JPH0511679B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0511679B2 JPH0511679B2 JP61188265A JP18826586A JPH0511679B2 JP H0511679 B2 JPH0511679 B2 JP H0511679B2 JP 61188265 A JP61188265 A JP 61188265A JP 18826586 A JP18826586 A JP 18826586A JP H0511679 B2 JPH0511679 B2 JP H0511679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- terminal
- insertion hole
- terminals
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 60
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 60
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数の電気部品の端子、例えばコネク
タの複数が着脱自在に接続できる射出成型された
回路板に関する。
タの複数が着脱自在に接続できる射出成型された
回路板に関する。
周知の通り、近時に於いては、電子、電気製品
の中では、ほとんど表面に回路が形成された回路
板が用いられている。
の中では、ほとんど表面に回路が形成された回路
板が用いられている。
即ち、主として印刷回路基板が用いられてい
る。この場合、印刷回路基板に対して、電線や、
各種電子、電気部品が電気的に接続される。
る。この場合、印刷回路基板に対して、電線や、
各種電子、電気部品が電気的に接続される。
従来の、これら部品の印刷回路への接続の1つ
の例は、電線の終端や、電子、電気部品の端子を
基板に形成された差込穴に直接挿入し、ハンダ付
けによつて接続する方法が多く採られている。
の例は、電線の終端や、電子、電気部品の端子を
基板に形成された差込穴に直接挿入し、ハンダ付
けによつて接続する方法が多く採られている。
又、他の1つは、基板に雌又は雄コネクタ端子
をハンダ付けによつて接続し、他方電線の終端
や、電子、電気部品の端末に雄又は雌コネクタ端
子を取付け、これら雄、雌コネクタによつてこれ
らを接続する方法等も採られている。
をハンダ付けによつて接続し、他方電線の終端
や、電子、電気部品の端末に雄又は雌コネクタ端
子を取付け、これら雄、雌コネクタによつてこれ
らを接続する方法等も採られている。
然しながら、近時製品の高度化、小形化の要請
に答えて回路板上の回路の高密度化に伴ない電
子、電気部品を限られたスペースに高密度に接続
しなければならなくなつてきた。この観点より見
るとき、上記従来技術は多くの実績を有している
ものの、上記何れの場合に於いても、電線、部品
自体の端末や、雌コネクタ端子を印刷回路基板上
にハンダ付けせねばならず、このような高密度化
配列になると、そのハンダ付け作業に於ける一つ
一つの電気絶縁精度を出す作業が、より一層むず
かしくなつてきた。そこで、電線や、電気部品の
端末に雄コネクタ端子を取付け、他方雌コネクタ
端子を印刷回路基板に脱着自在に差込式にて挿着
し、ハンダ付け工程を省略して、より高密度接続
の場合の電気絶縁精度を出すことが考えられるけ
れども、従来の印刷基板では、薄くて雌コネクタ
端子を差込式に脱着する場合に、雌コネクタの端
子部分のみを印刷回路の基板に差込するようにな
るので、脱着の際に端子の折損を招き易く、非実
用的であつた。
に答えて回路板上の回路の高密度化に伴ない電
子、電気部品を限られたスペースに高密度に接続
しなければならなくなつてきた。この観点より見
るとき、上記従来技術は多くの実績を有している
ものの、上記何れの場合に於いても、電線、部品
自体の端末や、雌コネクタ端子を印刷回路基板上
にハンダ付けせねばならず、このような高密度化
配列になると、そのハンダ付け作業に於ける一つ
一つの電気絶縁精度を出す作業が、より一層むず
かしくなつてきた。そこで、電線や、電気部品の
端末に雄コネクタ端子を取付け、他方雌コネクタ
端子を印刷回路基板に脱着自在に差込式にて挿着
し、ハンダ付け工程を省略して、より高密度接続
の場合の電気絶縁精度を出すことが考えられるけ
れども、従来の印刷基板では、薄くて雌コネクタ
端子を差込式に脱着する場合に、雌コネクタの端
子部分のみを印刷回路の基板に差込するようにな
るので、脱着の際に端子の折損を招き易く、非実
用的であつた。
本発明は述上の点に鑑み成されたもので、その
目的とする所は、個々のコネクタ等電気、電子
部品、その端子をハンダ付け等の手段を用いるこ
となく着脱的に回路基板に対して接続できるよう
にするにあり、従つて複数の電気部品のある一
つの接続パターンから、他の別の接続パターンへ
製品の要求に応じて容易に変更できる手段を提供
するにあり、更に射出成型により電気、電子部
分及びその端子の為の差込穴を容易且つ自在に形
成できる回路板を提供するにあり、特に上記
〜を可能にしつつ、個々の電気部品、端子を回
路板に接続する場合に、その個々間の電気絶縁精
度を出し易く、高密度配列し易い手段を提供する
にあると共に、上記〜を可能にしつつ、
個々の電気部品、端子を回路板の厚さを用いてし
つかりと接続できる手段を提供するにある。
目的とする所は、個々のコネクタ等電気、電子
部品、その端子をハンダ付け等の手段を用いるこ
となく着脱的に回路基板に対して接続できるよう
にするにあり、従つて複数の電気部品のある一
つの接続パターンから、他の別の接続パターンへ
製品の要求に応じて容易に変更できる手段を提供
するにあり、更に射出成型により電気、電子部
分及びその端子の為の差込穴を容易且つ自在に形
成できる回路板を提供するにあり、特に上記
〜を可能にしつつ、個々の電気部品、端子を回
路板に接続する場合に、その個々間の電気絶縁精
度を出し易く、高密度配列し易い手段を提供する
にあると共に、上記〜を可能にしつつ、
個々の電気部品、端子を回路板の厚さを用いてし
つかりと接続できる手段を提供するにある。
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手
段を有する。即ち、実施例に対応する添付図面中
の符号を用いてこれを説明すると、本発明は複数
のコネクタ等電気部品の各端子を回路板の回路に
対して電気的に接続するようにした回路板に於い
て; 上記回路板1は、この回路板1に対して着脱自
在に接続される電気部品の端子を差込んだ時に、
その差込状態を保持できる程度の深さの差込穴2
a〜2fが一体形成されるようにプラスチツク等
電気的絶縁材質より成る材料を用いて射出成型に
より所定厚さに一体成型したものであり、更にこ
の回路板1に形成される回路8は、この射出成型
回路板1に無電解メツキを施して形成されたもの
であつて、上記無電解メツキによる回路8は、上
記差込穴2a〜2f内に於ける電気部品端子が接
触する接触面の所まで形成されていることを特徴
とする複数の電気部品端子が接続可能な回路板で
ある。
段を有する。即ち、実施例に対応する添付図面中
の符号を用いてこれを説明すると、本発明は複数
のコネクタ等電気部品の各端子を回路板の回路に
対して電気的に接続するようにした回路板に於い
て; 上記回路板1は、この回路板1に対して着脱自
在に接続される電気部品の端子を差込んだ時に、
その差込状態を保持できる程度の深さの差込穴2
a〜2fが一体形成されるようにプラスチツク等
電気的絶縁材質より成る材料を用いて射出成型に
より所定厚さに一体成型したものであり、更にこ
の回路板1に形成される回路8は、この射出成型
回路板1に無電解メツキを施して形成されたもの
であつて、上記無電解メツキによる回路8は、上
記差込穴2a〜2f内に於ける電気部品端子が接
触する接触面の所まで形成されていることを特徴
とする複数の電気部品端子が接続可能な回路板で
ある。
上記に於いて、回路板1に射出成型によつて形
成される差込穴2a〜2fの概念は次のものを含
む。即ち、回路板1の一側に凹溝状に形成される
差込穴、回路板の一側から他側へ貫通する差込
穴、上記凹溝状の差込穴の底に於いて回路板の一
側から他側へ貫通する差込穴、即ち凹溝状の差込
穴と表裏を貫通する差込穴を複合したもの及びそ
れらの変形である。そして、この回路板に着脱自
在に接続される電気部品及びその端子は、主とし
てコネクタ及びその端子に代表され、その例はハ
ウジングに収められているコネクタ端子、あるい
は端子自体も含む。
成される差込穴2a〜2fの概念は次のものを含
む。即ち、回路板1の一側に凹溝状に形成される
差込穴、回路板の一側から他側へ貫通する差込
穴、上記凹溝状の差込穴の底に於いて回路板の一
側から他側へ貫通する差込穴、即ち凹溝状の差込
穴と表裏を貫通する差込穴を複合したもの及びそ
れらの変形である。そして、この回路板に着脱自
在に接続される電気部品及びその端子は、主とし
てコネクタ及びその端子に代表され、その例はハ
ウジングに収められているコネクタ端子、あるい
は端子自体も含む。
そして、上記各種形状の差込穴2a〜2f各々
にコネクタ端子が差込まれた時、この回路板1は
プラスチツクによつて所定厚さに射出成型され、
即ちその差込状態をしつかりと機械的に保持する
程度の厚さに成型されているので、各コネクタ端
子をしつかりと回路板に保持する。且つ、差込位
置で無電解メツキによつて形成された回路に電気
的に接触するものであるが、この差込穴の接触面
は、差込穴の周壁又は底等に形成される。
にコネクタ端子が差込まれた時、この回路板1は
プラスチツクによつて所定厚さに射出成型され、
即ちその差込状態をしつかりと機械的に保持する
程度の厚さに成型されているので、各コネクタ端
子をしつかりと回路板に保持する。且つ、差込位
置で無電解メツキによつて形成された回路に電気
的に接触するものであるが、この差込穴の接触面
は、差込穴の周壁又は底等に形成される。
上記構成なので、電気部品の端子を回路板1の
差込穴2a〜2fに差込むと、その差込状態が機
械的に保持され、且つ端子と差込穴の接触面が電
気的に接触して、電気的接続が図れる。故に、回
路板に対して着脱式にて電線、各種電気部品及び
その端子を接続できる。即ちハンダ付け工程不要
である。且つ接続パターンを変えたい場合にも、
脱着式なので容易に即応できる。この場合、各差
込穴2a〜2fは予めプラスチツク回路板1に射
出成型により形成されているので、各々電気的絶
縁が図られているから、これらを高密度に形成し
ても電気的絶縁精度が出る。又差込穴2a〜2f
の各々は、その深さが電気部品の端子をしつかり
と機械的に保持する深さに形成されているので、
即ち表裏に貫通する形状の差込穴は、回路板の所
定の深さに応じた深さにより、又凹状の差込穴
は、その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や
底壁により、更には、凹状の形状と表裏を貫通す
る穴を複合したものより成る差込穴の場合には、
その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や底壁
により、差込まれた電気部品の端子をしつかりと
機械的に保持する。
差込穴2a〜2fに差込むと、その差込状態が機
械的に保持され、且つ端子と差込穴の接触面が電
気的に接触して、電気的接続が図れる。故に、回
路板に対して着脱式にて電線、各種電気部品及び
その端子を接続できる。即ちハンダ付け工程不要
である。且つ接続パターンを変えたい場合にも、
脱着式なので容易に即応できる。この場合、各差
込穴2a〜2fは予めプラスチツク回路板1に射
出成型により形成されているので、各々電気的絶
縁が図られているから、これらを高密度に形成し
ても電気的絶縁精度が出る。又差込穴2a〜2f
の各々は、その深さが電気部品の端子をしつかり
と機械的に保持する深さに形成されているので、
即ち表裏に貫通する形状の差込穴は、回路板の所
定の深さに応じた深さにより、又凹状の差込穴
は、その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や
底壁により、更には、凹状の形状と表裏を貫通す
る穴を複合したものより成る差込穴の場合には、
その凹状部の深さ及び凹状を形づくる周壁や底壁
により、差込まれた電気部品の端子をしつかりと
機械的に保持する。
次に添付図面に従い本発明の好適な実施例を詳
述する。
述する。
第1図は回路板及びこれに差込まれた複数のコ
ネクタ端子の斜視図を示し、第2図は第1図のA
矢視図、第3図は第2図のX−X線に沿う断面
図、及び併せて差込むべきコネクタ端子を示した
図、第4図は第1図のB矢視図、第5図は第4図
のZ−Z線に沿う断面図、第6図はこの回路板を
電子、電気製品のハウジングの構成する壁面に用
いた場合を示す斜視図であり、これらの図に於い
て、1は電気的絶縁材質より成る所定厚さに射出
成型された回路板を示し、次いで第2図〜第5図
に於ける2a,2b,2c,2d,2e,2fは
各々この回路板1を射出成型する時に一体的に形
成された差込穴を示し、これらの形状を各別に説
明すると、差込穴2aは、回路板1の一側3に凹
状溝として形成され、即ち底4と周壁5より成る
ものとして形成され、差込穴2bは他側6に於い
て底4と壁5より成る凹状溝であると同時に底4
に表裏を貫通する穴7を有するものとして形成さ
れ、続いて差込穴2cも、一側3に於いて底4と
周壁5より成る凹状溝であると同時に底4に表裏
を貫通する穴7を有するものとして形成され、更
に差込穴2dは一側、他側を貫通する穴7として
形成され、且つ差込穴2eは底4と周壁5より成
る凹溝であると同時に、底4に表裏を貫通する穴
7として形成され、又、差込穴2fも底4と周壁
5より成る凹溝であると同時に、底4に貫通する
穴7が形成された形を有している。
ネクタ端子の斜視図を示し、第2図は第1図のA
矢視図、第3図は第2図のX−X線に沿う断面
図、及び併せて差込むべきコネクタ端子を示した
図、第4図は第1図のB矢視図、第5図は第4図
のZ−Z線に沿う断面図、第6図はこの回路板を
電子、電気製品のハウジングの構成する壁面に用
いた場合を示す斜視図であり、これらの図に於い
て、1は電気的絶縁材質より成る所定厚さに射出
成型された回路板を示し、次いで第2図〜第5図
に於ける2a,2b,2c,2d,2e,2fは
各々この回路板1を射出成型する時に一体的に形
成された差込穴を示し、これらの形状を各別に説
明すると、差込穴2aは、回路板1の一側3に凹
状溝として形成され、即ち底4と周壁5より成る
ものとして形成され、差込穴2bは他側6に於い
て底4と壁5より成る凹状溝であると同時に底4
に表裏を貫通する穴7を有するものとして形成さ
れ、続いて差込穴2cも、一側3に於いて底4と
周壁5より成る凹状溝であると同時に底4に表裏
を貫通する穴7を有するものとして形成され、更
に差込穴2dは一側、他側を貫通する穴7として
形成され、且つ差込穴2eは底4と周壁5より成
る凹溝であると同時に、底4に表裏を貫通する穴
7として形成され、又、差込穴2fも底4と周壁
5より成る凹溝であると同時に、底4に貫通する
穴7が形成された形を有している。
上記の場合、この回路板1は射出成型により一
体的に製するので、各形状の差込穴の大きさ及び
各差込穴間の距離、即ち単位面積当りの分布数等
は自由自在に設定でき、高密度化できると共に、
この回路板1の厚さに関しても、これらの差込穴
に電気部品、この例ではコネクタであるが、この
コネクタの端子を差込んだ時に、それらをしつか
りと機械的に保持できる程度の厚さを基準として
自由に設定できる。
体的に製するので、各形状の差込穴の大きさ及び
各差込穴間の距離、即ち単位面積当りの分布数等
は自由自在に設定でき、高密度化できると共に、
この回路板1の厚さに関しても、これらの差込穴
に電気部品、この例ではコネクタであるが、この
コネクタの端子を差込んだ時に、それらをしつか
りと機械的に保持できる程度の厚さを基準として
自由に設定できる。
そして、この回路板1には無電解メツキによる
回路8が形成されている。即ち、この回路板1を
アルカリ溶液や有機溶媒に浸漬して脱脂し、次い
で有機溶剤によつて前エツチング処理を成し、続
いて被メツキ面を粗面化して、メツキ膜の密着性
を向上させるエツチング処理を成し、更に無電解
メツキ反応の為の触媒化処理を成し、回路8を形
成する。この回路8は製品の要求に応じて選択さ
れた形で差込穴間に電気的に連らなるように形成
されるものの、ここで重要な事は各形状の各差込
穴2a〜2fの端子接触面の所までメツキ膜の回
路8を形成するものである。
回路8が形成されている。即ち、この回路板1を
アルカリ溶液や有機溶媒に浸漬して脱脂し、次い
で有機溶剤によつて前エツチング処理を成し、続
いて被メツキ面を粗面化して、メツキ膜の密着性
を向上させるエツチング処理を成し、更に無電解
メツキ反応の為の触媒化処理を成し、回路8を形
成する。この回路8は製品の要求に応じて選択さ
れた形で差込穴間に電気的に連らなるように形成
されるものの、ここで重要な事は各形状の各差込
穴2a〜2fの端子接触面の所までメツキ膜の回
路8を形成するものである。
即ち、この例では、差込穴2aの所は、周壁5
及び底4の一部分が端子接触面であつて、そこま
でメツキ膜の回路8が形成され、差込穴2bに関
しては、穴7の周面が端子接続面としてメツキ膜
の回路8が施されるものであり、差込穴2cに関
しては、周壁5及び底4の一部及び穴7の周面が
端子接触面であり、差込穴2dに関しては穴7の
周面が端子接触面であり、差込穴2eに関しては
底4の一部及び穴7の周面が端子接触面であり、
差込穴2fに関しては穴7の周面が端子接触面で
あつて、そこまでメツキ膜の回路8が形成されて
いる。
及び底4の一部分が端子接触面であつて、そこま
でメツキ膜の回路8が形成され、差込穴2bに関
しては、穴7の周面が端子接続面としてメツキ膜
の回路8が施されるものであり、差込穴2cに関
しては、周壁5及び底4の一部及び穴7の周面が
端子接触面であり、差込穴2dに関しては穴7の
周面が端子接触面であり、差込穴2eに関しては
底4の一部及び穴7の周面が端子接触面であり、
差込穴2fに関しては穴7の周面が端子接触面で
あつて、そこまでメツキ膜の回路8が形成されて
いる。
このような構成に基き、その使用例を説明す
る。この例では電気部品として、種々形状のコネ
クタをこれらの差込穴2a〜2fに差込む例を示
してある。第3図に示したコネクタ9はプリント
基板10に連らなる端子11をハウジング12内
に収めた形のもので、これを差込穴2aに差込む
と、ハウジング12が差込穴2aの底4及び周壁
5によつて挿着保持され、機械的にしつかりと保
持される一方、その端子11が壁5の接触面に弾
発的にしつかりと接触し、電気的接続が可能にさ
れる。この部分を拡大的に示したのが第7図であ
る。次いでコネクタ13は、ハウジング14の先
端中央にピン端子15を装着したもので、これを
差込穴2bに差込むと、ハウジング14が差込穴
2bの底4及び周壁5によつて挿着保持され、機
械的にしつかりと保持され、この時ピン端子15
が穴7の接触面に電気的に接触する。この部分を
拡大的に示したのが第8図である。続いて16は
コネクタ端子自体を示したもので、これを差込穴
2cに差込むと、中央部分17が周壁5や底4に
よつて保持され、先端18が穴7の接触面に電気
的に接触する。この部分を拡大して示したのが第
9図である。そして、この端子16の他方の尾端
19に対しては、プリント基板に連らなる他方の
コネクタ20が接続される例が示されている。
る。この例では電気部品として、種々形状のコネ
クタをこれらの差込穴2a〜2fに差込む例を示
してある。第3図に示したコネクタ9はプリント
基板10に連らなる端子11をハウジング12内
に収めた形のもので、これを差込穴2aに差込む
と、ハウジング12が差込穴2aの底4及び周壁
5によつて挿着保持され、機械的にしつかりと保
持される一方、その端子11が壁5の接触面に弾
発的にしつかりと接触し、電気的接続が可能にさ
れる。この部分を拡大的に示したのが第7図であ
る。次いでコネクタ13は、ハウジング14の先
端中央にピン端子15を装着したもので、これを
差込穴2bに差込むと、ハウジング14が差込穴
2bの底4及び周壁5によつて挿着保持され、機
械的にしつかりと保持され、この時ピン端子15
が穴7の接触面に電気的に接触する。この部分を
拡大的に示したのが第8図である。続いて16は
コネクタ端子自体を示したもので、これを差込穴
2cに差込むと、中央部分17が周壁5や底4に
よつて保持され、先端18が穴7の接触面に電気
的に接触する。この部分を拡大して示したのが第
9図である。そして、この端子16の他方の尾端
19に対しては、プリント基板に連らなる他方の
コネクタ20が接続される例が示されている。
続いて21はピン端子を示し、これを差込穴2
dに差込むとピン端子の周面が穴7の周面の接触
面に接触する。この場合も、回路板1の厚さが、
ピン端子をしつかりと保持できる程度の厚さに成
型されているので、ピン端子21を機械的にしつ
かりと保持する。且つこの例の場合は、ピン端子
21の後端にコネクタ22が挿着される例が示さ
れ、この時コネクタ22のハウジングは挿入ガイ
ド23によつて挿入時の動きが案内され、且つ挿
入限に於いて公知の爪により位置決めロツクされ
る。この例の場合の挿入ガイド23は回路板1に
一体的に形成される。
dに差込むとピン端子の周面が穴7の周面の接触
面に接触する。この場合も、回路板1の厚さが、
ピン端子をしつかりと保持できる程度の厚さに成
型されているので、ピン端子21を機械的にしつ
かりと保持する。且つこの例の場合は、ピン端子
21の後端にコネクタ22が挿着される例が示さ
れ、この時コネクタ22のハウジングは挿入ガイ
ド23によつて挿入時の動きが案内され、且つ挿
入限に於いて公知の爪により位置決めロツクされ
る。この例の場合の挿入ガイド23は回路板1に
一体的に形成される。
続いて符号24で示すコネクタは、先に示した
コネクタ13と略同じものであり、ハウジング2
5の先端中央にピン26を設けたもので、ピン2
6が差込穴2eの穴7の周面の接触面に接触す
る。この図の例は、ピン26の後方に他方のコネ
クタが接続される。
コネクタ13と略同じものであり、ハウジング2
5の先端中央にピン26を設けたもので、ピン2
6が差込穴2eの穴7の周面の接触面に接触す
る。この図の例は、ピン26の後方に他方のコネ
クタが接続される。
又、28は一対の端子片29,30を互いに対
向させた端子をハウジング31内に収めたコネク
タを示し、このコネクタ28を差込穴2fに差し
込むと、上記端子のピン32が穴7の周面の接触
面に接触し、他方ハウジング31が凹溝の底4と
周壁5によつてしつかりと保持されるものであ
り、一対の端子片29,30間には他方の端子3
3が挿入できる。
向させた端子をハウジング31内に収めたコネク
タを示し、このコネクタ28を差込穴2fに差し
込むと、上記端子のピン32が穴7の周面の接触
面に接触し、他方ハウジング31が凹溝の底4と
周壁5によつてしつかりと保持されるものであ
り、一対の端子片29,30間には他方の端子3
3が挿入できる。
而して第6図の例は、この射出成型された回路
板1を電気、電子部品のハウジングケース又はシ
ヤーシ34を構成する壁面として利用した場合の
例で、この回路板1が所定の厚さに形成されてい
るので、十分この用を成す。
板1を電気、電子部品のハウジングケース又はシ
ヤーシ34を構成する壁面として利用した場合の
例で、この回路板1が所定の厚さに形成されてい
るので、十分この用を成す。
以上詳述した如く、この発明によれば、次の利
点がある。
点がある。
個々のコネクタ等電気、電子部品、その端子
をハンダ付け等の手段を用いることなく着脱的
に回路基板に対して接続できる。
をハンダ付け等の手段を用いることなく着脱的
に回路基板に対して接続できる。
着脱的に接続できることから、複数の電気部
品のある接続パターンから、製品の要求に応じ
て他の別の接続パターンへ容易に変更できる。
品のある接続パターンから、製品の要求に応じ
て他の別の接続パターンへ容易に変更できる。
射出成型によつて製するので、電気、電子部
品及びその端子を差込む為の差込穴を容易に、
しかも自在に形成できる回路板を提供できる。
品及びその端子を差込む為の差込穴を容易に、
しかも自在に形成できる回路板を提供できる。
特に、上記〜を可能にしつつ、個々の電
気、電子部品、端子を回路板に接続する場合に、
これら個々間の電気的な絶縁精度が出し易い。
気、電子部品、端子を回路板に接続する場合に、
これら個々間の電気的な絶縁精度が出し易い。
更に上記〜を可能にしつつ、個々の電
気、電子部品の端子を差込んだ時に、射出成型回
路板の所定の厚みを利用して機械的にしつかりと
保持できる。
気、電子部品の端子を差込んだ時に、射出成型回
路板の所定の厚みを利用して機械的にしつかりと
保持できる。
添付図面は本発明の実施例を示し、第1図は斜
視図、第2図は第1図のA矢視図、第3図は第2
図のX−X線に沿う断面図、第4図は第1図のB
矢視図、第5図は第4図のZ−Z線に沿う断面
図、第6図はこの回路板を電気、電子部品のハウ
ジングケース又はシヤーシの壁を構成する例とし
て示した斜視図、第7図は差込穴2a部分にコネ
クタを差込む状態を示した斜視図、第8図は差込
穴2b部分にコネクタを差込む状態を示した斜視
図、第9図は差込穴2c部分にコネクタを差込む
状態を示した斜視図であり、図中1は回路板、2
a〜2fは差込穴、4は底、5は周壁、7は穴、
8は無電解メツキによる回路、9,13,16,
21,24,28はコネクタ又は端子を各々示し
ている。
視図、第2図は第1図のA矢視図、第3図は第2
図のX−X線に沿う断面図、第4図は第1図のB
矢視図、第5図は第4図のZ−Z線に沿う断面
図、第6図はこの回路板を電気、電子部品のハウ
ジングケース又はシヤーシの壁を構成する例とし
て示した斜視図、第7図は差込穴2a部分にコネ
クタを差込む状態を示した斜視図、第8図は差込
穴2b部分にコネクタを差込む状態を示した斜視
図、第9図は差込穴2c部分にコネクタを差込む
状態を示した斜視図であり、図中1は回路板、2
a〜2fは差込穴、4は底、5は周壁、7は穴、
8は無電解メツキによる回路、9,13,16,
21,24,28はコネクタ又は端子を各々示し
ている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数のコネクタ等電気部品の各端子を回路板
の回路に対して電気的に接続するようにした回路
板に於いて; 上記回路板1は、この回路板1に対して着脱自
在に接続される電気部品の端子を差込んだ時に、
その差込状態を保持できる程度の深さの差込穴2
a〜2fが一体形成されるようにプラスチツク等
電気的絶縁材質より成る材料を用いて射出成型に
より所定厚さに一体成型したものであり、更にこ
の回路板1に形成される回路8は、この射出成型
回路板1に無電解メツキを施して形成されたもの
であつて、上記無電解メツキによる回路8は、上
記差込穴2a〜2f内に於ける電気部品端子が接
触する接触面の所まで形成されていることを特徴
とする複数の電気部品端子が接続可能な回路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61188265A JPS6344791A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61188265A JPS6344791A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6344791A JPS6344791A (ja) | 1988-02-25 |
JPH0511679B2 true JPH0511679B2 (ja) | 1993-02-16 |
Family
ID=16220646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61188265A Granted JPS6344791A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6344791A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63102191U (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-02 | ||
JPS63265487A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 一体成形コネクタ付き回路基板 |
JPH0756906B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1995-06-14 | 北陸電気工業株式会社 | 回路基板 |
US4921453A (en) * | 1989-04-13 | 1990-05-01 | Ici Americas Inc. | Molded complaint springs |
US4969842A (en) * | 1989-11-30 | 1990-11-13 | Amp Incorporated | Molded electrical connector having integral spring contact beams |
US5132877A (en) * | 1990-07-05 | 1992-07-21 | Branan Mac W | Molded electrical assembly having an integral connector |
JP2810858B2 (ja) * | 1994-12-05 | 1998-10-15 | 北陸電気工業株式会社 | 回路基板とその製造方法 |
JP6459739B2 (ja) * | 2015-04-13 | 2019-01-30 | オムロン株式会社 | 端子の接続構造およびこれを用いた電磁継電器 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP61188265A patent/JPS6344791A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6344791A (ja) | 1988-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970000122B1 (ko) | 다중 전도체 전기 접속기 및 이에 사용하기 위한 스탬프 형성 접촉부 | |
US5994648A (en) | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment | |
US2869040A (en) | Solder-dipped stamped wiring | |
JP3194216B2 (ja) | 電気コネクタ | |
US20020098724A1 (en) | Waferized power connector | |
US4693532A (en) | Modular staggered multi-row electrical connector | |
JPH08148240A (ja) | コネクタ | |
JPH0631087U (ja) | コネクタ装置 | |
EP0280508B1 (en) | Through-board electrical component header having integral solder mask | |
US6491529B2 (en) | Molded and plated electrical interface component | |
CN110783730B (zh) | 用于跨装式连接器的触头组件 | |
JPH0511679B2 (ja) | ||
USRE32691E (en) | High speed modular connector for printed circuit boards | |
US3854788A (en) | Electrical connector assembly | |
US4632493A (en) | Electric connector receptacle and a method of producing the same | |
US4977668A (en) | Method of making socket connector | |
JPH11288760A (ja) | ドッキングコネクタ | |
US4494818A (en) | Mounting member for electrical contacts | |
KR20100010238A (ko) | 전기 접속용 커넥터 | |
CN218958067U (zh) | 电连接器结构及电连接器总成 | |
JPH088551Y2 (ja) | 電気コネクタ | |
JPH062170Y2 (ja) | 多芯平行電線 | |
EP0191977B1 (en) | Improvements in and relating to multi-row electrical connectors and methods of making same | |
JPH0419969A (ja) | 可撓型電気接続体 | |
JP2537459Y2 (ja) | 電気コネクタの基板取付構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |