JP2001332849A - 電子機器における表面実装部品の実装方法 - Google Patents

電子機器における表面実装部品の実装方法

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JP2001332849A
JP2001332849A JP2000147594A JP2000147594A JP2001332849A JP 2001332849 A JP2001332849 A JP 2001332849A JP 2000147594 A JP2000147594 A JP 2000147594A JP 2000147594 A JP2000147594 A JP 2000147594A JP 2001332849 A JP2001332849 A JP 2001332849A
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JP
Japan
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mounting
copper foil
lead
component
electronic apparatus
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JP2000147594A
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English (en)
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Kokutaku Furuno
克拓 古野
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Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装部品を実装する際、表面実装部品が
位置ずれを起こすことなく、容易に実装することがで
き、作業効率を向上させることができる、電子機器にお
ける表面実装部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 電子機器における表面実装部品の実装方
法において、プリント基板１と、プリント基板１の表面
に設けた部品実装用ランド２とを有するとともに、部品
実装用ランド２に、表面実装部品４のリード４ａの平面
方向への移動を抑制すべくリード４ａが接触する部分の
銅箔を排除した銅箔除去部３を設け、表面実装部品４を
実装する際に、リード４ａを銅箔除去部３内に配置する
ようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器におい
て、電子部品等の表面実装部品をプリント基板の表面に
実装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品等の表面実装部品をプリント基
板の表面に実装するにあたっては、プリント基板に設け
られた平坦な実装用ランドに部品を位置決めし、半田付
けする方法が一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術においては、表面実装部品を実装する際、実装用ラ
ンドが平坦なため表面実装部品の位置決めが困難であ
り、時間をかけて位置決めしても実装工程で実装部品が
位置ずれを起こすおそれがあった。本発明は、このよう
な問題を解消するためになされたもので、表面実装部品
を実装する際、表面実装部品が位置ずれを起こすことな
く、容易に実装することができる電子機器における表面
実装部品の実装方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明は、電子機器における表面実装部品の実装方
法において、プリント基板と、前記プリント基板の表面
に設けた部品実装用ランドとを有するとともに、前記部
品実装用ランドに、表面実装部品のリードの平面方向へ
の移動を抑制すべくリードが接触する部分の銅箔を排除
した銅箔除去部を設け、前記表面実装部品を実装する際
に、前記リードを前記銅箔除去部内に配置するようにし
たものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は、本発明の実施例を示す正断面
図、図２は図１を側面から見た側断面図、図３は本発明
の実施例におけるランド形状を示す平面図、図４は半田
付けをした後の状態を示す正断面図である。図におい
て、１はプリント基板、２は前記プリント基板１の表面
に設けられた部品実装用ランド、３は前記ランド２に設
けられた銅箔除去部、４は表面実装部品、４ａは表面実
装部品のリード、５は半田である。前記プリント基板１
に設けられた部品実装用ランド２に、表面実装部品４の
リード４ａよりも若干大きめの銅箔除去部３を設ける。
このようにすることにより、実装用ランド２の銅箔除去
部３には凹凸ができる。この状態で、表面実装部品４の
リード４ａを、前記銅箔除去部３内に配置することによ
り、リード４ａと銅箔除去部３との摩擦係数が高くな
り、表面実装部品４のリード４ａの位置ずれが防止され
る。また、リード４ａに半田付けする際も、図４に示す
ように、前記銅箔除去部３に半田を入れ込むようにすれ
ば半田が逃げることもなく、半田付け作業をきわめて効
率よく行うことができる。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果がある。 (1) 表面実装部品を実装する際、表面実装部品が位置ず
れを起こすことがないので、表面実装部品の実装を容易
に行うことができ、作業効率を大きく向上させることが
できる。 (2) 表面実装部品のリードに半田付けするにあたって
は、銅箔除去部３に半田を入れ込むようにすれば半田が
逃げるのを防ぐことができ、半田付け作業をきわめて効
率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す正断面図である。
【図２】図１を側面から見た側断面図である。
【図３】本発明の実施例におけるランド形状を示す平面
図である。
【図４】半田付けをした後の状態を示す正断面図であ
る。
【符号の説明】
１ プリント基板、 ２ 部品実装用ランド、 ３ 銅箔除去部、 ４ 表面実装部品、 ４ａ リード、 ５ 半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子機器における表面実装部品の実装方
    法において、 プリント基板と、前記プリント基板の表面に設けた部品
    実装用ランドとを有するとともに、前記部品実装用ラン
    ドに、表面実装部品のリードの平面方向への移動を抑制
    すべくリードが接触する部分の銅箔を排除した銅箔除去
    部を設け、前記表面実装部品を実装する際に、前記リー
    ドを前記銅箔除去部内に配置することを特徴とする電子
    機器における表面実装部品の実装方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013197565A (ja) * 2012-03-23 2013-09-30 Murata Mfg Co Ltd 複合モジュールおよびその製造方法

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