JPH0496290A - プッシュバック工法 - Google Patents

プッシュバック工法

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Publication number
JPH0496290A
JPH0496290A JP20650190A JP20650190A JPH0496290A JP H0496290 A JPH0496290 A JP H0496290A JP 20650190 A JP20650190 A JP 20650190A JP 20650190 A JP20650190 A JP 20650190A JP H0496290 A JPH0496290 A JP H0496290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
periphery
board
plate
distortion
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP20650190A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshimasa Yano
矢野 利誠
Akira Teto
手戸 顕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
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Publication of JPH0496290A publication Critical patent/JPH0496290A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、配線用プリント基板に部品を実装する際に複
数のプリント基板を同時に保持するプッシュバック工法
に関するものである。
[従来の技術] 配線用プリント基板に部品を実装する際に、複数のプリ
ント基板を同時に保持する方法としてプッシュバック工
法がある。
該方法を第3図、第4図(A)(B)に於いて略述する
複数枚(図では4枚)のプリント基板2を打抜き得る原
板1に予め配線パターンを形成し、又部品取付用の孔を
穿設しておき、次にプリント基板2を型3で打抜く(第
4図(A))、この打抜いた基板2を再度打抜いた孔に
強制的に嵌戻す。
而して、原板1は複数枚のプリント基板2を保持した状
態となり、部品の挿入、ハンダ付等の部品実装に於いて
は、複数枚の基板2を一体的に処理できる。
斯かるプッシュバック工法の問題として、基板2を原板
1に強制的に嵌戻した際の基板2と原板1との間の反碗
によって原板1、基板2の全体に反り、歪が発生する。
従来、この反り、歪を除去する方法としては、ホットプ
レスにより加圧、□加熱して反り、歪を矯正していた。
U発明が解決しようとする課題] 然し、上記した従来の矯正方法では、見かけ上反り、歪
か除去されたたけであり、反り、歪の原因となる残留応
力が基板内に残置している。
この為、部品実装後ハンダ付工程のハンダ付、或は炉内
でのハンダ再溶融処理で加熱された場合、残留応力が解
放され、再び基板の反り、歪か発生する9部品実装後の
基板の反り、歪の発生は部品の破損や、未ハングやハン
ダのブリッジ等部品のハンダ付不良を生じやすい。
又、ハンダ再溶融処理後反対面の部品を自動機で実装す
る際、反りによる部品の飛び、曲り等の実装備不良か起
こる。これら不良を生じる反りは、基板か薄くなる程大
きくなる。
本発明は、斯かる実情に鑑み、プッシュバック工法に於
ける基板の反り、歪の発生を防止しようとするものであ
る。
「課題を解決するための手段] 本発明は、原板より複数の配線用プリント基板を打抜き
、更に嵌戻して、該複数の配線用プリント基板を保持す
るプッシュバック工法に於いて、原板の周囲に銅泊を残
1させ、且原板のプリント基板部分の少なくとも一部の
周辺に沿って所要の孔を穿設することを特徴とするもの
である。
[作  用] 原板の周囲に銅泊を残置させることで原板自体の耐性が
増大し、更にプリント基板部分の少なくとも一部の周辺
に沿って所要の孔を穿設することで、プリント基板部分
の周辺部の耐性が小さくなり、プリント基板を打抜き嵌
戻した際に生じる歪を前記周辺部か吸収して、原板、プ
リント基板に反り、歪か発生するのを防止する。
「実 施 例] 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を説明する。
原板1に配線パターンを形成する場合原板1の表面の銅
泊をエツチングして行うか、このパターン形成時に原板
1の周囲をエツチングせす、周囲に銅泊6を残す5次に
、基板部分の周囲に各打抜線に沿って長孔4を穿設する
該長孔4の穿設により基板部分の周囲に耐性の小さい周
辺部5が形成される。
而して、基板2を打抜き、更に嵌戻すと、打抜きの際に
生じる加工歪、更に嵌戻した際の原板1と基板2間の反
撥は、前記周辺部5が変形することで解放される。又、
銅泊6か原板1の周囲に残置されることで、原板1の曲
げ耐性が増大し、前記周辺部5の変形と相俟って、原板
1の反り、歪の発生か防止される。
ここで基板2の反り、歪みについては、前記周辺部5か
吸収することで完全に防止される。
又、原板1の周囲に残置した銅泊は、原板1の板厚が薄
いものに対してより効果的に反り、歪みの発生を防止す
る。
尚、上記実施例では打抜線に沿って長孔を穿設したが、
該打抜線に沿って丸孔を複数穿設してもよく、基板部分
の周囲一部に周辺部を形成してもよい。
[発明の効果] 以上述べた如く本発明によれば、プツシユバツク工法に
於ける原板、基板の反り、歪の発生を防止することかで
き、実装部品の破損防止、実装精度の向上、ハンダ付の
信頼性の向上を図ることかでき、歩留りの向上、製品品
質の向上に大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の説明図、第2図は第1図の
A−A矢視図、第3図、第4図<A)(B)は従来例の
説明図である。 1は原板、2は基板、3は型、4は長孔、5は周辺部、
6は銀箔を示す。 特  許  出  願  人 国際電気株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)原板より複数の配線用プリント基板を打抜き、更に
    嵌戻して、該複数の配線用プリント基板を保持するプッ
    シュバック工法に於いて、原板の周囲に銅箔を残置させ
    、且原板のプリント基板部分の少なくとも一部の周辺に
    沿って所要の孔を穿設することを特徴とするプッシュバ
    ック工法。
JP20650190A 1990-08-03 1990-08-03 プッシュバック工法 Pending JPH0496290A (ja)

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