JP2001332849A - 電子機器における表面実装部品の実装方法 - Google Patents
電子機器における表面実装部品の実装方法Info
- Publication number
- JP2001332849A JP2001332849A JP2000147594A JP2000147594A JP2001332849A JP 2001332849 A JP2001332849 A JP 2001332849A JP 2000147594 A JP2000147594 A JP 2000147594A JP 2000147594 A JP2000147594 A JP 2000147594A JP 2001332849 A JP2001332849 A JP 2001332849A
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- JP
- Japan
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- mounting
- copper foil
- lead
- component
- electronic apparatus
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装部品を実装する際、表面実装部品が
位置ずれを起こすことなく、容易に実装することがで
き、作業効率を向上させることができる、電子機器にお
ける表面実装部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 電子機器における表面実装部品の実装方
法において、プリント基板1と、プリント基板1の表面
に設けた部品実装用ランド2とを有するとともに、部品
実装用ランド2に、表面実装部品4のリード4aの平面
方向への移動を抑制すべくリード4aが接触する部分の
銅箔を排除した銅箔除去部3を設け、表面実装部品4を
実装する際に、リード4aを銅箔除去部3内に配置する
ようにする。
位置ずれを起こすことなく、容易に実装することがで
き、作業効率を向上させることができる、電子機器にお
ける表面実装部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 電子機器における表面実装部品の実装方
法において、プリント基板1と、プリント基板1の表面
に設けた部品実装用ランド2とを有するとともに、部品
実装用ランド2に、表面実装部品4のリード4aの平面
方向への移動を抑制すべくリード4aが接触する部分の
銅箔を排除した銅箔除去部3を設け、表面実装部品4を
実装する際に、リード4aを銅箔除去部3内に配置する
ようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器におい
て、電子部品等の表面実装部品をプリント基板の表面に
実装する方法に関するものである。
て、電子部品等の表面実装部品をプリント基板の表面に
実装する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品等の表面実装部品をプリント基
板の表面に実装するにあたっては、プリント基板に設け
られた平坦な実装用ランドに部品を位置決めし、半田付
けする方法が一般的である。
板の表面に実装するにあたっては、プリント基板に設け
られた平坦な実装用ランドに部品を位置決めし、半田付
けする方法が一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術においては、表面実装部品を実装する際、実装用ラ
ンドが平坦なため表面実装部品の位置決めが困難であ
り、時間をかけて位置決めしても実装工程で実装部品が
位置ずれを起こすおそれがあった。本発明は、このよう
な問題を解消するためになされたもので、表面実装部品
を実装する際、表面実装部品が位置ずれを起こすことな
く、容易に実装することができる電子機器における表面
実装部品の実装方法を提供することを目的とするもので
ある。
技術においては、表面実装部品を実装する際、実装用ラ
ンドが平坦なため表面実装部品の位置決めが困難であ
り、時間をかけて位置決めしても実装工程で実装部品が
位置ずれを起こすおそれがあった。本発明は、このよう
な問題を解消するためになされたもので、表面実装部品
を実装する際、表面実装部品が位置ずれを起こすことな
く、容易に実装することができる電子機器における表面
実装部品の実装方法を提供することを目的とするもので
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明は、電子機器における表面実装部品の実装方
法において、プリント基板と、前記プリント基板の表面
に設けた部品実装用ランドとを有するとともに、前記部
品実装用ランドに、表面実装部品のリードの平面方向へ
の移動を抑制すべくリードが接触する部分の銅箔を排除
した銅箔除去部を設け、前記表面実装部品を実装する際
に、前記リードを前記銅箔除去部内に配置するようにし
たものである。
に、本発明は、電子機器における表面実装部品の実装方
法において、プリント基板と、前記プリント基板の表面
に設けた部品実装用ランドとを有するとともに、前記部
品実装用ランドに、表面実装部品のリードの平面方向へ
の移動を抑制すべくリードが接触する部分の銅箔を排除
した銅箔除去部を設け、前記表面実装部品を実装する際
に、前記リードを前記銅箔除去部内に配置するようにし
たものである。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図1は、本発明の実施例を示す正断面
図、図2は図1を側面から見た側断面図、図3は本発明
の実施例におけるランド形状を示す平面図、図4は半田
付けをした後の状態を示す正断面図である。図におい
て、1はプリント基板、2は前記プリント基板1の表面
に設けられた部品実装用ランド、3は前記ランド2に設
けられた銅箔除去部、4は表面実装部品、4aは表面実
装部品のリード、5は半田である。前記プリント基板1
に設けられた部品実装用ランド2に、表面実装部品4の
リード4aよりも若干大きめの銅箔除去部3を設ける。
このようにすることにより、実装用ランド2の銅箔除去
部3には凹凸ができる。この状態で、表面実装部品4の
リード4aを、前記銅箔除去部3内に配置することによ
り、リード4aと銅箔除去部3との摩擦係数が高くな
り、表面実装部品4のリード4aの位置ずれが防止され
る。また、リード4aに半田付けする際も、図4に示す
ように、前記銅箔除去部3に半田を入れ込むようにすれ
ば半田が逃げることもなく、半田付け作業をきわめて効
率よく行うことができる。
いて説明する。図1は、本発明の実施例を示す正断面
図、図2は図1を側面から見た側断面図、図3は本発明
の実施例におけるランド形状を示す平面図、図4は半田
付けをした後の状態を示す正断面図である。図におい
て、1はプリント基板、2は前記プリント基板1の表面
に設けられた部品実装用ランド、3は前記ランド2に設
けられた銅箔除去部、4は表面実装部品、4aは表面実
装部品のリード、5は半田である。前記プリント基板1
に設けられた部品実装用ランド2に、表面実装部品4の
リード4aよりも若干大きめの銅箔除去部3を設ける。
このようにすることにより、実装用ランド2の銅箔除去
部3には凹凸ができる。この状態で、表面実装部品4の
リード4aを、前記銅箔除去部3内に配置することによ
り、リード4aと銅箔除去部3との摩擦係数が高くな
り、表面実装部品4のリード4aの位置ずれが防止され
る。また、リード4aに半田付けする際も、図4に示す
ように、前記銅箔除去部3に半田を入れ込むようにすれ
ば半田が逃げることもなく、半田付け作業をきわめて効
率よく行うことができる。
【0006】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果がある。 (1) 表面実装部品を実装する際、表面実装部品が位置ず
れを起こすことがないので、表面実装部品の実装を容易
に行うことができ、作業効率を大きく向上させることが
できる。 (2) 表面実装部品のリードに半田付けするにあたって
は、銅箔除去部3に半田を入れ込むようにすれば半田が
逃げるのを防ぐことができ、半田付け作業をきわめて効
率よく行うことができる。
のような効果がある。 (1) 表面実装部品を実装する際、表面実装部品が位置ず
れを起こすことがないので、表面実装部品の実装を容易
に行うことができ、作業効率を大きく向上させることが
できる。 (2) 表面実装部品のリードに半田付けするにあたって
は、銅箔除去部3に半田を入れ込むようにすれば半田が
逃げるのを防ぐことができ、半田付け作業をきわめて効
率よく行うことができる。
【図1】本発明の実施例を示す正断面図である。
【図2】図1を側面から見た側断面図である。
【図3】本発明の実施例におけるランド形状を示す平面
図である。
図である。
【図4】半田付けをした後の状態を示す正断面図であ
る。
る。
1 プリント基板、 2 部品実装用ランド、 3 銅箔除去部、 4 表面実装部品、 4a リード、 5 半田
Claims (1)
- 【請求項1】 電子機器における表面実装部品の実装方
法において、 プリント基板と、前記プリント基板の表面に設けた部品
実装用ランドとを有するとともに、前記部品実装用ラン
ドに、表面実装部品のリードの平面方向への移動を抑制
すべくリードが接触する部分の銅箔を排除した銅箔除去
部を設け、前記表面実装部品を実装する際に、前記リー
ドを前記銅箔除去部内に配置することを特徴とする電子
機器における表面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000147594A JP2001332849A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 電子機器における表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000147594A JP2001332849A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 電子機器における表面実装部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001332849A true JP2001332849A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18653757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000147594A Pending JP2001332849A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 電子機器における表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001332849A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197565A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-05-19 JP JP2000147594A patent/JP2001332849A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013197565A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびその製造方法 |
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