JPH05102635A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH05102635A JPH05102635A JP26347191A JP26347191A JPH05102635A JP H05102635 A JPH05102635 A JP H05102635A JP 26347191 A JP26347191 A JP 26347191A JP 26347191 A JP26347191 A JP 26347191A JP H05102635 A JPH05102635 A JP H05102635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- electronic
- electronic component
- circuit board
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚さを最低まで低減でき、且つ、電磁結合に
よる相互干渉を阻止して動作が安定し、また短絡を阻止
できるとともに容易に分離、取り外しできるようにす
る。 【構成】 ２枚のプリント基板１１、１２にそれぞれ実
装される最も高さが高い電子部品１３、１４と、最も高
さが低い電子部品１５、１６を対向して配置して、厚さ
を最低まで低減する。絶縁表面の金属導体板１７をプリ
ント基板１１、１２との間に配置して、電磁結合による
相互干渉を阻止し、安定に動作させるとともに、電子部
品１３、１４と電子部品１５、１６との間の短絡を阻止
する。プリント基板１１、１２を着脱可能なコネクタ１
８、１９で接続して分離、取り外を行う。
よる相互干渉を阻止して動作が安定し、また短絡を阻止
できるとともに容易に分離、取り外しできるようにす
る。 【構成】 ２枚のプリント基板１１、１２にそれぞれ実
装される最も高さが高い電子部品１３、１４と、最も高
さが低い電子部品１５、１６を対向して配置して、厚さ
を最低まで低減する。絶縁表面の金属導体板１７をプリ
ント基板１１、１２との間に配置して、電磁結合による
相互干渉を阻止し、安定に動作させるとともに、電子部
品１３、１４と電子部品１５、１６との間の短絡を阻止
する。プリント基板１１、１２を着脱可能なコネクタ１
８、１９で接続して分離、取り外を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電話
等に利用する電子回路装置に関する。
等に利用する電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の電子回路装置の構成を示し
ている。図２において、１、２はプリント基板、３、
４、５、６は電子部品である。プリント基板１には電子
部品３、４が実装され、またプリント基板２にも電子部
品５、６が実装されている。プリント基板１、２は、非
実装面を接着剤で貼り合わせ、その全体が一体化されて
いる。
ている。図２において、１、２はプリント基板、３、
４、５、６は電子部品である。プリント基板１には電子
部品３、４が実装され、またプリント基板２にも電子部
品５、６が実装されている。プリント基板１、２は、非
実装面を接着剤で貼り合わせ、その全体が一体化されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
回路装置では、その全体の厚さは、プリント基板１、電
子部品４、プリント基板２および電子部品６の合計にな
る。したがって、この合計の厚さ以内の筐体内には、こ
のプリント基板１、２と電子部品３、４、５、６とから
なる電子回路装置は配置できず、換言すれば、筐体の厚
さが増大してしまうという欠点がある。
回路装置では、その全体の厚さは、プリント基板１、電
子部品４、プリント基板２および電子部品６の合計にな
る。したがって、この合計の厚さ以内の筐体内には、こ
のプリント基板１、２と電子部品３、４、５、６とから
なる電子回路装置は配置できず、換言すれば、筐体の厚
さが増大してしまうという欠点がある。
【０００４】本発明は、このような課題を解決するもの
であり、厚さを最低まで低減でき、且つ、電磁結合によ
る相互干渉を阻止して動作が安定し、また短絡を阻止で
きるとともに、容易に分離、取り外しができる優れた電
子回路装置を提供することを目的とする。
であり、厚さを最低まで低減でき、且つ、電磁結合によ
る相互干渉を阻止して動作が安定し、また短絡を阻止で
きるとともに、容易に分離、取り外しができる優れた電
子回路装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電子回路装置は、高さが高い第１の電子部
品と、高さが低い第２の電子部品が同一面に実装される
第１のプリント基板と、第１のプリント基板の実装面に
対向した実装面に、第２の電子部品に対向して配置され
る高さが高い第３の電子部品と第１の電子部品に対向し
て配置される高さが低い第４の電子部品とが実装される
第２のプリント基板と、第１および第２の電子部品と第
３および第４の電子部品との間に配置される遮蔽部材
と、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを着脱
可能、且つ、電気的機械的に接続するコネクタとを備え
るものである。
に、本発明の電子回路装置は、高さが高い第１の電子部
品と、高さが低い第２の電子部品が同一面に実装される
第１のプリント基板と、第１のプリント基板の実装面に
対向した実装面に、第２の電子部品に対向して配置され
る高さが高い第３の電子部品と第１の電子部品に対向し
て配置される高さが低い第４の電子部品とが実装される
第２のプリント基板と、第１および第２の電子部品と第
３および第４の電子部品との間に配置される遮蔽部材
と、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを着脱
可能、且つ、電気的機械的に接続するコネクタとを備え
るものである。
【０００６】
【作用】したがって、本発明の電子回路装置によれば、
２枚のプリント基板に実装される高さが高い電子部品
と、高さが低い電子部品とを対向して配置し、またこの
間に表面を絶縁した遮蔽部材を配置するとともに、２枚
のプリント基板をコネクタで接続しているため、厚さを
最低まで低減でき、且つ、電磁結合による相互干渉を阻
止して動作が安定し、また短絡を阻止できるとともに容
易に分離、取り外しができる
２枚のプリント基板に実装される高さが高い電子部品
と、高さが低い電子部品とを対向して配置し、またこの
間に表面を絶縁した遮蔽部材を配置するとともに、２枚
のプリント基板をコネクタで接続しているため、厚さを
最低まで低減でき、且つ、電磁結合による相互干渉を阻
止して動作が安定し、また短絡を阻止できるとともに容
易に分離、取り外しができる
【０００７】
【実施例】次に、本発明の電子回路装置の実施例を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００８】図１は実施例の構成を示している。図１に
おいて、１１はプリント基板（第１のプリント基板に対
応）、１３、１５はプリント基板１１に実装される電子
部品であり電子部品１３（第１の電子部品に対応）は最
も高さが高く、電子部品１５（第２の電子部品に対応）
は最も高さが低い形状である。１２は、プリント基板
（第２のプリント基板に対応）であり、１４、１６はプ
リント基板１２に実装される電子部品であり、電子部品
１４（第３の電子部品に対応）は最も高さが高く、電子
部品１６（第４の電子部品に対応）は最も高さが低い形
状である。１７は、両面を絶縁加工した金属導体板（遮
蔽部材に対応）である。１８、１９は着脱可能なコネク
タであり、プリント基板１１、１２を電気的に接続し、
且つ、機械的に保持している。
おいて、１１はプリント基板（第１のプリント基板に対
応）、１３、１５はプリント基板１１に実装される電子
部品であり電子部品１３（第１の電子部品に対応）は最
も高さが高く、電子部品１５（第２の電子部品に対応）
は最も高さが低い形状である。１２は、プリント基板
（第２のプリント基板に対応）であり、１４、１６はプ
リント基板１２に実装される電子部品であり、電子部品
１４（第３の電子部品に対応）は最も高さが高く、電子
部品１６（第４の電子部品に対応）は最も高さが低い形
状である。１７は、両面を絶縁加工した金属導体板（遮
蔽部材に対応）である。１８、１９は着脱可能なコネク
タであり、プリント基板１１、１２を電気的に接続し、
且つ、機械的に保持している。
【０００９】次に、この構成の機能について説明する。
プリント基板１１に実装される最も高さが高い電子部品
１３に対向してプリント基板１２に実装される最も高さ
が低い電子部品１６が配置されている。また、同様に電
子部品１４に対向して電子部品１５が配置されている。
プリント基板１１に実装される最も高さが高い電子部品
１３に対向してプリント基板１２に実装される最も高さ
が低い電子部品１６が配置されている。また、同様に電
子部品１４に対向して電子部品１５が配置されている。
【００１０】プリント基板１１、１２および電子部品１
３、１５と電子部品１４、１６と間に、両面が絶縁加工
された金属導体板１７が配置され、電磁結合による相互
干渉と、短絡を阻止している。
３、１５と電子部品１４、１６と間に、両面が絶縁加工
された金属導体板１７が配置され、電磁結合による相互
干渉と、短絡を阻止している。
【００１１】プリント基板１１、１２とは、コネクタ１
８、１９により電気的に接続されるとともに、機械的に
保持されている。
８、１９により電気的に接続されるとともに、機械的に
保持されている。
【００１２】このように、プリント基板１１に実装され
る電子部品１３、１５とプリント基板１２に実装される
電子部品１４、１６の高さを考慮し、すなわち、最も高
さが高い電子部品１３、１４と、最も高さが低い電子部
品１５、１６をそれぞれ対向して配置するようにしてい
るため、厚さを最低まで低減できる。
る電子部品１３、１５とプリント基板１２に実装される
電子部品１４、１６の高さを考慮し、すなわち、最も高
さが高い電子部品１３、１４と、最も高さが低い電子部
品１５、１６をそれぞれ対向して配置するようにしてい
るため、厚さを最低まで低減できる。
【００１３】また金属導体板１７をプリント基板１１、
１２との間に配置しているため、電磁結合による相互干
渉を阻止し、安定に動作するとともに、電子部品１３、
１５と電子部品１４、１６との間の短絡を阻止できる。
１２との間に配置しているため、電磁結合による相互干
渉を阻止し、安定に動作するとともに、電子部品１３、
１５と電子部品１４、１６との間の短絡を阻止できる。
【００１４】さらに、プリント基板１１、１２を着脱可
能なコネクタ１８、１９で接続しているので容易に分
離、取り外しができ、以降の保守が容易になる。
能なコネクタ１８、１９で接続しているので容易に分
離、取り外しができ、以降の保守が容易になる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子回路基板装置は、２枚のプリント基板に実装され
る高さが高い電子部品と、高さが低い電子部品とを対向
して配置し、またこの間に表面を絶縁した遮蔽部材を配
置するとともに、２枚のプリント基板をコネクタで接続
しているため、厚さを最低まで低減でき、且つ、電磁結
合による相互干渉を阻止して動作が安定し、また短絡を
阻止できるとともに容易に分離、取り外しができるとい
う効果を有する。
の電子回路基板装置は、２枚のプリント基板に実装され
る高さが高い電子部品と、高さが低い電子部品とを対向
して配置し、またこの間に表面を絶縁した遮蔽部材を配
置するとともに、２枚のプリント基板をコネクタで接続
しているため、厚さを最低まで低減でき、且つ、電磁結
合による相互干渉を阻止して動作が安定し、また短絡を
阻止できるとともに容易に分離、取り外しができるとい
う効果を有する。
【図１】本発明の電子回路装置の実施例の構成を示す側
面図
面図
【図２】従来の電子回路装置の構成を示す側面図
１１、１２ プリント基板 １３、１４、１５、１６ 電子部品 １７ 金属導体板 １８、１９ コネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】高さが高い第１の電子部品と、高さが低い
第２の電子部品が同一面に実装される第１のプリント基
板と、前記第１のプリント基板の実装面に対向した実装
面に、前記第２の電子部品に対向して配置される高さが
高い第３の電子部品と前記第１の電子部品に対向して配
置される高さが低い第４の電子部品とが実装される第２
のプリント基板と、前記第１および第２の電子部品と前
記第３および第４の電子部品との間に配置される遮蔽部
材と、前記第１のプリント基板と第２のプリント基板と
を着脱可能、且つ、電気的機械的に接続するコネクタと
を備える電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26347191A JPH05102635A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26347191A JPH05102635A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102635A true JPH05102635A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17389974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26347191A Pending JPH05102635A (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102635A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5740527A (en) * | 1994-11-24 | 1998-04-14 | Nec Corporation | Transceiver |
| CN102882995A (zh) * | 2011-07-13 | 2013-01-16 | Lg电子株式会社 | 移动终端 |
| JP2019009214A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器 |
| JP2019009213A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | カシオ計算機株式会社 | 基板構造 |
| JP2022018269A (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-27 | コーセル株式会社 | 絶縁カバーを備えた電源装置及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP26347191A patent/JPH05102635A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5740527A (en) * | 1994-11-24 | 1998-04-14 | Nec Corporation | Transceiver |
| CN102882995A (zh) * | 2011-07-13 | 2013-01-16 | Lg电子株式会社 | 移动终端 |
| JP2013021671A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Lg Electronics Inc | 移動端末機 |
| US8976540B2 (en) | 2011-07-13 | 2015-03-10 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
| JP2019009214A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器 |
| JP2019009213A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | カシオ計算機株式会社 | 基板構造 |
| JP2022018269A (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-27 | コーセル株式会社 | 絶縁カバーを備えた電源装置及びその製造方法 |
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