JP2022018269A - 絶縁カバーを備えた電源装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電気・電子部品が実装された複数枚の基板を備え、所定の基板と所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装された電源装置に於いて、
所定の基板又は他方の基板のいずれかは、絶縁カバーを実装可能とする実装領域が設けられた面を有し、実装領域に固定部材により絶縁カバーが固定され、
絶縁カバーは、所定の基板に実装される電気・電子部品と他方の基板に実装される電子・電子部品間の絶縁距離を確保するように基板間に配置され、電気・電子部品を基板に実装する表面実装設備にて実装可能な構造であることを特徴とする。
所定の基板又は他方の基板のいずれかに、その部品の一部を実装された基板の外側に位置させる所定の電気・電子部品を備え、
絶縁カバーは、実装領域に固定される第1面と、実装領域に固定された場合に固定された基板から相対する基板の方向に起立する第2面とを有したL字形状であり、
第1面は、基板の内側に存在する電気・電子部品、及び第2面より基板側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、
第2面は、自身より基板から離れた外側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保する。
絶縁カバーは、表面実装設備のうち電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機が搭載可能な平坦性をもつ面を有する。
固定部材は、接着剤であり、
絶縁カバーが固定される所定の基板又は他方の基板のいずれかと絶縁カバーの間に配置される。
また本発明の別形態にあっては、電子・電気部品が実装された複数の基板を備え、所定の基板と所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装される電源装置の製造方法に於いて、
絶縁カバーが固定される実装領域が設けられた面を有する所定の基板又は他方の基板のいずれかに、電子・電気部品を基板に実装する表面実装設備にて絶縁カバーを実装領域に実装し、
絶縁カバーの実装後に、絶縁カバーが実装された基板とその他の基板との組み立てを行うことを特徴とする。
所定の電気・電子部品は、所定の基板又は他方の基板のいずれかに、自身の一部を実装される基板の外側に位置するように実装され、
絶縁カバーはL字形状であり、
絶縁カバーの実装は、L字形状の一方の面となる第1面が実装領域に固定されるように実装され、
第1面の固定は、
固定された場合に、L字形状の他方の面となる第2面が固定された基板から相対する基板の方向に起立し、第1面が基板の内側に存在する電気・電子部品、及び第2面より基板側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、第2面が自身より基板から離れた外側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保するように固定される。
絶縁カバーは、表面実装設備のうち電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機で搭載可能な平坦性をもつ面を有し、
表面実装機は、平坦性をもつ面を利用して絶縁カバーの搭載を行う。
絶縁カバーの実装は、
表面実装設備の塗布装置にて、実装領域に接着剤を塗布し、
表面実装設備の表面実装機にて、電気・電子部品の部品搭載と合わせて絶縁カバーを実装領域に搭載して、塗布された接着剤により絶縁カバーを実装領域に仮固定し、
表面実装設備のリフロー装置にて、リフロー装置の加熱により接着剤が熱硬化することで絶縁カバーを実装領域に固定する。
電気・電子部品が実装された複数枚の基板を備え、所定の基板と所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装された電源装置に於いて、所定の基板又は他方の基板のいずれかは、絶縁カバーを実装可能とする実装領域が設けられた面を有し、実装領域に固定部材により絶縁カバーが固定され、絶縁カバーは、所定の基板に実装される電気・電子部品と他方の基板に実装される電子・電子部品間の絶縁距離を確保するように基板間に配置され、電気・電子部品を基板に実装する表面実装設備にて実装可能な構造であるため、絶縁カバーの実装を従来のように人の手作業で行うことなく、表面実装設備を用いて自動で行うことができ、絶縁カバーの実装を効率よく、簡単に行うことができる。また、実装された絶縁カバーは固定されているため、絶縁カバーのずれが発生することがなく、絶縁性を永続的に確保することができる。
所定の基板又は他方の基板のいずれかに、その部品の一部を実装された基板の外側に位置させる所定の電気・電子部品を備え、絶縁カバーは、実装領域に固定される第1面と、実装領域に固定された場合に固定された基板から相対する基板の方向に起立する第2面とを有したL字形状であり、第1面は、基板の内側に存在する電気・電子部品、及び第2面より基板側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、第2面は、自身より基板から離れた外側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保するため、入出力用端子のように最終製品状態でケースの外部に露出させる必要がある部品が実装されている場合であっても、絶縁カバーはケース内に収めることができ製品として外観を損なうことなく、外部に露出した部分についても絶縁距離を確保することができる。
絶縁カバーは、表面実装設備のうち電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機が搭載可能な平坦性をもつ面を有するため、電気・電子部品を搭載する場合と同様に絶縁カバーも基板に搭載できるため、絶縁カバーの実装を効率よく、簡単に行うことができる。
固定部材は、接着剤であり、絶縁カバーが固定される所定の基板又は他方の基板のいずれかと絶縁カバーの間に配置されるため、接着剤の塗布自体は表面実装設備にて可能な工程であることから、絶縁カバーの実装を効率よく、簡単に行うことができる。また、リフロー装置の加熱を利用することで接着剤を熱硬化させることも可能であり、既存の表面実装設備を最大限に利用することができる。
図1は、本発明における絶縁カバーを設けた電源装置を示す説明図である。図1(A)は絶縁カバーを設けた電源装置の正面図であり、図1(B)は絶縁カバーを設けた電源装置の側面図であり、図1(C)は絶縁カバーを設けたP1基板の上面図であり、図1(A)は図1(B)のx-x視であり,絶縁カバーの起立している面は省略している。尚、図1(A)の正面図及び図1(B)の側面図は、従来例となる図4(A)の正面図及び図4(B)の側面図と同じ方向から電源装置を見たものであり、基板の外側と内側は図1(B)の点線で仕切られた領域のことを示す。
(絶縁カバーの形状)
図2は、本発明における絶縁カバーの形状を示す説明図であり、(A)を平面図、(B)を正面図、(C)を側面図として三面図で示している。
当該L字形状の絶縁カバー24による絶縁距離の確保について、図1を用いて説明する。
従来例では、P1基板10及びP2基板12を組み立て後に、絶縁カバー24の実装を行っていたが、本発明の実施形態においては、P1基板10とP2基板12の組み立て前にP1基板10に絶縁カバー24を実装し、絶縁カバー24の実装後にP1基板10とP2基板12の組み立てを行う。
上記の実施形態は、2種類の基板とそれらの基板間に設けた絶縁カバーからなる電源装置を例に取るものであったが、これは一例であり、構成する基板の枚数は2枚に限らず、それ以上であっても良い。また、基板枚数が増えるにあたり、絶縁距離を確保したい箇所が複数の基板間に存在するのであれば、対応する箇所に適宣に絶縁カバーを配置すれば良い。
12:P2基板
14:組立部材
16-1~16-5:電気・電子部品
18:入出力用端子樹脂
20:入力用端子
22:出力用端子
24:絶縁カバー
26:第1面
28:第2面
26a、28a:表面
26b、28b:裏面
30:接着剤
32:実装領域
Claims (8)
- 電気・電子部品が実装された複数枚の基板を備え、所定の基板と前記所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装された電源装置に於いて、
前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかは、前記絶縁カバーを実装可能とする実装領域が設けられた面を有し、前記実装領域に固定部材により前記絶縁カバーが固定され、
前記絶縁カバーは、前記所定の基板に実装される前記電気・電子部品と前記他方の基板に実装される前記電子・電子部品間の絶縁距離を確保するように基板間に配置され、前記電気・電子部品を基板に実装する表面実装設備にて実装可能な構造であることを特徴とする電源装置。
- 請求項1記載の電源装置に於いて、
前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかに、その部品の一部を実装された基板の外側に位置させる所定の電気・電子部品を備え、
前記絶縁カバーは、前記実装領域に固定される第1面と、前記実装領域に固定された場合に固定された基板から相対する基板の方向に起立する第2面とを有したL字形状であり、
前記第1面は、基板の内側に存在する電気・電子部品、及び前記第2面より基板側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、
前記第2面は、自身より基板から離れた外側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保することを特徴とする電源装置。
- 請求項1又は2記載の電源装置に於いて、
前記絶縁カバーは、前記表面実装設備のうち前記電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機が搭載可能な平坦性をもつ面を有することを特徴とする電源装置。
- 請求項1乃至3何れかに記載の電源装置に於いて、
前記固定部材は、接着剤であり、
前記絶縁カバーが固定される前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかと前記絶縁カバーの間に配置されたことを特徴とする電源装置。
- 電子・電気部品が実装された複数の基板を備え、所定の基板と前記所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装された電源装置の製造方法に於いて、
前記絶縁カバーが固定される実装領域が設けられた面を有する前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかに、前記電子・電気部品を基板に実装する表面実装設備にて前記絶縁カバーを前記実装領域に実装し、
前記絶縁カバーの実装後に、前記絶縁カバーが実装された基板とその他の基板との組み立てを行うことを特徴とする電源装置の製造方法。
- 請求項5記載の電源装置の製造方法に於いて、
所定の電気・電子部品は、前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかに、自身の一部を実装される基板の外側に位置するように実装され、
前記絶縁カバーはL字形状であり、
前記絶縁カバーの実装は、L字形状の一方の面となる第1面が前記実装領域に固定されるように実装され、
前記第1面の固定は、
固定された場合に、L字形状の他方の面となる第2面が固定された基板から相対する基板の方向に起立し、前記第1面が基板の内側に存在する電気・電子部品、及び前記第2面より基板側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、前記第2面が自身より基板から離れた外側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保するように固定されることを特徴とする電源装置の製造方法。
- 請求項5又は6記載の電源装置の製造方法に於いて、
前記絶縁カバーは、前記表面実装設備のうち前記電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機で搭載可能な平坦性をもつ面を有し、
前記表面実装機は、前記平坦性をもつ面を利用して前記絶縁カバーの搭載を行うことを特徴とする電源装置の製造方法。
- 請求項5乃至7何れかに記載の電源装置の製造方法に於いて、
前記絶縁カバーの実装は、
前記表面実装設備の塗布装置にて、前記実装領域に接着剤を塗布し、
前記表面実装設備の表面実装機にて、前記電気・電子部品の部品搭載と合わせて前記絶縁カバーを前記実装領域に搭載して、塗布された前記接着剤により前記絶縁カバーを前記実装領域に仮固定し、
前記表面実装設備のリフロー装置にて、リフロー装置の加熱により前記接着剤が熱硬化することで前記絶縁カバーを前記実装領域に固定する
ことを特徴とする電源装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020121259A JP7353244B2 (ja) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 絶縁カバーを備えた電源装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020121259A JP7353244B2 (ja) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 絶縁カバーを備えた電源装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022018269A true JP2022018269A (ja) | 2022-01-27 |
JP7353244B2 JP7353244B2 (ja) | 2023-09-29 |
Family
ID=80203198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020121259A Active JP7353244B2 (ja) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 絶縁カバーを備えた電源装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7353244B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05102635A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
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Patent Citations (5)
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A621 | Written request for application examination |
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