JPH0494815A - Method for eliminating residual stress of lead frame material - Google Patents
Method for eliminating residual stress of lead frame materialInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、 ＩＣ用リードフレームの製造に使用される
リードフレーム材の改良製法に関し、プレス打抜き加工
にてリードフレームを製造してもその平面性を確保する
に十分なリードフレーム材を提供できる残留応力除去方
法に関する。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention relates to an improved manufacturing method for lead frame materials used in the manufacture of IC lead frames. The present invention relates to a method for removing residual stress that can provide a lead frame material sufficient to ensure the properties of the lead frame.
［従来の技術］
従来、平圧延等により製造された薄板の残留応力を除去
してリードフレーム材を製造する方法として次のような
方法が用いられていた。例えば、圧延後の薄板を、スト
レッチャレベラーとフラットニングレベラーとからなる
テンションレベラに通して残留応力を除去する方法があ
る。このストレッチャレベラーは、圧延後に発生してい
る薄板の幅方向の中央部と端部との間での伸びの差異に
起因する耳波を、伸びの少ない部分を伸ばして全体の伸
びを均一化することにより除去するものである。一方、
フラットニングレベラーは、薄板での表裏での伸びの差
異に起因するソリを、表裏の伸びを均一化することによ
り除去するものである。[Prior Art] Conventionally, the following method has been used to remove residual stress from a thin plate produced by flat rolling or the like to produce a lead frame material. For example, there is a method of removing residual stress by passing a rolled thin plate through a tension leveler consisting of a stretcher leveler and a flattening leveler. This stretcher leveler eliminates the wave caused by the difference in elongation between the center and the edge of the thin plate in the width direction after rolling, by stretching the areas with less elongation to equalize the overall elongation. It is intended to be removed by on the other hand,
A flattening leveler removes warpage caused by differences in elongation between the front and back sides of a thin plate by equalizing the elongation between the front and back sides.
これでもまだ、残留応力除去が不十分な場合には、更に
焼鈍工程を実行していた
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上述のような処理にて残留応力が除去されたリ
ードフレーム材を用い、プレス加工にて１Ｃ用リードフ
レームを形成した場合、リードフレームが変形して、
ＩＣ用リードフレームに要求される干、面性が達成でき
ず、ワイヤーボンディング工程等で支障を来す恐れもあ
った
これは、従来の除去条件ではＩＣ用リードフレームを製
造するに必要な残留応力除去が達成されていないことを
示している。If residual stress removal was still insufficient even after this, a further annealing process was performed [Problem to be solved by the invention] When a 1C lead frame is formed by press processing using
The dryness and surface properties required for IC lead frames could not be achieved, and there was a risk of problems in the wire bonding process, etc. This is due to the residual stress necessary to manufacture IC lead frames under conventional removal conditions. Indicates that removal has not been achieved.
更に今後、 ＩＣ用リードフレームの多ピン化の傾向を
考慮すると、その形状の複雑さが増すことによる残留応
力の一層の影響が心配されている。Furthermore, considering the trend of increasing the number of pins in IC lead frames in the future, there is a concern that the influence of residual stress will further increase due to the increased complexity of the shape.
そこで、本発明者らは、鋭意研究した結果、テンション
レベラーの内でも特にフラットニングレベラーにおける
伸び率の調整で上記課題が解決できることを見い出し、
リードフレーム材製造に好適な残留応力除去方法の発明
を完成した［課題を解決するための手段］
即ち、本発明のリードフレーム材の残留応力除去方法は
、
直径５０ｍｍ以上のロールによって圧延された薄板を、
伸び率が０．１％以下に設定したフラット−３＝
一ングレベラーに通すことを特徴とする。Therefore, as a result of intensive research, the present inventors found that the above problem could be solved by adjusting the elongation rate of the flattening leveler, especially among the tension levelers.
Completed the invention of a method for removing residual stress suitable for manufacturing lead frame materials [Means for solving the problem] That is, the method for removing residual stress from lead frame materials of the present invention is as follows: of,
It is characterized by being passed through a flat-3=one-angle leveler whose elongation rate is set to 0.1% or less.
上記薄板の圧延は直径５０ｍｍ以上のロールによってな
される必要がある。直径５０侑未満のロルによる圧延で
は残留応力が極めて大きく、その後のフラットニングレ
ベラーによる残留応力除去が不十分となる。The thin plate needs to be rolled using rolls having a diameter of 50 mm or more. Rolling with rolls having a diameter of less than 50 mm causes extremely large residual stress, and subsequent residual stress removal by a flattening leveler becomes insufficient.
フラットニングレベラーに通す際に、伸び率が０．１％
以下であることが必要である。０．１％を越えていると
残留応力除去が不十分となる。伸び率は、特に残留応力
除去効果の上から、０．０４％以下が好ましい。When passed through a flattening leveler, the elongation rate is 0.1%.
It is necessary that the following is true. If it exceeds 0.1%, residual stress removal will be insufficient. The elongation rate is preferably 0.04% or less, especially from the viewpoint of residual stress removal effect.
０、 １％の伸び率でフラットニングレベラーを通って
きた薄板を、スリッティングにて複数の帯状薄板に裁断
する場合がある。その際、スリッティングによる残留応
力や圧延による残留応力を減少させるため、スリッティ
ング後に焼鈍処理を加えてもよい。防電 スリッティン
グしない場合も焼鈍処理してもよい。A thin plate passed through a flattening leveler with an elongation rate of 0.1% may be cut into a plurality of strip-shaped thin plates by slitting. At this time, an annealing treatment may be added after slitting in order to reduce residual stress due to slitting and residual stress due to rolling. Electrical protection Even if slitting is not required, annealing may be performed.
［作用］
本発明の作用は、次のように想像される。即ち、直径５
０ｍｍ以上のロールにより圧延されているため、元来薄
板に生じている残留応力が比較的低く維持されている。[Operation] The operation of the present invention can be imagined as follows. That is, diameter 5
Since the thin plate is rolled with rolls of 0 mm or more, the residual stress originally generated in the thin plate is kept relatively low.
更に、フラットニングレベラーを通すことにより、それ
以前の加工に起因する薄板全体の残留応力をリードフレ
ームの製造に問題ない程度に除去できるとともに、伸び
率が０． １％以下であることにより、フラットニング
レベラーの処理に起因する残留応力が少なくて済むので
はないかと想像される。Furthermore, by passing it through a flattening leveler, the residual stress of the entire thin plate caused by previous processing can be removed to an extent that does not pose a problem in manufacturing lead frames, and the elongation rate can be reduced to 0. It is conceivable that the residual stress caused by the flattening leveler treatment can be reduced by being 1% or less.
［実施例］
以下本発明の具体的な実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。[Example] Hereinafter, specific examples of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図に本発明の一実施例が適用される残留応力除去装
置を示す。本装置は、主として、１組のプライドルロー
ル１，３、ストレッチャレベラー５およびフラットニン
グレベラー７から構成されている。上流側のコイルＣＵ
から供給される薄板状リードフレーム材Ｓは、まず上流
側プライドルロール１に至り、次にストレッチャレベラ
ー５およびフラットニングレベラー７を通過して、下流
側プライドルロール３に至り、最後に下流側のコイルＣ
Ｄに巻取られる。FIG. 1 shows a residual stress relief device to which an embodiment of the present invention is applied. This apparatus is mainly composed of a set of priddle rolls 1 and 3, a stretcher leveler 5, and a flattening leveler 7. Upstream coil CU
The thin plate-shaped lead frame material S supplied from the first reaches the upstream prydle roll 1, then passes through the stretcher leveler 5 and flattening leveler 7, reaches the downstream prydle roll 3, and finally reaches the downstream coil. C
It is wound up on D.
ストレッチャレベラー５はリードフレーム材Ｓの前述の
耳波を除去するために、幅方向における長手方向の伸び
の分布を均一化している。またフラットニングレベラー
７は前述のソリを除去するために、厚み方向における長
手方向の伸びの分布を均一化している。このような機能
のストレッチャレベラー５およびフラットニングレベラ
ー７は一般に良く知られているので、その構成の詳細な
説明は省略する。The stretcher leveler 5 equalizes the longitudinal elongation distribution in the width direction in order to remove the above-mentioned undulations of the lead frame material S. Further, the flattening leveler 7 equalizes the distribution of elongation in the longitudinal direction in the thickness direction in order to remove the warpage described above. Since the stretcher leveler 5 and flattening leveler 7 having such functions are generally well known, a detailed explanation of their configurations will be omitted.
前記プライドルロール１，３は、張力を調整する機構で
あり、ストレッチャレベラー５およびフラットニングレ
ベラー７の上流側と下流側に各々配置されている。その
ため、図示しないコントローラを操作すれば、ブライミ
ルロール１，３の間に存在するリードフレーム材Ｓに負
荷する張力を調節することができる。従って、ストレッ
チャレベラー５およびフラットニングレベラー７におけ
る残留応力除去に際する張力条件を任意に調節可能であ
る。更にこの張力条件を任意に調節可能であることによ
り、少なくともフラットニングレベラー７での残留応力
除去処理における伸び率（ε）を任意に調節可能となっ
ている。The priddle rolls 1 and 3 are mechanisms for adjusting tension, and are arranged upstream and downstream of the stretcher leveler 5 and the flattening leveler 7, respectively. Therefore, by operating a controller (not shown), it is possible to adjust the tension applied to the lead frame material S existing between the Brimill rolls 1 and 3. Therefore, the tension conditions for removing residual stress in the stretcher leveler 5 and the flattening leveler 7 can be adjusted as desired. Furthermore, since this tension condition can be arbitrarily adjusted, the elongation rate (ε) in the residual stress removal process at least in the flattening leveler 7 can be arbitrarily adjusted.
上記装置を用いて、条件を替えつつ実際に残留応力除去
処理を行った。その実施例および結果を次に示す。Residual stress removal treatment was actually performed using the above device while changing conditions. Examples and results are shown below.
［第１実施例］
Ｆｅ−４２Ｎｉ合金製のリードフレーム材Ｓは、ホット
コイルを直径７０冊のロールで平圧延して製造したもの
で、厚さ０，２５ｒｒｍ、幅３８０ｍｍのものを用いた
。プライドルロール］、３の張力条件は、ε（伸び率）
＝０．０４％となるように設定した。また焼鈍条件は６
００°ＣＸ２ｍ１ｎとした。[First Example] A lead frame material S made of Fe-42Ni alloy was manufactured by flat rolling a hot coil with rolls having a diameter of 70 rolls, and had a thickness of 0.25 rrm and a width of 380 mm. [Pridle roll], the tension condition of 3 is ε (elongation rate)
=0.04%. Also, the annealing conditions are 6
00°CX2m1n.
この処理における残留応力の状態を第３図に示す。 （
Ａ）は処理前の残留応力の厚み方向の分布を、 （Ｂ）
はストレッチャレベラー５による処理直後の残留応力の
厚み方向の分布を、 （Ｃ）はフラットニングレベラー
７による処理直後の残留応力の厚み方向の分布を、 （
Ｄ）は更に焼鈍処理後の残留応力の厚み方向の分布を示
している。The state of residual stress in this treatment is shown in FIG. (
A) is the distribution of residual stress in the thickness direction before treatment, (B)
is the distribution of residual stress in the thickness direction immediately after processing by the stretcher leveler 5, (C) is the distribution of residual stress in the thickness direction immediately after processing by the flattening leveler 7,
D) further shows the distribution of residual stress in the thickness direction after annealing treatment.
比較のために、伸び率（ε）のみ０．８％、および０．
６％に設定して、他の条件は同一として同様な残留応力
除去処理を実行しＬ その結果を第６図および第７図に
示す。For comparison, only the elongation rate (ε) was 0.8%, and 0.8%.
6%, and similar residual stress removal processing was performed with other conditions being the same. The results are shown in FIGS. 6 and 7.
図から判るように、比較例がフラットニングレベラー７
の処理後に残留応力が、ε＝０．８％では−４０〜＋７
０ ｋｇｆ／ｍｍ２、ε＝０．６％では１５〜＋２５
ｋｇｆ／ｍｒｎ２であり、焼鈍後の残留応力がそれぞれ
一４０〜＋７０ｋｇｆ／ｍｍ２、−３０〜＋２５ ｋｇ
ｆ／ｍｒｎ２であるのに比べて、第１実施例の方法によ
れば、フラットニングレベラー７の処理後は±１０ ｋ
ｇｆ／ｍｍ２、焼鈍後は±２ｋｇｆ／ｍｍ”となり、残
留応力が極端に小さくなっている。As you can see from the figure, the comparative example is flattening leveler 7.
The residual stress after treatment is -40 to +7 at ε=0.8%.
0 kgf/mm2, ε=0.6% is 15 to +25
kgf/mrn2, and the residual stress after annealing is -40 to +70 kgf/mm2 and -30 to +25 kg, respectively.
f/mrn2, but according to the method of the first embodiment, after processing by the flattening leveler 7, it is ±10 k
gf/mm2, and after annealing it becomes ±2 kgf/mm'', and the residual stress is extremely small.
このことからフラットニングレベラー７の処理のみでも
十分に残留応力除去効果があり、更に焼鈍工程を加える
と一層効果的であることが判る。From this, it can be seen that treatment using the flattening leveler 7 alone has a sufficient residual stress removal effect, and that adding an annealing step is even more effective.
これに比較して従来法はフラットニングレベラ７の処理
を行っても、残留応力はほとんど除去されていない。更
に焼鈍処理を実施しても残留応力はほとんど低下してい
ない。In contrast, in the conventional method, residual stress is hardly removed even when the flattening leveler 7 is applied. Furthermore, even if annealing treatment is performed, the residual stress hardly decreases.
このように残留応力が除去されて製造されたリードフレ
ーム材を用いて、打ち抜きによりＩＣ用ノードフレーム
を製造した。Using the lead frame material manufactured with the residual stress removed in this way, an IC node frame was manufactured by punching.
［第２実施例］
Ｆｅ−４２Ｎｉ合金製のリードフレーム材Ｓは、ホット
コイルを直径７０ｍｍのロールで平圧延して製造したも
ので、厚さ０．２５瓜幅３８０ｍｍのものを用いた。プ
ライドルロール１，３の張力条件は、ε （伸び率）＝
０．０４％となるように設定した。本実施例では第２図
に示すごとく、フラットニングレベラー７の処理後にス
リッティング工程を実施する。スリッティング工程では
長手方向にスリッティングして９条（Ｎｏ、１〜Ｎｏ、
９ ）に分割しん次いで焼鈍工程で条件６００°ＣＸ
２ｍ１ｎで焼鈍した最終的に各帯状リードフレーム材（
Ｎｏ、 １〜Ｎｏ、 ９ ）をコイル状に巻回しんこの
処理におけるスリッティング工程後で焼鈍工程前の残留
応力の状態を第４図に示す。ここではＮｏ、１． Ｎ
ｏ、５． Ｎｏ、９のリードフレーム材について示す
。尚、 「内端」はリードフレーム材を巻回した場合の
一番内側に巻き込まれる先端、 「外端」は同じく一番
最後に巻き込まれる後端に該当する。[Second Example] A lead frame material S made of Fe-42Ni alloy was manufactured by flat rolling a hot coil with a roll having a diameter of 70 mm, and had a thickness of 0.25 mm and a width of 380 mm. The tension conditions for Prydle rolls 1 and 3 are ε (elongation rate) =
It was set to be 0.04%. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the slitting process is carried out after the flattening leveler 7 process. In the slitting process, slitting is performed in the longitudinal direction to create nine strips (No, 1 to No,
9) Separated and then annealed under conditions of 600°C
Finally, each strip lead frame material (
Fig. 4 shows the state of residual stress after the slitting process and before the annealing process in the process of winding the samples No. 1 to No. 9 into a coil shape. Here, No. 1. N
o, 5. The lead frame material No. 9 will be shown. The "inner end" corresponds to the tip that is wound inwardly when the lead frame material is wound, and the "outer end" corresponds to the rear end that is wound last.
これらは共に残留応力は低い。Both of these have low residual stress.
この条体を更に焼鈍処理した後の残留応力を第５図に示
す。更に一層残留応力が低くなっているのが判る。The residual stress after this strip was further annealed is shown in FIG. It can be seen that the residual stress is even lower.
焼鈍処理後のリードフレーム材を用いて、打ち抜きによ
りＩＣ用リードフレームを製造した。An IC lead frame was manufactured by punching using the annealed lead frame material.
上記各実施例において、焼鈍処理を実行せずとも十分に
残留応力が除去されるので、工程を簡略化できる。また
伸び率も低くて済むので、プライドルロール］、３も比
較的出力の小さい装置で済む。これらのことから操作や
管理が容易となり生産性向上にも寄与する。In each of the above embodiments, residual stress can be sufficiently removed without annealing, so the process can be simplified. Furthermore, since the elongation rate can be low, a relatively low-output device can be used for the pridle roll] and 3 as well. These factors make operation and management easier and contribute to improved productivity.
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明のリードフレーム材の残留
応力除去方法によれば、直径５０ｍｍ以上のロールによ
って圧延された薄板を、伸び率がＯ１１以下に設定しノ
ーフラットニングレベラーに通すことにより、残留応力
が十分に除去さ札 ＩＣ用リードフレームを打ち抜きに
より製造しても、変形の少ない十分に平面性のあるリー
ドフレームを得ることができる。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the method for removing residual stress from a lead frame material of the present invention, a thin plate rolled by a roll having a diameter of 50 mm or more is set to have an elongation rate of O11 or less and is subjected to non-flattening. Residual stress is sufficiently removed by passing it through a leveler.Even if an IC lead frame is manufactured by punching, a lead frame with sufficient flatness with little deformation can be obtained.
第１図は本発明の実施例が適用される残留応力除去装置
の概略構成説明図、第２図はスリッティングから巻回ま
での第２実施例の工程説明図、第３図は第１実施例にお
ける各工程での厚み方向の残留応力分布を表すグラフ、
第４図は第２実施例におけるフラットニングレベラー処
理工程後の厚み方向の残留応力分布を表すグラフ、第５
図は第２実施例における焼鈍処理工程後の厚み方向の残
留応力分布を表すグラフ、第６図は第１実施例の比較例
として伸び率二０．８％の場合の各工程での厚み方向の
残留応力分布を表すグラフ、第７図は同じ＜０．６％の
場合の厚み方向の残留応力分布を表すグラフである。
１．３・・・プライドルロール
５・・・ストレッチャレベラー
７・・・フラットニングレベラー
ＣＤ、ＣＬＪ・・・コイル
Ｓ・・・薄板状リードフレーム材Fig. 1 is a schematic configuration explanatory diagram of a residual stress relief device to which an embodiment of the present invention is applied, Fig. 2 is an explanatory diagram of the process of the second embodiment from slitting to winding, and Fig. 3 is a diagram showing the process of the first embodiment. A graph showing the residual stress distribution in the thickness direction at each step in the example,
Fig. 4 is a graph showing the residual stress distribution in the thickness direction after the flattening leveler treatment process in the second embodiment;
The figure is a graph showing the residual stress distribution in the thickness direction after the annealing process in the second example, and Figure 6 is a graph showing the distribution of residual stress in the thickness direction after the annealing process in the second example. FIG. 7 is a graph showing the residual stress distribution in the thickness direction in the same case of <0.6%. 1.3...Pridle roll 5...Stretcher leveler 7...Flattening leveler CD, CLJ...Coil S...Thin lead frame material
Claims (1)
を、伸び率が０．１％以下に設定したフラットニングレ
ベラーに通すことを特徴とするリードフレーム材の残留
応力除去方法。 ２ 請求項１の残留応力除去方法で薄板を処理した後、
その薄板を複数の帯状薄板にスリッティングし、これら
の帯状薄板を応力除去焼鈍してなることを特徴とするリ
ードフレーム材の残留応力除去方法。[Scope of Claims] 1. A method for removing residual stress in a lead frame material, which comprises passing a thin plate rolled by rolls having a diameter of 50 mm or more through a flattening leveler whose elongation rate is set to 0.1% or less. 2. After processing the thin plate by the residual stress removal method of claim 1,
A method for removing residual stress in a lead frame material, which comprises slitting the thin plate into a plurality of thin strips, and annealing these thin strips for stress relief.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21455590A JPH0494815A (en) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | Method for eliminating residual stress of lead frame material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21455590A JPH0494815A (en) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | Method for eliminating residual stress of lead frame material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494815A true JPH0494815A (en) | 1992-03-26 |
Family
ID=16657666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21455590A Pending JPH0494815A (en) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | Method for eliminating residual stress of lead frame material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0494815A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010530807A (en) * | 2007-06-22 | 2010-09-16 | エス・エム・エス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト | Hot rolling and heat treatment of steel strip |
| JP2019505385A (en) * | 2015-12-22 | 2019-02-28 | ポスコＰｏｓｃｏ | Strip shape correction device and method |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP21455590A patent/JPH0494815A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010530807A (en) * | 2007-06-22 | 2010-09-16 | エス・エム・エス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト | Hot rolling and heat treatment of steel strip |
| JP2019505385A (en) * | 2015-12-22 | 2019-02-28 | ポスコＰｏｓｃｏ | Strip shape correction device and method |
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