JPH05169456A - 合成樹脂成形用金型及び合成樹脂の成形法 - Google Patents
合成樹脂成形用金型及び合成樹脂の成形法Info
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- JPH05169456A JPH05169456A JP3328878A JP32887891A JPH05169456A JP H05169456 A JPH05169456 A JP H05169456A JP 3328878 A JP3328878 A JP 3328878A JP 32887891 A JP32887891 A JP 32887891A JP H05169456 A JPH05169456 A JP H05169456A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
- B29C49/24—Lining or labelling
- B29C2049/2404—Lining or labelling inside the article
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
- B29C49/02—Combined blow-moulding and manufacture of the preform or the parison
- B29C49/04—Extrusion blow-moulding
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 （１）室温における熱伝導率が０．０３ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上である材料よりなる主金型の
型キャ壁の表面に、ガラス転移温度が１５０℃以上の、
高度に３次元架橋された架橋樹脂０．００１〜２ｍｍに
被覆した合成樹脂成形用金型 （２）前項（１）に記載の金型キャビティに、該金型温
度１００℃以上の高温に加熱された流体を導入し金型表
面のみを加熱した後合成樹脂を注入することを特徴とす
る合成樹脂の成形法 【効果】 本発明により、型表面再現性に優れた成形品
が経済的に得られる。
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上である材料よりなる主金型の
型キャ壁の表面に、ガラス転移温度が１５０℃以上の、
高度に３次元架橋された架橋樹脂０．００１〜２ｍｍに
被覆した合成樹脂成形用金型 （２）前項（１）に記載の金型キャビティに、該金型温
度１００℃以上の高温に加熱された流体を導入し金型表
面のみを加熱した後合成樹脂を注入することを特徴とす
る合成樹脂の成形法 【効果】 本発明により、型表面再現性に優れた成形品
が経済的に得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂の成形用金型及
び該金型を用いた射出成形法、押出ブロ−成形法等の成
形法に係る。
び該金型を用いた射出成形法、押出ブロ−成形法等の成
形法に係る。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂を金型キャビティへ射出し
て成形品し、成形品に対する型表面の形状状態の付与に
おける再現性を良くし、成形品の艶をよくするには、通
常樹脂温度を高くしたり、射出圧力を高くする等の成形
条件を選ぶことによりある程度達成できる。
て成形品し、成形品に対する型表面の形状状態の付与に
おける再現性を良くし、成形品の艶をよくするには、通
常樹脂温度を高くしたり、射出圧力を高くする等の成形
条件を選ぶことによりある程度達成できる。
【０００３】これらの要因の中で最も大きな影響がある
のは金型温度であり、金型温度を高くする程好ましい。
しかし、金型温度を高くすると、可塑化された樹脂を冷
却固化させるに必要な冷却時間が長くなり成形能率が下
がる。金型温度を高くすることなく型表面の再現性を良
くし、又金型温度を高くしても必要な冷却時間が長くな
らない方法が要求されている。金型に加熱用の孔と冷却
用の孔をそれぞれとりつけておき交互に熱媒、冷媒を流
して金型の加熱、冷却をくり返す方法も行われているが
この方法は熱の消費量も多く、冷却時間は又、金型キャ
ビティを形成する金型壁表面を薄いテトラフルオロエチ
レン等で被覆した金型を用いて射出成形を行うと型表面
の再現性が良くなることが紹介されているが、しかし、
テトラフルオロエチレンはかたさが低く、型表面の鏡面
化が困難であり、更にテトラフルオロエチレン薄層の耐
久性にも問題があり、これまでこの方法は一般に困難と
されてきた。
のは金型温度であり、金型温度を高くする程好ましい。
しかし、金型温度を高くすると、可塑化された樹脂を冷
却固化させるに必要な冷却時間が長くなり成形能率が下
がる。金型温度を高くすることなく型表面の再現性を良
くし、又金型温度を高くしても必要な冷却時間が長くな
らない方法が要求されている。金型に加熱用の孔と冷却
用の孔をそれぞれとりつけておき交互に熱媒、冷媒を流
して金型の加熱、冷却をくり返す方法も行われているが
この方法は熱の消費量も多く、冷却時間は又、金型キャ
ビティを形成する金型壁表面を薄いテトラフルオロエチ
レン等で被覆した金型を用いて射出成形を行うと型表面
の再現性が良くなることが紹介されているが、しかし、
テトラフルオロエチレンはかたさが低く、型表面の鏡面
化が困難であり、更にテトラフルオロエチレン薄層の耐
久性にも問題があり、これまでこの方法は一般に困難と
されてきた。
【０００４】一方、鉄製金型キャビティの金型壁表面の
みを高周波誘導加熱により急速に加熱し、型表面のみが
加熱された状態で直ちに射出成形する方法が提案されて
いる（特公昭５８−４０５０４、同５７−４７４８号公
報等）。しかし、この方法は高周波誘導加熱装置が非常
に高価であり、一般的でない。
みを高周波誘導加熱により急速に加熱し、型表面のみが
加熱された状態で直ちに射出成形する方法が提案されて
いる（特公昭５８−４０５０４、同５７−４７４８号公
報等）。しかし、この方法は高周波誘導加熱装置が非常
に高価であり、一般的でない。
【０００５】
【発明が解決すべき課題】本発明は上記の問題を解決す
べくなされたものである。本発明は熱可塑性樹脂を射出
成形、圧縮成形、中空成形等の方法で型物を成形する場
合に、成形品に対する型表面性質の付与の再現性をよく
し、特に型表面が平滑な鏡面であれば成形品表面をそれ
にできるだけ近い鏡面にする方法を提供するものであ
る。
べくなされたものである。本発明は熱可塑性樹脂を射出
成形、圧縮成形、中空成形等の方法で型物を成形する場
合に、成形品に対する型表面性質の付与の再現性をよく
し、特に型表面が平滑な鏡面であれば成形品表面をそれ
にできるだけ近い鏡面にする方法を提供するものであ
る。
【０００６】特に合成樹脂にゴム、ガラス繊維、アスベ
スト、発泡剤等の強化材や充填物が含まれる場合、型物
の表面が荒れ、平滑な表面が得られない。本発明はこれ
等の問題も改良するものである。
スト、発泡剤等の強化材や充填物が含まれる場合、型物
の表面が荒れ、平滑な表面が得られない。本発明はこれ
等の問題も改良するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は （１） 室温における熱伝導率が０．０３ｃａｌ／ｃｍ
・ｓｅｃ℃以上である材料よりなる主金型の型キャビテ
ィ壁面の表面に、ガラス転移温度が１５０℃以上の、高
度に３次元架橋された架橋樹脂を厚さ０．００１〜２ｍ
ｍに被覆した合成樹脂成形用金型 （２） 架橋樹脂がエポキシ樹脂硬化物、架橋シリコ−
ン系樹脂、架橋アクリル系樹脂、架橋ポリカ−ボネ−ト
系樹脂から選ばれた前項（１）に記載の金型 （３） 金型壁の表面に強靱樹脂層を厚さ０．００１〜
１ｍｍに被覆し、その上に架橋樹脂を被覆した前項
（１）〜（２）に記載の金型 （４） 架橋樹脂が、橋かけ間平均分子量（Ｍｃ）で６
００以下のエポキシ樹脂硬化物である前項（１）〜
（３）に記載の金型 （５） 前項（１）〜（４）に記載の金型の型キャビテ
ィに、該金型温度より１００℃以上の高温に加熱された
流体を導入し金型表面のみを加熱した後合成樹脂を注入
することを特徴とする合成樹脂の成形法 である。
・ｓｅｃ℃以上である材料よりなる主金型の型キャビテ
ィ壁面の表面に、ガラス転移温度が１５０℃以上の、高
度に３次元架橋された架橋樹脂を厚さ０．００１〜２ｍ
ｍに被覆した合成樹脂成形用金型 （２） 架橋樹脂がエポキシ樹脂硬化物、架橋シリコ−
ン系樹脂、架橋アクリル系樹脂、架橋ポリカ−ボネ−ト
系樹脂から選ばれた前項（１）に記載の金型 （３） 金型壁の表面に強靱樹脂層を厚さ０．００１〜
１ｍｍに被覆し、その上に架橋樹脂を被覆した前項
（１）〜（２）に記載の金型 （４） 架橋樹脂が、橋かけ間平均分子量（Ｍｃ）で６
００以下のエポキシ樹脂硬化物である前項（１）〜
（３）に記載の金型 （５） 前項（１）〜（４）に記載の金型の型キャビテ
ィに、該金型温度より１００℃以上の高温に加熱された
流体を導入し金型表面のみを加熱した後合成樹脂を注入
することを特徴とする合成樹脂の成形法 である。
【０００８】以下本発明について詳細に説明する。本発
明に使用する合成樹脂は一般に射出成形やブロ−成形等
に使用できる熱可塑性樹脂である。例えばスチレン重合
体およびその共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン
等オレフィン類重合体及びその共重合体、塩化ビニル重
合体及び共重合体、ポリアミド、ポリエステル等熱可塑
性樹脂一般が使用でき、特に射出成形品の外観が悪い樹
脂が良好に使用できる。
明に使用する合成樹脂は一般に射出成形やブロ−成形等
に使用できる熱可塑性樹脂である。例えばスチレン重合
体およびその共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン
等オレフィン類重合体及びその共重合体、塩化ビニル重
合体及び共重合体、ポリアミド、ポリエステル等熱可塑
性樹脂一般が使用でき、特に射出成形品の外観が悪い樹
脂が良好に使用できる。
【０００９】これ等樹脂には各種充填物を配合できる。
例えば、耐衝撃強度を向上させるゴム、ガラス繊維、ア
スベスト、炭酸カルシウム、タルク、硫酸カルシウム、
発泡剤、木粉等の１種又は２種以上である。本発明に述
べる室温に於ける熱伝導率が０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃以上の主金型材質とは、一般に射出成形、押出
ブロ−成形等に広く使用される金属の金型材質であり、
鋼材、鉄を主体として合金、アルミニウム及びその合
金、亜鉛合金等である。
例えば、耐衝撃強度を向上させるゴム、ガラス繊維、ア
スベスト、炭酸カルシウム、タルク、硫酸カルシウム、
発泡剤、木粉等の１種又は２種以上である。本発明に述
べる室温に於ける熱伝導率が０．０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃以上の主金型材質とは、一般に射出成形、押出
ブロ−成形等に広く使用される金属の金型材質であり、
鋼材、鉄を主体として合金、アルミニウム及びその合
金、亜鉛合金等である。
【００１０】ガラス転移温度（以後Ｔｇと略称）が１５
０℃以上の高度に３次元架橋された架橋樹脂としてはエ
ポキシ樹脂硬化物、架橋シリコ−ン系樹脂、架橋アクリ
ル系樹脂、ＣＲ−３９で代表される架橋ポリカ−ボネ−
ト系樹脂が好ましい。高度に３次元架橋されたとは、該
樹脂で金型表面を被覆後、該被覆表面が容易に研磨でき
る程度に高度に３次元架橋されていることである。すな
わち、合成樹脂はＴｇが高く、高度に３次元架橋された
場合、サンドペ−パ−等の研磨材で研磨し、更に、必要
に応じてバフ仕上げすることにより容易に鏡面状にみが
くことができるようになる。
０℃以上の高度に３次元架橋された架橋樹脂としてはエ
ポキシ樹脂硬化物、架橋シリコ−ン系樹脂、架橋アクリ
ル系樹脂、ＣＲ−３９で代表される架橋ポリカ−ボネ−
ト系樹脂が好ましい。高度に３次元架橋されたとは、該
樹脂で金型表面を被覆後、該被覆表面が容易に研磨でき
る程度に高度に３次元架橋されていることである。すな
わち、合成樹脂はＴｇが高く、高度に３次元架橋された
場合、サンドペ−パ−等の研磨材で研磨し、更に、必要
に応じてバフ仕上げすることにより容易に鏡面状にみが
くことができるようになる。
【００１１】一般に一高分子鎖当り、平均２個以上、好
ましくは５個以上の架橋があることが良く、研磨性が良
くなる。本発明では特にエポキシ樹脂硬化物が好まし
い。エポキシ樹脂硬化物は、エポキシ樹脂とその硬化剤
を選定することにより、Ｔｇや架橋度を調節することが
可能であり、硬く、強度も優れ、更に金型表面への接着
性が良く、特に好ましい。
ましくは５個以上の架橋があることが良く、研磨性が良
くなる。本発明では特にエポキシ樹脂硬化物が好まし
い。エポキシ樹脂硬化物は、エポキシ樹脂とその硬化剤
を選定することにより、Ｔｇや架橋度を調節することが
可能であり、硬く、強度も優れ、更に金型表面への接着
性が良く、特に好ましい。
【００１２】本発明に使用されるエポキシ樹脂は１分子
当り平均二固以上のエポキシ基
当り平均二固以上のエポキシ基
【００１３】
【化１】
【００１４】結合を有するものである。これらの化合物
は飽和又は不飽和の脂肪族、芳香族又は異節環状化合物
であり、それらはハロゲン、ヒドロキシ、エ−テル等の
置換基を有していてもよい。特に良好なエポキシ化合物
としては（１）ポリフェノ−ルのグリシジルエ−テル、
（２）ポリフェニルエ−テルのグリシジルエ−テル、
（３）芳香族グリシジル化合物、（４）多核芳香族のグ
リシジルエ−テル又は（５）グリシジルエ−テルグリシ
ジルベンゼンである。
は飽和又は不飽和の脂肪族、芳香族又は異節環状化合物
であり、それらはハロゲン、ヒドロキシ、エ−テル等の
置換基を有していてもよい。特に良好なエポキシ化合物
としては（１）ポリフェノ−ルのグリシジルエ−テル、
（２）ポリフェニルエ−テルのグリシジルエ−テル、
（３）芳香族グリシジル化合物、（４）多核芳香族のグ
リシジルエ−テル又は（５）グリシジルエ−テルグリシ
ジルベンゼンである。
【００１５】ポリフェノ−ルのグリシジルエ−テルは、
アルカリの存在下にエピクロルヒドリンとポリフェノ−
ルとの反応で得られる。良好なポリフェノ−ルとして
は、例えば２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン、１，１′，２，２′−テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、α，α，α′，α′，α″，
α″−ヘキサキス（４−ヒドロキシフェニル）−１，
３，５−トリエチルベンゼン１，３，５−トリヒドロキ
シベンゼン又は１，１，５，５−テトラキス−（ヒドロ
キシフェニル）ペンタン、その他ポリヒドロキシフェノ
−ルとホルマリンの反応で得られるノボラックとエピク
ロルヒドリンの反応で得られるノボラックのグリシジル
エ−テル等がある。
アルカリの存在下にエピクロルヒドリンとポリフェノ−
ルとの反応で得られる。良好なポリフェノ−ルとして
は、例えば２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン、１，１′，２，２′−テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、α，α，α′，α′，α″，
α″−ヘキサキス（４−ヒドロキシフェニル）−１，
３，５−トリエチルベンゼン１，３，５−トリヒドロキ
シベンゼン又は１，１，５，５−テトラキス−（ヒドロ
キシフェニル）ペンタン、その他ポリヒドロキシフェノ
−ルとホルマリンの反応で得られるノボラックとエピク
ロルヒドリンの反応で得られるノボラックのグリシジル
エ−テル等がある。
【００１６】ポリフェニルエ−テルのグリシジルエ−テ
ルの例として好ましいものはジヒドロキシジフェニルエ
−テルのグリシジルエ−テルがある。ビスフェノ−ルＡ
とエピクロロヒドリンから合成されるエポキシ樹脂プレ
ポリマ−は次の構造式を有する。
ルの例として好ましいものはジヒドロキシジフェニルエ
−テルのグリシジルエ−テルがある。ビスフェノ−ルＡ
とエピクロロヒドリンから合成されるエポキシ樹脂プレ
ポリマ−は次の構造式を有する。
【００１７】
【化２】
【００１８】芳香族グリシジル化合物の良好な例として
は１，３，５−トリ（エポキシエチル）ベンゼンがあ
る。多核芳香族のグリシジルエ−テルとしてはナフタレ
ンジオ−ルのグリシジルエ−テル又はノボラックのグリ
シジルエ−テルで下記構造を有するものである。
は１，３，５−トリ（エポキシエチル）ベンゼンがあ
る。多核芳香族のグリシジルエ−テルとしてはナフタレ
ンジオ−ルのグリシジルエ−テル又はノボラックのグリ
シジルエ−テルで下記構造を有するものである。
【００１９】
【化３】
【００２０】グリシジルエ−テル−グリシジルベンゼン
としては
としては
【００２１】
【化４】
【００２２】の構造のものが良好である。エポキシ樹脂
硬化剤としては、エポキシ環をアニオンまたはカチオン
的に、開環重合させる化合物、又はエポキシ環と付加反
応し硬化させる多官能性化合物が使用できる。ポリアミ
ン化合物、酸無水物等は特に良好に使用できる。次のジ
アミン化合物は良好に使用できる。
硬化剤としては、エポキシ環をアニオンまたはカチオン
的に、開環重合させる化合物、又はエポキシ環と付加反
応し硬化させる多官能性化合物が使用できる。ポリアミ
ン化合物、酸無水物等は特に良好に使用できる。次のジ
アミン化合物は良好に使用できる。
【００２３】
【化５】
【００２４】適度なエポキシ樹脂を選定し、これ等ジア
ミンを使用した硬化物は高度に架橋されており、Ｔｇは
１５０℃以上になり、強度、硬さも大きい。本発明で
は、橋かけ間平均分子量（Ｍｃ）が６００以下が好まし
く、更に５００以下、３００以上のエポキシ樹脂硬化物
が特に良好に使用できる。ただし、Ｍｃは、Ｊ．Ｐ．Ｂ
ｅｌｌ；Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．，Ａ−２，６，
４１７（１９７０）に記載された方法で測定した値であ
る。
ミンを使用した硬化物は高度に架橋されており、Ｔｇは
１５０℃以上になり、強度、硬さも大きい。本発明で
は、橋かけ間平均分子量（Ｍｃ）が６００以下が好まし
く、更に５００以下、３００以上のエポキシ樹脂硬化物
が特に良好に使用できる。ただし、Ｍｃは、Ｊ．Ｐ．Ｂ
ｅｌｌ；Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．，Ａ−２，６，
４１７（１９７０）に記載された方法で測定した値であ
る。
【００２５】すなわち、エポキシ樹脂は反応性が高く、
適度の硬化条件を使用すればほとんど完全に反応が行わ
れ、計算で算出したＭｃ値と、溶媒に浸漬した膨潤から
測定したＭｃ値とは良く一致する。ビスフェノ−ルＡと
エピクロルヒドリンからつくられるエポキシ樹脂とジア
ミンとの硬化反応では二つのＭｃ値は特に良好に一致す
る。
適度の硬化条件を使用すればほとんど完全に反応が行わ
れ、計算で算出したＭｃ値と、溶媒に浸漬した膨潤から
測定したＭｃ値とは良く一致する。ビスフェノ−ルＡと
エピクロルヒドリンからつくられるエポキシ樹脂とジア
ミンとの硬化反応では二つのＭｃ値は特に良好に一致す
る。
【００２６】金型表面を被覆する物質として好ましい条
件は （１） 熱伝導度が低い （２） 耐熱性に優れる （３） 引張強度が大きく、冷熱サイクルに強い （４） 表面硬度が大きい （５） 耐摩耗性に優れる （６） 金型本体への塗布が良好にできる （７） 金型本体との密着性が良い （８） 表面研磨ができる 等である。被覆物質の熱伝導率は室温で０．００１ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下が必要であり、一般の有機重
合体はこれを満している。金型キャビティには加熱可塑
化された溶融樹脂が射出されて成形されるため、溶融温
度２００℃以上の高温度と、金型本体の室温との間の厳
しい冷熱サイクルにさらされるため、被覆物質は強度が
大きく、且つ耐熱性があり、冷熱サイクルに耐える物質
である必要がある。又、金型本体との密着性が良く、冷
熱サイクルで剥離が起こらぬことが必要である。表面硬
度が大きく、耐摩耗性に優れ、使用中にキズがつき難い
ことが必要である。
件は （１） 熱伝導度が低い （２） 耐熱性に優れる （３） 引張強度が大きく、冷熱サイクルに強い （４） 表面硬度が大きい （５） 耐摩耗性に優れる （６） 金型本体への塗布が良好にできる （７） 金型本体との密着性が良い （８） 表面研磨ができる 等である。被覆物質の熱伝導率は室温で０．００１ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下が必要であり、一般の有機重
合体はこれを満している。金型キャビティには加熱可塑
化された溶融樹脂が射出されて成形されるため、溶融温
度２００℃以上の高温度と、金型本体の室温との間の厳
しい冷熱サイクルにさらされるため、被覆物質は強度が
大きく、且つ耐熱性があり、冷熱サイクルに耐える物質
である必要がある。又、金型本体との密着性が良く、冷
熱サイクルで剥離が起こらぬことが必要である。表面硬
度が大きく、耐摩耗性に優れ、使用中にキズがつき難い
ことが必要である。
【００２７】更に、複雑な形状の金型表面を均一に被覆
するため、被覆物質の塗布性が必要である。射出成形
は、複雑な形状の型物が一度の成形でできることが最大
の長所であり、そのため金型キャビティは，一般に複雑
な形状をしている。この複雑な金型キャビティ表面に鏡
面状に被覆物質を塗布することはきわめて困難であり、
従って、塗布された被覆層を表面研磨して鏡面状に仕上
げる必要がある。従って、被覆物質は研磨でき、鏡面化
できることが要求される。
するため、被覆物質の塗布性が必要である。射出成形
は、複雑な形状の型物が一度の成形でできることが最大
の長所であり、そのため金型キャビティは，一般に複雑
な形状をしている。この複雑な金型キャビティ表面に鏡
面状に被覆物質を塗布することはきわめて困難であり、
従って、塗布された被覆層を表面研磨して鏡面状に仕上
げる必要がある。従って、被覆物質は研磨でき、鏡面化
できることが要求される。
【００２８】高度に３次元架橋された架橋樹脂は研磨が
良好にでき、特に、Ｍｃが６００以下のエポキシ樹脂硬
化物は研磨性が良好である上に、耐熱性、引張強度、表
面硬度、金型本体との密着性が特に優れ、本発明に特に
良好に使用できる。高度に３次元架橋されたシリコ−ン
系樹脂、アクリル系樹脂としては、一般に合成樹脂の表
面硬化剤として使用され、紫外線や熱により高度に３次
元架橋される被覆剤が使用される。（例えば、プラスチ
ックエ−ジ、Ｆｅｌ．，１０５（１９８５）、工業材
料、３４，Ｎｏ．５ ６３等に記載の表面硬化剤が使用
できる。）本発明では、金型表面に被覆される架橋樹脂
の厚みは０．００１〜２ｍｍであり、好ましくは０．０
１〜０．５ｍｍである。この厚みは、架橋樹脂の熱伝導
率、金型温度、射出成形される合成樹脂の射出時の温
度、及び該樹脂の軟化温度等により決定される。
良好にでき、特に、Ｍｃが６００以下のエポキシ樹脂硬
化物は研磨性が良好である上に、耐熱性、引張強度、表
面硬度、金型本体との密着性が特に優れ、本発明に特に
良好に使用できる。高度に３次元架橋されたシリコ−ン
系樹脂、アクリル系樹脂としては、一般に合成樹脂の表
面硬化剤として使用され、紫外線や熱により高度に３次
元架橋される被覆剤が使用される。（例えば、プラスチ
ックエ−ジ、Ｆｅｌ．，１０５（１９８５）、工業材
料、３４，Ｎｏ．５ ６３等に記載の表面硬化剤が使用
できる。）本発明では、金型表面に被覆される架橋樹脂
の厚みは０．００１〜２ｍｍであり、好ましくは０．０
１〜０．５ｍｍである。この厚みは、架橋樹脂の熱伝導
率、金型温度、射出成形される合成樹脂の射出時の温
度、及び該樹脂の軟化温度等により決定される。
【００２９】架橋樹脂の厚みが厚すぎると、射出された
合成樹脂の金型内冷却時間が長くなり、鏡面状に被覆し
にくくなる等の問題が生ずる。架橋樹脂の厚みはその熱
伝導率が小さい程薄肉に、それが大きい程厚肉に被覆す
る。厚み（ｃｍ）／熱伝導率（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃）値が１〜１００が好ましく、更に２〜５０が特に良
好に使用できる。この範囲より小さいと、型表面再現性
が悪くなり、この範囲より大きくなると、型内冷却時間
が長くなる傾向を生ずる。
合成樹脂の金型内冷却時間が長くなり、鏡面状に被覆し
にくくなる等の問題が生ずる。架橋樹脂の厚みはその熱
伝導率が小さい程薄肉に、それが大きい程厚肉に被覆す
る。厚み（ｃｍ）／熱伝導率（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃）値が１〜１００が好ましく、更に２〜５０が特に良
好に使用できる。この範囲より小さいと、型表面再現性
が悪くなり、この範囲より大きくなると、型内冷却時間
が長くなる傾向を生ずる。
【００３０】射出成形では、成形品を得る一回のサイク
ルを小さくすることが要求され、型内冷却時間を短くす
ることが要求される。成形品の艶、成形サイクルは金型
温度の影響が大きい。成形時の金型温度については、金
型温度が高いと、金型内冷却時間が長くなり好ましくな
いことがあり、また低すぎると金型表面に結露が起るこ
とがあり、射出される合成樹脂の加熱変形温度（ＡＳＴ
Ｍ Ｄ６４８（１８．６ｋｇ／ｃｍ2 ））未満から室温
までの間の金型温度で成形されることが好ましい。一般
に室温程度あるいはそれより若干高温の金型が多く用い
られる。しかし、軟化温度の高い耐熱樹脂では金型温度
を高くして成形される。
ルを小さくすることが要求され、型内冷却時間を短くす
ることが要求される。成形品の艶、成形サイクルは金型
温度の影響が大きい。成形時の金型温度については、金
型温度が高いと、金型内冷却時間が長くなり好ましくな
いことがあり、また低すぎると金型表面に結露が起るこ
とがあり、射出される合成樹脂の加熱変形温度（ＡＳＴ
Ｍ Ｄ６４８（１８．６ｋｇ／ｃｍ2 ））未満から室温
までの間の金型温度で成形されることが好ましい。一般
に室温程度あるいはそれより若干高温の金型が多く用い
られる。しかし、軟化温度の高い耐熱樹脂では金型温度
を高くして成形される。
【００３１】合成樹脂の射出時の温度は、合成樹脂の熱
安定性温度−粘度関係等により決り、一般には広い選択
範囲はない。本発明は良熱伝導体である金属製金型の型
キャビティ表面を低熱伝導体である架橋樹脂で薄層に被
覆し、射出された加熱樹脂の熱自身で型表面を加熱し、
成形品の型表面再理性を良くすることを目的としてい
る。架橋樹脂の熱伝導率は一般に鉄の１／２００程度及
びそれ以下であり、本発明の目的には熱伝導率は十分に
低く、従って低熱伝導物質を選ぶ場合、かたさ、耐熱
性、耐摩耗性、被覆密着性、表面の鏡面化の難易等で選
択される。
安定性温度−粘度関係等により決り、一般には広い選択
範囲はない。本発明は良熱伝導体である金属製金型の型
キャビティ表面を低熱伝導体である架橋樹脂で薄層に被
覆し、射出された加熱樹脂の熱自身で型表面を加熱し、
成形品の型表面再理性を良くすることを目的としてい
る。架橋樹脂の熱伝導率は一般に鉄の１／２００程度及
びそれ以下であり、本発明の目的には熱伝導率は十分に
低く、従って低熱伝導物質を選ぶ場合、かたさ、耐熱
性、耐摩耗性、被覆密着性、表面の鏡面化の難易等で選
択される。
【００３２】熱可塑性樹脂の射出成形等では型キャビテ
ィに高温に加熱可塑化された樹脂を注入して成形され
る。従って型キャビティ表面には高温高圧の樹脂が繰り
返し接触する。それ故、型表面にはかなりの強度が要求
される。一般に、架橋樹脂はＴｇを越えると急速に強度
が低下する。合成樹脂の成形温度付近以上のＴｇを持つ
架橋樹脂が好ましくは、本発明ではＴｇが１５０℃であ
る。
ィに高温に加熱可塑化された樹脂を注入して成形され
る。従って型キャビティ表面には高温高圧の樹脂が繰り
返し接触する。それ故、型表面にはかなりの強度が要求
される。一般に、架橋樹脂はＴｇを越えると急速に強度
が低下する。合成樹脂の成形温度付近以上のＴｇを持つ
架橋樹脂が好ましくは、本発明ではＴｇが１５０℃であ
る。
【００３３】架橋樹脂と主金型材質との熱膨張係数は一
般に異るため、成形時に架橋樹脂には応力が発生する。
この応力が繰り返しかかると、ついには架橋樹脂に細い
クラックが発生する場合がある。これを防ぐため、主金
型材質と架橋樹脂の間に、強靱樹脂層を厚さ０．００１
〜１ｍｍ厚に存在させることが有効である。これは強靱
樹脂層が中間に存在することにより、熱膨張の差を緩和
できることによると考えられる。強靱樹脂層の厚みは
０．００１ｍｍ未満では効果は小さく、１ｍｍを超える
必要はなく、好ましくは０．０１〜０．５ｍｍである。
ここに述べる強靱樹脂とは、強伸度が大きく、耐熱性が
高く、金型との接着性も良く、加熱−冷却を繰り返して
もクラック発生が無く、剥離も起らない樹脂である。一
般にス−パ−エンプラと称される主鎖に芳香環を有する
強靱耐熱樹脂が良好に使用される。
般に異るため、成形時に架橋樹脂には応力が発生する。
この応力が繰り返しかかると、ついには架橋樹脂に細い
クラックが発生する場合がある。これを防ぐため、主金
型材質と架橋樹脂の間に、強靱樹脂層を厚さ０．００１
〜１ｍｍ厚に存在させることが有効である。これは強靱
樹脂層が中間に存在することにより、熱膨張の差を緩和
できることによると考えられる。強靱樹脂層の厚みは
０．００１ｍｍ未満では効果は小さく、１ｍｍを超える
必要はなく、好ましくは０．０１〜０．５ｍｍである。
ここに述べる強靱樹脂とは、強伸度が大きく、耐熱性が
高く、金型との接着性も良く、加熱−冷却を繰り返して
もクラック発生が無く、剥離も起らない樹脂である。一
般にス−パ−エンプラと称される主鎖に芳香環を有する
強靱耐熱樹脂が良好に使用される。
【００３４】ポリイミドは最も良好に使用できる。前記
のポリイミドとは、ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）系ポリ
イミド、ピフェニルテトラカルボン酸系ポリイミド、ト
リメリット酸を用いたポリアミドイミド、ビスマレイミ
ド系樹脂（ビスマレイミド／トリアジン系等）、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸系ポリイミド、等であり、代
表的なポリイミドの繰り返し単位の構造式を次に示す。
のポリイミドとは、ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）系ポリ
イミド、ピフェニルテトラカルボン酸系ポリイミド、ト
リメリット酸を用いたポリアミドイミド、ビスマレイミ
ド系樹脂（ビスマレイミド／トリアジン系等）、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸系ポリイミド、等であり、代
表的なポリイミドの繰り返し単位の構造式を次に示す。
【００３５】
【化６】
【００３６】
【化７】
【００３７】これ等ポリイミドの変性物、例えばポリア
ミドイミド、各種ブレンド等は必要に応じて使用でき
る。特に、コ−ティング用に、粘度を調整したり、基材
との接着性を上げるための変性を行うことが好ましい。
これ等ポリイミドの中で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐
熱性、機械的性質等に優れ、最も好ましい。特に塗布用
に変性したワニスは好ましい。
ミドイミド、各種ブレンド等は必要に応じて使用でき
る。特に、コ−ティング用に、粘度を調整したり、基材
との接着性を上げるための変性を行うことが好ましい。
これ等ポリイミドの中で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐
熱性、機械的性質等に優れ、最も好ましい。特に塗布用
に変性したワニスは好ましい。
【００３８】本発明では、これ等ポリイミドの前駆体溶
液を金型表面に塗布し、次いで加熱によりポリイミドを
成形せしめた物が良好に使用できる。ポリイミド前駆体
は、イミド環が成形される前のポリアミドの状態のポリ
マ−や、ビスマレイミド化合物等であり、このポリマ−
を溶剤に溶解し、該溶液を金型表面に塗布し、それを加
熱して、まず溶剤を蒸発させ、更に加熱して、反応を起
こさせて、イミド環を形成し、耐熱性、物理的性質に優
れたポリイミド被膜を型表面に形成し、本発明の金型を
得る。
液を金型表面に塗布し、次いで加熱によりポリイミドを
成形せしめた物が良好に使用できる。ポリイミド前駆体
は、イミド環が成形される前のポリアミドの状態のポリ
マ−や、ビスマレイミド化合物等であり、このポリマ−
を溶剤に溶解し、該溶液を金型表面に塗布し、それを加
熱して、まず溶剤を蒸発させ、更に加熱して、反応を起
こさせて、イミド環を形成し、耐熱性、物理的性質に優
れたポリイミド被膜を型表面に形成し、本発明の金型を
得る。
【００３９】ポリイミドの前駆体溶液は、コ−ティング
時の粘度を調整したり、溶液の表面張力を調整するため
の添加物を加えたり、又は／及び金型との密着性を上げ
るための添加物を加えることは良好に使用できる。これ
等ポリイミドの中で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐熱
性、機械的性質等に優れ、最も好ましい。特に塗布用に
変性したワニスは良好に使用できる。
時の粘度を調整したり、溶液の表面張力を調整するため
の添加物を加えたり、又は／及び金型との密着性を上げ
るための添加物を加えることは良好に使用できる。これ
等ポリイミドの中で、ＰＭＤＡ系ポリイミドは、耐熱
性、機械的性質等に優れ、最も好ましい。特に塗布用に
変性したワニスは良好に使用できる。
【００４０】ポリイミド前駆体のポリマ−は、カルボキ
シル基、エステル基等のため金型との密着性が良く、金
型表面上でポリイミドを反応形成させることにより金型
表面に密着したポリイミド薄層が得られる。本発明は金
型キャビティに射出される加熱溶融された合成樹脂はそ
の軟化温度以上の状態で金型壁面に高圧で押しつけられ
ることが必要であり、高速射出成形が著しく有効であ
る。すなわち、金型キャビティへの射出時間が１秒未満
の高速射出成形を行う合成樹脂の射出成形法である。好
ましい高速射出時間は０．５秒以下に、更に好ましくは
０．３秒以下である。
シル基、エステル基等のため金型との密着性が良く、金
型表面上でポリイミドを反応形成させることにより金型
表面に密着したポリイミド薄層が得られる。本発明は金
型キャビティに射出される加熱溶融された合成樹脂はそ
の軟化温度以上の状態で金型壁面に高圧で押しつけられ
ることが必要であり、高速射出成形が著しく有効であ
る。すなわち、金型キャビティへの射出時間が１秒未満
の高速射出成形を行う合成樹脂の射出成形法である。好
ましい高速射出時間は０．５秒以下に、更に好ましくは
０．３秒以下である。
【００４１】更に本発明では金型キャビティに加熱した
ガス体等の流体を導入することにより更に良好な成形品
表面が得られる。加熱したガス体等の流体を金型キャビ
ティに導入することにより金型キャビティを成形する金
型壁表面を選択的に加熱することができる。金型キャビ
ティに導入する加熱ガスの温度は金型温度より高ければ
よいが、高温ガスを短時間導入した方が効果は大きく、
ガス温度は金型温度より１００℃以上、好ましくは２０
０℃以上、更に好ましくは３００℃以上高いガス等が好
ましい。
ガス体等の流体を導入することにより更に良好な成形品
表面が得られる。加熱したガス体等の流体を金型キャビ
ティに導入することにより金型キャビティを成形する金
型壁表面を選択的に加熱することができる。金型キャビ
ティに導入する加熱ガスの温度は金型温度より高ければ
よいが、高温ガスを短時間導入した方が効果は大きく、
ガス温度は金型温度より１００℃以上、好ましくは２０
０℃以上、更に好ましくは３００℃以上高いガス等が好
ましい。
【００４２】金型キャビティに加熱ガスを導入する方法
として種々の方法が考えられるが、その一例としては金
型キャビティにガスは通過できるが溶融樹脂は通過でき
ない大きさの細孔をあげておきその細孔より加熱ガスを
導入する。したがって、加熱ガスの入口、及び出口に適
した位置に細孔を設けなくてはならない。ガスは通過で
きるが溶融樹脂は通過できない細孔の大きさは樹脂の種
類、成形条件等により異るが、一般には０．０１〜０．
２ｍｍの空隙をもつ細長い細孔が適している。しかしな
がら、通常の金型は気密でなくパ−チング面がこの空隙
の条件を充す。とくにパ−チング面が気密な金型には特
別に前述した如き細孔を設けてガスの導入をするのであ
る。
として種々の方法が考えられるが、その一例としては金
型キャビティにガスは通過できるが溶融樹脂は通過でき
ない大きさの細孔をあげておきその細孔より加熱ガスを
導入する。したがって、加熱ガスの入口、及び出口に適
した位置に細孔を設けなくてはならない。ガスは通過で
きるが溶融樹脂は通過できない細孔の大きさは樹脂の種
類、成形条件等により異るが、一般には０．０１〜０．
２ｍｍの空隙をもつ細長い細孔が適している。しかしな
がら、通常の金型は気密でなくパ−チング面がこの空隙
の条件を充す。とくにパ−チング面が気密な金型には特
別に前述した如き細孔を設けてガスの導入をするのであ
る。
【００４３】本発明は可塑化された樹脂の射出直前に金
型キャビティに加熱ガスを導入して金型表面のみを加熱
することを特徴とするが、金型キャビティに導入した加
熱ガスにより該金型キャビティを加圧状態に保持した状
態で樹脂を入れて成形することもできる。
型キャビティに加熱ガスを導入して金型表面のみを加熱
することを特徴とするが、金型キャビティに導入した加
熱ガスにより該金型キャビティを加圧状態に保持した状
態で樹脂を入れて成形することもできる。
【００４４】
【実施例】次の，，の物を用いて実験を行った。 金 型 ： 鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、２ｍｍ厚
の平板状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である鋼
材の熱伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ エポキシ樹脂 ビスフェノ−ル−Ａとエピクロルヒドリンから合成され
た両末端エポキシ環のビスフェノ−ルＡ系エポキシ樹脂
の平板状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である鋼
材の熱伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ エポキシ樹脂 ビスフェノ−ル−Ａとエピクロルヒドリンから合成され
た両末端エポキシ環のビスフェノ−ルＡ系エポキシ樹脂
【００４５】
【化８】
【００４６】の表１に示す各分子量の物を使用した。
【００４７】
【表１】
【００４８】エポキシ樹脂の硬化剤 ジアミノジフェニルメタン ポリイミド；東レ（株）製、耐熱絶縁ワニス、トレニ
−ス ♯３０００、該ワニスの硬化物の熱伝導率は０．
０００４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃破断伸度は４７％ 上記の金型キャビティ壁面にのエポキシ樹脂の各種
組合せとの硬化剤の混合物を塗布し、６０℃で３０
分、８０℃で３０分、１５０℃で２．５時間加熱し、金
型壁表面をエポキシ樹脂硬化物で被覆したエポキシ樹脂
硬化物の橋かけ間分子量（Ｍｃ）とガラス転移温度（Ｔ
ｇ）及び表面研磨性を表２に示した。
−ス ♯３０００、該ワニスの硬化物の熱伝導率は０．
０００４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃破断伸度は４７％ 上記の金型キャビティ壁面にのエポキシ樹脂の各種
組合せとの硬化剤の混合物を塗布し、６０℃で３０
分、８０℃で３０分、１５０℃で２．５時間加熱し、金
型壁表面をエポキシ樹脂硬化物で被覆したエポキシ樹脂
硬化物の橋かけ間分子量（Ｍｃ）とガラス転移温度（Ｔ
ｇ）及び表面研磨性を表２に示した。
【００４９】
【表２】
【００５０】この硬化物の熱伝導率は、０．０００４ｃ
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。金型壁表面を被覆し
た各エポキシ樹脂硬化物の表面研磨性はＭｃが小さい程
良好であり、Ｍｃ≦６００の物は実用上良好に研磨でき
た。Ｍｃ≦６００の硬化物の表面研磨したものは、表面
硬さ、耐久性、耐熱性に優れ、金型として優れていた。
Ｋ−２の硬化物を被覆し、研磨紙で研磨し、バフ仕上げ
をして鏡面化した金型に、合成樹脂としてゴム強化ポリ
スチレン［旭化成工業（株）製、スタイロン４９５］を
用いて射出成形を行い、成形品の光沢度を測定し、表３
に示した。
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。金型壁表面を被覆し
た各エポキシ樹脂硬化物の表面研磨性はＭｃが小さい程
良好であり、Ｍｃ≦６００の物は実用上良好に研磨でき
た。Ｍｃ≦６００の硬化物の表面研磨したものは、表面
硬さ、耐久性、耐熱性に優れ、金型として優れていた。
Ｋ−２の硬化物を被覆し、研磨紙で研磨し、バフ仕上げ
をして鏡面化した金型に、合成樹脂としてゴム強化ポリ
スチレン［旭化成工業（株）製、スタイロン４９５］を
用いて射出成形を行い、成形品の光沢度を測定し、表３
に示した。
【００５１】
【実施例２】の金型のキャビティ壁表面に、上記に
示したポリイミドの希釈溶液を、スプレ−塗装し、２５
０℃まで昇温して、型表面を０．０６ｍｍの厚さのポリ
イミドで被覆した。更に、このポリイミドの表面に、実
施例１と同様にエポキシ樹脂硬化物のＫ−３を０．０４
ｍｍに被覆し、次いで研磨して鏡面状表面を有する金型
とした。
示したポリイミドの希釈溶液を、スプレ−塗装し、２５
０℃まで昇温して、型表面を０．０６ｍｍの厚さのポリ
イミドで被覆した。更に、このポリイミドの表面に、実
施例１と同様にエポキシ樹脂硬化物のＫ−３を０．０４
ｍｍに被覆し、次いで研磨して鏡面状表面を有する金型
とした。
【００５２】該金型を用い、実施例１と同様に射出成形
を行い、成形品の光沢度を測定し、表３に示した。
を行い、成形品の光沢度を測定し、表３に示した。
【００５３】
【表３】
【００５４】この金型を用いて１０００回の射出成形を
行ったが金型表面の異常、光沢の変化は認められなかっ
た。
行ったが金型表面の異常、光沢の変化は認められなかっ
た。
【００５５】
【発明の効果】本発明により、型表面再現性に優れた成
形品が経済的に得られる。
形品が経済的に得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】本発明では、これ等ポリイミドの前駆体溶
液を金型表面に塗布し、次いで加熱によりポリイミドを
成形せしめた物が良好に使用できる。ポリイミド前駆体
は、イミド環が成形される前のポリアミド酸の状態のポ
リマー等であり、このポリマーを溶剤に溶解し、該溶液
を金型表面に塗布し、それを加熱して、まず溶剤を蒸発
させ、更に加熱して、反応を起こさせて、イミド環を形
成し、耐熱性、物理的性質に優れたポリイミド被膜を型
表面に形成し、本発明の金型を得る。
液を金型表面に塗布し、次いで加熱によりポリイミドを
成形せしめた物が良好に使用できる。ポリイミド前駆体
は、イミド環が成形される前のポリアミド酸の状態のポ
リマー等であり、このポリマーを溶剤に溶解し、該溶液
を金型表面に塗布し、それを加熱して、まず溶剤を蒸発
させ、更に加熱して、反応を起こさせて、イミド環を形
成し、耐熱性、物理的性質に優れたポリイミド被膜を型
表面に形成し、本発明の金型を得る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４４】
【実施例】次の，，の物を用いて実験を行った。 金型 ： 鋼材（Ｓ５５Ｃ）でつくられ、２ｍｍ厚
の平板状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である。
鋼材の熱伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ エポキシ樹脂 ビスフェノールーＡとエピクロルヒドリンから合成され
た両末端エポキシ環の、下記のビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂
の平板状型キャビティを有し、型表面は鏡面状である。
鋼材の熱伝導率は０．１２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃ エポキシ樹脂 ビスフェノールーＡとエピクロルヒドリンから合成され
た両末端エポキシ環の、下記のビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４８】エポキシ樹脂の硬化剤 ジアミノジフェニルメタン ポリイミド；東レ（株）製、耐熱絶縁ワニス、トレニ
ース ＃３０００。該ワニスの硬化物の熱伝導率は０．
０００４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃、破断伸度は４７％ 上記の金型キャビティ壁面にのエポキシ樹脂の各種
組合せとの硬化剤の混合物を塗布し、６０℃で３０
分、８０℃で３０分、１５０℃で２．５時間加熱し、金
型壁表面をエポキシ樹脂硬化物で被覆したエポキシ樹脂
硬化物の橋かけ間分子量（Ｍｃ）とガラス転移温度（Ｔ
ｇ）及び表面研磨性を表２に示した。
ース ＃３０００。該ワニスの硬化物の熱伝導率は０．
０００４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃、破断伸度は４７％ 上記の金型キャビティ壁面にのエポキシ樹脂の各種
組合せとの硬化剤の混合物を塗布し、６０℃で３０
分、８０℃で３０分、１５０℃で２．５時間加熱し、金
型壁表面をエポキシ樹脂硬化物で被覆したエポキシ樹脂
硬化物の橋かけ間分子量（Ｍｃ）とガラス転移温度（Ｔ
ｇ）及び表面研磨性を表２に示した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５４】表面被覆により成形品の光沢度は改良され
た。特に実施例２の成形品光沢は著しく改善され、この
金型を用いて１０００回の射出成形を行ったが金型表面
の異常、光沢の変化は認められなかった。
た。特に実施例２の成形品光沢は著しく改善され、この
金型を用いて１０００回の射出成形を行ったが金型表面
の異常、光沢の変化は認められなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 49/48 2126−4Ｆ // Ｂ２９Ｋ 63:00
Claims (4)
- 【請求項１】 室温における熱伝導率が０．０３ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上である材料よりなる主金型の型
キャビティ壁の表面に、ガラス転移温度が１５０℃以上
の、高度に３次元架橋された架橋樹脂を厚さ０．００１
〜２ｍｍに被覆した合成樹脂成形用金型。 - 【請求項２】 架橋樹脂が橋かけ間平均分子量（Ｍｃ）
で６００以下のエポキシ樹脂硬化物である請求項１に記
載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項３】 金型壁の表面に強靱樹脂層を厚さ０．０
０１〜１ｍｍに被覆し、その上に架橋樹脂を被覆した請
求項１又は２に記載の合成樹脂成形用金型。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３に記載の金型キャビ
ティに該金型温度より１００℃以上の高温に加熱された
流体を導入し金型表面のみを加熱して後合成樹脂を注入
することを特徴とする合成樹脂の成形法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-274017 | 1991-10-22 | ||
| JP27401791 | 1991-10-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169456A true JPH05169456A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=17535802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3328878A Withdrawn JPH05169456A (ja) | 1991-10-22 | 1991-12-12 | 合成樹脂成形用金型及び合成樹脂の成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05169456A (ja) |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP3328878A patent/JPH05169456A/ja not_active Withdrawn
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