JPH03271791A - 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 - Google Patents
液晶表示装置等における駆動回路実装構造Info
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- JPH03271791A JPH03271791A JP7254290A JP7254290A JPH03271791A JP H03271791 A JPH03271791 A JP H03271791A JP 7254290 A JP7254290 A JP 7254290A JP 7254290 A JP7254290 A JP 7254290A JP H03271791 A JPH03271791 A JP H03271791A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示装置等における駆動回路の実装構造に
関する。
関する。
例えば液晶表示装置における駆動回路の実装構造として
は、従来種々の構成のものが提案されている。
は、従来種々の構成のものが提案されている。
第２図（ａ） ・ （ｂ）は従来の液晶表示装置におけ
る駆動回路実装構造の一例を示すもので、図において１
は液晶表示パネルであり、対向面側に透明電極１１・１
２を配設した上下一対の電極基板ＩＡ・１８間に液晶層
１３を介在させ、その周辺部をシール部材１４で密封し
た構成である。
る駆動回路実装構造の一例を示すもので、図において１
は液晶表示パネルであり、対向面側に透明電極１１・１
２を配設した上下一対の電極基板ＩＡ・１８間に液晶層
１３を介在させ、その周辺部をシール部材１４で密封し
た構成である。
２は上記液晶パネル１の駆動制御用の回路基板、３はそ
の回路基板２と下側電極基板ＩＢ上の透明電極１２とを
接続するいわゆるＦ Ｐ Ｃ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉ
ｎｔ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線接続部材である
。
の回路基板２と下側電極基板ＩＢ上の透明電極１２とを
接続するいわゆるＦ Ｐ Ｃ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉ
ｎｔ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線接続部材である
。
その可撓性配線接続部材３は、ＬＳＩ等の液晶駆動用の
ＩＣチップ４をいわゆるＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｓａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で実装し、そのＩＣ
チップ４の入出力端子４ａ・４ｂに対する入出力配線３
ａ・３ｂをポリイミド樹脂等のシート状の可撓性配線基
板３０上に施してなる。そして、上記の入力配線３ａを
回路基板２に、出力配線３ｂを電極基板ＩＢ上の透明電
極１２の入力端子部１２ａにそれぞれ異方性導電接着剤
６ａ・６ｂ等で接続した構成である。
ＩＣチップ４をいわゆるＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｓａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で実装し、そのＩＣ
チップ４の入出力端子４ａ・４ｂに対する入出力配線３
ａ・３ｂをポリイミド樹脂等のシート状の可撓性配線基
板３０上に施してなる。そして、上記の入力配線３ａを
回路基板２に、出力配線３ｂを電極基板ＩＢ上の透明電
極１２の入力端子部１２ａにそれぞれ異方性導電接着剤
６ａ・６ｂ等で接続した構成である。
ところが、例えば最近の液晶表示装置等にあっては表示
両面のカラー化や高密度化に伴って電極基板上の電極数
が増加し、電極パターンが微細化される傾向にあり、そ
れに応じて可撓性配線接続部材３上の入出力配線３ａ・
３ｂ、特に出力配線３ｂのピッチも微細化さる傾向にあ
るが、従来はその出力配線およびそれと接続する電極基
板上の電極入力端子部は、それぞれ一方向に直線状に配
した構成であるから、上記の微細パターン化に充分に対
応できない等の問題がある。
両面のカラー化や高密度化に伴って電極基板上の電極数
が増加し、電極パターンが微細化される傾向にあり、そ
れに応じて可撓性配線接続部材３上の入出力配線３ａ・
３ｂ、特に出力配線３ｂのピッチも微細化さる傾向にあ
るが、従来はその出力配線およびそれと接続する電極基
板上の電極入力端子部は、それぞれ一方向に直線状に配
した構成であるから、上記の微細パターン化に充分に対
応できない等の問題がある。
また、例えば第３図（ａ） ・ （ｂ）に示すように
ＩＣチップ４をガラス等よりなる電極基板ＩＢ上に直接
載置するいわゆるＣ ＯＧ （Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａ
ｓＳ）実装方式も提案されている。この種の実装方式は
、電極基板ＩＢ上の電極入力端子部１２ａを、方形のＩ
Ｃチップ４の三辺側に設けた出力端子４ｂに対応するよ
うに配線して導電性接着剤等で導通接続し、上記ＩＣチ
ップ４の他の一辺側に形成した入力端子４ａを、電極基
板ＩＢ上に設けた接続用配線１５に上記と同様に導通接
続する。そして、その接続用配線１５と制御用回路基板
２とをＦＰＣ等の可撓性配線接続部材３１で接続するも
のである。３０はその接続部材３１の可撓性配線基板、
３１ａは接続用配線を示す。
ＩＣチップ４をガラス等よりなる電極基板ＩＢ上に直接
載置するいわゆるＣ ＯＧ （Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａ
ｓＳ）実装方式も提案されている。この種の実装方式は
、電極基板ＩＢ上の電極入力端子部１２ａを、方形のＩ
Ｃチップ４の三辺側に設けた出力端子４ｂに対応するよ
うに配線して導電性接着剤等で導通接続し、上記ＩＣチ
ップ４の他の一辺側に形成した入力端子４ａを、電極基
板ＩＢ上に設けた接続用配線１５に上記と同様に導通接
続する。そして、その接続用配線１５と制御用回路基板
２とをＦＰＣ等の可撓性配線接続部材３１で接続するも
のである。３０はその接続部材３１の可撓性配線基板、
３１ａは接続用配線を示す。
上記のような実装方式は、前記の微細パターン化には対
応できるが、ＩＣ入力配線として接続部が１ケ所増える
と共に、可撓性配線接続部材を余分に要する等の不具合
がある。
応できるが、ＩＣ入力配線として接続部が１ケ所増える
と共に、可撓性配線接続部材を余分に要する等の不具合
がある。
本発明は上記の問題点に鑑みて提案されたもので、前記
の微細パターン化に充分に対応することができ、しかも
構造簡単で組付容易な液晶表示装置等における駆動回路
実装構造を得ることを目的とする。
の微細パターン化に充分に対応することができ、しかも
構造簡単で組付容易な液晶表示装置等における駆動回路
実装構造を得ることを目的とする。
上記の目的を達成するために本発明による液晶表示装置
等における駆動回路実装構造は以下の構成としたもので
ある。
等における駆動回路実装構造は以下の構成としたもので
ある。
即ち、可撓性配線基板上にＩＣチップを実装し、そのＩ
Ｃチップの出力配線を三方向に配してなる可撓性配線接
続部材を、上記ＩＣチップが液晶表示パネル等の電極基
板上に位置するようにして該電極基板上に配置し、上記
三方向に配した出力配線と、それに対応させて配線した
電極基板上の電極の入力端子部とを電気的に導通接続し
たことを特徴とする。
Ｃチップの出力配線を三方向に配してなる可撓性配線接
続部材を、上記ＩＣチップが液晶表示パネル等の電極基
板上に位置するようにして該電極基板上に配置し、上記
三方向に配した出力配線と、それに対応させて配線した
電極基板上の電極の入力端子部とを電気的に導通接続し
たことを特徴とする。
上記の構成により、可撓性配線基板上に予めＩＣチップ
を例えばＴＡＢ方式で実装し、ＩＣチップの入出力配線
を施してなる可撓性配線接続部材を、電極基板上に載置
して該基板上の電極入力端子部と上記出力配線とを例え
ば異方性導電接着側等で接続することができる。またＩ
Ｃチップの出力配線を可撓性配線基板上に三方向に配し
、それに接続する電極基板上の電極入力端子部を上記出
力配線に対応させて設けたことにより、前記の微細パタ
ーン化に充分に対応することが可能となる。
を例えばＴＡＢ方式で実装し、ＩＣチップの入出力配線
を施してなる可撓性配線接続部材を、電極基板上に載置
して該基板上の電極入力端子部と上記出力配線とを例え
ば異方性導電接着側等で接続することができる。またＩ
Ｃチップの出力配線を可撓性配線基板上に三方向に配し
、それに接続する電極基板上の電極入力端子部を上記出
力配線に対応させて設けたことにより、前記の微細パタ
ーン化に充分に対応することが可能となる。
以下、図に示す実施例に基づいて本発明を具体的に説明
する。
する。
第１図（ａ）は本発明による液晶表示装置における駆動
回路実装構造の一例を示す斜視図、同図（ｂ）は要部の
縦断面図、同図（ｃ）は可撓性配線接続部材の平面図で
あり、前記従来例と同様の機能を有する部材には同一の
符号を付して再度の説明を省略する。
回路実装構造の一例を示す斜視図、同図（ｂ）は要部の
縦断面図、同図（ｃ）は可撓性配線接続部材の平面図で
あり、前記従来例と同様の機能を有する部材には同一の
符号を付して再度の説明を省略する。
可撓性配線接続部材３は、ポリイミド樹脂等のシート状
の合成樹脂製可撓性配線基板３ｏの片面に銅箔等で配線
３ａ・３ｂを施したいわゆるＦＰＣよりなり、その配線
接続部材３上にＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ４が
ＴＡＢ方式により実装され、いわゆルＣＯＦ （Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）を構成している。上記ＩＣチップ
４に対する入力配線３ａは一方向に形成され、出力配線
３ｂは三方向に形成されている。
の合成樹脂製可撓性配線基板３ｏの片面に銅箔等で配線
３ａ・３ｂを施したいわゆるＦＰＣよりなり、その配線
接続部材３上にＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ４が
ＴＡＢ方式により実装され、いわゆルＣＯＦ （Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）を構成している。上記ＩＣチップ
４に対する入力配線３ａは一方向に形成され、出力配線
３ｂは三方向に形成されている。
上記の出力配線３ｂに接続される電極基板ＩＢ上の電極
入力端子部１２ａは、第１図のように上記三方向に形成
された出力配線３ｂに向がって形成され、その出力配線
３ｂと異方性導電接着剤６ｂで電気的に導通接続されて
いる。
入力端子部１２ａは、第１図のように上記三方向に形成
された出力配線３ｂに向がって形成され、その出力配線
３ｂと異方性導電接着剤６ｂで電気的に導通接続されて
いる。
一方、入力配線３ａと接続されるＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ
Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等の制御用回路基板２は
下側の電極基板ＩＢの下面に接着剤７等の固着手段によ
り一体的に固着され、その回路基板２に上記の入力配線
３ａが異方性導電接着剤６ａ等で接続されている０図中
３０ａは可撓性配線接続部材３の湾曲部に形成した基板
３０の切欠き部である。
Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等の制御用回路基板２は
下側の電極基板ＩＢの下面に接着剤７等の固着手段によ
り一体的に固着され、その回路基板２に上記の入力配線
３ａが異方性導電接着剤６ａ等で接続されている０図中
３０ａは可撓性配線接続部材３の湾曲部に形成した基板
３０の切欠き部である。
なお、第１図における上側電極基板ＩＡに対する可撓性
配線接続部材３の構造、およびその出力配線と上側電極
基板ＩＡ上の電極１１との接続構造は下側電極基板ＩＢ
の場合と同様に構成され、可撓性配線接続部材の入力配
線は、隣り合う可撓性配線接続部材の入力配線を共通に
接続する中継用可撓性配線接続部材３２を介して回路基
板２に接続されている。
配線接続部材３の構造、およびその出力配線と上側電極
基板ＩＡ上の電極１１との接続構造は下側電極基板ＩＢ
の場合と同様に構成され、可撓性配線接続部材の入力配
線は、隣り合う可撓性配線接続部材の入力配線を共通に
接続する中継用可撓性配線接続部材３２を介して回路基
板２に接続されている。
また、実施例は液晶表示装置を例にして説明したが、プ
ラズマデイスプレーやＥＬデイスプレーもしくはサーマ
ルヘッド等にも適用可能であり、特に多ピン高密度端子
接続の分野に有効である。
ラズマデイスプレーやＥＬデイスプレーもしくはサーマ
ルヘッド等にも適用可能であり、特に多ピン高密度端子
接続の分野に有効である。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明による液晶表示装置等におけ
る駆動回路実装構造は前記の構成であるから、組付ける
に当たっては、予めＩＣチップの入出力配線を施し、Ｔ
ＡＢ方式等でＩＣチップを実装した可撓性配線接続部材
を電極基板上に配置し、上記出力配線をそれに対応させ
て設けた電極基板上の電極の入力端子部に異方性導電接
着剤等で導通接続することにより、容易に組立てること
ができ、安価に量産することが可能となる。また上記可
撓性配線接続部材上の出力配線を三方向に配し、それと
接続される電極基板上の電極の入力端子を上記三方向の
出力配線に対応させて設けるようにしたから、微細パタ
ーン化にも充分に対応できる等の効果がある。
る駆動回路実装構造は前記の構成であるから、組付ける
に当たっては、予めＩＣチップの入出力配線を施し、Ｔ
ＡＢ方式等でＩＣチップを実装した可撓性配線接続部材
を電極基板上に配置し、上記出力配線をそれに対応させ
て設けた電極基板上の電極の入力端子部に異方性導電接
着剤等で導通接続することにより、容易に組立てること
ができ、安価に量産することが可能となる。また上記可
撓性配線接続部材上の出力配線を三方向に配し、それと
接続される電極基板上の電極の入力端子を上記三方向の
出力配線に対応させて設けるようにしたから、微細パタ
ーン化にも充分に対応できる等の効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す液晶表示装置に
おける駆動回路実装構造の一例を示す斜視図、同図（ｂ
）はその要部の縦断面図、同図（ｃ）は可撓性配線接続
部材の平面図、第２図（ａ） ・ （ｂ）は従来の液
晶表示装置等における駆動回路実装構造の一例を示す斜
視図および縦断面図、第３図（ａ） ・ （ｂ）は他
の従来例の斜視図および縦断面図である。 １は液晶パネル、ＩＡ・ＩＢは電極基板、１１・１２は
電極、１２ａは入力端子部、２は回路基板、３は可撓性
配線接続部材、３０は可撓性配線基板、３ａは入力配線
、３ｂは出力配線、４はＩＣチップ。 第２図（Ｑ） 第２図（ｂ）
おける駆動回路実装構造の一例を示す斜視図、同図（ｂ
）はその要部の縦断面図、同図（ｃ）は可撓性配線接続
部材の平面図、第２図（ａ） ・ （ｂ）は従来の液
晶表示装置等における駆動回路実装構造の一例を示す斜
視図および縦断面図、第３図（ａ） ・ （ｂ）は他
の従来例の斜視図および縦断面図である。 １は液晶パネル、ＩＡ・ＩＢは電極基板、１１・１２は
電極、１２ａは入力端子部、２は回路基板、３は可撓性
配線接続部材、３０は可撓性配線基板、３ａは入力配線
、３ｂは出力配線、４はＩＣチップ。 第２図（Ｑ） 第２図（ｂ）
Claims (1)
- （１）可撓性配線基板上にＩＣチップを実装し、そのＩ
Ｃチップの出力配線を三方向に配してなる可撓性配線接
続部材を、上記ＩＣチップが液晶表示パネル等の電極基
板上に位置するようにして該電極基板上に配置し、上記
三方向に配した出力配線と、それに対応させて配線した
電極基板上の電極の入力端子部とを電気的に導通接続し
たことを特徴とする液晶表示装置等における駆動回路実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254290A JPH03271791A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254290A JPH03271791A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03271791A true JPH03271791A (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=13492352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7254290A Pending JPH03271791A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03271791A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5528403A (en) * | 1992-04-30 | 1996-06-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device having flexible wiring board and common wiring board bonded to display panel |
| US5739887A (en) * | 1994-10-21 | 1998-04-14 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area |
| JP2001083899A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法 |
| JP2001085812A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造及び電気光学装置 |
| JP2001083898A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7254290A patent/JPH03271791A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5528403A (en) * | 1992-04-30 | 1996-06-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device having flexible wiring board and common wiring board bonded to display panel |
| US5606440A (en) * | 1992-04-30 | 1997-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembling method of flat type display device |
| US5739887A (en) * | 1994-10-21 | 1998-04-14 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area |
| JP2001083899A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法 |
| JP2001085812A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造及び電気光学装置 |
| JP2001083898A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
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