CN113342201B - 一种内嵌式触控显示装置的测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了内嵌式触控显示装置的测试方法：提供具有触控显示区与周边区的内嵌式触控显示装置，包括第一基板、多条扫描线、多条数据线、多个触控电极及多个基板连接垫，基板连接垫包括多个第一连接垫与多个第二连接垫，第一连接垫分别与数据线的其中一条电连接，第二连接垫分别与多个触控电极的其中一个电连接；提供内嵌式触控显示装置测试***，其包括具多个导电针脚的测试盘及测试电路板，测试电路板与导电针脚电连接；将测试盘放在所述显示装置的周边区上，使第一连接垫与第二连接垫分别与导电针脚的其中一个对应设置并相接触；进行触控显示测试，所述测试***对所述显示装置提供测试信号以测试触控功能与显示功能。

Description

一种内嵌式触控显示装置的测试方法

本发明专利申请是申请号为201710184892.9，名称为“内嵌式触控显示装置以及相关测试***与测试方法”的发明专利申请的分案申请，原申请的申请日为2017年3月24日。

技术领域

本发明涉及一种内嵌式触控显示装置的测试方法，特别是涉及一种可供独立测试触控功能与显示功能的内嵌式触控显示装置的测试方法。

背景技术

在各式电子产品中，显示屏幕已广泛地搭配使用触控组件而形成触控显示装置，藉此让用户可直接与电子产品沟通而取代键盘与鼠标等传统输入设备，以缩减电子产品的体积并提升人机在沟通上的便利性，而现今产业目前致力于开发一种将触控组件设置在显示板中的内嵌式(in-cell)触控显示装置，以达到触控显示装置的最小化。

然而，在内嵌式触控显示装置的制作过程中，仍会有因制作上的缺陷而导致内嵌式触控显示装置无法正常工作，因此须对内嵌式触控显示装置进行测试，目前一般常使用短路棒测试方法(shorting bar)或是薄膜晶体管开关测试方法(switching TFT)并同时搭配外部的测试设备进行测试，但由于上述测试方法须额外多设置测试线路或测试薄膜晶体管，因此会影响内嵌式触控显示装置中电路的负载，进而影响内嵌式触控显示装置触控功能、显示功能以及产品的生产成本，其中在较大尺寸的内嵌式触控显示装置中影响尤甚，故仍须提供一种较佳的内嵌式触控显示装置的测试方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术中内嵌式触控显示装置的测试问题，本发明藉由提供具有特殊设计的基板连接垫的内嵌式触控显示装置的测试方法，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种内嵌式触控显示装置的测试方法，包括：提供一内嵌式触控显示装置，其中所述内嵌式触控显示装置具有一触控显示区与一周边区，所述内嵌式触控显示装置包括：一第一基板；多条扫描线与多条数据线，设置在所述第一基板上且位于所述触控显示区内；多个触控电极，位于所述触控显示区内；以及多个基板连接垫，设置在所述第一基板上且位于所述周边区内，所述多个基板连接垫包括多个第一连接垫与多个第二连接垫，各个所述第一连接垫分别与所述多条数据线中对应的一条电连接，各个所述第二连接垫分别与所述多个触控电极中对应的一个电连接，各个所述第一连接垫与各个所述第二连接垫分别都具有一接合部以及一延伸部，且所述接合部的面积小于所述延伸部的面积，其中各个所述第一连接垫的所述接合部与各个所述第二连接垫的所述接合部用于在进行所述内嵌式触控显示装置的触控显示测试后分别与至少一集成电路芯片的多个芯片连接垫中对应的一个重叠并且接合，且各个所述第一连接垫的所述延伸部与各个所述第二连接垫的所述延伸部不重叠所述多个芯片连接垫中的任一个；提供一内嵌式触控显示装置测试***，包括：一测试盘，具有多个导电针脚；以及一测试电路板，与所述多个导电针脚电连接；以及进行所述触控显示测试，其中各个所述第一连接垫的所述延伸部与各个所述第二连接垫的所述延伸部分别与所述多个导电针脚中对应的一个接触，且所述内嵌式触控显示装置测试***对所述内嵌式触控显示装置提供测试信号以测试所述内嵌式触控显示装置的触控功能与显示功能。

更进一步地，所述多个基板连接垫还包括多个第三连接垫，分别与所述多条扫描线中对应的一条电连接，而当进行所述触控显示测试时，各个所述第三连接垫与所述多个导电针脚中对应的一个接触。

更进一步地，所述内嵌式触控显示装置还包括至少一驱动电路，所述多个基板连接垫还包括多个第四连接垫，所述驱动电路电连接所述多条扫描线与所述多个第四连接垫，而当进行所述触控显示测试时，各个所述第四连接垫与所述多个导电针脚中对应的一个接触，并且所述内嵌式触控显示装置测试***对所述驱动电路提供驱动电路控制信号。

更进一步地，所述驱动电路控制信号包括时钟信号和起始信号。

更进一步地，当进行所述触控显示测试时，所述触控功能与所述显示功能分别在不同的时序中测试。

更进一步地，所述触控功能与所述显示功能分别在第一时序和第二时序中测试；在第一时序时，各个所述触控电极作为共享电极且所述多个第二连接垫传送所述共享电极的电位至所述多个触控电极，以显示预定的画面；在第二时序时，所述多个第二连接垫传送触控信号至所述多个触控电极。

更进一步地，所述测试盘具有一字型、L型或凹字型形状。

更进一步地，所述内嵌式触控显示装置还包括一液晶层和一第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述液晶层设置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述多个触控电极设置在所述液晶层与所述第一基板之间或设置在所述液晶层与所述第二基板之间。

更进一步地，所述接合部与所述延伸部分别为矩形。

更进一步地，所述接合部的宽度小于或等于所述延伸部的宽度。

本发明的内嵌式触控显示装置由于具有面积相对较大的基板连接垫，因此不仅可以降低检测时的阻抗与电路的负载，还可降低测试盘的导电针脚在对应基板连接垫时的对位难度并减少对位时间，进而提升测试时的便利性以及准确性，并且，当基板连接垫具有延伸部时，延伸部可设置在接合区域中对应集成电路芯片未具有芯片连接垫的区域，因此可在不增加电子组件布局面积与不改变产品尺寸与显示面积的条件下设置基板连接垫的延伸部。另一方面，由于将触控功能与显示功能的检测都整合在本发明的内嵌式触控显示装置的测试方法与内嵌式触控显示装置测试***下进行，因此可节省检测成本以及检测时间，并且，由于内嵌式触控显示装置测试***的测试盘的导电针脚分别与内嵌式触控显示装置的一个基板连接垫电连接而使得导电针脚与对应的显示组件或触控组件电连接，因此内嵌式触控显示装置测试***可对各显示组件与触控组件进行独立测试，以检测触控功能与显示功能，而不互相干扰与影响。此外，利用本发明的内嵌式触控显示装置测试***模拟集成电路芯片的输出信号以对内嵌式触控显示装置提供测试信号，进而对内嵌式触控显示装置以全接触测试方法测试完整的触控功能与显示功能，因此可在电连接集成电路芯片之前就能判断内嵌式触控显示装置的功能是否正常。

附图说明

图1至图2b为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置的俯视示意图。

图3为沿着图1剖视线A-A’的剖视示意图。

图4为本发明一实施例的内嵌式触控显示装置测试***的示意图。

图5为本发明一实施例的内嵌式触控显示装置测试***的测试连接示意图。

图6为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法在进行测试时的外观示意图。

图7为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法在进行测试时的剖视示意图。

图8为本发明优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法的流程图。

图9为本发明第一优选实施例的变化实施例的内嵌式触控显示装置的俯视示意图。

图10为本发明第二优选实施例的内嵌式触控显示装置俯视示意图。

图11为本发明第三优选实施例的内嵌式触控显示装置俯视示意图。

图12为本发明第四优选实施例的内嵌式触控显示装置俯视示意图。

图13为本发明第四优选实施例的变化实施例的内嵌式触控显示装置的俯视示意图。

图14为本发明第五优选实施例的内嵌式触控显示装置剖视示意图。

图15为本发明一优选实施例的内嵌式触控显示装置的基板连接垫的排列方式示意图。

图16为本发明一优选实施例的内嵌式触控显示装置的基板连接垫的示意图。

图17至图18为本发明第六优选实施例的内嵌式触控显示装置的俯视示意图。

其中，附图标记说明如下：

100～100”、200～400’、500～600 内嵌式触控显示装置

110 第一基板

102 触控显示区

104 周边区

114 接合区域

120 显示组件

130 绝缘层

140 触控组件

141 触控电极

142 感测线

150 显示介质层

160 第二基板

170、170’、670 基板连接垫

170a、670a 第一连接垫

170b、670b 第二连接垫

170c、670c 第三连接垫

170d 第四连接垫

172、172’ 接合部

174 延伸部

180、190 集成电路芯片

182、182’、192、192’ 芯片连接垫

410 驱动电路

610、620 可挠性电路板

611、621 导线

612、622 导电接脚

1000 内嵌式触控显示装置测试***

1010 测试盘

1012 导电针脚

1014 盘体

1020 测试电路板

1030 测试机台

D1 第一方向

D2 第二方向

ST1a、ST1b、ST2、ST3 步骤

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本发明作进一步说明。

为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的优选实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关的组件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的组件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。

请参考图1至图3，图1至图2b所示为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置的俯视示意图，其中图1为集成电路芯片与第二基板设置之前的触控显示装置的俯视示意图，图2a为内嵌式触控显示装置的集成电路芯片俯视示意图，图2b为集成电路芯片与第二基板设置后的触控显示装置的俯视示意图，而图3所示为沿着图1剖视线A-A’的剖视示意图。本发明内嵌式触控显示装置100系以内嵌式液晶触控显示装置为例，但不以此为限，也可为其他类型的内嵌式触控平面显示装置，例如电泳显示装置与有机发光显示装置。如图1至图3所示，本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置100包括第一基板110、第二基板160、多个显示组件120、多个触控组件140、显示介质层150、多个基板连接垫170以及至少一集成电路芯片180。其中图1仅绘示第一基板110、部分的显示组件120、部分的触控组件140以及基板连接垫170，图2a仅绘示集成电路芯片180、190，图2b仅绘示第一基板110、第二基板160以及集成电路芯片180、190。如图3所示，第一基板110与第二基板160相对设置，而第一基板110与第二基板160可为硬质基板例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板，也可为例如包含聚亚酰胺材料(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethyleneterephthalate，PET)的可挠式基板，但不以此为限。内嵌式触控显示装置100具有触控显示区102与设置在触控显示区102至少一外侧的周边区104，并且第一基板110包括位于周边区104内的至少一接合区域114，而第二基板160至少覆盖触控显示区102，在本实施例中，周边区104环绕包围触控显示区102的外侧，且在触控显示区102的其中两外侧分别设置有接合区域114，但不以此为限。例如在变化实施例中，接合区域114可能只设置在触控显示区102的其中一外侧，或是设置在触控显示区102的三个外侧或各个外侧。另外，由于第二基板160至少覆盖触控显示区102，因此第二基板160的尺寸大于或等于触控显示区102的尺寸，且第二基板160的尺寸可小于第一基板110的尺寸，但不以此为限，在变化实施例中，第二基板160的尺寸可等于第一基板110的尺寸。

显示组件120设置在第一基板110上的触控显示区102内并位于第一基板110与第二基板160之间，其中各显示组件120可包括至少一个薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)以及至少一个像素电极，且彼此对应电连接，以用来控制显示画面的显示灰阶。此外，显示组件120还包括多条扫描线以及多条数据线，设置于第一基板110上且位于触控显示区102内，而扫描线与数据线分别与所对应的薄膜晶体管电连接，举例而言，扫描线电连接薄膜晶体管的栅极，数据线电连接薄膜晶体管的源极，而像素电极电连接薄膜晶体管的漏极，以控制显示画面更新与传输画面灰阶信号。

触控组件140位于第一基板110与第二基板160之间，并对应触控显示区102设置，在本实施例中，触控组件140可设置在第一基板110上，但不以此为限，在其他实施例中，触控组件140可设置在第二基板160上。触控组件140包含触控电极141与电连接触控电极141的感测线142，触控电极141用以感应使用者的手指或触控笔等物品，藉此产生触控信号，而将触控信号传送并运算后，可使内嵌式触控显示装置100做出对应的反应及动作。另外，本实施例的触控电极141系以矩形为例，但不以此为限，触控电极141亦可为三角形、平行四边形等。此外，在本实施例中，触控电极141是由内嵌式触控显示装置100的共享电极(commonelectrode)所形成，也就是内嵌式触控显示装置100包含多个触控电极141，而每个触控电极141是由至少一个像素单元的共享电极形成。本实施例为自容式触控，但不以此为限。因为触控点的分辨率通常会小于显示画面的分辨率，因此通常每个触控电极141是由多个像素单元的共享电极形成。当在第一时序(又称显示周期)时，触控组件140的触控电极141做为共享电极使用并配合显示组件120控制显示画面的显示灰阶，以作为显示用途，而在第二时序(又称触控周期)时，触控组件140的触控电极141作为触控用途，用以感应使用者的触摸动作与位置，其中显示周期与触控周期不重叠，但不以此为限，在变化实施例中，触控组件140可仅作为触控用途，也就是触控电极141是由不同于共享电极的导电层形成，并可依需求设计为自容式触控或互容式触控。另一方面，在本实施例中，内嵌式触控显示装置100可额外包括绝缘层130，设置在触控电极141与显示组件120之间，以分隔触控电极141与显示组件120。

显示介质层150设置在显示组件120与第二基板160之间。在本实施例中，显示介质层150设置在触控组件140上，也就是说，显示组件120与触控组件140都设置在显示介质层150与第一基板110之间，但不以此为限，在其他实施例中，触控组件140可设置在第二基板160上，而显示介质层150设置在显示组件120与触控组件140之间。此外，在本实施例中，显示介质层150可为一液晶层，但不以此为限。

基板连接垫170设置在第一基板110上的接合区域114内，至少有部分的基板连接垫170藉由导线而与触控显示区102内的组件(例如扫描线、数据线以及感测线142)电连接。如图1所示，本实施例的基板连接垫170包括多个第一连接垫170a、多个第二连接垫170b以及多个第三连接垫170c，其中第二连接垫170b分别与多条感测线142的其中一条电连接，也就是第二连接垫170b分别与触控电极141的其中一个电连接，而位于触控显示区102下侧的多个第一连接垫170a分别与多条数据线的其中一条电连接，位于触控显示区102右侧的多个第三连接垫170c分别与多条扫描线的其中一条电连接。换句话说，每个触控电极141分别电连接至一个对应的第二连接垫170b，每条数据线分别电连接至一个对应的第一连接垫170a，而每条扫描线分别电连接至一个对应的第三连接垫170c。第一连接垫170a、第二连接垫170b以及第三连接垫170c分别具有接合部172以及延伸部(亦称为非接合部或测试部)174，其中接合部172用以接合并电连接集成电路芯片180、190，延伸部174用以接触并电连接测试用的导电针脚，接合部172与延伸部174彼此耦接且接合部172的面积小于延伸部174的面积，因此在测试扎针时，较大的延伸部174的面积可便于对位扎针并且降低阻抗。而基板连接垫170的材料可包括一种或两种以上的金属材料或透明导电材料等导电材料，例如基板连接垫170可为金属或透明导电材料形成的单层结构，或基板连接垫170可为具有多层金属层的多层堆栈结构或是具有金属层与金属氧化物(例如ITO)层的多层堆栈结构，但不以此为限。举例而言，接合部172以及延伸部174的材料可以完全相同，且以相同于第一基板110上金属线及/或透明电极的材料制作。在本实施例中，接合部172与延伸部174可分别为矩形，但不以此为限，接合部172与延伸部174的形状亦可为圆形、平行四边形或其他适合的形状。由于接合部172的面积小于延伸部174的面积，因此接合部172的宽度可小于或等于延伸部174的宽度，而在本实施例中，接合部172的宽度小于延伸部174的宽度，而使基板连接垫170形成凸字形形状。此外，在变化实施例中，接合部172可位于延伸部174的下方并且接合部172的宽度小于延伸部174的宽度，而使基板连接垫170形成倒凸字形形状。另外，关于接合部172的面积与延伸部174的面积，接合部172的面积可为600至3000平方微米(μm2)，较佳为1500至2500平方微米，但不以此为限，延伸部174的面积可为8000至20000平方微米，较佳为9000至14000平方微米，更佳为约10000平方微米，但不以此为限，也就是说，延伸部174的面积大于接合部172的面积，因此使得延伸部174与测试用的导电针脚接触容易并降低阻抗。关于延伸部174的尺寸，延伸部174的宽度可为12至40微米(μm)，较佳为17.5至40微米，而延伸部174的长度可为300至1000微米，举例而言，延伸部174的宽度与长度尺寸可为17.5微米x 800微米、19.5微米x 500微米、30微米x 400微米或30微米x 300微米，但不以此为限。此外，不同种形状、面积或尺寸的基板连接垫170也可在内嵌式触控显示装置100中同时搭配使用。

另一方面，触控显示装置100可选择性地还包括多个基板连接垫170’，设置在接合区域114内并邻近第一基板110外缘，这些基板连接垫170’在测试时无需与导电针脚接触，因此基板连接垫170’仅具有接合部172’而不具有延伸部，可选择性地再电连接于外部电路板，例如可挠性印刷电路板，用来与外部单元传输与接收讯号。换句话说，触控显示装置100包含多个基板连接垫，设置在第一基板110上的接合区域104内，这些基板连接垫的至少一部分是分别具有一接合部以及一延伸部。在本实施例中，基板连接垫170在接合区域114内邻近触控显示区102的一侧排列成沿着一方向延伸的行(row)或列(column)，例如沿着第一方向D1或不平行于第一方向D1的第二方向D2，但不以此为限。在图1下侧部分沿着第一方向D1延伸排列的基板连接垫170中，第一连接垫170a设置在两个第二连接垫170b之间，也就是说，第二连接垫170b设置在第一连接垫170a的两侧，但不以此为限，其排列方式可依据所选用的集成电路芯片的脚位而设计。另外，在本实施例中，第一连接垫170a藉由导线电连接数据线，也就是电连接显示组件120的薄膜晶体管的源极，以当作源极连接垫，第三连接垫170c藉由导线电连接扫描线，也就是电连接显示组件120的薄膜晶体管的栅极，以当作栅极连接垫。举例而言，作为源极连接垫的第一连接垫170a设置在触控显示区102下侧的接合区域114内并沿着第一方向D1排列成行，而作为栅极连接垫的第三连接垫170c设置在触控显示区102右侧的另一接合区域114内，沿着第二方向D2排列成列，但不以此为限。例如在变化实施例中，第三连接垫170c沿着第一方向D1排列成行地设置在触控显示区102下侧的接合区域114内并为栅极连接垫，而第一连接垫170a沿着第二方向D2排列成列地设置在触控显示区102右侧的另一接合区域114内并为源极连接垫。

如图2a与图2b所示，集成电路芯片180与190分别具有多个芯片连接垫182、182’与192、192’并设置在接合区域114内，在本实施例中，各接合区域114都具有一个集成电路芯片180或190，但不以此为限，接合区域114可分别具有单个或多个集成电路芯片180或190，并且与对应的基板连接垫170、170’电连接。在设置集成电路芯片180、190时，集成电路芯片180、190是以芯片接合玻璃(chip on glass，COG)的方式设置于第一基板110的接合区域114中，也就是基板连接垫170、170’的接合部172、172’分别与对应的芯片连接垫182、182’、192、192’重叠并且电连接，其中芯片连接垫182、182’、192、192’可透过例如金凸块(goldbump)或焊锡凸块(solder bump)等接合结构而与接合部172、172’电连接，且接合结构与接合部172、172’间通常具有导电胶，例如异方性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)，但不以此为限。在本实施例中，触控显示区102下侧的集成电路芯片180包含源极驱动电路与触控感测电路，而触控显示区102右侧的集成电路芯片190包含栅极驱动电路，但不以此为限。因此，可利用集成电路芯片180、190控制显示组件120以及触控组件140。集成电路芯片180、190的芯片连接垫182、192的面积可分别近似于基板连接垫170的接合部172的面积，换句话说，芯片连接垫182、192的面积分别小于对应的基板连接垫170的面积。此外，因为接合部172用以接合并电连接集成电路芯片180、190，并且接合部172的面积小于延伸部174的面积，因此在集成电路芯片180、190与对应的基板连接垫170接合后，从垂直于第一基板110的方向上来看，基板连接垫170中与对应的芯片连接垫182、192重叠的面积小于基板连接垫170中与芯片连接垫182、192不重叠的面积，换句话说，基板连接垫170中与对应的芯片连接垫182、192接合的区域小于基板连接垫170中不与芯片连接垫182、192接合的区域。需注意的是，以集成电路芯片180为例，由于芯片连接垫182、182’是位于集成电路芯片180的周围且靠近集成电路芯片180的边缘，也就是接合区域114对应集成电路芯片180的区域中有一不需与集成电路芯片180电连接的区域，因此如图2b所示，从垂直第一基板110的方向来看，本发明是利用接合区域114中对应集成电路芯片180未具有芯片连接垫182的区域设置基板连接垫170的延伸部174，也就是说，基板连接垫170的延伸部174可在不增加电子组件布局面积的条件下设置，不会改变产品尺寸与显示面积又能提高测试便利性。

下文将继续揭示本发明的内嵌式触控显示装置测试***以及内嵌式触控显示装置测试方法，须说明的是，下文所举的内嵌式触控显示装置系以本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置100为例，但不以此为限。

请参考图4与图5，图4所示为本发明一实施例的内嵌式触控显示装置测试***的示意图，图5所示为本发明一实施例的内嵌式触控显示装置测试***的测试连接示意图。如图4与图5所示，本发明实施例的内嵌式触控显示装置测试***1000包括测试盘1010以及测试电路板1020，测试盘1010包括一个盘体1014与多个设置在盘体1014下表面的导电针脚1012，而测试电路板1020与导电针脚1012电连接，举例来说，测试盘1010以排线与测试电路板1020电连接，使得测试讯号可由测试电路板1020提供至导电针脚1012，但不以此为限。当完成内嵌式触控显示装置100的显示组件120、触控组件140以及基板连接垫170的制作后，并且在将集成电路芯片180、190电连接对应的基板连接垫170之前，可对触控功能与显示功能进行测试。进行测试时，测试盘1010是用来置放在内嵌式触控显示装置100的周边区104上，使各导电针脚1012分别与内嵌式触控显示装置100的其中一个基板连接垫170的延伸部174对应设置并与延伸部174相接触，也就是说，导电针脚1012可分别与一个基板连接垫170电连接，以将测试电路板1020所提供的讯号传送至扫描线、数据线与触控电极141，并透过测试电路板1020所提供的讯号分别控制显示组件120以及触控组件140，以达到独立测试各组件的效果。此外，由于测试盘1010是用来置放在内嵌式触控显示装置100的周边区104上，因此测试盘1010的形状可对应内嵌式触控显示装置100的周边区104的形状，故测试盘1010可具有一字型、L字型或凹字型形状，在本实施例中，测试盘1010系具有L字型形状。

另外，本实施例的内嵌式触控显示装置测试***1000可额外包括测试机台1030，测试机台1030可与测试电路板1020及/或导电针脚1012电连接，藉此对测试电路板1020以及导电针脚1012提供电压或信号。

请参考图6与图7，图6所示为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法在进行测试时的外观示意图，图7所示为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法在进行测试时的剖视示意图。如图6至图7所示，首先，提供本发明内嵌式触控显示装置测试***1000与待测试的内嵌式触控显示装置100’，其包括如图1所示的内嵌式触控显示装置100的多个组件，例如包括第一基板110、显示组件120、触控组件140以及多个基板连接垫170，其中基板连接垫170设置在第一基板110上的接合区域114内，具有一接合部172以及一延伸部174，且接合部172的面积小于延伸部174的面积，亦即，可视为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置100在与第二基板160组合、制作显示介质层150与设置集成电路芯片180之前的结构，也就是说，在第一优选实施例的内嵌式触控显示装置100制作完触控组件140与显示组件120后，并且在设置集成电路芯片180、190之前，即可利用本发明内嵌式触控显示装置测试***1000对其进行测试。然后，将测试盘1010置放在内嵌式触控显示装置100’的周边区104上，使测试盘1010的导电针脚1012分别接触内嵌式触控显示装置100’的其中一个基板连接垫170的延伸部174，藉此使导电针脚1012与对应的基板连接垫170电连接，进而与对应的显示组件120或触控组件140电连接。其后，进行一触控显示测试，藉由测试电路板1020透过测试盘1010与基板连接垫170对显示组件120与触控组件140提供测试信号，以分别测试触控功能与显示功能。

由于测试盘1010的导电针脚1012分别与一个基板连接垫170电连接而使得导电针脚1012与对应的扫描线、数据线或触控电极141电连接，并且每条数据线电连接一个对应的第一连接垫170a，每个触控电极141电连接一个对应的第二连接垫170b，每条扫描线电连接一个对应的第三连接垫170c，因此在进行本发明内嵌式触控显示装置的测试时，每个第一连接垫170a、每个第二连接垫170b与每个第三连接垫170c都会电连接到对应的导电针脚1012，也就是全接触(fully contact)测试，以对内嵌式触控显示装置100’测试完整的触控功能与显示功能。本发明全接触测试的特点在于在制作完触控组件140与显示组件120后，并且在电连接集成电路芯片180、190之前，利用本发明内嵌式触控显示装置测试***1000模拟集成电路芯片180、190的输出信号以对内嵌式触控显示装置100’提供测试信号，进而对内嵌式触控显示装置100’测试完整的触控功能与显示功能，因此可在电连接集成电路芯片180、190之前就能判断内嵌式触控显示装置100’的功能是否正常。在习知的内嵌式触控显示装置测试中，通常是将扫描线、数据线及感测线分别利用短路棒(shorting bar)或开关(switch)分为奇数条与偶数条两组，或是将扫描线及感测线分为奇数条与偶数条两组，而数据线分为对应RGB三组，并且每一组仅电连接一个测试垫，因此仅能测试扫描线、数据线、感测线或其它组件是否有短路或断路，而无法测试其它功能。藉由本发明内嵌式触控显示装置测试***1000与内嵌式触控显示装置100’的全接触测试方法，可模拟集成电路芯片180、190的输出信号以对内嵌式触控显示装置100’进行测试，因此可完整地测试内嵌式触控显示装置的所有功能，举例来说，可测试短路、断路、颜色(RGB)、灰阶、闪烁(flicker)、串音(crosstalk)...等以及触控功能，并且可以利用各种预定图案(pattern)来进行测试。此外，导电针脚1012与对应的显示组件120或触控组件140电连接，因此内嵌式触控显示装置测试***1000可对各显示组件120与触控组件140进行独立测试，以检测内嵌式触控显示装置100的触控功能与显示功能，而不互相干扰与影响。另外，由于将触控功能与显示功能的检测整合在同一个测试方法与测试***下进行，因此可节省检测成本以及检测时间。须说明的是，由于本实施例的触控组件140包含触控电极141，触控电极141是由内嵌式触控显示装置100的共享电极所形成，也就是在第一时序(又称显示周期)时作为显示用途，在第二时序(又称触控周期)时作为触控用途，因此，触控组件140在不同时序上有不同的操作模式，故当进行触控显示测试时，触控功能与显示功能需分别在不同的时序中测试，以避免内嵌式触控显示装置100’无法运作。举例来说，在第一时序时，电连接感测线142(也就是电连接触控电极141)的第二连接垫170b是用于输入共享电极的电位，以显示预定的画面，在第二时序时，第二连接垫170b是用于传送及/或接收触控讯号，但不以此为限。此外，若触控组件140仅单纯作为触控用途时，可同时对触控功能与显示功能进行测试。

此外，由于内嵌式触控显示装置100’的基板连接垫170具有面积相对于接合部172较大的延伸部174，因此，测试盘1010的导电针脚1012在对应基板连接垫170时可降低对位的难度并减少对位时间，故可以提升测试时的便利性以及准确性。

另一方面，本发明还提供第二优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法，相较于第一优选实施例的测试方法，本实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法是在内嵌式触控显示装置的第一基板与第二基板完成组装后、在设置集成电路芯片之前进行测试，亦即，待测的内嵌式触控显示装置可视为本发明第一优选实施例的内嵌式触控显示装置100在设置集成电路芯片180、190之前的结构。

因此，对内嵌式触控显示装置100而言，可在制作完显示组件120与触控组件140后(即形成内嵌式触控显示装置100’)以及组合第一基板110与第二基板160组合前进行上述第一优选实施例的测试方法，以对触控功能与显示功能进行测试，或是在制作完显示组件120与触控组件140后以及完成第一基板110与第二基板160组合后进行上述第二优选实施例的测试方法，以对触控功能与显示功能进行测试。需说明的是，上述第一优选实施例及第二优选实施例的测试方法均是在电连接集成电路芯片180、190的步骤前进行。

请参考图8，图8所示为本发明优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法的流程图。如图8所示，本发明优选实施例的内嵌式触控显示装置的测试方法的流程图包括下列步骤。

步骤ST1a：提供一内嵌式触控显示装置。

步骤ST1b：提供一内嵌式触控显示装置测试***。

步骤ST2：将测试盘置放在内嵌式触控显示装置的周边区上，使测试盘的各导电针脚分别接触内嵌式触控显示装置的其中一个基板连接垫的延伸部。

步骤ST3：进行触控显示测试，藉由测试电路板透过测试盘与基板连接垫对显示组件与触控组件提供测试信号，以分别测试触控功能与显示功能。

由上述可知，由于本发明的内嵌式触控显示装置100的基板连接垫170具有面积相对于接合部172较大的延伸部174，因此不仅可以降低检测时的阻抗与电路的负载，还可使测试盘1010的导电针脚1012在对应基板连接垫170时可降低对位的难度并减少对位时间，进而提升测试时的便利性以及准确性。另一方面，由于将触控功能与显示功能的检测都整合在本发明的内嵌式触控显示装置的测试方法与内嵌式触控显示装置测试***1000下进行，因此可节省检测成本以及检测时间，并且，由于内嵌式触控显示装置测试***1000的测试盘1010的导电针脚1012分别与内嵌式触控显示装置100的一个基板连接垫170电连接而使得导电针脚1012与对应的显示组件120或触控组件140电连接，因此内嵌式触控显示装置测试***1000可对各显示组件120与触控组件140进行独立测试，以检测触控功能与显示功能，而不互相干扰与影响。

本发明的内嵌式触控显示装置、内嵌式触控显示装置测试***以及内嵌式触控显示装置的测试方法并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例或变化形，然为了简化说明并突显各实施例或变化形之间的差异，下文中使用相同标号标注相同组件，并不再对重复部分作赘述。

请参考图9，图9所示为本发明第一优选实施例的变化实施例的内嵌式触控显示装置的俯视示意图，其中图9省略了第二基板与集成电路芯片(图10至图13也同样省略此二组件，不再赘述)。相较于第一优选实施例，在本变化实施例的内嵌式触控显示装置100”中，于触控显示区102下侧沿着第一方向D1延伸排列的基板连接垫170包括第一连接垫170a与第二连接垫170b，其中第二连接垫170b设置在两个第一连接垫170a之间，也就是说，第一连接垫170a设置在第二连接垫170b的两侧。另外，如同第一优选实施例，第一连接垫170a为源极连接垫，电连接到显示组件120的薄膜晶体管的源极，而第三连接垫170c为栅极连接垫，电连接到显示组件120的薄膜晶体管的栅极，例如源极连接垫设置在触控显示区102下侧并沿着第一方向D1排列成行，而栅极连接垫设置在触控显示区102右侧并沿着第二方向D2排列成列，但不以此为限。例如在变化实施例中，第三连接垫170c沿着第一方向D1排列成行地设置在触控显示区102下侧的接合区域114内并为栅极连接垫，而第一连接垫170a沿着第二方向D2排列成列的地设置在触控显示区102右侧的另一接合区域114内并为源极连接垫。

请参考图10，图10所示为本发明第二优选实施例的内嵌式触控显示装置俯视示意图。相较于第一优选实施例，本实施例的内嵌式触控显示装置200包括三个接合区域114，分别设置在触控显示区102的右侧、下侧及左侧三个外侧的周边区104内，举例而言，第二连接垫170b以及当作源极连接垫的第一连接垫170a在下侧接合区域114中沿着第一方向D1排列成行，当作栅极连接垫的第三连接垫170c在另外两个接合区域114中沿着第二方向D2排列成列，但不以此为限。另外，在内嵌式触控显示装置测试***1000中，由于测试盘1010是用来置放在内嵌式触控显示装置200的周边区104内并对应接合区域114，因此与本实施例的内嵌式触控显示装置200对应的测试盘1010的形状可为凹字型形状。

请参考图11，图11所示为本发明第三优选实施例的内嵌式触控显示装置俯视示意图。相较于第一优选实施例，本实施例的内嵌式触控显示装置300的接合区域114只设置在触控显示区102的下侧，故所有第一连接垫170a、第二连接垫170b以及第三连接垫170c在接合区域114中沿着第一方向D1排列成行，举例而言，当作源极连接垫的第一连接垫170a设置在行的中央部分，位于多个第二连接垫170b之间，而当作栅极连接垫的第三连接垫170c设置在行的头、尾两端，也就是位在第二连接垫170b的外侧，但不以此为限。在变化实施例中，当作源极连接垫的第一连接垫170a设置在行的中央部分，位于多个第二连接垫170b之间，而当作栅极连接垫的第三连接垫170c仅设置在行的一端。另外，在内嵌式触控显示装置测试***1000中，与本实施例的内嵌式触控显示装置300对应的测试盘1010的形状可为一字型形状。在本实施例中，设置于接合区域114中的集成电路芯片(图未示)可包含栅极驱动电路、源极驱动电路与触控感测电路，但不以此为限。

请参考图12，图12所示为本发明第四优选实施例的内嵌式触控显示装置俯视示意图。相较于第三优选实施例，本实施例的内嵌式触控显示装置400具有栅极驱动电路基板(Gate Driver onArray，GOA)结构，亦即还包括驱动电路410设置在第一基板110上并位于第一基板110与第二基板160之间，且本实施例的驱动电路410可位于触控显示区102左右两侧的周边区104内。驱动电路410电连接触控显示区102内的扫描线，驱动电路410包含多级移位寄存器，其分别产生并输出扫描信号至触控显示区102内的扫描线。在本实施例中，驱动电路410中的薄膜晶体管可与显示组件120的薄膜晶体管使用相同工艺来同时制作。除此之外，基板连接垫170包括多个第一连接垫170a、多个第二连接垫170b以及多个第四连接垫170d，这些基板连接垫170分别具有接合部172以及延伸部174，接合部172与延伸部174彼此耦接且接合部172的面积小于延伸部174的面积，其中接合部172用以接合并电连接集成电路芯片，延伸部174用以接触并电连接测试用的导电针脚。第四连接垫170d电连接到驱动电路410，以当作驱动电路控制连接垫。第四连接垫170d经由驱动电路410而电连接到显示组件120，也就是说，当进行触控显示测试，内嵌式触控显示装置测试***1000可透过第四连接垫170d对驱动电路410提供驱动电路控制信号，以控制触控显示区102内的扫描线电位，藉此使得驱动电路410可连同显示组件120一并测试。举例来说，输入第四连接垫170d的驱动电路控制信号包括时钟(Clock)信号、起始(Start-up)信号与其它输入信号，但不以此为限，以控制驱动电路410。在本实施例中，第一连接垫170a可用以电连接显示组件120的薄膜晶体管的源极，驱动电路410可用以电连接显示组件120的薄膜晶体管的栅极，并透过栅极驱动信号控制显示组件120的薄膜晶体管的栅极，但不以此为限。另外，基板连接垫170的第一连接垫170a、第二连接垫170b以及第四连接垫170d在接合区域114中沿着第一方向D1排列成行，举例而言，第一连接垫170a设置在两个第二连接垫170b之间，而第一连接垫170a与第二连接垫170b设置在两个第四连接垫170d之间，但不以此为限。在变化实施例中，驱动电路410可仅位于触控显示区102一侧的周边区104内，第一连接垫170a、第二连接垫170b与第四连接垫170d沿着第一方向D1排列成行，第一连接垫170a设置在两个第二连接垫170b之间，而第四连接垫170d仅设置在行的一端，也就是两个第二连接垫170b中的其中一个设置在第四连接垫170d与第一连接垫170a之间。此外，在其它变化实施例中，第四连接垫170d可位于接合区域114中靠近第一基板110边缘的侧边，也就是第四连接垫170d不与第一连接垫170a及第二连接垫170b位于同一行。在本实施例中，设置于接合区域114中的集成电路芯片(图未示)可包含源极驱动电路与触控感测电路，并且可提供驱动电路控制信号至驱动电路410，但不以此为限。

请参考图13，图13所示为本发明第四优选实施例的变化实施例的内嵌式触控显示装置的俯视示意图。相较于第四优选实施例，在本变化实施例的内嵌式触控显示装置400’中的基板连接垫170排列设计中，第二连接垫170b集中设置在第一连接垫170a的一侧，例如右侧，而第一连接垫170a与第二连接垫170b设置在两个第四连接垫170d之间。

请参考图14，图14所示为本发明第五优选实施例的内嵌式触控显示装置剖视示意图。相较于第一优选实施例，本实施例的内嵌式触控显示装置500的触控电极141与感测线(图未示)设置在第二基板160面对显示介质层150的表面，亦即，触控组件140设置在显示介质层150与第二基板160之间。在本实施例中，触控组件140是藉由导电胶或具有导电粒子的框胶电连接第一基板110上的第二连接垫170b，但不以此为限。另外，关于内嵌式触控显示装置的测试方法，由于本实施例的触控组件140设置在第二基板160上，因此，可在第一基板110与第二基板160组合后，对内嵌式触控显示装置500进行如上述第二优选实施例的测试方法，以对触控功能与显示功能进行测试。再者，内嵌式触控显示装置500的接合区域114数量与设置位置以及基板连接垫170在第一基板110表面的排列设计可参考前述第一优选实施例至第四优选实施例及变化实施例，不再赘述。

请参考图15，图15所示为本发明一优选实施例的内嵌式触控显示装置的基板连接垫的排列方式示意图。本实施例的基板连接垫170排列成沿着第一方向D1延伸的多个行，多个行沿着第二方向D2平行并排，其中第一方向D1不平行于第二方向D2。在本实施例中，多个行可在第二方向D2上错位排列，也就是不同行的基板连接垫170互相错位，使得位于不同行的基板连接垫170在第二方向D2上互相不重叠或是部分重叠，但不以此为限。另外，本实施例的基板连接垫170的排列方式可适用于上述各优选实施例的内嵌式触控显示装置中，并将内嵌式触控显示装置测试***1000的测试盘1010的导电针脚1012依据基板连接垫170的排列方式而对应设置。

请参考图16，图16所示为本发明一优选实施例的内嵌式触控显示装置的基板连接垫的示意图。本实施例的基板连接垫170的接合部172耦接延伸部174，并且接合部172的宽度等于延伸部174的宽度，而使基板连接垫170形成矩形形状。本实施例的基板连接垫170可适用于上述各优选实施例的内嵌式触控显示装置中。在图15与16的实施例中，基板连接垫170的接合部172直接耦接延伸部174，并且接合部172的宽度小于或等于延伸部174的宽度。因为接合部172直接耦接延伸部174，而各导电针脚1012分别与内嵌式触控显示装置100的其中一个基板连接垫170的延伸部174对应设置并与延伸部174相接触，因此各导电针脚1012与对应的扫描线、数据线或触控电极141间的阻抗可降低，使得测试电路板1020所提供的讯号可准确地传送至扫描线、数据线与触控电极141，但不以此为限，在变化实施例中，接合部172与延伸部174间可设置连接部以电连接接合部172与延伸部174，接合部172与延伸部174间设置连接部的基板连接垫170可增加布局的弹性。

需说明的是，在上述说明中，使用本发明内嵌式触控显示装置测试***1000进行内嵌式触控显示装置的全接触测试方法后，集成电路芯片180、190是以芯片接合玻璃(COG)的方式设置于第一基板110的接合区域114中，以电连接基板连接垫170、170’，并且基板连接垫170具有接合部172与延伸部174。因为集成电路芯片180、190的成本考虑，通常芯片连接垫182、192的面积不会太大，以免造成集成电路芯片180、190的尺寸变大而增加成本，因此当内嵌式触控显示装置的集成电路芯片180、190是以芯片接合玻璃的方式电连接基板连接垫时，若要进行本发明内嵌式触控显示装置的全接触测试方法，则基板连接垫170较佳是具有延伸部174，以利测试时对位扎针与降低阻抗。

在变化实施例中，集成电路芯片电连接基板连接垫的方式也可以是将集成电路芯片是设置在可挠性电路板(例如tape carrierpackage，TCP或chip on film，COF)上，并且将可挠性电路板的导电接脚电连接基板连接垫，以藉由可挠性电路板将集成电路芯片电连接基板连接垫。因此在本变化实施例中，在使用本发明内嵌式触控显示装置测试***1000进行内嵌式触控显示装置的全接触测试方法后，将可挠性电路板的导电接脚电连接基板连接垫，以将设置在可挠性电路板上的集成电路芯片电连接基板连接垫。请参考图17与图18，图17与图18所示为本发明第六优选实施例的内嵌式触控显示装置的剖视示意图。图17为可挠性电路板、集成电路芯片与第二基板设置之前的触控显示装置的俯视示意图，图18为可挠性电路板、集成电路芯片与第二基板设置后的触控显示装置的俯视示意图。相较于第一优选实施例，图17与图1的差别在于图17中内嵌式触控显示装置600的基板连接垫670与图1中内嵌式触控显示装置100的基板连接垫170、170’不同，其余部分类似并且不再赘述。如图17与图18所示，本实施例的基板连接垫670包括多个第一连接垫670a、多个第二连接垫670b以及多个第三连接垫670c，其中第二连接垫670b分别与多条感测线142的其中一条电连接，也就是第二连接垫670b分别与触控电极141的其中一个电连接，而多个第一连接垫670a分别与多条数据线的其中一条电连接，多个第三连接垫670c分别与多条扫描线的其中一条电连接。集成电路芯片180、190分别设置在可挠性电路板610、620上，集成电路芯片180、190的芯片连接垫182、192分别藉由可挠性电路板610、620的导线611、621电连接可挠性电路板610、620的导电接脚612、622。基板连接垫670接合可挠性电路板610、620的导电接脚612、622以电连接集成电路芯片180、190。如图17与图18所示，因为集成电路芯片180、190是设置在可挠性电路板610、620上，并且透过导电接脚612、622电连接基板连接垫670，因此基板连接垫670的大小不受限于芯片连接垫182、192的大小，也就是基板连接垫670可布局成较大的面积，且基板连接垫670与对应的可挠性电路板610、620的导电接脚612、622重叠且接合，因此在以本发明内嵌式触控显示装置测试***1000于本变化实施例中对触控功能与显示功能进行本发明的全接触测试方法时，因基板连接垫670的面积较大，可进行对位扎针，且基板连接垫670完全与对应的可挠性电路板610、620的导电接脚612、622重叠且接合，因此基板连接垫670无需额外设置特别供测试扎针用的延伸部，也就是基板连接垫670仅包含接合部，但不包含延伸部。举例而言，基板连接垫670的宽度与长度尺寸可为19.5微米x 1100微米、30微米x 400微米、33微米x 1050微米、30微米x500微米或35微米x 1340微米，但不以此为限。在其它变化实施例中，基板连接垫670除了包含接合部外，也可包含延伸部，以利在进行本发明内嵌式触控显示装置的全接触测试方法时，导电针脚对位较容易且可降低阻抗。此外，本实施例的基板连接垫670以及在进行本发明的全接触测试方法后集成电路芯片电连接基板连接垫的方式可适用于上述各优选实施例的内嵌式触控显示装置中。

综上所述，本发明的内嵌式触控显示装置由于具有面积相对较大的基板连接垫，因此不仅可以降低检测时的阻抗与电路的负载，还可降低测试盘的导电针脚在对应基板连接垫时的对位难度并减少对位时间，进而提升测试时的便利性以及准确性，并且，当基板连接垫具有延伸部时，延伸部可设置在接合区域中对应集成电路芯片未具有芯片连接垫的区域，因此可在不增加电子组件布局面积与不改变产品尺寸与显示面积的条件下设置基板连接垫的延伸部。另一方面，由于将触控功能与显示功能的检测都整合在本发明的内嵌式触控显示装置的测试方法与内嵌式触控显示装置测试***下进行，因此可节省检测成本以及检测时间，并且，由于内嵌式触控显示装置测试***的测试盘的导电针脚分别与内嵌式触控显示装置的一个基板连接垫电连接而使得导电针脚与对应的显示组件或触控组件电连接，因此内嵌式触控显示装置测试***可对各显示组件与触控组件进行独立测试，以检测触控功能与显示功能，而不互相干扰与影响。此外，利用本发明的内嵌式触控显示装置测试***模拟集成电路芯片的输出信号以对内嵌式触控显示装置提供测试信号，进而对内嵌式触控显示装置以全接触测试方法测试完整的触控功能与显示功能，因此可在电连接集成电路芯片之前就能判断内嵌式触控显示装置的功能是否正常。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，包括：

提供一内嵌式触控显示装置，其中所述内嵌式触控显示装置具有一触控显示区与一周边区，所述内嵌式触控显示装置包括：

一第一基板；

多条扫描线与多条数据线，设置在所述第一基板上且位于所述触控显示区内；

多个触控电极，位于所述触控显示区内；以及

多个基板连接垫，设置在所述第一基板上且位于所述周边区内，所述多个基板连接垫包括多个第一连接垫与多个第二连接垫，各个所述第一连接垫分别与所述多条数据线中对应的一条电连接，各个所述第二连接垫分别与所述多个触控电极中对应的一个电连接，各个所述第一连接垫与各个所述第二连接垫分别都具有一接合部以及一延伸部，且所述接合部的面积小于所述延伸部的面积，其中各个所述第一连接垫的所述接合部与各个所述第二连接垫的所述接合部用于在进行所述内嵌式触控显示装置的触控显示测试后分别与至少一集成电路芯片的多个芯片连接垫中对应的一个重叠并且接合，且各个所述第一连接垫的所述延伸部与各个所述第二连接垫的所述延伸部不重叠所述多个芯片连接垫中的任一个；

提供一内嵌式触控显示装置测试***，其中所述内嵌式触控显示装置测试***包括：

一测试盘，具有多个导电针脚；以及

一测试电路板，与所述多个导电针脚电连接；以及

进行所述触控显示测试，其中各个所述第一连接垫的所述延伸部与各个所述第二连接垫的所述延伸部分别与所述多个导电针脚中对应的一个接触，且所述内嵌式触控显示装置测试***对所述内嵌式触控显示装置提供测试信号以测试所述内嵌式触控显示装置的触控功能与显示功能。

2.如权利要求1所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述多个基板连接垫还包括多个第三连接垫，分别与所述多条扫描线中对应的一条电连接，而当进行所述触控显示测试时，各个所述第三连接垫与所述多个导电针脚中对应的一个接触。

3.如权利要求1所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述内嵌式触控显示装置还包括至少一驱动电路，所述多个基板连接垫还包括多个第四连接垫，所述驱动电路电连接所述多条扫描线与所述多个第四连接垫，而当进行所述触控显示测试时，各个所述第四连接垫与所述多个导电针脚中对应的一个接触，并且所述内嵌式触控显示装置测试***对所述驱动电路提供驱动电路控制信号。

4.如权利要求3所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述驱动电路控制信号包括时钟信号和起始信号。

5.如权利要求1所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，当进行所述触控显示测试时，所述触控功能与所述显示功能分别在不同的时序中测试。

6.如权利要求5所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述触控功能与所述显示功能分别在第一时序和第二时序中测试；在第一时序时，各个所述触控电极作为共享电极且所述多个第二连接垫传送所述共享电极的电位至所述多个触控电极，以显示预定的画面；在第二时序时，所述多个第二连接垫传送触控信号至所述多个触控电极。

7.如权利要求1所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述测试盘具有一字型、L型或凹字型形状。

8.如权利要求1所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述内嵌式触控显示装置还包括一液晶层和一第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述液晶层设置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述多个触控电极设置在所述液晶层与所述第一基板之间或设置在所述液晶层与所述第二基板之间。

9.如权利要求1所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述接合部与所述延伸部分别为矩形。

10.如权利要求9所述的内嵌式触控显示装置的测试方法，其特征在于，所述接合部的宽度小于或等于所述延伸部的宽度。

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