２１】ポリイミド前駆体のポリマーはカルボキシ
ル基、エステル基等のため金型との密着性が良く、金型
表面上でポリイミドを反応形成させることにより金型表
面に密着したポリイミド薄層が得られる。ポリイミドの
溶液を塗布することもできる。この場合、ポリイミド溶
液を塗布後、加熱硬化させることにより変質し、著るし
く耐熱性が向上し、難溶融性となるポリマーは特に良好
に使用できる。例えばアモコ社製ポリアミドイミド「Ａ
Ｉ−１０」等はこれに該当する。
ル基、エステル基等のため金型との密着性が良く、金型
表面上でポリイミドを反応形成させることにより金型表
面に密着したポリイミド薄層が得られる。ポリイミドの
溶液を塗布することもできる。この場合、ポリイミド溶
液を塗布後、加熱硬化させることにより変質し、著るし
く耐熱性が向上し、難溶融性となるポリマーは特に良好
に使用できる。例えばアモコ社製ポリアミドイミド「Ａ
Ｉ−１０」等はこれに該当する。
【００２２】この様に、加熱により硬化して難溶融性と
なるポリイミドもポリイミドの前駆体に含まれることと
する。本発明に述べる難溶融性とは、著るしく耐熱性が
高く、溶融させるため更に昇温すると分解するか、又は
分解をともないつつ溶融することを意味する。ポリイミ
ドと金型との接着性が悪い場合には、ポリイミドと金型
との間に接着性を良くするプライマーを塗布することは
必要に応じて使用できる。
なるポリイミドもポリイミドの前駆体に含まれることと
する。本発明に述べる難溶融性とは、著るしく耐熱性が
高く、溶融させるため更に昇温すると分解するか、又は
分解をともないつつ溶融することを意味する。ポリイミ
ドと金型との接着性が悪い場合には、ポリイミドと金型
との間に接着性を良くするプライマーを塗布することは
必要に応じて使用できる。
【００２３】ポリイミドの厚みは０．００１〜２ｍｍで
ある。０．００１ｍｍ未満の厚みでは成形品表面改良の
効果が少く、２ｍｍを超えると金型の冷却効果が低下
し、成形効率が低下する。金型温度が高い程、ポリイミ
ドの厚みは薄くし、金型温度が低い程、ポリイミドの厚
みは厚くする必要があり、０．００１〜２ｍｍの範囲で
適度に選択される。
ある。０．００１ｍｍ未満の厚みでは成形品表面改良の
効果が少く、２ｍｍを超えると金型の冷却効果が低下
し、成形効率が低下する。金型温度が高い程、ポリイミ
ドの厚みは薄くし、金型温度が低い程、ポリイミドの厚
みは厚くする必要があり、０．００１〜２ｍｍの範囲で
適度に選択される。
【００２４】又、本発明の金型が使用される成形法によ
り、好ましいポリイミドの厚みは異る。本発明の金型が
最も良好に使用できる射出成形では、０．０１〜０．５
ｍｍ厚が好ましく、更に好ましくは０．０１〜０．１ｍ
ｍ厚である。これに対して、押出ブロー成形では０．５
〜２ｍｍ厚が好ましい。金型表面を被覆する物質として
好ましい条件は、 （１） 熱伝導度が低い （２） 耐熱性に優れる （３） 引張強度、伸びが大きく、冷熱サイクルに強い （４） 表面硬度が大きい （５） 耐摩耗性に優れる （６） 金型本体への塗布が良好にできる （７） 金型本体との密着性が良い （８） 表面研磨ができる。 等である。
り、好ましいポリイミドの厚みは異る。本発明の金型が
最も良好に使用できる射出成形では、０．０１〜０．５
ｍｍ厚が好ましく、更に好ましくは０．０１〜０．１ｍ
ｍ厚である。これに対して、押出ブロー成形では０．５
〜２ｍｍ厚が好ましい。金型表面を被覆する物質として
好ましい条件は、 （１） 熱伝導度が低い （２） 耐熱性に優れる （３） 引張強度、伸びが大きく、冷熱サイクルに強い （４） 表面硬度が大きい （５） 耐摩耗性に優れる （６） 金型本体への塗布が良好にできる （７） 金型本体との密着性が良い （８） 表面研磨ができる。 等である。
【００２５】熱伝導率は室温で０．００１ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ・℃以下が必要であり、一般の有機重合体はこ
れを満している。金型キャビティには加熱可塑化された
溶融樹脂が射出されて成形されるため、融溶温度２００
℃以上の高温度と、金型本体の室温との間の厳しい冷熱
サイクルにさらされるため、被覆物質は強伸度が大き
く、且つ耐熱性があり、冷熱サイクルに耐える物質であ
る必要がある。又、金型本体との密着性が良く、冷熱サ
イクルで剥離が起らぬことが必要である。表面硬度が大
きく、耐摩耗性に優れ、使用中にキズがつき難いことが
必要である。
・ｓｅｃ・℃以下が必要であり、一般の有機重合体はこ
れを満している。金型キャビティには加熱可塑化された
溶融樹脂が射出されて成形されるため、融溶温度２００
℃以上の高温度と、金型本体の室温との間の厳しい冷熱
サイクルにさらされるため、被覆物質は強伸度が大き
く、且つ耐熱性があり、冷熱サイクルに耐える物質であ
る必要がある。又、金型本体との密着性が良く、冷熱サ
イクルで剥離が起らぬことが必要である。表面硬度が大
きく、耐摩耗性に優れ、使用中にキズがつき難いことが
必要である。
【００２６】更に、複雑な形状の金型表面を均一に被覆
するため、被覆物質の塗布性が必要である。射出成形
は、複雑な形状の型物が一度の成形でできることが最大
の長所であり、そのため金型キャビティは一般に複雑な
形状をしている。この複雑な金型キャビティ表面に鏡面
状に被覆物質を塗布することはきわめて困難であり、従
って塗布された被覆層を表面研磨して鏡面状に仕上げる
必要がある。従って、被覆物質は研磨でき、鏡面化でき
ることが要求される。
するため、被覆物質の塗布性が必要である。射出成形
は、複雑な形状の型物が一度の成形でできることが最大
の長所であり、そのため金型キャビティは一般に複雑な
形状をしている。この複雑な金型キャビティ表面に鏡面
状に被覆物質を塗布することはきわめて困難であり、従
って塗布された被覆層を表面研磨して鏡面状に仕上げる
必要がある。従って、被覆物質は研磨でき、鏡面化でき
ることが要求される。
【００２７】これ等の条件を満す物質としてポリイミド
は好適であることを発見し、本発明に到った。特に、硬
化後に難溶融性となる、ＰＭＤＡ系ポリイミドやビスマ
レイミド系ポリイミド等し研磨性が良く上記特性を有し
ており、特に良好に使用できる。本発明は主金型材質の
表面にポリイミド薄層を形成した金型であるが、主金型
材質とポリイミドの中間に、中間の熱伝導率を有する物
質の薄層を設けることは必要に応じて行うことができ、
本発明に含まれる。中間の熱伝導率を有する物質として
セラミック等が使用できる。
は好適であることを発見し、本発明に到った。特に、硬
化後に難溶融性となる、ＰＭＤＡ系ポリイミドやビスマ
レイミド系ポリイミド等し研磨性が良く上記特性を有し
ており、特に良好に使用できる。本発明は主金型材質の
表面にポリイミド薄層を形成した金型であるが、主金型
材質とポリイミドの中間に、中間の熱伝導率を有する物
質の薄層を設けることは必要に応じて行うことができ、
本発明に含まれる。中間の熱伝導率を有する物質として
セラミック等が使用できる。
【００２８】又、ポリイミドの薄層の表面の平滑性等を
更に向上させるため、ポリイミド層より更に薄い別材質
をポリイミド表面に塗布することも必要に応じてでき、
本発明に含まれる。例えば、ポリイミド表面の平滑性を
良好にするため、ポリイミド表面にシリコーン樹脂の薄
層を形成することは良好に使用できる。本発明の第３
は、型キャビティを形成する金型壁の表面を低熱伝導率
物質の薄層で形成した金型キャビティへ射出成形を行う
成形法である。
更に向上させるため、ポリイミド層より更に薄い別材質
をポリイミド表面に塗布することも必要に応じてでき、
本発明に含まれる。例えば、ポリイミド表面の平滑性を
良好にするため、ポリイミド表面にシリコーン樹脂の薄
層を形成することは良好に使用できる。本発明の第３
は、型キャビティを形成する金型壁の表面を低熱伝導率
物質の薄層で形成した金型キャビティへ射出成形を行う
成形法である。
【００２９】本発明は金型キャビティに射出される加熱
溶融された合成樹脂はその軟化温度以上の状態で金型壁
面に高圧で押しつけられることが必要であり、とくに高
速射出成形のために著しく有効である。すなわち、本発
明は金型キャビティへ加熱可塑化樹脂を射出する射出成
形法に於て、主金型材質から成る金型の、型キャビティ
を形成する金型壁の表面が低熱伝導率物質の薄層で形成
されており、該低熱伝導率物質の熱伝導率は主金型材質
の熱伝導率の１／１０以下であり、該薄層の厚みは０．
００１〜２ｍｍであり、とくに該金型キャビティへの射
出時間が１秒未満の高速射出成形を行うために、有効
な、合成樹脂の射出成形法である。好ましい高速射出時
間は０．５秒以下、更に好ましくは０．３秒以下であ
る。
溶融された合成樹脂はその軟化温度以上の状態で金型壁
面に高圧で押しつけられることが必要であり、とくに高
速射出成形のために著しく有効である。すなわち、本発
明は金型キャビティへ加熱可塑化樹脂を射出する射出成
形法に於て、主金型材質から成る金型の、型キャビティ
を形成する金型壁の表面が低熱伝導率物質の薄層で形成
されており、該低熱伝導率物質の熱伝導率は主金型材質
の熱伝導率の１／１０以下であり、該薄層の厚みは０．
００１〜２ｍｍであり、とくに該金型キャビティへの射
出時間が１秒未満の高速射出成形を行うために、有効
な、合成樹脂の射出成形法である。好ましい高速射出時
間は０．５秒以下、更に好ましくは０．３秒以下であ
る。
【００３０】本発明に述べる、型キャビティへの射出時
間が１秒未満の高速射出成形とは、加熱可塑化された合
成樹脂が型キャビティのゲートより型キャビティへ入り
始めてから型キャビティの端部にまで達するまでの時間
が１秒未満であることである。ゲートが多数ある場合に
は最初に合成樹脂が入り始める時から、型キャビティが
満たされるまでの時間である。加熱可塑化された合成樹
脂は型キャビティの端部に達した後、合成樹脂には引続
き、高圧射出圧力が加えられて、高圧となり、更に合成
樹脂の冷却による収縮量を補充する合成樹脂が型キャビ
ティに注入され続ける。
間が１秒未満の高速射出成形とは、加熱可塑化された合
成樹脂が型キャビティのゲートより型キャビティへ入り
始めてから型キャビティの端部にまで達するまでの時間
が１秒未満であることである。ゲートが多数ある場合に
は最初に合成樹脂が入り始める時から、型キャビティが
満たされるまでの時間である。加熱可塑化された合成樹
脂は型キャビティの端部に達した後、合成樹脂には引続
き、高圧射出圧力が加えられて、高圧となり、更に合成
樹脂の冷却による収縮量を補充する合成樹脂が型キャビ
ティに注入され続ける。
【００３１】更に本発明では金型キャビティに加熱した
ガス体等の流体を導入することにより更に良好な成形品
表面が得られる。加熱したガス体等の流体を金型キャビ
ティに導入することにより金型キャビティを形成する金
型壁表面を選択的に加熱することができる。金型キャビ
ティに導入する加熱ガスの温度は金型温度より高ければ
よいが、高温ガスを短時間導入した方が効果は大きく、
ガス温度は金型温度より１００℃以上、好ましくは２０
０℃以上、更に好ましくは３００℃以上高いガス等が好
ましい。
ガス体等の流体を導入することにより更に良好な成形品
表面が得られる。加熱したガス体等の流体を金型キャビ
ティに導入することにより金型キャビティを形成する金
型壁表面を選択的に加熱することができる。金型キャビ
ティに導入する加熱ガスの温度は金型温度より高ければ
よいが、高温ガスを短時間導入した方が効果は大きく、
ガス温度は金型温度より１００℃以上、好ましくは２０
０℃以上、更に好ましくは３００℃以上高いガス等が好
ましい。
【００３２】金型キャビティに加熱ガスを導入する方法
として種々の方法が考えられるが、その一例としては金
型キャビティにガスは通過できるが溶融樹脂は通過でき
ない大きさの細孔をあげておきその細孔より加熱ガスを
導入する。したがって、加熱ガスの入口、及び出口に適
した位置に細孔を設けなくてはならない。ガスは通過で
きるが溶融樹脂は通過できない細孔の大きさは樹脂の種
類、成形条件等により異るが、一般には０．０１〜０．
２ｍｍの空隙をもつ細長い細孔が適している。しかしな
がら、通常の金型は気密でなくパートング面がこの空隙
の条件を充す。とくにパーチング面が気密な金型には特
別に前述した如き細孔を設けてガスの導入をするのであ
る。
として種々の方法が考えられるが、その一例としては金
型キャビティにガスは通過できるが溶融樹脂は通過でき
ない大きさの細孔をあげておきその細孔より加熱ガスを
導入する。したがって、加熱ガスの入口、及び出口に適
した位置に細孔を設けなくてはならない。ガスは通過で
きるが溶融樹脂は通過できない細孔の大きさは樹脂の種
類、成形条件等により異るが、一般には０．０１〜０．
２ｍｍの空隙をもつ細長い細孔が適している。しかしな
がら、通常の金型は気密でなくパートング面がこの空隙
の条件を充す。とくにパーチング面が気密な金型には特
別に前述した如き細孔を設けてガスの導入をするのであ
る。
【００３３】本発明は可塑化された樹脂の射出直前に金
型キャビティに加熱ガスを導入して金型表面のみを加熱
することを特徴とするが、金型キャビティに導入した加
熱ガスにより該金型キャビティを加圧状態に保持した状
態で樹脂を入れて成形することもできる。本発明を図面
により説明する。図１は金型断面の本発明に係る部分の
みを図解的に示したもので、固定側金型１、移動側金型
２、型キャビティ３、中央ダイレクトゲート４、金型を
冷却する冷却水孔５、型キャビティを加圧状態に保持す
るためのＯリング６、型キャビティの周囲に設けられた
円周溝７、型キャビティに加圧ガス体あるいは加熱した
ガス体を導入する導管８などから構成される。
型キャビティに加熱ガスを導入して金型表面のみを加熱
することを特徴とするが、金型キャビティに導入した加
熱ガスにより該金型キャビティを加圧状態に保持した状
態で樹脂を入れて成形することもできる。本発明を図面
により説明する。図１は金型断面の本発明に係る部分の
みを図解的に示したもので、固定側金型１、移動側金型
２、型キャビティ３、中央ダイレクトゲート４、金型を
冷却する冷却水孔５、型キャビティを加圧状態に保持す
るためのＯリング６、型キャビティの周囲に設けられた
円周溝７、型キャビティに加圧ガス体あるいは加熱した
ガス体を導入する導管８などから構成される。
【００３４】導管８より加熱ガス体を導入すると、ガス
体は円周溝７を通り、ゲート４より型外へ出る。型キャ
ビティを構成する金型壁表面９には、本発明の特徴であ
る、ポリイミドの薄層があり、該薄層の厚さ０．００１
〜２ｍｍである。以上、本発明を射出成形法について説
明したが、射出成形法に限らず、射出ブロー成形法押出
ブロー成形法、圧縮成形法等の金型にも使用できる。
体は円周溝７を通り、ゲート４より型外へ出る。型キャ
ビティを構成する金型壁表面９には、本発明の特徴であ
る、ポリイミドの薄層があり、該薄層の厚さ０．００１
〜２ｍｍである。以上、本発明を射出成形法について説
明したが、射出成形法に限らず、射出ブロー成形法押出
ブロー成形法、圧縮成形法等の金型にも使用できる。
【００３５】
【実施例】次の，，の物を用いて実験（１），
（２），（３）を行った。 金型：鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、２ｍｍ厚の平板
状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である鋼材の熱
伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ ポリイミド（Ａ）：東レ（株）製、ＰＭＤＡ系ポリイ
ミドワニス、「トレニース＃３０００、」熱伝導率０．
０００７ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・℃ ポリイミド（Ｂ）：東芝ケミカル（株）製、変性ＰＭＤ
Ａ系ポリイミドワニス、「ケミタイト ＣＴ４１５０」 ポリイミド（Ｃ）：三菱ガス化学（株）製、ビスマレイ
ミド系イミド塗料「ＢＴＭ ４５０ＳＰ」 ポリイミド（Ｄ）：アモコジャパン製、非晶性ポリアミ
ドイミド「ＡＩ−１０」溶液 セラミック：Ｙ2 Ｏ3 ・ＺｒＯ2 、熱伝導率０．００
４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ 溶剤で希釈した上記の各ポリイミドを鋼材製本体金型
キャビティ壁表面へスプレー塗装し、次いで、加熱によ
り溶剤を蒸発させ、更に高温加熱して、硬化反応させ、
ポリイミド被覆を行った。次いでポリイミド表面をサン
ドペーパーで研磨し、更にバフ仕上げを行い、鏡面状ポ
リイミド表面とした。
（２），（３）を行った。 金型：鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、２ｍｍ厚の平板
状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である鋼材の熱
伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ ポリイミド（Ａ）：東レ（株）製、ＰＭＤＡ系ポリイ
ミドワニス、「トレニース＃３０００、」熱伝導率０．
０００７ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・℃ ポリイミド（Ｂ）：東芝ケミカル（株）製、変性ＰＭＤ
Ａ系ポリイミドワニス、「ケミタイト ＣＴ４１５０」 ポリイミド（Ｃ）：三菱ガス化学（株）製、ビスマレイ
ミド系イミド塗料「ＢＴＭ ４５０ＳＰ」 ポリイミド（Ｄ）：アモコジャパン製、非晶性ポリアミ
ドイミド「ＡＩ−１０」溶液 セラミック：Ｙ2 Ｏ3 ・ＺｒＯ2 、熱伝導率０．００
４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ 溶剤で希釈した上記の各ポリイミドを鋼材製本体金型
キャビティ壁表面へスプレー塗装し、次いで、加熱によ
り溶剤を蒸発させ、更に高温加熱して、硬化反応させ、
ポリイミド被覆を行った。次いでポリイミド表面をサン
ドペーパーで研磨し、更にバフ仕上げを行い、鏡面状ポ
リイミド表面とした。
【００３６】上記金型のみを用いた比較例（１）、金
型表面の鋼材にポリイミドを被覆した状態（２）、鋼
材セラミックを溶射し、次いでその上にポリイミド
を被覆した状態（３）で、合成樹脂として、ゴム強化ポ
リスチレン｛（旭化成工業（株）製、スタイロン４９５
（黒着色品）｝を用いて射出成形を行い、成形品の光沢
度を測定し、表１に結果を示した。ポリイミド（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は全く同様の結果を得た。
型表面の鋼材にポリイミドを被覆した状態（２）、鋼
材セラミックを溶射し、次いでその上にポリイミド
を被覆した状態（３）で、合成樹脂として、ゴム強化ポ
リスチレン｛（旭化成工業（株）製、スタイロン４９５
（黒着色品）｝を用いて射出成形を行い、成形品の光沢
度を測定し、表１に結果を示した。ポリイミド（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は全く同様の結果を得た。
【００３７】ポリイミドを塗布した場合、成形品の光沢
は著るしく良くなり、射出成形を１０００回行っても、
型表面の異常、成形品の光沢の低下は認められなかっ
た。
は著るしく良くなり、射出成形を１０００回行っても、
型表面の異常、成形品の光沢の低下は認められなかっ
た。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】本発明により、型表面再現性に優れた成
形品が経済的に得られる。
形品が経済的に得られる。
【図１】本発明方法の実施に用いる射出成形金型の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 固定側金型 ２ 移動側金型 ３ 型キャビティ ４ 中央ダイレクトゲート ５ 冷却水孔 ６ Ｏリング ７ 円周溝 ８ ガス導管 ９ 金型壁表面のポリイミドの薄層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】これ等のポリイミドの変性物、各種ブレン
ドは必要に応じて使用できる。金型に塗布するポリイミ
ドの、金型との密着性を良くするため、エポキシ基含有
物等とのブレンド、あるいはポリイミドをエポキシ基等
で変性すること等は本発明では良好に使用できる。本発
明はこれ等ポリイミドの前駆体溶液を金型表面に塗布
し、次いで加熱によりポリイミドを形成せしめた物が良
好に使用できる。ポリイミド前駆体は、イミド環が形成
される前のポリアミド酸の状態のポリマーや、ビスマレ
イミド化合物等であり、このポリマーを溶剤に溶解し、
該溶液を金型表面に塗布し、それを加熱して、まず溶剤
を蒸発させ、更に加熱して反応を起させてイミド環を形
成し、耐熱性、物理的性質に優れたポリイミド被膜を型
表面に形成し、本発明の金型を得る。
ドは必要に応じて使用できる。金型に塗布するポリイミ
ドの、金型との密着性を良くするため、エポキシ基含有
物等とのブレンド、あるいはポリイミドをエポキシ基等
で変性すること等は本発明では良好に使用できる。本発
明はこれ等ポリイミドの前駆体溶液を金型表面に塗布
し、次いで加熱によりポリイミドを形成せしめた物が良
好に使用できる。ポリイミド前駆体は、イミド環が形成
される前のポリアミド酸の状態のポリマーや、ビスマレ
イミド化合物等であり、このポリマーを溶剤に溶解し、
該溶液を金型表面に塗布し、それを加熱して、まず溶剤
を蒸発させ、更に加熱して反応を起させてイミド環を形
成し、耐熱性、物理的性質に優れたポリイミド被膜を型
表面に形成し、本発明の金型を得る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】本発明に最も好ましいポリイミド前駆体で
あるポリアミド酸の代表例の繰返し単位の構造式を次に
示す。
あるポリアミド酸の代表例の繰返し単位の構造式を次に
示す。
【化８】 ポリイミド前駆体のポリマーはカルボキシル基、エステ
ル基等のため金型との密着性が良く、金型表面上でポリ
イミドを反応形成させることにより金型表面に密着した
ポリイミド薄層が得られる。ポリイミドの溶液を塗布す
ることもできる。この場合、ポリイミド溶液を塗布後、
加熱硬化させることにより変質し、著るしく耐熱性が向
上し、難溶融性となるポリマーは特に良好に使用でき
る。
ル基等のため金型との密着性が良く、金型表面上でポリ
イミドを反応形成させることにより金型表面に密着した
ポリイミド薄層が得られる。ポリイミドの溶液を塗布す
ることもできる。この場合、ポリイミド溶液を塗布後、
加熱硬化させることにより変質し、著るしく耐熱性が向
上し、難溶融性となるポリマーは特に良好に使用でき
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】この様に、加熱により硬化して難溶融性と
なるポリイミドもポリイミドの前駆体に含まれることと
する。本発明に述べる難溶融性とは、著るしく耐熱性が
高く、溶融させるため更に昇温すると分解するか、又は
分解をともないつつ溶融することを意味する。熱可塑性
ポリイミドの溶液を塗布することもできる。好ましい熱
可塑性ポリイミドの例としては、次式に示すポリイミド
（三井東圧化学（株）製、「ＬＡＲＣ−ＴＰＩ」）等は
良好に使用できる。
なるポリイミドもポリイミドの前駆体に含まれることと
する。本発明に述べる難溶融性とは、著るしく耐熱性が
高く、溶融させるため更に昇温すると分解するか、又は
分解をともないつつ溶融することを意味する。熱可塑性
ポリイミドの溶液を塗布することもできる。好ましい熱
可塑性ポリイミドの例としては、次式に示すポリイミド
（三井東圧化学（株）製、「ＬＡＲＣ−ＴＰＩ」）等は
良好に使用できる。
【化９】 ポリイミドと金型との接着性が悪い場合には、ポリイミ
ドと金型との間に接着性を良くするプライマーを塗布す
ることは必要に応じて使用できる。
ドと金型との間に接着性を良くするプライマーを塗布す
ることは必要に応じて使用できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】これ等の条件を満す物質としてポリイミド
は好適であることを発見し、本発明に到った。特に、硬
化後に難溶融性となる。ＰＭＤＡ系ポリイミドやビスマ
レイミド系ポリイミド等は研磨性が良く上記特性を有し
ており、特に良好に使用できる。本発明は主金型材質の
表面にポリイミド薄層を形成した金型であるが、主金型
材質とポリイミドの中間に、中間の熱伝導率を有する物
質の薄層を設けることは必要に応じて行うことができ、
本発明に含まれる。中間の熱伝導率を有する物質として
セラミック等が使用できる。
は好適であることを発見し、本発明に到った。特に、硬
化後に難溶融性となる。ＰＭＤＡ系ポリイミドやビスマ
レイミド系ポリイミド等は研磨性が良く上記特性を有し
ており、特に良好に使用できる。本発明は主金型材質の
表面にポリイミド薄層を形成した金型であるが、主金型
材質とポリイミドの中間に、中間の熱伝導率を有する物
質の薄層を設けることは必要に応じて行うことができ、
本発明に含まれる。中間の熱伝導率を有する物質として
セラミック等が使用できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３５】
【実施例】次の、、の物を用いて実験（１）、
（２）、（３）を行った。 金型：鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、２ｍｍ厚の平板
状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である。 鋼材
の熱伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ ポリイミド（Ａ）：東レ（株）製、ＰＭＤＡ系ポリイ
ミドワニス、「トレニース♯３０００」。熱伝導率０．
０００７ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・℃ ポリイミド（Ｂ）：東芝ケミカル（株）製、変性ＰＭＤ
Ａ系ポリイミドワニス、「ケミタイト ＣＴ４１５０」 ポリイミド（Ｃ）：三菱ガス化学（株）、製、ビスマレ
イミド系イミド塗料「ＢＴＭ ４５０ＳＰ」 ポリイミド（Ｄ）：アモコジャパン製、ポリアミドイミ
ド「ＡＩ−１０」溶液 セラミック：Ｙ2 Ｏ3 ・ＺｒＯ2 、熱伝導率０．００
４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ 溶剤で希釈した上記の各ポリイミドを鋼材製本体金型
キャビティ壁表面へスプレー塗装し、次いで、加熱によ
り溶剤を蒸発させ、更に高温加熱して、硬化反応させ、
ポリイミド被覆を行った。次いでポリイミド表面をサン
ドペーパーで研磨し、更にバフ仕上げを行い、鏡面状ポ
リイミド表面とした。
（２）、（３）を行った。 金型：鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、２ｍｍ厚の平板
状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である。 鋼材
の熱伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ ポリイミド（Ａ）：東レ（株）製、ＰＭＤＡ系ポリイ
ミドワニス、「トレニース♯３０００」。熱伝導率０．
０００７ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ・℃ ポリイミド（Ｂ）：東芝ケミカル（株）製、変性ＰＭＤ
Ａ系ポリイミドワニス、「ケミタイト ＣＴ４１５０」 ポリイミド（Ｃ）：三菱ガス化学（株）、製、ビスマレ
イミド系イミド塗料「ＢＴＭ ４５０ＳＰ」 ポリイミド（Ｄ）：アモコジャパン製、ポリアミドイミ
ド「ＡＩ−１０」溶液 セラミック：Ｙ2 Ｏ3 ・ＺｒＯ2 、熱伝導率０．００
４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ 溶剤で希釈した上記の各ポリイミドを鋼材製本体金型
キャビティ壁表面へスプレー塗装し、次いで、加熱によ
り溶剤を蒸発させ、更に高温加熱して、硬化反応させ、
ポリイミド被覆を行った。次いでポリイミド表面をサン
ドペーパーで研磨し、更にバフ仕上げを行い、鏡面状ポ
リイミド表面とした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】上記金型のみを用いた比較例（１）、金
型表面の鋼材にポリイミドを被覆した状態（２）、鋼
材にセラミックを溶射し、次いでその上にポリイミド
を被覆した状態（３）で、合成樹脂として、ゴム強化
ポリスチレン（旭化成工業（株）製、スタイロン４９５
（黒着色品））を用いて射出成形を行い、成形品の光沢
度を測定し、表１に結果を示した。ポリイミド（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は全く同様の結果を得た。
型表面の鋼材にポリイミドを被覆した状態（２）、鋼
材にセラミックを溶射し、次いでその上にポリイミド
を被覆した状態（３）で、合成樹脂として、ゴム強化
ポリスチレン（旭化成工業（株）製、スタイロン４９５
（黒着色品））を用いて射出成形を行い、成形品の光沢
度を測定し、表１に結果を示した。ポリイミド（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は全く同様の結果を得た。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】ポリイミドを塗布した場合、成形品の光沢
は著るしく良くなった。特に、ポリイミド（Ａ）とポリ
イミド（Ｄ）では射出成形を１０００回行っても、型表
面の異常、成形品の光沢の低下は全く認められなかっ
た。
は著るしく良くなった。特に、ポリイミド（Ａ）とポリ
イミド（Ｄ）では射出成形を１０００回行っても、型表
面の異常、成形品の光沢の低下は全く認められなかっ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｌ 79:08 9285−4Ｊ
Claims (3)
- 【請求項１】 主金型材質の室温における熱伝導率は
０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であり、型キャ
ビティを形成する該金型壁の表面に厚さが０．００１〜
２ｍｍのポリイミドの薄層を有する合成樹脂成形用金
型。 - 【請求項２】 ポリイミド前駆体の溶液を金型壁面に塗
布し、次いで加熱により難溶融性ポリイミドを形成せし
めた請求項１の金型。 - 【請求項３】 請求項１に記載の金型キャビティに、該
金型温度より１００℃以上の高温に加熱された流体を導
入し金型表面のみを加熱した後合成樹脂を注入すること
を特徴とする合成樹脂の成形法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-253522 | 1991-10-01 | ||
| JP25352291 | 1991-10-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162172A true JPH05162172A (ja) | 1993-06-29 |
| JP2673623B2 JP2673623B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=17252541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3317835A Expired - Lifetime JP2673623B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-12-02 | 合成樹脂の成形法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5362226A (ja) |
| EP (1) | EP0559908B1 (ja) |
| JP (1) | JP2673623B2 (ja) |
| KR (1) | KR970000922B1 (ja) |
| CA (1) | CA2097193C (ja) |
| DE (1) | DE69223763T2 (ja) |
| WO (1) | WO1993006980A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011511724A (ja) * | 2008-03-03 | 2011-04-14 | エルジー・ケム・リミテッド | 光学フィルム製造用金型の製造方法 |
| JP2012228810A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Asahi Kasei Corp | 樹脂の成形方法 |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06246797A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-09-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 成形品外観へのヒケ防止方法および射出成形用金型 |
| US5866025A (en) * | 1994-11-30 | 1999-02-02 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Mold for synthetic resin molding |
| US5741446A (en) * | 1995-05-26 | 1998-04-21 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. | Method of producing a molded article using a mold assembly with an insert block |
| GB9811634D0 (en) * | 1998-05-29 | 1998-07-29 | Unilever Plc | Stamping dies |
| EP1257408B1 (en) * | 2000-02-15 | 2004-12-08 | Dow Global Technologies Inc. | Reaction injection molding process |
| DE10022114A1 (de) * | 2000-05-06 | 2001-11-22 | Schott Glas | Werkzeug zur Heißformgebung von Glas oder Kunststoff |
| US6537470B1 (en) * | 2000-09-01 | 2003-03-25 | Honeywell International Inc. | Rapid densification of porous bodies (preforms) with high viscosity resins or pitches using a resin transfer molding process |
| JP4465929B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2010-05-26 | 株式会社プライムポリマー | 熱可塑性樹脂組成物発泡体の製造方法 |
| JP3809996B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2006-08-16 | 株式会社小糸製作所 | 車輌用灯具における樹脂製部品の成形金型 |
| JP2004001301A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 金型及びその製造方法 |
| US6939490B2 (en) * | 2002-12-11 | 2005-09-06 | Honeywell International Inc. | Process for unidirectional infiltration of preform with molten resin or pitch |
| US20040156945A1 (en) * | 2003-02-10 | 2004-08-12 | Jae-Dong Yoon | Injection mold, molding system having injection mold, method thereof and molded product |
| JP4185787B2 (ja) * | 2003-03-03 | 2008-11-26 | 財団法人国際科学振興財団 | 樹脂成型機および不働態膜を有する部材 |
| DE10359321A1 (de) * | 2003-12-17 | 2005-07-28 | Unaxis Balzers Ag | Glanzgradeinstellung |
| US20050167871A1 (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-04 | Sunil Kesavan | Gas-permeable molds for composite material fabrication and molding method |
| JP4554330B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2010-09-29 | 株式会社リコー | 高耐久性を有する断熱スタンパ構造 |
| US7510390B2 (en) * | 2005-07-13 | 2009-03-31 | Hexcel Corporation | Machinable composite mold |
| US8021135B2 (en) * | 2007-06-08 | 2011-09-20 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Mold apparatus for forming polymer and method |
| CN101909839B (zh) * | 2007-10-26 | 2013-08-14 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 聚合物成形***和方法 |
| EP2373478B1 (en) * | 2008-12-18 | 2014-01-22 | Novartis AG | Reusable lens molds and methods of use thereof |
| CN101653973A (zh) * | 2009-07-29 | 2010-02-24 | 李建新 | 一种包胶成型模具 |
| US9847243B2 (en) * | 2009-08-27 | 2017-12-19 | Corning Incorporated | Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave |
| WO2011044059A2 (en) * | 2009-10-05 | 2011-04-14 | Just Add Technology Solutions, Llc | An insulated mold cavity assembly and method for golf ball manufacturing |
| JP5677876B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2015-02-25 | 日本碍子株式会社 | 成形型の製造方法 |
| DE102011087888A1 (de) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | Institut für Polymertechnologien e.V. | Werkzeug und Verfahren zur Herstellung eines Mikroschaumspritzgussteils |
| WO2014114338A1 (en) * | 2013-01-24 | 2014-07-31 | Toyota Motor Europe Nv/Sa | Mould with increased thickness and heat conductive material |
| EP3160704B1 (en) | 2014-06-27 | 2018-07-18 | SABIC Global Technologies B.V. | Induction heated mold apparatus with multimaterial core and method of using the same |
| CN106794603B (zh) | 2015-07-30 | 2021-05-11 | 株式会社棚泽八光社 | 树脂成型用模具 |
| CN107187128B (zh) * | 2017-04-29 | 2019-04-02 | 广州易航电子有限公司 | 一种曲面保护膜及其涂布覆合方法和成型方法 |
| JP7182345B1 (ja) * | 2021-07-27 | 2022-12-02 | パンチ工業株式会社 | モールド金型部品およびモールド金型部品の製造方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3827667A (en) * | 1956-05-28 | 1974-08-06 | J Lemelson | Composite mold wall structure |
| US3544518A (en) * | 1968-01-22 | 1970-12-01 | Phillips Petroleum Co | Production of foamed 1-olefin polymer articles using an insulated mold |
| DE1937325A1 (de) * | 1969-07-23 | 1971-03-18 | Metallgesellschaft Ag | Verfahren zum Verbinden von Gummi mit Metallteilen |
| US3734449A (en) * | 1970-10-14 | 1973-05-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Metal mold for injection molding |
| US3839075A (en) * | 1971-03-04 | 1974-10-01 | Nitto Electric Ind Co | Adhesive tapes and a process for the preparation thereof |
| US4225109A (en) * | 1978-07-06 | 1980-09-30 | Osaka City & Taiyo Manufacturing Works Co., Ltd. | Insulated metal mold |
| JPS5555839A (en) * | 1978-10-21 | 1980-04-24 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Fiber-contained resin injection molding die |
| JPS5613140A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-09 | Hitachi Ltd | Blow molding method for plastic bent tube |
| JPS58101442A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-16 | Hitachi Ltd | 電気的装置用基板 |
| JPH0628861B2 (ja) * | 1985-08-12 | 1994-04-20 | 株式会社ブリヂストン | 加硫用金型 |
| KR900008808B1 (ko) * | 1985-12-20 | 1990-11-30 | 가부시기가이샤 다나사와 핫고오샤 | 수지성형용형틀 및 그 제작방법 |
| US4983345A (en) * | 1987-12-28 | 1991-01-08 | United Technologies Corporation | Method of high temperature molding using a thermal barrier |
| WO1989010829A1 (en) * | 1988-05-06 | 1989-11-16 | Baresich Frank J | Method of molding plastic and mold therefor |
| US5041247A (en) * | 1988-09-29 | 1991-08-20 | General Electric Company | Method and apparatus for blow molding parts with smooth surfaces |
| US4981631A (en) * | 1989-03-31 | 1991-01-01 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Process for making lightweight polyester articles |
| US5004627A (en) * | 1989-10-10 | 1991-04-02 | Ethyl Corporation | Polyimides for mold release |
| US5124192A (en) * | 1989-11-15 | 1992-06-23 | General Electric Company | Plastic mold structure and method of making |
| US5196506A (en) * | 1989-11-17 | 1993-03-23 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polymide |
| US5231160A (en) * | 1990-09-07 | 1993-07-27 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Aromatic diamine compound, preparation process of same and polyimide prepared from same |
| EP0489335A1 (en) * | 1990-12-03 | 1992-06-10 | General Electric Company | Insulated mold structure with multilayered metal skin |
| US5176839A (en) * | 1991-03-28 | 1993-01-05 | General Electric Company | Multilayered mold structure for hot surface molding in a short cycle time |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP3317835A patent/JP2673623B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-09-25 EP EP92920360A patent/EP0559908B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-25 DE DE69223763T patent/DE69223763T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-25 WO PCT/JP1992/001231 patent/WO1993006980A1/ja active IP Right Grant
- 1992-09-25 KR KR1019930701625A patent/KR970000922B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-09-25 CA CA002097193A patent/CA2097193C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-25 US US08/066,013 patent/US5362226A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011511724A (ja) * | 2008-03-03 | 2011-04-14 | エルジー・ケム・リミテッド | 光学フィルム製造用金型の製造方法 |
| JP2012228810A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Asahi Kasei Corp | 樹脂の成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69223763T2 (de) | 1998-07-23 |
| EP0559908A1 (en) | 1993-09-15 |
| KR970000922B1 (ko) | 1997-01-21 |
| US5362226A (en) | 1994-11-08 |
| EP0559908A4 (en) | 1995-12-06 |
| WO1993006980A1 (fr) | 1993-04-15 |
| EP0559908B1 (en) | 1997-12-29 |
| CA2097193C (en) | 1997-07-01 |
| JP2673623B2 (ja) | 1997-11-05 |
| DE69223763D1 (de) | 1998-02-05 |
| CA2097193A1 (en) | 1993-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05162172A (ja) | 合成樹脂成形用金型及びそれを用いた成形法 | |
| JPH07156279A (ja) | 透明なガラス繊維強化樹脂の成形法 | |
| JP3268067B2 (ja) | 合成樹脂成形用金型 | |
| JP3396254B2 (ja) | 金型及びその製法 | |
| JPH0872086A (ja) | 低圧射出成形法 | |
| JP2733400B2 (ja) | 合成樹脂成形法 | |
| JPH06328549A (ja) | 新規なる押出ブロー成形法 | |
| JP2715357B2 (ja) | 合成樹脂成形用金型 | |
| JPH05111937A (ja) | 合成樹脂の射出成形法 | |
| JP3396253B2 (ja) | 合成樹脂成形用金型の製法 | |
| JPH05245881A (ja) | 新規な射出成形法 | |
| JPH06226749A (ja) | 合成樹脂成形用金型 | |
| JPH08174561A (ja) | 断熱層被覆金型 | |
| JPH05169456A (ja) | 合成樹脂成形用金型及び合成樹脂の成形法 | |
| JP3318101B2 (ja) | 合成樹脂の成形用金型 | |
| JPH07227854A (ja) | 合成樹脂の成形方法 | |
| JPH07178765A (ja) | インサート成形法 | |
| JPH05220793A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP3387578B2 (ja) | 合成樹脂の成形用金型の製法 | |
| JPH07178803A (ja) | 合成樹脂成形用の断熱層被覆金型 | |
| JPH07178753A (ja) | 極薄成形品の成形法 | |
| JPH06278168A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPH05116190A (ja) | 新規な合成樹脂射出成形法 | |
| JPH0752163A (ja) | 新規な合成樹脂成形用の金型 | |
| JPH08197549A (ja) | ポリイミド被覆金型の製法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970610 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090718 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090718 Year of fee payment: 12 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090718 Year of fee payment: 12 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100718 Year of fee payment: 13 |